JPS5833509B2 - 放射検出器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はＸ線の様な電離性放射に対する多重セル検出
器に関する。

この発明の検出器は、一般的に広いＸ線ビーム内での強
度分布を検出する場合に使うことが出来、特に計算機式
Ｘ線軸方向断層写真装置に有用である。

概説すると、電極板の配列を平行に且つ隔て工装置し、
高圧ガスが占めるノ・ウジング内の流路に電離セルを構
成する。

幅の広いＸ線ビームがハウジング内の窓を透過し、電離
事象を発生し、その結果Ｘ線粒子のエネルギ及び強度に
対応するアナログ信号が発生される。

ハウジングとそのカバーとの間に密封された印刷配線板
集成体により、信号が検出器のハウジングの内部から外
部に伝導される。

計算機式軸方向断層写真方法では、被検体から出て来る
Ｘ線粒子の強度の空間的な分布を別々のアナログ電気信
号に変換し、この電気信号を処理して、Ｘ線像を再生し
、それを可視像として表示することが出来る様にする。

この方法に対する一般的な知識は、サイアンティフィッ
ク・アメリカン誌、第２３３巻、第４号、（１９７５年
１０月号）所載のゴートン他の論文を見れば判る。

成る断層写真方式では、Ｘ線ビームが扇形であり、被検
体から出て来る時に発散し、そこでビームが検出セルの
配列に入射し、ビームの波面にわたる粒子の強度を検出
して、空間的に分解することが出来る様になっている。

作用する各々の検出セルは、１対の平行で薄い金属板の
様な少なくとも１対の電極素子で構成される。

Ｘ線源及び検出器が一緒になって被検体の周りの軌道を
廻る。

個個の検出セルは、任意の瞬間にビーム内に分布するＸ
線粒子が同時に検出される様に、配列として配置されて
いる。

信号は、検出時点に於ける各々のＸ線通路に沿ったＸ線
の吸収に対応する。

軌道を廻る検出器及びＸ線源の一連の角度位置で、夫夫
−組の信号が得られる。

別々のアナログ信号がディジタル信号に変換され、計算
機で処理される。

この計算機は適当なアルゴリズムによって匍ＪＩＸ］さ
れ、Ｘ線ビームが通過した身体内の各々の小さな容積要
素のＸ線吸収又は減衰を表わす信号を発生する。

一般的にアナログ信号は数ナノアンペア程度である。

適当な信号対雑音比を保つ様に十分な注意を払わなけれ
ばならない。

波面の広い扇形ビームを使う計算機式軸方向断層写真方
式に使われる典型的なＸ線検出器は、適当な分解能を得
る為に、３００個又は更に多（の個別の検出セルを必要
とするのが普通である。

この為、各々のセルに対し、同時に発生された信号を検
出器のハウジングの内部から、データ収集装置の電子回
路の前置増幅器まで伝達する導体を設けなげればならな
い。

個別のセルからのアナログ信号を伝達する従来の１つの
方法は、検出器のハウジングのカバーに固定した絶縁性
電気通過部を用いる。

信号を発生するセルで構成された各々の電極には、細い
導線を点溶接し、この導線がこの電極から伸びている。

カバーを電極配列の近くに保持している間に、個個のワ
イヤ又はリボン形ケーブルを各々の細い導線とカバー内
の電気通過部との間に通さなければならないので、その
結果、何百個ものはんだ接続をしなげればならない。

電極板上の細い線から電気通過部まで伸びているワイヤ
は、両端ではんだ接続が出来る位のすき間が得られる位
に長くしなげればならない。

この接続をした後、電極と電気通過部との間の導線を電
極配列のハウジング内に折たΣみ、カバーをハウジング
にボルト留めして、気密封じを作る。

次に電気通過部の外側に別（７）−組の導体を接続し、
信号をデータ収集及び処理装置に送る。

今述べた様な方式の１つの欠点は、ハウジングの内部で
電極と電気通過部との間にある長い導線を可撓性にしな
ければならず、その為、検出器をＸ線断層写真装置に使
った時、振動の影響を受けることである。

振動によって、電気雑音の発生量も多くなる。

別の欠点は、カバーを電極配列に対して隔てた状態に保
っている間に、且つカバーを検出器のハウジングに適用
する前に、各々の導線の１端を１つの電気通過部にはん
だづげし、他端を電極からの細い導線にはんだづけしな
ければならないことである。

このはんだづけ作業は、非常にやりにくい状況の下で行
なわなければならない。

この発明では、ガスを収容する室を持つ本体と、室内に
あって、室に入った放射に応答して電気信号を発生する
複数個の素子と、本体に結合されて前記室を閉じるカバ
ーとを持つ放射検出器で、室の内部の素子からその外部
まで電気回路を構成する改良された手段が提供される。

