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JPH1168288A - 回路基板の製造方法及び回路基板 - Google Patents

回路基板の製造方法及び回路基板

Info

Publication number
JPH1168288A
JPH1168288A JP9224651A JP22465197A JPH1168288A JP H1168288 A JPH1168288 A JP H1168288A JP 9224651 A JP9224651 A JP 9224651A JP 22465197 A JP22465197 A JP 22465197A JP H1168288 A JPH1168288 A JP H1168288A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
circuit board
manufacturing
forming
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9224651A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaaki Higashida
隆亮 東田
Shinji Kadoriku
晋二 角陸
Yoshio Maruyama
義雄 丸山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP9224651A priority Critical patent/JPH1168288A/ja
Publication of JPH1168288A publication Critical patent/JPH1168288A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • H05K3/146—By vapour deposition

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体金属の厚みによる配線ピッチの規制を取
り除いて微細な配線を形成し、品質を向上し、製造コス
トを低減する。 【解決手段】 成形基板２に予め配線パターン形状の凹
部３に付与しておき、この成形基板２の凹部３を形成し
た面の全面に導体金属４をスパッタ法や蒸着法にて付着
させ、導体金属４の表面を平坦にした後、全面をドライ
エッチング工法にて除去し、凹部３にのみ導体金属４を
残すことで回路基板１を完成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の回路に
用いられる回路基板の製造方法及び回路基板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は、例えば携帯電話に代
表されるように、小型、高機能化が進められ、部品自身
が小型化され、それに伴って回路基板上の配線密度の向
上が図られている。このため、回路基板は多層化、微細
配線化が行われ、より高密度な実装を可能にする形状へ
と進行している。
【０００３】回路基板上に形成される配線パターンは、
ガラスエポキシ基板や紙フェノール基板においては、未
硬化の樹脂をシート状の基材（ガラスクロスや紙）に含
浸させたプリプレグと呼ばれる基板素材に対して、銅箔
を熱プレスにより貼り合わせて一度いわゆる銅貼り板の
状態とした後、ドライフィルムを貼り、露光、現像、エ
ッチング、洗浄の工程を通って配線を完了させている。
【０００４】以下、従来の多層回路基板の製造方法につ
いて説明する。第１の従来例の多層回路基板の製造方法
の流れ図を図５に示す。図５において、工程（ａ）で銅
貼積層板３１を作製する。この銅貼積層板３１は最外層
以外の基板には予め所望の配線パターンが形成されてお
り、最外層のみ全面に銅箔３２を貼り合わせた状態にな
っている。次に工程（ｂ）で層間の導通を望む箇所に孔
３３をあけ、次に工程（ｃ）で孔３３の内面を含めて全
表面に無電解銅めっき及びパネル銅めっきにて銅めっき
層３４を形成した後、工程（ｄ）で銅貼積層板３１の最
外層に対してレジスト３５を形成し、工程（ｅ）でエッ
チングを行って配線パターン３６を形成し、その後工程
（ｆ）でレジスト３５を剥離して多層回路基板３７を製
造している。
【０００５】また、第２の従来例の多層回路基板の製造
方法の流れ図を図６に示す。図６において、まず工程
