JPH1197582A

JPH1197582A - 配線基板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH1197582A
Application number: JP27644197A
Authority: JP
Inventors: Yasunori Aoi; 保典青井
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1997-09-23
Filing date: 1997-09-23
Publication date: 1999-04-09

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の表裏面を結ぶ間隔を狭くでき、製作が容
易な配線基板を提供すること。【解決手段】配線基板の上下面の接続端子を接続するた
めに、貫通孔ではなく、直線状の内部配線を利用した構
成により、配線基板の接続端子のピッチを小さくできる
配線基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路チップを
搭載する配線基板およびその製造方法に関し、特に、集
積回路チップと同程度の平面寸法を有するＣＳＰ（チッ
プスケールパッケージ）に好ましい配線基板及びその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、配線基板は、厚みの薄い未焼成の
絶縁層を積層し焼成して形成しており、各絶縁層上に配
線を形成すると共に、絶縁層間の配線の接続には、スル
ーホールやビアを用いていた。このビア等を形成するに
は、まず絶縁層に貫通孔を穿孔する必要があった。

【０００３】ところで、集積回路チップ（以下、ＩＣチ
ップともいう）の高集積化、高速化に伴い、これを搭載
する配線基板についても小型化が求められており、つい
には、ＩＣチップと同程度の平面寸法を持つ配線基板
（いわゆるチップスケールパッケージ、以下ＣＳＰとも
いう）が要求されている。例えば、図９に示すＣＳＰ１
００においては、２枚の絶縁層１０１、１０２を積層し
てなり、その表面１０１ａに形成されたパッド１０１ｐ
と破線で示すＩＣチップＩとをフリップチップ法により
半田Ｓ１を介して接続し、その裏面１０２ｂに形成され
たパッド１０２ｐと破線で示す他の配線基板Ｐとをフリ
ップチップ法により半田Ｓ２を介して接続する。なお、
パッド１０１ｐと１０２ｐとの間は、ＣＳＰ内部に形成
されたビア１０１ｖ、１０２ｖにより導通している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このＣＳＰ１００にお
いては、そのビア１０１ｖ、１０２ｖ相互の間隔を、Ｉ
ＣチップＩの端子（バンプ等）Ｉ１の間隔と同じに形成
する必要がある。しかるに、フォトリソグラフィ技術に
よって形成されるＩＣチップＩの端子Ｉ１の間隔は、例
えば、２００μｍと非常に小さい。しかもＩＣチップＩ
には多くの端子Ｉ１が形成されている。このため、ＣＳ
Ｐ１００を製造するに当たって、ビア用の貫通穴を小さ
な間隔でしかも多数個（例えば１００〜２００ヶ）形成
する必要があった。

【０００５】このような狭ピッチでしかも多数個のビア
用貫通穴を未焼成の絶縁層に穿孔するのは困難であり、
一度に金型を用いて多数の貫通孔を穿孔しようとする
と、貫通穴径１００μｍ、ピッチ２５０μｍ程度が限度
であった。従って、それ以下のピッチや径の貫通孔を形
成する場合には、１ヶまたは数ヶずつ貫通孔を穿孔して
ゆくことになり、時間やコストが掛かっていた。さら
に、ＣＳＰ１００の厚さを稼ぐために、複数の絶縁層
（本例では１０１、１０２の２層）を積層してＣＳＰ１
００を形成する場合には、複数の絶縁層それぞれに貫通
孔を穿孔する必要があり、面倒であった。

【０００６】さらに、ＣＳＰにおいては、ＩＣチップを
搭載するときや、ＣＳＰを他の配線基板に搭載（接続）
するときに、その位置決めや方向判別をする必要があ
る。また、ＣＳＰの品番等を識別する必要もある。簡易
な構成でＣＳＰに標識を設ける手法も求められていた。

