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JPS5870110A - Device for inspecting state of arrangement of reed - Google Patents

Device for inspecting state of arrangement of reed

Info

Publication number
JPS5870110A
JPS5870110A JP57134792A JP13479282A JPS5870110A JP S5870110 A JPS5870110 A JP S5870110A JP 57134792 A JP57134792 A JP 57134792A JP 13479282 A JP13479282 A JP 13479282A JP S5870110 A JPS5870110 A JP S5870110A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light beam
lead
line
along
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57134792A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0337682B2 (en
Inventor
デニス・シイ−・ラングレイ
ト−マス・テイ−・ブレツカ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHINAASEPUSHIYON Inc
Original Assignee
SHINAASEPUSHIYON Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHINAASEPUSHIYON Inc filed Critical SHINAASEPUSHIYON Inc
Publication of JPS5870110A publication Critical patent/JPS5870110A/en
Publication of JPH0337682B2 publication Critical patent/JPH0337682B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は物体上のリードの整列状態を検出する装置、特
に物体上のリード間隔を検出する電子光学装置に関する
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a device for detecting the alignment of leads on an object, and more particularly to an electro-optical device for detecting lead spacing on an object.

製品の品質管理は製造者にとっても最終使用者にとって
も最も重要なことである。この品質管理はその製品の製
造又は組立の中間段階で行なわれており、最終品質管m
t完威製品について行なっている・そしてこれら品質管
理は生産される異なる製品に応じて種々の管理技術が採
られている◎あるタイプの調品韓少なくとも一本の延び
たリードを持った物体と一般に称し得る。斯様な製品の
一待瞭鍔として半導体会社によって作られる集稜回路パ
ッケージとして知られているものがある〇典sI例では
、このパッケージの両側にはパックージ本体からのびた
複数本のリードな有している〇完成されたパッケージの
各側にあるリードはほぼ一直線にすなわち互いに整列し
て並んでいなければならない@そうでなければ、リード
の整列之スのような欠陥があるとこのパッケージの末端
使用の際に早期に電気的職いは機械的故障が生じ得る。
Product quality control is of paramount importance to both manufacturers and end users. This quality control is carried out at an intermediate stage of manufacturing or assembly of the product, and the final quality control is
These quality controls are carried out on finished products and various control techniques are adopted depending on the different products being produced. It can be generally called. One of the most obvious features of such products is what is known as an integrated circuit package made by a semiconductor company.In this example, the package has multiple leads extending from the package body on both sides. The leads on each side of the completed package must line up in a nearly straight line or in alignment with each other; otherwise, defects such as lead misalignment will cause the ends of this package to Electrical power supplies may experience mechanical failure early in use.

パッケージの組立の際に、品質管理を厳重に行辛 なっているのに、可成り数の完成パッケージカ一本又韓
二本以上の、整列していない申かったり−ドをもってい
る・例えば、一本以上のリードがパッケージの長軸と平
行なうインに沿って互いの方向に向かって曲がったり、
この平行ラインと直交するラインに沿って互いに離間す
るように曲がったり、或いは平行ラインに沿ったものや
直交するラインに沿った曲がり成分の組合わさった曲が
りを有するものもある。従って、全ての完成パッケージ
を試験し曲がったリードを有するパッケージを除外する
必要がある。
Despite strict quality control when assembling packages, a considerable number of finished packages have one or more than one package that is not aligned properly.For example, one or more leads are bent towards each other along the inside parallel to the long axis of the package;
Some curves may be curved apart from each other along lines perpendicular to the parallel lines, or may have a combination of curve components along parallel lines and orthogonal lines. Therefore, it is necessary to test all completed packages and exclude packages with bent leads.

その上さらに、パッケージの多くのタイプ本体はペース
及びペース用カバーを含み得、これらリードをカバーと
ペースとの間で支持している。この品質管理はまた、正
確ではない場合でも、カバーをペース上に薄縁を合わせ
るようにしてほぼ整列させた完成パッケージを生産Tる
ことにも関連する。しかしながら、多数の完成されたパ
ッケージにおいて、カバーの端縁はペースの端縁から実
質的にずれているという欠点がある。これがためこのず
れすなわちオフセットを有するパッケージを除外しなけ
ればならない0 本発明の目的は新規な品質管理装置を提供するにある。
Furthermore, many types of packages may include a pace and a cover for the pace, supporting the leads between the cover and the pace. This quality control also involves producing finished packages in which the cover is approximately, if not precisely, aligned with the thin edges on the pacing. However, a drawback is that in many completed packages, the edge of the cover is substantially offset from the edge of the pace. This is why packages with this shift or offset must be excluded.An object of the present invention is to provide a new quality control device.

本発明の他の目的は製造された製品の欠陥を検査する装
置を提供Tるにある。
Another object of the present invention is to provide an apparatus for inspecting manufactured products for defects.

本発明のさらに他の目的は組立ラインの生産速度が量大
の場命でも製品が欠陥な有するかどうか費正確に検査す
る品質管理装置を提供するにある。
Still another object of the present invention is to provide a quality control system that can accurately and cost-effectively inspect products for defects even when the production speed of an assembly line is high.

これらの目的の達成を図るため本発明の要旨によれば、
「有軸物体から延びていて、該軸と平行な第一ラインに
沿う曲がり又は該第−ラインに直交する第ニラインに沿
う曲がり或いは前記第一ラインに沿う曲がり成分及第二
ツインに沿う曲がり成分の組合わせた曲がりを有する少
なくとも一本のリードの整列状態な検査する装置におい
て、前記第ニラインに沿う第一光路を通り前記リードと
交差するような第一光ビームを生ずるための第一光ビー
ム発生手段、前記第一光ビームな検出するための第一検
出手段、前記第一ライン及び第ニラインとある角度をな
している第二光路を通り前記リードと交差するような第
二光ビームを生ずるための第二光ビーム発生手段、及び
前記第二光ビームを検出するための第二検出手段な具え
ることを特徴とする」0 この本発明の第一要旨においては、第−光ビーム発生手
段及び第一検出手段で得られた光学データはリードの第
一ラインに沿う曲がりを表わT第一情報を有している。
According to the gist of the present invention, in order to achieve these objectives,
"Bending along a first line extending from an axial object and parallel to the axis, or bending along a second line perpendicular to the first line, or a bending component along the first line and a bending component along the second twin." a first light beam for producing a first light beam that passes through a first light path along said second line and intersects said lead in an apparatus for inspecting the alignment of at least one lead having a combination of bends; generating means, first detection means for detecting the first light beam, generating a second light beam that passes through a second optical path forming an angle with the first line and the second line and intersects the lead; and a second detection means for detecting the second light beam. The optical data obtained by the first detection means has T1 information representing the bending of the lead along the first line.

第二光ビーム発生手段及び第二検出手段で得られた光学
データはリードの第一ライン及び第ニラインに沿う組合
わさった曲がりを表わす第二情報を有している。平行ラ
インに沿う曲がりの第一情報を組合わさった曲がりの第
二情報から差引いて第ニラインに沿う曲がり成分の情報
を得ることが出来る。
The optical data obtained by the second light beam generating means and the second detecting means has second information representative of the combined bending along the first line and the second line of the lead. By subtracting the first information about the bend along the parallel line from the second information about the combined bend, information about the bend component along the second line can be obtained.

本発明の他の要旨においては、物体上に互いに離間配置
されている複数本のリードの整列を検査するための装置
は前記リード間の間隔の情報を有するデータを生ずる光
学手段及び該データに基づいて前記リード間の間隔を決
定Tるデータプロセッサ手段を具える。この他の要旨に
よって得られる結果はリードが曲がっているか又は−直
線上に以下、面間により本発明を説明する。
In another aspect of the invention, an apparatus for inspecting the alignment of a plurality of leads spaced apart from each other on an object includes an optical means for generating data having information on the spacing between the leads; and data processor means for determining the spacing between said leads. The results obtained with this other feature are that the leads are curved or straight.

witsは所定の生産段階における物体である製品10
の一例管示す図である。この製品109虚本体lコ管含
み、この本体は前端部/ダ、後端部/4、左側部/I及
び右側部〃を有する。複数本のリードエを夫々JJ−/
、JJ−J、・・・・・・−一亀で表わし、これらリー
ドは本体lコの左側部/1から延びている。それヤれJ
ag−/、コダーー、・・・・・・J−亀で表わした複
数本のリードコ亭は本体lコの右側部3から延びている
wits is a product 10 that is an object at a given stage of production.
It is a figure showing an example tube. This product 109 includes an imaginary body 1 tube, and this body has a front end/da, a rear end/4, a left side/I, and a right side. JJ-/ for multiple leads each
, JJ-J, . Fuck that J
ag-/, Kodar, . . . J- A plurality of reed bars, represented by turtles, extend from the right side 3 of the main body.

本体/J 櫨ヘースム及びカバー3を有し、このづ−ス
謳及びカバー3間でリード−及びJ参を支持する。
The main body/J has a hemisphere and a cover 3, and supports the reed and J part between this part and the cover 3.

崗−この製品10には後述する説明から明らかとなる座
標基準用として仮想の縦軸Yとこれと直交する仮想の横
軸Xと管考えることが出来る。−例として、この製品1
0を半導体産業分野でn−リード。
This product 10 can be thought of as having a virtual vertical axis Y and a virtual horizontal axis X orthogonal thereto for coordinate reference, which will become clear from the description to be given later. - As an example, this product 1
0 as an n-lead in the semiconductor industry.

デュアル・イン・ライン集積回II(IC)パッケージ
として知られている完成品とし得る。
It may be a finished product known as a dual-in-line integrated circuit II (IC) package.

第−Il!lは良質の完成製品10を実線で示し4たも
ので、そのリードu−/yJ、l−B及びJl −/’
 〜j4t−1亀は整列している。すなわちこれらリー
ドは図に示した側から見て互いに平行にのびている。も
しこれらリードJ、2− / NQ3− fi又はリー
ド49−/〜−−亀の一本以上が仮想の縦軸Yに平行な
仮想なライン11に沿って平行位置から実質的に曲がっ
ているような場合には、この製品10の品質は満足なも
のとは云い得ない。この状態を一例としてリード一−ゲ
について示してあり、この場合には、このリードはライ
ン!1に沿って破線で示すように後備゛に曲がったり、
また一点鎖線で示すように前側に曲がったりしているか
も知れない。平行ライン11に沿うこのタイプの曲がり
を「平行曲がり」と称Tる。リード一−/、・・・・・
・−−nが全て整列している場合にはこれらリードは互
いに所定距111dlだけ離れているが、曲がったリー
ド、L2−ダのようなリードがあるとMFMは所定距離
とならず、II接するリードに対し所定距離よりも接近
したり離れたりする。IIJIIリード間距JliJが
所定の許客範囲を越えたパッケージ10を除外する必要
がある。
Chapter-Il! l is a high-quality finished product 10 shown as a solid line, and its leads u-/yJ, l-B and Jl-/'
~j4t-1 The turtles are lined up. That is, these leads extend parallel to each other when viewed from the side shown in the figure. If one or more of these leads J, 2-/NQ3-fi or leads 49-/~-- are bent substantially from a parallel position along an imaginary line 11 parallel to an imaginary longitudinal axis Y. In this case, the quality of the product 10 cannot be said to be satisfactory. This state is shown as an example for a lead line. In this case, this lead is line! 1 as shown by the broken line, or
It may also be bent forward as shown by the dashed line. This type of bend along the parallel line 11 is referred to as a "parallel bend." Lead 1/,...
・--When all n are aligned, these leads are separated from each other by a predetermined distance of 111dl, but if there are bent leads or leads such as L2-da, the MFM will not be at the predetermined distance and will be in contact with II. Approaching or moving away from the lead by more than a predetermined distance. It is necessary to exclude packages 10 whose lead-to-lead distance JliJ exceeds a predetermined permissible range.

嬉J!I!はリードJJ−/〜ココー亀及びリードコダ
ーI〜−−lがこの端面図からもわかるように傾斜しか
つ互いに平行となっていて整列されている良質の完成製
品10を実線で示した図である。もし一本以上のリード
一−tNu−、又はリード誹−7〜−−亀がライン11
に直交しかつ仮想の横軸Xと平行な任意の仮想ツインj
3に沿う方向にこれらリードの傾斜平行位置から実質的
に曲がっている場合には、この製品100品質は満足な
ものとは云えない。このような状態を一例としてリード
ーーーについて示し、この場合、このリードーーーう方
向のタイプの曲がりを「上反り曲がりjと称する・リー
ドーーーのような曲がりリードが所定の許容度以上の距
離d2にまで曲がっている場合には、このパッケージ1
0は品質管理仕様書に適合し得ない。
Happy J! I! This is a diagram showing, in solid lines, a high-quality finished product 10 in which the leads JJ-/~Koko Kame and Reed Kodar I~--l are arranged in a slanted and parallel manner as can be seen from this end view. . If one or more leads 1-tNu- or leads 7~-- turtle are on line 11
Any virtual twin j perpendicular to and parallel to the virtual horizontal axis
3, the quality of the product 100 is not satisfactory. Such a state is shown as an example of a lead, and in this case, this type of bending in the direction of the lead is referred to as a "curved bend j". If so, this package 1
0 cannot meet quality control specifications.