この改良された手段は、カノヒとハウジングとの間に密
封する様に配置される回路板集成体を持ち、この回路板
集成体は絶縁基部を持っていて、複数個の隣接した導電
条片が基部に接着されており、各々の導電条片は室の内
部にある一部分と室の外部にある一部分とを持っている
。

更にこの手段は、素子と、条片の内、ハウジングの内部
にある部分との間を電気的に接続する手段を持っている
。

この発明がどの様に達成されるかをｉ、以下図面につい
てこの発明の多重セル検出器の好ましい実施例を詳しく
説明する所から明らかになろう。

第１図及び第２図について説明すると、多重セル検出器
が、金属本体又はハウジング１０を持ち、その上に金属
カバー１１がある。

ハウジングとカバーとの間に２つのガスケット集成体１
２，１３があり、印刷回路板集成体１４がその間に配置
されている。

カバー１１は、１５で示す様な複数個の小ねじによって
、ハウジング１０に固定される。

この小ねじを締付けると、カバーと回路板との界面、並
びに回路板とハウジングとの間の果面に気密封じが形成
される。

以下使う上、下、端等の言葉は、図面の説明をし易くす
る為のものであって、これから説明する検出器はどんな
姿勢で使ってもよいのであるがら、物理的な制約と解釈
してはならない。

第１図及び第２図で、検出器のハウジングが前壁１６、
後壁１７、及び端壁１８，１９を持つことが判る。

これらの壁が第１図では破線で示されているが、これら
の壁によって細長い彎曲溝路又は室２０が構成され、こ
の室の頂部の開口がカバー１１によって閉じられる。

略平面状の印刷配線板集成体１４の一部分が第１図でカ
バー１１の下を後向きに伸びている。

この配線板の詳細は後で説明する。

ハウジング１０の前壁１６に第２図に見られる様な凹部
又は溝孔２１があり、これはハウジングの内部の彎曲し
た室２０と大体同じ長さである。

この凹部があることにより、前壁の肉厚が減少し、Ｘ線
が透過し得る細長い窓２２が出来る。

窓２２は、入射するＸ線粒子の減衰を最小限に抑える為
、アルミニウムの様な原子番号の低い金属で構成すべき
である。

第１図及び第２図で、ハウジング１０が管継手２３を備
えていることが判る。

この管継手は、カバーをはめた後、ハウジングを真空に
する為のものであり、その後、ハウジングに管継手を介
してガスを充填する。

計算機式軸方向断層写真法に使う多重セルＸ線検出器で
は、キセノンの様な原子番号の大きいガスを約２５気圧
の圧力で使うが、検出しようとする粒子のエネルギにと
って適切なこの他のガス及び圧力を使うことも出来る。

第３図に、検出器の垂直断面図が示されている。

この図で、溝形の室２０に沿って配置されていて、対と
なって個々の検出セルを構成する板の配列内の１つの電
極板２５の側面図が見られる。

若干の電極板の端面図が第４図に示されている。

作用する典型的な１対の電極板を第４図では２６ 、２
７で示しである。

その間にバイアス電極板２８が配置される。

この様に板を交互に配置することが、配列全体にわたっ
て行なわれる。

作用する電極板２６とバイアス電極板２８との間の空間
２９がガス充填検出セルを構成し、こ工で電離事象が行
なわれ、その中で、これらの板の間にあるガスを通過す
るＸ線粒子の強度並びにエネルギに応じた大きさを持つ
アナログ信号が発生される。

電子とイオンの対が発生されることによって得られるア
ナログ信号が、第４図の３０，３１に示す様な細い線に
よって伝達される。

これらの線は、その間にバイアス電極板２８を介在配置
した２６，２７に示す様な夫々の作用電極に１端が点溶
接される。

この例では、全てのバイアス電極が共通の導線３４に接
続され、この導線が検出器ハウジングの外部に通じてい
る。

電極は種々の形にすることが出来、この他の設計で配置
してもよい。

以上の例は、外部と回路を閉じる様に電極を接続するこ
の発明の詳細な説明する為のものである。

電離室形の検出器で典型的に行なわれる様に、電極の間
に電位差を加える手段も設けられることは云う迄もない
。

例として云うと、これに制約するつもりはないが、商業
的に実施された検出器の１つの設計では、２６−２８で
示した様な電極板は、厚さ６ミルのタングステンで構成
される。

