JPS59150095A - 銀めつき方法 - Google Patents
銀めつき方法Info
- Publication number
- JPS59150095A JPS59150095A JP2349383A JP2349383A JPS59150095A JP S59150095 A JPS59150095 A JP S59150095A JP 2349383 A JP2349383 A JP 2349383A JP 2349383 A JP2349383 A JP 2349383A JP S59150095 A JPS59150095 A JP S59150095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- silver
- soln
- plating bath
- complex salt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 48
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 31
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 30
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 5
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 abstract description 3
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 2
- 229940095054 ammoniac Drugs 0.000 abstract 2
- NGBNXJUWQPLNGM-UHFFFAOYSA-N silver;azane Chemical compound N.[Ag+] NGBNXJUWQPLNGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N diazinon Chemical class CCOP(=S)(OCC)OC1=CC(C)=NC(C(C)C)=N1 FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N Hydrogen atom Chemical class [H] YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 3
- YQQSRZSUGBETRS-UHFFFAOYSA-N 1h-pyridazine-6-thione Chemical compound SC1=CC=CN=N1 YQQSRZSUGBETRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- CQLFBEKRDQMJLZ-UHFFFAOYSA-M silver acetate Chemical compound [Ag+].CC([O-])=O CQLFBEKRDQMJLZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229940071536 silver acetate Drugs 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- RPAJSBKBKSSMLJ-DFWYDOINSA-N (2s)-2-aminopentanedioic acid;hydrochloride Chemical class Cl.OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O RPAJSBKBKSSMLJ-DFWYDOINSA-N 0.000 description 1
- 206010041235 Snoring Diseases 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000004992 fission Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- WBHHMMIMDMUBKC-QJWNTBNXSA-N ricinoleic acid Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C/CCCCCCCC(O)=O WBHHMMIMDMUBKC-QJWNTBNXSA-N 0.000 description 1
- 229960003656 ricinoleic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- -1 stealth Chemical compound 0.000 description 1
- SEEPANYCNGTZFQ-UHFFFAOYSA-N sulfadiazine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)NC1=NC=CC=N1 SEEPANYCNGTZFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ジアジ化合物を含まない無毒性の水溶液を使