次km rll1合bセ曲りり」と称す′る第一のタイ
プの曲がりについて胛述する。この「組合わせ曲がリ」
を有するリードは「平行−がり」と「上反り曲がり」の
両成分を有している。
We will now discuss the first type of bend, which is referred to as the ``next km rlll1-b-se bend''. This “combination song”
The lead has both "parallel bending" and "upward bending" components.

第参図はこれら3つのタイプの曲がりを示した図で、リ
ードJ、t−1は所定の距離よりも短かい距離amとな
った「平行−がり」のリードであり、リードエーコは所
定の距離よりも大きな距離d2となった「上反り曲がり
」のリードであり、リード評−3は拒畷d1の「平行−
がり」成分と距離dfiの「上反り曲がり」成分とを有
しているので、「組合′わせ曲がり」のリードである。
Figure 3 shows these three types of bends. Lead J, t-1 is a "parallel-shaped" lead with a distance am shorter than the predetermined distance, and Lead Eco is a "parallel-shaped" lead with a distance am shorter than the predetermined distance. The lead has an "upward curve" with a distance d2 larger than the distance, and the lead rating -3 is the "parallel -" lead of the rejection d1.
Since it has a "curved" component and an "upward curved" component of distance dfi, it is a "combined curved" lead.

第5図は完成製品10に伴ない得る別の欠陥を示す図で
ある。高昂質の製品IOの場合には、正確でない場合で
あってもカバーコSはペースム上に端縁と端縁がほぼ整
列されている。第3図に示す欠陥製品10はカバーコが
ベースムから距離d3だけオフセットすなわちずれて重
なっている。
FIG. 5 is a diagram illustrating another defect that may be associated with the finished product 10. In the case of high-quality products IO, the coverco S is approximately edge-to-edge aligned on the pacem, even if not precisely. In the defective product 10 shown in FIG. 3, the cover core is offset from the base by a distance d3.

第4図及び第7図は一本以上のリードn又はリードコダ
の整列状態特に、「平行−がり」の有無を検出するため
の情報をもったデータ【発生させるための光学系30を
示す線図である。この光学系J0と製品10との相対移
動を矢印で示す。この光学系、toItsg品10の右
側〃に光源3コを有し、この光源は館4[に示すように
テインノ3に沿う方向の従ってラインj1と直交する方
向の光路評を通る光ビームを発生する。この光源jJか
ら光路J1を通ってきた光ビームを左側1gのセン?3
4で検出する。第ツ閣に示すように、光源Jコの位置を
製品10に対しやや持ち上げた位置とし、光路J41を
儀かに傾斜させて光路がリード−とのみ交差しり−ド評
とは交差しないようにする。この場合でも、光路Sは依
然として、備かに持ち上げられているがライン11と崗
も直交しているティンI!に沿っている◎従って、後述
するように、センサJ6はリードエのみの「平行−がり
」の情報をもった出力データな生ずる・前述したように
、光i[Jコを値かに持ち上げる一つの理由は光路評が
リード評と交差して防げられないようにすることにある
。パッケージ10がリード薯を有していない場合には光
源Jコ従って光路評を第7図に示すように持ち上げる必
要はない。
FIG. 4 and FIG. 7 are diagrams showing the optical system 30 for generating data with information for detecting the alignment state of one or more leads n or lead coda, especially the presence or absence of "parallel bending". It is. The relative movement between the optical system J0 and the product 10 is indicated by an arrow. This optical system has three light sources on the right side of the toItsg product 10, and this light source generates a light beam that passes through an optical path along the direction 3, which is perpendicular to the line j1, as shown in Figure 4. do. The light beam that has passed through the optical path J1 from this light source jJ is sent to the left side 1g? 3
4 to detect. As shown in the figure, the light source J is positioned slightly higher than the product 10, and the optical path J41 is tilted gently so that the optical path intersects only with the lead and does not intersect with the lead. do. In this case, the optical path S is still raised, but the line 11 and the line 11 are also perpendicular to each other. ◎ Therefore, as will be described later, sensor J6 produces output data that has information on the "parallelism" of only the lead edge. The reason is to prevent the optical path evaluation from intersecting with the lead evaluation so that it cannot be prevented. If the package 10 does not have a reed, there is no need to lift the light source and therefore the optical path as shown in FIG.

いずれにしても、光路評はライン1gに沿いライン1.
に直交して延在しているとみなTことが出嶌来る。
In any case, the optical path evaluation is along line 1g and line 1.
If it extends perpendicularly to , then T will appear.

製品10がリードnだけを有しリード誹を有していない
場合には、光学系30は「平行−がり」の検査のため光
源Jコとセンサ36だけを含んでいれ!よい。
If the product 10 has only lead n and no lead damage, optical system 30 should include only light source J and sensor 36 for "parallelism" inspection! good.

リードコダをも有している場合には、光学系JOに、第
4図に示すように、ラインI怠に沿う方向従ってライン
j1に直交する方向の光路りを通る光ビームを発生する
光源3tを左側lfに含ませる。右側にには七ンサダコ
を設は光源31から光路侵を経る光与ビームを検出する
。第7図−から明らかなように、光□源Jコの場合と同
じ理由で光源Jfを製品10に対して位置レベルを上げ
光路俊を通る光ビームが右側XからのびているリードJ
4’に対してのみ交差するようになす。従って、センサ
4tコはこのリードーダの「平行−がり」の情報を有し
た出力データのみを生ずること明らかである。
In the case where the optical system JO also has a lead beam, as shown in FIG. Include it in the left side lf. Seven octopuses are installed on the right side to detect the light beam that passes through the optical path from the light source 31. As is clear from Figure 7, for the same reason as in the case of the light source J, the position level of the light source Jf is raised relative to the product 10, and the light beam passing through the optical path is extending from the right side of the lead J.
4' so that it intersects only. Therefore, it is clear that the sensor 4t produces only output data having information on the "parallelism" of this reader.

製品10のリードn、コダが「平行−がり」だけを有す
る場合には、前述した光源JJ、JK及びセンサj6,
4!コだけ品質制御すなわち品質管理に必要となる。し
かしながら、既に説明した通り、これらリードJJ、J
ダは「上反り曲がり」や「組合わせ曲がり」費受けてい
るので、この光学系30に、「組合わ曽曲がり」の情報
を有するデータを提供する光学成分を追加して設け、こ
れより「上及り曲がり」の情報をllI出Tるようにす
ることが出来る。
If the lead n and Koda of the product 10 have only "parallelism", the light sources JJ, JK and the sensor j6,
4! Only this is necessary for quality control, that is, quality control. However, as already explained, these leads JJ, J
Since the data is based on "upward bending" and "combined bending," an optical component that provides data having information on "combined downward bending" is added to this optical system 30, and from this, " It is possible to output information on "upward and downward curves".

時に、第を図及び第を図に示すように、第6図及び第?
図に示す光学成分に追加して、光学系JOに製品10の
右側にに光路抑を通る光ビームを生ずる光源件と、右−
/1にはこの光路ダ4の光を検出するセンナqとを設け
る。第を図かられかるように、光路4はラインj1すな
わち「平行−がり」に対しある角度をなしていると共に
ラインl!Tなわち「上反り曲がり」に対してもある角
度なもっている・−例としてそれぞれの角度の最適値を
釘とするεとが出来る。第を図かられかるように、光I
!邦管製品10に対し値かに持ち上げて光路ダ6が左側
1gからのびそいるリード−のみに交差するようにする
。このようにすると、後述するように、セン?4#はリ
ード〃の「組合わせ曲がり」の情報を有する出力データ
を提供することとなる。
Sometimes, as shown in Figure 6 and Figure 6,
In addition to the optical components shown in the figure, the optical system JO includes a light source condition that produces a light beam passing through the optical path on the right side of the product 10, and a light source condition on the right side of the product 10.
/1 is provided with a sensor q for detecting the light of this optical path detector 4. As can be seen from the figure, the optical path 4 forms an angle with respect to the line j1 or "parallelism" and the line l! There is also a certain angle with respect to T, that is, ``upward bending.'' For example, ε can be set to the optimum value of each angle. As you can see from the diagram, the light I
! The Japanese product 10 is raised slightly so that the optical path 6 intersects only the lead extending from the left side 1g. In this way, as described below, the sen? 4# provides output data having information on the "combined bend" of the lead.

製品10はまたリードコダを有しているので、左側/1
には光路3−を通る光ビームを生ずる光源30を設け、
右側〃にはこの光路5コの光ビームを検出するセンサ評
を設ける。第1図から明らかなように、光路まコは「平
行−がり」すなわちラインj1とある角度をなし、かつ
「上反り曲がり」すなわちラインI2とある角度をなし
ている。第9図かられかるよう性1光源30の位置を製
品10に対して僅かに持ち上げ、光路32が右側〃から
のびているり一ドJに対してのみ交差するようになT0
前と同じ理由で、光源仰と!0の位置を僅かに持ち上げ
る。
Product 10 also has a lead code, so the left side/1
is provided with a light source 30 producing a light beam passing through an optical path 3-;
On the right side, a sensor is provided to detect the light beams in the five optical paths. As is clear from FIG. 1, the optical path is "parallel", that is, makes an angle with line j1, and is "upwardly curved", that is, makes an angle with line I2. As shown in FIG. 9, the position of the light source 30 is slightly raised relative to the product 10, so that the light path 32 extends from the right side and intersects only with the door J.
For the same reason as before, light source! Raise the 0 position slightly.

本発明の原理によれば種々の光学技術を用いてリードー
コ又は評の整列状態を検査するための、特に、リード間
のすきま距離を検出するためのデータを求めることが出
来る。光学系JOはその一実施例であり、各リードの微
小領域すなわち点のみを光学的に検査してこれら目的の
ための十分なデータを求める必要があるということに一
部分基づいて成されたものである。この実施例は第6図
から露tg亥でに示す例であって、これら実施例では光
1IJI、 u、 4!A、 jAはリードu、、2F
とそれぞれの微小点’ * e P 冨t PS e 
P 4において交差している。
In accordance with the principles of the present invention, a variety of optical techniques may be used to determine data for inspecting the alignment of leads or leads, and in particular for detecting gap distances between leads. The optical system JO is one example of this, and was based in part on the need to optically inspect only a small region, or point, of each lead to obtain sufficient data for these purposes. be. This embodiment is an example shown in FIG. A, jA is lead u,, 2F
and each minute point' * e P Tomi PS e
They intersect at P4.

好盲しくは点Pi−P4を並べられたリードJ、2.J
lの上端から下端までの距離の約’/g〜l/ダのとこ
ろとするのがよい。このような点Pl−P4だけを検査
すルノテ、各党fi、7.2. Jt、 4L4!、 
!Oヲ、M i jf赤外光な発生する点光源とし得、
各センサ34,44コ。
Lead J with points Pi-P4 lined up, 2. J
The distance from the upper end to the lower end of l is preferably approximately '/g to l/da. Lenote, which examines only such points Pl-P4, each party fi, 7.2. Jt, 4L4! ,
! Owo, M i jf can be a point light source that generates infrared light,
34, 44 sensors each.

付、評をこの赤外光を検出するフォトトランジスタのよ
うな単一の光検出器とすることが出来る。
Note that a single photodetector such as a phototransistor that detects this infrared light can be used.

図示せずも、光学系の他の実施例では、各点光i[JJ
、 Ig、 4I4I、旬を用いる代わりに、例えば、
リードJJ、コダ全体と交差するように光を制御出来る
光iI管用いるこ′とも出来るし、各章−の光検出器の
代わりに、直線状の7オトダイオードアレイを用いるこ
とが出来る。このような光源をレーザとすることが出来
る。製品ioはこの他方の光学系に対し動かすことが出
来るので、直線状フォトダイオードアレイは各リード全
体ト対応するデータを出力することが出来る。
Although not shown, in other embodiments of the optical system, each point light i[JJ
, Ig, 4I4I, instead of using shun, for example,
It is also possible to use an optical iI tube that can control the light to intersect the entire area, and a linear 7-otodiode array can be used instead of each photodetector. Such a light source can be a laser. Since product io can be moved relative to this other optical system, the linear photodiode array can output corresponding data across each lead.

光学系の他の実施例では、製品10を固定させておき1
リードエのようなリードの列全体を照射Tる光源を光学
系に含ませてもよい。この光学系ではセンナを全てのリ
ードの「画像」を電子的に走査するTVカメラとしても
よい。
In another embodiment of the optical system, the product 10 is fixed and the 1
The optical system may include a light source that illuminates the entire row of leads, such as a lead. In this optical system, the sensor may be a TV camera that electronically scans the "image" of all leads.

注意すべきことは、上述した全ての光学系においては、
各リードの少なくともPI−P4の点の光学データを求
める。各リードに対しpl−p4の点のみの光学データ
を得る1つの利点は後述するように電子処理されるデー
タ量を最小限に押えることが出来るということである。
It should be noted that in all the optical systems mentioned above,
Obtain optical data for at least the PI-P4 point of each lead. One advantage of obtaining optical data for only points pl-p4 for each lead is that the amount of electronically processed data can be minimized, as will be discussed later.

