JPS58158441U - 半導体エツチング装置 - Google Patents
半導体エツチング装置Info
- Publication number
- JPS58158441U JPS58158441U JP5519382U JP5519382U JPS58158441U JP S58158441 U JPS58158441 U JP S58158441U JP 5519382 U JP5519382 U JP 5519382U JP 5519382 U JP5519382 U JP 5519382U JP S58158441 U JPS58158441 U JP S58158441U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching equipment
- semiconductor etching
- etching
- semiconductor
- container
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図は、本考案の一実施例を示す構成図である。
） １・・・・・・エツチング容器、２・・・・・
・回転体、３・・・・・・ビ 基板落下板、４・・・
・・・基板落し込み金具。
・回転体、３・・・・・・ビ 基板落下板、４・・・
・・・基板落し込み金具。
Claims (1)
- エツチング容器に、エツチング液を一定の流”ｙＷで回
転させる回転体を組込み、エツチング容器Ｃ周縁部に、
半導体基板を落し込む基板落下板を旧誼したことを特徴
とする半導体エツチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5519382U JPS58158441U (ja) | 1982-04-16 | 1982-04-16 | 半導体エツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5519382U JPS58158441U (ja) | 1982-04-16 | 1982-04-16 | 半導体エツチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58158441U true JPS58158441U (ja) | 1983-10-22 |
Family
ID=30065788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5519382U Pending JPS58158441U (ja) | 1982-04-16 | 1982-04-16 | 半導体エツチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58158441U (ja) |
-
1982
- 1982-04-16 JP JP5519382U patent/JPS58158441U/ja active Pending
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