JPS5845223A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、(4)エポキシ樹脂および(B)ブタジェン
低重合体の篩部を必須成分とする熱硬化性樹脂に関する
ものである。
低重合体の篩部を必須成分とする熱硬化性樹脂に関する
ものである。
一般にエポキシ樹脂は、優れた機械的性質、接着性およ
び耐薬品性を有することなどから、塗料、接着剤および
電気絶縁材料に広く使用されているが、その硬化−が可
撓性に欠けるため、衝撃強度、熱衝撃、はくり強度に弱
く用途に種々の制約があった。
び耐薬品性を有することなどから、塗料、接着剤および
電気絶縁材料に広く使用されているが、その硬化−が可
撓性に欠けるため、衝撃強度、熱衝撃、はくり強度に弱
く用途に種々の制約があった。
これら′の欠点を補うべく、末端水酸基含有ブタジェン
低重合体を酸無水物と反応させて得たプレポリマーをエ
ポキシ樹脂の硬化剤として利用して可撓性を改善しよう
とする方法(例えば特開昭51−56299号など)、
あるいは末端カルボキシル基含有ブタジェン低重合体と
エポキシ樹脂を硬化させることにより可撓性を改善する
方法(例えば特公昭50−3800号など)が開示され
ている。
低重合体を酸無水物と反応させて得たプレポリマーをエ
ポキシ樹脂の硬化剤として利用して可撓性を改善しよう
とする方法(例えば特開昭51−56299号など)、
あるいは末端カルボキシル基含有ブタジェン低重合体と
エポキシ樹脂を硬化させることにより可撓性を改善する
方法(例えば特公昭50−3800号など)が開示され
ている。
しかしながらこれら公知の方法では両末端にカルボキシ
ル基ないし水酸基を含有するブタジェン低重合体を用い
るため、−ボキシ樹脂との相溶性が悪く、真に均一に硬
化した樹脂が得られないため機械的強度および耐薬品性
などにおいて満足な性能を有する硬化物を得ることは困
難である。
ル基ないし水酸基を含有するブタジェン低重合体を用い
るため、−ボキシ樹脂との相溶性が悪く、真に均一に硬
化した樹脂が得られないため機械的強度および耐薬品性
などにおいて満足な性能を有する硬化物を得ることは困
難である。
本発明の目的は、前記公知の伎術の欠点を改良し、エポ
キシ樹脂との相溶性にも優れたブタジェン低重合体変性
物を使用することにより、可撓性に優れ、かつ曳好な機
械的強度および電気特性を有する熱硬化性樹脂組成物を
゛提供するととにある。
キシ樹脂との相溶性にも優れたブタジェン低重合体変性
物を使用することにより、可撓性に優れ、かつ曳好な機
械的強度および電気特性を有する熱硬化性樹脂組成物を
゛提供するととにある。
本発明者らは鋭意研究の結果、特定された分子量を有す
るブタジェン低重合体に無水マレイン酸の特定量を付加
し、さらにアミノ酸の特定量を付加して得られたブタジ
ェン低重合体の誘導体を使用することにより、上記目的
が達成されることを見出し、本発明の完成に至った。
るブタジェン低重合体に無水マレイン酸の特定量を付加
し、さらにアミノ酸の特定量を付加して得られたブタジ
ェン低重合体の誘導体を使用することにより、上記目的
が達成されることを見出し、本発明の完成に至った。
すなわち、本発明は(4)エポキシ樹脂および(B)数
平均分子量500〜s、oooを有するブタジェン低重
合体100Fに対し無水マレイン酸0,1〜1,5モル
を付加したマレイン化ブタジェン低重合体に0,5〜1
.1尚量(無水マレイン酸を付加して生成した無水コノ
1り酸基に対して)のアミノ酸を付加したブタジェン低
重合の誘導体を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物に関
する。
平均分子量500〜s、oooを有するブタジェン低重
合体100Fに対し無水マレイン酸0,1〜1,5モル
を付加したマレイン化ブタジェン低重合体に0,5〜1
.1尚量(無水マレイン酸を付加して生成した無水コノ
1り酸基に対して)のアミノ酸を付加したブタジェン低
重合の誘導体を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物に関
する。
通常両組(蜀成分と(B)成分の割合(A) / (B
)が9515〜40/60の重量比であり、(6)成分
と(B)成分を硬化前あるいは硬化時に反応させること
ができる。
)が9515〜40/60の重量比であり、(6)成分
と(B)成分を硬化前あるいは硬化時に反応させること
ができる。
以下に本発明についてさらに詳しく説明す厄。
本発明の(A)成分であるエポキシ樹脂とは、従来より