さらに、赤外点光源及び単一フォトトランジスタはレー
ザとか1−I[線状フォトダイオードアレイとかTVカ
メラとかいった検出器よりも安価である。
Additionally, infrared point sources and single phototransistors are less expensive than detectors such as lasers, linear photodiode arrays, and TV cameras.

第10@はこれまで説明した光学系J0の各光学成分を
組合わせた位置関係の一例を示TIImである。
The 10th @ is TIIm showing an example of the positional relationship in which the optical components of the optical system J0 described so far are combined.

リード整列状態の検出のため、光学系30にさらに追加
して本体/Jを横切ってのみかつこれと交差する光路3
tを通る光ビームを生ずる光源!4と、この光路jtを
通る光ビームを検出するセンサ60と管設ける・さらに
、本体12を横切りこれと交差する光11#費遣る光ビ
ームを発生する別の光m4コと、この光ビームを検出す
る七ンt A&とe設ける・ witamからも明らかなように、この光路sitは製
品10の移動方向に見て光16Jダ、旬、軸、!−の前
側すなわち前方にあり、他方光路綽はこれら光@s、 
餐、N、を−の後側すなわち後方にある。
In order to detect the lead alignment state, an optical path 3 is further added to the optical system 30 and crosses only and intersects the main body/J.
A light source that produces a beam of light passing through t! 4, a sensor 60 for detecting the light beam passing through this optical path jt, and a tube are provided.Furthermore, another light m4 for generating a light beam that crosses the main body 12 and intersects this, and this light beam As is clear from the seven detection points A& and E, this light path is 16J, 16, 16, 16, 16, 16, 16, 16, 16, 16, 16, 16, 16, 16, 16, 16, 16, 16, 16, and 16. − is in front of, or in front of, the optical path of these lights,
, N, is behind or behind -.

光i1 jA及び−を所定距■D例えばz、tyt C
1l (=jインチ)で離間させ、十ンtu、+4によ
って前jlI−1−が光路U1杯をそれぞれ横切る瞬時
を検出する・後述するように、センサ40,44の出力
デー#な用いて、製品10の平均速度を考慮することに
よって、各リードエ、屏の、基準点すなわち前III部
l亭に対する間隔を検出する。
Light i1 jA and - at a predetermined distance ■D For example, z, tyt C
1l (=j inches), and detect the moment when the front jlI-1- crosses the optical path U1 by 10 tu, +4. As will be described later, using the output data of the sensors 40 and 44, By considering the average speed of the product 10, the distance of each lead door and screen relative to a reference point, ie, the front end, is determined.

@ ti gは光学系Jo用の独立完備したモジュール
4tを示す。このモジュールUはハウジングク0とケー
ブルコネクタクダとを有し、釡つジングには矢印の方向
に製品10を移動可能としたチャンネルな亨しているe
lll//II及び第1J図に示すように、このハウジ
ングクOのチャンネルグーの左側の側部7乙には回路基
板例えばプリント配線基板りtを、その謹固定用ビンj
Jを通して上下のブラケットtりにそれぞれ固定して、
取り付ける・このプリント配線基板の上側にはガラス板
S4を延在させて設ける。ハウジング70のチャンネル
7コの右側の側部り6′にも同様な構成成分を設ける(
図示せず)。
@ti g shows an independent and complete module 4t for the optical system Jo. This module U has a housing 0 and a cable connector 0, and the mounting has a channel that allows the product 10 to be moved in the direction of the arrow.
As shown in Figures ll//II and 1J, on the left side 7 of the channel of this housing, a circuit board, for example a printed wiring board, is attached to a bin for fixing it.
Fix them to the upper and lower brackets T through J, respectively.
Attachment: A glass plate S4 is provided extending above the printed wiring board. A similar component is provided on the right side 6' of the channel 7 of the housing 70 (
(not shown).

第73図はプリント配線基板りtに一体化した光学系J
Oの一部分を示す。仮想線は矢印の方向にチャンネルグ
ーに沿って製品IOが移動する状態を示す・この基板は
、第10図にも示すように、センサV、センサJ4、光
源JK、光源jO,センサ何及びセンナ66を順次に有
している。この基板のチャンネルグーの右側に図示せず
も第10図に示すような光源!6、光源Jコ、センサダ
コ、光源仰、センサ脚及び光源4コを順次に有している
Figure 73 shows the optical system J integrated into the printed wiring board.
A portion of O is shown. The imaginary line shows the state in which the product IO moves along the channel in the direction of the arrow. As shown in FIG. 66 in sequence. On the right side of the channel goo on this board is a light source like the one shown in Figure 10, not shown! 6. It has a light source J, a sensor octopus, a light source up, a sensor leg, and four light sources in this order.

第73図にはさらに列のセンサ11をセンサVの下側に
設ける。カバーコと整列したセンサUと、ベース潟と整
列したセンサitとを組合わせて用いて第1図及び第1
J図に示すようなオフセッシに関するデータを取り出す
ようにする。図示していないが、さらに列の光源と光路
とを第10図に示す光源j番と光路3tの直ぐ下側に設
ける。第13図に示すように、カパーコはベース4から
オフセットすなわちずれを生じているので、製品IOが
モジュール6を管通過する時、カバーが第10図に示す
光路21を横切る時刻はペースがこの光路!Iの直下に
ある図示されていない光路を横切る時刻とは相違する・
従って1センvu、itのうちの一方からの出力データ
は他方の出力データに対し遅延しており、この遅延時間
がオフセット量を表わすこととなる。
In FIG. 73, a further row of sensors 11 is provided below the sensor V. Using a combination of the sensor U aligned with the cover and the sensor it aligned with the base lagoon,
Data related to offsets as shown in diagram J is extracted. Although not shown, a further row of light sources and optical paths are provided immediately below the light source j and the optical path 3t shown in FIG. As shown in FIG. 13, the capacitor is offset from the base 4, so that when the product IO passes through the module 6, the time when the cover crosses the optical path 21 shown in FIG. ! This is different from the time when the light path (not shown) is crossed directly below I.
Therefore, the output data from one of 1 sen vu and it is delayed with respect to the output data from the other, and this delay time represents the amount of offset.

プリン)配線基板をそれぞれ保持する側部り6及びクシ
間のスペースすなわち距離はモジュール6を毎に異なる
であろう。このスペースは所定のパッケージioの幅に
依存している。その理由はどノヨうな輻のパッケージに
対しても各光路がリードの同一点pi−p4と交熱する
ようにするためである。パッケージの輻が広くなるに従
って、スペース幅も広くなる。モジュールのこのスペー
ス幅を変えることにより、全てのモジュールに対し同一
のプリント配線基板を使用することが出来る。
The spacing or distance between the side ribs 6 and the combs that respectively hold the wiring boards will vary from module to module. This space depends on the width of a given package io. The reason for this is to ensure that each optical path exchanges heat with the same point pi-p4 of the lead, regardless of the convergence of the package. As the radius of the package becomes wider, the space width also becomes wider. By varying the width of this space for the modules, the same printed wiring board can be used for all modules.

第741図は製品10のリードn及びリードコダの内側
間隔従ってこれらリードの整列状態を検出するための電
子光学系90を示す線図である。この系デOにつき光学
系30を用いて説明するが、上述した他の光学系を用い
てこの内側間隔を検出するデータを得ることが出来る。
FIG. 741 is a diagram showing the electron optical system 90 for detecting the inner spacing of the lead n and lead coda of the product 10 and the alignment of these leads. This system will be explained using the optical system 30, but data for detecting this inner distance can be obtained using the other optical systems mentioned above.

プ田ツク図に示すように、電子光学系90は光源3コ、
 Jl、 Qll、 10. !& 、 Aコ及び図示
していないが光源j6の下側の光源にそれぞれ対応する
り個の光源デーと、光路3II、卯、41A、jコ、s
at、評及び光路!tの下側の図示されていない光路に
それぞれ対応するり個の光路91Iと、センサ34.l
IJ。
As shown in the diagram, the electron optical system 90 includes three light sources,
Jl, Qll, 10. ! & , A number of light source data corresponding to the lower light source of light source j6 (not shown), and optical path 3II, rabbit, 41A, j, and s.
at, review and light path! a number of optical paths 91I corresponding to the unillustrated optical paths below the sensor 34 . l
I.J.

41f、 14’、 u、 44 、 Itにそれぞれ
対応する7個のセンサ96とを含む。センサデ6の出力
データを7個のそれぞれの出力線1gにパルス波形信号
として生じ、これらパルス波形信号の限界値をそれぞれ
の限界値検出器10oによって検出する。出力線11に
現われた各パルス波形信号が限界値検出器/#に駿足し
た限界値を越えると、第1j図に示すような7個の矩形
パルス波形信号を生ずる。
It includes seven sensors 96 corresponding to 41f, 14', u, 44, and It, respectively. The output data of the sensor device 6 is generated as pulse waveform signals on each of the seven output lines 1g, and the limit values of these pulse waveform signals are detected by the respective limit value detectors 10o. When each pulse waveform signal appearing on the output line 11 exceeds the limit value added to the limit value detector /#, it produces seven rectangular pulse waveform signals as shown in FIG. 1j.

11/jllに示すパルス波形信号w6oはセン−を−
からの出力データに対応する。パルス波形信号Wllは
センtUの出力データに対応し、 W3・はセンサJ4
からの出力データに対応し、w4!はセンサダーからの
出力データに対応し、w4$はセンナ何からの出力デー
タに対応し、WS2はセンサ脚からの出方データに、W
6・はセンナ46からの出力データにそれヤれ対応する
。第1jWIlに奥義で示した全てのパルス波形はり−
ドn及び−ダが整列しかつカバーコとベース謳とが正確
に整列している製品10を表わしている0図中破線はリ
ードエ、邸の曲がりと、カバーコ及びベース1間のオフ
セットを説明するための輪である。
The pulse waveform signal w6o shown in 11/jll is
Corresponds to the output data from. The pulse waveform signal Wll corresponds to the output data of the cent U, and W3 corresponds to the output data of the sensor J4.
Corresponding to the output data from w4! corresponds to the output data from the sensor, w4$ corresponds to the output data from the sensor, WS2 corresponds to the output data from the sensor leg, W
6 corresponds to the output data from the sensor 46. All the pulse waveform beams shown in the mystery in the 1st jWIl-
The dashed line in Figure 0, which represents a product 10 in which the do n and - da are aligned and the cover and base lines are precisely aligned, is to illustrate the lead edge, the curve of the house, and the offset between the cover line and the base line. It is a circle of

信号W・0の前縁E1は・カパーコの前端部/41が光
路atを横切って遮断する時に生ずる。重た信号W軸の
前縁Elはベース潟の前端部71+が光路!tの下側の
光路を横切って遮断する時生ずる・。前線Elに対し信
号WaSの破線で示す前縁E2はカバーXがペース易に
対しオフセットしていることを表わす情報である。実線
で示す整列した前縁E1及び′E2はカバー3とベース
コロとがオフセットしていないことを表わす情報である
〇 信号W66の前縁E3は前端部/+が光路綽を横切る時
に生ずる。後述するように、前縁E1及びElの発生の
間の時間間隔を用いて光学系30を通る製品10の速度
すなわち速さを検出する。特に指示しなければ、この製
品10は一定速度で移動しているとみなす。前縁E1は
前端部/4(に対応しているので、この前縁に、を基準
に用いリード二またはコlのそれぞれの間の内側間隔を
検出する。
The leading edge E1 of the signal W.0 occurs when the front end /41 of the capacitor crosses and interrupts the optical path at. For the front edge El of the overlapping signal W axis, the front end 71+ of the base lagoon is the optical path! This occurs when cutting across the optical path below t. A leading edge E2 of the signal WaS shown by a broken line with respect to the front line El is information indicating that the cover X is offset from the easy pace. The aligned leading edges E1 and 'E2 shown by solid lines are information indicating that the cover 3 and the base roller are not offset. The leading edge E3 of the signal W66 occurs when the leading edge /+ crosses the optical path. As discussed below, the time interval between the occurrence of leading edges E1 and El is used to detect the velocity or velocity of product 10 through optical system 30. Unless otherwise specified, the product 10 is assumed to be moving at a constant speed. Since the leading edge E1 corresponds to the leading edge /4, this leading edge is used as a reference to detect the inner distance between the leads 2 and 1.

信号Ws6はリード、2.1− / NJJ−、にそれ
ぞれ対応する前縁・1〜・1を有している・これら前縁
・1〜・、はそれぞれのリード一−/ Ng−nがム路
J亭を横切って遮断する時に生じ、これら前縁・1〜・
、の相互間時間距離が等しいと、そのことは1個以上の
リード−のいずれにも「平行面がり」が生じていないと
いう情報を提供する。図に破線で示すように、リード一
−ダに対応する前縁・4′が前縁@3に接近していると
、リードニーダが前方に「平行面がり」を生じている情
報を与える。
The signal Ws6 has leading edges 1 to 1 corresponding to the leads 2.1-/NJJ-, respectively. This occurs when crossing the road and blocking it, and these leading edges・1~・
, are equal in time distance from each other, which provides information that no "parallel bending" has occurred in any of the one or more leads. As shown by the broken line in the figure, when the leading edge 4' corresponding to the lead kneader approaches the leading edge @3, information is given that the lead kneader is creating a "parallel surface bend" in the front.

