JPH1161078A - 接着剤組成物、接着体、接着方法及び光ディスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光ディスク（特にＤＶＤ、ＭＯ）やＩＣカード
用等の不透明な基材どうしの接着に適したエネルギー線
硬化型接着剤組成物の開発。 【解決手段】硬化速度の遅いエネルギー線重合性化合物
（Ａ）、硬化速度の速いエネルギー線重合性化合物
（Ｂ）及びエネルギー線重合開始剤（Ｃ）を含有する接
着剤組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク（特に
ＤＶＤ、ＭＯ）やＩＣカード用等の不透明な基材どうし
の接着に適したエネルギー線硬化型接着剤組成物、接着
体、接着方法及び光ディスクの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、不透明な基材どうしの接着方法
は、熱による接着方法が採用されている。熱による接着
法には、エポキシ系、メラミン系、ウレタン系及びアク
リル系の樹脂と熱硬化剤によるものが多く、ホットメル
ト系樹脂等も知られている。

【０００３】しかしながら、熱による接着方法では基材
が熱により反る、あるいは変形するなどの問題があっ
た。またホットメルト系樹脂では、熱安定性や耐候性が
悪く高温の環境下で使用することは困難であった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記、従来の熱による
接着法では、基材の反り、変形を生じ、生産性に問題が
あり、その解決が望まれている。更に高記録密度化が要
求される光ディスク分野における接着においては接着
性、ディスクの反り、記録層の保護及び変形に対して、
より特性的に優れた保護膜や接着剤を使用しなければな
らないという課題が残っている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決すべく鋭意検討した結果、不透明な基材でも常
温で硬化ができ、かつ接着性、ディスクの反り、記録膜
の腐食の防止性及び変形等に優れた接着剤組成物、光デ
ィスク及びその製造方法を提供することに成功した。す
なわち、本発明は、（１）硬化速度の遅いエネルギー線
重合性化合物（Ａ）、硬化速度の速いエネルギー線重合
性化合物（Ｂ）及びエネルギー線重合開始剤（Ｃ）を含
有する接着剤組成物、（２）硬化速度の遅いエネルギー
線重合性化合物（Ａ）がグリシジル化合物であり、硬化
速度の速いエネルギー線重合性化合物（Ｂ）が脂環式エ
ーテル化合物であり、エネルギー線重合開始剤（Ｃ）が
光カチオン重合開始剤である（１）に記載の接着剤組成
物、（３）エネルギー線重合開始剤（Ｃ）が（Ａ）ない
し（Ｃ）成分の全量（１００重量部）に対して、０．０
５から０．６重量部の割合で含有される（１）又は
（２）に記載の接着剤組成物、（４）分子中に少なくと
も２個の水酸基を有するポリオール化合物（Ｄ）を含有
する（１）ないし（３）のいずれか一項に記載の接着剤
組成物、

【０００６】（５）分子中に少なくとも２個の水酸基を
有するポリオール化合物（Ｄ）が酸性基を有しないポリ
オールである（４）に記載の接着剤組成物、（６）酸性
基を有しないポリオールがポリエーテルポリオール又は
ポリカプロラクトンポリオールである（５）に記載の接
着剤組成物、（７）ポリオールの分子量が２００ないし
１０００である（４）ないし（６）のいずれか一項に記
載の接着剤組成物、（８）充填剤（Ｅ）をさらに含有す
る（１）ないし（７）のいずれか一項に記載の接着剤組
成物、（９）硬化速度の遅いエネルギー線重合性化合物
（Ａ）、硬化速度の速いエネルギー線重合性化合物
（Ｂ）、エネルギー線重合開始剤（Ｃ）、分子中に少な
くとも２個の水酸基を有する化合物（Ｄ）及び充填剤
（Ｅ）を含有し、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｄ）成分の総量
１００重量部に対し、（Ａ）成分の含有量が５〜５０重
量部、（Ｂ）成分の含有量が５〜９０重量部、（Ｄ）成
分の含有量が５〜５０重量部であり、さらに（Ｃ）成分
の含有量が０．０１〜４重量部、（Ｅ）成分の含有量が
１〜６０重量部であることを特徴とする接着剤組成物、

【０００７】（１０）グリシジル化合物、脂環式炭化水
素のエポキシ化物、光カチオン重合開始剤（Ｃ′）、分
子中に少なくとも２個の水酸基を有する化合物（Ｄ）及
び充填剤（Ｅ）を含有し、グリシジル化合物、脂環式炭
化水素のエポキシ化物及び（Ｄ）成分の総量１００重量
部に対し、グリシジル化合物の含有量が１０〜３０重量
部、脂環式炭化水素のエポキシ化物の含有量が３０〜８
０重量部、（Ｄ）成分の含有量が１０〜４０重量部であ
り、さらに（Ｃ′）成分の含有量が０．０５〜０．５重
量部、（Ｅ）成分の含有量が１〜６０重量部であること
を特徴とする接着剤組成物、（１１）（１）ないし（１
０）のいずれか１項に記載の接着剤組成物の硬化物層を
有する接着体、（１２）接着体が光ディスクである（１
１）の接着体、（１３）光ディスクがＭＯ又はＤＶＤで
ある（１２）の接着体、（１４）接着体がＩＣカードで
ある（１１）の接着体、