公知の市販品、すなわちエポキシ基(−C,C−)を1
分子中に少なくとも2個有する分子量200へ7000
の化合物である。これらの詳細については、例えば月刊
高分子加工、別冊9「エポキシ樹脂」(昭和4B都6月
)K解説されている。具体的には。
公知の市販品、すなわちエポキシ基(−C,C−)を1
分子中に少なくとも2個有する分子量200へ7000
の化合物である。これらの詳細については、例えば月刊
高分子加工、別冊9「エポキシ樹脂」(昭和4B都6月
)K解説されている。具体的には。
ビスフェノールAタイプのもの、例えばエビコー)82
8.1001.1004および1007(シェル化学■
製)など、ノボラックタイプのもの、例えばエピコート
152および154(シェル化学■製)など、脂肪族ア
ルコールのグリシジルエーテルタイプのもの、例えばエ
ポ:/812(シェル化学■製)など、脂環式エポキシ
樹脂、例えばチッソノックス221 (チッソ■製)な
ど、エポキシ化油、例えばエポキシ化大豆油およびタイ
マー酸のエポキシ化物など、グリシジルメタクリレート
あるいはグリシジルアクリレートを含む共重合体などの
1分子中に2個以上のエポキシ基を有する分子量200
以上のオリゴマーまたはポリマーおよびポリエステル、
アクリル系樹脂、ポリウレタン、ポリブタジェンなどの
合成樹脂を多エポキシ化物で変性して樹脂骨格中にエポ
キシ基を導入したものなどが例示できる。これらの中で
はビスフェノールAタイプのものが特に好ましい。また
これら各種エポキシ樹脂は単独あるいは2種以上の混合
物としても使用できる。
8.1001.1004および1007(シェル化学■
製)など、ノボラックタイプのもの、例えばエピコート
152および154(シェル化学■製)など、脂肪族ア
ルコールのグリシジルエーテルタイプのもの、例えばエ
ポ:/812(シェル化学■製)など、脂環式エポキシ
樹脂、例えばチッソノックス221 (チッソ■製)な
ど、エポキシ化油、例えばエポキシ化大豆油およびタイ
マー酸のエポキシ化物など、グリシジルメタクリレート
あるいはグリシジルアクリレートを含む共重合体などの
1分子中に2個以上のエポキシ基を有する分子量200
以上のオリゴマーまたはポリマーおよびポリエステル、
アクリル系樹脂、ポリウレタン、ポリブタジェンなどの
合成樹脂を多エポキシ化物で変性して樹脂骨格中にエポ
キシ基を導入したものなどが例示できる。これらの中で
はビスフェノールAタイプのものが特に好ましい。また
これら各種エポキシ樹脂は単独あるいは2種以上の混合
物としても使用できる。
本発明の(B)成分であるブタジェン低重合体の誘導体
はブタジェン低重合体に対して特定量の無水マレイン酸
を付加したのち特定量のアミノ酸を付加することによっ
て得られる。
はブタジェン低重合体に対して特定量の無水マレイン酸
を付加したのち特定量のアミノ酸を付加することによっ
て得られる。
出発原料であるブタジェン低重合体は、数平均分子量3
00〜5000、好ましくは一ビニルモノマーあるいは
ブタジェン−ジオレフィン共重合体などが使用でき、ブ
タジェン−スチレン類(スチレン、αメチルスチレン、
ビニルトルエン)あるいはブタジェン−インプレン共重
合体が特に好ましい。また共重合体中のブタジェン単位
が50重量−以上であることが好ましい。数平均分子量
が上記範囲に満たない場合には、硬化した樹脂や塗膜に
所要の強度が得られず、また耐熱性、耐水性あるいは耐
薬品性などの諸性能が低下する。一方、上記範囲を越え
る場合には、後述する無水マレイン酸付加反応の際にゲ
ル化を起こしやすく、またエポキシ樹脂との相溶性も低
下する。またブタジェン低重合体のミクロ構造に関して
は特に制限はなく、ビニル結合の多い重合体および1.
4−結合の多い重合体のいずれも使用可能である。
00〜5000、好ましくは一ビニルモノマーあるいは
ブタジェン−ジオレフィン共重合体などが使用でき、ブ
タジェン−スチレン類(スチレン、αメチルスチレン、
ビニルトルエン)あるいはブタジェン−インプレン共重
合体が特に好ましい。また共重合体中のブタジェン単位
が50重量−以上であることが好ましい。数平均分子量
が上記範囲に満たない場合には、硬化した樹脂や塗膜に
所要の強度が得られず、また耐熱性、耐水性あるいは耐
薬品性などの諸性能が低下する。一方、上記範囲を越え
る場合には、後述する無水マレイン酸付加反応の際にゲ
ル化を起こしやすく、またエポキシ樹脂との相溶性も低
下する。またブタジェン低重合体のミクロ構造に関して
は特に制限はなく、ビニル結合の多い重合体および1.
