JPS59100261A - メツキダイス - Google Patents
メツキダイスInfo
- Publication number
- JPS59100261A JPS59100261A JP20995582A JP20995582A JPS59100261A JP S59100261 A JPS59100261 A JP S59100261A JP 20995582 A JP20995582 A JP 20995582A JP 20995582 A JP20995582 A JP 20995582A JP S59100261 A JPS59100261 A JP S59100261A
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- JP
- Japan
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- die
- plating
- molten metal
- hole
- diameter
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- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 1
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/14—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness
- C23C2/22—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness by rubbing, e.g. using knives, e.g. rubbing solids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/34—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
- C23C2/36—Elongated material
- C23C2/38—Wires; Tubes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は溶融メッキ法により線条体にメッキを施すメッ
キダイスに関するものである。
キダイスに関するものである。
従来、溶融メッキ法により線条体にメッキを施すための
装置として第１図に示す如き構成のものが知られている
。すなわち、メッキ槽１の中に溶融金属２を収容してお
くとともに線条体（例えば銅線）５を上下に配置したタ
ーンローラ３、４により案内して溶融金属２内において
浮遊しているメッキダイス６を挿通させて矢印（イ）の
ように鉛直上方に向って引き出し、線条体５の表面に付
着した溶融金属２を前記メッキダイス６で絞って一定の
メッキ被膜５ａを溶融させるものである。
装置として第１図に示す如き構成のものが知られている
。すなわち、メッキ槽１の中に溶融金属２を収容してお
くとともに線条体（例えば銅線）５を上下に配置したタ
ーンローラ３、４により案内して溶融金属２内において
浮遊しているメッキダイス６を挿通させて矢印（イ）の
ように鉛直上方に向って引き出し、線条体５の表面に付
着した溶融金属２を前記メッキダイス６で絞って一定の
メッキ被膜５ａを溶融させるものである。
しかしながら、第１図の装置の揚合、溶融金属２の液面
付近に浮遊しているメッキダイス６が溶融金属２の液面
振動や波立ち現象等によって陽動するため、メッキ被膜
５ａに偏肉現象や厚さむら等が発生し易くなる。例えば
メッキダイス６の重量が大きい場合は、その慣性モーメ
ントが大となるので、揺動しているメッキダイス６の正
常位置への復帰運動がにぶくなって偏肉減少が長く続き
、またメッキダイス６の重量が小さい場合は、前記揺動
が頻繁に発生するため、これまた偏肉現象が起り易いも
のであった。
付近に浮遊しているメッキダイス６が溶融金属２の液面
振動や波立ち現象等によって陽動するため、メッキ被膜
５ａに偏肉現象や厚さむら等が発生し易くなる。例えば
メッキダイス６の重量が大きい場合は、その慣性モーメ
ントが大となるので、揺動しているメッキダイス６の正
常位置への復帰運動がにぶくなって偏肉減少が長く続き
、またメッキダイス６の重量が小さい場合は、前記揺動
が頻繁に発生するため、これまた偏肉現象が起り易いも
のであった。
本発明は前記背景に鑑みてなされたもので、線条体に付
着して引き上げられる溶融金属の量を安定させるととも
に、メッキダイスと線条体との心出しを容易にさせて、
メッキ被膜に偏肉現象や厚さむら等が発生するのを防止
するようにしたメッキダイスを提供するものである。
着して引き上げられる溶融金属の量を安定させるととも
に、メッキダイスと線条体との心出しを容易にさせて、
メッキ被膜に偏肉現象や厚さむら等が発生するのを防止
するようにしたメッキダイスを提供するものである。
以下、本発明の一実施例を第２図を参照して説明すれば
、メッキダイス１０は、互いに分離した状態で鉛直方向
