JPH1175279A

JPH1175279A - 小型マイク組立品

Info

Publication number: JPH1175279A
Application number: JP12843698A
Authority: JP
Inventors: Michihiro Fujimoto; 満弘藤本; Takako Okayasu; 孝子岡安
Original assignee: Fuji Polymer Industries Co Ltd
Current assignee: Fuji Polymer Industries Co Ltd
Priority date: 1997-06-25
Filing date: 1998-05-12
Publication date: 1999-03-16

Abstract

(57)【要約】【課題】小型マイク(11)とこれを覆う防振用のゴム成
型品(12)と、異方導電性ゴムコネクタ(13)とを一体化す
ることにより、小型マイク組立品(1)を回路基板上の電
極部に圧接するだけで組み立てることができ、はんだ付
け作業もリード線を配設する作業も省略することができ
る小型マイク組立品を提供する。【解決手段】防振用のゴム成型品(12)で小型マイク(1
1)の周囲を覆い、導電層(14)と電気絶縁層を交互に積層
した異方導電性ゴムコネクタ(13)を小型マイク(11)の電
極部(15)に面接触するように挟持固定し、小型マイク(1
1)と防振用のゴム成型品(12)と異方導電性ゴムコネクタ
(13)とを一体化する。このとき、ゴムコネクタ(13)の一
つの導電層(14)が複数の電極部(15)に同時に接触しない
ような形状に、ゴムコネクタ(13)を加工しておく。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話及び携帯無
線機に代表される小型通信機の本体内に組み込まれて使
用するのに適した小型マイク組立品の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、小型携帯通信機はより小型で重量
が軽い製品の開発が主流であり、その一部品として使用
されるマイク素子本体もより小型化している。その中で
小型マイクの実装は、小型マイク側の電極と小型通信機
本体内の回路基板上の電極とを接続するため、細いリー
ド線をはんだ付けし、次に防水用シールとしてゴム成型
品を小型マイクに被せたものを小型通信機内に組み込ん
でいる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の細いリ
ード線をはんだ付けする小型マイクの組み付け方法は、
はんだ付け作業が細かく、作業の自動化がし辛く手作業
であるために品質の安定性に欠けることと、リード線を
配設するために実装スペースを狭く出来ないという問題
がある。

【０００４】本発明は、前記従来技術の課題を解決する
ため、はんだ付け作業を無くして組み付け作業を簡単に
し、実装スペースを極めて小さくすることが可能な実装
方法向けの異方導電性ゴムコネクタを使用した小型マイ
ク組立品を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の異方導電性ゴムコネクタを使用した小型マ
イク組立品は、防振用のゴム成型品で小型マイクの周囲
を覆い、導電層と電気絶縁層を積層した異方導電性ゴム
コネクタ（以下「ゼブラ型異方導電性ゴムコネクタ」と
もいう）が小型マイクの電極部に面接触するように挟持
固定され、前記小型マイクと、これを覆う防振用のゴム
成型品と、前記異方導電性ゴムコネクタとが一体化され
ていることを特徴とする。この構成によれば、前記本発
明の小型マイク組立品を、回路基板上の電極部に圧接す
るだけで組み立てることができ、はんだ付け作業もリー
ド線を配設する作業も省略することができる。また実装
スペースも小さくできる。

【０００６】前記構成においては、異方導電性ゴムコネ
クタが、その１つの導電層が小型マイクの二つ以上の電
極に同時に接触しないような形態であることが好まし
い。同一の導電層が同時に２つ以上の電極に接触する
と、電極間の短絡を生じ、小型マイクが正常に動作しな
くなる。

【０００７】前記構成においては、防振用のゴム成型品
がシリコーンゴム製であることが好ましい。これは、耐
久性が高く、防振性にも優れているからである。

【０００８】また前記構成においては、異方導電性ゴム
コネクタのゴム部材としては、ポリブタジエン、天然ゴ
ム、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン共重合体ゴ
ム（ＳＢＲ）、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体
ゴム（ＮＢＲ）、エチレン−プロピレン−非共役ジエン
共重合体（ＥＰＤＭ）、エチレン−プロピレン共重合体
（ＥＰＭ）、ポリウレタンポリエステル系ゴム、クロロ
プレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム
が挙げられるが、電気特性及び耐候性等からシリコーン
ゴムが最も好ましい。