4−結合の多い重合体のいずれも使用可能である。
これらのブタジェン低重合体の製造法としては、従来よ
り公知の方法が使用でき、例えば炭化水素系溶媒中でリ
チウム、ナトリウムあるいはこれら有機金属化合物を触
媒として重合する゛方法、多環芳香族化合物、例えばナ
フタレンあるいはアントラセンを活性化剤として、極性
溶媒、例えばテトラヒドロフラン中で、アルカリ金属、
例えばナトリウム触媒として重合する方法、配位アニオ
ン束合触媒を用いる方法、あるいはラジカル重合触媒を
用いたテロメリゼーションなどが好ましい。
り公知の方法が使用でき、例えば炭化水素系溶媒中でリ
チウム、ナトリウムあるいはこれら有機金属化合物を触
媒として重合する゛方法、多環芳香族化合物、例えばナ
フタレンあるいはアントラセンを活性化剤として、極性
溶媒、例えばテトラヒドロフラン中で、アルカリ金属、
例えばナトリウム触媒として重合する方法、配位アニオ
ン束合触媒を用いる方法、あるいはラジカル重合触媒を
用いたテロメリゼーションなどが好ましい。
ブタジェン低重合体に無水マレイン酸を付加するには、
前記ブタジェン低重合体100Fに対し、無水マレイン
酸0,1〜15モル、好ましくは0.2〜1.0モルを
付加することにより得られる。無水マレイン酸の付加量
がこの範囲に満たない場合には、エポキシ樹脂との相溶
性が十分でなく、一方この範囲を越える場合には、付加
反応の際にゲル化を起こしやすく、また硬化物の耐水性
、耐化学薬品性も低下するため好ましくない。付加反応
条件としては従来公知のものが採用できる。すなわち、
反応温度は100〜300℃が好ましく、マタフエニレ
ンジアζン、ピロガロールアルいはナフトールなどを少
量添加することによりゲル化反応を防止できる。
前記ブタジェン低重合体100Fに対し、無水マレイン
酸0,1〜15モル、好ましくは0.2〜1.0モルを
付加することにより得られる。無水マレイン酸の付加量
がこの範囲に満たない場合には、エポキシ樹脂との相溶
性が十分でなく、一方この範囲を越える場合には、付加
反応の際にゲル化を起こしやすく、また硬化物の耐水性
、耐化学薬品性も低下するため好ましくない。付加反応
条件としては従来公知のものが採用できる。すなわち、
反応温度は100〜300℃が好ましく、マタフエニレ
ンジアζン、ピロガロールアルいはナフトールなどを少
量添加することによりゲル化反応を防止できる。
ブタジェン低重合体は誘導体(B)は前記無水マレイン
酸を付加したブタジェン低重合体に0.5〜11当量好
ましくは07〜0.g当量のアミノ酸を反応させること
Kよって得られる。
酸を付加したブタジェン低重合体に0.5〜11当量好
ましくは07〜0.g当量のアミノ酸を反応させること
Kよって得られる。
ここで当量は無水マレイン酸を付加して生成した無水コ
ハク酸基に対するものである。アミノ酸の付加量がこの
範囲に満たない場合は本発明の特徴である硬化物に十分
な可撓性を与えることができず、一方この範囲をこえる
場合は未反応のアミノ酸が残るため硬化物の耐水性、耐
薬品性などが低下するため好ましくない。付加反応条件
としては50〜300℃、好ましくは100〜200℃
の温度で実施され、反応を促進するために生成した水を
反応系外に留去する方法も採用できる。
ハク酸基に対するものである。アミノ酸の付加量がこの
範囲に満たない場合は本発明の特徴である硬化物に十分
な可撓性を与えることができず、一方この範囲をこえる
場合は未反応のアミノ酸が残るため硬化物の耐水性、耐
薬品性などが低下するため好ましくない。付加反応条件
としては50〜300℃、好ましくは100〜200℃
の温度で実施され、反応を促進するために生成した水を
反応系外に留去する方法も採用できる。
本発明で醒5無水゛マレイン酸を付加したブタジェン低
重合体とアミノ酸との反応は、マレイン酸の付加により
生成した無水コノ1り酸基とアミノ酸のアζノ基との反
応によりイミド結合を生成する反応である。
重合体とアミノ酸との反応は、マレイン酸の付加により
生成した無水コノ1り酸基とアミノ酸のアζノ基との反
応によりイミド結合を生成する反応である。
該反応は溶剤の存在下でも、非存在下でも行うことがで
きる。好ましい溶剤としては水又はジエチレングリコー
ルジメチルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤を
挙げることができる。
きる。好ましい溶剤としては水又はジエチレングリコー
ルジメチルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤を
挙げることができる。
本発明で使用するアミノ酸としてはモノアミンモノカル
ボン酸(中性アミノ酸)、モノアミンジカルボン酸(酸
性アミノ酸が好ましく、りI)シン、アラニン、バリン
、ロイシン。
ボン酸(中性アミノ酸)、モノアミンジカルボン酸(酸
性アミノ酸が好ましく、りI)シン、アラニン、バリン
、ロイシン。
インロイシン、γ−アミノカプロン酸、アスパラギン酸
、グルタミン酸などを挙げることができる。
、グルタミン酸などを挙げることができる。
エポキシ樹脂囚とブタジェン低重合体の誘導体(B)の
配合割合(A) / (B)は重量比で9515〜40
/6 Qとなるように調製することが好ましい。(B)
の1量比が前記範囲に満たない場合は硬化物の可撓性が
改良されず、一方この範囲を超える場合には硬化物の機