（ａ）でプリプレグ４１を作製し、次に工程（ｂ）でプ
リプレグ４１の所要箇所にビアホール４２を形成し、次
に工程（ｃ）でビアホール４２に導電性ペースト４３を
充填し、次に工程（ｄ）で両面に銅箔４４を貼り合わせ
て熱プレスし、次に工程（ｅ）でエッチングにて銅箔４
４をパターニングして回路パータン４５を形成し、次に
工程（ｆ）で工程（ｅ）で得られた１又は複数の回路基
板４６を積層し、その両面に工程（ｃ）にて得られたプ
リプレグ４１を積層し、さらにその外面に銅箔４４を貼
り合わせ、その後最外層の銅箔４４に対してパターニン
グして回路パターンを形成することによって多層基板を
製造している。パターニングの部分は、ドライフィルム
を貼り合わせ、露光、現像、エッチング、洗浄といった
プロセスを通って形成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製造方法では、その現像方法やエッチング方法の原
理から、銅箔の厚さのために配線の疎密によっては条件
設定の不備でショートやオープンといった不良が発生す
ることがあり、これらに対応するために配線設計ルール
や製造現場でのエッチング時の条件を調整し、それによ
って工程歩留りを向上させている。しかし、調整に手間
と時間がかかるとともに、線幅が５０μｍ程度の配線で
すら形成することが難しいという問題があった。
【０００７】また、十分な洗浄ができないため、基板表
面にエッチング液の金属成分が残留し、耐トラッキング
を確保することが難しく、洗浄時間を十分に長くとらざ
るを得ず、生産性が悪く、製造コストが高くなるという
極めて重大な課題を有していた。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、導体
金属の厚みによる配線ピッチの規制を取り除き、微細な
配線を形成することができ、品質を向上させ、製造コス
トを低減することができる回路基板の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板の製造
方法は、基板を形成する工程と、導体回路を形成する工
程とから成り、基板を形成する工程において基板表面に
導体回路形状に凹部を形成するものであり、凹部にて導
体回路が形成されるので、銅箔の厚みによる配線ピッチ
の規制から解放され、微妙なエッチング条件の設定を考
慮する必要が無くなり、オーバーエッチング等によるオ
ープン不良やショートといった不良を発生することな
く、微細な配線ルールを実現することができる。
【００１０】上記基板を形成する工程において、基板は
成形工法により形成することができ、また凹部は基板成
形時に金型から転写、またはエキシマレーザーにより形
成、または光反応型樹脂を用いて写真法にて形成するこ
とができる。
【００１１】また、導体回路を形成する工程において、
所望の金属膜を基板全面に一度形成した後、不要部分を
除去することができ、その金属膜はスパッタ法または蒸
着法により形成することができ、不要部分はドライエッ
チング法により除去することができる。また、導体回路
を印刷法により形成することもできる。
【００１２】また、本発明の回路基板は、表面に導体回
路形状の凹部を形成された基板と、凹部内に配設された
導体金属から成る導体回路とを備えたものであり、オー
プン不良やショートを発生することなく、微細な配線を
実現できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の回路基板の製造方
法の各実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１４】（第１の実施形態）図１に第１の実施形態
における回路基板の製造方法の流れ図を示す。図１にお
いて、１は回路基板で、成形基板２の表面に付与された
配線パターン形状の凹部３内に導体金属４を配設して構
成されている。
【００１５】この回路基板１の製造方法を説明すると、
まず工程（ａ）で配線パターンに対応する凹部３が付与
された成形基板２を成形する。次に工程（ｂ）で、成形
基板２の凹部３を形成した面の全面に対して所望の導体
金属４をスパッタ法又は蒸着法にて付着させ、その導体
金属４の表面を平坦にする。次に工程（ｃ）で平坦な導
体金属４の表面の全面をドライエッチング工法にて除去
し、凹部３にのみ導体金属４を残すことにより回路基板
１が完成する。
【００１６】次に、以上の回路基板１の製造方法のうち
の成形基板２の形成工程を図２を参照して説明する。図
