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JPS59178768A - 複合部品 - Google Patents

複合部品

Info

Publication number
JPS59178768A
JPS59178768A JP5243183A JP5243183A JPS59178768A JP S59178768 A JPS59178768 A JP S59178768A JP 5243183 A JP5243183 A JP 5243183A JP 5243183 A JP5243183 A JP 5243183A JP S59178768 A JPS59178768 A JP S59178768A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
dielectric
composite component
composite
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5243183A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0474868B2 (ja
Inventor
Minoru Takatani
稔 高谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP5243183A priority Critical patent/JPS59178768A/ja
Publication of JPS59178768A publication Critical patent/JPS59178768A/ja
Publication of JPH0474868B2 publication Critical patent/JPH0474868B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices the devices being of types provided for in two or more different subclasses of H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は複合部品の構造に関する。
複合部品は多数の電子素子を基板上へ塔載し、素子間の
配線を行うことにより構成されるものであるが、電子素
子を個々に基板に取付けていたのでは非常に能率が悪い
。また、集積回路（ＩＣ）を組込む場合に、その分布誘
導などの影響により外部回路と集積回路との間に干渉が
生じるなどの問題があった。
本発明の目的はこれらの欠陥の主な部分または全部を除
去することにある。
簡単に述べると、本発明の複合電子部品は、電子素子を
塔載する基板として複数個のコンデンサを内蔵し且つ周
辺にその引出端を有するコンデンサネットワーク基板を
用いる。次に、この基板の一方の面に、複合部品の構成
に必要な複数個の抵抗素子を含む抵抗ネットワークを形
成し、その引出端を基板体の周辺に引出す。この基板の
他方の面には集積回路チップを塔載し、その引出端をワ
イヤボンディング、フェースボンディング等により基板
の周辺に引出す。必要に応じて少くとも集積回路チップ
の表面には高透磁率磁性粉末を混合した樹脂を塗布また
は吹付けて磁気シールド層を形成する。上記の構成によ
り、複合部品の製造工程が著しく簡略化される。また複
合部品の構造自体も非常に単純となり品質の安定化に役
立つことになる。
図面を参照するに、第１図はコンデンサネットワークを
内蔵する積層誘電体基板１を示す。基板１は、誘電体粉
末をバインダーで練ってペースト化化した誘電体層と、
Ａｇ、Ａｇ−Ｐｔなどの導電金属粉末をペースト化した
コンデンサ用電極層及び配線層とを、交互に積層し、一
体焼結し、配線層を積層誘電体の周辺にｉＪ１出した部
分に外部端子を同じ金属ペーストまたは低温焼付型導電
ペーストで焼付けて形成される。こうして得られた基板
１は、誘電体部分２、その内部に形成されている複数個
のコンデンサ３、コンデンサ３の相互接続や引出しを行
う配線導体４、及びこれらの導体４の引出端に接続され
た複数の外部端子５より成る。
第２図に示すように、この誘電体基板１の片面には抵抗
ネットワークが形成される。この抵抗ネットワークは、
複数個の抵抗６及び配線導体７から成り、抵抗６は抵抗
体粉末のペーストからの印刷で、また配線導体７は上記
と同様の、または低温焼付型導電体より形成される。引
出線は外部端子に接続され、こうして形成された抵抗ネ
ットワークは高温または低温焼付けにより基板１へ一体
化される。
次に、第３図に示すように、基板１の反対側の面には集
積回路（ＩＣ）チップ８が塔載され、引出ワイヤ９がワ
イヤボンディングによりチップ８と引出導体５との間に
接続される。なお、この接続はフェースポンディング等
公知の他の方法により行うこともできる。
さらに、第４図のように抵抗ネットワーク面には樹脂中
に高透磁性磁性粉を混合したペーストを吹付は加工する
か、モールドするかして保護層１０を形成し、また第５
図のように、集積回路チップ８側には同様の磁性ペース
トのモールドにより整形と同時に磁気シールド１１を行
う。
以上のように構成した複合部品は、例えば第６図に示す
ような回路を実現Ｔることができる。
以上のように構成したから、本発明の複合部品は回路構
成を単純化できる。従来の構造では集積回路チップ、抵
抗及びコンデンサが同じ面に塔載されたため回路が複雑
化して製造が困難であったが、本発明ではコンデンサネ
ットワークは基板内部に、抵抗ネットワークは基板片面
のみに、また集積回路チップは他面に別々に形成または
塔載したので構造が単純化し、製造が容易になった。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の基板を示す斜視図、第２図は基板片面
上に抵抗ネットワークを塔載したものの平面図、紀、３
図は基板他面上に集積回路チップを塔載したものの平面
図、第４図は本願複合部品の抵抗ネットワーク側の外観
斜視図、第５図は本願複合部品の集積回路側の外観斜視
図、及び第６図は本願複合部品の回路側を示す図である
。 図中主な部分は次の通り。 １：誘電体基板 ２：ＮノＦ％　体 ６：コンデンサ ４：配線導体 ５；外部端子 ６：抵抗 ７：配線導体 ８：集積回路チップ ９：ワイヤ １０：磁気シールド １１：磁気シールド

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　　複数のコンデンサ用電極を内蔵した誘電体積
    層体の表面に集積回路チップを塔載してその引出導体を
    積層体周辺に引出し、前記積層体の裏面に抵抗ネットワ
    ークを構成して成る複合部品。
  2. （２）表面の集積回路チップは高透磁率磁性粉末を混合
    した樹脂の表面層を有する前記第１項記載の複合部品。
JP5243183A 1983-03-30 1983-03-30 複合部品 Granted JPS59178768A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5243183A JPS59178768A (ja) 1983-03-30 1983-03-30 複合部品

Applications Claiming Priority (1)

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JP5243183A JPS59178768A (ja) 1983-03-30 1983-03-30 複合部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59178768A true JPS59178768A (ja) 1984-10-11
JPH0474868B2 JPH0474868B2 (ja) 1992-11-27

Family

ID=12914566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5243183A Granted JPS59178768A (ja) 1983-03-30 1983-03-30 複合部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59178768A (ja)

Cited By (5)

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Also Published As

Publication number Publication date
JPH0474868B2 (ja) 1992-11-27

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