【０００８】（１５）二つの基材のそれぞれの、又はど
ちらか一方の面に（１）ないし（１０）のいずれか１項
に記載の接着剤組成物を塗布後、エネルギー線を塗布面
に照射し、次いでこの塗布面どうし、又はこの塗布面と
該接着剤組成物を塗布していないもう一方の基材の表面
を密着させることを特徴とする接着方法、（１６）二つ
の基材のそれぞれの、又はどちらか一方の面に（１）な
いし（１０）のいずれか１項に記載の接着剤組成物を塗
布後、塗布面の接着剤組成物中のエポキシ基の残存率が
５０〜９５％になるようにエネルギー線を照射し、次い
でこの塗布面どうし、又は塗布面と該接着剤組成物を塗
布してないもう一方の基材の表面を密着させることを特
徴とする接着方法、（１７）光ディスク基板の記録層の
上に、又は該記録層の上に保護層がある場合には保護層
の上に、（１）ないし（１０）のいずれか１項に記載の
接着剤組成物を塗布後、塗布された接着剤組成物中のエ
ポキシ基の残存率が５０〜９５％になるようにエネルギ
ー線を該塗布面に照射し、次いでこの塗布面どうしを密
着させることを特徴とする光ディスクの製造方法、（１
８）（１０）に記載の接着剤組成物の硬化物層を有する
光ディスク、に関する。

【０００９】本発明の接着剤組成物は、硬化速度の遅い
エネルギー線重合性化合物（Ａ）、硬化速度の速いエネ
ルギー線重合性化合物（Ｂ）及びエネルギー線重合開始
剤（Ｃ）を含有する。エネルギー線としては、例えば紫
外線や電子線があげられるが、紫外線が好ましい。

【００１０】本発明において、エネルギー線重合性化合
物の「硬化速度が速い」、「硬化速度が遅い」の目安は
次の通りである。即ち、エネルギー線重合性化合物の光
ＤＳＣ（示差走査熱量計）における最大発熱時間（発熱
開始からピークまでの経過時間）が０．５分以内のもの
は「速い」ものに属し、０．５分以上のものは「遅い」
ものに属する。そして、遅いものでも好ましくは最大発
熱時間が１０分以内、より好ましくは５分以内のものが
よい。通常「遅い」ものとしては、例えばグリシジル化
合物があげられ、「速い」ものとしては、例えば脂環式
炭化水素のエポキシ化物があげられる。

【００１１】尚、本発明における光ＤＳＣの測定は、通
常下記のような装置及び試料を用いて行われる。 使用装置：910 Differential Scanning Calorimeter(Du
Pont Instruments) 使用セル：Part 9000786,901(TA Instruments) 紫外線照射量：３ｍＷ／ｃｍ² 試料：エネルギー線重合性化合物１００重量部に光重合
開始剤１重量部加えた組成物 試料使用量：約３〜４ｍｇ 使用したエネルギー線重合開始剤：UVI-6990（後記．表
２の注＊１参照）

【００１２】上記の測定法で最大発熱時間が０．５分以
上のものでも、他のエネルギー線重合性化合物を添加併
用すると光ＤＳＣにおける最大発熱時間が０．５分以内
となるような化合物も好ましい「硬化速度が速い」化合
物に属する。このようなものとしては、例えばオキセタ
ン環を有する化合物があげられる。

【００１３】尚、上記の最大発熱時間の区切りは目安で
あり、本発明の目的を達成する限り、若干の変動はあり
得る。

【００１４】本発明で使用する硬化速度が遅いエネルギ
ー線重合性化合物（Ａ）としては、例えばグリシジル化
合物があげられる。グリシジル化合物としては、グリシ
ジル基を有するものであれば特に制限はなく使用できる
が、通常分子量が７５以上、好ましくは８５以上のもの
が使用される。分子量の上限は特にないが、通常は、１
００００以下、好ましくは５０００以下、より好ましく
は３０００以下程度である。より具体的には、例えばリ
ノレイン酸ダイマーのグリシジルエステル等のグリシジ
ルエステル化合物やグリシジルエーテル化合物等を挙げ
ることができるが、グリシジルエーテル化合物が好まし
い。これらグリシジル化合物は１種又は２種以上、混合
して使用することができる。

【００１５】グリシジルエーテル化合物としては、例え
ば芳香族グリシジルエーテル化合物や脂肪族グリシジル
エーテル化合物等があげられる。芳香族グリシジルエー
テル化合物としては、例えば１，２−エポキシ−２−ブ
チル−３−フェノキシプロパン、１，２−エポキシ−３
−メチル−３−フェノキシプロパン、１，３−ビス
（２，３−エポキシプロピロキシ）ベンゼン、１，２−
エポキシ−３−フェノキシプロパン、ビスフェノールＡ
のジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシ
ジルエーテル、フェノール・ノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂等があげら
れる。又、脂肪族グリシジルエーテル化合物としては、
例えばブチルグリシジルエーテル、１−アリルオキシ−
２，３−エポキシプロパン、１，４−ブタンジオールジ
グリシジルエーテル、グリセロールのトリグリシジルエ
ーテル、プロピレングリコールのグリシジルエーテル、
トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等があ
げられる。

