JPS584180A - アクテイブマトリクス基板 - Google Patents
アクテイブマトリクス基板Info
- Publication number
- JPS584180A JPS584180A JP56102984A JP10298481A JPS584180A JP S584180 A JPS584180 A JP S584180A JP 56102984 A JP56102984 A JP 56102984A JP 10298481 A JP10298481 A JP 10298481A JP S584180 A JPS584180 A JP S584180A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- peripheral drive
- active matrix
- polycrystalline silicon
- matrix substrate
- Prior art date
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本−明ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、ある論は石英
等の透明基板上に少なくとも多結晶シリクyある^はア
モルファスシリコンを主構底部材としてなるアタテイプ
マト讐I翼1i@Kmf為ものであ為。
等の透明基板上に少なくとも多結晶シリクyある^はア
モルファスシリコンを主構底部材としてなるアタテイプ
マト讐I翼1i@Kmf為ものであ為。
近年平板wig晶ディスプレーは腕時計、電卓・玩具を
始めとして自動車、計測器、情報機器熾末へと応用分野
が拡太さnつつあol特に最近においては半導体集積胞
路技術によりてa(基板上へスイッチング用シランジス
I−路をマトリクス状に浴底しこの−(基板と透明ガラ
ス板間に液晶を封入しにテレビiii*表示用の液晶デ
ィスプレーパネルが開発されてい為。
始めとして自動車、計測器、情報機器熾末へと応用分野
が拡太さnつつあol特に最近においては半導体集積胞
路技術によりてa(基板上へスイッチング用シランジス
I−路をマトリクス状に浴底しこの−(基板と透明ガラ
ス板間に液晶を封入しにテレビiii*表示用の液晶デ
ィスプレーパネルが開発されてい為。
アタティプマトリクス1式で液晶パネルを構成した例で
は前記単結晶g(基板を用IAたものやガラス基板上に
薄1ll)ランジスJl形属したもの及びバリスタ基[
を用いたものなどが既に程合されて^るが中ても大息パ
ネル化ならびKWスジ画から前記ガラス基板上に薄部ト
ランジスIを浴底してな為アタテイプマトリタス基板は
将来有望准方式と考えられてWs Jl 。
は前記単結晶g(基板を用IAたものやガラス基板上に
薄1ll)ランジスJl形属したもの及びバリスタ基[
を用いたものなどが既に程合されて^るが中ても大息パ
ネル化ならびKWスジ画から前記ガラス基板上に薄部ト
ランジスIを浴底してな為アタテイプマトリタス基板は
将来有望准方式と考えられてWs Jl 。
従来ガラス基板上に多結晶シwコy等を堆積して浴底さ
れ為薄膜トランジスタは基板に贈すhlI&111約か
ら低温プ■セスを用すざるを得な−ことは周知の過−て
あゐ、しかし前記薄膜トランジスタを用いてのアクティ
ブマ謝りクス基板の場合アタテイプマトリタスー路はと
もかくとして周辺駆動回IIは高周波動作を要求される
ため少なくともA励fは単結晶シリコンに近いものでな
くてはならない、その究め周辺駆動−路は単結晶シリコ
ン基板上に形層しアクティブマトリクス基板にいわゆる
外すけすることが一般的である。
れ為薄膜トランジスタは基板に贈すhlI&111約か
ら低温プ■セスを用すざるを得な−ことは周知の過−て
あゐ、しかし前記薄膜トランジスタを用いてのアクティ
ブマ謝りクス基板の場合アタテイプマトリタスー路はと
もかくとして周辺駆動回IIは高周波動作を要求される
ため少なくともA励fは単結晶シリコンに近いものでな
くてはならない、その究め周辺駆動−路は単結晶シリコ
ン基板上に形層しアクティブマトリクス基板にいわゆる
外すけすることが一般的である。