111W4怠はり−ド評−7N評−カにそれツレ対応す
る複数個の前縁・1〜・、を有している◎この信号W4
!の各前縁・1〜・1はそれぞれのリードーダーl〜謳
−墓が光路侵を横切って遮断する時に生ずる。これら前
縁@ l ”’ @ユは互いに等間隔であるので、リー
ド邸のいずれにも「平行面がり」が生じていないという
情報を与える。
◎This signal W4 has a plurality of leading edges 1 to 1 corresponding to the 111W4 lazy evaluation and 7N evaluation.
! Each leading edge of 1 to 1 occurs when a respective leader intersects and interrupts the optical path. Since these leading edges @l'''@yu are equally spaced from each other, they give information that no "parallel edges" have occurred in any of the lead houses.

さらに、信号W411はリード一−/〜−−亀にそれで
れ対応する複数個の前縁・1〜・アを有している。これ
ら各前縁・1〜・1はそれぞれのリードn−/〜n−n
が光路ダ6を横切る時に生ずる・これら前縁・l−@3
は互いに等間隔であるで、「組合わ11INがり」が生
じていないという情報を与える。
Further, the signal W411 has a plurality of leading edges 1 to 1 corresponding to the leads 1 to 1. Each of these leading edges・1~・1 is the respective lead n−/~n−n
occurs when the beam crosses the optical path 6. These leading edges l-@3
are equally spaced from each other, giving information that "combination 11IN" has not occurred.

この波形信号の破線で示す前縁e4は前縁・3に接近し
ているので、リードn−亭が「組合わせ曲がり」、す生
じているかも知れないと、いう情報を与える・ 光路ダ6は前にも述べたようにある角度をもっているの
で、こシ「組合わせ曲がり」の情報だけでは「平行面が
り」の量や成分及び「上反り曲がり」の量や成分を表わ
せない。しかしながら、信号Ws@の前縁・;と・3と
の間の距離から、「平、打曲がり」の成分についての情
報が得られる。この信号w4Bの前縁・4と−3との間
の距離からこの「平行面がり」成分を差引いて、「上反
り曲がり」の成分を検出することが出来る。その差が0
である場合には、「平行面がり」のみが存在する。そめ
差が0よりも大きな数である場合には、この数に対応す
る「上反り曲がり」の成分が存在することとなる。
Since the leading edge e4 shown by the broken line in this waveform signal is close to the leading edge 3, it provides information that the lead n-tei may be "combiningly curved". As mentioned above, has a certain angle, so information on the "combined curve" alone cannot represent the amount and component of the "parallel curve" and the amount and component of the "upward curve." However, information about the "flat, curved" component can be obtained from the distance between the leading edges .; and .3 of the signal Ws@. By subtracting this "parallel surface curve" component from the distance between the leading edge 4 and -3 of this signal w4B, the "upward curve" component can be detected. The difference is 0
If , only "parallel edge" exists. When the difference in diameter is a number larger than 0, there is a component of "upward curvature" corresponding to this number.

別の例として、信号W3@が実線で゛示す前縁・4に対
応してリードニーダに対し「平行面がり」がないこと示
し、信号W4fiの破線で示す前縁・;が「組合わせ曲
がり」があることを示す場合には、前述の減算は「上反
り曲がり」のみがあることを示T。
As another example, the signal W3@ corresponds to leading edge 4 indicated by a solid line and indicates that there is no "parallel surface bending" to the lead kneader, and the leading edge indicated by a broken line of signal W4fi indicates "combined bending". If it shows that there is, then the above subtraction shows that there is only "upward bending".

信号w54はリード2$−/〜コl−nのそれぞれに対
応する複数個の前縁・1 x @ 、を有している。こ
の儒tWsaの各前縁・1〜・、はそれぞれのリードJ
lll−1−M−輪が光路3コな横切って遮断する時に
生ずる。これら前縁・1〜・、は等間隔であるのでラー
ド非には「組合わせ曲がり」がないという情報な“与え
る。
The signal w54 has a plurality of leading edges 1x@ corresponding to each of the leads 2$-/ to l-n. Each leading edge of this tWsa, 1~, is each lead J.
Ill-1-M- occurs when a ring crosses and blocks three optical paths. Since these leading edges 1 to 1 are equally spaced, they provide information that there is no combinatorial bending in the lard.

電子光学系デ0は全体的に10コで示すデータブ璽セツ
ヤを含んでいる。ディジタル信号プリプロ上9す/俤は
7個の線路104を経てり個のパルス波形信号Wso 
* Was # Wss e Wu e W4s e 
Wsa及びW@4を受けこれらを組合わせ5個の線路l
Or上に@ /4 glに示Tような5個の出力パルス
波形信号W1〜Wiを抜き出T。
The electro-optical system D0 includes a data tab set generally indicated by 10. The digital signal pre-producer 9S/W passes through 7 lines 104 and is a pulse waveform signal Wso.
* Was # Wss e Wu e W4s e
Receive Wsa and W@4 and combine them to create 5 lines l
Five output pulse waveform signals W1 to Wi as shown in @/4gl are extracted from Or on T.

信号W1は信号W@g k Wbとの組合わせ波形信号
であり、この波形信号WSが実線で示すようにパルスな
全く有していない場合には、信号W@Oの前縁E1と信
号W・8の前縁1c2とが一致していること従ってカバ
ーX及びペース易が正確に整列されていることを示す。
The signal W1 is a combined waveform signal with the signal W@g k Wb, and when this waveform signal WS has no pulses at all as shown by the solid line, the leading edge E1 of the signal W@O and the signal W - This shows that the front edge 1c2 of No. 8 coincides with the front edge 1c2 of No. 8, thus indicating that the cover X and the pace sheet are accurately aligned.

そうでない場合には、破線で示すようにパルスPか生じ
、4このパ、ルスの一方の縁が例えば前縁E1に対応し
他方の縁、が例えば前線E!に対応し、カバーコとベー
ス易との間にオフセットがあることを示している・ 信号W、lは信号W6oとW3gとの組合わせであるが
これらを度板させている。この信号W2の参照符号は信
号W・Oe W3gの前縁を表わす。他の信号WB 、
 W4 、 Ws及びWsについても同様である〇信号
W3は信号WsQ 、 w42の組合わせたものである
。また、信号W4は信号W@Q 、 w4Bの組合わせ
であり、W!IはW@0 、 Ws4の組合わせ又W@
はWho 。
If this is not the case, a pulse P occurs as shown by the dashed line, one edge of which corresponds, for example, to the leading edge E1, and the other edge, for example, to the leading edge E! Corresponding to this, it shows that there is an offset between the cover and the base. Signals W and l are a combination of signals W6o and W3g, but they are delayed. The reference sign of this signal W2 represents the leading edge of the signal W.Oe W3g. Other signals WB,
The same applies to W4, Ws, and Ws. Signal W3 is a combination of signals WsQ and w42. Further, signal W4 is a combination of signals W@Q and w4B, and W! I is a combination of W@0 and Ws4 or W@
Who?

W・6の組合わせである。これら6IIの信号W1〜W
m ハブリブ璽セッサlCの図示されていない種々の論
理ゲートで論理演算を行なって生ずる。
It is a combination of W.6. These 6II signals W1 to W
m is generated by performing logical operations on various logic gates (not shown) of the hub rib processor IC.

データブ■セッサ10−は6個の再トリガ可能なタイマ
/IOを有していてそれぞれ信号wlNw@の1つを受
は取る。これらタイ”qr ttoを共通りリック//
コによってクロック制御する。−例として信号W2に関
して説明すると、前縁E1が発生Tると1タイマ/10
の1つによってり四ツク//コから来るり四ツクパルス
を0の計数値から計数し始める。各前縁・l〜・、が発
生するので、1つのタイマ/10が前11]cxに対応
する前縁・1〜・、の発生時の累算的な時間に対応する
14ビツシの数を出力する・次いで、後述Tるように製
品10の速度は既知とし、各76ビツトの数で与えられ
るこのタイミング情報を前縁・1〜・1と前縁E1との
間の距離又は換言すれば対応するり−ドエと基準前端部
/ダとの閏の距離を表わすデータに変換する。これら/
4ビットの数量の差はリードn間の内側間隔である・他
のタイマ/10も信号に応答し同様な76ビツトの数を
生ずる。信号w1が実線で示すようにパルスな有してい
ない場合には、0に等しい74ビツトの数がタイマ/1
0の1つから生じ、カパーコとベース謳のこの間にオフ
セットが生じていないこと管表わTか、信号W!にパル
スPがあると、このパルスPの幅に対応する16ビツ)
の数が生じてオフセットがあることを表わT64個それ
ぞれの線路〃ヂにタイマ/10から76ビツトの数が出
力されるO マイク霞プ田セッ?//6及び算術プ田七ツサ//1は
後述するソフトウェアの制御1の下で線路//41で受
は取った16ビツシデータを処理する0このデータから
リードn及び評間の内側距離の計算を行ない、その結果
一本以上のリードがメモリに記憶されている所定の許容
範囲以上の「平行−かり」又は「上反り曲がり」を受け
ていることが判った場合には、この製品10を除外する
判定をしてこれを表わす制御信号を出力線路に生じる。
The datab processor 10- has six retriggerable timers/IO, each receiving one of the signals wlNw@. These ties "qr tto common lick //
The clock is controlled by - Taking signal W2 as an example, if leading edge E1 occurs T, 1 timer/10
One of the four pulses starts counting from the count value of zero. Since each leading edge ・l~・, occurs, one timer/10 calculates the number of 14 bits corresponding to the cumulative time when the leading edge ・1~・, corresponding to the previous 11]cx occurs. Then, assuming that the speed of the product 10 is known as described below, this timing information given by each 76-bit number is expressed as the distance between the leading edge 1 to 1 and the leading edge E1, or in other words, The data is converted into data representing the leap distance between the corresponding edge and the reference front end/edge. these/
The difference in the 4 bit quantities is the inner spacing between leads n. The other timer/10 also responds to the signal and produces a similar 76 bit number. If the signal w1 does not have a pulse as shown by the solid line, the 74-bit number equal to 0 is the timer/1
0, and it shows that there is no offset between the capaco and the base song T or the signal W! If there is a pulse P in , 16 bits corresponding to the width of this pulse P)
A number of 76 bits from timer/10 is output to each of the 64 lines. //6 and the arithmetic puta//1 process the 16-bit data received by the line //41 under the control of the software described below. From this data calculate the inner distance between the lead n and the comment. If it is found that one or more leads are subject to "parallel bending" or "upward bending" exceeding the predetermined tolerance stored in memory, this product 10 shall be removed. A control signal representing the decision to exclude is generated on the output line.

そうでなし1場合には製品10の全てのリードが整列し
てしすると判定してこれを表わ丁別の制御信号を線路t
Xに生ずる。許容範囲以上のオフセットに基づし)で製
品10を除外すべきかどうか判定する際にも、信号W1
に応答して同様な判定を行なうことが出来る。
If this is not the case, it is determined that all the leads of the product 10 are aligned, and this is displayed.
Occurs in X. The signal W1 is also
A similar determination can be made in response to.

第1り図は独立完備モジエール41と一緒に使用し得る
自動パッケージ取扱装置を示す線図で、この装置/JJ
 を米国の力07オルニア州のトリゴンインダス)リー
ズ(Trlgon Indwstrles )社によっ
て製造されたモデル’1’ −xto〜XXOのような
数種のモデルのう−ちの一つとし得るがモジエールat
 を収容するため僅かに変更して%I)る。このバラ苓
−ジ取扱装置11は処理用樋状部/誹、チャンネル/M
 [−1ii制するレ−/l/ /:u及ヒフ−A /
3411ヲ介してプラケッ)lJココ上回動自在に取付
けられた中心保持部isoを有している。チャンネルク
コがチャンネルtXと整列するように、モジエール41
1を樋状部/屏に支持する。自在出力装置lクコは3つ
の固定チャンネルl仰、7ダ4,1411を有し、これ
らは選別機構/34の回動位置に応じてチャンネル/憎
と整列される。
Figure 1 is a diagram showing an automatic package handling device that can be used with the self-contained module 41, which device/JJ
It may be one of several models such as the model '1'-XTO~XXO manufactured by the Trlgon Indwstrles company of Force 07, Ornia, USA, but the Mosier at
modified slightly to accommodate %I). This rosewood handling device 11 has a processing gutter-like part/channel/M
[-1ii control le-/l//:u and hif-A/
It has a center holding part (ISO) which is movably mounted above the plaque (3411). Mosier 41 so that channel Quco is aligned with channel tX
1 is supported on the gutter/screen. The flexible output device has three fixed channels, 7 and 4, 1411, which are aligned with the channels according to the rotational position of the sorting mechanism.

