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JPS59104717A - 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 - Google Patents

薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法

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Publication number
JPS59104717A
JPS59104717A JP57213856A JP21385682A JPS59104717A JP S59104717 A JPS59104717 A JP S59104717A JP 57213856 A JP57213856 A JP 57213856A JP 21385682 A JP21385682 A JP 21385682A JP S59104717 A JPS59104717 A JP S59104717A
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JP
Japan
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film
magnetic
magnetic core
core
thickness
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JP57213856A
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Osamu Hirai
修 平井
Tetsuo Kobayashi
哲夫 小林
Shunichiro Kuwazuka
鍬塚　俊一郎
Saburo Suzuki
三郎 鈴木
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Computer Basic Technology Research Association Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分ｌＪ・〕 本発明は薄か磁気ヘッドに係ｈ１特に磁性膜１．。
が二層構造である薄膜磁気ヘッドおよびその製。
遣方法に関する。
〔従来技術〕
嘴Ｊｋ磁気“ヘッドはめっき、蒸着、スパッタリング等
の薄膜形成技術とフォトリングラフィと称する高精度パ
ター３グ技術を用すて作製される。この代表的な構成は
特開昭５５−８４０２０号公報に記載されてしる。この
ような薄膜磁気ヘッドにおいて、読取時の分解能を高め
且つ記録時の磁化飽和を緩和すると共にヘッドの変換効
率を高めるためには、各磁気コアの媒体対向面側“すな
わち磁気ギャップ部分とこれにつながる後側部分で膜厚
を換える必要のあること、すなわち各磁気コアの後側部
分の厚さを磁気ギャップ部分よυ厚くして二段構造とす
る必要のあることが特開昭５５−８４（Ｎ９号公報に記
載されている。
磁気コアの形成法としてはめっき法、蒸着法およびスパ
ッタリング法が一般に用いられてお・ｈ、めっき法にお
込ては前述したような形状が比較的作製し易いとｂう利
点があるが、わずか・なめつき条件の変動で磁気特性が
大きく変動し、磁気ヘッド特性が安定しないと−う欠点
および膜厚の制御が難かし込と込う欠点がある。一方蒸
着法あるいはスパッタリング法を用−た場合には、磁性
膜の特性にバラツキが少なく、膜形成時の膜厚制御も容
易であると旨う利点があるが、堆積した薄膜をエツチン
グして前記二段構造の磁気コアを形成するにあたっては
膜厚精度。
を劣化させると込う欠点があった。即ち、蒸着法あるＩ
／′＞はスパッタ法で二段構造の磁気コアを形成する場
合には、第１図に示したように、基板１上に堆積した磁
性膜２を湿式あるいは乾式のエツチング法により所定形
状にし、更にこの上に磁性膜３を重ねて堆積し、これを
所定形状にエツチングする第１の方法と、第２図に示し
たように第１図における磁性膜２と磁性膜３の形成順序
を変えた第２の方法及び第３図に示したように、基板４
上に厚い磁性膜５を堆積し、この一部分を所定の厚さだ
