JPS59165444A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
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- JPS59165444A JPS59165444A JP58038217A JP3821783A JPS59165444A JP S59165444 A JPS59165444 A JP S59165444A JP 58038217 A JP58038217 A JP 58038217A JP 3821783 A JP3821783 A JP 3821783A JP S59165444 A JPS59165444 A JP S59165444A
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- JP
- Japan
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- soldering
- lead frame
- substrate
- solder
- connection pad
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, the devices being individual devices of subclass H10D or integrated devices of class H10
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、混成集積回路の製造方法に関する。
近時、セラミックなどの絶縁基板の上に厚膜により導体
及び抵抗を形成したのち、コンデンサ。
及び抵抗を形成したのち、コンデンサ。
半導体素子等を塔載した混成集積回路が多用されている
。この混成集積回路は、モノリシック集積回路に比べ、
よシ大容量の抵抗、コンデンサも回路に加えることがで
き、回路機能を拡充できる利点を有している。ところで
、混成集積回路の製造は、まず所定形状の厚膜を印刷・
焼成した後、ペーストはんだを必要部位にのみスクリー
ン印刷する。そして、半導体素子やコンデンサ々どのチ
ップ部品をマウンティングしたのちりフロー炉に入れて
、リフローはんだ付けを行う。しかして、リードフレー
ムを基板に装着したのち、基板を溶融はんだ浴に浸漬さ
せて、基板上に形成されている厚膜導体とリードフレー
ムとをディップはんだ付けしていた。もし、リードフレ
ーム用の接続パッドにペーストはんだをスクリーン印刷
し、リフローはんだ付けによりリードフレームも同時に
はんだ付けしようとすれば、リードフレームは基板を挟
圧するように装着されるので、装着の際にペーストはん
だが、基板内部に押しやられ、リードフレームと基板と
はんだ付けに必要なペーストはんだが不足する。この故
従来において、リードフレームのはんだ付けはディップ
はんだ付けで行なわれている。しかし、ディップはんだ
付けは自動化しにくく、かつ、混成集積回路基板は同一
品種。
。この混成集積回路は、モノリシック集積回路に比べ、
よシ大容量の抵抗、コンデンサも回路に加えることがで
き、回路機能を拡充できる利点を有している。ところで
、混成集積回路の製造は、まず所定形状の厚膜を印刷・
焼成した後、ペーストはんだを必要部位にのみスクリー
ン印刷する。そして、半導体素子やコンデンサ々どのチ
ップ部品をマウンティングしたのちりフロー炉に入れて
、リフローはんだ付けを行う。しかして、リードフレー
ムを基板に装着したのち、基板を溶融はんだ浴に浸漬さ
せて、基板上に形成されている厚膜導体とリードフレー
ムとをディップはんだ付けしていた。もし、リードフレ
ーム用の接続パッドにペーストはんだをスクリーン印刷
し、リフローはんだ付けによりリードフレームも同時に
はんだ付けしようとすれば、リードフレームは基板を挟
圧するように装着されるので、装着の際にペーストはん
だが、基板内部に押しやられ、リードフレームと基板と
はんだ付けに必要なペーストはんだが不足する。この故
従来において、リードフレームのはんだ付けはディップ
はんだ付けで行なわれている。しかし、ディップはんだ
付けは自動化しにくく、かつ、混成集積回路基板は同一
品種。
同一形状の基板生産枚数は少ないのが一般的なため、作
業は手作業で行っていた。したがって、生産性が低いの
みならず、はんだ付は性のばらつきが大きく、信頼性の
点で問題となっていた。
業は手作業で行っていた。したがって、生産性が低いの