【０００９】また前記構成においては、ゼブラ型異方導
電性ゴムコネクタの導電層が、ゴム成分１００重量部に
対して、白金、金、銀、ニッケル、コバルト、銅、錫、
アルミニウム、パラジウムを含む金属粉末、ハンダを含
む合金微粉末、有機ポリマー微粉末に金属被覆をした導
電性微粉末、及び無機微粉末に金属被覆をした導電性微
粉末から選ばれる少なくとも一つの微粉末を１〜４００
重量部、特に１００〜３００重量部の範囲で添加配合さ
れた導電性ゴムや、ゴム成分１００重量部に対して、カ
ーボン微粉末を１０〜１５０重量部、特に４０〜１００
重量部の範囲で添加配合された導電性ゴムで形成される
ことが好ましい。上記微粉末又はカーボンブラックの配
合量が上記範囲より少ないと、良好な導電性が得られな
い。逆に、上記微粉末又はカーボンブラックの配合量が
上記範囲より多いと、導電性があまり向上しないばかり
か、ゴムコネクタの成型性や圧縮弾性を阻害する。

【００１０】また前記構成においては、ゼブラ型異方導
電性ゴムコネクタが圧縮弾性を有し、回路基板上の電極
部に面圧接して組み込み可能であることが好ましい。ゴ
ムコネクタが圧縮弾性を有することにより、小型マイク
組立品を小型通信機などに組み込むときに、ゴムコネク
タが小型マイクの電極と回路基板の電極との間で圧縮さ
れ、適度に弾性変形する。これにより、ゴムコネクタ
は、両電極面と確実に面接触する。この結果、電気接続
の信頼性が向上する。また、防振用のゴム成型品ととも
に小型マイクを弾性的に保持して小型マイクの耐振性が
向上する。

【００１１】このときのゴム部の圧縮弾性は、ＪＩＳ
Ｋ６３０１のＡ法において、３０〜８０の範囲であるこ
とが好ましい。圧縮弾性が上記範囲より小さいと、ゴム
コネクタの弾性変形が大きくなって、感圧導電性が生
じ、回路基板電極との電気接続抵抗値が不安定となる。
また、圧縮弾性が上記範囲より大きいと、ゴムコネクタ
の弾性変形が小さいために、回路基板電極との電気接続
の信頼性が低下するおそれがある。なお、ＪＩＳＫ６
３０１のＡ法に記載された圧縮弾性の測定は以下の通り
である。試料はＪＩＳＫ６３０１に定められたサイズ
の試験片を作成し、試料とする。測定具は、ＪＩＳＫ
６３０１に適合したＡ形スプリング式硬さ計を使用す
る。なお、ＪＩＳＫ６３０１のＡ法はＡＳＴＭＤ２
２４０のＡ型に準拠する。

【００１２】本発明の小型マイク組立品は、各種用途に
使用されるが、携帯電話を始めとする小型携帯通信機の
本体内に組み込まれて使用されるのが好ましい。本発明
の小型マイク組立品は、リード線を用いたはんだ付け作
業が不要となって実装スペースが小型化でき、また、小
型マイク本体が防振用のゴム成型品とゴムコネクタとで
加圧挟持されることにより、電気接続の信頼性と耐振性
が同時に向上するため、小型化と信頼性の向上が特に要
求される小型携帯通信機の商品価値を向上させることが
できるからである。

