JPH1154988A - 部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を部品テープから確実に取り出す。 【解決手段】 制御手段８はテープ駆動手段を起動し、
部品供給装置１１８が保持する部品テープを１ピッチ分
だけ搬送させ、電子部品を部品供給装置１１８先端の部
品取り出し位置に配置させる。制御手段８は次にヘッド
駆動手段を起動し、部品取り出し位置の電子部品を吸着
する動作を装着ヘッド１４６に行わせる。装着ヘッド１
４６に吸着された電子部品はその後、プリント基板１５
３の装着位置に搬送されることになるが、ここで制御手
段８は、圧力センサ１０の出力信号が表す空気圧を調
べ、空気圧が基準値を越えている場合には、部品が装着
ヘッド１４６に吸着されていないと判断する。そして、
再度ヘッド駆動手段を起動して装着ヘッド１４６に再び
部品を吸着して取り出す動作を行わせる。この場合、制
御手段８はテープ駆動手段は起動せず、部品テープの搬
送は行わせない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプリント基
板にチップ形の電子部品を自動的に装着する部品装着装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えばプリント基板にチップ
形の電子部品を自動装着するために部品装着装置が広く
用いられている。この部品装着装置は、部品供給装置に
より供給された電子部品を装着ヘッドで吸着して、プリ
ント基板上の部品装着位置まで移動させ、プリント基板
に装着する構成となっている。ここで電子部品とは、抵
抗、コンデンサ、トランジスタなどをチップ化したもの
であり、以下ではこれをチップ形電子部品ともいう。

【０００３】チップ形電子部品は、部品テープに多数収
納し、リールに巻き付けた状態でユーザに提供される。
図６は部品供給装置に装着する部品テープの一例を示す
斜視図である。図６に示したように、部品装着装置で用
いるチップ形電子部品１０２は、部品テープ１０４に多
数収納されてリール１０６に巻き付けられている。すな
わち、部品テープ１０４は、角穴装着穴１０８が形成さ
れたキャリアテープ１１０の下面にボトムテープ１１２
が貼り付けられ、その上にチップ形電子部品１０２が収
納され、さらに上面にトップテープ１１４が貼り付けら
れた状態でリール１０６に巻き付けられている。また、
部品テープ１０４の側部には、部品テープ１０４の延在
方向に一定の間隔で部品テープ１０４を駆動搬送するた
めの送り穴１１６が形成されている。なお、このタイプ
の部品テープ１０４は角穴パンチキャリアテープ形部品
テープと呼ばれている。１つの部品テープ１０４には１
種類のチップ形電子部品１０２が収納されており、プリ
ント基板にチップ形電子部品１０２を装着する際には、
異なるチップ形電子部品１０２がそれぞれ収納された複
数の部品テープ１０４が用いられる。

【０００４】図７は従来の部品供給装置を示す斜視図、
図８は、リール１０６を装着した図７の部品供給装置を
示す斜視図である。この部品供給装置１１８は、メイン
シャーシ１２０、テープカバー１２２、部品テープ１０
４のトップテープ１１４を巻き取る巻き取りリール１２
４、部品テープ１０４が巻き付けられたリール１０６を
セットするリールホルダ１２６、リール１０６を固定す
る押え板１２８などにより構成されている。

【０００５】リールシャフト１３０はリールホルダ１２
６の略中央にネジ止め固定されている。また、押え板１
２８は、一端部においてメインシャーシ１２０に対し揺
動可能に取り付けられ、反対側の端部はリールシャフト
１３０に係合して固定可能となっている。リール１０６
を装着する際は、まず押え板１２８を揺動させてリール
シャフト１３０との係合を解消し、リール領域から外れ
た位置まで移動させる。その後、リール１０６中心の穴
にリールシャフト１３０を挿通してリール１０６をリー
ルホルダ１２６に装着し、その後、押え板１２８を反対
方向に揺動させて端部１３４をリールシャフト１３０に
係合させ固定する。

【０００６】これによりリール１０６はリールホルダ１
２６に回転可能に装着され、この状態で、部品供給装置
１１８は、リール１０６に巻き付けられた部品テープ１
０４を繰り出していき、テープカバー１２２の所定位置
に設けられた切り込みを介して部品テープ１０４からト
ップテープ１１４を剥して巻き取りリール１２４に巻き
取る。部品供給装置１１８はさらに、トップテープ１１
４が剥されてチップ形電子部品１０２が露出した部品テ
ープ１０４をテープカバー１２２とメインシャーシ１２
０との間の隙間から順次搬送する。そしてテープカバー
１２２には開口が形成され部品取り出し位置１３６を成
しており、この部品取り出し位置１３６の開口を通じて
露出したチップ形電子部品１０２が後述する装着ヘッド
により吸着され、部品テープ１０４から取り出される。