械的強度が低下する。この(4)成分と(B)成分は硬
化物の使用目的や使用方法によって硬化前にあるいは硬
化時に反応させて参会巻曲いることができる。
配合割合(A) / (B)は重量比で9515〜40
/6 Qとなるように調製することが好ましい。(B)
の1量比が前記範囲に満たない場合は硬化物の可撓性が
改良されず、一方この範囲を超える場合には硬化物の機
械的強度が低下する。この(4)成分と(B)成分は硬
化物の使用目的や使用方法によって硬化前にあるいは硬
化時に反応させて参会巻曲いることができる。
硬化前に反応させる場合はたとえば触媒としチドリフェ
ニルホスフィン、トリエチルアミン、N−N−ジメチル
ベンジルアミン、トリエチルアンモニウムクロライドな
どを使うと副反応なくプレポリマーを得ることができる
。反応温度は0〜300℃好ましくは50〜200℃で
あり、反応に不活性な溶剤、すなわちトルエン、キシレ
ン等の炭化水素系溶剤、ジエチv y りIJコールジ
メチルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤を使う
こともできる。
ニルホスフィン、トリエチルアミン、N−N−ジメチル
ベンジルアミン、トリエチルアンモニウムクロライドな
どを使うと副反応なくプレポリマーを得ることができる
。反応温度は0〜300℃好ましくは50〜200℃で
あり、反応に不活性な溶剤、すなわちトルエン、キシレ
ン等の炭化水素系溶剤、ジエチv y りIJコールジ
メチルエーテル、アニソール等のエーテル系溶剤を使う
こともできる。
硬化前の反応の場合は、成分(4)と成分(B)をあら
かじめ部分的に又は多量部分反応させてプレポリマーを
生成させ、このプレポリマーも硬化性組成物として用い
ることである。
かじめ部分的に又は多量部分反応させてプレポリマーを
生成させ、このプレポリマーも硬化性組成物として用い
ることである。
本発明の組成物である(4)成分と(8)成分は先に述
べた様に混合物とし【あるいは反応させてプレポリマー
として硬化させる。この混合物あるいはプレポリマーを
硬化させるには通常エポキシ樹脂の硬化剤として知られ
る硬化剤を配合したのち、常温〜250℃、好ましくは
50へ200℃の温度条件を用いる。硬化剤としては例
えばアミン系の硬化剤(脂肪族ポリアミン、芳香族ポリ
アミン、第 3 アミン、ポリアミド樹脂)、ポリスル
フィド樹脂、酸無水物、ジシアンジアミド、BF、−ア
ミン錯体、酸ヒドラシード、イミダゾール類などを挙げ
ることができる。
べた様に混合物とし【あるいは反応させてプレポリマー
として硬化させる。この混合物あるいはプレポリマーを
硬化させるには通常エポキシ樹脂の硬化剤として知られ
る硬化剤を配合したのち、常温〜250℃、好ましくは
50へ200℃の温度条件を用いる。硬化剤としては例
えばアミン系の硬化剤(脂肪族ポリアミン、芳香族ポリ
アミン、第 3 アミン、ポリアミド樹脂)、ポリスル
フィド樹脂、酸無水物、ジシアンジアミド、BF、−ア
ミン錯体、酸ヒドラシード、イミダゾール類などを挙げ
ることができる。
さらに必要に一応じ【顔料、充てん剤、酸化防止剤、あ
るいは紫外線吸収剤などを配合することもできる。
るいは紫外線吸収剤などを配合することもできる。
本発明の樹脂組成物の用途としては塗料、接着剤、電気
絶縁材などが考えられ、いずれの場合も優れた機械的強
度、電気、特性、耐薬品性を示し優れた可撓性、耐衝撃
性、ハクリ強度を゛示す。
絶縁材などが考えられ、いずれの場合も優れた機械的強
度、電気、特性、耐薬品性を示し優れた可撓性、耐衝撃
性、ハクリ強度を゛示す。
以下合成例、実施例、比較例により本発明をより具体的
に説明する。
に説明する。
合成例1
べ/ジルナトリウムを開始剤、トルエンを連鎖移動剤と
し、ベンゼン溶媒中において40℃でブタジェンを重合
させ、数平均分子11000.1.2−結合含有量60
96のブタジェン低重合体を得た。1.、。
し、ベンゼン溶媒中において40℃でブタジェンを重合
させ、数平均分子11000.1.2−結合含有量60
96のブタジェン低重合体を得た。1.、。
このブタジェン低重合体1000F、無水マレイン酸1
B 9.6 y (ブタジェン低重合体100Fに対
してα19モル)、アンチゲン3C(ゲル化防止剤、住
友化学工業社製商品名)2Fおよびキシレン10Fを還
流冷却器を備えた31セパラブルフラスコにとり、系内
な窒素置換した後、195℃で5時間マレイン化反応を
行った0反応終了後、溶媒および未反応物を減圧下で留
去し、酸価10厚01(/j’のマレイン化ブタジェン
低重合体(A−1)を得た。
B 9.6 y (ブタジェン低重合体100Fに対
してα19モル)、アンチゲン3C(ゲル化防止剤、住
友化学工業社製商品名)2Fおよびキシレン10Fを還
流冷却器を備えた31セパラブルフラスコにとり、系内
な窒素置換した後、195℃で5時間マレイン化反応を
行った0反応終了後、溶媒および未反応物を減圧下で留
去し、酸価10厚01(/j’のマレイン化ブタジェン
低重合体(A−1)を得た。
このマレイン化ブタジェン低重合(A−1)200PK
rアtyカブay酸59.9 F 。
rアtyカブay酸59.9 F 。
MIBKlooFを11のセパラブルフラスコ中で10
0℃で1時間反応させたあと、150℃で5 II H
jlの減圧下で生成する水およびMIBKを留去して酸
価83ダKOH/pのブタジェン低重合体の誘導体(B