みならず、はんだ付は性のばらつきが大きく、信頼性の
点で問題となっていた。
本発明は、上記事情を勘案してなされたもので、自動化
に適し、高品質のはんだ付けを行うことのできる混成集
積回路の製造方法に関する。
に適し、高品質のはんだ付けを行うことのできる混成集
積回路の製造方法に関する。
絶縁基板に厚膜を印刷、焼成したのち、形成された厚膜
パターンの所要部分にペースト状はんだを塗布する。そ
して、各種回路部品を基板に塔載したのち、リフローは
んだ付けによシ回路部品をはんだ付けするとともに、リ
ードフレームがはんだ付けされる接続パッド上に予備は
んだを施す。
パターンの所要部分にペースト状はんだを塗布する。そ
して、各種回路部品を基板に塔載したのち、リフローは
んだ付けによシ回路部品をはんだ付けするとともに、リ
ードフレームがはんだ付けされる接続パッド上に予備は
んだを施す。
それから、接続パッドにリードフレームを取付け、接続
バット部分のみを熱風により加熱し、リードフレームを
接続パッドにはんだ付けする。
バット部分のみを熱風により加熱し、リードフレームを
接続パッドにはんだ付けする。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
まず、第１図に示す例えばアルミナなどのセラミック基
板（１）にｋｆ −Ｐｄ系ペーストやｋｇ −ＲｈＯ系
ペーストなどを印刷後、７００〜９００”Ｏで焼成し、
基板（１）上に抵抗（２）・・・及び配線用の導体（３
）・・・を形成する。
板（１）にｋｆ −Ｐｄ系ペーストやｋｇ −ＲｈＯ系
ペーストなどを印刷後、７００〜９００”Ｏで焼成し、
基板（１）上に抵抗（２）・・・及び配線用の導体（３
）・・・を形成する。
しかして、上記導体（３）・・・の所要部分のみに７ラ
ツクスを含有するペースト状はんだを印刷する。このペ
ーストはんだは、導体（３）・・・の基板（１）の端縁
部分に形成された接続パッド（３ａ）・・・上にも印刷
・塗布する。ついで、例えばコンデンサなどのチップ状
回路部品（４）・・・及び集積回路素子（！５）、 （
５）をペースト状はんだが塗布された導体（３）・・・
上の所定位置に位置決め、載置する。それから、基板（
１）をリフロー炉内に格納し、チップ状回路部品（４）
・・・及び集積回路素子（５） 、 （５）を導体（３
）・・・にはんだ付けするとともに、接続パッド（３ａ
）・・・上に、第２図に示すように、予備はんだ（６）
を形成する。ついで、基板（１）の両端縁部に一対のリ
ードフレーム（力、（７）を基板（１）に対して直交す
るように取付ける。これらリードフレーム（力、（力は
、第３図に示すように本体部分（７ａ）と、この本体部
分（７ａ）から多数本突設された互に平行なリード部分
（７ｂ）・・・と、これらリード部分（７ｂ）・・・の
先端部に設けられた挟着部分（７ｃ）・・・とからなっ
ている。上記挟着部分（７Ｃ）・・・は、コの字状に形
成されていて、上記基板（１）の接続パッド（３ａ）・
・・部分を弾性的に挟着することにより、リードフレー
ム（７）、（７）全体が基板（１）に仮固定されるよう
になっている。このとき、リードフレーム（力、（７）
と接続パッド（３ａ）・・・との間には、両者をはんだ
付けするに十分な量の予備はんだ（６）が介在している
。
ツクスを含有するペースト状はんだを印刷する。このペ
ーストはんだは、導体（３）・・・の基板（１）の端縁
部分に形成された接続パッド（３ａ）・・・上にも印刷
・塗布する。ついで、例えばコンデンサなどのチップ状
回路部品（４）・・・及び集積回路素子（！５）、 （
５）をペースト状はんだが塗布された導体（３）・・・
上の所定位置に位置決め、載置する。それから、基板（
１）をリフロー炉内に格納し、チップ状回路部品（４）
・・・及び集積回路素子（５） 、 （５）を導体（３
）・・・にはんだ付けするとともに、接続パッド（３ａ
）・・・上に、第２図に示すように、予備はんだ（６）
を形成する。ついで、基板（１）の両端縁部に一対のリ
ードフレーム（力、（７）を基板（１）に対して直交す
るように取付ける。これらリードフレーム（力、（力は
、第３図に示すように本体部分（７ａ）と、この本体部
分（７ａ）から多数本突設された互に平行なリード部分
（７ｂ）・・・と、これらリード部分（７ｂ）・・・の
先端部に設けられた挟着部分（７ｃ）・・・とからなっ
ている。上記挟着部分（７Ｃ）・・・は、コの字状に形
成されていて、上記基板（１）の接続パッド（３ａ）・
・・部分を弾性的に挟着することにより、リードフレー
ム（７）、（７）全体が基板（１）に仮固定されるよう