【０００７】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであって、第１の目的は、基板の表裏面を結ぶ配線
相互の間隔を狭くでき、しかも製作容易な配線基板及び
その製造方法を提供することにある。また、他の目的
は、位置決めや方向判別、品番判別等を可能とする標識
を簡易な構成で設けた配線基板及びその製造方法を提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】しかして、請求項１に記
載の解決手段は、表面と裏面とを有する平板形状を有
し、複数の帯状絶縁部材をその幅方向に相互に密着させ
て列設してなる絶縁部材と、該絶縁部材の表面に形成さ
れた複数の第１接続用端子と、上記絶縁部材の裏面に形
成され、上記第１接続用端子と同配置で配置された複数
の第２接続用端子と、上記帯状絶縁部材間に形成され、
上記第１接続用端子とこれに対応する第２接続用端子と
をそれぞれ直線状に結ぶ内部配線と、を有する配線基板
である。

【０００９】かかる配線基板によれば、内部配線が帯状
絶縁部材間に形成されているので、従来の配線基板のよ
うに絶縁層を貫通するビアを形成するために貫通穴を穿
孔する必要がない。このため、印刷等によって内部配線
を形成すればよく、隣接する内部配線間の間隔を小さく
したものとすることができる。なお、内部配線は表面及
び裏面に垂直な直線状にすると配線の長さが短くなって
好ましい。

【００１０】ここで、絶縁部材としては、アルミナ、ガ
ラスセラミック、ＡｌＮ等のセラミックが挙げられる。
また、第１接続用端子や第２接続用端子、内部配線に
は、絶縁部材の材質との密着性や導電率、半田付け性等
を考慮して選択すればよいが、例えば、Ｗ、Ｍｏ、Ａ
ｇ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ等が挙げら
れ、さらに、Ｗ、Ｍｏ等に関しては、耐酸化性や半田付
け性等を改善するためにその露出部にＮｉメッキやＡｕ
メッキを施してもよい。また、第１、第２接続用端子の
形状は特に限定されず、例えばパッド、バンプ形状のも
のが挙げられる。

【００１１】さらに、請求項２に記載の解決手段は、前
記表面及び裏面のうち少なくともいずれかは、研磨面で
あることを特徴とする請求項１に記載の配線基板であ
る。

【００１２】この配線基板によれば、表面及び裏面のう
ち少なくとのいずれかが研磨面である。したがって、研
磨面上に形成された第１または第２接続端子の上面のコ
プラナリティを良好にすることができる。例えば、表面
が研磨面である場合には、この表面に形成された第１接
続端子の上面のコプラナリティが良好となる。従って、
この配線基板の表面にフリップチップ法により集積回路
チップを接続する場合に、第１接続用端子とチップとの
接続性を高くすることができる。同様に、裏面が研磨面
であるばあいには、この裏面に形成される第２接続用端
子の上面のコプラナリティが向上する。従って、この裏
面に他の配線基板をフリップチップ法により接続する場
合、第２接続用端子と他の配線基板との接続性を高くす
ることができる。

【００１３】さらに、請求項３に記載の解決手段は、前
記帯状絶縁部材のうち少なくとも１層以上の帯状絶縁部
材が、他の帯状絶縁部材と異なる色彩を有することを特
徴とする請求項１または２に記載の配線基板である。

【００１４】本発明によれば、色彩の異なる帯状絶縁部
材により、例えば配線基板の表面には、帯状の模様が形
成される。予めこの帯の数や配置等の模様を読みとるこ
とにより、配線基板の種類（品番）や方向、位置等を認
識することができる。

【００１５】さらに、請求項４に記載の解決手段は、未
焼成絶縁層の表面または裏面の少なくともいずれか一方
の上に互いに平行な複数の直線状導体層を形成する工程
と、複数の上記未焼成絶縁層を厚さ方向に積層して積層
体を形成する工程と、該積層体を直線上導体層に直交す
る方向に所定の厚さに切断して未焼成配線基板を形成す
る工程と、該未焼成配線基板を焼成する工程と、を有す
ることを特徴とする配線基板の製造方法である。

