JPS59182974U - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS59182974U JPS59182974U JP7851283U JP7851283U JPS59182974U JP S59182974 U JPS59182974 U JP S59182974U JP 7851283 U JP7851283 U JP 7851283U JP 7851283 U JP7851283 U JP 7851283U JP S59182974 U JPS59182974 U JP S59182974U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- circuit board
- printed circuit
- recorded
- teardrop
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来例のランドを示す説明図、第２図は本考案
の実施例を示す平面図である。 ３・・・・・・ランド、４・・・・・・リード、５・・
・・・・ボール、６・・・・・・プリント基板。
の実施例を示す平面図である。 ３・・・・・・ランド、４・・・・・・リード、５・・
・・・・ボール、６・・・・・・プリント基板。
Claims (1)
- ランド外型を涙滴型としたことを特徴とするプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7851283U JPS59182974U (ja) | 1983-05-24 | 1983-05-24 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7851283U JPS59182974U (ja) | 1983-05-24 | 1983-05-24 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59182974U true JPS59182974U (ja) | 1984-12-06 |
Family
ID=30208514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7851283U Pending JPS59182974U (ja) | 1983-05-24 | 1983-05-24 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59182974U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997025839A1 (fr) * | 1996-01-11 | 1997-07-17 | Ibiden Co., Ltd. | Tableau d'interconnexions imprime et son procede de fabrication |
| JP2020068271A (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 田淵電機株式会社 | 厚銅多層基板の半田付け方法 |
-
1983
- 1983-05-24 JP JP7851283U patent/JPS59182974U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997025839A1 (fr) * | 1996-01-11 | 1997-07-17 | Ibiden Co., Ltd. | Tableau d'interconnexions imprime et son procede de fabrication |
| US6342682B1 (en) | 1996-01-11 | 2002-01-29 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2020068271A (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | 田淵電機株式会社 | 厚銅多層基板の半田付け方法 |
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