【００１６】本発明で使用する硬化速度の速いエネルギ
ー線重合性化合物（Ｂ）としては、例えば脂環式エーテ
ル化合物があげられる。脂環式エーテル化合物はグリシ
ジル化合物を除く環状エーテル化合物で、例えば脂環式
炭化水素のエポキシ化物やオキセタン環を有する化合物
があげられる。

【００１７】脂環式炭化水素のエポキシ化物としては、
例えばエポキシ基を有する環状脂肪族化合物（以下脂環
族エポキシ化合物という）があげられる。脂環族エポキ
シ化合物としては、例えば４〜７員環の環状脂肪族基上
にこれらの環と１辺を共有したエポキシ基を有する脂環
族エポキシ化合物があげられ、分子量が５２以上、好ま
しくは１００以上のものが挙げられる。分子量の上限は
特にないが、通常は５００以下である。この脂環族エポ
キシ化合物は、好ましくは、環状脂肪族基とエポキシ基
をそれぞれ１〜３個、より好ましくは１〜２個有するも
のであり、好ましくはエポキシ基を有する環状脂肪族基
を１ないし３個、さらに好ましくは１または２個有する
ものである。エポキシ基を有する環状脂肪族基を複数持
つ化合物の場合、該環状脂肪族基は架橋基を介さずに直
接結合していても、また架橋基を介して結合していても
よい。架橋基としては炭素以外の酸素、硫黄等の異項原
子（但し窒素原子は除く）を架橋基中に含んでいてもよ
い分岐又は非分岐の炭素数１ないし１０程度の炭化水素
鎖もしくは炭素以外の酸素、硫黄等の異項原子（但し窒
素原子は除く）等を挙げることが出来る。

【００１８】この脂環族エポキシ化合物の具体例として
は、例えばエポキシ基を有する環状脂肪族基を１つ有す
る化合物としてはエポキシ基以外に環上に置換基を有し
ない化合物及びリモネンジオキサイド、４−ビニルシク
ロヘキセンモノオキサイド等の脂肪族環上にエポキシ基
以外に炭素数が１ないし１０程度の脂肪族炭化水素基を
有する化合物等が挙げられる。また、エポキシ基を有す
る環状脂肪族基を複数持つ化合物としては、例えば
（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル−３，４−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、ビス
−（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、
（２，３−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチ
ル）アジペート、ジシクロペンタジエンジオキサイド等
が挙げられる。

【００１９】又、オキセタン環を有する脂環式エーテル
化合物としては、例えば３−メチル−３−ヒドロキシメ
チルオキセタン、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オ
キセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン等があげられ
る。

【００２０】又、上記の脂環式エーテル基を側鎖に有す
るポリマーも本発明における脂環式エーテル化合物に含
まれる。このような脂環式エーテル基を側鎖に有するポ
リマーとしては、例えば４−ビニルシクロヘキセンモノ
オキサイドのホモポリマー、又は４−ビニルシクロヘキ
センモノオキサイドとその他の不飽和二重結合を有する
モノマーとの共重合体等をあげることができる。

【００２１】これら、脂環式エーテル化合物（Ｂ）は１
種又は２種以上、混合して使用することができる。

【００２２】次に、上記化合物の代表的なものの光ＤＳ
Ｃにおける最大発熱時間の測定結果の一部を表１にあげ
る。

【００２３】

【表１】 表１ 試料No. エネルギー線重合性化合物 最大発熱時間 １． ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル ０．８分 ２． 水添ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル １．２分 ３． （３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル−３，４− エポキシシクロヘキサンカルボキシレート ０．２分 ４． ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシル） アジペート ０．３分 ５． １，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル メトキシ）メチル］ベンゼン （ａ）他のエネルギー線重合性化合物不使用 ３．０分以上 （ｂ）他のエネルギー線重合性化合物使用 ０．３分

【００２４】注） 使用装置：910 Differential Scanning Calorimeter(Du
Pont Instruments) 使用セル：Part 9000786,901(TA Instruments) 紫外線照射量：３ｍＷ／ｃｍ² 試料： Ｎｏ．１〜５（ａ）：エネルギー線重合性化合物１００
重量部に光重合開始剤１重量部加えた組成物 Ｎｏ．５（ｂ）：エネルギー線重合性化合物９５重量
部、他のエネルギー線重合性化合物５重量部に光重合開
始剤１重量部加えた組成物 試料使用量：約３〜４ｍｇ 使用したエネルギー線重合開始剤：UVI-6990（後記．表
２の注＊１参照） 使用した他のエネルギー線重合性化合物：ビス−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）アジペート

【００２５】エネルギー線重合開始剤（Ｃ）としては、
例えば光カチオン重合開始剤があげられる。光カチオン
重合開始剤の具体例としては、例えば４，４′−ビス
〔ジフェニルスルフォニオ〕フェニルスルフィド−ビス
−ヘキサフルオロアンチモネート、４，４′−ビス〔ジ
フェニルスルフォニオ〕フェニルスルフィドービスーヘ
キサフルオロフォスフェート、４，４′−ビス〔ジ（β
−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルフォニオ〕フェニ
ルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート、
４，４′−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニ
ルスルフォニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフ
ルオロフォスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキ
サフルオロアンチモネート、２，４−ジエチル−７−
〔ジ（ｐ−フルオロフェニル）スルフォニオ〕チオキサ
ントンヘキサフルオロアンチモネート、２−イソプロピ
ル−７−〔ジ（ｐ−フルオロフェニル）スルフォニル〕
チオキサントンヘキサフルオロフォスフェート、１−ク
ロロ−４−プロピルオキシ−７−〔ジフェニルスルフォ
ニオ〕チオキサントンヘキサフルオロアンチモネート等
を挙げることができる。この光カチオン重合開始剤は、
通常γ−ブチロラクトンやプロピオンカーボネート等に
溶解して販売、使用される。

