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JPS59124173A - 半導体式圧力センサ - Google Patents

半導体式圧力センサ

Info

Publication number
JPS59124173A
JPS59124173A JP57233496A JP23349682A JPS59124173A JP S59124173 A JPS59124173 A JP S59124173A JP 57233496 A JP57233496 A JP 57233496A JP 23349682 A JP23349682 A JP 23349682A JP S59124173 A JPS59124173 A JP S59124173A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
miller index
pressure
pressure sensor
damage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57233496A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoru Ohata
覚 大畠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57233496A priority Critical patent/JPS59124173A/ja
Publication of JPS59124173A publication Critical patent/JPS59124173A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D48/00Individual devices not covered by groups H10D1/00 - H10D44/00
    • H10D48/50Devices controlled by mechanical forces, e.g. pressure

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体式圧力センサに関し、特にダイヤフラ
ムにおけるウェーハの破損を検知する新規な破損検知手
段に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
第1図および第2図は従来の半導体式圧力センサの構成
図である。第1図に示す半導体式圧力センサは、ミラー
指数(111)面のウェーハ1を設け、このウェーハ1
の中央部および周辺部に拡散によシ形成した抵抗(以下
拡散抵抗という)2を配し、この拡散抵抗2をその構成
の一部となすプリッチ回路(不図示)にょシラニー/・
1に加えられた圧力に対応して変化する拡散抵抗2の抵
抗値を電圧信号として検出して圧力を測定するものであ
る。このように構成された半導体式圧力センサのウェー
ハ1が破損した場合その検知は、ウェーハlが破損する
とともに拡散−抵抗2も破壊するためにズリッチ回路の
機能が停止するので、この機能停止にょシ確認されてい
た。
一方、第2図に示す半導体式圧力センサは、ミラー指数
(ioo )面のウェーハ3を設けたものであシ、この
ウェーハ3の周辺部のみに拡散抵抗4を設は第1図のも
のと同様に圧力を測定するものである。今、ウェーハ3
に突発的な過大圧力等が加わり、ウエーノ・3が破損し
たとする。この破損は、ミラー指数(100)面のウェ
ーハ3を用いているために第2図の破線Hに示す如くミ
ラー指数(110)および(ixo )方向にクラック
が発生し、この結果ウニ ” 3の中央部は砕は散る。
しかし、ミラー指数(100)方向の面を用いたつx”
3の性質によシ周辺部のウェーノ・3は破壊せずに残る
ため、そこに配置された拡散抵抗4の抵抗値変化を検出
するプリッテ回路(不図示)は機能停止とはならない。
このためウエーノ・3の破損が検知されないまま圧力の
測定が行なわれてし甘い、半導体式圧力センサによ)測
定された圧力は不正確なill定値となシ信頼性のない
ものとなる。この結果圧力および差圧力の測定によるシ
ステム制御〃S不可能となるばかシではなく、長時間(
Cわだシステム制御の誤動作が続くことになる。
〔発明の目的〕
本発明は上記実情に基づいてなされたもので、ウェーノ
・の破損を確実に検知し得てセンサのイ言頼性を向上さ
せ得る半導体式圧力センサを提供することを目的とする
〔発明の概要〕
本発明は、半導体材料により形成され所定のミラー指数
方向の面を圧力が加わる受圧部としたウェーハ面上の前
記ミラー指数方向とは別のミラー指数方向の面の交点を
通る位置に、前記ウェーハが破損するとともにオープン
状態となる如く設けた破損検出手段によシ上記目的を達
成しようとする半導体式圧力センサである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例について第3図を参照して説明
する。なお、第2図と同一部分には同一符号を付して詳
しい説明は省略する。第3図は本発明に係る半導体式圧
力センサの構成図である。この半導体式圧力センサは、
第2図に示す半導体圧力センサに破損検知回路10を新
たに設けたものである。この破損検知回路10は、同図
に示す如くウェー/・3におけるミラー指数(110)
 (11o )の方向の交点を通る位置に例えばアルミ
ニウムの薄膜を蒸着して配線し、ウェーハ3の破損とと
もに破壊する如く形成されている。そして、この破損検
