JPS58162045A - ウエハ−プロ−ビング用探針ユニツトの構造 - Google Patents
ウエハ−プロ−ビング用探針ユニツトの構造Info
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- JPS58162045A JPS58162045A JP4596682A JP4596682A JPS58162045A JP S58162045 A JPS58162045 A JP S58162045A JP 4596682 A JP4596682 A JP 4596682A JP 4596682 A JP4596682 A JP 4596682A JP S58162045 A JPS58162045 A JP S58162045A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体素子製造工程中に於けるウニへ(1)
一プロービング用の探針ユニットに関する。
本発明の目的はウニハープロービング用探針の位置精度
を向上させることにある。
を向上させることにある。
半導体素子の製造工程の中で、ウニバー上に多数形成さ
れた各素子は、ウニへ−を切断して各々分離する前に全
ての素子について機能検査が行われる。 機能検査は実
際に電機を流して素子を勤”作させる検査であるため、
素子の全ての接続端子に検査懐習を接続する必要があり
、通常は素子内に形成されている電極、又は検査専用に
特に設けた電極に針を接触させて電気的な接続を行なっ
ている。
れた各素子は、ウニへ−を切断して各々分離する前に全
ての素子について機能検査が行われる。 機能検査は実
際に電機を流して素子を勤”作させる検査であるため、
素子の全ての接続端子に検査懐習を接続する必要があり
、通常は素子内に形成されている電極、又は検査専用に
特に設けた電極に針を接触させて電気的な接続を行なっ
ている。
以下、図面によって本発明の詳細な説明を行なう。
第1Ia及び第2図は従来使用されているウェハーブロ
ービング用揮針ユニットの一例を示すものである。 第
1図は探針ユニットを上から見た図を示し、第2@ばこ
れを矢印5及び6で示す断面で、切断した断面図を示す
。 この例では図中の1.2.3で示すのがそれぞれ電
極に接続するた(2) めの探針で、第2図ではこれはそれぞれ11,12,1
3に相当する。 又、図中には番号を示してないが、こ
の例では探針は14本あることは明らかである。 4及
び14で示すリングは採針の保持部材で、電気的な絶縁
物で作られている。
ービング用揮針ユニットの一例を示すものである。 第
1図は探針ユニットを上から見た図を示し、第2@ばこ
れを矢印5及び6で示す断面で、切断した断面図を示す
。 この例では図中の1.2.3で示すのがそれぞれ電
極に接続するた(2) めの探針で、第2図ではこれはそれぞれ11,12,1
3に相当する。 又、図中には番号を示してないが、こ
の例では探針は14本あることは明らかである。 4及
び14で示すリングは採針の保持部材で、電気的な絶縁
物で作られている。
通常この種の探針ユニットは必要な数だけの探針をあら
かじめ半導体素子の接続用電極の位置に合せた治工具の
中に並べ、その後4又は14で示す保持部材を流し込ん
で形成する。 保持部材は種々の樹脂で作られるのが通
常であるから、これは流し込んで形成することが可能な
わけである。
かじめ半導体素子の接続用電極の位置に合せた治工具の
中に並べ、その後4又は14で示す保持部材を流し込ん
で形成する。 保持部材は種々の樹脂で作られるのが通
常であるから、これは流し込んで形成することが可能な
わけである。
しかしこの様にして作られた探針ユニットは、後日保持
部材に使用している4Il脂等の変形で探針先端の位置
に狂いが生じやすく、このため半導体素子の方に用意さ
れる接続用電極は成る程度の大きさを必要とする。 本
発明はこの様な探針ユニットに於ける探針先端の位置精
度を向上することを目的とした探針ユニットの構造に関
するものである。
部材に使用している4Il脂等の変形で探針先端の位置
に狂いが生じやすく、このため半導体素子の方に用意さ
れる接続用電極は成る程度の大きさを必要とする。 本
発明はこの様な探針ユニットに於ける探針先端の位置精
度を向上することを目的とした探針ユニットの構造に関
するものである。
第3図、第4図は本発明に係る深針ユニットの(3)
一例を示したものである。 図に於いて24又は34で
示す板は、例えば石英板を使用する。 又21.22.