【０００７】図９は、図７の部品供給装置１１８を反対
側から見た状態を示す側面図である。図９に示したよう
に、メインシャーシ１２０の先端部には、送り歯車１３
８が回転可能に配設されている。送り歯車１３８は円盤
状の本体の外周面に、多数の突起を一定の間隔で半径方
向に突設して形成されており、各突起が部品テープ１０
４の送り穴１１６に噛み合った状態で送り歯車１３８が
回転することで、部品テープ１０４が搬送される。

【０００８】メインシャーシ１２０の先端部にはまた、
送り歯車１３８を駆動する駆動レバー１４０が、送り歯
車１３８の回転面と平行な面内で揺動可能に配設されて
おり、この駆動レバー１４０を矢印Ａの方向に揺動させ
ることで送り歯車１３８が連動して一定の角度だけ回転
し、部品テープ１０４がその回転角度に対応した距離だ
け搬送される。そして、部品供給装置１１８を部品装着
装置に装備した状態で、部品装着装置の本体側に設けら
れた不図示のエアーシリンダのロッドが駆動レバー１４
０に係合し、駆動レバー１４０はこのエアーシリンダに
より矢印Ａの方向に駆動される。また、駆動レバー１４
０は、所定のバネによって矢印Ａと反対の方向に付勢さ
れており、エアーシリンダによる１回の駆動が終了する
ごとにもとの位置に復帰する。なお、駆動レバー１４０
が復帰する際は、送り歯車１３８と駆動レバー１４０と
の連動は解消される構造となっており、したがって、こ
のとき送り歯車１３８は回転せず、部品テープ１０４が
反対方向に搬送されることはない。

【０００９】このような部品供給装置は部品装着装置に
対して複数装備され、各部品供給装置から、それぞれ異
なるチップ形電子部品１０２が供給される。図１０は従
来の部品装着装置の一例を示す斜視図である。図１０に
示すように、部品装着装置１４２は、主に部品供給装置
１１８が複数並んで配置されているパーツカセット１４
４、装着ヘッド１４６、装着ヘッド１４６を移動可能に
支持する固定レール１４８や可動レール１５０などによ
り構成されている。

【００１０】２本の固定レール１４８はそれぞれ部品装
着装置１４２の基台として本体１５２の左右両側部に互
いに平行に、そして水平に配設され、可動レール１５０
はこれらの固定レール１４８上に、固定レール１４８に
対して直角で、かつ水平な状態で載置され、両端部にお
いて固定レール１４８に支持されて、固定レール１４８
上を固定レール１４８の延在方向（矢印Ｘの方向）に移
動可能となっている。この可動レール１５０に対してヘ
ッド保持手段１５４は、可動レール１５０の延在方向
（矢印Ｙの方向）に移動可能に取り付けられており、ま
た本体１５４Ａはベース１５４Ｂに対して上下方向（矢
印Ｚの方向）に移動可能となっている。

【００１１】そして、可動レール１５０およびヘッド保
持手段１５４のそれぞれに対して、サーボモータ、ボー
ルネジ、ボールネジに螺着された雌ネジなどから成る不
図示の駆動手段が設けられており、これらの駆動手段に
より駆動されて、可動レール１５０は矢印Ｘの方向に移
動し、ヘッド保持手段１５４は矢印Ｙの方向に、装着ヘ
ッド１４６は矢印Ｚの方向に移動する。

【００１２】部品を装着すべきプリント基板１５３は、
装着ヘッド１４６に対向する本体１５２のテーブル１５
６上に板面を水平にして配置され固定されている。パー
ツカセット１４４は、各部品供給装置１１８のメインシ
ャーシ１２０の先端がプリント基板１５３の方向に向
き、部品取り出し位置１３６（図１１参照）がプリント
基板１５３に近接した位置となるように配置され、本体
１５２に固定されている。

