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JPS5875834A - プロキシミティ露光装置 - Google Patents

プロキシミティ露光装置

Info

Publication number
JPS5875834A
JPS5875834A JP56173013A JP17301381A JPS5875834A JP S5875834 A JPS5875834 A JP S5875834A JP 56173013 A JP56173013 A JP 56173013A JP 17301381 A JP17301381 A JP 17301381A JP S5875834 A JPS5875834 A JP S5875834A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
pattern
mask
optical system
alignment pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP56173013A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0311540B2 (ja
Inventor
Mitsuyoshi Koizumi
小泉 光義
Nobuyuki Akiyama
秋山 伸幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP56173013A priority Critical patent/JPS5875834A/ja
Publication of JPS5875834A publication Critical patent/JPS5875834A/ja
Publication of JPH0311540B2 publication Critical patent/JPH0311540B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はマスクアライメント装置に関するものである。
従来のコンタクト型マスクアライメント装置においては
、マスクと、ウェハなどの被加工半導体基板(以下、ウ
ェハと略称する)とを密着させて嬉出するため、マスク
とウェハとの接触面に傷を生じ易いという欠点があり九
。そζで10〜20Is11程度のプロキシティ・ギャ
ップdをマスクとクエへとの間に保つて露光する方式が
案出された。しかし、仁の方式においてはマスクとウェ
ハとを厳密に平行に保たねばならないので、従来の装置
においては一旦マスクとウエハとを密着させて両者を平
行にする操作を行うようになりている。このため、傷の
発生が完全には防止できなかりた。
前述のごとくウェハとマスクとを平行に保たねばならな
い理由と、接触によりて傷を生じ易い事情とKついて、
X線マスクアライナを概念的に示したtIX1図を参照
しつつ次に説明する。
1紘ウエハ、2はマスクである。マスクドはX線が透過
し易いように部分的に薄くする必要があり、この部分の
厚さtは1〜11である。このため密着操作の際に破損
し易い。
また、X線光源29から投射したX線は放射状に拡がる
ので、マスク2のパターンは若干拡大されてクエ^1に
投影され、半径凡のマスク回路パターンはウニ八面上で
牛径R+δとなる。
上記の拡大寸法δは δ−に’Rx tで表わされる0
ただし、lニー光源29とマスク2との距離、dニーマ
スク2とウェハ1との距離。
/−500mm、d−10JIIL s R−40簡 
のとき δ=0.8nmと々るが、マスク2とウェハ1
との距離dが一定でないと−の値も場所によって異なる
上述の例において、6寸法が10±1声講となると、δ
=0.8±0.08声講となる。このように、ウェハ上
に投影されるパターンの大きさが間隔寸法dの関数とな
るので、間隔を一定に保たないと正確な投影ができない
間隔寸法dを一定に保つということは、1回の露光工程
においてマスク2とウェハ1とを平行にしてパターン上
の各部について間隔を一定にすることのみでなく、数回
の露光を繰返す間毎回の間隔を等しくしなければならな
いことを意味する。
実際の産業において、例えば線幅2xmのLSI製造製
造上nセスアライメント精度を0.2μ票以下にする必
要がち抄、仁のときの間隔寸法dの均一性は10±2μ
藁に保たねばならないが、従来マスクとウェハとを迅速
かつ容易にこのような高精度で間隔設定し得る適当な装
置が無かった。
本発明の目的は、上述の事情に鑑み、ウェハとマスクと
を迅速かつ容易に高精度で一定間隔に保持し得るマスク
アライメント装置を提供しようとする。ものである。
上記の目的を達成するため、本発明はtウェハ?lfK
設けられたアライメントパターンの付近を光学的に投影
して結儂させるφ段と、その結僚位置を検出する手段と
よりなる自動焦点光学系を壷数個設けるとともに、自在
に上下動せしめ得る複数個の支持手段によってウェハを
支承し、かつ、前記の結偉位置検出手段の出力信号に基
づいてウェハの支承手段を上下に駆動せしめ得るように
したことを特徴とする。
次に、本発明の一実施例を第2図および第5図について
説明する。
第3図に示すごとくウニ^1の表面に5個のウェハアラ
イメントパターン1a1m、1aが設けられている。第
2図紘1個のアライメントパターン1aに対応する1組
の自動焦点光学系Aおよびパターン位置検出光学系Bを
抽出して示す。
第3図は3個のアライメントパターン1as1m、11
に対して各1組の自動焦点光学系とパターン位置光学系
とを配設した全体的斜視図である。
第2図に示すごとく、ウェハ1は真空吸着式のウェハホ
ルダ22に吸着されている。このウェハホルダを5個の
2移動台24・・・(2個のみ図示す)により、 XY
θ移動台28の上に支承する。仁のXY#移動台28は
公知のごとく、載置した物体を水平面内で直交する2軸
の方向に移動させることと、水平面内で回転させること