これらの板は正確に平行ではなく、検出しようとする扇
形Ｘ線ビームと同形の半径上にある。

セルの間隔は約４７．５ミルである。

この例の設計では、配列内に約３２０個の検出セルがあ
る。

他の成る形の検出器では、セルの数や板の厚さもこの他
の値にする。

第４図で、作用する電極板から伸びる細い導線３０，３
１等が絶縁条片４２の背側に設けられた溝４１を通るこ
とが判る。

条片４２はＬ字形断面であって、第３図に見られる様に
、溝孔つき絶縁部材３２の上面に結合されている。

第３図には、上に述べた１対の細い導線３０，３１ｔ、
か示してない。

絶縁部材４２に沿って、こういう導線が１つおきの隣合
った溝４１にある。

次に第３図に示す印刷配線板集成体１４を使って、室２
０の内部の互い違いの列にある多数の細い線３０，３１
等をハウジングの外部にあるデータ収集装置のモジュー
ル４５に電気的に接続する様子を説明する。

積層印刷配線板集成体１４の１実施例の横断面図が第６
図に示しであるが、この図では、図面を見易くする為に
、種々の層の厚さを拡大しである。

配線板の一部分の平面図が第５図に示されている。

第６図で、積層配線板が基板５０を持つことが判る。

この板は、印刷配線板を作る為に普通便われている何種
類かの材料の内の１つで構成することが出来る。

例えば、この板は普通ＦＲ−４という名前で呼ばれる材
料、即ち硝子布で補強したエポキシ樹脂で構成すること
が出来る。

ＦＲ−２又はＦＲ−３を使ってもよく、これらの材料は
、夫々紙で補強してフェノール樹脂及び紙で補強したエ
ポキシ樹脂である。

典型的には、この発明を制約する意味ではなく、例とし
て云うと、厚さ約０．０３１吋のＦＲ−４型の板が、１
形式のコネクタ集成体にとって適当な基部５０になるこ
とが判った。