【００１３】また、本体１５２内のパーツカセット１４
４の下部には、上述したエアーシリンダおよびエアーシ
リンダを制御する電磁弁が部品供給装置１１８の駆動レ
バー１４０を駆動すべく配設されている。部品装着装置
１４２はまた、吸引装置１５８を備えており、不図示の
配管を通じて装着ヘッド１４６から吸引する構成となっ
ている。吸引装置１５８は電磁弁を含み、その電磁弁の
制御により装着ヘッド１４６を通じた吸引を制御可能と
なっている。

【００１４】部品装着装置１４２はマイクロコンピュー
タから成る制御手段１６０を内蔵しており、マイクロコ
ンピュータがそのメモリにロードされたプログラムにも
とづいて作動することで、上記制御手段１６０は可動レ
ール１５０およびヘッド保持手段１５４の上記各駆動手
段、および部品供給装置１１８を駆動するための上記エ
アーシリンダ、さらには吸引装置１５８を制御して、チ
ップ形電子部品１０２のプリント基板１５３への装着を
行う。具体的には、制御手段１６０は、まず電磁弁を介
してエアーシリンダを作動させ、図９に示した部品供給
装置１１８の駆動レバー１４０を揺動させる。これによ
り送り歯車１３８が一定の角度だけ回転し、部品テープ
１０４がチップ形電子部品１０２の配列間隔に相当する
１ピッチ分だけ搬送され、装着すべきチップ形電子部品
１０２が部品取り出し位置１３６に配置される。

【００１５】次に制御手段１６０は、可動レール１５０
およびヘッド保持手段１５４の駆動手段を制御して装着
ヘッド１４６が、プリント基板１５３に装着すべきチッ
プ形電子部品１０２を供給する部品供給装置１１８の部
品取り出し位置１３６の真上にくるようにヘッド保持手
段１５４を移動させ、その後、装着ヘッド１４６の先端
がチップ形電子部品１０２の上面に接触する位置にまで
装着ヘッド１４６を下降させ、そして、吸引装置１５８
をその電磁弁を通じて制御して装着ヘッド１４６にチッ
プ形電子部品１０２を吸着させる。その後、制御手段１
６０は、装着ヘッド１４６を上昇させ、ヘッド保持手段
１５４および可動レール１５０を制御して、装着ヘッド
１４６に吸着されたチップ形電子部品１０２をプリント
基板１５３上の装着位置まで搬送し、装着ヘッド１４６
による吸引を解消して電子部品を装着位置上に配置す
る。

【００１６】図１１は、電子部品の部品供給装置１１８
上での搬送および吸着を分かり易く示す模式図である。
図１１の（Ａ）に示したように、部品供給装置１１８の
メインシャーシ１２０上で、まず送り歯車１３８（図
９）の回転により部品テープ１０４が１ピッチ分だけ搬
送され、次に装着すべき電子部品１６２が部品取り出し
位置１３６に移動する。つづいて、装着ヘッド１４６が
部品取り出し位置１３６の上に配置され、図１１の
（Ｂ）に示したように、下降して電子部品１６２を吸着
し、そして上昇する。その結果、図１１の（Ｃ）に示し
たように、部品取り出し位置１３６上にあった電子部品
１６２は部品テープ１０４から取り除かれ、その後、次
に電子部品を吸着する際に、次の電子部品１６４が部品
取り出し位置１３６に搬送され、以下同様の手順で部品
テープ１０４に収納された各電子部品がプリント基板１
５３に装着されることになる。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、チップ形電子
部品１０２のこのような部品テープ１０４からの取り出
しは常に円滑に行われるとは限らず、なんらかの原因で
装着ヘッド１４６による電子部品の吸着が失敗する場合
がある。図１２はチップ形電子部品１０２が部品テープ
１０４から正しく取り出されない場合を示す模式図であ
る。図１２の（Ａ）は上記図１１の（Ａ）に相当し、プ
リント基板１５３に装着すべき電子部品１６２が部品取
り出し位置１３６に搬送された状態を示している。これ
につづいて、上述の場合と同様、装着ヘッド１４６が部
品取り出し位置１３６の上に配置され、図１２の（Ｂ）
に示したように、下降して電子部品１６２を吸着するこ
とになるが、なんらかの原因で吸着に失敗した場合は、
図１２の（Ｃ）に示したように、電子部品１６２は部品
テープ１０４上に残ったまま、装着ヘッド１４６のみが
上昇する。