しかし従来の1組方式では周辺駆動回路基板の製造費は
勿論のことアタテイプマ知りクス基板への外ずけ費用を
富め為と轟然の事ながら大巾なコストアップに結がゐこ
とは云うまでもない。
勿論のことアタテイプマ知りクス基板への外ずけ費用を
富め為と轟然の事ながら大巾なコストアップに結がゐこ
とは云うまでもない。
又基板材として石英基板の工うに耐熱性を有する材料を
用^てアクティブマトリクス基板を形底した場合は10
0OC以上の高温7wセスも可能と1kh究め周辺駆動
回路を内蔵したアクティブマトリクス基板の製造は可能
となる。
用^てアクティブマトリクス基板を形底した場合は10
0OC以上の高温7wセスも可能と1kh究め周辺駆動
回路を内蔵したアクティブマトリクス基板の製造は可能
となる。
しかしこ\で一つ間−となるのは元リークについてであ
る。
る。
本来平板液晶ディスプレーは携帯用かつ野外用としての
利用価値が大きく轟然の事ながら太陽光の下での使用s
fが多くなる。
利用価値が大きく轟然の事ながら太陽光の下での使用s
fが多くなる。
アタテイプマ)リタスxC基IIiは直接太陽光が表示
画を隔射す為ためXC7gg内にも党が入射する。
画を隔射す為ためXC7gg内にも党が入射する。
XC基板内への入射光は電子と正孔を発生させ基板内に
拡散しP−N接合ISK到達す為とy−1111合部に
電流が流れてしまう、すなわちとの光起電力効果はトラ
ンジスタのソー翼ドレインの!−夏接接合部リータ現象
を引自起ζし正し%AWifl1m示が得られなく10
画像がちらつ論究1消えたすする。このため繭記覚り−
タ現象を押さえるための一手段としては基板の晶IIK
を小さくしり−タ電流の低減を計為ことであ*、 *述
の如くアタテイプマトリタス寵路にお−ではそれかあ!
Ii[可能であるからである・ しかしながら劇紀扉温プロセスは石英基板上の多結晶シ
リ:1y全体を結晶化させ為ことKtj轟然移導匿が高
(′&り覚す−タが増加し好ましい構造 ゛とはい
えなi。
拡散しP−N接合ISK到達す為とy−1111合部に
電流が流れてしまう、すなわちとの光起電力効果はトラ
ンジスタのソー翼ドレインの!−夏接接合部リータ現象
を引自起ζし正し%AWifl1m示が得られなく10
画像がちらつ論究1消えたすする。このため繭記覚り−
タ現象を押さえるための一手段としては基板の晶IIK
を小さくしり−タ電流の低減を計為ことであ*、 *述
の如くアタテイプマトリタス寵路にお−ではそれかあ!
Ii[可能であるからである・ しかしながら劇紀扉温プロセスは石英基板上の多結晶シ
リ:1y全体を結晶化させ為ことKtj轟然移導匿が高
(′&り覚す−タが増加し好ましい構造 ゛とはい
えなi。
又、近来ij周知の如くレーザー光あゐvhは11(エ
レクトロンビーム)を用りて無足形ある論は多結晶のシ
リコン面に照射することに工す結晶化をはかう*0%あ
るいはイオン照射時のダメージを消去すゐ技術が開発さ
れてきてbる。
レクトロンビーム)を用りて無足形ある論は多結晶のシ
リコン面に照射することに工す結晶化をはかう*0%あ
るいはイオン照射時のダメージを消去すゐ技術が開発さ
れてきてbる。
中でもレーザー加熱に1rcv了ルゴ−lレーず−。
CVクリ1トンレーザー、パルスYAGレーザ−、CW
励起YAGレーザーなど種々の方式があり出力、エネル
ギーあゐいはスポット径をはじめとして生産性安定性に
いたるまで構造上、動作上。
励起YAGレーザーなど種々の方式があり出力、エネル
ギーあゐいはスポット径をはじめとして生産性安定性に
いたるまで構造上、動作上。
の本質的な違^を有しており目的による選択も重畳な1
!累と1に為。
!累と1に為。
このレーザ党を利用してのレーザーアニール技術を用i
れば1例えばガラス基板上に周辺層lE1[g回路を内
蔵したアタティプiトリクス基WLにレーザー7二−ル
し全体に移導度を高めることは可能となる。シかしレー
ザーアニール効果はスポット径と照射時間KIDスルー
プットが決足されるため基職全体にレーザ了ニール加工
を行なうと例えば1−闘轟9の生産性は基板数枚程寂と
少量でToプ効率のきわめて悪い工程とtiりてしまう
。
れば1例えばガラス基板上に周辺層lE1[g回路を内
