JPS58171892A - プリント基板製造方法 - Google Patents
プリント基板製造方法Info
- Publication number
- JPS58171892A JPS58171892A JP5385782A JP5385782A JPS58171892A JP S58171892 A JPS58171892 A JP S58171892A JP 5385782 A JP5385782 A JP 5385782A JP 5385782 A JP5385782 A JP 5385782A JP S58171892 A JPS58171892 A JP S58171892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- lead wires
- soldering
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板に電気部品を取付け、浸漬半田付
、リード線切断を行なう方法において、切断時の衝撃に
よる半田われを除去するようにし九プリント基板の製造
方法に関する。
、リード線切断を行なう方法において、切断時の衝撃に
よる半田われを除去するようにし九プリント基板の製造
方法に関する。
従来、プリント基板へ電気部品のリード線を挿入し、浸
漬半田付方法で仮牛田付を行ない、余分なリード線を切
断し再び浸漬半田付法によって本半田付を行なう方法が
知られていた（特公昭４７−３６９０３号）。しかし、
この方法では、半田。
漬半田付方法で仮牛田付を行ない、余分なリード線を切
断し再び浸漬半田付法によって本半田付を行なう方法が
知られていた（特公昭４７−３６９０３号）。しかし、
この方法では、半田。
フラックス等の使用量が多く、エネルギ（電力）使用量
も多くなり、また設備が大きく、高価となる等の欠点が
あつ九。
も多くなり、また設備が大きく、高価となる等の欠点が
あつ九。
したがって、本発明の目的は、プリント基板製造工程の
簡素化９合理化、生産能力の向上及び省エネルギ、省資
源を満たすようなプリント基板の製造方法を提供する仁
とにある。
簡素化９合理化、生産能力の向上及び省エネルギ、省資
源を満たすようなプリント基板の製造方法を提供する仁
とにある。
プリント基板の製造工程において、設備の簡素化、小型
化、低廉化をはかり、ｔｉミツラックス半田等の使用材
料費、エネルギ消費量の低減をはかるには、浸漬半田付
工程を従来の２回から１回にする必要がある。このため
、リード線切断時の半田われの補修が主目的であった２
回目の浸漬半田付工程の代りに、本発明はプリント基板
の半田付けした側から熱を加える工程により、上記諸口
的に沿った製造工程及び設備にするようにしたものであ
る。
化、低廉化をはかり、ｔｉミツラックス半田等の使用材
料費、エネルギ消費量の低減をはかるには、浸漬半田付
工程を従来の２回から１回にする必要がある。このため
、リード線切断時の半田われの補修が主目的であった２
回目の浸漬半田付工程の代りに、本発明はプリント基板
の半田付けした側から熱を加える工程により、上記諸口
的に沿った製造工程及び設備にするようにしたものであ
る。
以下、本発明の一実施例を図面によって説明する。
先ず＃！１図に示すようにプリント基板１の取付穴に抵
抗、コンデンサ等の電気部品２のリード線３を挿入して
組込み、第２図に示すような工程を経て製造する。第２
図において、１０は電気部品取付工程、１１は浸漬半田
付工種、１２はリード線切断工程、１３は半田付面加熱
工程である。すなわち、プリント基板１を浸漬半田槽（
図示せず）に浸漬していわゆる浸漬半田付を行なう。な
お、第１図に示す４はプリント基板の半田付面である。
抗、コンデンサ等の電気部品２のリード線３を挿入して
組込み、第２図に示すような工程を経て製造する。第２
図において、１０は電気部品取付工程、１１は浸漬半田
付工種、１２はリード線切断工程、１３は半田付面加熱
工程である。すなわち、プリント基板１を浸漬半田槽（
図示せず）に浸漬していわゆる浸漬半田付を行なう。な
お、第１図に示す４はプリント基板の半田付面である。
次に第３図に示すように余分のリード１１１３を切断し
、次に第４図に示すようにランプ５と集光レンズ６とか
らなる加熱手段を用いて、プリント基板１０半田付面４
を半田融解温度近傍まで昇温させ、リード線切断時に発
生した半田われを修正する。
、次に第４図に示すようにランプ５と集光レンズ６とか
らなる加熱手段を用いて、プリント基板１０半田付面４
を半田融解温度近傍まで昇温させ、リード線切断時に発
生した半田われを修正する。
なお、第４図に示す矢印はプリント基板１のコンベア進
行方向である。
行方向である。
このように、本発明によれば、半田槽、プリヒータ、フ
ラツクサの各ユニットを一台ずつにできるので、これら
のユニットで使用する半田、フラックスの使用量、又こ
れらのユニットの駆動エネルギをそれぞれ従来に比して
約半減することができる。かつ設備の構成を簡素化でき
るため、装置の小型化が可能となシ設備の保守・管理も
簡便にできる効果がある。
ラツクサの各ユニットを一台ずつにできるので、これら
のユニットで使用する半田、フラックスの使用量、又こ
れらのユニットの駆動エネルギをそれぞれ従来に比して
約半減することができる。かつ設備の構成を簡素化でき
るため、装置の小型化が可能となシ設備の保守・管理も
簡便にできる効果がある。
第１５Ａはプリント基板に電気部品を組込んだ状態の側
面図、第２図は本発明の作業工程図、第３図は半田付を
行なってリード線を切断した状態の側面図、第４図はリ
ード線切断後のプリント基板半田付面を加熱している状
態の側面図である。 １・・・・プリント基板、２・・・・電気部品、３・・
・・リード線、４・・・・プリント基板の半田付面、５
１１・・・ランプ、６・・・・集光レンズ。
面図、第２図は本発明の作業工程図、第３図は半田付を
行なってリード線を切断した状態の側面図、第４図はリ
ード線切断後のプリント基板半田付面を加熱している状
態の側面図である。 １・・・・プリント基板、２・・・・電気部品、３・・
・・リード線、４・・・・プリント基板の半田付面、５
１１・・・ランプ、６・・・・集光レンズ。
Claims (1)
- リード線を有する電気部品をプリント基板の取付穴にリ
ード線を挿入することにより取付け、次いで溶融した半
田に浸漬して半田付けを行ない、次いでリード線の余分
な部分を切断し、次いでプリント基板の半田付けした側
から熱を加えることによシ、リード線切断時の半田割れ
を修正することを特徴とするプリント基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5385782A JPS58171892A (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | プリント基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5385782A JPS58171892A (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | プリント基板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58171892A true JPS58171892A (ja) | 1983-10-08 |
Family
ID=12954440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5385782A Pending JPS58171892A (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | プリント基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58171892A (ja) |
-
1982
- 1982-04-02 JP JP5385782A patent/JPS58171892A/ja active Pending
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