【００１８】その後、装着ヘッド１４６は制御手段１６
０による制御のもとで、電子部品１６２が吸着されてい
るものとして、プリント基板１５３への電子部品の配置
動作を行うが、電子部品１６２は装着ヘッド１４６に吸
着されておらず、プリント基板１５３上に電子部品１６
２は配置されないのでエラーとなり、部品テープ１０４
から電子部品を取り出すために制御手段１６０は装着ヘ
ッド１４６を部品取り出し位置１３６の位置に移動させ
る。

【００１９】しかし、従来の部品装着装置１４２では、
制御手段１６０は部品供給装置１１８上での部品テープ
１０４の搬送と、装着ヘッド１４６の部品取り出し位置
１３６への移動を必ず連動させて行うので、図１２の
（Ｄ）に示したように、まず、部品テープ１０４が１ピ
ッチ分だけ搬送され、装着ヘッド１４６は、部品取り出
し位置１３６に次に配置された電子部品１６４を吸着す
ることになる。したがって、先に部品取り出し位置１３
６に配置された電子部品１６２は部品テープ１０４から
取り出されることなく、送り出されてしまう。電子部品
がすべて取り出された部品テープ１０４は、一般に切断
されたりして廃棄されているため、取り出されずに部品
テープ１０４中に残った電子部品も部品テープ１０４と
共に廃棄処分となる。

【００２０】そこで本発明の目的は、このような無駄を
解消するため、装着ヘッドによる電子部品の吸着に失敗
した場合には、再度その電子部品の吸着が行われるよう
にした部品装着装置を提供することにある。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、多数の部品を配列収納した部品テープを保持
し、前記部品テープを搬送して所定の部品取り出し位置
に各部品を供給する部品供給装置と、前記部品取り出し
位置に供給された前記部品を吸着し、前記部品の装着位
置まで搬送する装着ヘッドとを含む部品装着装置におい
て、第１の制御信号が入力されたとき、前記部品供給装
置が保持する前記部品テープを駆動して前記部品の配列
間隔に相当する距離だけ搬送し、前記部品テープに収納
された前記部品を前記部品取り出し位置に供給するテー
プ駆動手段と、第２の制御信号が入力されたとき、前記
装着ヘッドを駆動して前記部品取り出し位置に供給され
た前記部品に向け移動させ、前記装着ヘッドに前記部品
を吸着させて前記部品を前記部品取り出し位置から取り
出すヘッド駆動手段と、前記装着ヘッド内の空気圧を検
出して検出した前記空気圧を表す電気信号を出力する圧
力センサと、間隔をおいて前記第１の制御信号を出力し
て前記テープ駆動手段を起動し、前記第１の制御信号を
出力するごとに前記第２の制御信号を出力してヘッド駆
動手段を起動し、前記第２の制御信号を出力するごとに
前記圧力センサの出力信号が表す前記空気圧を調べ、前
記空気圧が基準値を越えている場合には、次に前記第１
の制御信号を出力する前に前記第２の制御信号を再度出
力する制御手段と、を備えたことを特徴とする

【００２２】本発明の部品装着装置では、部品を部品テ
ープから取り出すとき、制御手段は、まず第１の制御信
号を出力してテープ駆動手段を起動し、部品供給装置が
保持する部品テープを部品の配列間隔に相当する距離だ
け搬送して部品テープに収納された部品を部品取り出し
位置に供給させる。制御手段は次に、第２の制御信号を
出力してヘッド駆動手段を起動し、部品取り出し位置に
供給された部品に装着ヘッドを接触または接近させるべ
く装着ヘッドを移動させ、その後、装着ヘッドを部品取
り出し位置から離間させる。これにより、部品取り出し
位置の部品は装着ヘッドに吸着され、部品テープから取
り出されて、例えばプリント基板の装着位置に搬送され
ることになる。

【００２３】ただし、ここで制御手段は、圧力センサの
出力信号が表す空気圧を調べ、空気圧が基準値を越えて
いる場合には、部品が装着ヘッドに吸着されていないと
判断し、第２の制御信号を再度出力して、ヘッド駆動手
段を通じて装着ヘッドに再び部品を吸着して取り出す動
作を行わせる。そして圧力センサの出力信号を調べ、空
気圧が基準値以下の場合には、部品が装着ヘッドに吸着
されていると判断する。その後、装着ヘッドが吸着した
部品がプリント基板に装着された後、次の部品を部品テ
ープから取り出すべく再び第１の制御信号を出力し、以
降同様の動作を繰り返す。