になっている。このとき、リードフレーム（力、（７）
と接続パッド（３ａ）・・・との間には、両者をはんだ
付けするに十分な量の予備はんだ（６）が介在している
。
つぎに、上記接続パッド（３ａ）・・・部位に７ラツク
スを塗布する。しかして、リードフレーム（力、（７）
が仮固定された基板（１）の接続パッド（３ａ）・・・
部位に、第４図及び第５図に示すように、熱風を吹き付
けることにより、リードフレーム（７）、 （７）を接
続パッド（３ａ）・・・にはんだ付けする。すなわち、
基板（１）は図示せぬ搬送装置により矢印（８）方に搬
送される。
スを塗布する。しかして、リードフレーム（力、（７）
が仮固定された基板（１）の接続パッド（３ａ）・・・
部位に、第４図及び第５図に示すように、熱風を吹き付
けることにより、リードフレーム（７）、 （７）を接
続パッド（３ａ）・・・にはんだ付けする。すなわち、
基板（１）は図示せぬ搬送装置により矢印（８）方に搬
送される。
そして、前記搬送装置直上には、一対の熱゛風管（９）
。
。
（９）が配設されている。これら一対の熱風管（９）、
（９）の間隔は、接続パッド（３ａ）が形成されてい
る一方の端縁部から他方の端縁部までの距離に等しく設
けられている。さらに、上記熱風管（９）、（９）は、
図示せぬ圧縮空気源に接続された例えば石英などででき
た耐熱管Ｑｌ、ＧＯと、これら耐熱管（Ｉｎ、（１Ｇ内
に挿入され通電により昇温し上記圧縮空気源から供給さ
れた空気を２００℃以上に加熱する電熱線ａυ、（１υ
とからなっている。そして、耐熱管（ｉｔ）、（Ｉｎの
基板（１）側の開口は、スリーット状に形成されていて
、スリットの長手方向が、基板（１）の送り方向と一致
するように設けられている。かくて、搬送装置によシ送
られてきた基板が熱風管（９）、 （９）直下にくると
矢印（９）方向に吹き付けられる熱風により予備はんだ
（６）が溶解し、リードフレーム（７）、（７）の挟着
部分（７Ｃ）・・・は、接続パッド（３ａ）・・・には
んだ付けされる。
（９）の間隔は、接続パッド（３ａ）が形成されてい
る一方の端縁部から他方の端縁部までの距離に等しく設
けられている。さらに、上記熱風管（９）、（９）は、
図示せぬ圧縮空気源に接続された例えば石英などででき
た耐熱管Ｑｌ、ＧＯと、これら耐熱管（Ｉｎ、（１Ｇ内
に挿入され通電により昇温し上記圧縮空気源から供給さ
れた空気を２００℃以上に加熱する電熱線ａυ、（１υ
とからなっている。そして、耐熱管（ｉｔ）、（Ｉｎの
基板（１）側の開口は、スリーット状に形成されていて
、スリットの長手方向が、基板（１）の送り方向と一致
するように設けられている。かくて、搬送装置によシ送
られてきた基板が熱風管（９）、 （９）直下にくると
矢印（９）方向に吹き付けられる熱風により予備はんだ
（６）が溶解し、リードフレーム（７）、（７）の挟着
部分（７Ｃ）・・・は、接続パッド（３ａ）・・・には
んだ付けされる。
このときの加熱は、あくまでも接続パッド（３ａ）・・
・に限られるので、集積回路素子（５）、（５）及びチ
ップ状回路部品（４）・・・部のはんだを溶融させる虞
はない。
・に限られるので、集積回路素子（５）、（５）及びチ
ップ状回路部品（４）・・・部のはんだを溶融させる虞
はない。
ついで、リードフレーム（７）、 （７）のはんだ付は
終了後、図示せぬ切断機により本体部分（７ａ）とリー
ド汚れを洗浄、除去する。このように、本実施例の混成
集積回路の製造方法は、回路部品をリフローはんだ付け
するとともに、接続パッド（３ａ）・・・に予備はんだ
を施した後、上記接続パッド部分（３ａ）・・・部分に
リードフレーム（力、（力を仮固定し、さらに熱風によ
シ加熱することによりリードフレーム（力。
終了後、図示せぬ切断機により本体部分（７ａ）とリー
ド汚れを洗浄、除去する。このように、本実施例の混成
集積回路の製造方法は、回路部品をリフローはんだ付け
するとともに、接続パッド（３ａ）・・・に予備はんだ
を施した後、上記接続パッド部分（３ａ）・・・部分に
リードフレーム（力、（力を仮固定し、さらに熱風によ
シ加熱することによりリードフレーム（力。
（力を接続パッド部分（３ａ）・・・にはんだ付けする
ようにしたもので、ディップはんだ付けによる場合に比
べて、自動化がすこぶる容易になる。また、はんだ付は
条件を一定に保持することが可能であるので、ばらつき
の少ない高品質のはんだ付けを行うことができる。
ようにしたもので、ディップはんだ付けによる場合に比
べて、自動化がすこぶる容易になる。また、はんだ付は
条件を一定に保持することが可能であるので、ばらつき