各層の厚さを見易くする為にどの泣拡大しであるかを説
明する為に云えば、実際には積層構造１４０合計の厚さ
は普通は％吋未満である。

基部５０は比較的薄いが、それを別にすると、他の層は
金属及び絶縁材料の被膜と呼ぶ方が一層適切であるかも
知れない。

第６図で、基部５０の下に金属被膜５２が接着剤の薄膜
５１を用いて接着されている。

金属被膜は普通は銅であり、基板５００大部分の面を覆
う。

この金属被膜は大地導体であり、漂遊信号を逃す為の接
地を容易にすると共に、環境の電気的な雑音に対する遮
蔽体としても作用する。

第６図で基部５０の上に接着剤■１」の薄膜５３があり
、これが金属被膜、好ましくは銅の次の積層５４を結合
する。

金属被膜５４は実際には、後で説明する様に、複数個の
個別の導電条片を形成する様に食刻されている。

別の接着剤の膜５５の上に、絶縁材料の薄層５６があり
、これはばんだづけに必要な温度で劣化しない材料であ
ることが好ましい。

適当な絶縁被膜材料は、カプトンの商品名で呼ばれてい
るものである。

絶縁層５６に接着剤の膜５７を用いて銅の様な一番上側
の金属被膜５８が接着されている。

これらの層は接着剤以外の手段によって結合してもよい
ことは云う迄もない。

配線板集成体１４には、第６図で見て左側部分に１列の
ボルト孔６０があり、右側の縁６１に１列のボルト孔６
２がある。

これらのボルト孔は、第６図の積層板１４を検出器のカ
バー１１とハウジング１０との間で締付けることが出来
る様にする。

板１４は、その端部が密閉であるが、検出器を第３図に
示す様に組立てた時、ノ・ウジング内の室又は溝路２０
の頂部の上にあるすき間６３を持っている。

このすき間の内側の縁を６４、外側の縁を６５で示す。

前に述べた様に、薄い金属被膜層５４は、実際には、複
数個の導電条片を構成する様に食刻されており、これら
の条片を第５図に破線で示す。

これらの埋設導体が個々のアナログ信号を検出器の本体
の内側から外側へ伝達する。

見分は易Ｘ、様に、第５図で２つの導体を６６．６７で
示しであるが、第５図でこれらの符号で示した導体の間
に、他の平行な導体が何本もあることは云う迄もない。

第５図で導体６ロー６７を見れば、一番上の銅の被膜５
８、接着剤の膜５７、絶縁被膜５６及び接着剤の膜５５
を介して見ることになる。

第５図の典型的な導電条片６６は、検出器ノ・ウジング
の外側でランド又は円形導電パッド６７′として終端す
る。

これらのランド又はパッドが積層板を通抜ける孔６８を
取囲み、この孔の内面は金属でめっきされている。

例として、第５図で他の外側のランドを６９．７０，７
１で例示しである。

６６に示す様な典型的な導電条片の内側の端は、第５図
に７２゜７３で示す様なパッド又はランドで終端してい
る。

第５図及び第６図で配線板の内側端領域に見られる様に
、銅の接地用の薄膜５８及びその下にあるカプトン又は
その他の絶縁性の被膜５６を取去り又は引っ込めて、縁
７５から始まるじゃまのない区域を作り、信号導体の端
にあるランド７３゜７２等を露出して、電極板からり細
い導線３０゜３１等を、カバーを取伺けた後の検出器−
ウジングの内側にあるランドに設けた孔７４に通した時
、はんだづげが出来る様にする。

６７′の様なランド並びにそれに関連した、内側を溶射
したスルホール６８を露出する為に、一番上の銅被膜５
８及びその下の絶縁被膜５６に矩形開口アロが形成され
ることに注意されたい。

６８に示す様な２列の孔は、第３図に７７と記す様なは
んだづけの出来るコネクタ、ピンを受入れる為のもので
あり、とΣでコネクタが可撓性ケーブル７８によって結
合される。

ケーブル７８は、アナログ信号を検出器９外部のデータ
収集装置４５に伝達する幾つかのケーブルの内の１つで
ある。

第５図で、矩形開口アロの両端で、積層体の全ての層を
通抜ける対の孔７９，８０があり、これらが大地に通ず
るコネクタ・ピンを受入れ、上側の銅の被膜５８及び下
側の銅の被膜５２を更によく接地するのを助け、電気雑
音を最小限に抑えていることに注意されたい。

第８図は第５図の８−８断面を更に拡大した断面図であ
る。

この図は、関連した導電条片８５がら一体に伸びるラン
ド７２を通る断面図である。

電極室２０内の電極板から伸びる１本の細い線３１が孔
７４に挿入され、その溶射被覆又はめっき被覆を８６で
示しである。

細い線３１は、めっきした孔と同じ直径を持つ様に見え
るが、この線はこの孔の中にゆるくはまっていてもよい
ことを承知されたい。

はんだ０隅肉８７で例示する様に、線をランド又はパッ
ドにはんだづけすることにより、接続が行なわれる。

下側の銅の薄膜５２を食刻して下側パッド８８を作り、
これを接地用の銅の薄膜５２の主区域から隔離する。

このパッドは接続の完全さを高めるが、はんだづげによ
って、確実な接続が行なわれるので、省略してもよい。

更に第８図で、次の細い導線３０を接続する隣りの導電
条片の端にあるランドはランド７２の背後にあって、ラ
ンド７２より引込んでいる。

このランドに関連した導電条片は背後にあり、第８図で
見て、導電条片８５から電気的に隔離されている。

ランド及び導体が互い違いになる様子は、第５図を見れ
ば明らかであろう。

１列の何百本もの細い導線３０，３１等が、室２０内の
電極板から印刷配線板集成体１４内のすき間又は開口６
３を介して上に伸ばすことは、第３図を見れば明らかで
あろう。

この細い導線に対する全てのはんだづけは片側から、即
ち積層印刷配線板集成体１４の上側から行なうことが出
来る。

従って、配線板をハウジング上に配置した後、カバー１
１を適用する前に、ハウジング１０の内部で全ての接続
を行なうことが出来る。

第７図は、配線板集成体１４の内、第３図に示した多重
ピン・コネクタ７７のピンを配線板集成体の外側の縁に
はんだづけする部分の拡大垂直断面図である。

コネクタ７７並びにそれに対応する部分（図に示してな
い）が、可撓性のリボン形ケーブル７８を持ち、配線板
の導体からの信号をデータ収集装置４５に伝達する。

第３図には１本の導体７７しか示してないが、検出器ハ
ウジングの内部からの全ての信号導体を処理するのに十
分な数のピン・コネクタが、この場合は配線板集成体に
沿って展開していることが理解されよう。