け減らし、次に所定形状にエツチングする第３の方法が
一般に用いられる。前記第１の方法では磁性膜２のエツ
チングの際にエツチングの進行に伴なって露出する基板
（あるいは下地膜）を損傷すると込う問題がある。
この方法を用いた薄膜磁気ヘッドの製造工程を第４図に
示す。まず第４図（α）に示すように基板１０上に磁性
膜１２を形成し所定の形状にパターニングを行う。次に
磁性膜１２上に二層目の磁性膜１３を形を形成する。次
に磁気ギャップ膜１４を形成し、層間絶縁膜１５、導体
コイル１６と順次形成してゆき層間絶縁膜１５をエツチ
ングして所定形状にする。次に磁性膜１７を形成する。
そして第４図Ｃｈ）に示すようにイオンミリング法など
の乾式のエツチング法を用いて上部磁性膜１７の前部（
磁気ギャップ部）を除去し、第４図（Ｃ）の如く二層目
の上部磁性膜１９を形成し、第４図（ｄ）の如く上部磁
性膜１９のパターニングを行つ。
このようにして磁気コアの後側部分の厚さが磁気ギャッ
プ部分より厚い二段構造の薄膜磁気ヘッドを得ることが
できるが、第４図（ｂ）に示される上部磁性膜１７のパ
ターニングの段階で正確な膜厚制御が必要となる磁気ギ
ャップ膜１４の膜厚を減少させるという不都合が生じる
。特に高精度々エツチングが期待できる手法であるイオ
ンミリング法などの乾式のエツチング法を用いた場合に
この欠点は顕著となる。これは湿式のエツチング法が化
学的であるのに対し、乾式のエツチング法は概して物理
的であり、エツチングの選択性が低すためである。一方
、前記第２の方法では磁性膜２のエツチングの際に磁性
膜３の露出した部分をエツチングして膜厚を減少させる
という欠点があ゛る。磁性膜３の露出部分は磁気コアの
中でも特に正確な膜厚制御を必要とする部分に相当し、
この部分の膜厚変動はヘッド特性の変動につながる。前
記第５の方法にお込ても第２の方法と同じ欠点を有する
。
以上に述べたように従来、磁気ギャップ部分で所定の厚
さを持ち、磁気ギャップ部分につながる後側部分で磁気
ギャップ部分よりも厚い二段構造となる磁気コアを有し
、かつ磁気コアお１よび磁気ギャップの膜厚精度が良く
ヘッド特性に優れた薄膜磁気ヘッドを実現することは困
難であった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上述の従来技術の問題を除１去し、読
取時の分解能を高め且つ記録時の磁化飽和を緩和すると
共にヘッドの変換効率を高めるような構造の薄膜磁気ヘ
ッドおよびその製造方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明の特徴は、第２の磁気コアを構成する。
２つの磁性膜層の間にエツチング速度の遅−無。
根絶縁膜層を設けた点にある。この無機絶縁膜・によっ
て、磁性膜の磁気ギャップ部分の膜厚減゛少を防止でき
る。従って、磁気ギャップ部分で５所定の厚さを持ち、
磁気ギャップ部分につなか・る後側部分で磁気ギャップ
部分よりも厚−二段・構造となる磁気コアを有し、かつ
磁気コア及び・磁気ギャップの膜厚８度が良くヘッド特
性に優・れた薄膜磁気ヘッドを得ることができる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第６図を用すて説。
明する。
基板１０上に下地膜１１と々るアルミナをスパッタリン
グにより形成する。次に、パーマロイを蒸着あるいはス
パッタリングによシ堆積し、イオンミリングあるいはス
パッタエツチングなどのドライエツチング法によりパタ
ーン形成し磁性膜１２を形成する。次に、磁性膜１２を
完全に椋うように、磁性膜１２と同様り方法で磁性膜１
３ケ１、厚込第１の磁気コアを゛形成する。次に磁気ギ
ャップ膜１４を形成し、層間絶紋膜１５、導体コイル１
６と順次形成してゆき層間絶縁膜１５をエツチングして
所定形状を得る。
次に、スパッタリングによりパーマロイ膜ヲ堆積し前記
ドライエツチング法によりパターン形成し磁性膜１７を
形成する。この磁性膜１７は磁。
気ギャップ部分Ａを覆い、第１の磁気コアの後。
部２０に接続するように形成し、この磁性膜１７上。
に態様絶縁ＩＬ’Ｊｉ８を形成する。無機絶縁膜１８の
利質はドライエツチング時のエツチング速度が遅く、か
つ安定な化合物であるアルミナ、チタニア等の酸化物が
最適である。無機絶縁膜１８を形成する工程は磁性膜１