蔵したアタティプiトリクス基WLにレーザー7二−ル
し全体に移導度を高めることは可能となる。シかしレー
ザーアニール効果はスポット径と照射時間KIDスルー
プットが決足されるため基職全体にレーザ了ニール加工
を行なうと例えば1−闘轟9の生産性は基板数枚程寂と
少量でToプ効率のきわめて悪い工程とtiりてしまう
。
以上述べた如く党す−タに強くしかも低価格アクティブ
マトリクス基板を製造すAK!iりては従来方式におけ
る種々の欠点を改善する必要がある。
マトリクス基板を製造すAK!iりては従来方式におけ
る種々の欠点を改善する必要がある。
本発明は従来の欠点を除去せしめ為ものであ争すなわち
ガラス等の透明基板上に多結晶シリコンあるいはア毫ル
7アスシ讐コyを主構蹴部材とするアタティプiトリタ
スlI絡を形成し、しかも−一基板上に諌記アタテイプ
マト讐lx@路tmみ込む形で周辺駆動回路を配置し、
該周辺駆鋤−−儀城のみをレーダーアニール加工等を行
な論トランジスターの1−[を高めるというものでTo
為。
ガラス等の透明基板上に多結晶シリコンあるいはア毫ル
7アスシ讐コyを主構蹴部材とするアタティプiトリタ
スlI絡を形成し、しかも−一基板上に諌記アタテイプ
マト讐lx@路tmみ込む形で周辺駆動回路を配置し、
該周辺駆鋤−−儀城のみをレーダーアニール加工等を行
な論トランジスターの1−[を高めるというものでTo
為。
すなわち前述の如く周辺駆動asiの内蔵化をはじめと
し、JI動装を高める1!IIとしてレーず一アニール
を基板屑辺部の駆動a路の与K11ll射す為究めスル
ープットを同上し、しか亀内部677テイプマトvタス
ー路の異装置を小さくシ11L究め覚り−タ防止の向上
も計れると−う特徴を備えたものである。
し、JI動装を高める1!IIとしてレーず一アニール
を基板屑辺部の駆動a路の与K11ll射す為究めスル
ープットを同上し、しか亀内部677テイプマトvタス
ー路の異装置を小さくシ11L究め覚り−タ防止の向上
も計れると−う特徴を備えたものである。
次に本発明をT1にし為す実霧例にもとすいて靜aK説
明す為。
明す為。
実施例(1)
1111図は本尭明によるアクティブマトリクス基板で
ありホウケイ酸ガラス基板l上にアクティブv ) Q
クスー路2を中心部に周辺駆動回路3を外周Sに配置し
たものである。
ありホウケイ酸ガラス基板l上にアクティブv ) Q
クスー路2を中心部に周辺駆動回路3を外周Sに配置し
たものである。
111111g1〜+61 ij本発明のアクティブマ
トリクス基板の製造過程をel頃するための基板断面図
てあ轟、先ず511図mlの如(ホウケイ酸ガラス基板
l上に625℃の減圧写囲気中にて5oooZe厘lの
多結晶シリコン114を形放後該多結晶シリコンIE4
をホトエツチングし部分的に開孔せしめる。
トリクス基板の製造過程をel頃するための基板断面図
てあ轟、先ず511図mlの如(ホウケイ酸ガラス基板
l上に625℃の減圧写囲気中にて5oooZe厘lの
多結晶シリコン114を形放後該多結晶シリコンIE4
をホトエツチングし部分的に開孔せしめる。
次に基板上の周辺部すなわちIII図の周辺駆動回路1
の領域内のみIN!IIcI(a)の如(CV励起!ム
Gレーザーを光源としたビーム径200sB、線速f
50 ts / 8 a aでビームを左右の方向にス
キアンさせ1kから、しかも1〜4の順序にてレーずア
ニール加工を行なった1次#C厘2図141の如くに全
面にCVD−II i Os WiBt2000 Xj
lk槓Lりeち前記allの多結晶シリコy#11と同
−浴底方法で纂2の多結晶シリコンH6を形鷹したのち
、多結晶シリコンl[@のソースビレ41部の開孔ヲホ
トエッチングにて行なう。
の領域内のみIN!IIcI(a)の如(CV励起!ム
Gレーザーを光源としたビーム径200sB、線速f
50 ts / 8 a aでビームを左右の方向にス
キアンさせ1kから、しかも1〜4の順序にてレーずア
ニール加工を行なった1次#C厘2図141の如くに全
面にCVD−II i Os WiBt2000 Xj
lk槓Lりeち前記allの多結晶シリコy#11と同
