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JPS58131765A - 原稿読取装置 - Google Patents

原稿読取装置

Info

Publication number
JPS58131765A
JPS58131765A JP57013123A JP1312382A JPS58131765A JP S58131765 A JPS58131765 A JP S58131765A JP 57013123 A JP57013123 A JP 57013123A JP 1312382 A JP1312382 A JP 1312382A JP S58131765 A JPS58131765 A JP S58131765A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
potential
transistor
bias
negative
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57013123A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Ozawa
隆 小澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
Priority to JP57013123A priority Critical patent/JPS58131765A/ja
Priority to US06/459,022 priority patent/US4549088A/en
Publication of JPS58131765A publication Critical patent/JPS58131765A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • H10F39/191Photoconductor image sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N1/00Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
    • H04N1/40Picture signal circuits
    • H04N1/40056Circuits for driving or energising particular reading heads or original illumination means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F30/00Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
    • H10F30/10Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices being sensitive to infrared radiation, visible or ultraviolet radiation, and having no potential barriers, e.g. photoresistors
    • H10F30/15Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices being sensitive to infrared radiation, visible or ultraviolet radiation, and having no potential barriers, e.g. photoresistors comprising amorphous semiconductors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はファタシセリ等に用いられる原稿読取装置に関
する。更に評しくは、従来の原稿読取装置に用いられて
いるMO217オトダイオード、アレイ、−ちるいはO
ODイメージセンサに対して最近新たに開発されている
大蓋イメージセンサに関する・ 大蓋イメージセンナは、絶縁体基板上に複数個の光電変
換素子を形成し、該素子をスイッチング走査する回路を
上記同一基板上に設けるか、もしくは外部に設けること
によって構成され、かっ光電変換素子のアレイの長さが
原稿と同一サイズを有するもので、オプチカル・ファイ
バ・アレイ又はレンズ・アレイ等の光学系を用いて一対
一結像により原稿を読取るため、結像光路長を短くする
ことが可能であり、原稿読取装置の大幅な小型化を達成
するものである。
第1図に一般の大蓋イメージ七ンサの原理を説明するた
めの構成および構造を示す。同F!!fJC&)におい
て、1は光導電性薄膜により形成された光電変換素子で
等価的にはフォトダイオードFDとコンデンサODによ
り構成される。5は上記光電変換素子をスイッチングす
るためのMO8)ランジスタ、6はMob)ランジス#
5を走査するためのシフトレジスタ、8は信号線、9は
負荷抵抗、10はバイアス電源である。
同図(b)は図(−)の具体的構造を示す為の平面図、
同図(0)は同図(b)のムーム断面図である・光電変
換素子1は光導電性薄M6の上下を4HE性薄膜による
分割された>It電極と透明導電性薄膜4による連続し
た電極でサンドインチ状に挾むことにより基板11上に
作られる。スイッチング回路7は前記MO!l)ランジ
スタ5及びシフトレジスタ6を半導体基板上に集積化し
たもので、前記基板11上に塔載しかつワイヤボンディ
ング等の方法により前V光電変換素子と接続される。
原稿像を光学系により光電変換素子1上に結像すると、
光強度に対応した光電流がフォトダイオードFDに発生
し、それに応じて電極2の電位が羨化し、この変化をM
o1)ランジス#5を閉シて信号1i18に伝え、抵抗