７を形成する腺、同−真男槽内で連続堆積しドライエツ
チングにより連続してエツチングしパターン形成するこ
とにより工程を短縮することも可能である。次にパーマ
ロイ膜をスパッタし媒体対向面から所定島離れたところ
に位置合わせしてドライエツチングし、磁性膜１９を形
成する。このとき無機絶縁膜１８は磁性膜１９のエツチ
ングストッパーの役割を果た・し、必要膜厚は磁性膜１
９をエツチングする際の・エツチング終点のバラツキを
吸収できるだけの・厚さが必要である。例えばイオンミ
リング法をう用いイ２μｍのパーマロイ膜をエツチング
すると。
して、無機絶縁膜としてアルミナ膜を用いた場・合には
０．３〜０．６μｍ程度の厚さが必要である。・なお本
発明を実施した場合には、磁気−＼ラド・の媒体対向面
側に前記無機絶縁膜が露出するこＯとになるが、浮上型
磁気ヘッドで問題となる劇。
摺動強さなどの特性につ込ては無機絶縁膜の材。
質をアルミナなどの安定な酸化物とすることに。
より何ら問題は発生しない。また、無機絶縁膜。
を設けたことにより、第２の磁気コアが分割さ、５れる
ため、磁気特性の劣化が懸念されるが、第。
５図に示すように無機絶縁膜を２μ７７Ｌ程度まで厚。
くしても記録再生時の出力低下は少ない。第５゜図は横
軸に無機絶縁膜の膜厚な、縦軸に記録再。
生時のヘッドの出力の相対値を取った図である９゜−〔
発明の効果〕 以上述べたように１゛本発明によれば、後側部分が磁気
ギャップ部分より厚り形状の磁気コアを膜ル精度良く形
成できるので、読取時の分解能を高め且つ記録時の磁化
飽和を緩和するとともにヘッドの変換効率を高めること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第６図は従来技術を用いて基板上に磁気コアを
形成する工程を示す縦断面図、第４図は従来技術をｍ−
で基板上に薄膜磁気ヘッドを形成する工程を示す縦断面
図、第５図は本発明による無機絶縁膜の厚さとヘッド出
方の関係を示す図、第６図は本発明の一実施例による薄
膜磁気ヘッドを示す縦断面図である。 １２・・・磁性膜、　　１３・・・磁性膜、１４・・・
磁気ギャップ膜、　　１５・・・層間絶縁膜、　　１６
・・・導体コイル、１７・・・磁性膜、　　１８・・・
無機絶縁膜、　　１９・・・磁性膜、２０・・・コア接
続部、　Ａ、・・・磁気ギャップ部分、Ｂ・・・後側部
分。 代理人弁理士　薄　１）利　幸５逅さ）＼Ｚ 牛　Ｚ　図 第　　３　　図 羊　４−　図 第　　５　　図 旭１牧・詑魅腺のＨ笑厚（ス佛）

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、　基板上に形成された第１の磁気コアと、該磁気コ
    アの上に絶縁膜を介して形成された巻線・と、該巻線上
    に前記第１の磁気コアの後部で当・該磁気コアに接続さ
    れ、第１の磁気コアの前部・で当該磁気コアとの間に磁
    気ギャップを形成す・るように形成された第２の磁気コ
    アとからなる０薄膜磁気ヘツドにおいて、前記第２の磁
    気コア・を前記磁気ギャップ部から磁気コア接続部まで
    ・連続する磁性膜と、磁気ギャップ部から磁気コ。 ア接続部方向へ所定量後退さぜた位置から磁気。 コア接続部まで連続する磁性膜の二層構造とし、。 これら磁性股間に無機絶縁膜を介在させたことを。 特徴とする薄膜磁気ヘッド。 ２、基板上に磁気コアを形成し、該磁気コア上に絶縁膜
    を介して巻線を形成し、該巻線上に前。 記磁気コアの後部で当該磁気コア忙接続され、磁気コア
    の前部で尚該磁気コアとの間に磁気ギ・ヤップを形成す
    るよう゛に第１の磁性膜を形成し、・該磁性膜上に無機
    絶縁膜シ形成し、該無機絶縁・膜上に第２の磁性膜を形
    成し、該第２の磁性膜・の磁気ギヤツブ１忙存在する部
    分をエツチング−にて除去しイなることを特徴とする薄
    膜磁気へ。 ラドの製造方法。
JP57213856A 1982-12-08 1982-12-08 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 Granted JPS59104717A (ja)

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