【００１６】本発明によれば、未焼成絶縁層の表面また
は裏面の少なくともいずれか一方の上に互いに平行な複
数の直線状導体層を形成し、未焼成絶縁層を積層して積
層体とし、直線状導体層に直交する方向に切断して未焼
成配線基板とし、これを焼成して配線基板を形成する。
したがって、絶縁層に貫通孔を穿孔し導体を充填してビ
アとするような面倒な工程は不要である。また、印刷等
によって直線状導体層を形成できるため、導体層相互の
間隔を小さくできる。従って、導体層の間隔の小さい配
線基板とすることができる。また、切断によって未焼成
配線基板をいくつも形成できるため、安価な配線基板を
製造し得る。

【００１７】なお、前記複数の直線状導体層は、未焼成
絶縁層のいずれか一方の面に形成すれば良いが、両面に
形成した場合は、積層した際に１つの未焼成絶縁層の裏
面に形成された直線状導体層と、他の未焼成絶縁層のう
ちの該裏面と貼り合わされる面（表面）に形成された直
線状導体層とが一体化される。その結果、直線状導体層
の厚みが約２倍になり、その分導通抵抗を下げることが
できるので好ましい。

【００１８】また、未焼成絶縁層とは、焼成後に絶縁層
となるものをいい、具体的には、従来公知のドクターブ
レード法やロールコータ法等によって形成したセラミッ
クグリーンシートが挙げられる。

【００１９】さらに、請求項５に記載の解決手段は、未
焼成絶縁層の表面または裏面の少なくともいずれか一方
の上に互いに平行な複数の直線状導体層を形成する工程
と、複数の上記未焼成絶縁層を厚さ方向に積層して積層
体を形成する工程と、該積層体を焼成して焼成体を形成
する工程と、該焼成体を直線上導体層に直交する方向に
所定の厚さに切断する工程と、を有することを特徴とす
る配線基板の製造方法である。

【００２０】本発明によれば、未焼成絶縁層の表面また
は裏面のいずれか一方の上に互いに平行な複数の直線状
導体層を形成し、未焼成絶縁層を積層して積層体とし、
これを焼成して焼成体とした後、直線状導体層に直交す
る方向に切断して配線基板を形成するので、絶縁層に貫
通孔を穿孔し導体を充填してビアとするような面倒な工
程は不要である。また、印刷等によって直線状導体層を
形成できるため、導体層相互の間隔を小さくできる。従
って、導体層の間隔の小さい配線基板とすることができ
る。また、切断によって配線基板をいくつも形成できる
ため、安価な配線基板を製造し得る。

【００２１】さらに、請求項６に記載の解決手段によれ
ば、前記積層された未焼成絶縁層のうち、少なくとも１
つ以上の未焼成絶縁層が焼成後の発色が他とは異なる異
色未焼成絶縁層であり、前記積層体形成工程において、
上記異色未焼成絶縁層を所定位置に積層することを特徴
とする請求項４または５に記載の配線基板の製造方法で
ある。

【００２２】本発明によれば、焼成後の発色が異なる異
色未焼成絶縁層を所定位置に積層しているので、標識を
形成するのに標識形成工程は不要である。また、絶縁層
自身の発色が異なるものを用いるので、研磨等の工程を
経た後も、標識が削り取られてしまうことはない。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、図を参照
しつつ説明する。（実施例１）図１に本発明の実施例１にかかる配線基板
の斜視図を、また、図２に断面図を示す。ここで、図１
(a)は本実施例にかかる配線基板１の斜視図であり、図
１(b)は、この配線基板１の分解斜視図である。また、
図２(a)は、Ａ−Ａ’断面図を、図２(b)はＢ−Ｂ’断面
図である。図１(a)に示すように、配線基板１は、アル
ミナセラミック製の配線基板本体２を有する。この配線
基板本体２は、矩形平板状であり、図中左右方向に帯状
絶縁部材３ａ〜３ｄがその幅方向に密着することにより
形成されている。また、この配線基板本体２の表面２ａ
には、第１接続端子である表面側パッド５、５が、裏面
２ｂには、第２接続端子である裏面側パッド６、６が形
成されている。この表面側パッド５と裏面側パッド６と
は、帯状絶縁部材３ａ〜３ｄの側面に印刷等により形成
された直線状の内部配線７、７によってそれぞれ接続さ
れている。