２は基板の成形機とその金型構造の概略を示し、５は固
定側金型、６は可動側金型、７は溶融樹脂を射出するノ
ズル、８はノズル７から成形キャビティ９に溶融樹脂を
導入するように固定側金型５に形成されたスプル、１０
はスタンパである。
【００１７】成形に際しては、成形機のスクリュー等の
可塑化工程を受け持つ部分で樹脂が可塑化され、ノズル
７を介してスプル８を通過し、成形キャビティ９内に充
填されることにより成形基板２が成形される。その樹脂
成形時に、樹脂が圧力を与えられながら固定側金型５と
可動側金型６の間の成形キャビティ９内に充満された後
金型内で冷却される途中で、スタンパ１０にて回路パタ
ーンが転写されることにより、成形基板２は凹部３を付
与されて冷却・固化される。しかる後、成形基板２が金
型内から移送され、成形工程が終了する。
【００１８】こうして成形基板２が金型内で冷却される
間に、成形基板２に形成された凹部３には応力が蓄積さ
れ、導体金属４にて回路パターンを形成する際に応力が
解放され、凹部３内に存在する導体金属４を押しつけて
保持する力が発生し、導体金属４の成形基板２へのピー
ル強度を向上させることが可能となり、回路基板１の信
頼性を向上させることができる。また、スタンパ１０の
配線ピッチは細かくすることができるため、本実施形態
では１μｍ程度のピッチにて配線を形成することができ
る。
【００１９】（第２の実施形態）次に、本発明の第２の
実施形態における回路基板の製造方法を図３を参照して
説明する。本実施形態は、基板１１にエキシマレーザ１
３を照射して凹部１２を加工するものである。
【００２０】図３（ａ）に示すように、基板１１を形成
する樹脂に対してエキシマレーザ１３をマスク１４を介
して照射し、アブレーション加工により図３（ｂ）、
（ｃ）に示すように凹部１２を形成している。これは、
図３（ｄ）に示すように基板１１の材料に対して照射さ
れたエキシマレーザ１３が光吸収されることにより、図
３（ｅ）に示すように与えられたフォトンエネルギーの
光化学作用によって物質の分子間結合が切断されて分解
され、図３（ｆ）に示すように分解された分子が飛散す
るという作用が図３（ｇ）に示すように進行することに
より、凹部１２が形成されるものである。
【００２１】この結果、基板１１を形成する樹脂に対し
て熱損傷を起こすことがなく、また凹部１２の加工後樹
脂表面に形成されるスキン層に存在する歪みの解放によ
る凹部１２の変形を防止することができ、微細ピッチの
凹状パターンを形成することが可能となる。また、１パ
ルス毎の層状除去が可能なため、除去深さ（凹部１２の
深さ）の制御も数十ｎｍのレベルでコントロールするこ
とができる。
【００２２】上記のように形成した凹部１２から成る配
線パターンを持つ基板１１に対し、図１に示す流れに従
いスパッタ法又は蒸着法により導体金属膜を形成した
後、ドライエッチング法により表面の金属膜を除去する
ことで回路基板１を形成する。
【００２３】この結果、深さ方向の導体金属膜の厚みを
確保することができ、導通抵抗を低減することが可能と
なり、また基板表面に金属成分を残さず、品質を向上さ
せることができる。
【００２４】なお、本実施形態ではレーザ加工を行った
が、光反応型の樹脂を用いて光の照射されたところのみ
硬化させる方法を用いて凹部を形成しても同様の効果を
得ることができる。
【００２５】（第３の実施形態）次に、本発明の第３の
実施形態における多層回路基板の製造方法を図４を参照
して説明する。図４（ａ）に示す回路パターン２２を形
成した回路基板２１に対して、図４（ｂ）に示すよう
に、その表面に絶縁層となる成形基板２３を形成する。
この成形基板２３の表面には回路パターン形状に凹部２
４が形成され、また回路基板２１と導通を図ろうとする
所望の位置に成形基板２３を貫通する孔２５が設けられ
る。孔２５を設ける方法は、成形後ドリリングやレーザ
加工によって設けてもよいが、本実施形態では成形時に
設ける方法を採用している。その後、図４（ｃ）に示す
ように、スクリーン印刷法等により、孔２５に導電性ペ
ースト２６を充填すると同時に成形基板２３表面におけ
る配線パターンの凹部２４内に導電性ペースト２６を印
刷充填することで、図４（ｄ）に示すように多層回路基
板２７を完成することができる。この多層回路基板２７
によれば、十分低い層間接続抵抗を実現するとともに接
続信頼性を確保することができる。さらに、配線形成後
洗浄の必要がなく、生産性を向上させ、製造コストを低
減させることができる。以上のように本実施形態によっ