【００２４】

【発明の実施の形態】次に本発明を実施の形態例にもと
づき図面を参照して説明する。図１は本発明による部品
装着装置の一例を示す斜視図、図２は図１の部品装着装
置を構成する制御手段による制御を説明する機能ブロッ
ク図である。図中、図１０と同一の要素には同一の符号
が付されており、それらに関する詳しい説明はここでは
省略する。

【００２５】この部品装着装置２は、特に制御手段８
が、装着ヘッド１４６に設けた圧力センサ１０による空
気圧の検出結果にもとづいてテープ駆動手段４およびヘ
ッド駆動手段６（図２）を制御する点で従来の部品装着
装置１４２と異なっている。テープ駆動手段４は、図９
に示した送り歯車１３８、駆動レバー１４０、駆動レバ
ー１４０を駆動する不図示のエアーシリンダ、このエア
ーシリンダを制御する不図示の電磁弁などにより構成さ
れている。そして、制御手段８が出力する第１の制御信
号によって上記電磁弁が制御され、第１の制御信号が入
力されたとき、部品供給装置１１８が保持する部品テー
プ１０４を駆動して電子部品の配列間隔に相当する距離
だけ搬送し、部品テープ１０４に収納された電子部品を
部品取り出し位置１３６（図７）に供給する。

【００２６】ヘッド駆動手段６は、固定レール１４８、
可動レール１５０、ならびにヘッド保持手段１５４を含
み、さらに可動レール１５０およびヘッド保持手段１５
４の各駆動手段を含んでいる。可動レール１５０および
ヘッド保持手段１５４の各駆動手段は、不図示のサーボ
モータ、ボールネジ、ボールネジに螺着された雌ネジ、
サーボモータのコントローラなどにより構成され、それ
ぞれ可動レール１５０を矢印Ｘの方向に移動させ、ヘッ
ド保持手段１５４は矢印Ｙの方向に、装着ヘッド１４６
は矢印Ｚの方向に移動させる。そして、ヘッド駆動手段
６は、制御手段８から第２の制御信号が入力されたと
き、上記コントローラは可動レール１５０およびヘッド
保持手段１５４の各駆動手段を制御して、部品取り出し
位置１３６に供給された電子部品に装着ヘッド１４６を
接触または接近させるべく装着ヘッド１４６を移動さ
せ、その後、装着ヘッド１４６を部品取り出し位置１３
６から離間させる。圧力センサ１０は装着ヘッド１４６
内に装備され、装着ヘッド１４６内の空気圧を検出して
検出した空気圧を表す電気信号を出力する。

【００２７】制御手段８は、メモリに所定のプログラム
がロードされたマイクロコンピュータにより構成され、
圧力センサ１０からの上記電気信号にもとづいてテープ
駆動手段４およびヘッド駆動手段６を制御する。具体的
には、制御手段８は、間隔をおいて第１の制御信号を出
力してテープ駆動手段４を起動し、第１の制御信号を出
力するごとに第２の制御信号を出力してヘッド駆動手段
６を起動し、さらに第２の制御信号を出力するごとに圧
力センサ１０の出力信号が表す空気圧を調べる。そし
て、空気圧を調べた結果、空気圧が基準値を越えている
場合には、次に第１の制御信号を出力する前に第２の制
御信号を再度出力する。

【００２８】次に、このように構成された部品装着装置
２の動作について説明する。図３は部品装着装置２の動
作を示すフローチャート、図４は、電子部品の部品供給
装置１１８上での搬送および吸着を分かり易く示す模式
図である。以下、これらの図面をも適宜参照する。制御
手段８はまず装着すべきチップ形電子部品１０２を保持
している部品供給装置１１８を選択し、その部品供給装
置１１８において部品テープ１０４を搬送すべく第１の
制御信号をテープ駆動手段４に出力する（図３のステッ
プＳ１）。これにより、ヘッド駆動手段６を構成する上
記電磁弁が作動し、その結果、上記エアーシリンダが起
動して図９に示した部品供給装置１１８の駆動レバー１
４０が揺動する。これにより、送り歯車１３８が一定の
角度だけ回転し、図４の（Ａ）に示したように、部品テ
ープ１０４が１ピッチ分（電子部品の配列間隔に相当す
る距離）だけ搬送されて、部品取り出し位置１３６に、
プリント基板１５３に装着すべき電子部品１６２が配置
される。