【００２６】本発明の接着剤に適する組成物を構成する
（Ａ）〜（Ｃ）成分の使用割合としては、通常、この三
者の総量中、（Ａ）成分の含有量は、１０〜９５重量
％、好ましくは１０〜８５重量％、さらに好ましくは１
５〜６５重量％、（Ｃ）成分の含有量は，好ましくは
０．０１〜１０重量％、より好ましくは０．０５〜５重
量％、更に好ましくは０．０５〜１重量％、特に好まし
くは０．０５〜０．６重量％であり、残部が（Ｂ）成分
であり、その好ましい含量は４．９９重量％以上、より
好ましくは１４．９５％以上、更に好ましくは３４．９
重量％以上であり、その上限は、好ましくは８９．９９
％以下、より好ましくは８９．９５％以下、更に好まし
くは８４．９重量％以下である。尚、金属への腐食性を
考慮すると（Ｃ）成分の含有量は少ない方が好ましい。

【００２７】本発明の接着剤組成物には、さらに分子中
に少なくとも２個の水酸基を有する化合物（Ｄ）、充填
剤（Ｅ）及び／またはラクトン化合物（Ｆ）を含有させ
ることができる。分子中に少なくとも２個の水酸基を有
する化合物（Ｄ）やラクトン化合物（Ｆ）は、主とし
て、硬化速度の調整や接着力をより高めるため、又硬化
被膜の柔軟性をより高めるため（耐衝撃性の向上）に使
用されるが、接着剤組成物の経時安定性（ポットライ
フ）を考慮すると、分子中に少なくとも２個の水酸基を
有する化合物（Ｄ）が好ましい。又、充填剤（Ｅ）は主
としてチクソトロピー性の付与又は向上のために使用さ
れる。

【００２８】分子中に少なくとも２個の水酸基を有する
化合物（Ｄ）としては、フェノール性水酸基以外の酸性
基の存在しないものが好ましく、例えば水酸基以外の官
能基を有しないポリオール化合物（Ｄ−１）、ポリエス
テルポリオール化合物（Ｄ−２）、ポリカプロラクトン
ポリオール化合物（Ｄ−３）、フェノール性水酸基を有
するポリオール化合物（Ｄ−４）、ポリカーボネートポ
リオール等を挙げることができる。この分子中に少なく
とも２個の水酸基を有する化合物（Ｄ）を用いることに
より、エネルギー線照射後の塗膜表面の皮膜の形成をよ
り強く抑制することができ、表面の粘着性を妨げないた
め、貼り合わせ面が不均一にならない接着剤を得ること
ができる。又、本発明の接着剤を使用した接着体に、よ
り高い耐衝撃性を付与することができる。

【００２９】アルコール性水酸基以外の官能基を有しな
いポリオール化合物（Ｄ−１）としては、例えばエチレ
ングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタン
ジオール、１，３−ブタンジオール、１，９−ノナンジ
オール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカンジ
メチロール、シクロヘキサンジメチロール、トリメチロ
ールプロパン、グリセリン、水添ポリブタジエンポリオ
ール、水添ダイマージオール等の脂肪族ポリオール、ジ
エチレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ
テトラメチレングリコール、トリメチロールプロパンポ
リエトキシトリオール、グリセリンポリプロポキシトリ
オール、ビスフェノールＡポリエトキシジオール、ビス
フェノールＦポリエトキシジオール、ジトリメチロール
プロパン等のエーテル結合を１つもしくは２つ以上有す
る（ポリ）エーテルポリオールを挙げることができる。

【００３０】ポリエステルポリオール化合物（Ｄ−２）
としては、例えば上記のアルコール性水酸基以外の官能
基を有しないポリオール化合物（Ｄ−１）と多塩基酸
（例えばマレイン酸、コハク酸、アジピン酸、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、水添ダイマー酸）又はその無水物
との反応物等を挙げることができる。

【００３１】ポリカプロラクトンポリオール化合物（Ｄ
−３）としては、例えば上記のアルコール性水酸基以外
の官能基を有しないポリオール化合物（Ｄ−１）とε−
カプロラクトンの反応物、あるいは上記のアルコール性
水酸基以外の官能基を有しないポリオール化合物（Ｄ−
１）と前記多塩基酸又はその無水物とε−カプロラクト
ンの反応物等を挙げることができる。

【００３２】フェノール性水酸基を有するポリオール化
合物（Ｄ−４）としては、例えばビスフェノールＦ、フ
ェノールノボラック、クレゾールノボラック等の分子中
に少なくとも２個の水酸基を有する化合物等を挙げるこ
とができる。