第７図の断面図は、大体第５図の線７−７で切ったもの
である。

第７図では、若干のコネクタ・ピン９５−９７を示しで
ある。

第５図のコネクタ７７に対する矩形開口アロを構成する
、銅の被膜の切取った縁が第７図でも同じ符号で表わし
である。

ピン９５が内側をめっきした孔８０に挿入されることに
注意されたい。

ピン９５はリボン形ケーブル７８を介して大地に通ずる
。

第７図で、ピン９５は上側の接地用の銅の被膜５８及び
下側の接地用の被膜５２に有効に結合される。

雑音の原因になる惧れのある漂遊電荷を大地に逃がす為
に、あらゆる努力が払われている。

第７図のピン９６゜９７は、配線板集成体１４かものア
ナログ信号をデータ収集装置４５に伝達する為の典型的
なピンである。

第５図に示す様に、典型的なピンが信号導体の末端のパ
ッド６９を通抜ける。

このパッド並びにそこで終端する信号導体の周りの銅を
食刻して、９８に示す様な隔離空間を作るので、隣合っ
た信号導体の間に交差接続は生じない。

接地用の銅の被膜５２も同じ様に９９，１００の所で食
刻して、電気的に隔離されたパッド１０１が残る様にす
る。

ピン９７及び他のピンに関連した導体も同様に隔離され
る。

両側印刷配線板集成体の一部分を構成している別の実施
例が第１０図に示されている。

この形式の配線板は、検出セルの密度、従ってそれから
通ずる導体の数が非常に多い場合に使われる。

第１０図の基本的な積層印刷配線板集成体は、前に述べ
た実施例の被膜及び層と同じ材料で構成することが出来
る。

即ち、第１０図では、比較的厚手の絶縁基板１０５が積
層集成体の中心にある。

銅の被膜１０６が基板１０５に接着され、この被膜から
多数の個別の信号導体を食刻によって作る。

やはりはんだの熱によって損傷を受けない様なカプトン
又はその他の絶縁材料で作られる絶縁被膜１１０が、導
体被膜１０６に接着される。

最後に、前に述べた実施例と同じ様に、電気遮蔽体及び
接地導体として作用する銅の被膜１０８が絶縁被膜１０
７に接着される。

基板１０５の下側には、銅の様な材料の金属被膜１０９
が接着されている。

アナログ信号を伝達する為の複数個の導電条片が、被膜
１０９０食刻によって作られる。

これらの条片が絶縁被膜１１０によって覆われている。

絶縁被膜１１０に別の銅の被膜１１１が接着され、これ
も遮蔽並びに接地用に使われる。

以上の説明から、基板１０５の上側に、電極からのアナ
ログ信号を伝達する為の複数個の条片があると共に、基
板の下側に、被膜１０９に沿って別の複数個の導電条片
があることは明らかである。

被膜１０６゜１０９から形成された導電条片の合計の数
は、アナログ信号を取出す検出セルの数に少なくとも等
しい。

第１０図に示した積層配線板集成体の縁１２３（ｉ、最
終的な集成体で、検出器ハウジングの内部の室２０に張
出すような位置にある。

これは、他の実施例の配線板１４のすき間６３が第３図
で室に張出しているのに相当する。

検出セルの電極板から伸びる多数の導線の内の２本の導
線１１２゜１１３が、配線板集成体内にある個々の導体
に接続されることが第１０図に示されている。

１１２゜１１３に示す様な導線が、絶縁基板１０５０両
側にある銅の被膜１０６及び銅の被膜１０９がら形成さ
れた交互の導電条片に接続される。

第１０図で見て、一番前側の導線１１２は、典型的には
全ての層を通抜ける保持部１１５に入り込む。

この保持部は内側のめつき１１６を有する。

導線１１２は、銅層１０６から形成されたどの導電条片
又はランドとも接触せず、その間を通過する。

然し、基板１０５の下方にある銅の被膜１０９に形成さ
れた１つの導電条片と電気的に接触する。

実際には、配線板の頂部までの電気的な連続性が、めつ
き１１６によって達成される。

即ち、被膜１０９内の典型的な条片から、接地用被膜１
０８を食刻して作ったパッド１１７まで、連続的な導電
通路がある。

導線１１２が１１８の所でパッド１１７にはんだづげさ
れる。

典型的な隣接する導線１１３が、積層配線板集成体１１
４の全ての層を通抜けるスルーホール１１９に入り込む
。

基板１０５の上下にある被膜１０６，１０９に設けられ
た導電条片が互い違いである為、導線１１３は被膜１０
９の条片を通抜けるが、被膜１０９の交互の条片の間を
通過する。

孔１１９の内部のめつきにより、導線１１３と被膜１０
６の条片との間の電気的な接触が達成される。

勿論、このめっきは、接地用の銅の被膜１０８を食刻し
て作ったパッド１２０と電気的に連続している。

導線１１３が、隅肉１２１で示す様に、パッド１２０に
はんだづげされる。

夫々第６図及び第１０図の実施例について３０゜３１．
１１２，１１３に示す様な互い違いの導線の列は、・・
ウジングの内部の室２０を限定する・・ウジングの壁１
６乃至１９の上面Ｑ上に配線板集成体をおいた時に接続
される。

