JPS58201349A - 集積回路の放熱方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、プリント配線板に実装された集積回路から
生じる熱を放熱させるための放熱方法の改良に関する。

まず従来のこの樵の方”法について第１図〜第３図金柑
いて藺単に説明する。

第１図において、山はプリント配線板、（２）は上記１
リント配Ｎｓ板山の一方の面に取）付けられた厚さが一
定の放熱板であってこの放熱板１２７は端子が上記配線
板山のパターンと接続される集積回路＋３）の下側に位
置する部分（イ）と周縁部（切を除いて長方形状［１Ｊ
ＪＪ）欠いてあり、上記端子は切９欠いた部分（４）を
通ってパターンに接続される。またこの放熱板（２）は
その周縁部（嗜のみがプリント配線板山に固着されてい
る。

（５）は上記放熱板（２）とその一方の面に有する配−
板が実装される箱状のカードフレームである。

第２図は牙１図に示すもの＼Ａ−ａｌｌ′ｒｒｋＪであ
シ。

また第３図は放熱板（２）の一部が振動によプ配＃板は
）から離れている状態を示す図である。

ところでこのような構成によると、集積回路（３）から
生じた熱を放熱板（２）の中を伝４させてカードフレー
ム（５）へ十分に移動させる際に集積回路（３）から生
じる熟ｔが大きい場合や、集積回路（３）からカードフ
レーム（５）に至る放熱板（２）の距離が長い場合には
放熱板（２）の厚みを増〃０させる必要がある。そのた
めきびしい１皺制限が要求される航空磯梧載用電チａｉ
ｉ器に使用するような場合には問題がある。

また一方振動等の荷重が加わる環境で使用される１合は
１駿の大きい放熱＆（２）が第３図のように配−板（１
）の厚さ方向に離れて集積回路（３）の端子等が損傷す
る恐れ□がある。

この発明はこのような従来の方法における間鴎点の改１
Ｆを図るためになされたもので以下図に示す実施例によ
ってこの発明ｔ−詳述する。

第４図〜才６図において、山〜（５）は従来のものと同
様であるが放熱板（２）の形状が異なっている。すなわ
ち放熱体として開用され且つ上記放熱板（２）を有する
プリント配線板が実装されるカードフレームとの接触部
から遠ざかるに従って放熱板（２）の厚さを階段状に薄
くしである。従って集積回路から生じた熱ｉ７１を放熱
板（２）の中を伝達させてカードフレーム＋５）へ移動
させている時の放熱板（２）内の熱酸は第６図に示すよ
うにカードフレーム（５）に近づくにつｎて大きくなる
ので放熱ｌｔｈ面積もそれに比例して大きく必要とする
ことに合致しているので放熱効果が低Ｆすることはない
。

しかも放Ｍ　＆　ｔ２＋の厚みは一様でなく中央部分が
薄いため重量もこれに比例して減少するので振動が加わ
った場合の、放熱板（２）がプリント配線板山から離れ
る力も減少し集積回路（３）の端子等が（Ｊｌｌｓする
のを防止出来るばかシでなく、＠器全体としての重量を
＠坂出来る利点がある。

以上述べた如く高密度実装を必要とするこの偵の電子機
器で１通常多く使用されしかもＩ駿的に比較的大きな割
合を占める放熱板（２）の重ｔを軽減することにより、
これらを収納するカードフレーム（５）等のＳ度も減少
させることが出来るので′屯十機器全体の小形、＠置化
が図れる。

なお、実施例で述べた放熱板（２）の形状は一丙１゛あ
プ、従ってこれらを変化させた時も同様であることは云
うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は従来の放熱板を便用した果績回路放熱
方法の一例を示す図、第４図〜才６図はこの発明による
集積回路欣然方法を説明するための図であり。 は）はプリント配置ｉｌ板、（２）は／ｄ、４６．１３
１ｆｌ楽ｍ回路、（４）は放熱板を形成するための切り
欠き部、＋５）はカードフレーム、（６）は放熱板の厚
みの変化都。 （７）は熱流である。 なお１図中同一あるいは相当部分には同一符号を付しで
ある。 代理人　　篇　野　信　− １１１図 ｒ 蕗４図１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント配線板に取り付けられる果＆回路の端子が通る
   切り欠きを有する放熱板をその一方の面に有するプリン
   ト配線板をカードフレームに実装し、上記集積回路から
   生じる熱を放熱板を介してカードフレームに放熱するよ
   うにした集積回路の放熱方法において、上記放熱板の厚
   みをカードフレームと接する部分から遠ざかるほどｐｆ
   ｆ段状に薄くしであることを特徴とする集積回路の放熱
   方法。