−1)を得た。
0℃で1時間反応させたあと、150℃で5 II H
jlの減圧下で生成する水およびMIBKを留去して酸
価83ダKOH/pのブタジェン低重合体の誘導体(B
−1)を得た。
合成剤2
ニッケル系触媒を用いた配位アニオン重合により得られ
た数平均分子量900を有する高(is −1* ’型
ブタジェン低重合体1000Fと無水マレイン酸356
F(ブタジェン低重合体100りに対して0.36モル
)から、合成例1と伺様の操作により酸価150#KO
Q/Pのマレイン化ブタジェン低重合体(A−2)を得
た。
た数平均分子量900を有する高(is −1* ’型
ブタジェン低重合体1000Fと無水マレイン酸356
F(ブタジェン低重合体100りに対して0.36モル
)から、合成例1と伺様の操作により酸価150#KO
Q/Pのマレイン化ブタジェン低重合体(A−2)を得
た。
コノマレイン化ブタジェン低重合体(A−2)300F
にβアラニン94.59、水509を加え11のセパラ
ブルフラスコ中で100℃で2時間反応させたあと、1
60℃で5aa)lpの減圧下で水を留去して酸価11
4■xoH/Fのブタジェン低重合体の誘導体(B−2
)を得た。
にβアラニン94.59、水509を加え11のセパラ
ブルフラスコ中で100℃で2時間反応させたあと、1
60℃で5aa)lpの減圧下で水を留去して酸価11
4■xoH/Fのブタジェン低重合体の誘導体(B−2
)を得た。
合成例3
ベンジルナトリウムを開始剤、トルエンを連鎖移動剤と
し、ベンゼン溶媒中において40℃でブタジェンを重合
させ、数平均分子このブタジェン低重合体2ooy、無
水tレイン酸325.6F(ブタジェン低重合体100
tに対し0.17モル)およびアンチゲン306Fを還
流冷却器を備えた51セノ(ツプルフラスコにとり、窒
素置換した後、195℃で6時間マレイン化反応を行っ
た。反応終了後、溶媒および未反応物を減圧下で留去し
、重合体(A −3)を得た。
し、ベンゼン溶媒中において40℃でブタジェンを重合
させ、数平均分子このブタジェン低重合体2ooy、無
水tレイン酸325.6F(ブタジェン低重合体100
tに対し0.17モル)およびアンチゲン306Fを還
流冷却器を備えた51セノ(ツプルフラスコにとり、窒
素置換した後、195℃で6時間マレイン化反応を行っ
た。反応終了後、溶媒および未反応物を減圧下で留去し
、重合体(A −3)を得た。
このマレイン化ブタジェン低重合体(A−3)500P
K対してグリシン52.5 fを加え、120℃で1時
間反応させたあと160℃で5aHjlの減圧下に生成
する水を留去して酸価72m9KOH/pのブタジェン
低重合体の誘導体(B−3)を得た。
K対してグリシン52.5 fを加え、120℃で1時
間反応させたあと160℃で5aHjlの減圧下に生成
する水を留去して酸価72m9KOH/pのブタジェン
低重合体の誘導体(B−3)を得た。
合成例4
ベンジルナトリウムを開始剤、トルエンを連鎖移動剤と
し、ベンゼン溶媒中において40℃でブタジェンを重合
させ数平均分子量1500.1.2−結合含有量63%
のブタジェン低重合体を得た。
し、ベンゼン溶媒中において40℃でブタジェンを重合
させ数平均分子量1500.1.2−結合含有量63%
のブタジェン低重合体を得た。
このブタジェン低重合体1000y、無水マレイン酸1
87F(ブタジェン低重合体100PK対し019モル
)およびアンチゲン304Fを還流冷却器を備えた31
セパラブルフラスコにとり、窒素置換した後195℃で
6時間マレイン化反応を行なった。反応終了後、溶媒お
よび未反応物を減圧下で留去し、酸価9019KOH/
Pのマレイン化ブタジェン低重合体(A−4)を得た。
87F(ブタジェン低重合体100PK対し019モル
)およびアンチゲン304Fを還流冷却器を備えた31
セパラブルフラスコにとり、窒素置換した後195℃で
6時間マレイン化反応を行なった。反応終了後、溶媒お
よび未反応物を減圧下で留去し、酸価9019KOH/
Pのマレイン化ブタジェン低重合体(A−4)を得た。
このマレイン化ブタジェン低重合体(A−4)100F
にグリシン1’L8tp、水20Fを加え500−のセ
パラブルフラスコ中で95℃で2時間反応1,150℃
で5 mH’l の減圧下に水を留去し、酸価80の
ブタジェン低重合体の誘導体(B−4)を得た。
にグリシン1’L8tp、水20Fを加え500−のセ
パラブルフラスコ中で95℃で2時間反応1,150℃
で5 mH’l の減圧下に水を留去し、酸価80の
ブタジェン低重合体の誘導体(B−4)を得た。
合成例5
合成例3で得たブタジェン低重合体2000j’。
IIA水マレイン酸551611 (ブタジェン低重合
体100jlK対し0.27モル)およびアンチゲン5
C41!を還流冷却器を備えた31セパ2プルフラスコ
にとり、窒素置換した後、195℃で6時間マレイン化
反応を行なった。
体100jlK対し0.27モル)およびアンチゲン5
C41!を還流冷却器を備えた31セパ2プルフラスコ
にとり、窒素置換した後、195℃で6時間マレイン化
反応を行なった。
反応終了後、溶媒および未反応物を減圧下で留去し、酸
価12019KOH/Pのマレイン化ブタジェン低重合
体(A−5)を得た。
価12019KOH/Pのマレイン化ブタジェン低重合
体(A−5)を得た。
このマレイン化ブタジェン低重合体(A−5)200g