用する銀めつき方法であり、めっき効率が良く、スデシ
レス鋼などに対しても直接良好な光沢と密着性を有する
めっき面が得られることを特徴とする。
用する銀めつき方法であり、めっき効率が良く、スデシ
レス鋼などに対しても直接良好な光沢と密着性を有する
めっき面が得られることを特徴とする。
従来銀めっき法に２いては、めっき液の安定性、銀の析
出速度、析出度膜の均一性、光沢などにおいて“ジアジ
系のめつき液がもつとも優れ一般に広く用いられていた
。しかしジアジ系めっき液は猛毒性のジアジ化合物を含
み、めっき作業を行なう場合には、作業環境、めっき液
の廃液処理等において非常にきびしい作業管理が必要で
あった。これに対してジアジよりはかなり毒性が少なく
なるチオジアジ系のめつき液が提案され、更にはジアジ
、チオジアジを全く含まない銀ア、：／七ニウム錯塩と
リシ酸１水素ないしリシ酸２水素イ：ｔシを含む液でめ
っきする方法も提案されている。
出速度、析出度膜の均一性、光沢などにおいて“ジアジ
系のめつき液がもつとも優れ一般に広く用いられていた
。しかしジアジ系めっき液は猛毒性のジアジ化合物を含
み、めっき作業を行なう場合には、作業環境、めっき液
の廃液処理等において非常にきびしい作業管理が必要で
あった。これに対してジアジよりはかなり毒性が少なく
なるチオジアジ系のめつき液が提案され、更にはジアジ
、チオジアジを全く含まない銀ア、：／七ニウム錯塩と
リシ酸１水素ないしリシ酸２水素イ：ｔシを含む液でめ
っきする方法も提案されている。
特にジアジ、チオジアジを全く含まない上述の方法は作
業管理の点で非常に好ましいが良好なめっきをつるため
にはり″−／酸１或は２水素イオシを必要とし、低濃度
浴で低電流密度で電解する必要があった。
業管理の点で非常に好ましいが良好なめっきをつるため
にはり″−／酸１或は２水素イオシを必要とし、低濃度
浴で低電流密度で電解する必要があった。
本発明渚等は銀アシ上ニウム錯塩の電析挙動につき糧々
検討した結果、銀アシ七ニウム錯塩の濃度を胃くとり、
リシ酸１或は２水素イオシを除去した液を用いた場合に
は荷に高電流密度電解の領域において、めっきの光沢、
均一性、密着性において優れたものかえられることを見
い出した。
検討した結果、銀アシ七ニウム錯塩の濃度を胃くとり、
リシ酸１或は２水素イオシを除去した液を用いた場合に
は荷に高電流密度電解の領域において、めっきの光沢、
均一性、密着性において優れたものかえられることを見
い出した。
即ち本発明は、銀濃度として２０〜２０ ｏ ｆｔを含
む銀・アシ七ニウム錯塩水溶液をめっき浴として液温１
５〜４０℃、電流密度１〜５ ｏＡ／ｄｍ２の主として
静止浴で電解するめつき方法と更に好ましくは銀濃度と
して５０〜２００１’ｔを含む銀・ア′Ｊ七ニウム錯坦
水溶液をめつき浴として、めっき浴を強制的に流動させ
て、液温１５〜４０℃、電流密度２〜１． ＯＯＡ／ｄ
鼾の流動浴で′出、解することを特徴とするめつき方法
である。
む銀・アシ七ニウム錯塩水溶液をめっき浴として液温１
５〜４０℃、電流密度１〜５ ｏＡ／ｄｍ２の主として
静止浴で電解するめつき方法と更に好ましくは銀濃度と
して５０〜２００１’ｔを含む銀・ア′Ｊ七ニウム錯坦
水溶液をめつき浴として、めっき浴を強制的に流動させ
て、液温１５〜４０℃、電流密度２〜１． ＯＯＡ／ｄ
鼾の流動浴で′出、解することを特徴とするめつき方法
である。
本発明の方法においては、欽・ア、１７ｆニウム錯塩を
含むぎわめて単純な浴であるので、めっき浴管理が容易
であり、めっき析出物の性状のバラッ＋も小さい。また
通常の釧めっき法に比較し、きわめて高電流密度で電解
できるので生産性も大巾に向上する。特に近年多量に生
産されている電子部品への銀めっきなどは生産性の向上
が重要な課題となっており、この方法はきわめて実用性
の高いものである。
含むぎわめて単純な浴であるので、めっき浴管理が容易
であり、めっき析出物の性状のバラッ＋も小さい。また
通常の釧めっき法に比較し、きわめて高電流密度で電解
できるので生産性も大巾に向上する。特に近年多量に生
産されている電子部品への銀めっきなどは生産性の向上
が重要な課題となっており、この方法はきわめて実用性
の高いものである。
めっき浴は硝酸銀の水溶液に濃アシｔニア水を加え一旦
生じた沈澱が再び消滅するまで添加して原液とする。こ
の原液を水で・適当に稀釈してめっき浴とする。陽極に
は可溶性の銀又は不溶性の白金ないしＴｉなどの耐食性
金属に白金めつきした拐料を用いることができる。特に
流動浴で高電流、密度で電解する場合には不溶性陽極を
用いた方が有利である。
生じた沈澱が再び消滅するまで添加して原液とする。こ
の原液を水で・適当に稀釈してめっき浴とする。陽極に
は可溶性の銀又は不溶性の白金ないしＴｉなどの耐食性
金属に白金めつきした拐料を用いることができる。特に
流動浴で高電流、密度で電解する場合には不溶性陽極を
用いた方が有利である。
銀より屯気化掌的に卑な金属にめっきするにあたっては
既に紙圧をかけた状態で被めっき材料を陰極として装入
する力が望ましい。
既に紙圧をかけた状態で被めっき材料を陰極として装入
する力が望ましい。
また本発明においては通常直接銀めっきしにくいといわ
れている銅、ステルしスあるいは銅などの表面にも光沢
密着性ともに勝れた銀めっきが可能であり、ニッケルめ
っきを下地にすれば一層光沢が改善されるものである。