【００２９】次に制御手段８は、電子部品１６２を吸着
すべく第２の制御信号をヘッド駆動手段６に出力する
（ステップＳ２）。これにより、ヘッド駆動手段６を構
成する上記コントローラは可動レール１５０およびヘッ
ド保持手段１５４の各駆動手段を制御して、部品取り出
し位置１３６に供給された電子部品に装着ヘッド１４６
を接触または接近させるべく装着ヘッド１４６を移動さ
せる。より詳しくは、ヘッド駆動手段６はまず装着ヘッ
ド１４６を部品取り出し位置１３６の真上に配置し、そ
の後、図４の（Ｂ）に示したように、装着ヘッド１４６
を部品取り出し位置１３６に配置された電子部品１６２
に向けて下降させる。そして、制御手段８は吸引装置１
５８をその電磁弁を通じて制御し、装着ヘッド１４６に
電子部品１６２を吸着させる（ステップＳ３）。その
後、ヘッド駆動手段６は装着ヘッド１４６を上昇させ、
部品取り出し位置１３６から離間させる。ここで、電子
部品１６２が正しく吸着された場合には、装着ヘッド１
４６は電子部品１６２を吸着した状態で上昇する。そし
て、図４の（Ｃ）に示したように、部品取り出し位置１
３６から電子部品が取り出された状態となる。

【００３０】つづいてい制御手段８は、圧力センサ１０
の出力信号が表す空気圧を調べる（ステップＳ４）。こ
の場合、電子部品１６２が装着ヘッド１４６に吸着され
ているので、空気圧は十分に低く、基準値以下となるの
で（ステップＳ４でイエス）、制御手段８は電子部品が
正しく吸着されていると判断し、ヘッド駆動手段６を制
御して通常どうりに動作させ、電子部品１６２を吸着し
た装着ヘッド１４６を移動させて、プリント基板１５３
上の装着位置まで電子部品１６２を搬送させる。そし
て、制御手段８は吸引装置１５８を制御して装着ヘッド
１４６による電子部品１６２の吸引を解消させ、電子部
品１６２をプリント基板１５３上の装着位置に配置する
（ステップＳ５）。その後、制御手段８は、次の電子部
品をプリント基板１５３に装着すべく再び第１の制御信
号をテープ駆動手段４に出力し（ステップＳ１）、以下
同様の動作が繰り返される。

【００３１】一方、電子部品の吸着が正しく行われなか
った場合の動作は次のようになる。図５はチップ形電子
部品１０２が部品テープ１０４から正しく取り出されな
い場合を示す模式図であり、以下では、この図をも適宜
参照する。制御手段８はまず上述の場合と同様、装着す
べきチップ形電子部品１０２を保持している部品供給装
置１１８を選択し、その部品供給装置１１８において部
品テープ１０４を搬送すべく第１の制御信号をテープ駆
動手段４に出力する（ステップＳ１）。これにより、ヘ
ッド駆動手段６は部品テープ１０４を１ピッチ分だけ搬
送し、図５の（Ａ）に示したように、部品取り出し位置
１３６に、プリント基板１５３に装着すべき電子部品１
６２を配置する。

【００３２】次に制御手段８は、電子部品１６２を吸着
すべく第２の制御信号をヘッド駆動手段６に出力する
（ステップＳ２）。これにより、ヘッド駆動手段６は、
図５の（Ａ）に示したように、まず装着ヘッド１４６を
部品取り出し位置１３６の真上に配置し、その後、図５
の（Ｂ）に示したように、装着ヘッド１４６を部品取り
出し位置１３６に配置された電子部品１６２に向けて下
降させる。そして、制御手段８は吸引装置１５８をその
電磁弁を通じて制御し、装着ヘッド１４６にチップ形電
子部品１０２の吸着動作を行わせる。その後、ヘッド駆
動手段６は装着ヘッド１４６を上昇させ、部品取り出し
位置１３６から離間させる（ステップＳ３）。

【００３３】ここで、図５の（Ｃ）に示したように、電
子部品１６２が正しく吸着されなかった場合には、装着
ヘッド１４６は電子部品１６２を吸着しないまま上昇す
ることになる。つづいてい制御手段８は、圧力センサ１
０の出力信号が表す空気圧を調べる（ステップＳ４）。
この場合、電子部品１６２が装着ヘッド１４６に吸着さ
れておらず、空気圧は高く、基準値を越えるので、制御
手段８は電子部品が正しく吸着されていないと判断する
（ステップＳ４でノー）。そして、ヘッド駆動手段６に
対して再度第２の制御信号を出力し、電子部品を取り出
すための動作を再び行わせる（ステップＳ２）。今度は
電子部品の吸着が成功したとすると、図５の（Ｄ）に示
したように、装着ヘッド１４６は電子部品１６２を吸着
した状態で上昇する。