【００３３】これらの（Ｄ）成分のうち、より好ましい
化合物としては、水酸基を２〜５個、より好ましくは２
〜３個有する化合物があげられる。又、接着剤組成物の
経時安定性（ポットライフ）を考慮すると、例えばアル
コール性水酸基以外の官能基を有しないポリオール化合
物（Ｄ−１）、ポリカプロラクトンポリオール化合物
（Ｄ−３）等の酸性基を有しないポリオールを挙げるこ
とができる。アルコール性水酸基以外の官能基を有しな
いポリオール化合物（Ｄ−１）の中では、エーテル結合
を２つ以上有するポリエーテルポリオールが好ましい。
又、ポリカプロラクトンポリオール化合物（Ｄ−３）の
中では、アルコール性水酸基以外の官能基を有しないポ
リオール化合物（Ｄ−１）とε−カプロラクトンとの反
応物が好ましい。さらに好ましい化合物としては、例え
ばポリテトラメチレングリコール、ポリカプロラクトン
ジオール、ポリカプロラクトントリオール等を挙げるこ
とができる。

【００３４】充填剤（Ｅ）としては、例えば二酸化珪
素、二酸化チタン、アルミナ、硫酸バリウム、カオリ
ン、タルク、クレー、炭酸カルシウム、ベントナイト、
ガラス繊維、炭素繊維、雲母、有機フィラー（例えば樹
脂ビーズ）等の公知慣用の充填剤を挙げることができ
る。

【００３５】ラクトン化合物（Ｆ）としては、例えばε
−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン及びδ−バレロ
ラクトン等を挙げることができる。好ましいものとして
は、例えばε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトンを
挙げることができる。

【００３６】本発明の接着剤組成物中、前記（Ｄ）、
（Ｅ）及び（Ｆ）成分の使用割合としては、前記（Ａ）
〜（Ｃ）成分の総量、１００部に対して（Ｄ）成分は、
好ましくは０〜６０部、より好ましくは０〜５０部、
（Ｆ）成分は、好ましくは０〜６０部、より好ましくは
０〜５０部、（Ｅ）成分は、（Ａ）〜（Ｄ）、（Ｆ）成
分の総量、１００部に対して、好ましくは０〜６０部、
より好ましくは０〜４０部である。前記（Ａ）〜（Ｃ）
成分の他に（Ｄ）成分を使用する場合、その使用量は、
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｄ）成分の総量１００重量部に対
し、（Ａ）成分は好ましくは５〜５０重量部、より好ま
しくは１０〜３０重量部、（Ｂ）成分は好ましくは５〜
９０重量部、より好ましくは３０〜８０重量部、（Ｄ）
成分は、好ましくは５〜５０重量部、より好ましくは１
０〜４０重量部であり、（Ｃ）成分は，好ましくは０．
０１〜１０重量部、より好ましくは０．０５〜１重量
部、特に好ましくは０．０５〜０．５重量部である。さ
らに、（Ｅ）成分を使用する場合、その使用量は、
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｄ）成分の総量１００重量部に対
し、１〜６０重量部、より好ましくは５〜４０重量部で
ある。

【００３７】本発明の組成物には、更に必要に応じて、
（Ａ）及び（Ｂ）成分以外のカチオン重合性物質、（メ
タ）アクリレート化合物、紫外線吸収剤、酸化防止剤、
レベリング剤、消泡剤、重合禁止剤等を併用することも
できる。（Ａ）及び（Ｂ）成分以外のカチオン重合性物
質としては、例えばｎ−ブチルビニルエーテル、シクロ
ヘキシルビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエー
テル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、シク
ロヘキサンジメチロールジビニルエーテル、トリメチロ
ールプロパントリビニルエーテル等のビニルエーテル化
合物等が挙げられ、（メタ）アクリレート化合物として
は、例えはエポキシ（メタ）アクリレート等の（メタ）
アクリレートオリゴマーや（メタ）アクリレートモノマ
ー等が挙げられる。

【００３８】本発明の接着剤組成物は、前記の（Ａ）〜
（Ｅ）成分及びその他の成分を任意の順序で、もしくは
全部を一緒に適宜均一に溶解、混合、又は分散等を行う
ことにより調製することができる。

【００３９】本発明の接着体は、上記の接着剤組成物の
硬化物層を介して二つの基材を接着したものである。硬
化物層の膜厚としては、例えば５〜１００μｍ程度が好
ましい。基材としては、特に制限はないが、上記の接着
剤組成物の機能を十分に利用する観点からすると、通常
２８０ｎｍ〜３８０ｎｍの波長におけるエネルギー線が
透過しない基材が好ましく、例えはポリカーボネート製
の基材にアルミ等の金属のスパッタ膜等からなる記録層
を設けた光ディスク用基板があげられる。二つの基材は
同種のものでも、異なるものでもよい。

