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JPH1140983A - Board mark recognition device - Google Patents

Board mark recognition device

Info

Publication number
JPH1140983A
JPH1140983A JP9193461A JP19346197A JPH1140983A JP H1140983 A JPH1140983 A JP H1140983A JP 9193461 A JP9193461 A JP 9193461A JP 19346197 A JP19346197 A JP 19346197A JP H1140983 A JPH1140983 A JP H1140983A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mark
illumination light
color
board
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9193461A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masao Nakane
正雄 中根
Kazuyuki Nakano
和幸 中野
Yasutaka Tsuboi
保孝 坪井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP9193461A priority Critical patent/JPH1140983A/en
Publication of JPH1140983A publication Critical patent/JPH1140983A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板上に基板マークがマーキングされて
いるか否かを精度よく認識する基板マーク認識装置を提
供する。 【解決手段】 色調の異なる複数の照明光源11〜13
により照明された回路基板10上の各撮像範囲8a〜8
dをカメラ5により撮像し、撮像画像を画像処理部6で
処理して回路基板10上に基板マーク10がマーキング
されているか否かを判定する。基板マーク2もしくは基
板面の色調と補色関係となる色調光で照明すると基板マ
ーク2と基板面との輝度差が大きくなるので、照明制御
部4により照明光源11〜13から基板マーク2と基板
面との輝度差が最大となる色調光のものを選択的に点灯
させ、もしくは各照明光源11〜13の照度を調整して
最大の輝度差となる色調光に混色させる。
(57) Abstract: Provided is a board mark recognition device that accurately recognizes whether a board mark is marked on a circuit board. A plurality of illumination light sources having different color tones are provided.
Imaging ranges 8a to 8 on the circuit board 10 illuminated by
d is captured by the camera 5, and the captured image is processed by the image processing unit 6 to determine whether or not the board mark 10 is marked on the circuit board 10. When illuminating with the substrate mark 2 or a color tone light having a complementary color relationship with the color of the substrate surface, the luminance difference between the substrate mark 2 and the substrate surface becomes large. Is selectively turned on, or the illuminance of each of the illumination light sources 11 to 13 is adjusted to mix colors with the color light having the maximum luminance difference.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装機に
より部品実装させる回路基板上にマーキングされたバッ
ドマーク等の基板マークの有無を検出する基板マーク認
識装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board mark recognizing device for detecting the presence or absence of a board mark such as a bad mark marked on a circuit board on which components are mounted by an electronic component mounting machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】回路基板上にマーキングされる基板マー
クの一例として、その存在の有無を検出するものに不良
を示すバッドマークがあり、個々に回路基板として完成
される回路パターンを1枚の基板上に複数に展開した多
面取り基板の場合に、回路パターンの検査工程において
不良の回路パターンが検出されると、その回路パターン
の所定位置に前記バッドマークがマーキングされる。こ
の多面取り基板を電子部品実装機に搬入して複数の回路
パターンに対して一括して部品実装を実行するときに、
基板マーク認識装置により前記バッドマークの有無を検
出して、バッドマークのある不良の回路パターンに対し
ては部品実装を実行しないように電子部品実装の動作を
制御する。
2. Description of the Related Art As an example of a board mark to be marked on a circuit board, a bad mark indicating a defect is used for detecting the presence or absence of the circuit mark. When a defective circuit pattern is detected in the circuit pattern inspection step in the case of a multiple-panel substrate that has been developed into a plurality of pieces, the bad mark is marked at a predetermined position of the circuit pattern. When carrying this multi-panel board into an electronic component mounting machine and performing component mounting on multiple circuit patterns at once,
The presence or absence of the bad mark is detected by the board mark recognition device, and the operation of mounting the electronic component is controlled so that the component mounting is not performed on the defective circuit pattern having the bad mark.

【0003】図4は、前記基板マーク認識装置の従来構
成を示すもので、多面取り基板10の電子部品実装工程
への搬入ライン7の上方に配設されている。この基板マ
ーク認識装置20は、多面取り基板10上に複数に形成
された各回路パターン9a〜9dそれぞれの所定位置に
設定されたバッドマーク2のマーキング位置を含む所定
の撮像範囲8a〜8dを撮像するカメラ25と、このカ
メラ25の撮像画像を画像処理して各撮像範囲8a〜8
d内にバッドマーク2がマーキングされているか否かを
判定する画像処理部26と、前記撮像範囲8a〜8dを
照明する照明光源23と、この照明光源23の照明電源
24とを備えて構成されている。本構成になる基板マー
ク認識装置20によるバッドマーク認識動作は次のよう
に実行される。
FIG. 4 shows a conventional structure of the board mark recognition device, which is provided above a carry-in line 7 for a process of mounting a multi-faced board 10 on an electronic component. The board mark recognition device 20 captures a predetermined imaging range 8a to 8d including a marking position of the bad mark 2 set at a predetermined position of each of the plurality of circuit patterns 9a to 9d formed on the multiple substrate 10. A camera 25 to perform image processing of the image captured by the camera 25 and each of the imaging ranges 8a to 8
The image processing unit 26 determines whether or not the bad mark 2 is marked in the area d, an illumination light source 23 for illuminating the imaging ranges 8a to 8d, and an illumination power supply 24 for the illumination light source 23. ing. The bad mark recognition operation by the board mark recognition device 20 having this configuration is executed as follows.

【0004】まず、予めバッドマーク2がマーキングさ
れていない状態で照明光源23により照明された撮像範
囲8(全て同一条件なので8a〜8dのいずれかでよ
い)をカメラ25により撮像して、この撮像画像を画像
処理部26に入力する。画像処理部26は入力された撮
像画像の撮像範囲8内の輝度を演算して、このバッドマ
ーク2のない状態の輝度演算データを記憶する。
First, an image pickup area 8 illuminated by the illumination light source 23 in a state where the bad mark 2 has not been marked in advance (any of 8a to 8d may be used because they are all under the same conditions) is imaged by the camera 25, and this image pickup is performed. The image is input to the image processing unit 26. The image processing unit 26 calculates the luminance of the input captured image within the imaging range 8 and stores the luminance calculation data without the bad mark 2.

