JPS5857920B2 - 印刷回路板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は接着剤よりなる電気絶縁層の片面に銅箔よりな
る導体パターンが形成され、他面に抵抗体、誘電体、導
電体（コイル、ジャンパワイヤ）等の回路素子が印刷さ
れたフレキシブルシートと、平板状の非フレキシブル基
板とを互に対向させて接着し、前記印刷された回路素子
を前記非フレキシブル基板と前記フレキシブルシートと
の間に内装し、前記内装された回路素子を前記フレキシ
ブルシートに表出する導体パターンにスルホール接続導
体を介して接続するように構成した印刷回路板に関する
ものである。

従来、印刷配線板の一方の絶縁面に対して抵抗体、誘電
体などの回路素子を印刷し、銀粉−樹脂系導体を経由し
て銅導体に接続したり、あるいは銅導体を直接に前記回
路素子の電極として使用するように回路素子を印刷した
り、また時にはクロスオーバーと称して前記回路素子が
絶縁層を介して他の導体をまたいで印刷され、他の銅導
体に銀粉−樹脂系導体で接続する例があった。

しかし、前記第１．第２のような方法では銅箔導体の配
線可能な面積が減少してしまい印刷配線の配置可能部分
を減少させるので甚だしく不経済であり、第３のような
方法によるとクロスオーバーした回路素子とクロスオー
バーされた導体との間には絶縁性樹脂層を付加的に印刷
する必要から工数が増し、この絶縁層の絶縁性が高湿度
中で急激に低下してしばしば短絡状態に至り、信頼性を
失なうという欠点があった。

本発明はこのような従来の欠点を解消する印刷回路板を
提供するものである。

以下、本発明の印刷回路板を実施例の図面と共に説明す
る。

本発明の印刷回路板を製作するに際して、まず片面に銅
箔よりなる導体パターンが形成され、他面に抵抗体、誘
電体、導電体等の回路素子が形成されたフレキシブルシ
ートと、前記フレキシブルシートが接着される非フレキ
シブル基板を準備する。

フレキシブルシートを準備するには、まず第１段階とし
て第１図に示すように銅箔１の裏面にエポキシ樹脂、ポ
リブクジエン樹脂の配合からなる熱硬化性の樹脂接着剤
２を数回塗布し、加熱硬化するにあたり１４０℃、３０
分の条件で前記接着剤の層２をＢスティンの状態に半硬
化する。

つまり、接着剤の層２に銅箔１を裏打ちしたシートを作
成する。

ここで、接着剤の層２を完全に硬化してＣスライジの状
態にすると、裏打ちした銅箔１の層にクラックを生じ易
くなるので、ここでは接着剤の層２はＢスティノの状態
に硬化するにとどめる。

そして、Ｂスティノの硬化状態ではある程度のフレキシ
ブル性を有し、接着剤２は絶縁樹脂層を形成している。

つぎに第２段階として、第２図に示すように前記のフレ
キシブル性の樹脂層２に対して抵抗体３、導電体４、誘
電体５などの回路素子を印刷する。

抵抗体としては炭素粉−フェノール樹脂系抵抗ペイント
、導電体としては銀粉−エポキシ樹脂系導体ペイント、
誘電体としてはポリサルフオン樹脂、チタン酸バリウム
粉−エポキシ樹脂系誘電体ペイントなどを用いる。

これらの回路素子は樹脂層２に対してスクリーン印刷さ
れ、１２０〜１５０°０３０〜６０分の条件で硬化し、
所定の回路素子のインピーダンス値とする。

この時、前記の接着剤層２は、再度の加熱を受けること
になるが、硬化度がＣスティンの状態までは進まない。

前記各回路素子は樹脂の硬化後インピーダンス値の補正
のために、印刷の追加、切削による調整を行なうことが
ある。

つぎに第３段階として、第３図に示すように前記の回路
素子またはその電極導体と銅箔面との間に電気的接続を
おこなうための通路としての透孔６を形成する。

前記フレキシブルシートの銅箔１の厚さは０．０１０１
ｒｌＪｎ〜０．１１ｎＪ１１であり、裏打ちした接着剤
層２の厚さが０．０５１１１ＪＩＩ〜０．１７１２Ｊで
あり、この程度の厚さの打ち抜き作業は予備加熱とか、
大型のパンチプレスを必要とせず、紙テープの穿孔装置
程度の設備で充分達成されるので甚だしく経済的である
。