【００３４】その後、制御手段８は、圧力センサ１０の
出力信号が表す空気圧を調べるが（ステップＳ４）、こ
の場合、電子部品１６２が装着ヘッド１４６に吸着され
ているので、空気圧は十分に低く、基準値以下となる
（ステップＳ４でイエス）。したがって、制御手段８は
電子部品が正しく吸着されていると判断して装着ヘッド
を電子部品の装着位置へ搬送すべくヘッド駆動手段６を
制御する。これにより、ヘッド駆動手段６は、上述の場
合と同様に動作して、電子部品１６２を吸着した装着ヘ
ッド１４６を移動させ、プリント基板１５３上の装着位
置まで電子部品１６２を搬送する。そこで制御手段８は
吸引装置１５８を制御して装着ヘッド１４６による電子
部品１６２の吸引を解消させ、電子部品１６２をプリン
ト基板１５３上の装着位置に配置する（ステップＳ
５）。

【００３５】このように本実施の形態例の部品装着装置
２では、制御手段８は、第２の制御信号を出力して装着
ヘッド１４６による電子部品の吸着動作を行わせた後、
圧力センサ１０の出力信号が表す空気圧を調べ、電子部
品が正しく吸着されておらず空気圧が基準値を越えてい
る場合には、次に第１の制御信号を出力する前に、すな
わち部品テープ１０４を搬送させる前に第２の制御信号
を再度出力して装着ヘッド１４６による電子部品の吸着
動作を再び行わせる。したがって、部品テープ１０４か
らの電子部品の取り出しに失敗した場合でも、装着ヘッ
ド１４６による吸着動作が繰り返され、電子部品は部品
テープ１０４から確実に取り出される。そのため、従来
のように、吸着されなかった電子部品が部品テープ１０
４に収納されたたままとなり、部品テープ１０４と共に
廃棄されるという無駄を解消できる。

【００３６】なお、部品テープ１０４としては、角穴パ
ンチキャリア形部品テープ以外にも、チップ形電子部品
１０２を収納するエンボス装着穴がキャリアテープに形
成されたエンボスキャリア形部品テープを用いた場合に
も本発明は無論有効である。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように本発明の部品装着装
置では、部品を部品テープから取り出すとき、制御手段
は、まず第１の制御信号を出力してテープ駆動手段を起
動し、部品供給装置が保持する部品テープを部品の配列
間隔に相当する距離だけ搬送して部品テープに収納され
た部品を部品取り出し位置に供給させる。制御手段は次
に、第２の制御信号を出力してヘッド駆動手段を起動
し、部品取り出し位置に供給された部品に装着ヘッドを
接触または接近させるべく装着ヘッドを移動させ、その
後、装着ヘッドを部品取り出し位置から離間させる。こ
れにより、部品取り出し位置の部品は装着ヘッドに吸着
され、部品テープから取り出されて、例えばプリント基
板の装着位置に搬送されることになる。ただし、ここで
制御手段は圧力センサの出力信号が表す空気圧を調べ、
空気圧が基準値を越えている場合には、部品が装着ヘッ
ドに吸着されていないと判断し、第２の制御信号を再度
出力して、ヘッド駆動手段を通じて装着ヘッドに再び部
品を吸着して取り出す動作を行わせる。そして圧力セン
サの出力信号を調べ、空気圧が基準値以下の場合には、
部品が装着ヘッドに吸着されていると判断する。その
後、装着ヘッドが吸着した部品がプリント基板に装着さ
れた後、次の部品を部品テープから取り出すべく再び第
１の制御信号を出力し、以降同様の動作を繰り返す。し
たがって、部品テープからの部品の取り出しに失敗した
場合でも、部品テープを搬送する前に装着ヘッドによる
吸着動作が繰り返され、部品は部品テープから確実に取
り出される。そのため、従来のように、吸着されなかっ
た部品が部品テープに収納されたたままとなり、部品テ
ープと共に廃棄されるという無駄を解消できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による部品装着装置の一例を示す斜視図
である。