【００２４】この帯状絶縁部材３ａ〜３ｄは、アルミナ
約９０％のアルミナセラミック製で、このうち、部材３
ａ、３ｃ、３ｄは、乳白色を呈している。一方、部材３
ｂは、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ₂Ｏ₃等が添加されているため、黒
色を呈している。従って、配線基板本体２は、部材３ｂ
によって白地に黒い帯状のストライプ模様が形成されて
いる。また、表面側および裏面側パッド５、６および内
部配線７は、タングステンを主成分としている。また、
表面側および裏面側パッド５、６の表面上には、無電解
ニッケルメッキおよび金メッキが施されており、半田付
け性等の改善が図られている。

【００２５】ついで、本配線基板１の製造方法について
説明する。まず、図３(a)に示すように、周知のスリッ
プキャスト法によりセラミック成分としてアルミナを主
成分とするグリーンシートＧを形成し、その表面にタン
グステンペーストを用い、スクリーン印刷法により互い
に平行な直線状の導体層Ｌを複数形成する。本例では、
このようなグリーンシートＧを３枚（Ｇｂ、Ｇｃ、Ｇ
ｄ）形成し、さらに、導体層Ｌを形成しないグリーンシ
ートＧａを形成しておく。なお、グリーンシートＧｂに
ついては、他のグリーンシートと異なり、Ｗ、Ｍｏ、Ｃ
ｒ₂Ｏ₃等の着色剤を添加している。

【００２６】ついで、これらを図３(b)に示すように各
グリーンシートをＧｄ、Ｇｃ、Ｇｂ、Ｇａの順に積層、
圧着して図４(a)に示すように積層体Ｍを形成する。こ
の積層体Ｍを図４(a)に一点鎖線で示す切断線Ｘに従っ
て一定間隔（一定厚さ）に切断する。この切断方向は、
内部に形成された導体層Ｌの長手方向に対して直角な方
向（導体層に対して直交する方向）である。これによ
り、切断された切断体（未焼成配線基板）Ｃの両側の切
断面Ｃ１、Ｃ２には、図４(b)に示すように、切断され
た導体層Ｌの断面Ｌｃが露出した状態となる。また、こ
のように形成すると、いわゆる金太郎飴と同様に切断に
より同形状の切断体Ｃを容易に形成することができる。
この切断体Ｃは、各グリーンシートＧａ等が切断された
帯状部材Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｃ、Ｃｄが相互に積層されたも
のである。なお、この図４(b)からも判るように、グリ
ーンシートＧｂに相当する帯状部材Ｃｂには、他の部材
と異なり着色剤が添加されている。

【００２７】さらに、図５に示すように、この切断体Ｃ
の切断面Ｃ１、Ｃ２に露出する導体層断面Ｌｃを覆うよ
うに、スクリーン印刷によりタングステンペーストを塗
布して、未焼成パッドＣｐを形成する。なお、図５にお
いては、切断面Ｃ２側の未焼成パッドＣｐは図示しな
い。このパッドＣｐは、ＩＣ基板等との接続時に導体層
断面Ｌｃの形状では、面積が小さすぎるため、接続面積
を増やすために形成される。

【００２８】ついで、還元雰囲気中で約１５５０℃に加
熱して、一体焼結により図１、２に示す配線基板１を形
成する。これにより、帯状部材Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｃ、Ｃｄ
はそれぞれ帯状絶縁部材３ａ〜３ｄに、導体層Ｌは内部
配線７に、パッドＣｐは、表面側パッド５及び裏面側パ
ッド６になる。また、帯状部材Ｃｂは、この焼成により
着色剤が黒く発色して黒色の帯状絶縁部材３ｂとなり、
着色剤の添加されていない他の帯状絶縁部材３ａ、３
ｃ、３ｄは乳白色となる。なお、表面側パッド５および
裏面側パッド６の表面にはさらに、無電解メッキにより
ニッケルメッキ及び金メッキを施す。