−浴底方法で纂2の多結晶シリコンH6を形鷹したのち
、多結晶シリコンl[@のソースビレ41部の開孔ヲホ
トエッチングにて行なう。
次に基板主面上K I X 10”lam■のリンイオ
ンを照射1、sso℃1mのフォー$yダガス中にてア
ニールを行なり拡散層を形成す為1次に箇8図(elの
如(cvn−s(0=l[7を形II L t ll:
I yタタトホールを開孔し引つづき電lI8の形成を
行なiアクティブマトリクス基板の影厘を終了する1本
笑細例にもチvhたアタティプマシV#ス611のr−
ト及びデータ線のライ/Jlは谷に800本であ0本基
板を用−てデーター纏は約I MHz eスゲ−か線も
25 Klgでの動作がiis*され筺晶褒示ディスプ
レーとして充分な性能を有すふことが**されて^b、
又レーザーアニール加工の効果としてアニールのスルー
1ツトは従来に較べて数倍以上の向上をみせてお9さら
に1鋤[はアIテイプマ)Vタス回路中では約10 a
t /マー1− てあ夛周辺駆動−路部では約1100
a/マー1##が得られて^る。
ンを照射1、sso℃1mのフォー$yダガス中にてア
ニールを行なり拡散層を形成す為1次に箇8図(elの
如(cvn−s(0=l[7を形II L t ll:
I yタタトホールを開孔し引つづき電lI8の形成を
行なiアクティブマトリクス基板の影厘を終了する1本
笑細例にもチvhたアタティプマシV#ス611のr−
ト及びデータ線のライ/Jlは谷に800本であ0本基
板を用−てデーター纏は約I MHz eスゲ−か線も
25 Klgでの動作がiis*され筺晶褒示ディスプ
レーとして充分な性能を有すふことが**されて^b、
又レーザーアニール加工の効果としてアニールのスルー
1ツトは従来に較べて数倍以上の向上をみせてお9さら
に1鋤[はアIテイプマ)Vタス回路中では約10 a
t /マー1− てあ夛周辺駆動−路部では約1100
a/マー1##が得られて^る。
実施例(り
実施例(11と同機#C謳lの多結晶シリコン属を形成
後ホトエツチングにで部分的な開孔を行なつた後篇lI
Q16mの如く実施例(11と同一条件にて周辺駆動回
路の(1)と(31の領域をレーザーアニール加工した
のち周辺部11I回路の(2)と14)を11)及び1
3)に較べて低出力の約IJ15+1”のエネルギーW
if”e照射した。すなわち周辺駆動(2)路のCりと
(4)の領域はゲート線駆動用であり(11及び(釦の
デ÷ター綴用に較べて低周波動作が可能なため周辺駆動
回路全体を同一エネルギーWI[で照射する必要性は1
k<本実施例の結果でもゲート線を動作させるために充
分な島装置を得為ことが確認されしかも基板外周部の8
辺は低エネルギーvtiwvs射のためスループットは
実施例11)に較べてさらに同上している。
後ホトエツチングにで部分的な開孔を行なつた後篇lI
Q16mの如く実施例(11と同一条件にて周辺駆動回
路の(1)と(31の領域をレーザーアニール加工した
のち周辺部11I回路の(2)と14)を11)及び1
3)に較べて低出力の約IJ15+1”のエネルギーW
if”e照射した。すなわち周辺駆動(2)路のCりと
(4)の領域はゲート線駆動用であり(11及び(釦の
デ÷ター綴用に較べて低周波動作が可能なため周辺駆動
回路全体を同一エネルギーWI[で照射する必要性は1
k<本実施例の結果でもゲート線を動作させるために充
分な島装置を得為ことが確認されしかも基板外周部の8
辺は低エネルギーvtiwvs射のためスループットは
実施例11)に較べてさらに同上している。
実施911131
FULfILLSと同様に第1の多結晶シリコン属を形
成後ホトエツチングにて部分的な開孔を行itつた後1
18 WJialの如〈実施例(1)と同一条件にて周
辺駆動回路の(11と+m領域すなわちデーター綴駆動
−路領域のみをレーザーアニールすす。
成後ホトエツチングにて部分的な開孔を行itつた後1
18 WJialの如〈実施例(1)と同一条件にて周
辺駆動回路の(11と+m領域すなわちデーター綴駆動
−路領域のみをレーザーアニールすす。
すなわち実施例11#Cて説明の如(特にゲーF−のラ
イン数の少ないアタティプマト讐Iス基板については本