一方、第４段階として、第４図に示すように紙基材フェ
ノール樹脂積層板のように安価であり、２６０’Ｃ１０
秒のはんだ耐熱性を有する非フレキシブル基板７の片面
に熱硬化性の接着剤の層８を形成したものを準備する。

この接着剤の層８はＣスティンの硬化状態のもの、ある
いはＢスティノの硬化状態のもののいづれであってもよ
い。

そして、前記フレキシブルシートの銅箔を裏打ちした接
着剤層つまり、回路素子印刷面と前記非フレキシブル基
板７の接着剤層８の面とを対向させて、第５図に示すよ
うに１６０〜１８０°Ｇ３０〜６０分、２０〜４０に９
／ｃｒＡの加圧加熱条件で接着させ一体化する。

この際、各回路素子も接着性の樹脂成分を含んでいるの
で同時に接着することができる。

時には必要により回路素子の一部または全部に樹脂の部
分的オーバーコートをおこなうこともある。

この第４段階において、接着剤層２と紙基材フェノール
樹脂積層板７とが接着され、銅箔層１と接着剤層２とを
貫通する透孔６を有し、かつ前記の接着剤層２と前記積
層板７との中間に回路素子３．４．５を内装した印刷回
路板が完成する。

そして、銅箔層１と接着剤層２に対してあらかじめあけ
た孔部６は第６図に示すように銀粉−樹脂系導体ペイン
ト９を印刷して銅箔層１と回路素子３゜４．５とを電気
的に接続する。

孔部６の深さは０．０１０〜０．１７１１．、であるか
ら２層にまたがって銀粉−樹脂系導体ペイントを印刷す
ることは容易である。

この孔部への銀粉−樹脂系導体ペイントの印刷部分は第
６図に示すようにはんだ浴にさらされないようにソルダ
レジスト１０を印刷する。

ソルダレジスト樹脂としては銀の移行を抑制するために
有機系インヒビツクを配合したエポキシ樹脂系のものを
使用することが望ましい。

尚、銅箔１は公知のエツチングレジストを印刷し銅箔の
不必要部分を除去して任意の導体パターンに形成される
ことは云うまでもなく、これは第１段階の終了後に行な
われる。

このような構成では、印刷した回路素子を従来の合成樹
脂系印刷配線板に内装するように形成させるに当り、回
路素子を印刷した板を積層する多層板構造のように、絶
縁層として高価なガラス布基材エポキシ樹脂やポリイミ
ド樹脂を用いる必要性はなく、また比較的安価な絶縁層
としてポリエステル、ポリカーボネイトフィルムを用い
た場合のように一般のはんだ浴（２６０°ＣＩＯ秒）に
おいて軟化変形してしまう欠点もない。

以上のように本発明によれば、銅箔の裏面に接着剤を塗
布して裏面に銅箔による導体パターンを有する接着剤に
よる電気絶縁シートを使用し、その電気絶縁シート上に
抵抗体、誘電体等の回路素子膜を形成し、非フレキシブ
ル基板との間に前記回路素子膜を内装するので、回路素
子の配置の自由度が大きくなり、表出する導体パターン
の配線密度を向上することができるものである。

また、回路素子膜を有するフレキシブルシートと非フレ
キシフル基板を接着するものであるから、工数が著しく
少なくなり、製造面でも著しい効果を有するものである
。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の印刷回路板の一構成例を示し、第１図〜
第６図はその製造過程を示す説明図である。 １・・・・・・銅箔、２・・・・・・接着剤層、３・・
・・・・抵抗体膜、４・・・・・・導体膜、５・・・・
・・誘電体膜、６・・・・・・透孔、７・・・・・・非
フレキシブル基板、８・・・・・・接着剤層、９・・・
・・・導体ペイント、１０・・・・・・ソルダレジスト
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 接着剤のＢステイジ硬化フィルムとして形成した電
   気絶縁層上に銅箔による導体パターンを有するフレキシ
   ブルシートを非フレキシブル基板の表面に接着し、前記
   非フレキシブル基板と前記フレキシブルシートを構成す
   る電気絶縁層上に形成した抵抗体膜、誘電体膜、導体膜
   等の回路素子膜を内装し、前記回路素子膜を前記フレキ
   シブルシートを貫通する透孔部分に施される導体ペイン
   トによって前記フレキシブルシートの導体パターンに電
   気的に接続する事を特徴とする印刷回路板。