の少ない高品質のはんだ付けを行うことができる。
力お、上記実施例においては、熱風によるはんだ付は中
、基板（１）は定速で送られているが、はんだ付は中、
所定間隔ごとに一定時間停止させ、間欠的に基板（１）
を搬送させてもよい。また、熱風管（９）。
、基板（１）は定速で送られているが、はんだ付は中、
所定間隔ごとに一定時間停止させ、間欠的に基板（１）
を搬送させてもよい。また、熱風管（９）。
（９）の先端開口は、スリット状でなく、円孔であって
もよい。
もよい。
熱風によりリードフレームを所雉部分にはんだ付けする
ようにしているので、自動化が容易となシ、人手作業に
頼ることなく混成集積回路の製造を無人化できる。また
、はんだ付は条件を制御できるので、はんだ付は特性の
変化が少ない、高品質の混成集積回路を得ることができ
る。
ようにしているので、自動化が容易となシ、人手作業に
頼ることなく混成集積回路の製造を無人化できる。また
、はんだ付は条件を制御できるので、はんだ付は特性の
変化が少ない、高品質の混成集積回路を得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例において製造される混成集積
回路の厚膜パターンを示す平面図、第２（１）二基板（
絶縁基板）、 （３）：導体（厚膜導体）、（３ａ）
：接続パッド、（４）：チツプ状回路部品、（５）：集
積回路素子（回路部品）、 （７）：リードフレーム。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
回路の厚膜パターンを示す平面図、第２（１）二基板（
絶縁基板）、 （３）：導体（厚膜導体）、（３ａ）
：接続パッド、（４）：チツプ状回路部品、（５）：集
積回路素子（回路部品）、 （７）：リードフレーム。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
Claims (1)
- 絶縁基板に配線部分及びリードフレームがはんだ付けさ
れる接続パッド部分からなる厚膜導体を形成する工程と
、上記厚膜導体の配線部分及び接続パッド部分にペース
ト状はんだを塗布する工程と、上記配線部分の所定位置
に回路部品を載置しリフローはんだ付けするとともに上
記接続パッド上に予備はんだを施す工程と、上記予備は
んだが施された接続パッド部分にリードフレームを仮固
定する工程と、上記接続パッド部分に熱風を吹き付は上
記リードフレームを上記接続パッド部分にはんだ付けす
る工程とを具備することを特徴とする混成集積回路の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58038217A JPS59165444A (ja) | 1983-03-10 | 1983-03-10 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58038217A JPS59165444A (ja) | 1983-03-10 | 1983-03-10 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59165444A true JPS59165444A (ja) | 1984-09-18 |
Family
ID=12519138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58038217A Pending JPS59165444A (ja) | 1983-03-10 | 1983-03-10 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59165444A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57166059A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacture of electronic part |
-
1983
- 1983-03-10 JP JP58038217A patent/JPS59165444A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57166059A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacture of electronic part |
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