JPS59170231A - 高力導電銅合金 - Google Patents
高力導電銅合金Info
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- JPS59170231A JPS59170231A JP4307383A JP4307383A JPS59170231A JP S59170231 A JPS59170231 A JP S59170231A JP 4307383 A JP4307383 A JP 4307383A JP 4307383 A JP4307383 A JP 4307383A JP S59170231 A JPS59170231 A JP S59170231A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、トランジスタや集積回路（ＩＣ）などの半導
体機器のリード材や、コネクターなどのばね材に適する
銅合金に関するものである。
体機器のリード材や、コネクターなどのばね材に適する
銅合金に関するものである。
従来、半導体機器のリード材としては熱膨張係数が低く
、素子及びセラミックとの接着及び封着性の良好なコバ
ール合金（Ｆｅ−２９Ｎｉ−１６０ｏ ） 。
、素子及びセラミックとの接着及び封着性の良好なコバ
ール合金（Ｆｅ−２９Ｎｉ−１６０ｏ ） 。
４２合金（Ｆｅ−４２Ｎｉ合金）などの高ニッケル合金
が好んで使われてきた。しかし近年は半導体回路の集積
度の向上に伴々い、消費電力の高い工Ｃが多くなってき
た。又、コスト低減からセラミック制止型から樹脂封止
型のパッケージが主流となってきた。従って、使用され
るリード材も放熱性のよい、すなわち熱伝導性の良好な
、かつ樹脂との熱膨張係数が近い銅基合金が使われるよ
うになってきた。現在、無酸素鋼、りん青銅、すす入り
銅及び鉄入り鋼が使用されているが、リード材としての
要求特性が、放熱性が良い、耐熱性が良い、ハンダ付は
性・メッキ密着性が良い、繰返し曲げ強さが大きい、ｙ
ｇ価である等の諸特性にわたっているため、これらすべ
てを満足した銅基合金は見当らない。この中で高ニッケ
ル合金と同等の強度と繰返し曲げ強さを持つものはりん
青銅であり、高ニッケル合金の代替用としてはりん青銅
が使用されているが。
が好んで使われてきた。しかし近年は半導体回路の集積
度の向上に伴々い、消費電力の高い工Ｃが多くなってき
た。又、コスト低減からセラミック制止型から樹脂封止
型のパッケージが主流となってきた。従って、使用され
るリード材も放熱性のよい、すなわち熱伝導性の良好な
、かつ樹脂との熱膨張係数が近い銅基合金が使われるよ
うになってきた。現在、無酸素鋼、りん青銅、すす入り
銅及び鉄入り鋼が使用されているが、リード材としての
要求特性が、放熱性が良い、耐熱性が良い、ハンダ付は
性・メッキ密着性が良い、繰返し曲げ強さが大きい、ｙ
ｇ価である等の諸特性にわたっているため、これらすべ
てを満足した銅基合金は見当らない。この中で高ニッケ
ル合金と同等の強度と繰返し曲げ強さを持つものはりん
青銅であり、高ニッケル合金の代替用としてはりん青銅
が使用されているが。
りん青銅の成分である８ｎの価格が高く、熱間加工性が
悪いという欠点を有している。このようにコネクターな
どに使われるばね材としては従来からりん青銅がその優
れた強度から多く使用されているが２価格が高いため、
より廉価な材料が望まれている。
悪いという欠点を有している。このようにコネクターな
どに使われるばね材としては従来からりん青銅がその優
れた強度から多く使用されているが２価格が高いため、
より廉価な材料が望まれている。
本発明はかかる点に鑑み、りん青銅のもつ優れた特性を
維持しつつ、従来の銅基合金のもつ欠点を改良し、廉価
でかつ半導体機器のリード材及びばね材として好適な諸
特性を有する銅合金を提供するものである。
維持しつつ、従来の銅基合金のもつ欠点を改良し、廉価
でかつ半導体機器のリード材及びばね材として好適な諸
特性を有する銅合金を提供するものである。
本発明の銅合金はＳｎ０．８重量％以上５゜０重量係以
下、Ｐ０．０１重量％以上０．４重量％以下を含み、さ
らに副成分として２η０．０５５重量％上５０重量係以
下、ＳｉＯ，２重量％を超え１．０重量係以下、Ｍｎ０
．２重量％を超え１．０重量％以下。
下、Ｐ０．０１重量％以上０．４重量％以下を含み、さ
らに副成分として２η０．０５５重量％上５０重量係以
下、ＳｉＯ，２重量％を超え１．０重量係以下、Ｍｎ０
．２重量％を超え１．０重量％以下。
量φ以上０．５重量係から成る群より選択された△
１掠もしくは２種以上を総量で０．０１１重量％上ａＯ
重量係以下を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物から成
る合金、あるいは上記合金の不可避不純物のうち酸素の
含有量が０．００２０重量％以下であることを特徴とす
る高力導電銅合金である。
重量係以下を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物から成
る合金、あるいは上記合金の不可避不純物のうち酸素の
含有量が０．００２０重量％以下であることを特徴とす
る高力導電銅合金である。
次に本発明合金を構成する合金成分の添加理由とその組
成範囲の限定理由を説明する。Ｅｌｎの含有゛；；；“
を０．８重邪゛係以上５．０重量受以下とする理由は、
Ｓｎ含有量が０．８重量％未満ではＰ及びその他の添
加元素を添加しても期待する強度が得られず、逆にＳｎ
含有量が５．０重量％をこえると熱間加工性が悪くなり
、 Ｓｎの占める原料価格も高くなるため１価格の上昇
が大きくなるためである。
成範囲の限定理由を説明する。Ｅｌｎの含有゛；；；“
を０．８重邪゛係以上５．０重量受以下とする理由は、
Ｓｎ含有量が０．８重量％未満ではＰ及びその他の添
加元素を添加しても期待する強度が得られず、逆にＳｎ
含有量が５．０重量％をこえると熱間加工性が悪くなり
、 Ｓｎの占める原料価格も高くなるため１価格の上昇
が大きくなるためである。
Ｐ含有量を００１０１重量％０．４重＠係以下とする理