IK対してグリシン31.5 Fを加え、110℃で2
時間反応させたのち160℃で3 as HPの減圧下
に反応で生成した水を留去し、酸価104のブタジェン
低重合体の誘導体(B−5)を得た。
IK対してグリシン31.5 Fを加え、110℃で2
時間反応させたのち160℃で3 as HPの減圧下
に反応で生成した水を留去し、酸価104のブタジェン
低重合体の誘導体(B−5)を得た。
実施例1
合成例1で合成したブタジェン低重合体の誘導体(B−
1)78jFおよびエピコート1001(至)化シェル
エポキシ■製、エポキシ当t450へ500)100F
および2−フェニルイミタ゛ゾール1fを6117’チ
ル60ノに溶解し塗料組成物とした。これを0.8x7
QX150間の軟鋼板およびα5X50X1501のブ
リキ板上にアプリケータを用いて塗布し、180℃で5
0分焼付けた。得られた塗膜物性をJ I S K5,
400に準拠して評価したところ、その結果は表1に示
すとおりであり、後記する比較例1と比べてもきわめて
可撓性にすぐれたものであった。
1)78jFおよびエピコート1001(至)化シェル
エポキシ■製、エポキシ当t450へ500)100F
および2−フェニルイミタ゛ゾール1fを6117’チ
ル60ノに溶解し塗料組成物とした。これを0.8x7
QX150間の軟鋼板およびα5X50X1501のブ
リキ板上にアプリケータを用いて塗布し、180℃で5
0分焼付けた。得られた塗膜物性をJ I S K5,
400に準拠して評価したところ、その結果は表1に示
すとおりであり、後記する比較例1と比べてもきわめて
可撓性にすぐれたものであった。
比較例1
エポキシ樹脂の架橋剤として市販されているベッカミン
P−138(大日本インキ■製、尿素樹脂)80fおよ
びエピコート1001/100Fをキシレン、ブタノー
ル100j’に溶解した塗料組成物とした。この塗膜物
性を実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す
。
P−138(大日本インキ■製、尿素樹脂)80fおよ
びエピコート1001/100Fをキシレン、ブタノー
ル100j’に溶解した塗料組成物とした。この塗膜物
性を実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す
。
実施例2
合成例2で合成したブタジェン低重合体の誘導体(B、
−2)76.5Pおよびエピコート828 (油化シヱ
ルエボキシ■製、エポキシ当量184〜194)100
PをMIBK50PK溶解し、触媒にトリフェニルホス
フインo、 s IIを加えて100℃で1時間反応さ
せた。得られたフェスにインフォロンジアミン17jl
を加え室温で硬化させた。硬化物の7日後の塗膜物性を
実施例1と同様に評価した。結果は表1に示す通りであ
り、比較例1と比べてもきわめてすぐれた可撓性を示し
た。
−2)76.5Pおよびエピコート828 (油化シヱ
ルエボキシ■製、エポキシ当量184〜194)100
PをMIBK50PK溶解し、触媒にトリフェニルホス
フインo、 s IIを加えて100℃で1時間反応さ
せた。得られたフェスにインフォロンジアミン17jl
を加え室温で硬化させた。硬化物の7日後の塗膜物性を
実施例1と同様に評価した。結果は表1に示す通りであ
り、比較例1と比べてもきわめてすぐれた可撓性を示し
た。
実施例3゜
合成例3で合成したブタジェン低重合体の誘導体(B−
1)50Fおよびエピコート1001/100yに2−
フェニルイミダゾール12を加え、メチルイソブチルケ
トン50yに溶解し塗料組成物とした。その塗膜物性を
実施例1と同様に評価した結果は表1に示す通りであり
、比較例1と比べてもきわめてすぐれた可撓性を示した
。
1)50Fおよびエピコート1001/100yに2−
フェニルイミダゾール12を加え、メチルイソブチルケ
トン50yに溶解し塗料組成物とした。その塗膜物性を
実施例1と同様に評価した結果は表1に示す通りであり
、比較例1と比べてもきわめてすぐれた可撓性を示した
。
表−1
比較例2
市販のカルボキシル基含有ポリブタジェンであるニラソ
ーPBC−1000(日本1達■1li)100Fにメ
チルイソブチルケトンに溶解したエピコート1004を
2ooy加え、均一にすべく攪拌したが、−日f&に相
分離をおこし、均一な塗布が不可能であった。
ーPBC−1000(日本1達■1li)100Fにメ
チルイソブチルケトンに溶解したエピコート1004を
2ooy加え、均一にすべく攪拌したが、−日f&に相
分離をおこし、均一な塗布が不可能であった。
実施例4
合成例4で合成したブタジェン低重合体の誘導体(B−
4)30y%無水へキサヒドロフタル酸60y、エビコ
ー)828/100FおよびN−N−ジメチルベンジル
アミン0.5Fを均一に溶解し、120℃で1時間、さ
らに150℃で4時間加熱して硬化させた。得えられた
硬化物の諸性能を表2に示す。後に示す比較例3に比べ
ると硬化物の可撓性、耐熱衝撃性が著しく改1良されて
いることがわかる。
4)30y%無水へキサヒドロフタル酸60y、エビコ
ー)828/100FおよびN−N−ジメチルベンジル
アミン0.5Fを均一に溶解し、120℃で1時間、さ
らに150℃で4時間加熱して硬化させた。得えられた
硬化物の諸性能を表2に示す。後に示す比較例3に比べ
ると硬化物の可撓性、耐熱衝撃性が著しく改1良されて