9により映像信号として取り出す。
かかる装置について本発明者は光導電性薄膜6としてア
モルファス・シリコンを用い、又MOIトランジスタと
してMチャンネルMOB)ランジスタを用いて動作テス
トを行なった。−絵素についての概略構成図を第2wJ
に示す。P型S1基板12にI型不純物を拡散した不純
物拡散領域16゜14及びゲート15、ドレイン16、
ソース17を設けることによりにチャンネルMOB)ラ
ンジスタ5が形成されている。ドレイン16には前記ア
モルファスシリコンによる充電変換素子1の分割電極2
が接続され、透明電極4はバイアス電源10により負に
バイアスされており、又、ソース17は信号l!iI8
、負荷抵抗9を介して接地されている。又基板12は通
常の夏チャンネルMO8)ランジスタを動作させる場合
にならって接地されている。上記−路の動作を#15図
の略画回路を参照して説明する。崗、定電流源19は第
2図の光電変換素子1に対応し、容量20、ダイオード
21は基板12と不純物拡散領域13の接合により形成
される。NチャンネルMOB)ランジスタ5をoyyに
した状態において、光照射により定電流線19には光電
流I、が流れ、これにより容量20には信号inが蓄積
され、十分蓄積された時点でNチャンネルMOB)ラン
ジスタ5をONにし、谷1120に蓄積された信号電何
を信号I!iI8、抵抗9を通して放電し、その際の族
4青流を読み出すことにより信号検出がなされる。
しかし乍ら、実際は容量20に信号電荷が蓄積されると
、A点の電位は負の方向に下降する為、ダイオード21
が順方向バイアスとなり、その電圧がダイオード21の
順方向電圧以上になると、ダイオード21が導通状態と
なり、その結果、容量20&:蓄積された信号Im荷は
ダイオード21を通して放′−シてしまい、ム点の電位
は前記順方向電圧以上下降することがない。その為Mo
B)ランジスタをONにしても放電々流は微小しか流れ
ず、十分な信号検出がなされないという結果が生じた。
上記現象は口いかえれば、光照射による出力信号が小さ
く、その出力も光量に対してリニアでなくすぐに飽和し
てしまう特性を示しており、大型イメージセンサの特性
としては低感度、低ダイナミンクレンジということで、
実用には程遠いものである。
本発明は前記の欠点を解決し、高感度、嶋ダイナミック
レンジの特性を有する大型イメージセンサの実現を可能
にし、その結果高性能の原稿読取装置を提供することを
目的としたものである。
本発明は上記目的を達成するために、Mo8)ランジス
タの使用法として従来の一般的な方式と異なり、大型イ
メージセンナを駆動するのに固有の新規な方式を案出し
たことにある。
本発明は、光電変換素子を形成する2つの電極の一方に
バイアス電圧を印加し、他方をMo8)ランジスタでス
イッチングする場合、NチャンネルMo8)ランジスタ
を用いる場合は、MOSトランジスタの基板電位を前記
バイアス電圧の負に相当する電位と同じか又はそれ以下
に、又Pチャンネル層08トランジスタを用いる場合は
Mo8トランジスタの基板電位を前記バイアス電圧の正
に相当する電位と同じか又はそれ以上にすることを特徴
とするものである。
以下本’ze明の詳細を第4図乃至第8図の実施例を用
いて説明する。
第4m(a)に於いて、ガラスにより形成された基板1
1の上にOrによる分割電極2を形成し、その上にアモ
ルファス・シリコンによる光導電性薄膜6をル成し更に
その上にエテOによる透明導電性薄膜4を形成した。こ
の場合光電変換素子1は電圧−電流特性として、Or電
極をカソードとするようなダイオード特性を示す。上記
光電変換素子をNチャンネルMO8)ランジスタによ’
[動する場合の例を示し、同図(、)は接続方法、(b
)は等価回路を示す。前記のようなダイオード特性から
、光電置換素子1にかけるバイアス10は透明電極4が
負となるよう接続される。このとき夏チャンネルMO8
)ランジスタ5の基[12をバイアス10の負の電位と
等しくなるよ−う接続することによって以下に述べるよ
うな利点が生じる。
すなわち、ゲート15をバイアス10の負電位 ゛にし
て翼チャンネルMO8)ランジスタ5を011にした状
態で光照射により定電流源19に光電流工、が第4図0
)の矢印の方向に流れ、その結果、容量20には信号電
荷が蓄積される。それと共にム点の電位は負の方向に下
降するが、ここでダイオード21の7ノードはバイアス
電#110の負極に接続されているため、前記のように
A点の電位がシフトしてもダイオード21は順方向バイ
アスとはならないため、容量20には十分な信号電荷を
蓄えることができ、これはム点の電位がバイアス電源1
0の負極と等しくなるまで縦統する。
その結果ゲート15を接地電位にしてMo3)ランジス
タ5をONにしたときの出力信号を大きくすることが可
能となり、又その出力は光量に対してリニアとなり、高
感度、高ダイナミツクレンジの大型イメージセンナを実
現することが可能となる0次に前記アモルファス・シリ
コンによる光電変換素子をPチャンネルM08トラレジ
ス会により駆動する場合の例を第5図に示す。同図(−
)は接続方法、同図(b)は等価回路を示す。
前記と同様、光電変換素子1にかけるバイアス10はカ
明′4極が負となるよう接続されるが、輩O3)ランジ
スタ50基板12はバイアス10の正電位、すなわち本
実施例の場合は接地に接続することにより、以下の効果
が生じる。
すなわちゲート15を接地電位にしてMo1)ランジス
4I5をOFνにした状態で、光照射することにより定
電流源19に光電流工、が第5図(b)の矢印の向きに
流れ、その結果、容量20に信号11IL#Iが蓄積さ
れる。それに伴ない五点の電位は負に下降するが、ダイ
オード21は逆バイアスの為、n’+記信号電葡は漏れ
ることケ<十分蓄積される。その結果、ゲート15の電
位を負バイアスと等しくしてMO8トランジスタ5をO
Nにしたときの出力は十分大きくなり、前記と同様、高
感度、高ダイナミツクレンジの特性が実現される。
前記実施例においては、NチャンネルM08)フンジス