【図２】図１の部品装着装置を構成する制御手段による
制御を説明する機能ブロック図である。

【図３】部品装着装置の動作を示すフローチャートであ
る。

【図４】部品供給装置上での電子部品の搬送および吸着
を示す模式図である。

【図５】電子部品が部品テープから正しく取り出されな
い場合を示す模式図である。

【図６】部品供給装置に装着する部品テープの一例を示
す斜視図である。

【図７】従来の部品供給装置を示す斜視図である。

【図８】リールを装着した図７の部品供給装置を示す斜
視図である。

【図９】図７の部品供給装置を反対側から見た状態を示
す側面図である。

【図１０】従来の部品装着装置の一例を示す斜視図であ
る。

【図１１】部品供給装置上での電子部品の搬送および吸
着を示す模式図である。

【図１２】電子部品が部品テープから正しく取り出され
ない場合を示す模式図である。

【符号の説明】

２……部品装着装置、４……テープ駆動手段、６……ヘ
ッド駆動手段、８……制御手段、１０……圧力センサ、
１０２……チップ形電子部品、１０４……部品テープ、
１１０……キャリアテープ、１１６……送り穴、１１８
……部品供給装置、１２０……メインシャーシ、１２２
……テープカバー、１３６……部品取り出し位置、１３
８……送り歯車、１４０……駆動レバー、１４２……部
品装着装置、１４６……装着ヘッド、１４８……固定レ
ール、１５０……可動レール、１５４……ヘッド保持手
段、１５８……吸引装置、１６０……制御手段。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数の部品を配列収納した部品テープを
   保持し、前記部品テープを搬送して所定の部品取り出し
   位置に各部品を供給する部品供給装置と、前記部品取り
   出し位置に供給された前記部品を吸着し、前記部品の装
   着位置まで搬送する装着ヘッドとを含む部品装着装置に
   おいて、 第１の制御信号が入力されたとき、前記部品供給装置が
   保持する前記部品テープを駆動して前記部品の配列間隔
   に相当する距離だけ搬送し、前記部品テープに収納され
   た前記部品を前記部品取り出し位置に供給するテープ駆
   動手段と、 第２の制御信号が入力されたとき、前記装着ヘッドを駆
   動して前記部品取り出し位置に供給された前記部品に向
   け移動させ、前記装着ヘッドに前記部品を吸着させて前
   記部品を前記部品取り出し位置から取り出すヘッド駆動
   手段と、 前記装着ヘッド内の空気圧を検出して検出した前記空気
   圧を表す電気信号を出力する圧力センサと、 間隔をおいて前記第１の制御信号を出力して前記テープ
   駆動手段を起動し、前記第１の制御信号を出力するごと
   に前記第２の制御信号を出力してヘッド駆動手段を起動
   し、前記第２の制御信号を出力するごとに前記圧力セン
   サの出力信号が表す前記空気圧を調べ、前記空気圧が基
   準値を越えている場合には、次に前記第１の制御信号を
   出力する前に前記第２の制御信号を再度出力する制御手
   段と、 を備えたことを特徴とする部品装着装置。
2. 【請求項２】 ヘッド駆動手段は、 基台上に相互に間隔をおき平行に固定設置された２本の
   固定レールと、 前記固定レールに直交し、前記固定レールに沿って移動
   可能な状態で前記固定レールに載置された可動レール
   と、 前記可動レールに取り付けられ、前記可動レールに沿っ
   て移動可能で、かつ前記固定レールと前記可動レールに
   直交する方向に移動可能な、前記装着ヘッドの保持手段
   と、 前記可動レールおよび前記保持手段の駆動手段と、 を含むことを特徴とする請求項１記載の部品装着装置。
3. 【請求項３】 前記制御手段は所定のプログラムがロー
   ドされたコンピュータにより構成されていることを特徴
   とする請求項１記載の部品装着装置。
4. 【請求項４】 前記部品テープはリールに巻回されてお
   り、前記テープ駆動手段は前記リールより前記部品テー
   プを繰り出すことで前記部品テープを搬送することを特
   徴とする請求項１記載の部品装着装置。
5. 【請求項５】 前記部品テープは、角穴パンチキャリア
   形部品テープまたはエンボスキャリア形部品テープであ
   ることを特徴とする請求項１記載の部品装着装置。
6. 【請求項６】 前記部品はチップ形電子部品であること
   を特徴とする請求項１記載の部品装着装置。