パッケージ取扱装置l−は重力付与装置であり、@tt
yt1に示すように水平方向に対し0の角度で傾斜して
いる・パッケージ10を、そのリード−0評を上方に向
け、中心保持部tSOをカパーコ上になして、チャンネ
ルtXに送り、然る後パッケージは重力によってモジュ
ールUを通り選別機構/36のチャンネル/卯に落ち込
む・次いで、電子光学系!0によって行なわれた判定に
基づき、選別機構/JAを回動させてチャンネル1件、
 /4’4 、 /ダtのうちの1つにパッケージ10
を送り出す。パッケージ取扱装置/JJは「シンダニレ
ータ(−量ngmlator )Jと称する図示されて
いないシステムを有し、このシステムによって複数個の
パッケージ10をチャンネルの上方部分に送給するか保
持可能ならしめるが、一時に一個のパッケージ10のみ
をモジュール61を通して処理可能とし得る。この処理
については第一図を参照して後述する。
The package handling device l- is a gravity applying device, @tt
The package 10, which is tilted at an angle of 0 with respect to the horizontal direction as shown in yt1, is sent to the channel tX with its lead-0 side facing upward and the center holding part tSO on top of the capacitor. Afterwards, the package passes through the module U by gravity and falls into the sorting mechanism/36 channels/rabbit.Next, the electron optical system! Based on the judgment made by 0, the sorting mechanism/JA is rotated to select one channel,
/4'4, package 10 in one of /da t
send out. The package handling device/JJ has a system, not shown, called a "ngmlator" (JJ), by means of which a plurality of packages 10 can be delivered or held in the upper part of the channel, but only once. At a time, only one package 10 may be available for processing through module 61. This processing will be described below with reference to FIG.

第11図はチャンネルlJl内にあるパッケージ/θを
示す線図である。レール/J4のljoで示すところを
成形していずれの特定のベース易の輪郭にも追従出来る
ようにする。この形状はパッケージIOがモジ゛ニール
6tを通って送られるときに矢印で示す方向にパッケー
ジIOが振動するのを防止して光学データの雑音を低減
するようになす。第X図はモジュール4tとレールlコ
ロとの関係を詳細に示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing the package /θ in channel lJl. The part indicated by ljo of rail/J4 is molded so that it can follow the contour of any particular base. This shape prevents the package IO from vibrating in the direction shown by the arrow as it is fed through the module 6t, thereby reducing noise in the optical data. FIG. X is a diagram showing in detail the relationship between the module 4t and the rail l roller.

リード」又はり−ドコダ間の内側間隔を計算するため1
タイマ/10からの第16図に示すタイミングデータを
マイク四プロセッサノ16によって集める。
1 to calculate the inner spacing between "Lead" or "Dokoda"
The timing data shown in FIG. 16 from the timer/10 is collected by the microphone processor 16.

次いで、後述する理由のため、タイミングデータを、製
品10が光学系30を通り自由落下する際の加速効果に
対し、直線化処理し、次いで次式に従つて距離値に変換
する。
The timing data is then linearized for acceleration effects as the product 10 free falls through the optical system 30, for reasons explained below, and then converted to distance values according to the following equation:

xmsII+丁strsg(Vm−A(Tm−Team
))              (1)ここにおいて
、 #■製品10が落下する方向か水平方向となす第it図
に示す傾斜角 g”重力加速度 X、−光路nと杯との間の第10図に示す所定の基準距
濡 7 m wm−製品10例えば前端部14Iが基準距離
xlを落下するための、波形信号W6のパルスP1によ
って表わされる時間 V!冨−品10の平均速度 tlll−第11図に示T増分時間(経過時間)x3N
経過時間t3から求められる前端部/lからの各リード
の距離 一般の重力による自由落下の場合には、第一/図の流れ
図に示すような手続に従って第14図によって示される
各時間事象に対し式(1)を解く。先ずプ冒ツタ/Iコ
に示す処理で定数ムを計算する。続いて、ブロックl評
で示す処理で平均速度−を計算し、続いてブロック/S
4で示す処理でレジスタ保持時間TIIUMを0にセッ
トする。
xmsII+Dingstrsg(Vm-A(Tm-Team
)) (1) Here, #■ The inclination angle g shown in FIG. Reference distance 7 m wm - Time V, represented by pulse P1 of waveform signal W6, for the product 10, e.g. front end 14I, to fall the reference distance xl! Average speed tllll of the product 10 - T shown in FIG. Incremental time (elapsed time) x 3N
The distance of each lead from the front end /l determined from the elapsed time t3 In the case of a free fall due to general gravity, the distance of each lead from the front end /l determined from the elapsed time t3 is determined for each time event shown in Fig. 14 according to the procedure shown in the flowchart of Fig. 1/. Solve equation (1). First, the constant M is calculated by the process shown in the beginning of the program. Next, the average speed is calculated by the process shown in the block l evaluation, and then the block/S
The register holding time TIIUM is set to 0 in the process shown in 4.

次に、ブロックmで示す処理によって時間t。Next, time t is reached by processing indicated by block m.

を時間〒8υMに加えてブロック/40で示す処理に示
す処理によって、記憶又は退避させる□。ブロック7杯
で示す判断によってデータが無い場合には、すなわち、
全てのリードが光学z so ?i−通過し終っている
場合には、プ豐グラムは流れ出て行く。さもなければ、
ライン/4&を経る処理ループが形成されて別のリード
に対するX、の計算と記憶とが行なわれる。
is stored or saved □ by the process shown in block /40 in addition to the time 〒8υM. If there is no data according to the judgment indicated by block 7, that is,
All leads are optical z so? If it has passed through i-, the program flows out. Otherwise,
A processing loop is formed through line /4& to calculate and store X for another lead.

各リードに対してのXnの可算と記憶とをワなうと一マ
イク胃プロセッサ//4はソフトウェアの制御により他
のサブルー謔−介して十分なデータを送り「平行曲がり
」や「上反り曲がり」略が存在するかどうかを判定する
・従′下・例えG?・所定の許容範囲を越えたリードエ
の「平行曲がり」があるかどうかを検出するため、1本
のり−ドーに対する距離X11を隣接するリード−に対
する距離xIlから減算出来る。その場合これらX、の
距離を信号W意から算出する。その場合、前述したよう
に、得られた差を蓄積されている許容範囲を表わす所定
のデータと比較することが出来る。
Once the count and memory of Determine whether an abbreviation exists/Subordinate/Example G? - In order to detect whether there is a "parallel bend" of the lead edge that exceeds a predetermined tolerance, the distance X11 for one lead edge can be subtracted from the distance xIl for the adjacent lead edge. In that case, the distance between these X and W is calculated from the signal W. In that case, as described above, the difference obtained can be compared with predetermined data representing stored tolerance ranges.

第1?図〜第3図に示すように、光学系30特に七ジュ
ールAtを通り重力で落下する。従って、この重力の作
用により、製品10は定加速を受けるので、後端部14
近くのリードの速度は前端部l#近くのリードの速度よ
りも速くなる。この場合、リード間の間隔は同一間隔に
あること勿論である。従って、好重しくけソフトウェア
でこの加速を考慮してデータを直線化するのがよい。
First? As shown in FIGS. 3 to 3, the light passes through the optical system 30, particularly the 7 joule At, and falls due to gravity. Therefore, due to the action of gravity, the product 10 is subjected to constant acceleration, so that the rear end 14
The velocity of the nearby leads will be faster than the velocity of the leads near the leading edge l#. In this case, it goes without saying that the intervals between the leads are the same. Therefore, it is a good idea to take this acceleration into account and linearize the data using software.

さらに、本発明の原理は角度0を0とした場合、例えば
、製品10がパッケージ取扱装置/JJによってよりは
むしろ口承していない1コンベヤーベルトで既知の一定
速度でモジュール6tを移動する場合にも適用出来る。
Furthermore, the principles of the present invention also apply when the angle 0 is taken as 0, e.g. when the product 10 is moved through the module 6t at a known constant speed on a conveyor belt rather than by a package handling device/JJ. Can be applied.

このh谷、ム=Oで式(1)′は簡単となり、゛メモリ
には既知の一定1速度め≠−タ゛を予め記憶させること
が出来る。
With this h valley and m=O, the equation (1)' becomes simple, and it is possible to store in advance a known constant speed ≠ - time in the memory.

また、ディジタル信号プリプロセッサmlび第1ル図の
信号W1〜W5並びに第一1図のアルゴリズムにつき説
明したが、第7j図に示す波形信号がリードn、コ亭の
内側間隔を検出するために必要な全てのデータを含んで
いる。従って、これら距離の決定に他のプリプ四セッサ
及び他のアルゴリズムを使用してもよい。
In addition, although we have explained the digital signal preprocessor ml, the signals W1 to W5 in Figure 1, and the algorithm in Figure 11, the waveform signal shown in Figure 7J is necessary to detect the inner spacing of lead n and wire. Contains all data. Accordingly, other preprocessors and other algorithms may be used to determine these distances.

再び第1り図〜第〃図、特にmn図を参照し、さらに前
−述したパッケージ取扱装置ノーの「シングエレータ」
を参照し、担当多数例えばto、ooo /時間積度の
量の製品を処理しかつ記憶Tる手続きにつき説明する。
Referring again to Figures 1 to 3, especially Figures mn, and furthermore, the "Singerator" of the package handling device No.
, a procedure for processing and storing a large number of products, for example to, ooo / time product, will be described.

−例として、出力装置l亭コの中心チャンネル14t4
で良質の製品を受は取るようにし、サイドチャンネル/
Rによって品質の悪い修理可能な製品を受は取るように
し、サイドチャンネル7件によって修理できない悪い製
品10を受けるようにすることが出来る。
- As an example, the center channel 14t4 of the output device
Make sure to receive quality products through side channels/
R allows you to receive poor quality repairable products, and 7 side channels allow you to receive 10 bad products that cannot be repaired.

普通は、複数個の製品をチャンネルlコに送り、チャン
ネル/Mの上部近くにある[シングユレータ」のソレノ
イド作動停止手段でこの製品な保持する。崗、この停止
手段を第1?図に/41で示す0重た第1?図に170
で示すように、下側部分に別のソレノイド作動停止手段
を設ける。この停止手段141かも次の製品10f放す
直前に、前の製品10はモジ為−ル41を通り重力落下
して停止手段/’10のところで停止する。この前の製
品10が良質のものである時は、゛選別機構/34は第
it8!!Iに示す位置に留重っでおり、この製品をチ
ャンネルlダ6へ送る◎これがため、この製品をチャン
ネル/4I4に向けて停止手段itoによって解放する
のは、次の製品10がモジニー1tで処理するために停
止手段/Atから解放されると同時とし得る。なぜなら
ば、選別機構を中心位置から動かすのに時間が掛らない
からである。前の製品の品質が良くない場合には、停止
手段/41によって次の製品な解放する前には、選別機
構/34 [’左右いずれかに動かして前の製品な遍I
IL続いて次の製品の受は取りを予想して中心位置に戻
すための時間が紹められるべきであるS−図に上述した
手続きを゛詳細に示す。多数の一列の製till 10
をチャンネル/Jlに送り、ブロックl?−で示す処理
によって製品列のうちの次の、製品が停止手段/Agに
よって保持され、その前の製品がモジュール4tによっ
て処理済みであるとする。
Typically, a plurality of products are fed into channel 1 and held in place by a solenoid deactivation means on a "singulator" near the top of channel 1. Gong, is this the first means of stopping? The first one with 0 indicated by /41 in the figure? 170 in figure
Another solenoid deactivation means is provided in the lower part as shown in . Immediately before this stopping means 141 releases the next product 10f, the previous product 10 passes through the module 41 and falls due to gravity and stops at the stopping means /'10. When the previous product 10 is of good quality, the ``selecting mechanism/34 selects it8!'' ! The product is held in the position shown in I and is sent to channel lda 6 ◎Therefore, this product is released towards channel /4I4 by the stop means ito when the next product 10 is Moginy 1t. It may be simultaneously released from the stopping means/At for processing. This is because it does not take time to move the sorting mechanism from the central position. If the quality of the previous product is not good, the stopping means /41 is used to release the next product.
The procedure described above is shown in more detail in the S-diagram, in which the time for anticipating the pick-up of the next product and returning it to the center position should be introduced. Multiple rows of till 10
to channel/Jl and block l? It is assumed that the next product in the product line is held by the stop means/Ag by the process indicated by -, and the previous product has been processed by the module 4t.