タおよびPチャンネルMO8)ランジスタをそれぞれ1
−別に用いる場合の例について示したが、両者を同時に
用いた、いわゆる0M0B )ランジス々として適用す
ることも可能である。その場合の接続例を第6図に示す
。M型S1基板12に作られたPチャンネルMO8)ラ
ンジスタ22と、上記81基板中に形成されたPiミラ
エル2に作られたNチャンネルMOfi)ランジスタ2
4により0MO8が形成されており、両トランジスタの
ドレインは共通ドレイン25として一極2に接続されて
いる。本実施例の場合もSi基板12および23のバイ
アスを前記実施例のPチャンネル、Kチャンネルの場合
とそれぞれと同様に接続することにより、高感度、高ダ
イナミツクレンジの出力が得られる。
更に他の実施例として光導電性薄膜としてS・−ム1−
τ・を用いた場合について述べる。
第7図において、ガラスにより形成された基板11の上
にOrを下地とするムUによる分割電極2を形成し、そ
の上にB @ −=−A m−T・による光導電性薄M
3を形成し、更にその上に8 n O2による透明導電
性薄膜4を形成した。この場合、光電変換素子1は電圧
−電流特性として、透vA4奄性薄M4をカソードとす
るようなダイオード特性を示す。上記光電変換素子1を
NチャンネルMOSトランジスタにより駆動する場合の
例について接続方法及び等(iiJ回路を同図(&)、
0)に示す。
前記のようなダイオード特性から、光電変換素子1にか
けるバイアス10は透明電極4が正となるように接続す
る。この場合、光照射による光電流工、は第7図(b)
の定電流源19に矢印の向きに流れる為、容J120に
信号電荷が蓄積されることによるム点の電位変化は正方
向となる。この為舅チャンネルMO8)ランジス横5の
基板12はバイアス10の負電位、すなわち接地と等し
くすることによりダイオード21は常に逆バイアスとな
り、前記実施例同様、高感度、高ダイナミツクレンジの
出力が得られる。
前記Be−ムーーτeによる光電変換素子をrチャシネ
4MO8)ランジスタにより駆動する場合の例について
、接続法及び等価回路を第8図(a)、(b)に示す。
この場合もrチャンネル鼠08トランジスタ5の基板1
2の電位をバイアス10の正′4位と等しくすることに
より良好な出力を得ることが可能となる。
更に0M0I9)ランジスタによる駆動も可能であるこ
とは、前記実施例と同様である。
本実施例においては、光導電性薄膜としてアモルファス
壷シリコン及びB・−ムs −T・についての例を示し
たが、他の材料、例えば8・、Be−ム#、Be−?*
又はOd−B、Od−8sあるいはZ n−8e、Z 
n−06−T eあるいはこれらの複合膜、更には多結
晶シリコン等を用いることも可能である。
又、実施例では透明導電性薄M4が最上層に形成され、
その上から光が入射する#II造であるが、これと逆に
基板側の電極2を透明導電性薄膜とし、又基板を透明基
板とすることにより、基板側から光が入射する構造も可
能である。
以上述べたように本発明によるとバイアス電圧の正負に
かかわらず、又麗08トランジスタの型によらずに大型
イメージセンすの出力を高感度、高ダイナミツクレンジ
とすることが可能となり、その効果は極めて大きいと言
うことができる。
尚、上記各実施例に於いては基板電位をバイアス電位と
同じにしであるが、NチャンネルMOSトランジスタを
用いる場合はバイアス電位の負に相当する電位以下にし
ても良く、また!チャンネルM08トランジスタを用い
る場合はバイアス電位の正に相当する電位以上にしても
よいことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
第1114(a)は一般の大型イメージセンナの等−回
路図、 第1図(b)は第1図(、)の大型イメージセンサの構
成平向図、 第1図(c)は第1図(b)のムーム断面図、第2図は
従来方法による接続構成図、 第6図は第2図の等価回路図、     ゛第4図(&
)、(b)はそれぞれ本発明の実緬例を示す接続構成図
及び等価回路図、 第5図(、)、(b)はそれぞれ本発明の他の実施例を
示す接続構成図及び等価回路図、第6図は本発明のさら
なる実施例を示す接続構成図、 第7図(−)、(b)はそれでれ本発明の別の実施例を
示す接続構成図及び等価回路、 $8b!J(畠)、(1,)はそれぞれ本発明のさらに
別の実施例を示す接続構成図及び等価回路、図中符号 1−充電変換素子  2−分割電極 3・・光導電性薄M  4−透明導電性薄膜5−M O
8)テンジス会 6・・シフトレジス責 7−スイッチング回路8−信号
線     9−抵 抗 10−バイアス電源 11・・基 板 12・・基 板    13−不純物拡散領域14・・
不純物拡散領域、15−ゲート16−ドレイン   1
7−ソース 19一定電流源   2〇−容量 25−Pウェル 24−・夏チャンネルMO8トランジスタ第  1  
図 第  2  図 第  4  図 (b) 第  5  図 (a) (b) 第  6  図 第  7  図 (a) (b)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板上に襞数の下層電極を設け、この上に逐時光導電体
    、透明導電性上層電極を設けてなる受光素子を具備し、
    該受光素子の信号を読取る為に上記二電極の一方にバイ
    アス電圧を印加し、他方をMO8)ランジスタでスイッ
    チングする場合、麗011)ランジスタの基板電位を、
    葺チャンネルVO3)ランジスタを用いる場合は、前記
    バイアス電圧の負に相当する電位と同じ、もしくはそれ
    以下に、逃ヤンネル[019)ランジスタを用いる場合
    は前記バイアス電圧の正に相当する電位と同じ、もしく
    はそれ以上にすることを特徴とする原−読取装置。
JP57013123A 1982-01-29 1982-01-29 原稿読取装置 Pending JPS58131765A (ja)

