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JPS5852699Y2 - 配線基板 - Google Patents

配線基板

Info

Publication number
JPS5852699Y2
JPS5852699Y2 JP1979071110U JP7111079U JPS5852699Y2 JP S5852699 Y2 JPS5852699 Y2 JP S5852699Y2 JP 1979071110 U JP1979071110 U JP 1979071110U JP 7111079 U JP7111079 U JP 7111079U JP S5852699 Y2 JPS5852699 Y2 JP S5852699Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
film
adhesive
conductive
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1979071110U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55169883U (ja
Inventor
勝英 志野
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to JP1979071110U priority Critical patent/JPS5852699Y2/ja
Publication of JPS55169883U publication Critical patent/JPS55169883U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS5852699Y2 publication Critical patent/JPS5852699Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電子式卓上計算機等における表示体とプリント
回路基板との配線接続に用いて良好な配線基板に関する
。
従来、既に本出願人において、物理的、化学的に活性化
された飽和ポリエステル等の可撓性フィルム上に導電性
塗料材を用いて印刷等の方法により回路配線を形成し、
その配線導電部上に導電性接着剤を備えた配線基板につ
いて既に出願しているが、本考案ではポリアミド、ポリ
エステル等の熱可塑性樹脂よりなる熱接着フィルム上に
導電性塗料材を配線印刷し、該配線部の上面に導電性接
着剤を配することにより上記従来配線基板とは異なるも
のを提供しコネクタの接着強度を強化することを目的と
する。
以下本考案に係わる実施例を図面を用いて詳細に説明す
る。
第１図は本考案に係わる配線基板の一実施例を液晶表示
素子とプリント配線基板との接続に用いた状態の外観斜
視図、で第２図は上記本考案に係わる配線基板の側面断
面図を示す。
第１図に示される様に本考案に係わる配線基板１は液晶
表示体２とプリント配線基板３との接続に用いて有効な
ものである。
また上記配線基板１は第２図に示す様に飽和ポリエステ
ル等の可撓性フィルム４にポリアミド、ポリエステル等
の熱可塑性樹脂等からなる熱接着フィルム５をラミネー
トしたフィルム上にスクリーン印刷等の印刷方法によっ
て導電性塗料を用いて回路配線部６を形成し、この回路
配線部６に付着して導電性接着剤７を設け、またこの導
電性接着剤７の端子間に絶縁性接着剤８を塗布したもの
である（上記ラミネートとしては接着剤を介して貼り合
わせる方法や、加熱しつつ貼り合わせる方法や、熱可塑
性樹脂をローラによって塗布する方法（ロールコータ−
法）等がある。
）上記第２図の様な構成にすれば上記絶縁性接着剤５が
ある為ｂａｓｅとなる飽和ポリエステルラミネートフィ
ルム自身が接着性を持ち、導電性接着剤のみによってコ
ネクタを形成でき機械的強度保持の為に特別な補強をす
る必要がない。
また導電性接着剤端子間に絶縁性接着剤を塗布すること
により従来の配線基板に見られたフィルム側から剥離し
易い欠点も改良され接続強度をより強化できうる。
その上、ガラスに対する接着強度は強いがフィルムに対
しての接着力が弱い接着剤（例えばボッウレタン）も使
用可能である。
またこの絶縁性接着剤が例え無くとも熱接着フィルムと
基板（液晶表示素子又はプリント配線基板）が直接接着
されるので機械的強度保持の為の補強を必ずしも必要な
ものでない。
ここで、ポリエステルフィルム等に接着助剤を印刷、ス
プレー、浸漬等により塗布し、ｂａｓｅフィルムを形成
することも有用な方法であるが、ポリエステルに密着性
の良い接着助剤の多くがクロロホルム等の塩素系溶剤に
しか溶解しない場合が多く、作業環境保全、安全性の面
からも接着フィルムのラミネートは有効な方法である。
なおこの熱接着フィルムをラミネートされた可撓性フィ
ルムは熱接着のみによるだけでなく超音波、高周波、赤
外線、圧力等の再活性法によっても接着接続可能である
。
第３図は本考案に係わる他の実施例を示すもので、第２
図における可撓性フィルム４をなくシ、熱接着フィルム
５自体をｂａｓｅフィルムとしたものである。
この場合、一般に熱接着フィルム５は加熱すれば縮むた
めあまり寸法精度を要しない場合に使用できる。
またフィルムの表面９にシリコン樹脂等の離形剤を塗布
することにより表面の接着性をなくシ、熱接着時の接着
を容易にすることができる。
以上説明した如く、本考案によればポリアミド、ポリエ
ステル等の熱可塑性樹脂よりなる熱接着フィルムと、該
フィルム上に配線印刷される導電性塗料材と、該塗料材
の上面に導電性接着剤を配したのでコネクタの強度が増
し他に特別の補強部材が必要でなくなるという利点を有
する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係わる配線基板の一実施例を示す外観
斜視図、第２図はその配線基板の側面断面図、第３図は
本考案に係わる配線基板の他の実施例の側面断面図を示
す。 図中、１：配線基板、２：液晶表示素子、３ニブリント
配線基板、４：可撓性フィルム、５：熱接着フィルム、
６：回路配線部、７：導電性接着剤、８：絶縁性接着剤
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ポリアミド、ポリエステル等の熱可塑性樹脂よりなる熱
    接着フィルムと、該フィルム上に配線印刷される導電性
    塗料材と、該塗料材の上面に導電性接着剤を配したこと
    を特徴とする配線基板。
JP1979071110U 1979-05-25 1979-05-25 配線基板 Expired JPS5852699Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1979071110U JPS5852699Y2 (ja) 1979-05-25 1979-05-25 配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1979071110U JPS5852699Y2 (ja) 1979-05-25 1979-05-25 配線基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS55169883U JPS55169883U (ja) 1980-12-05
JPS5852699Y2 true JPS5852699Y2 (ja) 1983-12-01

Family

ID=29304820

Family Applications (1)

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JP1979071110U Expired JPS5852699Y2 (ja) 1979-05-25 1979-05-25 配線基板

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2606369B2 (ja) * 1989-05-16 1997-04-30 松下電器産業株式会社 電極の欠陥修正法および液晶表示素子の欠陥修正法
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