【0005】次に、部品実装工程に搬入される多面取り
基板10の各撮像範囲8a〜8dをカメラ25により順
次同一条件で撮像し、撮像画像を画像処理部26に入力
する。画像処理部26では入力された撮像画像の輝度を
演算して、記憶しているバッドマーク2のない状態での
輝度データと比較する。バッドマーク2がマーキングさ
れていない状態では撮像範囲8a〜8d内の輝度は一様
であるが、図5に示すように、撮像範囲8a〜8dにバ
ッドマーク2がマーキングされているときにはバッドマ
ーク2の位置で輝度が変化するので、バッドマーク2の
有無により輝度レベルの差が検出される。従って、この
輝度レベルの差が所定値以上であるときにはバッドマー
ク2がマーキングされていると認識することができる。
Next, the respective imaging ranges 8a to 8d of the multiple board 10 carried into the component mounting process are sequentially imaged by the camera 25 under the same conditions, and the captured images are input to the image processing unit 26. The image processing unit 26 calculates the luminance of the input captured image and compares it with the stored luminance data without the bad mark 2. In the state where the bad mark 2 is not marked, the brightness in the imaging ranges 8a to 8d is uniform, but as shown in FIG. 5, when the bad mark 2 is marked in the imaging ranges 8a to 8d, , The difference in the luminance level is detected based on the presence or absence of the bad mark 2. Therefore, when the difference between the luminance levels is equal to or more than the predetermined value, it can be recognized that the bad mark 2 is marked.

【0006】上記バッドマーク検出の処理により回路パ
ターン9a〜9dの中にバッドマーク2がマーキングさ
れているものが検出されたときには、部品実装工程にバ
ッドマーク検出のデータを伝達することにより、回路パ
ターン9a〜9dの中のバッドマークがマーキングされ
ているものに対する部品実装は実行されず、無駄な部品
実装がなくなり生産性が向上する。
When the bad mark 2 is detected in the circuit patterns 9a to 9d by the bad mark detection processing, the data of the bad mark detection is transmitted to the component mounting process, whereby the circuit pattern is detected. Component mounting is not executed for the ones marked with bad marks in 9a to 9d, and wasteful component mounting is eliminated and productivity is improved.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成における照明光源23は照明光の色調及び照度が
固定され、また、バッドマーク2としてマーキングされ
るシールまたはインキの色調は様々であるため、バッド
マーク2として認識できるまでの輝度レベル差が得られ
ない場合があり、バッドマーク2の有無を検出する動作
に誤認識が生じる問題点があった。
However, in the illumination light source 23 in the above-mentioned conventional configuration, the color tone and illuminance of the illumination light are fixed, and the color tone of the seal or ink marked as the bad mark 2 is various. In some cases, a difference in luminance level until the mark 2 can be recognized cannot be obtained, and there has been a problem that an operation of detecting the presence or absence of the bad mark 2 is erroneously recognized.

【0008】本発明の目的とするところは、基板マーク
の有無を検出する認識精度を向上させた基板マーク認識
装置を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a board mark recognition apparatus with improved recognition accuracy for detecting the presence or absence of a board mark.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願の第1発明は、回路基板の所定位置に設定された
基板マークのマーキング位置を含む所定の撮像範囲を照
明し、撮像範囲を撮像した画像の基板面と基板マークの
マーキング位置との輝度差を検出することにより、前記
マーキング位置に基板マークがマーキングされているか
否かを認識する基板マーク認識装置において、前記基板
マークの色調もしくは基板面の色調に対して補色関係と
なる色調の照明光で前記撮像範囲を照明する補色光照明
光源を設けたことを特徴とする。
A first aspect of the present invention for achieving the above object illuminates a predetermined imaging range including a marking position of a board mark set at a predetermined position on a circuit board, and adjusts the imaging range. In a board mark recognition device that detects whether a board mark is marked at the marking position by detecting a luminance difference between a board surface of a captured image and a marking position of the board mark, the color tone of the board mark or A complementary color light source for illuminating the imaging range with illumination light having a color complementary to the color of the substrate surface is provided.

【0010】上記構成によれば、補色光照明光源から基
板マークの色調もしくは基板面の色調に対して補色関係
となる色調の照明光で照明して撮像範囲を撮像すると、
照明光の色調と補色関係にある側の撮像画像中の輝度が
低下するので、基板マークと基板面との輝度差が大きく
なり、マーキング位置に基板マークがマーキングされて
いるときと、マーキングされてないときとの差が明確に
なり、基板マークがマーキングされているか否かを判定
する認識精度を向上させることができる。
According to the above configuration, when the complementary color light source illuminates the imaging range by illuminating with the illumination light having a color complementary to the color of the substrate mark or the color of the substrate surface,
Since the luminance in the captured image on the side having a complementary color relationship with the color tone of the illumination light decreases, the luminance difference between the substrate mark and the substrate surface increases, and when the substrate mark is marked at the marking position, it is marked. The difference from when there is no board mark becomes clear, and the recognition accuracy for determining whether or not the board mark is marked can be improved.

【0011】また、本願の第2発明は、回路基板の所定
位置に設定された基板マークのマーキング位置を含む所
定の撮像範囲を照明し、撮像範囲を撮像した画像の基板
面と基板マークのマーキング位置との輝度差を検出する
ことにより、前記マーキング位置に基板マークがマーキ
ングされているか否かを認識する基板マーク認識装置に
おいて、互いに色調の異なる照明光を前記撮像範囲に照
射する複数の照明光源と、この複数の照明光源それぞれ
の点灯状態を制御する照明制御手段とを設けたことを特
徴とする。
The second invention of the present application illuminates a predetermined imaging range including a marking position of a substrate mark set at a predetermined position on a circuit board, and marks the substrate surface of the image obtained by capturing the imaging range with the marking of the substrate mark. In a board mark recognition device that recognizes whether or not a board mark is marked at the marking position by detecting a luminance difference from a position, a plurality of illumination light sources that irradiate illumination light having different tones to the imaging range. And illumination control means for controlling the lighting state of each of the plurality of illumination light sources.