のできる支持手段である。
2移動台24は自在に上下動せしめ得る支持手段であり
、本例においては圧電素子を用いである。圧電素子を用
いると駆動分解能1J1ml以下の高精度で微動操作で
きるので都合がよい。
本例は以上のようにして、自在に上下動せしめ得る複数
個の支承手段によりてウェハを支承する。
ウェハ1の表面に設妙たウェハアライメントパターン1
aの上方に倍率Mの対物レンズ墨を位置させる。この対
物レンズ3は後述のごとく自動焦点光学系Aとパターン
位置検出光学系Bとの両方に兼用する亀のである。
自動焦点光学系Aは、ランプ21、レンズ20、固定ス
リット19、−一7ζラー15、対物レンズ3、移動ス
リット14、シリンドリカルレンズ17、及びセンサ1
8からなり、欠配のようにしてウェハ1の上面に設けら
れ九ウェハアライメントパターン1aの上下方向の位置
を検出する。
第4図は前述の自動焦点調節光学系ムの作動説明図であ
る。
スリット19は紙面に垂直な細長い開口を有しランプ2
1の光はレンズ20で集光されてスリット19を通過“
し、ハーフ建う−15を経て対物レンズ5で絞られ、ウ
ェハ1の上面を照射して反射する。反射光はバー7ンラ
ー15で反射され、移動スリブ)16、シリンドリカル
レンズ17を経てセンサ18に入射する。
上記の移動スリット16は紙面に垂直な方向の細隙を有
し、1点を中心として振幅Cの振動をしている・ヒの移
動スリット14を通過した光がシリンドリカルレンズ1
7で集光されてセンサ18に入射する。本図に示すよう
にウェハ1の表面が対物レンズ3の焦点位置にあると、
ウェハ1の表面で反射された光は1点に結像して光束が
集まる。従って移動スリット16が1点にあるとき、光
束は移動スリット16によって殆ど遮られることなく通
過するが、移動スリット16が1点から離れると光束の
一部を迩るようになる。
第5図の(a) 、 (b) 、 (@)はそれぞれウ
ェハ1の表面位置によって移動スリット16が光を迩る
様子を示している。
本図は横軸に移動スリブ)16の位置をとった図表で、
量は前述の振動中心、Cは振幅を示している。
同図(a)はウェハ1が上方に6だけ偏位した場合を示
し、結偉点は1より4左方に+#XMlだけ偏りた17
点となる。
ただし、+1の正符号はウェハ1が上方へ偏りたことを
意味する0Mは対物レンズ50倍率である。
この条件では、移動スリット16が1点にあるときに光
の通過が最大となる。従りてセンサ18の出力信号波形
はカーブD′のように点iでピークを示す。
(b)はウェハ1が正規位置にある場合で、この場合出
力信号波形りは1点でピークを示す。
(e)はウェハ1が下方に8だけ偏った場合を示し結像
点は1点よ抄も右方に−g×Wだけ偏りたi#点と表る
。この場合、出力信号波形は17点でピークを示す。
たとえば、対物レンズ3の倍率が4GXで、±1=±1
μ寓の場合、±#xW−±tsimである。即ち、17
点及び1′点は1点から161111だけ偏りた位置と
なる・このように、ウェハ1の表面位置の微小な偏抄は
、信号出力波形のピーク位置の偏りとして拡大されるの
で鋭敏に偏りを検出することができる。
本実施例は以上のように構成された光学系、即ち、ウェ
ハ1の表面に設けられたアライメントパターン1aの付
近を光学的に投影して結像させる手段と、その結像位置
を検出する手段とよりなる自動焦点光学系を、第5図に
示すように3組設置する。
前記の移動スリット16を振動させるには電磁力を用い
、又はセラ建ツク素子(バイモルフ等)を用いると好都
合である。
第2図について述べたようにして移動スリット16の位
置と七ン−?18の信号出力波形との関係によってウェ
ハ1の上下方向の偏り寸法を検出したならば、その信号
出力を2移動台24にフィードバックし、ウェハ1の偏
抄を修正するように2移動台24を上下動させる。
上記の2移動台24として圧電素子を用いると1μ誂以
下の微小寸法の駆動を高精度で行い得るので好都合であ
る。
本例は第3図に示すごとく自動焦点光学系を3組設けて
あり、かつ2移動台24を3側設けである(1個のみ図
示す)ので、ウェハ1の位置の上下方向の偏りを5個所
で検出し、この偏抄を零にするように2移動台24.2
4.24をそれぞれ作動させることができる。
ウェハ゛1は剛体と見做し得るので、3個所でその高さ
方向の位置を規制することによって、その高さを特定し
て水平に保持することができる。即ち、第3図に示した
矢印2方向の位置と矢印α方向の角位置と、矢印β方向
の角位置とを特定し得る◇ 上述のごとく、自動焦点光学系Aはつ′エノ・10表面
における反射光の結像位置を検出するので、この作用に
関してはウェハアライメントパターン1aの存在を必要
と、しない。
しかし、前述のごとく自動焦点光学系人とパターン位置
検出光学系Bとは対物レンズ3を共用しているので、ウ
ェハアライメントパターン1&の儂も゛移動スリット1
6の付近に結像し、その光束がセンナ18に入射する。
そして、上記のウェハアライメントパターン1aは通常
第6図に示すようにウェハ1の表面に設けられた5lo
t、□、1′。
被覆の段差として形成されるので、前記の自動焦点光i
系Aによるウニ凸面への投射光がこのウェハアライメン
トパターン1&に小さいスポットとして集光すると、殺
差部による光の散跣のために前述の焦゛点位置(1,1
’若しくは1つの測定ができなくなる。
本実施例におけるスリット19及び移動スリブ16は既
述のごとく細長い形状の開口部を有しており、第3図に
示すごとく細隙が水平になるように設置する。このため
光源21の光はウェハ1の表面のF部のごとく、線状の
ウェハアライメントパターン1a と直交する細長い区
域を照射し、このF部で反射した光が移動スリット16
付近に結像する。
第7図は移動スリット16付近に到達する光を等測的に
示した図であり、点線で囲んでハツチングを付した区域
19′はスリット19を通過した光束が通過する区域を
示している。既述のごとく本発明装置における自動焦点