23で示す部材はそれぞれ探針であり、この部分も24
で示す板と同一の材料でできている。 即ちこの場合に
於いては平板状の石英板から写真蝕刻法によって探針部
の形状を全部作り出す。 この例でも探針の数は14本
である。
示す板は、例えば石英板を使用する。 又21.22.
23で示す部材はそれぞれ探針であり、この部分も24
で示す板と同一の材料でできている。 即ちこの場合に
於いては平板状の石英板から写真蝕刻法によって探針部
の形状を全部作り出す。 この例でも探針の数は14本
である。
第3図に於いて27,28,29,30で示した部分は
写真蝕刻法によって探針ユニットを形成しtコ時同時に
抜き去られた部分である。 餉4図は第3図に示す例を
矢印25.26で示す線で切断した図である。 図に於
いて84は石英板で、探針ユニット全体がこの石英板で
作られる。従って探針に必要な弾性は石英板から形成さ
れた探針の舌片状の部分である。 第5図はこの嫌にし
て作られた探針ユニットの探針の先端部の拡大図である
。 図に於いて41は石英板から写真蝕刻法で作られた
探針舌片部の先端付近で、42は半導体素子の電極に実
際に接触するための針、43は針からの電気信号を外部
に取り出すための引出し線(4) である。 この引出し線の延長先は例えば第3図の21
0に示す部分で、ここから実際の検装置に接続する。
又、43で示す引出し線も写真蝕刻法によって形成する
ことができる。 42で示す金属性の針は41で示す石
英製の舌片部にあけられt二人(この穴も石英板の写真
蝕刻法で外形々状と同時にあけられる。)に挿入され、
導電性の接着剤で固定される。
写真蝕刻法によって探針ユニットを形成しtコ時同時に
抜き去られた部分である。 餉4図は第3図に示す例を
矢印25.26で示す線で切断した図である。 図に於
いて84は石英板で、探針ユニット全体がこの石英板で
作られる。従って探針に必要な弾性は石英板から形成さ
れた探針の舌片状の部分である。 第5図はこの嫌にし
て作られた探針ユニットの探針の先端部の拡大図である
。 図に於いて41は石英板から写真蝕刻法で作られた
探針舌片部の先端付近で、42は半導体素子の電極に実
際に接触するための針、43は針からの電気信号を外部
に取り出すための引出し線(4) である。 この引出し線の延長先は例えば第3図の21
0に示す部分で、ここから実際の検装置に接続する。
又、43で示す引出し線も写真蝕刻法によって形成する
ことができる。 42で示す金属性の針は41で示す石
英製の舌片部にあけられt二人(この穴も石英板の写真
蝕刻法で外形々状と同時にあけられる。)に挿入され、
導電性の接着剤で固定される。
以上が本発明に係るウニへ−ブロービング用揮針ユニッ
トの構造に関する説明であるが、本発明に係る探針ユニ
ットは全ての形状を写真蝕刻法で同時に形成するため、
探針部の位置精度を極めて高く保つことができる。′又
、採針に要求される弾性は石英板等を使用するなめ非常
に安定している。 更に採針部は平坦な石英板であるた
め上下方向には弾性があるが、水平方向の変位力に対し
ては極めて強い抵抗を示す。 石英板は長期の安定性に
対しては極めて良好な性質を示す。 以上本発明に係る
探針−L−ットの効果(こついて述べたが、探針ヱニッ
トを形成するための材料は石英板(S) 息外にも各種の絶縁性材料が使用可能である(例えば水
晶、ガラス等)。 特に水晶等を使った場合には写真蝕
刻で厚み方向だけ選択的に蝕刻を迩ませて探針ユニット
の形状製作を有利にする等の利点を有する。
トの構造に関する説明であるが、本発明に係る探針ユニ
ットは全ての形状を写真蝕刻法で同時に形成するため、
探針部の位置精度を極めて高く保つことができる。′又
、採針に要求される弾性は石英板等を使用するなめ非常
に安定している。 更に採針部は平坦な石英板であるた
め上下方向には弾性があるが、水平方向の変位力に対し
ては極めて強い抵抗を示す。 石英板は長期の安定性に
対しては極めて良好な性質を示す。 以上本発明に係る
探針−L−ットの効果(こついて述べたが、探針ヱニッ
トを形成するための材料は石英板(S) 息外にも各種の絶縁性材料が使用可能である(例えば水
晶、ガラス等)。 特に水晶等を使った場合には写真蝕
刻で厚み方向だけ選択的に蝕刻を迩ませて探針ユニット
の形状製作を有利にする等の利点を有する。
ここに説明した例では探針の先端に付ける針は接着で固
定しているが、この部分は例えば電気鋳造法又は化学的
鋳造法等によって針に相当するものを自己形成すること
も可能である。
定しているが、この部分は例えば電気鋳造法又は化学的
鋳造法等によって針に相当するものを自己形成すること
も可能である。
第1図は従来使用されているウニへ〜ブロービング用の
探針ユニットを上から見た図であり、第2図は第1図に
示す採針ユニットの断画図、第3図は本5m@に係る探
針ユニットを上から見た図、第4図は第3図に示す採針
ユニットの斬面図、第5図は第3図に示す採針ユニット
の探針部分の拡大図である。 特許出願人 株式会社チルメック (6) 鵠1 +fl 第21η ′l!J3面 4
探針ユニットを上から見た図であり、第2図は第1図に
示す採針ユニットの断画図、第3図は本5m@に係る探
針ユニットを上から見た図、第4図は第3図に示す採針
ユニットの斬面図、第5図は第3図に示す採針ユニット
の探針部分の拡大図である。 特許出願人 株式会社チルメック (6) 鵠1 +fl 第21η ′l!J3面 4