いることがわかる。
実施例5
合成例5で合成したブタジェン低重合体の誘導体(B−
5)20F、無水ヘキサンヒドロフタル酸66F、エポ
ン82B、100F、およびN−N−ジメチルベンジル
アミンQ、5ノを均一に熔解し実施例4と同様の条件で
硬化させその諸性能を求めた。結果は表2に示す通りで
あり後に示す比較例3に比べると硬化物の可撓性、耐熱
衝撃性が著しく改曳されていることがわかる。
5)20F、無水ヘキサンヒドロフタル酸66F、エポ
ン82B、100F、およびN−N−ジメチルベンジル
アミンQ、5ノを均一に熔解し実施例4と同様の条件で
硬化させその諸性能を求めた。結果は表2に示す通りで
あり後に示す比較例3に比べると硬化物の可撓性、耐熱
衝撃性が著しく改曳されていることがわかる。
比較例3
無水へキサヒドロフタル酸73F、エポン828/1
oat、N−N−ジメチルベンジルアミン0.51を均
一に溶解し、実施例と同様に硬化させその諸性能を求め
た。結果を表2に示す。
oat、N−N−ジメチルベンジルアミン0.51を均
一に溶解し、実施例と同様に硬化させその諸性能を求め
た。結果を表2に示す。
実施例6
合成例3で合成したブタジェン低重合体の誘導体(B−
3)30Pとエビコー)828/70Fを触媒にトリフ
ェニルホスフィン0.12使って100℃で1時間反応
させた。この生成物にジシアンジアミド10F、2−フ
ェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾー
ルα2F、アエロジルA−300(日本アエロジル■製
)2Fを加えJI8 K6850、JI8に6854
に準拠して180℃で50分硬化させたテストパネルの
せん断接着強さおよびTはくり接着強さを測定した。
3)30Pとエビコー)828/70Fを触媒にトリフ
ェニルホスフィン0.12使って100℃で1時間反応
させた。この生成物にジシアンジアミド10F、2−フ
ェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾー
ルα2F、アエロジルA−300(日本アエロジル■製
)2Fを加えJI8 K6850、JI8に6854
に準拠して180℃で50分硬化させたテストパネルの
せん断接着強さおよびTはくり接着強さを測定した。
結果は表5に示す通り、優秀なせん断接着強さとはくり
接着強さを示した。後に述べる比較例4.5に比べると
はくり接着強さが大巾に改良されていることがわかる。
接着強さを示した。後に述べる比較例4.5に比べると
はくり接着強さが大巾に改良されていることがわかる。
比較例4
エピコート828/100Fにジシアンジアミド16y
、2−フェニル−4−メチル−熱−ヒドロキシメチルイ
ミダゾール0.2 F 。
、2−フェニル−4−メチル−熱−ヒドロキシメチルイ
ミダゾール0.2 F 。
アエロジルA−3002Fを加えた組成物を実施例6と
同様に硬化させそのせん断接着強さ、Tはくり接着強さ
を求めた結果を表3に示す。
同様に硬化させそのせん断接着強さ、Tはくり接着強さ
を求めた結果を表3に示す。
比較例5
エピコート828/709.ニツン−P R−C−10
00(比較例2と同じ)50Fを触媒K)IJフェニル
ホスフィン0.2Fを使って100℃で1時間反応させ
そのあと実施例6にならって硬化剤等を配合し、せん断
接着強さ、Tはくり接着強さを求めた。結果を表5に示
す。
00(比較例2と同じ)50Fを触媒K)IJフェニル
ホスフィン0.2Fを使って100℃で1時間反応させ
そのあと実施例6にならって硬化剤等を配合し、せん断
接着強さ、Tはくり接着強さを求めた。結果を表5に示
す。
実施例6あるいはあとに述べる実施例7に比べるとTは
くり接着強さが劣ることがわかる。
くり接着強さが劣ることがわかる。
実施例7
合成例5で合成したブタジェン低重合体の誘導体(B−
5)30F、エピコート828/709を実施例6にな
らって反応させた。そのあとアジピン酸ジヒドラジド8
F、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチル
インダゾール0.21F、アエロジルA−300を配合
し、実施例6と同様にそのせん断接着強さ、T゛はくり
接着強さを求めた◎結果を表3に示す。
5)30F、エピコート828/709を実施例6にな
らって反応させた。そのあとアジピン酸ジヒドラジド8
F、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチル
インダゾール0.21F、アエロジルA−300を配合
し、実施例6と同様にそのせん断接着強さ、T゛はくり
接着強さを求めた◎結果を表3に示す。
表−5
1・事件の表示 特願昭56−142978号2
、発1yP$j@=の名称 熱硬化性樹脂組成物3、
補正をする者 事件との関係 出願人 名称 (444)日本石油株式会社 4、代理人 〒104 6、補11により増加する発明の数 8、補正の内容 fi+ 明細書中、15頁17行r 189.6利を
、「2121幻と補正する。
、発1yP$j@=の名称 熱硬化性樹脂組成物3、
補正をする者 事件との関係 出願人 名称 (444)日本石油株式会社 4、代理人 〒104 6、補11により増加する発明の数 8、補正の内容 fi+ 明細書中、15頁17行r 189.6利を
、「2121幻と補正する。
(2)同、16頁11行[59,9yJを、r4&9.