れている銅、ステルしスあるいは銅などの表面にも光沢
密着性ともに勝れた銀めっきが可能であり、ニッケルめ
っきを下地にすれば一層光沢が改善されるものである。
本発明のめつき条件として静止浴で電解する場合には浴
濃度が銀濃度として２０〜２００ ｔ／ｌを含む銀・ア
シ七ニウム錯塩水溶液がよく銀濃度が２０ Ｐｉ以下で
は電流密度が高くとれず光沢のよい密着性の優れためつ
きかえられない。
濃度が銀濃度として２０〜２００ ｔ／ｌを含む銀・ア
シ七ニウム錯塩水溶液がよく銀濃度が２０ Ｐｉ以下で
は電流密度が高くとれず光沢のよい密着性の優れためつ
きかえられない。
また銀濃度が２００の以上では密着性の点で劣ってくる
。電流密度は１〜５０ Ａ／ｄｍ２がよ（ｌ Ａ７ｄｍ
”以下では光沢のよいめっきがえられず５ ’ ＯＡ／
ｄｍ２以上ではめつきにやげを生じ、外観を損ないまた
密着性も劣る。強制的にめっき浴を流動させつつ電解す
る場合には、銀濃度として５０〜２００ ？／Ｌを含む
銀・アシ七ニウム錯塩水溶液がよ（、銀濃度が５０ ｔ
／を以下では電流密度が高（とれず、光ν文に問題があ
り、銀濃度として２００ ｇＩ／ｚ以上含む液では液の
安定性かわる（なり、ややもすれば沈澱を生Ｕて好まし
くない。また得られためつきの均一性、摺着性において
問題がある。′氏流密問においては２〜１００Ａ／ｄｍ
２がよ＜’ ２ Ａ／ｄｍ２以下では光沢のよいめっき
かえられず、１００Ａ７／ｄｍ２以上ではめつきにやけ
を生じ、外観を損ない、また密着性も劣る。
。電流密度は１〜５０ Ａ／ｄｍ２がよ（ｌ Ａ７ｄｍ
”以下では光沢のよいめっきがえられず５ ’ ＯＡ／
ｄｍ２以上ではめつきにやげを生じ、外観を損ないまた
密着性も劣る。強制的にめっき浴を流動させつつ電解す
る場合には、銀濃度として５０〜２００ ？／Ｌを含む
銀・アシ七ニウム錯塩水溶液がよ（、銀濃度が５０ ｔ
／を以下では電流密度が高（とれず、光ν文に問題があ
り、銀濃度として２００ ｇＩ／ｚ以上含む液では液の
安定性かわる（なり、ややもすれば沈澱を生Ｕて好まし
くない。また得られためつきの均一性、摺着性において
問題がある。′氏流密問においては２〜１００Ａ／ｄｍ
２がよ＜’ ２ Ａ／ｄｍ２以下では光沢のよいめっき
かえられず、１００Ａ７／ｄｍ２以上ではめつきにやけ
を生じ、外観を損ない、また密着性も劣る。
めっき浴の温度は１５〜４０℃が好ましく１５℃以下で
は冷却が必要となり高い電流密度かえられず、４０℃以
上ではアシ七ニアの蒸発がはげしくおこりめっき浴の安
定性を損ない沈澱が生じやすくなる。
は冷却が必要となり高い電流密度かえられず、４０℃以
上ではアシ七ニアの蒸発がはげしくおこりめっき浴の安
定性を損ない沈澱が生じやすくなる。
本発明の処理法は一般の装飾銀めつき、電子部品の接触
部分への機能性付与銀めっき、特にＩＣリードフレーム
の半導体接触部分への銀めっき等に用いることができる
。
部分への機能性付与銀めっき、特にＩＣリードフレーム
の半導体接触部分への銀めっき等に用いることができる
。
以下に本発明の実施例につき述べる。
実施例１
硝酸銀２５０？を含む蓋部水溶液にア′Ｊ′ｆ：ニア水
を一旦析出した沈澱が再び溶解するまで添加した。蓋部
水で１ｔに調整したところｐＨは約１３であった。この
時の液の銀濃度はほぼ１６０１μである。銀陽極を使用
し、液を５ＵＳ３０４ステシレス陰極上に噴流し３０℃
５０Ａ７’ｄｍ２で電解した。電解時間１２秒で約５μ
の釧めつき皮膜かえられた。えられた皮膜は光沢がよ（
、０Ｔ折り曲げによってもはくりしない密着性を示した
。
を一旦析出した沈澱が再び溶解するまで添加した。蓋部
水で１ｔに調整したところｐＨは約１３であった。この
時の液の銀濃度はほぼ１６０１μである。銀陽極を使用
し、液を５ＵＳ３０４ステシレス陰極上に噴流し３０℃
５０Ａ７’ｄｍ２で電解した。電解時間１２秒で約５μ
の釧めつき皮膜かえられた。えられた皮膜は光沢がよ（
、０Ｔ折り曲げによってもはくりしない密着性を示した
。
実施例２
実施例１の液を５倍に稀釈したらｐＨは約１２．６とな
った。陽極には白金を使用し２０℃でＩＡ／ｄｍ２で電
解し、銅３０多−ニッケル７０裂合金板陰極表面に実施
例１と同様に光σく、密着性の優れた皮膜かえられた。
った。陽極には白金を使用し２０℃でＩＡ／ｄｍ２で電
解し、銅３０多−ニッケル７０裂合金板陰極表面に実施
例１と同様に光σく、密着性の優れた皮膜かえられた。
二＝
代理人 谷 山 輝 と］。
：、一
本 多 小 憬１，２
Ｌ′−一一一一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 銀蘭度として２０〜２ ’ｏ （ｌ ｖ７ｔを含む
銀・アシ上ニウム錯塩水溶液をめっき浴として液温１５
〜４０℃、電流’ａ度１〜５０ ｈ、ｌｄｒ＆ Ｋて′
電解することを特徴とする銀めっき方法。 ２ 銀濃度として５０〜２００グ／ｌを含む鱗・ア、：
／′ｆ：ニウム錯塩水欝液をめっき浴として、めっき浴
を強制的に流動させっつ液温１５〜４０℃、電流密度２
〜１００Ａ／ｄｒ＆にて電解することを特徴とする銀め