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 電気的絶縁物よゆ成る薄板の中央部に穴を有し、前
記穴の周辺に多数のリード状凸起を形成し、更に前記凸
起の先端に電気的良導体より成る接触子を設けたウニへ
−ブロービング用の探針ユニット。 2、特許請求の範囲lに示す薄板及びリード状凸起は同
一の素材からの加工によって形成されていることを特徴
とするもの。 3 特許請求の範囲lに示す薄板及びリード状凸起は、
ガラス板1石英、又は水晶で作られていることを特徴と
するもの。 れているもの。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4596682A JPS58162045A (ja) | 1982-03-23 | 1982-03-23 | ウエハ−プロ−ビング用探針ユニツトの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4596682A JPS58162045A (ja) | 1982-03-23 | 1982-03-23 | ウエハ−プロ−ビング用探針ユニツトの構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58162045A true JPS58162045A (ja) | 1983-09-26 |
Family
ID=12733972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4596682A Pending JPS58162045A (ja) | 1982-03-23 | 1982-03-23 | ウエハ−プロ−ビング用探針ユニツトの構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58162045A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63262849A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブカ−ド |
JPH02118459A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-05-02 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
US4961052A (en) * | 1989-01-07 | 1990-10-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Probing plate for wafer testing |
US5315237A (en) * | 1990-08-06 | 1994-05-24 | Tokyo Electron Limited | Touch sensor unit of prober for testing electric circuit and electric circuit testing apparatus using the touch sensor unit |
EP1014097A2 (en) * | 1998-12-16 | 2000-06-28 | Soshotech Co., Ltd. | Probe unit |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51148358A (en) * | 1975-06-04 | 1976-12-20 | Raytheon Co | Integrated circuit |
-
1982
- 1982-03-23 JP JP4596682A patent/JPS58162045A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51148358A (en) * | 1975-06-04 | 1976-12-20 | Raytheon Co | Integrated circuit |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4961052A (en) * | 1989-01-07 | 1990-10-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Probing plate for wafer testing |
US5315237A (en) * | 1990-08-06 | 1994-05-24 | Tokyo Electron Limited | Touch sensor unit of prober for testing electric circuit and electric circuit testing apparatus using the touch sensor unit |
EP1014097A2 (en) * | 1998-12-16 | 2000-06-28 | Soshotech Co., Ltd. | Probe unit |
EP1014097A3 (en) * | 1998-12-16 | 2001-04-04 | Soshotech Co., Ltd. | Probe unit |
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