知回路10には、検知電流部(不図示)から?ンデング
パッ) PI、P2を介して検知電流が流されている。
なお、P3〜P6はブリッジ回路を構成するだめのボン
ディングパットである。
次に上記の如く構成されたセンサの動作について説明す
る。圧力を測定するために拡散抵抗4を構成の一部とな
すブリッジ回路の電源が投入される。すなわち、拡散抵
抗4には、電流が流れている状態にある。これとともに
検知電流部から検知電流が破損検知回路10に流されて
いる。この状態において圧力の測定が行なわれる。
今、過大圧力等によりウェーハ3が破損したとする。こ
の破損は上述した如くたとえば第3図に示す破線Hの如
くなる。かくしてこのウェーハ3の破損とともに破損検
知回路10は破壊されてオープン状態となる。この結果
検知電流部によυウェーハ3の破損が検知される。
このように構成されだセンサによれば、(100)面ウ
ェーハの有する破損方向の性質を利用して、破損検出回
路10をウェーハ3面上の(110)(iio )方向
の交点を通る位置に設けたので、圧力を測定するための
拡散抵抗4がウェーハ3の周辺部に設けられていても突
発的な過大圧力によって起こるウェーハ3の破損を確実
に検知することができる。これにより不正確な測定圧力
値とはならず、圧力および差圧力の測定によるシステム
制御をこの破損に対して素速く対処でき、長時間にわた
ってシステム制御を誤動作することがない。
なお、本発明は上記一実施例に限定されるものではない
。たとえば、破損検知回路1oは、アルミニウムによる
配線ではなく、導電材料であればよい。具体的には、拡
散抵抗4と同様に拡散によって抵抗を形成し、この拡散
抵抗に検知電流部から検知電流を流すものでおる。
まだ、破損検知回路10は、ミラー指数(110) (
110)の方向の面の交点が実際には4ケ所あるので、
拡散抵抗4とのペア性を含み4ケ所に配置してもよい。
さらに、破損検知回路10を拡散抵抗4をその構成の一
部となすブリッジ回路に対して直列にあるいは並列に接
続してウェーハ3の破損を検知することもできる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ウェーハの破損方向であるミラー指数
の面の交点を通る位置にウェー7・とともに破壊する破
損検知回路を設けたので、ウェーハの破損を確実に検知
し得てセンサの信頼性を向上させ得る半導体式圧力セン
サを提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は従来における半導体式圧力センサ
の構成図、第3図は本発明に係る半導体式圧力センサの
一実施例を示す構成図である。 3・・・ウェーハ、4・・・拡散抵抗、10・・・破損
検出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦第1 図 第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体材料によシ形成され、所定のミラー指数の方向の
    面を受圧部としたウェーハと、このウェーハ面よに設け
    られた拡散抵抗の抵抗値変化を検出して前記ウェーハに
    加えられた圧力を測定する圧力検出手段と、前記ウェー
    ハにおける前記ミラー指数とは別の所定のミラー指数の
    方向の面の交点を通る位置に前記ウェーハの破損ととも
    にオープン状態となる如く設けられた破損検出手段とを
    具備したことを特徴とする半導体式圧カセ/す。
JP57233496A 1982-12-28 1982-12-28 半導体式圧力センサ Pending JPS59124173A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57233496A JPS59124173A (ja) 1982-12-28 1982-12-28 半導体式圧力センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57233496A JPS59124173A (ja) 1982-12-28 1982-12-28 半導体式圧力センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59124173A true JPS59124173A (ja) 1984-07-18

Family

ID=16955925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57233496A Pending JPS59124173A (ja) 1982-12-28 1982-12-28 半導体式圧力センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59124173A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5595373A (en) * 1979-01-11 1980-07-19 Nissan Motor Co Ltd Semiconductor pressure sensor

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5595373A (en) * 1979-01-11 1980-07-19 Nissan Motor Co Ltd Semiconductor pressure sensor

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