この次の製品はブロック/71で示す処理によって「シ
ングユレート」される待期状態にある・停止手段110
にある前の製品がブロックノア6による判断によって良
質であるとされると、次の製品が停止手段/’10によ
って解放され(ブロック11g )及び前の製品が選別
される(ブロックtwo ) oプロツク/94の判断
によって、前の製品が良質でないと判定された場合及び
ブロック/ねの一判断によって前の製品が修理可能か不
可能か判定される場合には、選別機構/8をブロックl
t#に示す処理によって右のチャンネル14#八動かし
或いはブロック/14に示す処理によって左のチャンネ
ル/4I4Iへ動かし、次いで、ブロックltIに示す
処理によって中心位置に戻す。次いで、次の製品をブロ
ック/l。
This next product is in a waiting state to be "singulated" by the process shown in block/71.Stopping means 110
If the previous product in the block is found to be of good quality as determined by block Noah 6, the next product is released by the stop means/'10 (block 11g) and the previous product is sorted out (block two). If the previous product is determined to be of poor quality by the judgment of block/94 and if the previous product is repairable or not repairable by the judgment of block/ne, the sorting mechanism/8 is blocked.
The process shown in block t# moves the right channel 14#8, or the process shown in block /14 moves it to the left channel /4I4I, and then the process shown in block ltI returns it to the center position. Then block/l of the next product.

に示す処理によって停止手段/Atから解放してモジュ
ールUに送り、よってブロック/9−に示す処理によっ
てデータを求め、ブロック19ダに示す処理でリード間
隔を計算し、続いてブロック/9&に示す処理でこれら
求められた距離と記憶されている許容範囲とを比較する
。その後、プログラムはライン/91を経て繰返され、
ブロック/’/44に示す蛤曹によって別の製品な停止
手段t4tにおいて「シンダ為レート」する。
It is released from the stop means /At and sent to the module U by the process shown in block /9-, the data is obtained by the process shown by block 19-, the lead interval is calculated by the process shown by block 19, and then the lead interval is calculated by the process shown by block /9&. In the process, these calculated distances are compared with stored tolerance ranges. The program then repeats through line /91,
Another product stopping means t4t is used to ``rate'' the clams shown in block /'/44.

本発明は上述した実施例にのみ限定されるものではなく
、本発明の範囲内での多くの変更又は変we行ない得る
こと明らかである。
It is clear that the invention is not limited only to the embodiments described above, but that many modifications and variations can be made within the scope of the invention.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

嬉/wJは完成パッケージの一例を示す斜視図、11a
lllti第1Wの一一一線に沿って示した側面図、第
JWは第−l!lのJ−、?線に沿って示した端面図、
1IIIIIは第1IIの完成パッケージを示す上面図
、*zWJは完成パッケージの他の例を示す第一図と同
様な側面図、第aHは第1wJに示すパッケージと共に
本発明の光学系の一部分を示す回路図的上m5iy%第
り図はs4gの?−7線に沿う端間図、第S図は第1図
に示すパッケージと共に本発明の光学系の他の部分を示
す略図的上面図、第9図は第を図のデーtiIに沿う端
面閾、第7θ図は第1図に示すパッケージと共に本発明
の光学系全体を示す上面図、第1/図は本発明の完全独
立のモジュールを示す斜視図、第1コ図は第1/図のl
−一7−線に沿って取って示した断面図、第1J図は第
7−図の/、7−t3@に沿って取って示した断面図、
第741図は本発明の電子光学系を示すブロック線図、
第1j図は本発明の説明に使用する7個のパルス波形を
示す線図、第14図は本発明の説明に使用Tる3個のパ
ルス波形を示す線図、第1り図は本発明のパッケージ保
持具を示す上面図、第11図は第1?図の/1− /1
線に沿う端面図、第79図は第77図の/9− /9 
@に沿って取って示した断面図、第3図は第1り図のJ
−1線に囲まれた部分のパッケージ保持具を示す正面図
、第一/図は本発明のアルゴリズムを説明するための流
れ図、及び第一図は本発明の他のアルゴリズムを説明す
るための他の流れ図である。 10・・・製品(又はパッケージ)、 12・・・物体、 lダ・・・前端部、 /4・・・後端部、 n・・・左側部、 X・・・右側部、 JJ、JJ−/〜u−n 、7.JF−/ 〜20−n
 ・・・リード、謳・・・ベース、 1・・・カバー、 X・・・光学系、 12、JJ、邦、#、j4.≦コ、92・・・光源(又
は光ビーム発生手段又は光源手段)、 評、#、侘、!コ、杯、!#・・・光路、ム、 U 、
 fl 、 j4E 、 40 、44 、 It 、
 94・・・センナ(又は検出手段)、 41・・・モジュール、 70・・・ハウジング、 7J 、 /Jt 、 /杯、 /$4 、14It・
・・チャンネル、フ参・・・ケーブルコネクタ、 74・・・左側側部、 71′・・・右側側部、 71・・・回路基板(又はプリント配線基板)、to・
・・穴、 Iコ・・・ビン、 141・・・ブラケット、 t6・・・ガラス板、 デO・・・電子光学系、 デt・・・出力線、 100・・・限界値検出器、 10コ・・・データプロセッサ、 l岬・・・プリプロセッサ、 /DA 、 /at 、 I/ダ・・・線路、Ilo・
・・タイマ、 /llコクセツク、 //A…マイクロブ四セッサ、 //1・・・算術プロセッサ、 l勿・・・出力線路、 /JJ・・・自動パッケージ取扱装置、/All・・・
樋状部、 /24 、 13g・・・レール、 /JD・・・保持部、 i、yコ・・・ブラケット、 /み・・・アーム、 IJ&・・・選別機構、 /4Iコ・・・自在出力装置、 14g 、 /90・・・停止手段。 特許比 願人    シナ→プシ目ン インコーボレー
テッド図面の 171阻内容に変更なし〕 −71− Cり 派 手続補正書(方式) 昭和St年/1月2日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 1、事件の表示 勢履WsSり一/J亭?tJ号 2」1の名称 9−F整列状態検査装置 3、補正をする者 事件との関係      qIIWIf出願人シナーセ
プシ曹ン インコーぽレーテッド7、補正の内容(1)
別紙の選り
Happy/wJ is a perspective view showing an example of a completed package, 11a
lllti A side view taken along the 11th line of the 1st W, the JW is the -l! l's J-,? end view along the line;
1III is a top view showing the completed package of 1II, *zWJ is a side view similar to the first figure showing another example of the completed package, and aH is a part of the optical system of the present invention together with the package shown in 1wJ. Is the circuit diagram of m5iy% s4g? -7 line, FIG. S is a schematic top view showing other parts of the optical system of the present invention together with the package shown in FIG. 1, and FIG. , Fig. 7θ is a top view showing the entire optical system of the present invention together with the package shown in Fig. 1, Fig. 1/Fig. is a perspective view showing a completely independent module of the invention, and Fig. l
A sectional view taken along line -17-, Figure 1J is a sectional view taken along /, 7-t3@ of Figure 7-,
FIG. 741 is a block diagram showing the electron optical system of the present invention;
Fig. 1j is a diagram showing seven pulse waveforms used in explaining the present invention, Fig. 14 is a diagram showing three pulse waveforms used in explaining the present invention, and Fig. 1 is a diagram showing three pulse waveforms used in explaining the present invention. 11 is a top view showing the package holder of 1. /1- /1 of the figure
End view along the line, Fig. 79 is /9- /9 of Fig. 77
A cross-sectional view taken along @, Figure 3 is J in Figure 1.
- A front view showing the package holder of the part surrounded by line 1, the first figure is a flowchart for explaining the algorithm of the present invention, and the first figure is another figure for explaining other algorithms of the present invention. This is a flowchart. 10...Product (or package), 12...Object, lda...front end, /4...rear end, n...left side, X...right side, JJ, JJ -/~u-n, 7. JF-/ ~20-n
...lead, song...base, 1...cover, X...optical system, 12, JJ, country, #, j4. ≦ko, 92... light source (or light beam generating means or light source means), review, #, wabi,! Ko, cup! #・・・Optical path, Mu, U,
fl, j4E, 40, 44, It,
94...Senna (or detection means), 41...Module, 70...Housing, 7J, /Jt, /cup, /$4, 14It・
・・Channel, terminal...cable connector, 74...left side part, 71'...right side part, 71...circuit board (or printed wiring board), to...
... Hole, I co... Bin, 141... Bracket, t6... Glass plate, DeO... Electron optical system, Det... Output line, 100... Limit value detector, 10 pieces...Data processor, l Misaki...Preprocessor, /DA, /at, I/DA...Line, Ilo...
...Timer, /ll control, //A...micro processor, //1...arithmetic processor, l...output line, /JJ...automatic package handling device, /All...
Gutter-like part, /24, 13g...rail, /JD...holding part, i, y-co...bracket, /mi...arm, IJ&...selection mechanism, /4I-co... Flexible output device, 14g, /90...stopping means. Patent ratio Applicant: China → Psi No change to the content of 171 of the incorporated drawings] -71- C-based procedural amendment (method) Showa St./January 2, Director General of the Japan Patent Office Kazuo Wakasugi, 1 , Incident display series WsS Riichi/J-tei? tJ No. 2'' 1 Name 9-F Alignment Condition Inspection Device 3, Person making the amendment Relationship to the case qIIWIf Applicant Sinarsepsi Corp. 7, Contents of the amendment (1)
Selection of attached paper

Claims (1)