両方の実施例の取扱いは同じである。

導線を、第３図に示す様に、基板の片側だけに導電条片
を持つ集成体の多数の導電条片に接続するのが典型的で
ある。

第３図で、３０，３１に示す様な多数の導線を配線板に
接続する手順は、先づ電極集成体又はセルの配列をハウ
ジングの室２０内に係止する。

導線は最初に配線板集成体１４内のすき間又は孔６３を
真直ぐに上向きに伸びる。

配線板をガスケット１２５の上におく。

勿論、この時カバー１１は所定位置に配置しない。

この為、配線板の上側から全ての導線に接続する様に接
近することが出来、カバーがそのじゃまにならないが、
これがこの発明の１つの利点である。

接続しようとする者は次に導線の端を下向きに曲げ、そ
れを導電条片の末端の適当な孔に挿入し、前に述べた様
に和訳Ｌ・でそれらをはんだづげする。

この接続並びに他にもしなげればならないその他の接続
が完了した時、上側ガスケット集成体１２６を配線板集
成体の上におく。

この後、カバー１１をあてがい、ねじ１５でそれを締付
ける。

配線板集成体１４０両側にあるガスケット集成体１２５
，１２６が圧縮される結果、カバーとハウジングの本体
との間に密封継手が得られる。

典型的なガスケット集成体１２５の一部分を第９図に断
面図で示す。

これは金属条片１２７で構成され、その上面並びに下面
には１対のガスケット１２８，１２９を受入れる溝があ
る。

これらのガスケットはネオプレン・ゴムで作ることが出
来る。

例として、ガスケット１２８の圧縮する前の形を示しで
ある。

このガスケットは縦方向に伸びる３つのリブ１３０，１
３１，１３２を有する。

これらのリブの間に谷部が構成される。

ねじ１５を締付けることにより、カバーを検出器ハウジ
ングに対して圧縮すると、ガスケットが降伏して、１２
９に示す形になる。

云い換えれば、リブが流動し又は平らになり、谷部は全
くなくなり、この為界面は略同一平面になる。

圧縮されたガスケットは、検出器のカバーとハウジング
との間に配置された時の配線板集成体の上面及び下面に
沿ってガスが漏れるのを防止するのに有効である。

然し、基板ｉｏｓ、ｓｏ等が気孔を持つ場合、ガスが漏
れる慣れがある。

この場合、ガスは最終的には検出器・・ウジングの外側
にある縁まで移動することがある。

この発明では、配線板集成体は少なくともその縁とあら
ゆる開口の近くに、気孔を密封する樹脂を含浸する。

これは、電気接続をする為に、配線板集成体を検出器ハ
ウジングの上に配置する前に行なう。

現在のやり方は、配線板をトレーに入れ、このトレーを
温めて真空にひくことが出来る室の中に配置する。

成る期間の間真空状態に保った後、予め脱ガスした流体
状樹脂をトレーに導入すると、気孔が真空状態になって
いるので、樹脂を吸込み、気孔が充填される。

実際にはエポキシ樹脂を使った。他の樹脂を用いてもよ
い。

樹脂は任意の縁又は開口に沿って２５乃至５０ミル（１
ミルはｏ、ｏｏｉ吋）の距離だけ、配線板の中に移動す
ることが判った。

配線板の表面のエポキシがまだ温かくて流動状である間
に、配線板を真空室から取出し、例えばトルエンを溶媒
として使って、主面からエポキシを拭取る。

配線板をきれいにして、冷却し、−ａの間硬化させると
、前に述べた様に取付けることが出来る状態になる。

セルを形成する電極が配線板に接続され、配線板が検出
器ハウジングに対してカバーを押付けることによって密
封された後、検出器を真空にひき、次に検出しようとす
る放射粒子のエネルギに適した電離ガスを充填する。

これ迄説明したこの発明の実施例の基本的な考えは、細
い導体を配線板の上に支持し、配線板を電気素子を含む
室とカバーとの間に絶縁して密封する様に配置し、こう
して導体が素子からの導線として作用する様にすること
である。

導体は前に述べた様にして配線板に接着した絶縁被膜に
よって、カバー及び室から電気的に隔離することが出来
るが、他の隔離方法を使うことも可能であり、この発明
の範囲内に属する。