に直列に配置されるメッキ槽１に対して固定の下部ダイ
ス１１および浮遊ダイス１２とからなり、そして下部ダ
イス１１には、上下に配置されたターンローラ３，４に
案内されて鉛直上方に向って引き出される線条体５の周
面にメッキ槽１内の溶融金属２を付着さ１１るための孔
径Ｄ１なる一次絞り孔１３が設りられるとともに、この
一次絞り孔１３が開口する上面が水平面１４に形成され
ている、一方、浮遊ダイス１２には、下部ダイス１１を
通過後の線条体５を槽通させて周面に付着せる溶融金属
２を所望外径のメッキ被膜５ａに絞り形成りるための孔
径Ｄ２なる二次絞り孔１５が設けられるとともに、この
二次絞り孔１５の下部に、下面部１７において最大孔径
Ｄ３どなるように漸次孔径が広げられた略半球状、截頭
円錐状等の空隙部１６が一連に形成されている。
、メッキダイス１０は、互いに分離した状態で鉛直方向
に直列に配置されるメッキ槽１に対して固定の下部ダイ
ス１１および浮遊ダイス１２とからなり、そして下部ダ
イス１１には、上下に配置されたターンローラ３，４に
案内されて鉛直上方に向って引き出される線条体５の周
面にメッキ槽１内の溶融金属２を付着さ１１るための孔
径Ｄ１なる一次絞り孔１３が設りられるとともに、この
一次絞り孔１３が開口する上面が水平面１４に形成され
ている、一方、浮遊ダイス１２には、下部ダイス１１を
通過後の線条体５を槽通させて周面に付着せる溶融金属
２を所望外径のメッキ被膜５ａに絞り形成りるための孔
径Ｄ２なる二次絞り孔１５が設けられるとともに、この
二次絞り孔１５の下部に、下面部１７において最大孔径
Ｄ３どなるように漸次孔径が広げられた略半球状、截頭
円錐状等の空隙部１６が一連に形成されている。
そして前記空隙部１６の最大孔径Ｄ３、一次絞り孔１３
の孔径Ｄ１および二次絞り孔１５の孔径Ｄ２の間でＤ３
＞Ｄ１＞Ｄ２の関係が成立するように各孔径の大きさが
設定されている。
の孔径Ｄ１および二次絞り孔１５の孔径Ｄ２の間でＤ３
＞Ｄ１＞Ｄ２の関係が成立するように各孔径の大きさが
設定されている。
しかして、これら両ダイス１１、１２からなる本発明の
メッキダイス１０を用いて線条体５にメッキを施す場合
は、下部ダイス１１をその水平面１４が溶融金属２の液
面よりも上方に位置するように実質的にメッキ槽１に対
して固定状態とするとともに、前記水平面１４上に浮遊
ダイス１２を載置して、これら両ダイス１１．１２の絞
り孔１３．１５に線条体５を第２図矢印（イ）で示すよ
うに走行通過させ、線条体５に付着して引き上げられる
溶融金属２の量を一次絞り孔１３で制限しつつ空隙部１
６内に送り込む。次いで空隙部１６を経由し溶融金属２
を二次絞り孔１５で絞って所望の厚さのメッキ被膜５ａ
を形成するものである。
メッキダイス１０を用いて線条体５にメッキを施す場合
は、下部ダイス１１をその水平面１４が溶融金属２の液
面よりも上方に位置するように実質的にメッキ槽１に対
して固定状態とするとともに、前記水平面１４上に浮遊
ダイス１２を載置して、これら両ダイス１１．１２の絞
り孔１３．１５に線条体５を第２図矢印（イ）で示すよ
うに走行通過させ、線条体５に付着して引き上げられる
溶融金属２の量を一次絞り孔１３で制限しつつ空隙部１
６内に送り込む。次いで空隙部１６を経由し溶融金属２
を二次絞り孔１５で絞って所望の厚さのメッキ被膜５ａ
を形成するものである。
上記過程において空隙部１６に供給される溶融金属２の
量は、一次較り孔１３の孔径Ｄ１により決定されるほぼ
一定量となり、かつ、Ｄ１＞Ｄ２であるために二次絞り
孔１５によって絞られた余剰分の溶融金属２が空隙部１
６に充満して浮遊ダイス１２を若干持ち上げ、水平面１
４たる下部ダイス１１の上面と浮遊ダイス１２の下面１
７との間に薄い溶融金属の層を形成するとともに、第２
図矢印（ロ）（ハ）で示す如くオーバフローした溶融金
属がメッキ槽１内に還流する。
量は、一次較り孔１３の孔径Ｄ１により決定されるほぼ
一定量となり、かつ、Ｄ１＞Ｄ２であるために二次絞り
孔１５によって絞られた余剰分の溶融金属２が空隙部１
６に充満して浮遊ダイス１２を若干持ち上げ、水平面１
４たる下部ダイス１１の上面と浮遊ダイス１２の下面１
７との間に薄い溶融金属の層を形成するとともに、第２
図矢印（ロ）（ハ）で示す如くオーバフローした溶融金
属がメッキ槽１内に還流する。
このような状態の浮遊ダイス１２には、最早メッキ槽１
内の溶融金属２の液面振動や波立ち現象等が直接係わり
あわないので、浮遊ダイス１２の揺動運動の発生要因が
実質的に除去され、かつ前記薄い溶融金属の層が下部ダ
イス１１の水平面１４上で浮遊ダイス１２を水平各方向
に滑り易くしているので浮遊ダイス１２と線条体５との
心出しを自動的に容易に行なわしめ、したがって偏肉の
ない均一なメッキ被膜５ａが得られることになる。
内の溶融金属２の液面振動や波立ち現象等が直接係わり
あわないので、浮遊ダイス１２の揺動運動の発生要因が
実質的に除去され、かつ前記薄い溶融金属の層が下部ダ
イス１１の水平面１４上で浮遊ダイス１２を水平各方向
に滑り易くしているので浮遊ダイス１２と線条体５との
心出しを自動的に容易に行なわしめ、したがって偏肉の