方式でも充分対応が叡れスルー1ツ)の大巾な向上がの
ぞめる。
イン数の少ないアタティプマト讐Iス基板については本
方式でも充分対応が叡れスルー1ツ)の大巾な向上がの
ぞめる。
実施例(4m
実施例(11と同様K11lの多結晶シlsy膜を浴底
後ホ奈エツチングにて部分的1kll孔を行なった後第
3@C−の如く基板の周辺駆動−語領域へのレーザーア
ニール照射を先ず(11の領域にビームを矢印の如(左
右に真中ヤy1せて行1にい、つづいて基板を中心に対
して90°m1転しく自)の領域を(1)と同一方式に
て照射しりづ^て岡じ方式にて基1[會■転させて(m
(4)の領域を課射す為、この:**では実施例11)
K較ペビームのス命ヤy数が大巾に減少出来ゐため実施
例(II K較べてXループツシが向上出来る利点を有
す石。
後ホ奈エツチングにて部分的1kll孔を行なった後第
3@C−の如く基板の周辺駆動−語領域へのレーザーア
ニール照射を先ず(11の領域にビームを矢印の如(左
右に真中ヤy1せて行1にい、つづいて基板を中心に対
して90°m1転しく自)の領域を(1)と同一方式に
て照射しりづ^て岡じ方式にて基1[會■転させて(m
(4)の領域を課射す為、この:**では実施例11)
K較ペビームのス命ヤy数が大巾に減少出来ゐため実施
例(II K較べてXループツシが向上出来る利点を有
す石。
以上実施例(11〜(4) Kて説明し究如く1本俺−
は平1[#[晶ディスプレイ等に周動もれるアタティプ
iトリタス基IiKおiで、ガラス基板上(アタティプ
マト曹タス回路と周辺駆動回路をワyチツ1化す為と同
時にレーザアニール技術を利用し駆動−路のみにレーザ
ーアニール照射を行ないアタティプマトリクスー路に耐
覚り−ク対策をはどこしたものであり、低コストでしか
も光り−タに強いアタテイプマシリtス基板の提供を可
能和したものである。
は平1[#[晶ディスプレイ等に周動もれるアタティプ
iトリタス基IiKおiで、ガラス基板上(アタティプ
マト曹タス回路と周辺駆動回路をワyチツ1化す為と同
時にレーザアニール技術を利用し駆動−路のみにレーザ
ーアニール照射を行ないアタティプマトリクスー路に耐
覚り−ク対策をはどこしたものであり、低コストでしか
も光り−タに強いアタテイプマシリtス基板の提供を可
能和したものである。
なお実施例において透明基板としてホロケン酸ガラスを
用^ているが伽にソーダガラスあるいは石英**の透明
基板でも良(、さらにトランジスターA11llrを基
的91段としてレーザーアニールの他[311等につい
ても効果は確認されてお9.これらの照射条件K”:)
Vhても目的に応じて自由に選択可能でありなんら本発
明の目的から逸脱するものではない。
用^ているが伽にソーダガラスあるいは石英**の透明
基板でも良(、さらにトランジスターA11llrを基
的91段としてレーザーアニールの他[311等につい
ても効果は確認されてお9.これらの照射条件K”:)
Vhても目的に応じて自由に選択可能でありなんら本発
明の目的から逸脱するものではない。
1111図は本発明に1ゐアクティブマトリクス基IF
Kお打ゐ回路配置図 11311m1〜(6)は本発明和おけるアクティブマ
ド層タス基歇の製造過糧を示す基橡断面図第3−一1〜
−1は本−明にお行為アタテイプマトリIス基板上の周
辺駆動−酪領械へのレーザーアニール照射方法を示す平
面図 1、・・ガラス基板 Q @ 611アクテイブマトリタスlll路3・・・
周辺駆動胞酪 4・・・多結晶シリコン展 5 @ @ @ CV トI(’s ll6II・・多
結晶シリコylI 7 @ a e (7D −8jO1膜8e
・・電極 以 上 出願人 株式会社Ill#精工舎 代1人 弁■出量 上 海 第1図 第2図 (A) 第3図
Kお打ゐ回路配置図 11311m1〜(6)は本発明和おけるアクティブマ
ド層タス基歇の製造過糧を示す基橡断面図第3−一1〜
−1は本−明にお行為アタテイプマトリIス基板上の周
辺駆動−酪領械へのレーザーアニール照射方法を示す平
面図 1、・・ガラス基板 Q @ 611アクテイブマトリタスlll路3・・・
周辺駆動胞酪 4・・・多結晶シリコン展 5 @ @ @ CV トI(’s ll6II・・多