Jと補正する。
Jと補正する。
(3)同、16責15行r 85 m9xoH/yjを
、r89゛vxou/yJと補正する。
、r89゛vxou/yJと補正する。
(4)同、17@11行「94.5 f Jを、「7α
2S’Jと補正する・ (5)同、17jj14行「114ダKOH/ノ」を、
[122ダKOH/PJ と補正する。
2S’Jと補正する・ (5)同、17jj14行「114ダKOH/ノ」を、
[122ダKOH/PJ と補正する。
(6)同、18真6行「200F」を、「200 Of
と補正する。
と補正する。
(7)同、22頁7行、23頁9〜10行[エピコート
1001/jを、「実施例1で用いたエピコート(エピ
コート1001 )Jと補正する。
1001/jを、「実施例1で用いたエピコート(エピ
コート1001 )Jと補正する。
(8)同、25頁5行、28員3行、29頁1行、29
頁9行、50頁4行「エピコート828/Jを、[実施
例2で用いたエピコート(エピコート828)Jと補正
する。
頁9行、50頁4行「エピコート828/Jを、[実施
例2で用いたエピコート(エピコート828)Jと補正
する。
(9)同、25頁15行「エポン828、」を、[実施
例2で用いたエピコート(エビコー)828)Jと補正
する。
例2で用いたエピコート(エビコー)828)Jと補正
する。
01 同、26頁4〜5行[エポン828/Jを、[実
施例2で用いたエピコート(エピコート828月と補正
する〇 (11) 同、29頁4行「アエロジルA−100J
」 を、「実施例6で用いたアエロジル(アエロジル
A−soO)Jと補正する。
施例2で用いたエピコート(エピコート828月と補正
する〇 (11) 同、29頁4行「アエロジルA−100J
」 を、「実施例6で用いたアエロジル(アエロジル
A−soO)Jと補正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 tt+(A) エポキシ樹脂 および (B) 数千・均分子葉′500〜5.000を有す
るブタジェン低重合体100yに対し無水マレイン酸を
0.1〜15モル付加した後、さらにアミノ酸を0.5
〜1.1当量(無水マレイン酸を付加して生成した無水
コノ1り酸基に対して)付加反応させて得たブタジェン
低重合体の誘導体を必須成分として含有する熱硬化性樹
脂組成物。 +21 (A)エポキシ樹脂と(B)ブタジェン低重
合体の鋳導体含有割合(A) / (B)が9515〜
40/60 (重量比)であることを特徴とする特f
If時求の範囲第1項記載の熱硬化性樹脂組成物。 (3)(萄 エポキシ樹脂 および (B) 数平均分子量300〜5,000を有するブ
タジェン低重合体100Fに対し無水マレイン酸を0.
1−15モル附加した後、さらにアミノ酸をα5〜11
当量(無水マレイン酸を付加して生成した無水コハク酸
基に対して)付加反応させて得たブタジェン低重合体の
誘導体を(4)/(鴫が重量比で9515〜40/60
の割合で、0S300℃で反応させて得たプレポリマー
を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14297881A JPS5845223A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14297881A JPS5845223A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10429189A Division JPH0264122A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5845223A true JPS5845223A (ja) | 1983-03-16 |
JPH0158210B2 JPH0158210B2 (ja) | 1989-12-11 |
Family
ID=15328075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14297881A Granted JPS5845223A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5845223A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6264854A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-03-23 | Ube Ind Ltd | 制振性複合材 |
JPH02296821A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-07 | Nippon Oil Co Ltd | 常温硬化性樹脂組成物 |
EP0864587A1 (de) * | 1997-03-13 | 1998-09-16 | Hüls Aktiengesellschaft | Wässrige Bindemittel auf Polybutadien-Basis |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH042908U (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-10 |
-
1981
- 1981-09-10 JP JP14297881A patent/JPS5845223A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6264854A (ja) * | 1985-09-18 | 1987-03-23 | Ube Ind Ltd | 制振性複合材 |
JPH0377225B2 (ja) * | 1985-09-18 | 1991-12-09 | Ube Industries | |
JPH02296821A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-07 | Nippon Oil Co Ltd | 常温硬化性樹脂組成物 |
EP0864587A1 (de) * | 1997-03-13 | 1998-09-16 | Hüls Aktiengesellschaft | Wässrige Bindemittel auf Polybutadien-Basis |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0158210B2 (ja) | 1989-12-11 |
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