【0012】上記構成によれば、互いに色調の異なる照
明光を照射する複数の照明光源それぞれを照明制御手段
により制御して、複数の照明光源を選択的に点灯させ、
もしくは各照明光源の照度を調整して混色光を生成する
ことにより、基板マークもしくは基板面の色調と補色関
係もしくは補色関係に近い色調光で照明することができ
るので、補色関係にある側の輝度が低下するため、基板
マークと基板面との輝度差が大きくなり、基板マークが
マーキング位置にマーキングされているか否かを判定す
る認識精度を向上させることができる。
According to the above configuration, the plurality of illumination light sources for irradiating illumination lights having different color tones are controlled by the illumination control means, and the plurality of illumination light sources are selectively turned on.
Alternatively, by adjusting the illuminance of each illumination light source to generate mixed-color light, it is possible to illuminate with a color tone that is complementary to or close to the color tone of the substrate mark or the surface of the substrate. Is reduced, the luminance difference between the substrate mark and the substrate surface is increased, and the recognition accuracy for determining whether the substrate mark is marked at the marking position can be improved.

【0013】上記構成における照明制御手段は、複数の
照明光源の中から基板マークと基板面との輝度差が最大
となる色調の照明光源を選択的に点灯させるように構成
することができ、基板マークまたは基板面の色調は予め
知ることができるので、基板マークと基板面との輝度差
が最大となる色調光を照射する複数の照明光源を配設
し、基板マークもしくは基板面の色調の変化に応じて照
明光源を選択的に点灯させることにより、認識精度を向
上させることができる。
[0013] The illumination control means in the above configuration can be configured to selectively light an illumination light source having a color tone that maximizes a luminance difference between the substrate mark and the substrate surface from among the plurality of illumination light sources. Since the color tone of the mark or the substrate surface can be known in advance, a plurality of illumination light sources that emit color tone light that maximizes the difference in brightness between the substrate mark and the substrate surface are provided, and the color tone of the substrate mark or the substrate surface changes. The recognition accuracy can be improved by selectively turning on the illumination light source in accordance with.

【0014】また、照明制御手段は、複数の照明光源を
順次点灯させ、各照明光源で照明したときの基板マーク
と基板面との輝度差の検出値を比較して輝度差が最大と
なった色調の照明光源を自動選択するように構成するこ
とができ、照明制御手段により複数の照明光源を点灯さ
せる毎の基板マークと基板面との輝度差の比較から最大
の輝度差を得た色調光の照明光源を選択することによ
り、複数の照明光源の中から最適の色調光を照射する照
明光源を自動選択することができる。
Further, the illumination control means sequentially turns on the plurality of illumination light sources, and compares the detected value of the luminance difference between the substrate mark and the substrate surface when illuminated by each of the illumination light sources, so that the luminance difference is maximized. It can be configured to automatically select the illumination light source of the color tone, and the color control light source that obtains the maximum luminance difference from the comparison of the luminance difference between the substrate mark and the substrate surface each time the plurality of illumination light sources are turned on by the illumination control means. By selecting one of the illumination light sources, it is possible to automatically select an illumination light source that emits optimal color tone light from a plurality of illumination light sources.

【0015】更に、照明制御手段は、基板マークと基板
面との輝度差が最大となるように複数の照明光源それぞ
れの照度を調整できるように構成することができ、色調
の異なる複数の照明光源それぞれの照度を調整すること
により、光の加法混色によって基板マークもしくは基板
面の色調と補色関係となる色調光を生成することがで
き、補色関係となった側の輝度が低下することによる基
板マークと基板面との輝度差が最大なる状態が得られ、
基板マークの認識精度を向上させることができる。
Further, the illumination control means can be configured so that the illuminance of each of the plurality of illumination light sources can be adjusted so that the luminance difference between the substrate mark and the substrate surface is maximized, and the plurality of illumination light sources having different color tones are provided. By adjusting the respective illuminances, it is possible to generate a color tone light having a complementary color relationship with the color tone of the substrate mark or the substrate surface by additive color mixture of light, and the substrate mark due to a decrease in luminance on the side having the complementary color relationship. The state where the luminance difference between the substrate and the substrate surface is maximized,
The recognition accuracy of the substrate mark can be improved.

【0016】更に、照明制御手段は、複数の光源の照度
を順次変化させ、マークと基板面との輝度差が最大とな
るように混色状態を自動調整するように構成することが
でき、照明制御手段により複数の照明光源それぞれの照
度を変化させ、混色された照明光によって基板マークと
基板面との輝度差が最大となる各照明光源の照度を決定
することにより、最適の色調光を照射する各照明光源の
照度を自動設定することができる。
Further, the illumination control means can be configured so as to sequentially change the illuminance of the plurality of light sources and automatically adjust the color mixture state so that the luminance difference between the mark and the substrate surface is maximized. By illuminating each of the plurality of illumination light sources by means and determining the illuminance of each of the illumination light sources at which the luminance difference between the substrate mark and the substrate surface is maximized by the mixed illumination light, an optimal color tone is emitted. The illuminance of each illumination light source can be automatically set.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。本
実施形態は、1枚の基板上にそれぞれに独立した複数の
回路パターンが形成された多面取り基板の回路パターン
の検査工程において、不良の回路パターンが検出された
ときに、不良の回路パターンの所定位置にバッドマーク
をマーキングしておき、多面取り基板が電子部品実装工
程に搬送されてきたときに前記バッドマークの有無を検
出して、バッドマークのある回路パターンには部品実装
を実行しないようにするための基板マーク認識装置とし
て構成されている。即ち、本実施形態で対象とする基板
マークとは前記バッドマークを指しており、基板上に何
らかの識別のためにシールやインキ等によりマーキング
されるその他の基板マークについても同様に実施するこ
とができる。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention. In the present embodiment, when a defective circuit pattern is detected in a circuit pattern inspection process of a multiple board in which a plurality of independent circuit patterns are formed on one substrate, the defective circuit pattern is detected. A bad mark is marked at a predetermined position, and the presence or absence of the bad mark is detected when the multiple substrate is transported to the electronic component mounting process, so that the component mounting is not performed on the circuit pattern having the bad mark. This is configured as a substrate mark recognition device for performing the following. That is, the target substrate mark in the present embodiment refers to the bad mark, and the same can be applied to other substrate marks marked with a seal, ink, or the like on the substrate for some kind of identification. .