結晶シリコylI 7 @ a e (7D −8jO1膜8e
・・電極 以 上 出願人 株式会社Ill#精工舎 代1人 弁■出量 上 海 第1図 第2図 (A) 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 データ線とゲート線のマトリ久スからなり、llr記デ
ータ線とダート線を駆動するために各々シフトレジスタ
ー^と含む周辺駆動−路が内蔵さtL。 しかも前記周辺駆動l1llIはマトリクス回路を囲う
基板周辺IIK配置されたアクティブマシリタスICa
i[Kお^て1紀周辺駆動回路と構放す為すべてのトラ
ンジスタ、ある^はその中の1部が、マトリクス−路に
較べて、異動lの高いトランジスターて溝底されている
ことを特徴とするアクティブiトリクス基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56102984A JPS584180A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | アクテイブマトリクス基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56102984A JPS584180A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | アクテイブマトリクス基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS584180A true JPS584180A (ja) | 1983-01-11 |
JPH0261032B2 JPH0261032B2 (ja) | 1990-12-18 |
Family
ID=14341976
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56102984A Granted JPS584180A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | アクテイブマトリクス基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS584180A (ja) |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS609286A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-18 | Seiko Epson Corp | 液晶表示によるビデオモニタ |
JPS61229103A (ja) * | 1985-04-04 | 1986-10-13 | Canon Inc | 複写機等の制御装置 |
JPS6352121A (ja) * | 1987-08-14 | 1988-03-05 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 電気光学装置 |
JPS63223788A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 日本電気株式会社 | アクテイブマトリツクス表示装置の駆動ic |
JPS63307431A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Hitachi Ltd | 薄膜半導体表示装置 |
JPS642019A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Asahi Glass Co Ltd | Active matrix type liquid crystal display element |
JPS6445162A (en) * | 1987-08-13 | 1989-02-17 | Hitachi Ltd | Manufacture of semiconductor device |
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