【００２９】本配線基板においては、表面側パッド５と
裏面側パッド６とを接続する内部配線７は、印刷により
形成した導体層Ｌを焼成して得た。即ち、従来の配線基
板ようにビアを用いてパッド間を導通しないので、貫通
穴を穿孔しその中に導体を充填する必要が無い。このた
め、内部配線を形成するのが容易であり、内部配線間の
間隔を小さくすることも容易にできる。

【００３０】本配線基板１においては、図２(a)、(b)に
示す断面図から明らかなように、各内部配線７の間隔ｄ
のうち、帯状絶縁部材３ａ等の幅方向の間隔ｄ１は、こ
の部材３ａ等の幅になり、一方、これに直角な帯状絶縁
部材３ａ等の長手方向の間隔ｄ２は、内部配線７の印刷
等の間隔（ピッチ）によって決まる。間隔ｄ１は、容易
に理解できるように、各グリーンシートＧａ等の厚さに
よって決まる。さらに詳しく言えば、間隔ｄ１は、概略
グリーンシートＧａ等の厚さに焼成時の収縮率（焼成収
縮率；通常０．８程度）をかけた値となる。従って、間
隔ｄ１を小さくするには、シートの厚さを薄くすればよ
い。また、間隔ｄ２は、グリーンシートＧ上に印刷等に
よって形成した導体層Ｌの間隔と焼成収縮率をかけた値
となる。即ち、スクリーン印刷等の手法により導体層Ｌ
を密に形成すればよく、１００μｍライン＆スペース及
びそれ以下の配線を形成することもさほど困難ではな
い。従って、間隔ｄ２の小さい配線基板１を容易に形成
することができる。

【００３１】このようにして形成した配線基板１を、図
６に示すように、その表面２ａ側に形成された表面側パ
ッド５とＩＣチップＩとをフリップチップ法により半田
Ｓ１を介して接続し、その裏面側２ｂに形成された裏面
側パッド６と他の配線基板Ｐとをフリップチップ法によ
り半田Ｓ２を介して接続する。パッド５と６との間は、
それぞれ内部配線７により導通している。また、本実施
例の配線基板は、内部配線７が直線状に形成され、配線
基板本体２の表裏面間を最短距離で接続しているので、
ＩＣチップＩと他の配線基板Ｐの信号のやりとりを高速
で行わせることができる。

【００３２】さらに、本実施例においては、帯状絶縁部
材３ｂのみ黒色としてストライプ模様を形成したので、
配線基板１の品番や基板の向き（方向）、各パッドの位
置をこの模様から検出することができる。即ち、予め、
グリーンシート中に他とは焼成後の発色を異ならせる添
加剤を添加しておくことにより、容易に模様を付けるこ
とができ、この模様によって配線基板の品番や配線基板
の向きやパッドの位置等を検出させることができる。例
えば、本例においては、４つの帯状絶縁部材のうち１つ
（３ｂ）を黒色化した。同様にして部材３ａを黒色化し
てもよく、このように黒色化させる部材の位置により品
番等を判別することができる。また、複数本のストライ
プの組み合わせでも良い。なお、本例においては、Ｗ、
Ｍｏ、Ｃｒ₂Ｏ₃を添加して黒色化した例を示したが、他
の添加物を添加して他の色に発色させてもよく、添加物
の添加量を調節することで色調（濃淡）を変化させても
良い。また、全体を黒色化し、１部の部材のみ添加剤を
加えない白色セラミックとしても良い。