由は、Ｐ含有量が０．０１重量％未満ではＰ含有による
強度と耐熱性の向上は顕著ではなく、Ｐ含有量が０．４
重量％をこえると導電率の低下及び加工性の低下が著し
いためである。
由は、Ｐ含有量が０．０１重量％未満ではＰ含有による
強度と耐熱性の向上は顕著ではなく、Ｐ含有量が０．４
重量％をこえると導電率の低下及び加工性の低下が著し
いためである。
副成分の含有量を個々に限定し、かつ総量で００１重量
％以上ａＯ重量％以下に限定したのは、ここに掲げた副
成分は強度を向上させるが。
％以上ａＯ重量％以下に限定したのは、ここに掲げた副
成分は強度を向上させるが。
００１０１重量％では、その効果があまシ期待できず、
又８０重量ｃＩ）をこえると導電率の低下が著しく、加
工性の低下をも招くことがら０．０１１重量％上ａＯ重
量係以下とした。
又８０重量ｃＩ）をこえると導電率の低下が著しく、加
工性の低下をも招くことがら０．０１１重量％上ａＯ重
量係以下とした。
又、酸素含有量を０．００２０重量％以下とした理由は
、０．００２００２０重量％るとメッキ密着性が低下す
るためである。
、０．００２００２０重量％るとメッキ密着性が低下す
るためである。
このような本発明材料は、優れた強度、伸び等の機械的
性質を示すとともに、ハンダ付は性。
性質を示すとともに、ハンダ付は性。
メッキ密着性も良好である。さらには熱間加工性も良好
でＳｎ含有量も低いため、廉価な銅合金である。又、熱
膨張係数は樹脂に近く、樹脂封止型のリード材に適して
いる。
でＳｎ含有量も低いため、廉価な銅合金である。又、熱
膨張係数は樹脂に近く、樹脂封止型のリード材に適して
いる。
以下に本発明材料を実施例をもって説明する。
実施例
第１表に示される本発明合金に係る各種成分組成のイン
ゴットを、電気鋼あるいは無酸素銅を原料として、高周
波溶解炉で大気、不活性又は還元性雰囲気中で溶解鋳造
した。次にこれを８００℃で熱間圧延して厚さ４ｗｎの
板とした後。
ゴットを、電気鋼あるいは無酸素銅を原料として、高周
波溶解炉で大気、不活性又は還元性雰囲気中で溶解鋳造
した。次にこれを８００℃で熱間圧延して厚さ４ｗｎの
板とした後。
面削を行なって、冷間圧延で厚さ１．０■とした。
これを５００℃にて１時間焼鈍したのち、冷間圧延で厚
さ０．８ｗ＋＋の板とした。このようにして調整された
試料の評価として１強度、伸びを引張試験により、耐熱
性を加熱時間５分における軟化温度により、電気伝導性
（放熱性）を導電率（係：ｃＡｃｓ）によって示した。
さ０．８ｗ＋＋の板とした。このようにして調整された
試料の評価として１強度、伸びを引張試験により、耐熱
性を加熱時間５分における軟化温度により、電気伝導性
（放熱性）を導電率（係：ｃＡｃｓ）によって示した。
電気伝導性と熱伝専性は相互に比例関係にあり、導電率
で評価し得るからである。ハンダ付は性は、垂直式浸漬
法で２６０℃±５℃のハンダ浴（すず６０係。
で評価し得るからである。ハンダ付は性は、垂直式浸漬
法で２６０℃±５℃のハンダ浴（すず６０係。
鉛４０憾）に５秒間浸漬し、ハンダのぬれの状態を目視
観察することにより評価した。メッキ密着性は試料に厚
さ３μのＡｇメッキを施こし。
観察することにより評価した。メッキ密着性は試料に厚
さ３μのＡｇメッキを施こし。
４５０℃にて５分間加熱し２表面に発生するフクレの有
無を目視観察することにより評価した。
無を目視観察することにより評価した。
又、熱間加工性は、熱間圧延後の試料の割れを目視観察
した。これらの結果を比較合金とともに第１表に示した
。
した。これらの結果を比較合金とともに第１表に示した
。
第１表に示す如く本発明の合金は優れた強度。
導電性、耐熱性、ハンター付は性、メッキ密着性。
熱間加工性を示すことが明白であり、庁価な半導体機器
のリード材及びばね材に適した材料といえる。
のリード材及びばね材に適した材料といえる。
Claims (2)
- （１） Ｓｎ ０．８重量％以上５．０重量係以下。 Ｐ Ｏ，０１重量％以上０．４重量係以下。 を含み、さらに副成分として Ｚｎ ０．０５５重量％上５．０重量％以下。 ＳｉＯ，２重量％を超え１．０重量％以下。 Ｍｎ ０．２重量％を超え１．０重量条以下。 ＡｔＯ，１重量％以上１．０重量係以下。 ＰＩ） ０．０１重量％以上［ｌＬ３重量係以下から成
る群より選択された１種もしくは２種以上を総量で０．
０１１重量％上８０重量係以下を含み、残部がＣｕ及び
不可避不純物から成ることを特徴とする高力導電銅合金
。 - （２） Ｓｎ ０．８重量％以上５１口重量係以下。 Ｐ Ｏ，０１重量％以上０．４重量係以下。 を含み、さらに副成分として Ｚｎ’０．０５５重量％上５．０重量係以下。 Ｓｉ０．２重量％を超え１．０重量％以下。 Ｍｎ ０．２重量％を超え１．０重量％以下。 Ａ／−０，１重量％以上１．０重量係以下。 Ｐｂ Ｏ，０１：ｉ量係以上α５重量係以下から成る群
よシ選択された１種もしくは２種以上を総量で００１重
量％以上ａＯ重量係以下を含み、残部がＣｕ及び不可避
不純物から成シ、該不純物のうち酸素の含有量が０．０
０２０重量％以下であることを特徴とする高力導電銅合
金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307383A JPS59170231A (ja) | 1983-03-17 | 1983-03-17 | 高力導電銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4307383A JPS59170231A (ja) | 1983-03-17 | 1983-03-17 | 高力導電銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59170231A true JPS59170231A (ja) | 1984-09-26 |
| JPS6158536B2 JPS6158536B2 (ja) | 1986-12-12 |
Family