っき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2349383A JPS59150095A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 銀めつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2349383A JPS59150095A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 銀めつき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59150095A true JPS59150095A (ja) | 1984-08-28 |
Family
ID=12112026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2349383A Pending JPS59150095A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 銀めつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59150095A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5601696A (en) * | 1994-10-04 | 1997-02-11 | Electroplating Engineers Of Japan Limited | Silver plating baths and silver plating method using the same |
-
1983
- 1983-02-15 JP JP2349383A patent/JPS59150095A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5601696A (en) * | 1994-10-04 | 1997-02-11 | Electroplating Engineers Of Japan Limited | Silver plating baths and silver plating method using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0358375B1 (en) | Platinum or platinum alloy plating bath | |
| NO119299B (ja) | ||
| US2693444A (en) | Electrodeposition of chromium and alloys thereof | |
| JPS608315B2 (ja) | 錫・金電気メッキ水性浴 | |
| JPH049875B2 (ja) | ||
| CN85104887B (zh) | 镍磷合金电镀及电渡液 | |
| US3111464A (en) | Electrodeposition of chromium and chromium alloys | |
| JPS59150095A (ja) | 銀めつき方法 | |
| US20040031694A1 (en) | Commercial process for electroplating nickel-phosphorus coatings | |
| CN115369461A (zh) | 用于医疗、电子穿戴设备的铂族金属电镀液络合剂组合物 | |
| JPS62297492A (ja) | 電解活性化によるアルミニウム上のめつき方法 | |
| US2432894A (en) | Electrodeposition of iron-tungsten alloys | |
| US3374156A (en) | Electro-depositing stainless steel coatings on metal surfaces | |
| US3374154A (en) | Electroforming and electrodeposition of stress-free nickel from the sulfamate bath | |
| JP2522101B2 (ja) | ニッケル―モリブデン合金めっき浴及びめっき方法 | |
| CN104152952A (zh) | 一种高性能无氰镀银预镀液 | |
| US3738920A (en) | Plating tarnish-inhibited bright silver alloy | |
| JPS63114997A (ja) | 電気めつき方法 | |
| JPS616291A (ja) | ニツケル−タングステン合金のメツキ方法 | |
| JPH06146058A (ja) | パラジウム・インジウム合金めっき浴 | |
| US3256160A (en) | Method of electroplating bismuth on steel and electrolyte therefor | |
| US2312517A (en) | Method of nickel plating | |
| Efimov et al. | Electroplating with chromium–cobalt alloy | |
| JPS5824509B2 (ja) | 銀パラジウム合金メツキ液及び銀パラジウム合金メツキ方法 | |
| JPH06330372A (ja) | ノンシアン銀めっき浴及びその銀めっき方法 |