ない均一なメッキ被膜５ａが得られることになる。
以上説明したように本発明によれば、固定状態の下部ダ
イスの上に薄い溶融金属の層を介して浮遊ダイスが載置
されるのて、メッキ槽内の溶融金属の振動や波立ちに関
係なく浮遊ダイスを揺動することのないように安定的に
、かつその水平方向への滑動のみを自在とするように保
持することができ、したがって偏肉発生の恐れのない一
様なメッキ被膜を有する品質の安定したメッキ線を得る
ことができる効果を奏する。
イスの上に薄い溶融金属の層を介して浮遊ダイスが載置
されるのて、メッキ槽内の溶融金属の振動や波立ちに関
係なく浮遊ダイスを揺動することのないように安定的に
、かつその水平方向への滑動のみを自在とするように保
持することができ、したがって偏肉発生の恐れのない一
様なメッキ被膜を有する品質の安定したメッキ線を得る
ことができる効果を奏する。
第１図は溶融メッキ法における従来装置の例を承示す縦
断面図、第２図は本発明の一実施例を示す縦断面図であ
る。 １・・・メッキ槽、２・・・溶融金属、３・・・ターン
ローラ、４・・・ターンローラ、５・・・線条体、５ａ
・・・メッキ被膜、１０・・・メッキダイス、１１・・
・下部ダイス、１２・・・浮遊ダイス、１３・・・一次
絞り孔、１４、水平面、１５・・・一次絞り孔、１６・
・・空隙部、１７・・・下面部。
断面図、第２図は本発明の一実施例を示す縦断面図であ
る。 １・・・メッキ槽、２・・・溶融金属、３・・・ターン
ローラ、４・・・ターンローラ、５・・・線条体、５ａ
・・・メッキ被膜、１０・・・メッキダイス、１１・・
・下部ダイス、１２・・・浮遊ダイス、１３・・・一次
絞り孔、１４、水平面、１５・・・一次絞り孔、１６・
・・空隙部、１７・・・下面部。
Claims (1)
- 鉛直上方に向って走行する線条体（５）の周囲に溶融金
属（２）を付着させる孔径（Ｄ１）の一次絞り孔（１３
）を有するとともにこの一次絞り孔（１３）が開口する
上面が水平面（１４）をなす実質的にメッキ槽（１）に
対して固定の下部ダイス（１１）と、この下部ダイス（
１１）を通過後の線条体（５）の周囲に付着せる前記溶
融金属（２）を所望外径のメッキ被膜（５ａ）に絞り形
成する孔径（Ｄ２）の二次絞り孔（１５）を有するとと
もにこの一次絞り孔（１５）の下部に、下面部（１７）
において最大孔径（Ｄ３）となるように漸次孔径を広げ
た空隙部（１６）が、逆に形成されている浮遊ダイス（
１２）とが互いに分離した状態で鉛直方向に直列に配置
され、かつ前記二次絞り孔（１５）の孔径（Ｄ２）、一
次絞り孔（１３）の孔径（Ｄ１）および空隙部（１６）
の最大孔径（Ｄ３）がこの順に小から大なるもの（Ｄ２
＜Ｄ１＜Ｄ３）とされていることを特徴とするメッキダ
イス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20995582A JPS59100261A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | メツキダイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20995582A JPS59100261A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | メツキダイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59100261A true JPS59100261A (ja) | 1984-06-09 |
Family
ID=16581428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20995582A Pending JPS59100261A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | メツキダイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59100261A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0617219A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-25 | Totoku Electric Co Ltd | 溶融めっき用絞りダイス |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP20995582A patent/JPS59100261A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0617219A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-25 | Totoku Electric Co Ltd | 溶融めっき用絞りダイス |
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