JPS5878632U - トランスフア−成形機 - Google Patents
トランスフア−成形機Info
- Publication number
- JPS5878632U JPS5878632U JP1981175114U JP17511481U JPS5878632U JP S5878632 U JPS5878632 U JP S5878632U JP 1981175114 U JP1981175114 U JP 1981175114U JP 17511481 U JP17511481 U JP 17511481U JP S5878632 U JPS5878632 U JP S5878632U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding machine
- transfer molding
- plunger
- heater
- plunger head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａは従来の構造のトランスファー成形機での、第
１図すは本考案の実施例の構造を備えたトランスファー
成形機での、それぞれキュア一時間と金型開き１０秒後
の半導体装置の熱時硬度と、カル硬化不良の有無の関係
を示す図である。第２図は従来の構造のプランジャーの
断面図、第３図は考案の実施例を示すプランジャーの断
面図である。 尚、図において、２１・・曲プランジャーヘッド、２２
・・・・・・支持棒、２３・・・・・・プランジャー、
２４・・・・・・カートリッヂヒーター、２５・・・・
・・導線、である。
１図すは本考案の実施例の構造を備えたトランスファー
成形機での、それぞれキュア一時間と金型開き１０秒後
の半導体装置の熱時硬度と、カル硬化不良の有無の関係
を示す図である。第２図は従来の構造のプランジャーの
断面図、第３図は考案の実施例を示すプランジャーの断
面図である。 尚、図において、２１・・曲プランジャーヘッド、２２
・・・・・・支持棒、２３・・・・・・プランジャー、
２４・・・・・・カートリッヂヒーター、２５・・・・
・・導線、である。
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体装置用トランスファー成形機において
、該成形機のプランジャーヘッドにヒーターを設けたこ
とを特徴とするトランスファー成形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981175114U JPS5878632U (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | トランスフア−成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981175114U JPS5878632U (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | トランスフア−成形機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5878632U true JPS5878632U (ja) | 1983-05-27 |
Family
ID=29967356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981175114U Pending JPS5878632U (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | トランスフア−成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5878632U (ja) |
-
1981
- 1981-11-25 JP JP1981175114U patent/JPS5878632U/ja active Pending
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