【００４０】この二つの基材を接着するには、例えば次
のようにすればよい。即ち、二つの同種の又は異なる基
材のそれぞれの又はどちらか一方の面に上記の接着剤組
成物をスピンコーター、スクリーン印刷機等により、厚
さ５〜１００μｍ、好ましくはスクリーン印刷機等によ
り５〜５０μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍになる
ように塗布し、塗布された接着剤組成物中のエポキシ基
の残存率（赤外吸収スペクトル分析法等により定量され
た初期のエポキシ基の量に対する、紫外線等のエネルギ
ー線を照射後のエポキシ基の量の割合を％で表示）が通
常は５０〜９５％、好ましくは６０〜９０％の範囲にな
るように紫外線等のエネルギー線を照射する（紫外線等
のエネルギー線のエネルギーを調節する）。エポキシ基
の残存率が９５％以上の場合、十分に硬化せず、又、残
存率が５０％以下の場合、接着性が悪くなる。次いで二
つの基材上の紫外線等のエネルギー線照射面どうし又は
一方の塗布面と塗布してないもう一方の基材の表面を接
着し、例えば常温（約２０℃）又は加温（約２０〜５０
℃）の状態で０．５〜２４時間程度放置すればよい。放
置時間が０．５時間以下でも接着は可能である。

【００４１】本発明の光ディスクは、上記の接着剤組成
物の硬化物層を介して光ディスク用基板と他の基板を接
着したものである。硬化物層の膜厚としては、例えば５
〜１００μｍ程度が好ましい。光ディスク用基板として
は、例えばポリカーボネート製の基板にアルミ等の金属
のスパッタ膜等からなる記録層を設けたもので、通常２
８０ｎｍ〜３８０ｎｍの波長におけるエネルギー線が透
過しないものである。他の基板としては、例えば光ディ
スク用基板があげられる。本発明の光ディスクとして
は、ＭＯ（光磁気ディスク）、ＤＶＤ（デジタル バー
サタイル又はビデオ ディスク）等が挙げられる。これ
らのうち、両面読み込み式のＭＯやＤＶＤ及び片面二層
読み込み式のＤＶＤは不透明基材どうしを接着する必要
があり、本発明の接着剤組成物の性能を十分に利用する
点で好ましい。

【００４２】本発明の光ディスクを製造するには、例え
ば次のようにすればよい。即ち、アルミ等の金属のスパ
ッタ膜等からなる記録層を有する不透明な光ディスクの
記録層の上に、又は記録層の上に保護層（通常は、紫外
線硬化型樹脂組成物を硬化させたもの）がある場合には
その上に、前記接着剤組成物（この場合は光ディスク用
接着剤組成物とも呼ばれる）をスピンコーター、スクリ
ーン印刷機等により厚さ５〜１００μｍになるように塗
布し、塗布された接着剤組成物中のエポキシ基の残存率
（赤外吸収スペクトル分析法等により定量した初期のエ
ポキシ基の量に対する、紫外線を照射後のエポキシ基の
量の割合を％で表示）が通常は５０〜９５％、好ましく
は６０〜９０％の範囲になるように紫外線等のエネルギ
ー線を照射する。エポキシ基の残存率が９５％以上の場
合、十分に硬化せず、又、残存率が５０％以下の場合、
接着性が悪くなる。次いでこの塗布面どうしを接着させ
ることにより、例えば常温（約２０℃）又は加温（約２
０〜５０℃）の状態で０．５〜２４時間の間で接着剤組
成物が硬化し、本発明の光ディスクを得ることができ
る。接着剤組成物の硬化速度が速い場合、放置時間が
０．５時間以下でも接着は可能である。

【００４３】本発明のＩＣカードは、不透明な基材とＩ
Ｃチップ及び／又はポリイミド等のポリマーで被覆され
た銅線等から製造される発進コイルが本発明の接着剤組
成物の硬化膜層を介して接着しているものである。不透
明な基材として、例えば白色顔料を含有したポリ塩化ビ
ニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート
のシート等があげられる。このＩＣカードは上記と同様
にして不透明な基材とＩＣチップを接着して製造され
る。尚、不透明な基材とＩＣチップを接着したＩＣカー
ドは接触型ＩＣカードと呼ばれ、不透明な基材とＩＣチ
ップ及び発進コイルを接着したＩＣカードは非接触型Ｉ
Ｃカードと呼ばれる。

【００４４】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。 実施例１〜７、比較例１，２ 表２の配合組成にしたがって、本発明の接着剤組成物を
調製した（表２において、数値は重量部である）。調製
された接着剤組成物をアルミ蒸着膜を記録層として有す
る光ディスク基板の記録層の上にスクリーン印刷法によ
り、厚さ２０μｍになるように塗布し、この塗布面に紫
外線を照射し、各組成物のエポキシ基の残存率（紫外吸
収スペクトル分析法により定量した、塗布面の初期のエ
ポキシ基の量に対する、紫外線を照射後のエポキシ基の
量の割合を％で表示）が８０％（実施例１〜３）、９０
％（実施例４〜７）、４０％（比較例１）、９７％（比
較例２）になるように紫外線を照射し、ついでこの塗布
面どうしを張り合せ、約２５℃で２４時間放置し、試験
片（光ディスク）を得た。この試験片を用いて、硬化
性、耐久性を評価し、結果を表２に示した。又、ピール
値（ｇ／ｃｍ）は別途作成した試験片を用いて（製法は
下記参照）評価し、結果を表２に示した。