【特許請求の範囲】 /)有軸物体から延びていて、該軸と平行な第一ライン
に沿う曲がり又は該第−ラインに直交する第ニラインに
沿う曲がり或いは前記第整列状態を検査する装置におい
て: 1)前記第ニラインに沿う第一光路を通り前記リードと
交差するような第−光ビームを生ずるための第−光ビー
ム発生手段; b)前記第−光ビームを検出するための第一検出手段; C)前記第一ライン及び第二°フィンとある角度をなし
ている第二光路を通り前記リードと交差するよ6な第二
光ビームを生ずるための第二光ビーム発生手段;及び 4)前記第二光ビームを検出するための第二検出手段 を具えることを特徴とするリード整列状態検査装置。 −) 前記第−光ビーム発生手段は第一光源を具えるこ
とを特徴とする特許請求の範H7記載の装置。 J)前記第二光ビーム発生手段は第二光源を具えること
を特徴とする特許請求の範11J記載の装置。 亭) 前記第−及び第二検出手段は光検出器を夫々具え
ていることを特徴とする特許請求の範HJ記載の装置。 り最適条件として前記角度を第−及び第ニラインに対し
411j’とすることを特徴とする特許請求の範囲l記
載の装置。 4)有軸物体から複数本の第−及び第二リードが延びて
おり、前記物体の第一側部に前記第一リードが位置し及
び第二側部に前記第二す−ドが位置しており、前記軸と
平行な第一ラインに沿う曲がり又は該第−ラインに直交
する第ニラインに沿う曲がり或いは前記第一ラインに沿
う曲がり成分及び第ニラインに沿う曲がり成分を組合わ
せた曲がりを有する一本以上の第−及び第二リードの整
列状態を検査する装置において: a)前記第ニラインに沿う第一光路を進み前記第一リー
ドのみと交差するような第一光′ビームを生ずるための
第一光ビーム発生手段; b)  前記第一光ビームを検出するための第一検出手
段; e) 前記第ニラインに沿う第゛=光路を進み前記第二
リードのみと交差するような第二光ビームを生ずるため
の第二光ビーム発生手段; d)前記第二光ビームを検出するための第二検出手段; ・)前記第−及び第ニラインとある角度をなした第三光
路を進み前記第一リードのみと交差するような第三光ビ
ームを生ずるための第三光ビーム発生手段; t)前記第三光ビームを検出するための第三検出手段; g) 前記第−及び第ニラインとある角度をなした第四
光路な進み前記第二リードのみと交差するような第四光
ビームを生ずるための第四光、ビーム発生手段;及び h)前記第四光ビームを検出するための第四検出手段 全員えることを特徴とするリード整列状態検査装電。 り)前記物体は前端部を有しており、さらにa)前記第
一〜第四光路の前方にあって前記前端部を横切る方向に
延在してこれと交差出来る第五光路を進むようになした
第五光ビームを生ずるための第五光ビーム発生手段: b)前記第五光ビームを検出するための第五検出手段; C)前記第一〜第四光路の後方の前記第五光路から所定
距離のところにあって@1前端部を横切る方向に延在し
てこれと交差出来る第六光路を進むようになした第六光
ビームを生ずるための第六光ビーム発生手段;及び d)  IIffE11大光ビームを検光ビームめの第
一検出手段 を具えることを特徴とする特*U求の範N4記載の装置
。 t)前記物体はカバー及びベースを有し、前記第一リー
ド及び第二リードを前記ベース上に該ベースとカバーと
の間で支持し及び前記ベース及びカバーが相対的にずれ
て整列されている場合には、 a)前記カバーを横切る°方向に延在しがっこれと交差
出来る第五光路を進むような第五光ビームを生ずるため
の第五光ビーム発生手段; b)前記第五光ビームを検出するための第五検出手段; @)前記ベースを横切る方向に延在しかつこれと交差出
来る第六光路を進むような第六光ビームを生ずるための
第六光ビーム発生手段;及び d)前記第六光ビームを検出Tるための第六検出手段 を具えることを特徴とする特許請求の範H4記稜の装置
。 9)有軸物体から複数本の第−及び第二リードが誕びて
おり、前記物体の第一側部に前記第一リードが位置し及
び第二側部に前記第二リードが位置しており、前記軸と
平行な第一ラインに沿う曲がり又は該第−ラインに直交
する第ニラインに沿う曲がり或いは前記第一ラインに沿
う曲がり成分及び第ニラインに沿う曲がり成分を組合わ
せた曲がりを有する一本以上の第−及び第二リードの整
列状態を検査するための独立完備のモジュールにおいて
:a)前記物体が移動出来るチャンネルを画成する第一
側部と該第−側部から離間した第二側部上を有するハウ
ジング; b)リード整列データを発生するための光学手段を有す
る第−及び第二回路基板; C)前記ハウジングの前記第一側部上に前記第一回路基
板を支持Tるための第一支持手段;及び d)前記ハウジングの前記第二側部上に前記第二回路基
板を支持するための第二支持手段 を具える独立完備モジュール。 10)  前記第−及び第二回路基板はそれぞれ複数個
の整列穴を含み、前記第−及び第二支持手段はそれぞれ
前記整列穴を受ける複数個の整列ピンを含むことを特徴
とする特許請求の範WI9記載の独立完備モジュール。 //)2前記ハウジングの第一側部上の前記第一支持手
段に支持された前記第一回路基板と、前記ハウジングの
第二側部上の前記第二支持手段に支持された前記第二回
路基板との間隔を前記物体の大きさに対して予め定めて
おくことを特徴とする特許請求の範囲!記載の独立完備
モジュール。 lコ)前記光学手段はリード整列データを発生し:さら
に a)前記第二回路基板に支持され、前記第ニラインに沿
う第一光路を進みかつ前記第一リードのみと交差するよ
うな第一光ビームを生ずる第一光ビーム発生手段; 11)  前記第一回路基板に支持され前記第一光ビー
ムを検出するための第一検出手段;・)前記第一回路基
板に支持され、前記第ニラインに沿う第二光路を進みか
つ前記第二リードのみと交差するような第二光ビームな
生ずるための第二光ビーム発生手段;−) 前記第二回
路基板に支持され前記第二光ビームを検出するための第
二検出手段;・)前記第二回路基板に支持され、前記第
−及び第ニラインとある角度をなした第三光路を進みか
つ前記第一リードのみと交差Tるような第三光ビームを
生ずるための第三光ビーム発生手段; f)前記第一回路基板に支持され前記第一光ビームを検
出するための第三検出子°段;g)前記第一回路手段に
支持され、第−及び第二ツインとある角度をなした第四
光路を進みかつ前記第二リードのみと交差するような第
四光ビームを生ずるための第四光ビーム発生手段;及び h)前記第二回路手段に支持され前記第四光ビームを検
出するための第四検出手段 を具えることを特徴とする独立完備モジュールO /J)  前記物体は前端部な有し、さらに前記光学 
 一手段は a)前記第一〜第四光路の前方にあって前記前端部な横
切る方向に延在してこれと交差出来る第五光路を進むよ
うになした第五光ビームを生ずるための第五光ビーム発
生手段; 1) 前記第五光ビームを検出するための第五検出手段
; C) 前記第一〜第四光路の後方の前記第五光路から所
定距離のところにあって前記前端部な横切る方向に延在
してこれと交差出来る第六光路を進むような第六光ビー
ムを生ずるための第六光ビーム先主季遣;及び−)前記
゛第六光ビームを検出Tるための第六検出手段 管具えることを特徴とする特許請求の範囲/J記記載独
立完備モジュール。 lり)前記物体はカバー及びベースを有し、前記第一リ
ード及び第二リードを前記ベース上に酸ペースとカバー
との間で支持し及び前記ベース及びカバーが相対的にず
れて整列されている場合には、 a) 前記カバーを横切る方向に延在しかつこれと交差
出来る第五光路を進むような第五光ビームを生ずるため
の第五光ビーム発生手段; b)前記第五光ビームを検出するための第五検出手段; C)前記ベースを横切る方向に延在しかつこれと交差出
来る第六光路な進むような第六光ビームを生ずるための
第六光ビーム発生手段;及び d)前記第六光ビームを検出するための第六検出手段 を具えることを特徴とする特許請求の範囲lコ記載の独
立完備モジュール。 tS)  物体上に互いに離間配置された*を個のリー
ドの整列状態を検査Tる装置において:鼻)前記リード
間の間隔の情報【有するデータを生ずる光学手段;及び b)前記データに応答し前記リード間の間隔を決定する
データ処理手段 を具えることを特徴とするリード整列状態検査装置・ ノ4)前記光学手段は前記リード上の一点に対応するデ
ータを生ずることを特徴とする特許請求の範@ts記載
の装置。 Iり) 前記光学手段はそれfれのリード上の単一点に
対応Tるデー#な生ずること管特徴とする特許請求の範
@12@職の装置。 /f)  前記光学手段は a)前記リードと交差する光路な進む光ビームを生ずる
ための光ビーム発生手段;及びb)前記光ビームを検出
し該検出光ビームに応答してデータを出方させるための
検m手段 を具えることを特徴とする特許請求の範I!lj記載の
装置。 /9)  前記検出手段から出方されたデータをパルス
波形信号とし、該パルス波形信号の各パルスは前記リー
ドの一つと対応することを特徴とする特許請求の範囲1
9記載の装置。 〃) 前記データ処理手段は前記パルス波形信号のパル
スに応答して前記リード間の距離を算出する算出手段を
具えることを特徴とする特許請求の範囲19記載の装置
。 J/)  前記物体は前記光ビーム発生手段及び検出手
段に対し移動出来ると共に前記算出手段は烏)前記ハル
ス間の時間を表わ丁タイミングデータを発生Tるタイミ
ングデータ発生手段;及び b)前記タイミングデータな前記リード間の距離を表わ
す距離データに変換するための変換手段を具えることを
特徴とする特許請求の範H〃記載の装置。 −) 前記物体は軸を有し、前記リードは該軸と平行な
第一ラインに沿う曲がり、又は*S−ラインに直交する
第ニラインに沿う曲がり或いは前記第一ラインに沿う曲
がり成分及び−二ラインに沿う曲が、り成分を組合わせ
た曲がりを有している場合に、前記光学手段は@)前記
第ニラインに沿う第一光路を進み前記リードの各々と安
着するような第−光ビーームを生ずる第−光ビーム発生
手段; b)該第−光ビームを検出し前記第一ラインに沿う方向
の前記リード間の間隔の情報を有する第一出力データを
生ずるための第一検出手段; C) 前記第−及び第ニラインとある角度をなした第二
光路を進み前記リード七交差するような第二光ビームを
生ずるための第二光ビーム発生手段: d) *第二光ビームを検出し前記第−及び第ニライン
に沿う方向の前記リード間の間隔の組合わせ情報を有す
る第一出力データを生ずるための第二検出手段 を具えることを特徴とする特許請求の@ @ 12記載
の装置。 JJ)  前記データ処理手段は a)前記第一出力データに応答して前、記第−ラインに
沿う方向の前記リード間距離を決定する第一決定手段;
及び b)  #lJ!−出カデータカデータ出力データに応
答して前記第二ティンに沿う方向のリード間距離を決定
する第二決定手段 を具えることを特徴とする特許請求の範W1一記載の装
置。 μ)前記第二決定手段は前記第二出力データの情報から
前記第一出力データの情報を減算するための減算手段を
具えることを特徴とする特許請求の範WilJ記載の装
置。 コ)軸と、第一端部と、第一リードが位11tTる第一
側部と〜第二り・−ドが位置する第二側部とを有する物
体から複数個の互いに離間した前記第一リードと複数個
の互いに離間した前記第二リードとが延在しており、前
記第一及直交する第ニラインに沿う上反り曲がり或いは
前記第一ラインに沿う平行曲がり成分及び前記第ニライ
ンに沿う上反り曲がり成分の組合わせ曲がりを有する少
なくとも一本の第一・及び第二リードの整列状態を検査
Tる装置において: a)物体を移動゛させるための移動手段;b)前記第一
ティンに沿う方向の前記第一リードの平行曲がり及び前
記第二リードの平行曲がりの情報を有する第一データを
発生すると共に、前記第−及び第ニラインに沿う方向の
前記第一リードの組合わせ曲がり及び前記第二リードの
組合わせ曲がりの情報を有Tる第二データな発生するた
めの光学手段であって該光学手段に対し前記物体が移動
出来るようになされた当該光学手段;及び C)前記第一データに応答して、前記第一ラインに沿う
方向の前記第一リードの平行曲がり及び第二リードの平
行曲がりを検出すると共に、前記第−及び第二データに
応答して、前記第ニラインに沿う方向の前記第一リード
の上反り曲がり及び前記第二り−ドの上反り曲がりを検
出するためのデータ処理手段 を具えることを特徴とするリード整列状態検査装置。 ム)前記移動手段は前記物体を前記光学手段を横切る方
向に向ける重力付与手段を具えることを特徴とする特許
請求の範11Jj記職の、装置@コク)前記光学手段は a)前記第ニラインに沿う第一光路を進み前記第一リー
ドのみの一点と交差するような第一光ビームを生ずるた
めの第一光源手段;b)前記第一光ビームを検、出し前
記第一ラインに沿う方向の前記第一リード間の間隔の情
報を有する第一出力デ、−#を生ずる第一検出手段; e)前記第ニラインに沿う第二光路を進み前記第二リー
ドのみの一点と交差するような第二光ビームを生ずるた
めの第二光源手段;d)前記第二光ビ、−五を検出し前
記第一ラ、インに沿う方向の前記第二リード間の間隔の
情報を有する第二出力データーを生ずるための第二検出
手段; ・)前記第−及び第ニラインとある角度をなした第三光
路を進み前記第一リードのみの一点と交差するような第
三光ビームを生ずるための第三光源手段; f) 前記第三光ビームを検出し前記第−及び第ニライ
ンに沿う方向の前記第一ツイン間の間隔の組合わせ情報
を有する第三出力データを生ずるための第三検出手段; ぎ) 前記第−及び第ニラインとある角度をなした第四
光路を進み前記第二リードのみの一点と交差するような
第四光ビームを生ず  5るための第四光源手段; k)前記第四光ビームを検出し前記第−及び  。 第ニラインに沿う方向の前記第二リード間の間隔の組合
わせ情報を有する第四出力データを生ずるための第四検
出手段2; i)前記第一〜第四光路の前方にあ手前端部な横切る方
向に延在する第五光路な進み該前端部と交差するような
第五光ビームを1 ゛するための第五光源手段; j)前記第五光ビームを検出し第五出力データを生ずる
第五検出手段; k)前記第一〜第四光路の後方にありかつ前記第五光路
から所定距離のところにあって前記前端部を横切る方向
に延在する第六光路を進み該前端部と交差するような第
六光ビームを生ずるための第六光源手段; l)前記第六光ビームを検出し第六出力データを生ずる
ための第六検出手段 を具え、前記第五出力データ及び第六出力データは前記
物体の速度情報を有していることを特徴とする特許請求
の範11at記載の装置φコ)前記物体は形状を有し、
前−記移動手段は前記物体を案内するためのレールを具
え、該レールは前記物体の形状に適合した形状を有する
ことを特徴とする特許請求の範HJj記載の装置。
[Claims] /) In an apparatus extending from an axial object and inspecting a bend along a first line parallel to the axis, a bend along a second line orthogonal to the second line, or the alignment state. : 1) a first light beam generating means for generating a first light beam that passes through a first optical path along the second line and intersects the lead; b) a first detection unit for detecting the second light beam. C) second light beam generating means for generating a second light beam to intersect the lead through a second light path forming an angle with the first line and the second degree fin; and ) A lead alignment state inspection device comprising a second detection means for detecting the second light beam. -) Apparatus according to claim H7, characterized in that said second light beam generating means comprises a first light source. J) A device according to claim 11J, characterized in that said second light beam generating means comprises a second light source. 1) The apparatus according to claim HJ, wherein the first and second detection means each include a photodetector. The apparatus according to claim 1, wherein the angle is set to 411j' with respect to the -th and second lines as an optimum condition. 4) A plurality of first and second leads extend from a shafted object, and the first lead is located on a first side of the object, and the second lead is located on a second side of the object. and has a bend along a first line parallel to the axis, a bend along a second line perpendicular to the second line, or a combination of a bend component along the first line and a bend component along the second line. In an apparatus for inspecting the alignment of one or more first and second leads: a) producing a first light beam that follows a first optical path along the second line and intersects only the first lead; a first light beam generating means; b) a first detection means for detecting the first light beam; e) a second light beam that travels along a second optical path along the second line and intersects only the second lead; a second light beam generating means for generating a beam; d) a second detection means for detecting the second light beam; third light beam generating means for generating a third light beam that intersects only one lead; t) third detection means for detecting the third light beam; g) the third and second lines. a fourth beam generating means for producing a fourth beam of light which travels along an angled fourth beam and intersects only the second lead; and h) a fourth beam generating means for detecting the fourth beam of light; A lead alignment state inspection system characterized by detecting all detection means. (i) the object has a front end; and a) the object is configured to travel along a fifth optical path that is in front of the first to fourth optical paths and that extends in a direction across the front end and can intersect with the front end. b) fifth detection means for detecting the fifth light beam; C) the fifth light path behind the first to fourth light paths; a sixth light beam generating means for producing a sixth light beam traveling along a sixth light path that is located at a predetermined distance from the front end and extends in a direction across the front end of @1 and can intersect therewith; and d ) The apparatus according to claim N4, characterized in that it comprises a first detection means for detecting the IIffE11 large light beam as the analyzing beam. t) the object has a cover and a base, the first lead and the second lead are supported on the base between the base and the cover, and the base and cover are aligned with relative offset; a) a fifth light beam generating means for producing a fifth light beam traveling in a fifth light path extending in a direction transverse to said cover and intersecting therewith; b) said fifth light beam; fifth detection means for detecting the beam; @) sixth light beam generating means for producing a sixth light beam traveling along a sixth light path extending transversely to and intersecting said base; and d) The device according to claim H4, characterized in that it comprises a sixth detection means for detecting the sixth light beam. 9) A plurality of first and second leads are born from an axial object, the first lead is located on a first side of the object, and the second lead is located on a second side of the object, One or more lines having a bend along a first line parallel to the axis, a bend along a second line perpendicular to the second line, or a combination of a bend component along the first line and a bend component along the second line. In a self-contained module for testing the alignment of first and second leads of: a) a first side defining a channel through which said object can move and a second side spaced from said second side; b) a first and second circuit board having optical means for generating lead alignment data; C) a housing for supporting the first circuit board on the first side of the housing; a first support means; and d) a second support means for supporting the second circuit board on the second side of the housing. 10) The first and second circuit boards each include a plurality of alignment holes, and the first and second support means each include a plurality of alignment pins for receiving the alignment holes. Independent complete module described in WI9. //) 2 the first circuit board supported by the first support means on a first side of the housing; and the second circuit board supported by the second support means on a second side of the housing. Claims characterized in that the distance between the circuit board and the object is determined in advance according to the size of the object! Independent complete module as described. l) the optical means generates lead alignment data; and further includes: a) a first light beam supported by the second circuit board that travels along a first light path along the second line and intersects only the first lead; 11) first detection means supported by the first circuit board and for detecting the first light beam; .) first detection means supported by the first circuit board and connected to the second line; a second light beam generating means for generating a second light beam that travels along a second optical path and intersects only the second lead; -) supported by the second circuit board and detecting the second light beam; a second detection means for;・) a third light beam supported by the second circuit board, traveling along a third optical path forming a certain angle with the first and second lines, and intersecting only the first lead; a third light beam generating means for producing a beam; f) a third detector stage supported by said first circuit board and for detecting said first light beam; g) supported by said first circuit means; a fourth light beam generating means for generating a fourth light beam that travels along a fourth light path forming an angle with the first and second twin leads and intersects only the second lead; and h) the second circuit. an independent complete module (O/J) characterized in that the object has a front end and further comprises fourth detection means for detecting the fourth light beam supported by means;
One means includes a) a fifth light beam for producing a fifth light beam that is located in front of the first to fourth light paths and extends in a direction transverse to the front end thereof and travels through a fifth light path that can intersect therewith. five light beam generating means; 1) a fifth detection means for detecting the fifth light beam; C) a predetermined distance from the fifth light path behind the first to fourth light paths and located at the front end portion; a sixth light beam for generating a sixth light beam traveling along a sixth light path extending in a transverse direction and intersecting the sixth light beam; and-) for detecting the sixth light beam. An independent complete module as set forth in Claims/J, characterized in that it comprises a sixth detection means tube. l) the object has a cover and a base, the first lead and the second lead are supported on the base between the acid paste and the cover, and the base and cover are aligned with relative offset; a) fifth light beam generating means for producing a fifth light beam traveling along a fifth light path extending transversely to and intersecting said cover; b) said fifth light beam; C) sixth light beam generating means for producing a sixth light beam traveling in a sixth light path extending transversely to and intersecting said base; and d ) The independent complete module according to claim 1, further comprising a sixth detection means for detecting the sixth light beam. tS) in an apparatus for testing the alignment of leads spaced apart from each other on an object; b) optical means responsive to said data; A lead alignment state inspection device characterized by comprising data processing means for determining the spacing between the leads.4) A patent claim characterized in that the optical means generates data corresponding to one point on the leads. The device described in the range @ts. 1) The apparatus of claim 12, wherein said optical means produces a data corresponding to a single point on each lead. /f) said optical means a) means for producing a light beam for producing a light beam traveling along an optical path intersecting said lead; and b) detecting said light beam and outputting data in response to said detected light beam. Claim I!, characterized in that it comprises inspection means for! The device described in lj. /9) Claim 1, characterized in that the data output from the detection means is a pulse waveform signal, and each pulse of the pulse waveform signal corresponds to one of the leads.
9. The device according to 9. 20. The apparatus according to claim 19, wherein the data processing means includes calculation means for calculating the distance between the leads in response to a pulse of the pulse waveform signal. J/) the object is movable relative to the light beam generating means and the detecting means, and the calculating means is configured such that the object is movable with respect to the light beam generating means and the detecting means; The apparatus according to claim H, further comprising conversion means for converting data into distance data representing the distance between the leads. -) The object has an axis, and the lead has a bend along a first line parallel to the axis, or a bend along a second line perpendicular to the S line, or a bend component along the first line; When the curve along the line has a curve that is a combination of components, the optical means is configured to produce a first light beam that travels along a first optical path along the second line and lands on each of the leads. b) first detection means for detecting the second light beam and producing first output data having information on the spacing between the leads in the direction along the first line; C) A second light beam generating means for generating a second light beam that travels along a second light path forming a certain angle with the first and second lines and intersects the seven leads: d) *Detects the second light beam and further comprising second detection means for producing first output data having combination information of the spacing between the leads in the direction along the first and second lines. Device. JJ) The data processing means includes a) first determining means for determining the inter-lead distance in the direction along the first and second lines in response to the first output data;
and b) #lJ! The apparatus according to claim W11, further comprising second determining means for determining the distance between the leads in the direction along the second tin in response to the output data. .mu.) The apparatus according to claim 1, wherein the second determining means comprises subtracting means for subtracting the information of the first output data from the information of the second output data. f) A plurality of said first ends spaced apart from an object having a shaft, a first end, a first side on which the first lead is located, and a second side on which the second lead is located. One lead and a plurality of the second leads spaced apart from each other extend, and a curved upward curve along a second line perpendicular to the first lead or a parallel curve component along the first line and a parallel curve component along the second line. In an apparatus for inspecting the alignment state of at least one first and second lead having a combination of curves with upward curve components: a) a moving means for moving an object; b) a means for moving an object; b) a means for moving an object; generating first data having information on the parallel bending of the first lead and the parallel bending of the second lead in the direction along the line, and the combined bending of the first lead in the direction along the second and second lines; C) an optical means for generating second data having information on the combined bending of the second lead, the optical means being adapted to allow the object to move relative to the optical means; and C) the first data. In response to data, parallel bending of the first lead and parallel bending of the second lead in the direction along the first line are detected, and in response to the second and second data, the parallel bending of the first lead and the parallel bending of the second lead are detected along the second line. A lead alignment state inspection device comprising data processing means for detecting an upward curvature of the first lead and an upward curvature of the second lead in the direction. m) The moving means includes a gravity applying means for directing the object in a direction across the optical means. a first light source means for generating a first light beam that travels along a first optical path along the first line and intersects only one point of the first lead; b) detecting and emitting the first light beam in a direction along the first line; e) a first detection means for producing a first output D, -# having information on the spacing between the first leads; second light source means for producing a second light beam; d) a second output for detecting the second light beams B, -5 and having information on the spacing between the second leads in the direction along the first lines; a second detection means for producing data; ・) a third light beam for producing a third light beam that travels along a third optical path forming an angle with the first and second lines and intersects only one point of the first lead; three light source means; f) third detection means for detecting the third light beam and producing third output data having combined information of the spacing between the first twins in the direction along the first and second lines; g) fourth light source means for generating a fourth light beam that travels along a fourth optical path forming a certain angle with the first and second lines and intersects only at one point of the second lead; detecting the fourth light beam; a fourth detection means 2 for generating fourth output data having combination information of the spacing between the second leads in the direction along the second line; i) a front end located in front of the first to fourth optical paths; fifth light source means for transmitting a fifth light beam extending in a transversely extending fifth light path and intersecting the front end; j) detecting the fifth light beam and producing fifth output data; fifth detection means; k) a sixth optical path located behind the first to fourth optical paths and at a predetermined distance from the fifth optical path and extending in a direction across the front end; sixth light source means for producing an intersecting sixth light beam; l) sixth detection means for detecting said sixth light beam and producing sixth output data, said fifth output data and said sixth light beam; The apparatus according to claim 11at, wherein the output data includes velocity information of the object.) The object has a shape,
Device according to claim HJj, characterized in that the moving means comprises rails for guiding the object, the rails having a shape adapted to the shape of the object.
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6012800A (en) * 1983-04-27 1985-01-23 ユニバ−サル・インストルメンツ・コ−ポレ−シヨン Method and device for handling electric part
JPS6076134A (en) * 1983-09-30 1985-04-30 Nec Kansai Ltd Inspecting device for appearance of shaft-shaped member
JPS60213041A (en) * 1984-04-09 1985-10-25 Sanwa Electron Kk Detector for state of pin for ic
JPS60229355A (en) * 1984-04-27 1985-11-14 Sanwa Electron Kk Detection for condition of pin of ic
JPS60229356A (en) * 1984-04-27 1985-11-14 Sanwa Electron Kk Detection for bend of pin of ic
JPS6174346A (en) * 1984-09-19 1986-04-16 Kokusai Syst Sci Kk Device inspecting process of dip type
JPS61279146A (en) * 1985-06-05 1986-12-09 Nhk Spring Co Ltd Defect detecting apparatus for pin piece of electronic part
JPS61280629A (en) * 1985-02-28 1986-12-11 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド Apparatus and method for automatically inspecting connector pin for electric connection
JPS61283200A (en) * 1985-06-10 1986-12-13 国際システムサイエンス株式会社 Pin bent checker for ic
EP0222072A2 (en) * 1985-10-11 1987-05-20 Hitachi, Ltd. Method of loading surface mounted device and an apparatus therefor
JPS63196053A (en) * 1987-02-09 1988-08-15 Datsuku Eng Kk Visual inspection of ic
US5189707A (en) * 1985-10-11 1993-02-23 Hitachi, Ltd. Method of loading surface mounted device and an apparatus therefor