【0018】図1は、本発明の実施形態に係る基板マー
ク認識装置の構成を示すもので、基板マーク認識装置1
は、多面取り基板(回路基板)10が電子部品実装工程
に搬送される搬送ライン7の上方に配設され、多面取り
基板10上に形成された複数の回路パターン9a〜9d
それぞれの所定位置に設定されたバッドマーク(基板マ
ーク)2のマーキング位置を含む所定の撮像範囲8a〜
8dを撮像するカメラ5と、このカメラ5から入力され
る撮像画像を画像処理してバッドマーク2の有無を判定
する画像処理部6と、前記撮像範囲8a〜8dに対して
多面取り基板10の基板面またはバッドマーク2の色調
に対して補色関係となる色調の光を照射する複数の補色
光照明光源11〜13と、各補色光照明光源11、1
2、13それぞれの点灯状態を制御する照明制御部(照
明制御手段)4とを備えて構成されている。
FIG. 1 shows the configuration of a substrate mark recognition apparatus according to an embodiment of the present invention.
A plurality of circuit patterns 9a to 9d, which are arranged above a transfer line 7 on which a multi-panel board (circuit board) 10 is conveyed to an electronic component mounting process, and formed on the multi-panel board 10
Predetermined imaging ranges 8 a to 8 including marking positions of bad marks (substrate marks) 2 set at respective predetermined positions
A camera 5 for picking up an image 8d, an image processing unit 6 for processing a picked-up image input from the camera 5 to determine the presence or absence of the bad mark 2, and a multi-plane substrate 10 for the image pickup ranges 8a to 8d. A plurality of complementary light illuminating light sources 11 to 13 for irradiating light of a color tone having a complementary color relationship to the color of the substrate surface or the bad mark 2;
An illumination control unit (illumination control means) 4 for controlling the lighting state of each of the light emitting devices 2 and 13 is provided.

【0019】上記構成により、搬送ライン7上を搬送さ
れる多面取り基板10を補色光照明光源11〜13で照
明し、各回路パターン9a〜9dそれぞれの撮像範囲8
a〜8dをカメラ5により撮像し、撮像画像を画像処理
部6で画像処理することによりバッドマーク2の存在を
認識し、バッドマーク2が検出されたときには、その認
識データを電子部品実装工程に送出する。
With the above configuration, the multi-panel substrate 10 conveyed on the conveying line 7 is illuminated by the complementary light illumination light sources 11 to 13 and the imaging range 8 of each of the circuit patterns 9a to 9d.
a to 8d are captured by the camera 5, and the captured image is subjected to image processing by the image processing unit 6 to recognize the presence of the bad mark 2. When the bad mark 2 is detected, the recognition data is transmitted to the electronic component mounting process. Send out.

【0020】例えば、前記補色光照明光源11〜13か
ら基板面の色調に対して補色関係となる色調の光を照射
することにより、照明光と補色関係にある基板面の輝度
は低下するので、カメラ5によって撮像された画像にお
けるバッドマーク2と基板面との輝度差が大きくなり、
バッドマーク2の存在を明確に認識することができる。
具体例で示すと、多面取り基板10の基板面の色調が緑
色で、バッドマーク2が赤色でマーキングされている場
合には、補色照明光源11〜13から基板面の緑色に対
する補色である赤色の照明光が照射されるように設定
し、カメラ5としてモノクロCCDカメラを用いて撮像
範囲8a〜8dを撮像すると、その撮像画像上でのバッ
ドマーク2は、同色の照明光により輝度が高く、一方、
補色関係となる基板面の輝度は低くなるため、バッドマ
ーク2の基板面に対する輝度差が大きくなる。
For example, by irradiating light of a color tone having a complementary color relationship with the color tone of the substrate surface from the complementary color illumination light sources 11 to 13, the luminance of the substrate surface having a complementary color relationship with the illumination light is reduced. The luminance difference between the bad mark 2 and the substrate surface in the image captured by the camera 5 increases,
The existence of the bad mark 2 can be clearly recognized.
As shown in a specific example, when the color tone of the substrate surface of the multiple substrate 10 is green and the bad mark 2 is marked in red, the complementary color illumination light sources 11 to 13 emit red light which is a complementary color to the green color of the substrate surface. When illumination light is set to be applied and the imaging range 8a to 8d is captured using a monochrome CCD camera as the camera 5, the bad mark 2 on the captured image has high luminance due to the same color illumination light, while ,
Since the luminance of the substrate surface having a complementary color relationship is low, the luminance difference between the bad mark 2 and the substrate surface is large.

【0021】上記構成になる基板マーク認識装置1を用
いて多面取り基板10上のバッドマーク2の認識動作を
実行することにより、基板面とバッドマーク2との輝度
差が強調されるので、バッドマーク2の認識精度が向上
し、誤認識のないバッドマーク認識により部品実装工程
において無駄な部品実装を実行させない基板製造が実現
される。
By performing the operation of recognizing the bad mark 2 on the multiple substrate 10 by using the substrate mark recognizing device 1 having the above-described configuration, the luminance difference between the substrate surface and the bad mark 2 is emphasized. The accuracy of recognition of the mark 2 is improved, and the production of a board that does not execute useless component mounting in the component mounting process is realized by bad mark recognition without erroneous recognition.