光学系はパターン位置検出光学系と対物し/ズ3を共用
してい1人 るので、鎖線で示した2 a /の如く!スフアライメ
ントパターン2&の像が重なる。ただしこの偉2m’の
大部分は移動スリブ)14によって遮られてセンナ11
1には達せず、前述した区域19′に和尚する部分のみ
が移動スリット16を通過してセンナ18に入射し、自
動焦点作用を果たす。上述のごとく自動焦点作用に関与
する結像19′の内には1ウエハアライメントパターン
1aによる反射儂1m’が含まれるが、本例におけるア
ライメントパターン投影手段はウェハアライメントパタ
ーン1a K直交する細1長い区域の映倫を投影する構
成であるため、第7図から容易に理解し得るごとく、投
影光像19′の内でウェハアライメントパターン1aに
よる散乱を蒙るのは極〈小部分に過ぎないので、ウエハ
ア2イメン) パターン1aが自動焦点作用に及埋す誤
差は事実上無視し得る程度に僅少である。
以上のように自動焦点光学系を用いてウェハ1を規定位
置にセットしたならばランプ21を消し、パターン位置
検出光学系を用いて欠配のごとくにしてマスク位置を正
しくセットする(第2図参照)。
ランプアの光拡ハーフンラー5で反射さ2れ、対物レン
ズ3で集光されてマスクアライメントパターン2m、お
よびウェハアライメントパターン1aを照射し、反射さ
れる。
マスクアライメントパターン2aおよびウェハアライメ
ントパターン1aによる反射光は対物レンズ3で集光さ
れ、光路1、又は光路厘を通りてリニアセンサ14に入
射するが、マスクアライメントパターン2a とウェハ
アライメントパターン1a とは距離dだけ離れている
ので、適宜の方法を用いて光路長を揃えなければ双方の
像がリニアセンサ14上に同時に焦点を結ぶことができ
ない。第8図はその事情を模式的に示した説明図である
。説明の便宜上、焦点距離の等しい2個の対物レンズ3
.5を等高に並べて描いである。線1a′はウェハアラ
イメントパターン1&の高さを、線2m’はマスクアラ
イメントパターン2aの高さをそれぞれ表わしている。
111m’と線2m’とは距離dだけ離れているので、
線1a#の結像点Dtaと$2m’の結像点Dt&とは
距離dXM”だけ離れる。但しMは対愉レンズ3の倍率
である。
このため、第9図■に示すようにマスクアライメントパ
ターン2aにピントを合わせるとウェハアライメントパ
ターン1aの像がボケを生じ、同図@に示すようにウェ
ハアライメントパターン1aにピントを合わせるとマス
クアライメントパターン2aの儂がボケる。
このように、ウェハアライメントパターン1aの結像光
路!はマスクアライメントパターン2aの結像光路璽よ
シも短かい。
このため、第2図に示すように対物レンズ3を通過した
光をハーフミ1)−8とミラー9とによりて直角に2回
屈折させてなる光路!と、バーフィラー13、ミラー1
2、何11およびハーフギラ−10によりて直角に4回
屈折させることによって光路長を長くした光路1とを設
けである。
これによ抄りエハアライメン゛1ドパターン1a の反
射光は短かい光路Iを経てリニアセンサ14で結像し、
マスクアライメントパターン2aの反射光は長い光路菖
を経てリニアセンサ14で結像し、第9図θのようにマ
スクアライメントパターン2a とウェハアライメント
パターン1a とが同時にピントを結ぶ。
以上のようにして、3組設けられたパターン位置検出光
学系の各組ごとにウェハアライメントパターン1aの像
とマスクアライメントパターン2aの儂とをリニアセン
サ14に結像させ、3個のリニアセンナ14,14.1
4の出力信号波形によりてマスクアライメントの位置ず
れを検出し、前記のXY#移動台2B(第2図)を作動
させて位置ずれを修正するとマスクアライメント作業が
完了する。
本実施例のように、自動焦点光学系と、光路長の異なる
二つの光路!、璽をバーフンツーによりて整合するパタ
ーン位置検出光学系とを組み合わせる仁とによ抄、対物
レンズ3を上記の両光学系に共用すると対物レンズの設
置所要個数を半減することができる。
以上説明したように、本発明は、ウェハ上に設けられた
アライメントパターンの付近を光学的に投影して結像さ
せる手段と、その結像位置を検出する手段とよりなる自
動焦点光学系とよりなる自、動焦点光学系を複数個設け
るとともに自在に上下せしめ得る複数個の支承手段によ
りてウェハを支承し、かつ、前記の結像位置検出手段の
検出信号に基づいてウェハの支承手段を上下に駆動せし
め得るようにすることにより、ウェハとマスクとの7ツ
イメントを迅速かつ容易に高精度で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はX5−Vスフアライナの機能を説明するための
概要的な垂直断面図、第2図は本発明の一実施例におけ
る基本構成を示す垂直断面図第3図は本発明の一実施例
に係るマスクアライメント装置の全体的斜視図、第4図
は自動焦点光学系の作動原理を示す光路図、第5図は同
作動状況を示す図表、第4図はウェハアライメントパタ
ーンの部分的拡大斜視図、第7図は自動焦点光学系の投
影偉を等測的に表わした図形、第8図は対物レンズによ
る結像の光路を示した図表、第9図はパターン位置検出
光学系の投影状態を模式的に表わした図形である。 1・・・ウェハ、1m・・・ウェハアライメントパター
ン、1b・・・クエハ回11ハターン、2・・・マスク
、2a・・・マスクアライメントパターン、2b・・・
iスフ回路パターン、3・・・対物レンズ、4、9.1
1.12・・・ミラー%  5.8.10.15.15
・・・ハーフミラ−16・・・コレクタレンズ、7.2
1・・・ランプ、14・・・リニアセンナ、16・・・
移動スリット、17・・・シリンドリカルレンズ、18
・・・センサ、19・・・固定スリット、20・・・レ
ンズ、22・・・ウェハホルダ、24・・・2移動台、
2B・・・XYθ移動台。 代理人弁理士 薄 1)利 申・(?、、沁オ 4 の 第5[ し 1−−c−← オ61 a オ 81 オ ?n