例として、配線板上の導体は覆わずに露出したまへにし
、カバーと配線板との間に別の絶縁層を介在配置するこ
とにより、隔離を達成することが出来る。

配線板を密封する為に使うガスケットは、部品の間の電
気的な隔離を達成する為にも使うことが出来る。

２つの典型的な配線板構造を用いて、ハウジング内にあ
る素子からハウジングの外部へ多数の接続を行なう場合
をかなり詳しく説明したが、この発明は種々の形で実施
することが出来るから、この説明はこの発明を制約する
ものではなく、単なる例示であることを承知されたい。

この発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって限定
されることを承知されたい。

【図面の簡単な説明】

第１図は信号を伝達するこの発明の配線板手段を用いた
多重セル検出器の平面図、第２図は第１図に示した検出
器の正面図、第３図は第１図の線３−３で切った垂直断
面図、第４図は第３図の矢印４−４の方向に見た検出器
内の電極配列の一部分の背面図、第５図は多重セル検出
器からの信号を伝達する為に使う印刷配線板集成体の１
実施例の一部分の平面図、第６図は第５図の線６−６で
切った印刷配線路の断面図、第７図は第５図及び第６図
に示した配線板の拡大垂直断面図で、検出器ハウジング
の外部にある配線板の端で電気接続を行なう様子を示し
ている。 第８図は検出器ハウジングの内部にある配線板の部分で
電気接続を行なう様子を示す拡大垂直断面図、第９図は
印刷配線板とハウジングとカバーとの間に使われるガス
ケット集成体の部分的な断面図、第１０図は印刷配線板
の別の実施例の部分垂直断面図である。 主な符号の説明、１０：ハウジング、１１：カバ−１４
：印刷配線板集成体、２６，２７：電極板、３０，３１
：導線、５０：基板、５４：金属被膜、６６．６７：導
電条片、６７’、７２゜７３： ランド。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １（ａ）密封した底部、頂部開口を持つ室を限定する壁
   手段、および放射を透過させる窓を有し、散気圧の電離
   性ガスで充填されるハウジングと、（ｂ）前記室内に配
   置された検出素子の配列体と、（ｅ）複数個の検出素子
   から夫々前記頂部開口の方へ伸びている細い信号ワイヤ
   と、（ｄ）前記壁手段上に配置されて前記頂部開口を密
   閉するためのカバーと、（ｅ鮪カバーを前記壁手段に対
   して、前記ガスの圧力を維持するのに充分な力で押圧す
   る手段とを備える放射検出器に於て、前記室の外部と前
   記室の内部の前記ワイヤとの間で電気回路を作る手段を
   設け、該手段が、（１′）前記室の前記頂部開口の上に
   配置された開口を有する絶縁基部層を含む回路板であっ
   て、前記ワイヤが該開口を通り抜けて、当該回路板の前
   記室の方に面する側とは反対の側に接近できるようにな
   っており、且つ少なくとも当該回路板の該開口を囲む縁
   部が前記室の前記頂部開口の上に延在すると共に、前記
   頂部開口の周りの当該回路板の部分が前記壁手段の頂部
   の上に重なっている回路板、（ロ）前記基部層に接着さ
   れていて、各々が前記室の外部で終端する端部および前
   記室の内部で前記開口の前記縁部に終端する反対側の端
   部を有する第１の複数個の導電条片であって、該反対側
   の端部には、前記ワイヤが該導電条片と電気的に接触す
   るために前記室から前記回路板を通るように、前記回路
   板に設けた孔と整合した孔が設けられている第１の複数
   個の導電条片、←→前記導電条片の上に重なり且つ前記
   回路板に接着された絶縁層、およびに）前記回路板と前
   記壁手段の間並びに前記回路板と前記カバーの間に配置
   されていて、前記カバーが前記壁手段の方へ押圧された
   とき前記室を有効に密封するガスケット手段で構成され
   ていることを特徴とする放射検出器。 ２、特許請求の範囲１に記載した放射検出器に於て、前
   記絶縁層と、前記基部層の前記導電条件の有る側とは反
   対側の該基部層の側とには夫々金属被膜が積層されてお
   り、該金属被膜は前記導電条片の対応する端部に対して
   隔たった関係で終端している放射検出器。 ３ 特許請求の範囲１に記載した放射検出器に於て、回
   路板の外側の縁とその前記開口を限定する縁には、前記
   室の内部と外部との間でガスが透過しないように、樹脂
   が含浸されている放射検出器。 ４ 特許請求の範囲１に記載した放射検出器に於て、前
   記第１の複数個の導電条片の配置された側とは反対側の
   前記絶縁基部層上には、前記室の外部からその内部まで