【0022】上記補色光照明光源11〜13からバッド
マーク2もしくは基板面の色調に対する補色光を照射す
る第1〜第4の実施形態の構成について以下に説明す
る。
The configurations of the first to fourth embodiments in which the complementary color illumination light sources 11 to 13 emit complementary light corresponding to the bad tone of the bad mark 2 or the substrate surface will be described below.

【0023】(第1の実施形態)図1において、補色光
照明光源11〜13が照射する光の色調がそれぞれ異な
るように構成して、バッドマーク2もしくは基板面の色
調と補色関係にある色調光を照射する補色光照明光源1
1、12、13のいずれかを点灯させるように、照明制
御部4から切り換え操作する。例えば、補色光照明光源
11は赤色、補色光照明光源12は緑色、補色光照明光
源12は青色の光を照射できるように構成した場合に、
緑色の基板面上に赤色でバッドマーク2がマーキングさ
れている状態では、赤色光を照射する補色光照明光源1
1が点灯するように照明制御部4を操作すると、赤色光
に対して補色関係にある緑色の基板面の輝度は低下し、
赤色のバッドマーク2との輝度差が大きくなるので、カ
メラ5としてモノクロCCDカメラを採用した場合に、
画像処理部6が画像処理する上でバッドマーク2と基板
面との輝度レベルに大きな差が生じ、撮像範囲8a〜8
d内の輝度レベルを演算した場合に、バッドマーク2が
マーキングされているか否かで演算値に明確な差が検出
されるので精度の高いバッドマーク認識が実現される。
(First Embodiment) In FIG. 1, the color tone of the light emitted from the complementary color illumination light sources 11 to 13 is configured to be different from each other, so that the color tone has a complementary color relationship with the color tone of the bad mark 2 or the substrate surface. Complementary light source 1 for irradiating light
A switching operation is performed from the illumination control unit 4 so that any one of 1, 12, and 13 is turned on. For example, when the complementary light illumination light source 11 is configured to emit red light, the complementary light illumination light source 12 is green, and the complementary light illumination light source 12 is configured to emit blue light,
In a state where the bad mark 2 is marked in red on the green substrate surface, the complementary light illumination light source 1 that emits red light
When the illumination control unit 4 is operated so that 1 lights up, the luminance of the green substrate surface which is complementary to the red light decreases,
Since the luminance difference from the red bad mark 2 becomes large, when a monochrome CCD camera is adopted as the camera 5,
When the image processing unit 6 performs image processing, a large difference occurs between the brightness levels of the bad mark 2 and the substrate surface, and the imaging ranges 8a to 8
When the luminance level within d is calculated, a clear difference is detected in the calculated value depending on whether or not the bad mark 2 is marked, so that highly accurate bad mark recognition is realized.

【0024】図1に示す補色光照明光源11〜13は、
各発光色のLEDで構成した例を示しているが、色付き
ランプ、色フィルタを備えたランプ等を用いることもで
きる。また、照射する光の色調を変えてより多くの光源
を配設することもでき、基板面の色調及びバッドマーク
2の色調は予め知ることができるので、それぞれの色調
数に対応させた補色光を照射する複数の光源を用いて構
成することができる。
The complementary color illumination light sources 11 to 13 shown in FIG.
Although an example is shown in which the LEDs are configured with LEDs of each emission color, a colored lamp, a lamp having a color filter, or the like can also be used. Further, it is possible to arrange more light sources by changing the color tone of the light to be irradiated. Since the color tone of the substrate surface and the color tone of the bad mark 2 can be known in advance, the complementary color light corresponding to each color tone number can be known. Can be configured using a plurality of light sources that irradiate light.

【0025】また、前記カメラ5は、カラーカメラ、光
センサを用いることもできる。また、特定の波長帯域の
光のみを選択的に透過させるフィルタ等を備えて構成す
ることによって、より輝度差を強調させることもでき
る。
The camera 5 may be a color camera or an optical sensor. Further, by providing a filter or the like that selectively transmits only light in a specific wavelength band, the luminance difference can be further emphasized.

【0026】(第2の実施形態)上記第1の実施形態に
おいては、複数の補色光照明光源11〜13から最適の
色調光光源を選択するのは手動操作であるが、本構成
は、自動操作によって最適の色調光光源を選択すること
ができるように構成したものである。この自動選択の制
御を行う処理手順を図2のフローチャートを参照して以
下に説明する。尚、この処理手順は照明制御部4で実行
されるものとする。また、同図に示すS1、S2…は処
理手順のステップ番号で、本文に記載する番号と一致す
る。
(Second Embodiment) In the first embodiment, it is a manual operation to select the optimum color tone light source from the plurality of complementary color illumination light sources 11 to 13; The configuration is such that an optimal color light source can be selected by operation. The procedure for controlling the automatic selection will be described below with reference to the flowchart of FIG. Note that this processing procedure is executed by the illumination control unit 4. Also, S1, S2... Shown in FIG.

【0027】処理手順を説明する前に、フローチャート
に記載した記号について説明する。
Before describing the processing procedure, the symbols described in the flowchart will be described.

【0028】変数D(i)は各補色光照明光源11、1
2、13を個別に点灯させてカメラ5によって撮像した
画像データにおけるバッドマーク2と基板面との輝度差
の絶対値を示し、iは各補色光照明光源11、12、1
3に該当し、例えば、D(11)は補色光照明光源11
を点灯させたときの輝度差の絶対値である。また、変数
Dmaxは、D(i)の最大値を示している。
The variable D (i) is the illumination light source 11, 1
2 and 13 are individually turned on to indicate the absolute value of the luminance difference between the bad mark 2 and the substrate surface in the image data picked up by the camera 5, and i represents each complementary color illumination light source 11, 12, 1
3, for example, D (11) is a complementary color light source 11
Is the absolute value of the luminance difference when is turned on. The variable Dmax indicates the maximum value of D (i).

