JPS58100383A - 半導体装置用ソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 この発明は、特にＤＩＰ型の半導体装置を収納する半導
体装置用ソケｙ）Ｋ関する。

発明の技術的背景 一般に、ＤＩＰ　（ｄｕａｌ　ｉｎ　１ｉｎｅ　ｐａｃ
ｋａｇｅ　）型部のノ臂、ケージを行なり九半導体装置
をセラｉック等の回路基板に装着する場合、半導体装置
用ソケット（以下単にソケットと称する）を使用するこ
とが多い。このようなソケットを使用すると、半導体装
置の取シ替えが容易であ〕、また回路基板に装着するた
めの半田付けを半導体装置のリードピンに直接施す必要
がないため、半田付けの際の熱による悪影響を防止でき
る利点もあるＯ このようなソケッＦは、通常第１図（４）に示すように
、樹脂等のソケット本体１１を備え、この本体１１）Ｉ
ｃは２列からなる複数のリードピン１２が設けられてい
る。さらにこのリードピン１２と連続して、半導体装置
のリードピン（図示せず）と接触する接触部ＩＳが設け
られている。この−ようなソケットにおいて、列方向の
各リードピン１２の長さは全て同一であ〕、また第１図
（Ｂ）に示すように２列間で真向いになる対称のリード
ピン１２の長さ４それぞれ同一である。

背景技術の問題点 上記のようなソケットを使用して、半導体装置を回路基
板等に装着する場合、まず回路基板に設けられ九ピンホ
ールにソケットのリードピン１２を１人し、このリード
ピン１２を適当な長さ、すなわち通常は基板の厚さよ〕
少し長い゛程度になるように切断する。そして、牛田岬
によって、ソケットのリードピン１２を回路基板に固定
する。このようにして、回路基板に装着し九ソケ、トに
半導体装置をセットし、回路基板上の一路に組み込むこ
とができる。しかしながら、上記のような、従来のソケ
ットでは、リードビン１２０間隔が折れ曲がるなどの理
由でずれていた）、マたは回路基板のピンホールの位置
が多少ずれていると、回路基板に装着する場合にリード
ピン１１を全て回路基板のピンホールに挿入することが
極めて困難になシ、作業効率を著しく低下させる欠点が
ある。

発明の目的 この発明は上記の事情を艦みてなされたもので、ＤＩＰ
Ｗの半導体装置を収納するソケットにおいて、ソケット
のリードピンに対応するピンホールを有する回路基板等
に装着する場合、ピンホールの位置を九はリードピンの
間隔が多少不定の状態でも、確実で容易に回路基板に装
着でき、作業効率を大幅に向上できる半導体装置用ソケ
ットを提供することを目的とする。

発明の概要 上記の目的を達成するために、仁の発明においては、２
列からなる複数のり−ドビンに対して、列方向の各リー
ドピンの長さを変え、２列間で対称となる各リードピン
の長さを同一にする。そして、回路基板に装着する場合
には、最も長い一対のリードピンから回路基板のピンホ
ールに挿入し、以下同様に順に一対のリードピン毎にピ
ンホールに挿入するものである。

発明の実施例 以下図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。第
２図■、（Ｂ）はこの発明の一実施例に係る半導体装置
用ソケットの構成を示すもので、図■に示すように樹脂
等のソケット本体１１に２列からなる複数のリードピン
２１を設ける・このリードピン２１に対して、例えば本
体１１の一方の端から列方向に順に長さが異壜る階段状
になるように設定する。また、図俤）（正面図）に示す
ように、２列間で対称となるリードピン２１＆、２１ｂ
の長さは同一にする。そして、図（４）に示すように、
ＤＩＰ型の半導体装置のり−ドピン（図示せず）と対応
して接触し、各リードピン２１と連続してなる接触部１
３を設ける。

このようなソケットにおいて、電子回路郷を構成するセ
ラミック等の回路基板に装着する場合、回路基板に設け
られたピンホールにソケ。

トのリードピン２１を挿入する。このピンホールは、ソ
ケットのリードピンの間隔に対応して回路基板に設けら
れている。この場合、ソケ。

トの最も長いリードピン２１、すなわち２列の一対のり
−ドピンｘｉｓ、Ｉｌｂから回路基板の所定のピンホー
ルに挿入する。以下同様に、順に良さが長い方から一対
のり−Ｆピン毎にピンホールに挿入する。さらに１　リ
ードピン２１を適当な長さ、すなわち通常は回路基板の
厚さよシ多少長い程度に切断し、半田処理等を行なって
リードピン２１を回路基板に固定する。そして、この回
路基板に装着したソケットに半導体装置を収納して、半
導体装置を所定の電子回路等に組み込むことができる。

このようにして、半導体装置用ソケットを回路基板に装
着で龜る。しかもむの場合、ソケットのリードピン２１
が列方向に長さを変えであるため、例えばリードピン２
１が折れ曲がるなどの理由でリードピッ２１の間隔が多
少ばらつくなど不定の場合でも、回路基板のピンホール
に対して長さの長いリードピンＪ１から順に挿入できる
ため、容易にしかも確実にソケットを回路基板に設置で
きる。また、回路基板のピンホールの位置が多少ずれて
いる場合でも、上記と同様の理由でソケットのり−ド♂
ン２１を回路基板のピンホールに確実で容易に挿入でき
、ソケットを装着できる。

また、上記実施例においては、列方向のり一ドビン２１
の長さを本体１１の端から順に変化させる階段状にした
場合について説明したが、第３図に示すように例えば本
体１１の各列のほぼ中心のリードピン（第３図の２１０
）を最も長くして他の列方向のリードビン２１の長さを
一全て異なるようにした場合でも上記実施例と同様の効
果を得ることができる。

発明の効果 以上詳述したようにこの発明によれば、　ＤＩＰ型の半
導体装置を収納するソケットにおいて、ソケットのリー
ドピンに対して、列方向のリードビンの長さを変え、２
列間の対称となるリードビンの長さを同一にすることに
よって、ソケットをピンホールを備えた回路基板に装着
する場合、ピンホールの位置またはリードビンの間隔が
多少不定の状態でも、確実にしかも容易に行なうことが
できる。したがって、回路基板に半導体装置をソケット
に収納して組み込む作業の効率を大幅に向上することが
できる。また、ソケッ１）のリードピ°ンの長さを変え
るため、リードピンの材料を減少することができ、ソケ
。

ト自体のコストを低下させる効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図に）、（Ｂ）は従来の半導体装置用ソケットの構
成を示す図、第２医員、（Ｂ）紘この発明の一実施例に
係る半導体装置用ソケットの構成を示す図、第３図はこ
の発明の他の実施例に係る半導体装置用ソケットの構成
を示す図である。 １１・・・ソケット本体、ｌｌｍｌｌｍｌ１ｍ。 １１ｂ、１１ｅ・・・リードピン、１ｊ・・・接触部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　ＤＩＰ型の半導体装置を収納するソケットに
   おいて、２列からなる複数のリードピンを備え、列方向
   の各リードピンの長さがそれぞれ異なシ、２列間で対称
   となる各リードピンの長さが同一である仁とを特徴とす
   る半導体装置用ソケット。
2. （２）上記列方向の各リードピンの長さが順に異なる階
   段状であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の半導体装置用ソケット。