【００１３】以上の構成のゼブラ型異方導電性ゴムコネ
クタを使用した小型マイク組立品においては、ゼブラ型
異方導電性ゴムコネクタが小型マイクの電極面と小型通
信機本体内の回路基板上の電極面との間で軽く面圧縮さ
れるだけで信頼性の高い電気接続ができる。また、ゼブ
ラ型異方導電性ゴムコネクタは、ゴムコネクタの厚み方
向にのみ導電し、ゼブラ部（導電層と電気絶縁層とが相
互に積層された部分）の積層方向には絶縁する異方導電
性を有する上に、ゼブラ部の導電層が同時に二つ以上の
電極に接触しないような形態にすることにより信頼性の
高い電気接続が得られ、その上複雑なゴムコネクタの位
置合わせを必要としない。しかも、複数の回路を一つの
ゴムコネクタで接続することが可能なため、リード線を
はんだ付けする回路接続が不要となり実装スペースを小
さく出来るだけでなく、面倒な実装作業が省略できる。

【００１４】そのうえ、ブッシュと呼ばれる防振用のゴ
ム成型品が小型マイクの電極面と集音部以外を全て気密
に覆い、なおかつ電極に面接触するゼブラ型異方導電性
ゴムコネクタをも同時に挟持固定することが可能な形状
を有することで小型マイクとゼブラ型異方導電性ゴムコ
ネクタとを一体化することが可能である。この結果、ゼ
ブラ型異方導電性ゴムコネクタを使用した小型マイク組
立品を小型通信機内の所定の箇所に組み込むだけで、小
型マイクの実装が出来るようになり、組立作業における
作業効率を大幅に向上させることができる。

【００１５】加えて、ブッシュと呼ばれる防振用のゴム
成型品を使用することで、小型マイクの防振信頼性はも
ちろんのこと、前記の小型マイク組立品が組み込まれた
小型通信機内でのマイク電極面と回路基板電極面間の面
加圧がブッシュのゴム弾性により一定加圧挟持されるた
め、信頼性の高い電気接続ができるという相乗的効果を
発揮する。

【００１６】

【実施例】以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的
に説明する。しかし、本発明は下記の実施例に限定され
るものではない。

【００１７】図１Ａ（平面図）、図１Ｂ（図１ＡのＩ−
Ｉ断面）、図１Ｃ（底面図）に示す一実施例において
は、小型マイク組立品１は、小型コンデンサ・マイク本
体１１とゼブラ型異方導電性ゴムコネクタ１３及びブッ
シュと呼ばれる防振用のゴム成型品１２とで構成されて
いる。小型マイク組立品の大きさは、直径６〜１０ｍ
ｍ、高さ２〜５ｍｍである。防振用のゴム成型品１２の
厚さは約０．９ｍｍである。ゼブラ型異方導電性ゴムコ
ネクタ１３の厚みは約１．０ｍｍである。

【００１８】図１Ｃ（底面図）から明らかなように、ゼ
ブラ型異方導電性ゴムコネクタ１３は、ゼブラ部の導電
層１４が同時に二つの電極１５に接触しないような形状
に加工されている。

【００１９】図２、図３、図４（底面図）は別の実施例
を示すもので、ゼブラ型異方導電性ゴムコネクタ２３、
３３、４３のゼブラ部の導電層２４、３４、４４が、同
時に二つの電極２５、３５、４５に接触しないような形
状にそれぞれ加工されている。なお、符号２，３，４
は、小型マイク組立品を、符号２１，３１，４１は小型
コンデンサ・マイク本体を、また、符号２２，３２，４
２は、防振用のゴム成型品をそれぞれ示す。

【００２０】図５（斜視図）は前記実施例で用いる導電
性シリコーンゴムからなる導電層５４と絶縁性シリコー
ンゴムからなる電気絶縁層５６が交互に積層されたゼブ
ラ型異方導電性ゴムコネクタ５３の代表的な形状を示す
もので、具体的には、例えば、カーボン微粒子配合の導
電性シリコーンゴムを導電部材として用いたゼブラ型異
方導電性ゴムコネクタ「フジポリコネクタＺシリーズ」
（富士高分子工業（株）製）、または金属微粉末配合の
導電性シリコーンゴムを導電部材として用いたゼブラ型
異方導電性ゴムコネクタ「フジポリコネクタＳ−Ｚシリ
ーズ」（富士高分子工業（株）製）を使用することが出
来る。このゼブラ型異方導電性ゴムコネクタ１３、２
３、３３、４３は、厚さが約１〜２ｍｍ、ゼブラ部の積
層ピッチが約０．０５〜０．５０ｍｍのものが好まし
い。