【００４５】

【表２】 表２ 実 施 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ （Ａ）成分 ビスフェノールＡグリシジル エーテル 70 70 70 エピコート１００１ ＊４ 30 ＥＯＣＮ−１０４Ｓ ＊５ 40 35 11 （Ｂ）成分 ビス（３，４−エポキシシクロ ヘキシル）アジペート 30 30 30 40 40 35 56 （Ｃ）成分 ＵＶＩ−６９９０ ＊１ 1.0 2.0 0.5 0.5 0.5 ＰＣＩ−０６２ ＊２ 0.5 0.3 （Ｄ）成分 プラクセル２０５ ＊６ 16 10 ポリテトラメチレングリコール （分子量６５０） 24 （Ｅ）成分 二酸化珪素（平均粒径５μ） 8 （Ｆ）成分 γ−ブチロラクトン 30 20 ε−カプロラクトン 20 その他の成分 モダフロー ＊３ 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 ─────────────────────────────────── エポキシ基残存率（％） 80% 80% 80% 90% 90% 90% 90% 硬化性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ピール値（ｇ／ｃｍ） 40 35 45 50 80 70 100 耐久性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○

【００４６】注）＊１ ＵＶＩ−６９９０：ユニオンカ
ーバイド（株）製、光カチオン重合開始剤、４，４′−
ビス〔ジフェニルスルフォニオ〕フェニルスルフィド−
ビス−ヘキサフルオロフォスフェート、プロピレンカー
ボネート５０％希釈品。従って、この（Ｃ）成分の添加
量は表示量の半分となる。 ＊２ ＰＣＩ−０６２：日本化薬（株）製、光カチオン
重合開始剤２−イソプロピル−７−〔ジ（ｐ−フルオロ
フェニル）スルフォニオ〕チオキサントンヘキサフルオ
ロフォスフェート ＊３ モダフロー：モンサント・ケミカル（株）製、レ
ベリング剤 ＊４ エピコート１００１：油化シェルエポキシ（株）
製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂。 ＊５ ＥＯＣＮ−１０４Ｓ：日本化薬（株）製、ｏ−ク
レゾール・ノボラック型エポキシ樹脂。 ＊６ プラクセル２０５：ダイセル化学工業（株）製、
ポリカプロラクトンジオール。

【００４７】硬化性試験：試験片につき、張り合せた基
材を剥離し、その表面の状態を観察した。 ○・・・・タックが認められない △・・・・少しタックが認められる ×・・・・全く硬化していない

【００４８】ピール試験：厚さ１００μｍのＰＣ（ポリ
カーボネート）フィルムとＰＣ板とを実施例と同様にし
て貼り合わせ、試験片を得た。この試験片を用いてピー
ル試験を行ない（日新科学（株）製 ９０度剥離試験機
（モデル ＮＫ−ＰＴ−ＤＡ型）で、スピード３０目盛
りにてフィルムを剥離する）、ピール値（ｇ／ｃｍ）を
測定した。数値が大きいほど接着性に優れている。

【００４９】耐久性試験：試験片を用いて、８０℃、８
５％ＲＨの条件下に１００時間、放置後、試験片を観察
した。 ○・・・・ピンホール、反り等の異常はみられない △・・・・ピンホール、反り等がややみられる ×・・・・ピンホール、反り等が、全面にみられる

【００５０】表２から明らかなように本発明の接着剤組
成物及び接着方法（例えば光ディスクの製造方法）を使
用した接着体（例えば光ディスク）は、接着性、耐久性
に優れている。

【００５１】実施例８、９ 表３の配合組成にしたがって、本発明の接着剤組成物を
調製した（表３において、数値は重量部である）。調製
された接着剤組成物をアルミ蒸着膜を記録層として有す
る光ディスク基板の記録層の上にスクリーン印刷法によ
り、厚さ２０μｍになるように塗布し、この塗布面に紫
外線を照射し、各組成物のエポキシ基の残存率（紫外吸
収スペクトル分析法により定量した、塗布面の初期のエ
ポキシ基の量に対する、紫外線を照射後のエポキシ基の
量の割合を％で表示）が８０％となるように紫外線を照
射し、ついでこの塗布面どうしを張り合せ、約２５℃で
２４時間放置し、試験片（光ディスク）を得た。その
後、張り合せた基材をデュポン式衝撃性試験器（ＪＩＳ
Ｋ５４００ ８．３．２，荷重＝５００ｇ，落下高さ
＝５０ｃｍ，撃ち型＝０．５インチ）にて評価し外観を
観察した。その結果、実施例８のものは剥がれ等が全く
認められず、高い耐衝撃性を有するものであることが示
された。実施例９のものも比較的良好な耐衝撃性を示し
たが、この試験においては少し、部分的な剥がれも観察
された。又、得られた試験片は硬化性、剥がれ難さ（ピ
ール値）、耐久性等においてはいずれも良好なものであ
った。

【００５２】

【表３】

【００５３】表３から明らかなように、（Ｄ）成分を併
用した本発明の接着剤組成物を使用すると、より高い耐
衝撃性を有する接着体が得られる。

【００５４】

【発明の効果】本発明の接着剤組成物及び接着方法は、
硬化性に優れ、接着性、耐久性に優れた接着体を与え
る。又、分子中に少なくとも２個の水酸基を有する化合
物（Ｄ）もしくは（Ｆ）成分を用いることにより、エネ
ルギー線照射後の塗膜表面の皮膜の形成をより強く抑制
することができ、表面の粘着性を妨げないため、貼り合
わせ面が不均一にならない接着剤を得ることができる。
又、本発明の接着剤を使用した接着体に、より高い耐衝
撃性を付与することができる。さらに、充填剤（Ｅ）を
用いることにより、チクソトロピー性が付与され又は向
上し、本発明の接着剤組成物のスクリーン印刷適性を高
めることができる。