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  パターン位置を検出する光学系を備え九マス
    クアライメント装置fおいて、被加工物の表面に設けら
    れたアライメントパターンの付近を光学的に投影して結
    像させる手段と、その結像位置を検出する手段とよりな
    る自動焦点光学系を複数個設けるとともに、自在に上下
    動せしめ得る支承手段によりて被加工物を支承し、かつ
    、前記の結像位置検出手段の検出信号に基づいて被加工
    物の支承手段を上下に駆動せしめ得るようにしたことを
    特徴とするマスクアライメント装置。
  2. (2)  前記のアライメントパターン投影手段は、線
    状のアライメントパターンに直交する細長い区域の映倫
    を投影するものとしたことを特徴とする特許請求の範囲
    第1項に記載のマスクアライメント装置。
  3. (3)  前記のパターン位置を検出する光学系は、こ
    れを光路長を異にする二つの光路をハーフミラ−によっ
    て整合する型式のものとし、被加工物のアライメントパ
    ターンに対向する対物レンズを自動焦点光学系とパター
    ン位置検出光学系とに共用したことを特徴とする特許請
    求の範囲第1項に記載のマスクアライメント装置。
JP56173013A 1981-10-30 1981-10-30 プロキシミティ露光装置 Granted JPS5875834A (ja)

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JP56173013A JPS5875834A (ja) 1981-10-30 1981-10-30 プロキシミティ露光装置

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JP56173013A JPS5875834A (ja) 1981-10-30 1981-10-30 プロキシミティ露光装置

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