【００２１】また、ブッシュと呼ばれる防振用のゴム成
型品としては、例えば、小型マイクの電極面と集音部以
外を全て気密に覆い、なおかつ電極に面接触するゼブラ
型異方導電性ゴムコネクタをも同時に挟持固定すること
が可能な形状を有するシリコーンゴム成型品「フジポリ
Ｍモールド４ＥＣブッシュ」（富士高分子工業（株）
製）を使用することが出来る。

【００２２】小型マイクに上記防振用のゴム成型品を装
着した後、小型マイクの電極面側に上記ゴムコネクタを
ゴム成型品にはめ込む。これにより、ゴムコネクタは小
型マイクの電極部に面接触した状態で、防振用のゴム成
型品の弾性力により挟持固定される。かくして、小型マ
イクと防振用のゴム成型品とゴムコネクタとが一体化さ
れた小型マイク組立品が得られる。

【００２３】この小型マイク組立品を実装するには、ゼ
ブラ型異方導電性ゴムコネクタを回路基板上の電極部に
面圧接されるように小型通信機本体内に組み込むだけで
実装作業が完了し、組立作業における作業効率を大幅に
向上させることができ、実装スペースを最小限にとど
め、信頼性の高い電気接続が可能となる。

【００２４】上記、ゼブラ型異方導電性ゴムコネクタの
ゴム部材料としては、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリ
イソピレン、ＳＢＲ、ＮＢＲ、ＥＰＤＭ、ＥＰＭ、ポリ
ウレタンポリエステル系ゴム、クロロプレンゴム、エピ
クロルヒドリンゴム、シリコーンゴムが挙げられるが、
電気絶縁性及び耐候性からシリコーンゴムが最も好まし
い。

【００２５】また、このゼブラ型異方導電性ゴムコネク
タの導電層が、ゴム１００重量部に対して、白金、金、
銀、ニッケル、コバルト、銅、錫、アルミニウム、パラ
ジウムを含む金属粉末、ハンダを含む合金微粉末、有機
ポリマー微粉末に金属被覆をした導電性微粉末、及び無
機微粉末に金属被覆をした導電性微粉末から選ばれる少
なくとも一つの微粉末を１〜４００重量部の範囲で添加
配合された導電性ゴムや、ゴム１００重量部に対して、
カーボン微粉末を１０〜１５０重量部の範囲で添加配合
された導電性ゴムで形成されることが好ましい。

【００２６】

【発明の効果】前記したように本発明のゼブラ型異方導
電性ゴムコネクタを使用した小型マイク組立品によれ
ば、ゼブラ型異方導電性ゴムコネクタが小型マイクの電
極面と小型通信機本体内の回路基板上の電極面との間で
軽く面圧縮されるだけで信頼性の高い電気接続ができ
る。また、ゼブラ型異方導電性ゴムコネクタは、ゴムコ
ネクタの厚み方向にのみ導電し、ゼブラ部の積層方向に
は絶縁する異方導電性を有する上に、ゼブラ部の導電層
が同時に二つ以上の電極に接触しないような形態にする
ことにより信頼性の高い電気接続が得られ、その上複雑
なゴムコネクタの位置合わせを必要としない。しかも、
複数の回路を一つのゴムコネクタで接続することが可能
なため、リード線をはんだ付けする回路接続が不要とな
り実装スペースを小さく出来るだけでなく、面倒な実装
作業が省略できる。