【００３３】（実施例２）上記実施例１においては、積
層体Ｍを切断して切断体Ｃを形成し、さらに、未焼成パ
ッドＣｐを形成した後に、同時焼成により配線基板１を
形成した例を示したが、本例においては、切断体Ｃを焼
成した後にパッドを形成する。即ち、実施例１と同様に
して切断体Ｃを形成する。切断体Ｃの切断面Ｃ１、Ｃ２
には、導体層Ｌの断面Ｌｃが露出しており、本例におい
ては、このまま還元雰囲気中で焼成する。これにより配
線基板本体２’が焼結される。この配線基板本体２’
は、図７(a)に示すように、表面２ａ’および裏面２
ｂ’を有し、両面から内部配線７の端面７ｓ’が露出
し、帯状絶縁部材３ａ’〜３ｄ’がその幅方向に密着し
て形成され、部材３ｂ’により黒色ストライプ模様が形
成されている。

【００３４】ついで、この配線基板本体２’の表面２
ａ’および裏面２ｂ’をラップ研磨等により研磨する。
これにより、焼成後の配線基板本体２’の反りやうねり
等をなくし、その表面２ａ’及び裏面２ｂ’を平坦にす
ることができる。なお、この研磨によっても、配線基板
本体２’の帯状絶縁部材３ｂ’の黒色模様は消えること
はない。部材３ｂ’自身が黒色とされているからであ
る。

【００３５】ついで、配線基板２’の表面２ａ’および
裏面２ｂ’にパッド（表面側パッド、裏面側パッド）を
形成する。具体的には、フォトリソグラフィ技術によ
り、両面から露出している内部配線の端面７ｓ’を覆う
ようにして、パッドを形成する。例えば、表面２ａ’全
面に接続層としてＴｉ−Ｍｏ−Ｃｕスパッタ層（厚さ３
００Å−２０００Å−２０００Å）を形成する。さら
に、フォトレジストを塗布し露光現像して、端面７ｓ上
部を所定形状（例えば１００μｍφ）に開口させ、スパ
ッタ層を通じて電流を流しＣｕ−Ｎｉ−Ａｕメッキ（厚
さ３−２−０．５μｍ）を施し、レジストおよび不要な
スパッタ層を除去して、表面２ａ’に表面側パッド５’
を形成する。裏面２ｂ’側にも同様にして裏面側パッド
６’（図示しない）を形成して配線基板１’を完成させ
る（図７(b)参照）。

【００３６】このようにすると、配線基板本体２’の表
裏面を一旦研磨してからパッド５’、６’を形成するの
で、パッド５’、６’の上面のコプラナリティが良好と
なり、ＩＣチップや他の配線基板との接続性を向上させ
ることができる。

【００３７】なお、上記例においては、Ｔｉ−Ｍｏ−Ｃ
ｕスパッタ層上にＣｕ−Ｎｉ−Ａｕメッキ層を積層した
構成のパッドを形成した例を示したが、他の構成によっ
ても良い。また、上記のようにフォトリソグラフィ技術
によってパッドを形成するほか、マスクを用いてパッド
を蒸着等により形成しても良い。さらに、研磨後に、ス
クリーン印刷法により、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐ
ｔ，Ｃｕ等のペーストを印刷し、８００〜１０００℃程
度の温度でパッドを焼き付け形成しても良い。この場合
にも、パッド焼き付け温度による本体２’の変形は少な
いので、配線基板本体２’の表裏面２ａ’、２ｂ’は平
坦にすることができる。また、ＩＣチップの接続はフリ
ップチップ法に限定されず、ワイヤボンディング方式の
構造を採用することもできる。

【００３８】（実施例３）上記実施例１，２において
は、積層体Ｍを切断して切断体Ｃを形成した後に焼成し
た例を示した。本実施例３においては、積層体Ｍを焼成
しその後切断する例を示す。即ち、本例は、積層体Ｍの
製造までは上記実施例１と同じである（図４(a)参
照）。この積層体Ｍを還元雰囲気中で焼成し、図８(a)
に示すように、焼結積層体ＳＭを形成する。この焼結積
層体ＳＭにおいては、焼結層Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃ、Ｓｄの
４層が積層され、このうち焼結層Ｓｂが黒く発色してい
る。