ID=12653670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4307383A Granted JPS59170231A (ja) | 1983-03-17 | 1983-03-17 | 高力導電銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59170231A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60174841A (ja) * | 1984-02-21 | 1985-09-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子電気機器用リン青銅 |
| US5100617A (en) * | 1990-01-05 | 1992-03-31 | Midwest Thermal Spray Inc. | Wires made of copper-based alloy compositions |
| US5236662A (en) * | 1990-01-05 | 1993-08-17 | Kiilunen David D | Wires made of copper-based alloy compositions |
| JPH06207232A (ja) * | 1986-04-10 | 1994-07-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
| USRE35624E (en) * | 1990-01-05 | 1997-10-07 | Kiilunen; David D. | Wires made of copper-based alloy compositions |
| CN103555991B (zh) * | 2013-11-20 | 2016-01-20 | 苏州天兼金属新材料有限公司 | 一种无铅环保铜基合金管及其制造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0523933Y2 (ja) * | 1988-03-15 | 1993-06-18 | ||
| JPH0346726U (ja) * | 1989-09-05 | 1991-04-30 | ||
| CA2904898C (en) | 2013-03-11 | 2019-10-15 | Jan Remmereit | Lipid compositions containing bioactive fatty acids |
| WO2017048774A1 (en) | 2015-09-18 | 2017-03-23 | Sciadonics, Inc. | Lipid formulations containing bioactive fatty acids |
| WO2017091647A1 (en) | 2015-11-25 | 2017-06-01 | Sciadonics, Inc. | Lipid formulations containing bioactive fatty acids |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59153853A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-09-01 | Hitachi Metals Ltd | リ−ドフレ−ム材 |
-
1983
- 1983-03-17 JP JP4307383A patent/JPS59170231A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59153853A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-09-01 | Hitachi Metals Ltd | リ−ドフレ−ム材 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60174841A (ja) * | 1984-02-21 | 1985-09-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子電気機器用リン青銅 |
| JPH0352524B2 (ja) * | 1984-02-21 | 1991-08-12 | Furukawa Electric Co Ltd | |
| JPH06207232A (ja) * | 1986-04-10 | 1994-07-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
| JPH06207233A (ja) * | 1986-04-10 | 1994-07-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
| US5100617A (en) * | 1990-01-05 | 1992-03-31 | Midwest Thermal Spray Inc. | Wires made of copper-based alloy compositions |
| US5236662A (en) * | 1990-01-05 | 1993-08-17 | Kiilunen David D | Wires made of copper-based alloy compositions |
| USRE35624E (en) * | 1990-01-05 | 1997-10-07 | Kiilunen; David D. | Wires made of copper-based alloy compositions |
| CN103555991B (zh) * | 2013-11-20 | 2016-01-20 | 苏州天兼金属新材料有限公司 | 一种无铅环保铜基合金管及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6158536B2 (ja) | 1986-12-12 |
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