【００２７】そのうえ、ブッシュと呼ばれる防振用のゴ
ム成型品が小型マイクの電極面と集音部以外を全て気密
に覆い、なおかつ電極に面接触するゼブラ型異方導電性
ゴムコネクタをも同時に挟持固定することが可能な形状
を有することで小型マイクとゼブラ型異方導電性ゴムコ
ネクタとを一体化することが可能である。この結果、ゼ
ブラ型異方導電性ゴムコネクタを使用した小型マイク組
立品を小型通信機内の所定の箇所に組み込むだけで、小
型マイクの実装が出来るようになり、組立作業における
作業効率を大幅に向上させることができる。

【００２８】加えて、ブッシュと呼ばれる防振用のゴム
成型品を使用することで、小型マイクの防振信頼性はも
ちろんのこと、前記の小型マイク組立品が組み込まれた
小型通信機内でのマイク電極面と回路基板電極面間の面
加圧がブッシュのゴム弾性により一定加圧挟持されるた
め、信頼性の高い電気接続ができるという相乗的効果を
発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ａは本発明の一実施例の小型マイク組立品の
平面図、Ｂは図１ＡのＩ−Ｉ線矢印方向から見た断面
図、Ｃは同底面図を示す。

【図２】本発明の別の実施例の小型マイク組立品の底
面図を示す。

【図３】本発明の別の実施例の小型マイク組立品の底
面図を示す。

【図４】本発明の別の実施例の小型マイク組立品の底
面図を示す。

【図５】本発明で用いられるゼブラ型異方導電性ゴム
コネクタの一実施例の斜視図を示す。

【符号の説明】

１、２、３、４小型マイク組立品１１、２１、３１、４１小型コンデンサ・マイク本体１２、２２、３２、４２防振用のゴム成型品１３、２３、３３、４３ゼブラ型異方導電性ゴムコネ
クタ１４、２４、３４、４４ゼブラ部の導電層１５、２５、３５、４５電極５３ゼブラ型異方導電性ゴムコネクタ５４導電層５６電気絶縁層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】防振用のゴム成型品で小型マイクの周囲
を覆い、導電層と電気絶縁層を積層した異方導電性ゴム
コネクタが小型マイクの電極部に面接触するように挟持
固定され、前記小型マイクと、これを覆う防振用のゴム
成型品と、前記異方導電性ゴムコネクタとが一体化され
ていることを特徴とする小型マイク組立品。
【請求項２】異方導電性ゴムコネクタが、その１つの
導電層が小型マイクの二つ以上の電極に同時に接触しな
いような形態である請求項１に記載の小型マイク組立
品。
【請求項３】防振用のゴム成型品が、シリコーンゴム
製である請求項１に記載の小型マイク組立品。
【請求項４】異方導電性ゴムコネクタのゴム部材が、
シリコーンゴム製である請求項１に記載の小型マイク組
立品。
【請求項５】異方導電性ゴムコネクタの導電層が、ゴ
ム成分１００重量部に対して、白金、金、銀、ニッケ
ル、コバルト、銅、錫、アルミニウム、パラジウムを含
む金属粉末、ハンダを含む合金微粉末、有機ポリマー微
粉末に金属被覆をした導電性微粉末、及び無機微粉末に
金属被覆をした導電性微粉末から選ばれる少なくとも一
つの微粉末を１〜４００重量部の範囲を含む請求項１に
記載の小型マイク組立品。
【請求項６】異方導電性ゴムコネクタの導電層が、ゴ
ム成分１００重量部に対して、カーボン微粉末を１０〜
１５０重量部の範囲を含む請求項１に記載の小型マイク
組立品。
【請求項７】異方導電性ゴムコネクタが圧縮弾性を有
し、回路基板上の電極部に面圧接して組み込み可能であ
る請求項１に記載の小型マイク組立品。
【請求項８】異方導電性ゴムコネクタの圧縮弾性が、
ＪＩＳＫ６３０１のＡ法において、３０〜８０の範囲
である請求項１に記載の小型マイク組立品。
【請求項９】小型マイク組立品が、小型携帯通信機の
本体内に組み込まれた小型マイク組立品である請求項１
に記載の小型マイク組立品。
【請求項１０】小型携帯通信機が携帯電話である請求
項９に記載の小型マイク組立品。