【００３９】この焼結積層体ＳＭを一点鎖線で示す切断
線Ｙに沿って所定厚さに切断する。切断方向は、積層体
Ｍの内部の導体層Ｌに直交する方向である。これによ
り、図８(b)に示すように、表面２ａ’および裏面２
ｂ’を有し、両面から内部配線７の端面７ｓ’が露出し
ている配線基板本体２”が形成できた。この手法によれ
ば、焼結積層体ＳＭを形成してから切断するので、切断
体Ｃを焼結するのとは異なり、焼結に伴う反りやうねり
を生ずることがない。従って、表面及び裏面２ａ”、２
ｂ”の表面粗さやキズ等が十分小さいならば、そのまま
でパッドを形成することができる。なお、この配線基板
本体２”の表面２ａ”および裏面２ｂ”をラップ研磨等
により研磨してもよい。この場合においても、本体２”
に反り等がないので、研磨はごくわずかで足り、容易に
研磨できる。その後は、上記実施例２と同様にして、表
面側パッド及び裏面側パッドを形成すればよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１にかかる配線基板の斜視図である。

【図２】実施例１にかかる配線基板の断面図である。

【図３】実施例１にかかる配線基板の製造方法のうち、
グリーンシートの積層までを説明する説明図である。

【図４】実施例１にかかる配線基板の製造方法のうち、
切断体の製作までを説明する説明図である。

【図５】実施例１にかかる配線基板の製造方法のうち、
未焼成パッドの形成までを説明する説明図である。

【図６】本発明の配線基板をＩＣチップ及び他の配線基
板と接続した状態を示す断面図である。

【図７】実施例２にかかる配線基板の製造方法を説明す
る説明図である。

【図８】実施例３にかかる配線基板の製造方法を説明す
る説明図である。

【図９】従来の配線基板をＩＣチップ及び他の配線基板
に接続した状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１：配線基板２、２’、２”：配線基板本体２ａ：表面２ｂ：裏面３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ：帯状絶縁部材５：表面側パッド（第１接続端子）６：裏面側パッド（第２接続端子）７：内部配線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面と裏面とを有する平板形状を有し、複
数の帯状絶縁部材をその幅方向に相互に密着させて列設
してなる絶縁部材と、該絶縁部材の表面に形成された複数の第１接続用端子
と、上記絶縁部材の裏面に形成され、上記第１接続用端子と
同配置で配置された複数の第２接続用端子と、上記帯状絶縁部材間に形成され、上記第１接続用端子と
これに対応する第２接続用端子とをそれぞれ表面及び裏
面に垂直な直線状に結ぶ内部配線と、を有する配線基
板。
【請求項２】前記表面及び裏面のうち少なくともいずれ
かは、研磨面であることを特徴とする請求項１に記載の
配線基板。
【請求項３】前記帯状絶縁部材のうち少なくとも１層以
上の帯状絶縁部材が、他の帯状絶縁部材と異なる色彩を
有することを特徴とする請求項１または２に記載の配線
基板。
【請求項４】未焼成絶縁層の表面または裏面の少なくと
もいずれか一方の上に互いに平行な複数の直線状導体層
を形成する工程と、複数の上記未焼成絶縁層を厚さ方向に積層して積層体を
形成する工程と、該積層体を直線状導体層に直交する方向に所定の厚さに
切断して未焼成配線基板を形成する工程と、該未焼成配線基板を焼成する工程と、を有することを特
徴とする配線基板の製造方法。
【請求項５】未焼成絶縁層の表面または裏面の少なくと
もいずれか一方の上に互いに平行な複数の直線状導体層
を形成する工程と、複数の上記未焼成絶縁層を厚さ方向に積層して積層体を
形成する工程と、該積層体を焼成して焼成体を形成する工程と、該焼成体を直線上導体層に直交する方向に所定の厚さに
切断する工程と、を有することを特徴とする配線基板の
製造方法。
【請求項６】前記積層された未焼成絶縁層のうち、少な
くとも１つ以上の未焼成絶縁層が焼成後の発色が他とは
異なる異色未焼成絶縁層であり、前記積層体形成工程において、上記異色未焼成絶縁層を
所定位置に積層することを特徴とする請求項４または５
に記載の配線基板の製造方法。