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】硬化速度の遅いエネルギー線重合性化合物
   （Ａ）、硬化速度の速いエネルギー線重合性化合物
   （Ｂ）及びエネルギー線重合開始剤（Ｃ）を含有する接
   着剤組成物。
2. 【請求項２】硬化速度の遅いエネルギー線重合性化合物
   （Ａ）がグリシジル化合物であり、硬化速度の速いエネ
   ルギー線重合性化合物（Ｂ）が脂環式エーテル化合物で
   あり、エネルギー線重合開始剤（Ｃ）が光カチオン重合
   開始剤である請求項１に記載の接着剤組成物。
3. 【請求項３】エネルギー線重合開始剤（Ｃ）が（Ａ）な
   いし（Ｃ）成分の全量（１００重量部）に対して、０．
   ０５から０．６重量部の割合で含有される請求項１又は
   ２に記載の接着剤組成物。
4. 【請求項４】分子中に少なくとも２個の水酸基を有する
   ポリオール化合物（Ｄ）をさらに含有する請求項１ない
   し３のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
5. 【請求項５】分子中に少なくとも２個の水酸基を有する
   ポリオール化合物（Ｄ）が酸性基を有しないポリオール
   である請求項４に記載の接着剤組成物。
6. 【請求項６】酸性基を有しないポリオールがポリエーテ
   ルポリオール又はポリカプロラクトンポリオールである
   請求項５に記載の接着剤組成物。
7. 【請求項７】ポリオールの分子量が２００ないし１００
   ０である請求項４ないし６のいずれか一項に記載の接着
   剤組成物。
8. 【請求項８】充填剤（Ｅ）をさらに含有する請求項１な
   いし７のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
9. 【請求項９】硬化速度の遅いエネルギー線重合性化合物
   （Ａ）、硬化速度の速いエネルギー線重合性化合物
   （Ｂ）、エネルギー線重合開始剤（Ｃ）、分子中に少な
   くとも２個の水酸基を有する化合物（Ｄ）及び充填剤
   （Ｅ）を含有し、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｄ）成分の総量
   １００重量部に対し、（Ａ）成分の含有量が５〜５０重
   量部、（Ｂ）成分の含有量が５〜９０重量部、（Ｄ）成
   分の含有量が５〜５０重量部であり、さらに（Ｃ）成分
   の含有量が０．０１〜４重量部、（Ｅ）成分の含有量が
   １〜６０重量部であることを特徴とする接着剤組成物。
10. 【請求項１０】グリシジル化合物（Ａ′）、脂環式炭化
    水素のエポキシ化物（Ｂ′）、光カチオン重合開始剤
    （Ｃ′）、分子中に少なくとも２個の水酸基を有する化
    合物（Ｄ）及び充填剤（Ｅ）を含有し、（Ａ′）、
    （Ｂ′）及び（Ｄ）成分の総量１００重量部に対し、
    （Ａ′）成分の含有量が１０〜３０重量部、（Ｂ′）成
    分の含有量が３０〜８０重量部、（Ｄ）成分の含有量が
    １０〜４０重量部であり、さらに（Ｃ′）成分の含有量
    が０．０５〜０．５重量部、（Ｅ）成分の含有量が１〜
    ６０重量部であることを特徴とする接着剤組成物。
11. 【請求項１１】請求項１ないし１０のいずれか１項に記
    載の接着剤組成物の硬化物層を有する接着体。
12. 【請求項１２】接着体が光ディスクである請求項１１の
    接着体。
13. 【請求項１３】光ディスクがＭＯ又はＤＶＤである請求
    項１２の接着体。
14. 【請求項１４】接着体がＩＣカードである請求項１１の
    接着体。
15. 【請求項１５】二つの基材のそれぞれの、又はどちらか
    一方の面に請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の
    接着剤組成物を塗布後、エネルギー線を塗布面に照射
    し、次いでこの塗布面どうし、又はこの塗布面と該接着
    剤組成物を塗布していないもう一方の基材の表面を密着
    させることを特徴とする接着方法。
16. 【請求項１６】二つの基材のそれぞれの、又はどちらか
    一方の面に請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の
    接着剤組成物を塗布後、塗布面の接着剤組成物中のエポ
    キシ基の残存率が５０〜９５％になるようにエネルギー
    線を照射し、次いでこの塗布面どうし、又は塗布面と該
    接着剤組成物を塗布してないもう一方の基材の表面を密
    着させることを特徴とする接着方法。
17. 【請求項１７】光ディスク基板の記録層の上に、又は該
    記録層の上に保護層がある場合には保護層の上に、請求
    項１ないし１０のいずれか１項に記載の接着剤組成物を
    塗布後、塗布された接着剤組成物中のエポキシ基の残存
    率が５０〜９５％になるようにエネルギー線を該塗布面
    に照射し、次いでこの塗布面どうしを密着させることを
    特徴とする光ディスクの製造方法。
18. 【請求項１８】請求項１０に記載の接着剤組成物の硬化
    物層を有する光ディスク。