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US06/459,022 US4549088A (en) 1982-01-29 1983-01-18 Original reading device

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6362453A (ja) * 1986-09-02 1988-03-18 Fuji Electric Co Ltd 光センサアレイの光電信号読出回路
US4801991A (en) * 1987-07-17 1989-01-31 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor light receiving device
US6467743B1 (en) * 2001-03-28 2002-10-22 Sembi Studio Company Limited Tool for displaying commodities

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58221562A (ja) * 1982-06-18 1983-12-23 Fuji Xerox Co Ltd 原稿読取装置
JPS60248063A (ja) * 1984-05-23 1985-12-07 Fuji Xerox Co Ltd 密着型イメ−ジセンサ
JPH0673372B2 (ja) * 1985-06-24 1994-09-14 三菱電機株式会社 光読み取り装置及びその製造方法
JPH07120765B2 (ja) * 1985-12-20 1995-12-20 キヤノン株式会社 センサ装置、光導電型センサの駆動方法及び駆動装置
US4855802A (en) * 1986-10-20 1989-08-08 Fuji Electric Co., Ltd. Contact type image sensor
JPS63127656A (ja) * 1986-11-17 1988-05-31 Ricoh Co Ltd イメ−ジセンサ駆動回路
JP2549650B2 (ja) * 1987-03-31 1996-10-30 株式会社東芝 固体撮像装置
NL8901401A (nl) * 1989-06-02 1991-01-02 Philips Nv Fotogevoelige halfgeleiderinrichting.
US5331164A (en) * 1991-03-19 1994-07-19 California Institute Of Technology Particle sensor array
DE4118255A1 (de) * 1991-06-04 1992-12-10 Itt Ind Gmbh Deutsche Monolithisch integrierter sensorschaltkreis in cmos-technik
US5428216A (en) * 1993-09-29 1995-06-27 Ornetics International, Inc. Opto-electronic sensor device using a transparent injecting electrode to block outside radiation
JP4127416B2 (ja) * 1997-07-16 2008-07-30 株式会社半導体エネルギー研究所 光センサ、光センサの作製方法、リニアイメージセンサ及びエリアセンサ
US6787808B1 (en) * 1997-07-16 2004-09-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Optical sensor
US7527999B2 (en) * 2005-12-06 2009-05-05 Technion Research & Development Foundation Ltd. Cd1−xZnxS high performance TCR material for uncooled microbolometers used in infrared sensors and method of making same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5544788A (en) * 1978-09-27 1980-03-29 Matsushita Electronics Corp Charge transfer method
US4354104A (en) * 1980-05-06 1982-10-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid-state image pickup device
US4388532A (en) * 1981-04-27 1983-06-14 Eastman Kodak Company Solid state image sensor with image sensing elements having charge coupled photocapacitors and a floating gate amplifier
JPS585086A (ja) * 1981-07-01 1983-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6362453A (ja) * 1986-09-02 1988-03-18 Fuji Electric Co Ltd 光センサアレイの光電信号読出回路
US4801991A (en) * 1987-07-17 1989-01-31 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor light receiving device
US6467743B1 (en) * 2001-03-28 2002-10-22 Sembi Studio Company Limited Tool for displaying commodities

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Publication number Publication date
US4549088A (en) 1985-10-22

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