【0029】まず、D(11)、D(12)、D(1
3)及びDmaxの初期化を行うため、それぞれに0を
入力する(S1)。次に、変数iを繰り返し変数とし
て、各補色光照明光源11〜13について3回ループを
実行するために、まず、iとして11、即ち、補色光照
明光源11を点灯させる制御がなされ、繰り返しループ
毎にi+1として、順次補色光照明光源12、13の点
灯に切り換えられる(S2)。この処理により点灯した
補色光照明光源i(初回は補色光照明光源11)が点灯
されて多面取り基板10が補色光照明光源iに設定した
色調で照明されるので(S3)、撮像範囲8(全て同一
条件なので8a〜8dのいずれかでよい)をカメラ5に
より撮像する。
First, D (11), D (12), D (1
In order to initialize 3) and Dmax, 0 is input to each (S1). Next, in order to execute a loop three times for each of the complementary light illumination light sources 11 to 13 using the variable i as a repetition variable, first, control is performed so that i is 11, that is, the complementary light illumination light source 11 is turned on. Each time, as i + 1, the lighting of the complementary color illumination light sources 12, 13 is sequentially switched (S2). The complementary-color illumination light source i (the first-time complementary-color illumination light source 11) that is lit by this processing is lit and the multi-panel substrate 10 is illuminated with the color tone set to the complementary-color illumination light source i (S3), so that the imaging range 8 ( All of the conditions are the same, and any of 8a to 8d may be used).

【0030】撮像画像は画像処理部6に入力され、画像
処理部6においてバッドマーク2と基板面との輝度差の
絶対値D(i)が演算される(S4)。初回の絶対値D
(i)=D(11)である。この演算値D(i)をDm
axと比較して(S5)、D(i)>Dmaxであれ
ば、D(i)をDmaxとして入力し(S6)、Dma
xを示したD(i)を記憶する。初回ループでは先の初
期化によりDmax=0なのでD(i)>Dmaxであ
るため、i=11が記憶され、D(11)がDmaxと
して記憶される。
The picked-up image is input to the image processing unit 6, and the image processing unit 6 calculates the absolute value D (i) of the luminance difference between the bad mark 2 and the substrate surface (S4). Initial absolute value D
(I) = D (11). This operation value D (i) is represented by Dm
a (D) is input as Dmax (S6), and Dma is input if D (i)> Dmax.
D (i) indicating x is stored. In the first loop, since Dmax = 0 due to the above initialization, since D (i)> Dmax, i = 11 is stored, and D (11) is stored as Dmax.

【0031】ステップ(S2)に戻り、iとしてi+1
が入力されて、補色光照明光源12が点灯され、ステッ
プ(S4)〜(S6)を実行する処理を繰り返し、同様
に補色光照明光源13についても繰り返し、最終的にD
maxとなったiが点灯される(S7)。補色光照明光
源11〜13の数が本実施形態の構成より多いときに
は、同様の繰り返し処理を実行することにより、バッド
マーク2と基板面との間に最大の輝度差が得られる色調
の光源を自動選択することができる。
Returning to the step (S2), i + 1 is set as i.
Is input, the complementary light illumination light source 12 is turned on, and the processing of executing steps (S4) to (S6) is repeated. Similarly, the complementary light illumination light source 13 is similarly repeated.
The i that has reached max is turned on (S7). When the number of the complementary color illumination light sources 11 to 13 is larger than that of the configuration of the present embodiment, by executing the same repetitive processing, a light source having a color tone that can obtain the maximum luminance difference between the bad mark 2 and the substrate surface is obtained. Can be selected automatically.

【0032】(第3の実施形態)図1において、補色光
照明光源11〜13は、それぞれが異なる色調光を照射
するように構成され、照明制御部4は、各補色光照明光
源11〜13の照度を個別に調整できるように構成す
る。例えば、補色光照明光源11は赤色光、補色光照明
光源12は緑色光、補色光照明光源13は青色光を照射
する光源として形成し、照明制御部4により各補色光照
明光源11〜13の照度を調整することにより、光の加
法混色により所望の色調の照明光で多面取り基板10を
照明することができる。
(Third Embodiment) In FIG. 1, the complementary color light sources 11 to 13 are configured to irradiate different color tones, and the illumination control unit 4 controls the complementary color light sources 11 to 13 respectively. Are configured so that the illuminance of each can be adjusted individually. For example, the complementary light illumination light source 11 is formed as a light source that emits red light, the complementary light illumination light source 12 is formed as a light source that emits green light, and the complementary light illumination light source 13 is formed as a light source that emits blue light. By adjusting the illuminance, the multi-panel substrate 10 can be illuminated with illumination light of a desired color tone by additive color mixture of light.

【0033】上記構成により、各補色光照明光源11〜
13の照度を調整して、基板面もしくはバッドマーク2
の色調と補色関係もしくは補色関係に近い色調光で照明
できるようにすると、基板面とバッドマーク2との輝度
差が最も大きく状態が得られ、カメラ5による撮像画像
からバッドマーク2の有無を精度よく認識することがで
きる。
With the above configuration, each of the complementary color light sources 11 to 11
13 to adjust the illuminance of the substrate surface or bad mark 2
When the illumination can be performed with the color tone and the complementary color relationship or the color tone light close to the complementary color relationship, the state where the luminance difference between the substrate surface and the bad mark 2 is largest is obtained, and the presence or absence of the bad mark 2 can be accurately determined from the image captured by the camera 5. Can be well recognized.

【0034】多面取り基板10の基板面の色調及びバッ
ドマーク2の色調は予め知ることができるので、基板面
及びバッドマーク2の色調の組み合わせから最大の輝度
差が得られる各補色光照明光源11〜13の照度調整の
データを予め実験的に取得し、これを照明制御部に記憶
させておくことにより、色調の組み合わせから各補色光
照明光源11〜13を最適の照度調整の状態で点灯させ
ることもできる。
Since the color tone of the substrate surface of the multi-cavity substrate 10 and the color tone of the bad mark 2 can be known in advance, each complementary color illumination light source 11 which can obtain the maximum luminance difference from the combination of the color tone of the substrate surface and the bad mark 2 can be obtained. By acquiring experimentally the illuminance adjustment data of Nos. To 13 in advance and storing the data in the illumination control unit, each of the complementary light illumination light sources 11 to 13 is turned on in an optimal illuminance adjustment state from the combination of the color tones. You can also.