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5365071A (en) * 1976-11-22 1978-06-10 Nec Corp External lead bend detector of electronic parts
JPS5663275A (en) * 1979-10-30 1981-05-29 Nec Kyushu Ltd Lead testing device for semiconductor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5365071A (en) * 1976-11-22 1978-06-10 Nec Corp External lead bend detector of electronic parts
JPS5663275A (en) * 1979-10-30 1981-05-29 Nec Kyushu Ltd Lead testing device for semiconductor device

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0332920B2 (en) * 1983-04-27 1991-05-15 Yunibaasaru Insutsurumentsu Corp
JPS6012800A (en) * 1983-04-27 1985-01-23 ユニバ−サル・インストルメンツ・コ−ポレ−シヨン Method and device for handling electric part
JPS6076134A (en) * 1983-09-30 1985-04-30 Nec Kansai Ltd Inspecting device for appearance of shaft-shaped member
JPS60213041A (en) * 1984-04-09 1985-10-25 Sanwa Electron Kk Detector for state of pin for ic
JPS60229355A (en) * 1984-04-27 1985-11-14 Sanwa Electron Kk Detection for condition of pin of ic
JPS60229356A (en) * 1984-04-27 1985-11-14 Sanwa Electron Kk Detection for bend of pin of ic
JPS6174346A (en) * 1984-09-19 1986-04-16 Kokusai Syst Sci Kk Device inspecting process of dip type
JPS61280629A (en) * 1985-02-28 1986-12-11 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド Apparatus and method for automatically inspecting connector pin for electric connection
JPS61279146A (en) * 1985-06-05 1986-12-09 Nhk Spring Co Ltd Defect detecting apparatus for pin piece of electronic part
JPH0350417B2 (en) * 1985-06-05 1991-08-01 Nhk Spring Co Ltd
JPS61283200A (en) * 1985-06-10 1986-12-13 国際システムサイエンス株式会社 Pin bent checker for ic
EP0222072A2 (en) * 1985-10-11 1987-05-20 Hitachi, Ltd. Method of loading surface mounted device and an apparatus therefor
EP0222072A3 (en) * 1985-10-11 1989-03-22 Hitachi, Ltd. Method of loading surface mounted device and an apparatus therefor
US5189707A (en) * 1985-10-11 1993-02-23 Hitachi, Ltd. Method of loading surface mounted device and an apparatus therefor
JPS63196053A (en) * 1987-02-09 1988-08-15 Datsuku Eng Kk Visual inspection of ic

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