   伸びる第２の複数個の導電条片が設けられ、該導電条片
   の内、少なくとも前記カバーと前記壁手４段との間に配
   置される部分上には別の絶縁層が積層され、該第２の導
   電条片の各各は、前記室の外部で終端する端部および前
   記室の内部で前記回路板の前記縁部に終端する反対側の
   端部を有し、該反対側の端部には、前記ワイヤが前記回
   路板の前記室の方へ面する側とは反対の側から前記回路
   板を通るように、前記回路板に設けた孔と整合した孔が
   設けられており、前記回路板の一方の側の前記導電条片
   の端部は他方の側の前記導電条片の端部に対して位置が
   食い違うように配置されていて、このため前記孔が互い
   に対し隔たっていると共に電気的に隔離されており、前
   記第１の複数個の導電条片の接着されている前記回路板
   の側には、金属膜からなるバットが接着されており、該
   パッドは前記回路板および前記第２の複数個の導電条片
   の端部にある孔と整合した孔を有し、該膜の内部はメッ
   キされていて前記パッドから前記第２の複数個の導電条
   件の端部まで前記回路板を貫通する導電路を形成し、こ
   のため前記室とは反対の側から前記バットおよび回路板
   の孔を介して前記ワイヤυ内の所定のものを挿入して、
   前記室の方に面する前記回路板の側にある前記第２導電
   条片の端部と接触できるようにした放射検出器。 ５ 室を持つハウジングと、該膜を密閉するため該ハウ
   ジングに固定されるカバーと、前記室に入る放射により
   電離し得る実質的に１気圧より高い圧力のガスが占める
   セルを限定し、該セルに入った放射の強度に応じたアナ
   ログ電気信号を発生するための複数個の隣り合う電極素
   子とを備える放射検出器に於て、前記信号を前記室の内
   部にある前記電極素子から該膜の外部へ伝達する手段を
   設け、該手段が、（イ）前記カバーと前記ハウジングと
   の間に密封して配置された全体的に平面状の積層集成体
   であって、前記室の上方に位置し且つ全ての層を通抜け
   る開口を有し、更に、絶縁材料の基部層と、該基部層Ｑ
   第１の側の上に支持され且つ互いに隣り合うように配置
   された複数個の薄い導電条件とを含み、該導電条件は該
   基部層に沿って延在し、各導電条片は夫々前記室の内部
   で前記開口の近くに終端する端’％よび前記室の外部で
   終端する反対側の端部を有し、該端部及び基部層は整合
   した孔を有している積層集成体、（ロ）前記導電条片の
   上にその前記端部な露出させるように積層された絶縁材
   料の別の層、←→前記電極素子から導出され前記積層集
   成体中の前記開口を通り抜けて前記孔の中まで伸びてい
   て、前記カバーを前記積層集成体の上に配置する前に、
   前記基部層の前記第１の側から前記導電条片の端部に接
   続できる複数個のワイヤ、およびに）前記第１の側とは
   反対の側に前記基部層に沿って延在し、各々前記室の内
   部で前記開口の近（に終端する端部および前記室の外部
   で終端する反対側の端部を有する別の複数個の導電条片
   であって、前記室の内部で終端する該端部が前記第１の
   側にある前記導電条片の対応する端部とは整合していな
   い別の複数個の導電条片で構成され、該別の導電条片の
   端部と前記の全ての層は整合した孔を有し、該膜は内部
   が導電材料で被覆されており、前記電極素子がらの前記
   ワイヤの内の所定のものが前記積層集成体中の前記開口
   を通って前記第１の側から該膜の中に入り、これらのワ
   イヤを前記第１の側からはんだ付けできるようになって
   おり、そして、前記信号を伝達する手段が更に（用前記
   積層集成体と前記カバーの間並びに前記積層集成体と前
   記〜ウジングの間に配置された封じ手段、および（へ）
   前記室を密閉するため前記カバーを前記ハウジングに対
   して押圧する手段を備えている、放射検出器。 ６ 特許請求の範囲５に記載の放射検出器に於て、少な
   くとも前記積層集成体の縁には樹脂が含浸されている放
   射検出器。 ７ 特許請求の範囲５に記載の放射検出器に於て、前記
   導電条片上の前記絶縁層が、前記室の外部にある該導電
   条片の前記端部を露出させる開口を有し、該端部および
   その下の層がコネクタ・ピンを受は入れる孔を有してい
   る放射検出器。 ８ 特許請求の範囲７に記載の放射検出器に於て、前記
   絶縁層上、並びに前記基部層の反対側の上に夫々大地通
   路を構成する導電材料の膜が配置され、鉄膜が前記絶縁
   層の前記開口と略対応する開口を有している放射検出器
   。