【0035】(第4の実施形態)上記第3の実施形態に
おいては、複数の補色光照明光源11〜13から最適の
色調光を得る照度調整は手動操作であるが、本実施形態
は、自動操作によって最適の色調光が得られる状態に照
度調整することができるものである。この自動照度調整
の制御を行う処理手順を図3のフローチャートを参照し
て以下に説明する。尚、この処理手順は照明制御部4で
実行されるものとする。また、同図に示すS11、S1
2…は処理手順のステップ番号で、本文に記載する番号
と一致する。
(Fourth Embodiment) In the third embodiment, the illuminance adjustment for obtaining the optimum color light from the plurality of complementary light illumination light sources 11 to 13 is a manual operation. The illuminance can be adjusted to a state where optimal color light can be obtained by an operation. The processing procedure for controlling the automatic illuminance adjustment will be described below with reference to the flowchart in FIG. Note that this processing procedure is executed by the illumination control unit 4. Also, S11 and S1 shown in FIG.
2 are step numbers of the processing procedure, which coincide with the numbers described in the text.

【0036】処理手順を説明する前に、フローチャート
に記載した記号について説明する。
Before describing the processing procedure, the symbols described in the flowchart will be described.

【0037】変数D0 はカメラ5によって撮像した画像
データにおけるバッドマーク2と基板面との輝度差の絶
対値を示し、DmaxはD0 の最大値を示している。ま
た、変数Rは赤色光を照射する補色光照明光源11、変
数Gは緑色光を照射する補色光照明光源12、変数Bは
青色光を照射する補色光照明光源13を示し、1〜25
5の数値はR、G、B各色を照射する各補色光照明光源
11、12、13それぞれの照度を示している。
The variable D 0 indicates the absolute value of the luminance difference between the bad mark 2 and the substrate surface in the image data captured by the camera 5, and Dmax indicates the maximum value of D 0 . Further, a variable R indicates a complementary light illuminating light source 11 for irradiating red light, a variable G indicates a complementary light illuminating light source 12 for irradiating green light, and a variable B indicates a complementary light illuminating light source 13 for irradiating blue light.
The numerical value of 5 indicates the illuminance of each of the complementary light illumination light sources 11, 12, and 13 for irradiating the R, G, and B colors.

【0038】まず、D0 及びDmaxの初期化を行うた
め、それぞれに0を入力する(S11)。次に、R、
G、B各色を照射する補色光照明光源11、12、13
の照度を順次0から255まで変化させ(S12〜S1
4)、その都度、カメラ5により撮像した画像から画像
処理部6によってバッドマーク2及び基板面の輝度差を
測定し、その輝度差の絶対値D0 を演算する(S1
5)。この演算された輝度差の絶対値D0 はDmaxと
比較され(S16)、D0 >DmaxであるときはD0
の値が輝度差の最大値Dmaxとして入力されると共
に、このDmaxを示したR、G、Bが記憶される(S
17)。
First, to initialize D 0 and Dmax, 0 is input to each of them (S11). Next, R,
Complementary color illumination light sources 11, 12, 13 for irradiating G and B colors
Are sequentially changed from 0 to 255 (S12 to S1).
4), in each case, the image processing unit 6 from the image captured by the camera 5 to measure the brightness difference of the bad mark 2 and the substrate surface, and calculates the absolute value D 0 of the luminance difference (S1
5). The absolute value D 0 of the computed luminance difference is compared to Dmax (S16), D 0 is when a D 0> Dmax
Is input as the maximum value Dmax of the luminance difference, and R, G, and B indicating this Dmax are stored (S
17).

【0039】上記手順をB、G、Rの順に照度を上げる
毎に繰り返し、最後にRの照度が255になった時点で
最終的に輝度差の最大値Dmaxとして記憶されたR、
G、Bそれぞれの照度で混色された色調の照明光が決定
され、これによって照明された状態でバッドマーク2の
認識を開始する(S18)。
The above procedure is repeated every time the illuminance is increased in the order of B, G, and R. When the illuminance of R finally reaches 255, R, R, which is finally stored as the maximum value Dmax of the luminance difference,
Illumination light of a color tone mixed with the illuminance of each of G and B is determined, and recognition of the bad mark 2 is started in a state of being illuminated thereby (S18).

【0040】尚、上記処理手順においては、照度の変化
を255段階としているが、これに限定されるものでな
く、処理時間、認識精度等を加味して任意に設定するこ
とができる。また、補色光照明光源11〜13それぞれ
が照射する光の色調は、他の色調の組み合わせや、光源
の数を増加させて構成することもできる。
In the above processing procedure, the illuminance is changed in 255 steps. However, the present invention is not limited to this. The illuminance can be set arbitrarily in consideration of processing time, recognition accuracy, and the like. Further, the color tone of the light emitted from each of the complementary color illumination light sources 11 to 13 may be configured by combining other color tones or increasing the number of light sources.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上の説明の通り本願の第1発明によれ
ば、補色光照明光源から基板マークの色調もしくは基板
面の色調に対して補色関係となる色調の照明光で照明し
て撮像範囲を撮像すると、撮像画像中の基板マークもし
くは基板面の照明光と補色関係にある側の輝度が低下す
るので、基板マークと基板面との輝度差が大きくなり、
マーキング位置に基板マークがマーキングされていると
きと、マーキングされてないときとのマーキング位置と
基板面との輝度差に大きな差が生じ、基板マークがマー
キングされているか否かを判定する認識精度を向上させ
ることができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the imaging range is illuminated from the complementary color illumination light source with illumination light having a color complementary to the color of the substrate mark or the color of the substrate surface. When the image is taken, the luminance on the side that is in a complementary color relationship with the illumination light on the substrate mark or the substrate surface in the captured image decreases, so the luminance difference between the substrate mark and the substrate surface increases,
There is a large difference in the luminance difference between the marking position and the substrate surface between when the substrate mark is marked at the marking position and when it is not marked, and the recognition accuracy for determining whether the substrate mark is marked is improved. Can be improved.