て基板の多層化を実現することが可能となる。
【００２６】なお、本実施形態においては、層間導通部
の孔２５に導電性ペースト２６を充填させたが、第１の
実施形態に示したように、スパッタ法または蒸着にて金
属膜を形成するようにして、その際に孔２５に金属層を
形成してもよい。さらに必要に応じて金属膜を形成した
後、絶縁材料を孔部に充填してもよい。
【００２７】
【発明の効果】本発明の回路基板の製造方法によれば、
以上の説明から明らかなように基板を形成する工程と、
導体回路を形成する工程とから成り、基板を形成する工
程において基板表面に導体回路形状に凹部を形成するの
で、凹部にて導体回路が形成され、したがって銅箔の厚
みによる配線ピッチの規制から解放され、微妙なエッチ
ング条件の設定を考慮する必要が無くなり、オーバーエ
ッチング等によるオープン不良やショートといった不良
を発生することなく、微細な配線ルールを実現すること
ができ、生産性を向上させ、製造コストの低下を図るこ
とができる。
【００２８】また、本発明の回路基板は、表面に導体回
路形状の凹部を形成された基板と、凹部内に配設された
導体金属から成る導体回路とを備えたものであり、オー
プン不良やショートを発生することなく、微細な配線を
実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態における回路基板の製
造方法の流れ図である。
【図２】同実施形態における成形基板を成形する成形機
と金型の概略構成を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態における凹部の加工工
程の模式図である。
【図４】本発明の第３の実施形態における多層回路基板
の製造方法の流れ図である。
【図５】第１の従来例の回路基板の製造方法の流れ図で
ある。
【図６】第２の従来例の回路基板の製造方法の流れ図で
ある。
【符号の説明】
１ 回路基板 ２ 成形基板 ３ 凹部 ４ 導体金属 ９ 成形キャビティ １０ スタンパ １１ 基板 １２ 凹部 １３ エキシマレーザ ２１ 回路基板 ２３ 成形基板 ２６ 導電性ペースト ２７ 多層回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/14 Ｈ０５Ｋ 3/14 Ｚ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板を形成する工程と、導体回路を形成
    する工程とから成り、基板を形成する工程において基板
    表面に導体回路形状の凹部を形成することを特徴とする
    回路基板の製造方法。
  2. 【請求項２】 基板を形成する工程において、基板を成
    形工法により形成することを特徴とする請求項１記載の
    回路基板の製造方法。
  3. 【請求項３】 凹部は、基板成形時に金型から転写する
    ことを特徴とする請求項２記載の回路基板の製造方法。
  4. 【請求項４】 凹部は、エキシマレーザーにより形成す
    ることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方
    法。
  5. 【請求項５】 凹部は、光反応型樹脂を用いて写真法に
    て形成することを特徴とする請求項１記載の回路基板の
    製造方法。
  6. 【請求項６】 導体回路を形成する工程において、所望
    の金属膜を基板全面に一度形成した後、不要部分を除去
    することを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方
    法。
  7. 【請求項７】 金属膜は、スパッタ法または蒸着法によ
    り形成することを特徴とする請求項６記載の回路基板の
    製造方法。
  8. 【請求項８】 不要部分は、ドライエッチング法により
    除去することを特徴とする請求項６記載の回路基板の製
    造方法。
  9. 【請求項９】 導体回路は、印刷法により形成すること
    を特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
  10. 【請求項１０】 表面に導体回路形状の凹部を形成され
    た基板と、凹部内に配設された導体金属から成る導体回
    路とを備えたことを特徴とする回路基板。
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