【0042】また、本願の第2発明によれば、互いに色
調の異なる照明光を照射する複数の照明光源それぞれを
照明制御手段により制御して、複数の照明光源を選択的
に点灯させ、もしくは各照明光源の照度を調整して混色
光を生成することにより、基板マークもしくは基板面の
色調と補色関係もしくは補色関係に近い色調光で照明す
ることができるので、補色関係にある側の輝度が低下す
るため、基板マークと基板面との輝度差が大きくなり、
基板マークがマーキング位置にマーキングされているか
否かを判定する認識精度を向上させることができる。
According to the second aspect of the present invention, a plurality of illumination light sources for irradiating illumination lights having different color tones are controlled by the illumination control means to selectively light the plurality of illumination light sources, or By adjusting the illuminance of the illumination light source to generate mixed-color light, it is possible to illuminate with a color tone that is complementary to or close to the color tone of the substrate mark or the substrate surface, so that the luminance on the side with the complementary color relationship decreases. Therefore, the luminance difference between the substrate mark and the substrate surface increases,
It is possible to improve recognition accuracy for determining whether or not the substrate mark is marked at the marking position.

【0043】前記複数の照明光源を選択的に点灯させ、
もしくは各照明光源の照度を調整して混色光を生成する
操作は、照明制御部による自動制御により最適の状態に
調整することができ、手動操作による設定のばらつきを
なくし、安定した認識ができるように設定することがで
きる。
The plurality of illumination light sources are selectively turned on,
Alternatively, the operation of adjusting the illuminance of each illumination light source to generate mixed-color light can be adjusted to an optimal state by automatic control by the illumination control unit, eliminating setting variations due to manual operation, and enabling stable recognition. Can be set to

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態に係る基板マーク認識装置の
構成を示す斜視図。
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a substrate mark recognition device according to an embodiment of the present invention.

【図2】色調の異なる複数の照明光源から最適の照明光
源を自動選択する処理手順を示すフローチャート。
FIG. 2 is a flowchart showing a processing procedure for automatically selecting an optimal illumination light source from a plurality of illumination light sources having different color tones.

【図3】色調の異なる複数の照明光源それぞれの照度を
最適の色調光になるように自動調整する処理手順を示す
フローチャート。
FIG. 3 is a flowchart showing a processing procedure for automatically adjusting the illuminance of each of a plurality of illumination light sources having different color tones so as to obtain optimal color light.

【図4】従来技術に係る基板マーク認識装置の構成を示
す斜視図。
FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a substrate mark recognition device according to the related art.

【図5】バッドマークと基板面との輝度差の検出を説明
する図。
FIG. 5 is a diagram illustrating detection of a luminance difference between a bad mark and a substrate surface.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板マーク認識装置 2 バッドマーク(基板マーク) 4 照明制御部(照明制御手段) 5 カメラ 6 画像処理部 7 搬入ライン 8a〜8d 撮像範囲 9a〜9d 回路パターン 10 多面取り基板(回路基板) 11〜13 補色光照明光源 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board mark recognition apparatus 2 Bad mark (board mark) 4 Illumination control part (illumination control means) 5 Camera 6 Image processing part 7 Carry-in line 8a-8d Imaging range 9a-9d Circuit pattern 10 Multi-panel board (circuit board) 11- 13 Complementary color illumination light source

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 回路基板の所定位置に設定された基板マ
ークのマーキング位置を含む所定の撮像範囲を照明し、
この撮像範囲を撮像した画像の基板面と基板マークのマ
ーキング位置との輝度差を検出することにより、前記マ
ーキング位置に基板マークがマーキングされているか否
かを認識する基板マーク認識装置において、 前記基板マークの色調もしくは基板面の色調に対して補
色関係となる色調の照明光で前記撮像範囲を照明する補
色光照明光源を設けたことを特徴とする基板マーク認識
装置。
1. A predetermined imaging range including a marking position of a board mark set at a predetermined position on a circuit board is illuminated,
A board mark recognition device that recognizes whether or not a board mark is marked at the marking position by detecting a luminance difference between a board surface of an image obtained by capturing the imaging range and a marking position of the board mark. A substrate mark recognizing device, comprising: a complementary color illumination light source for illuminating the imaging range with illumination light having a color that is complementary to a color of a mark or a color of a substrate surface.
【請求項2】 回路基板の所定位置に設定された基板マ
ークのマーキング位置を含む所定の撮像範囲を照明し、
この撮像範囲を撮像した画像の基板面と基板マークのマ
ーキング位置との輝度差を検出することにより、前記マ
ーキング位置に基板マークがマーキングされているか否
かを認識する基板マーク認識装置において、 互いに色調の異なる照明光を前記撮像範囲に照射する複
数の照明光源と、この複数の照明光源それぞれの点灯状
態を制御する照明制御手段とを設けたことを特徴とする
基板マーク認識装置。
2. Illuminating a predetermined imaging range including a marking position of a board mark set at a predetermined position on a circuit board,
A board mark recognition device that recognizes whether or not a board mark is marked at the marking position by detecting a luminance difference between the board surface of the image obtained by capturing the imaging range and the marking position of the board mark. A substrate mark recognizing device, comprising: a plurality of illumination light sources for irradiating the imaging range with different illumination lights; and illumination control means for controlling a lighting state of each of the plurality of illumination light sources.
【請求項3】 照明制御手段が、複数の照明光源の中か
ら基板マークと基板面の輝度差が最大となる色調の照明
光源を選択的に点灯させるように構成されている請求項
2記載の基板マーク認識装置。
3. The illumination control means according to claim 2, wherein the illumination control means is configured to selectively light an illumination light source having a color tone with a maximum difference in luminance between the substrate mark and the substrate surface from among the plurality of illumination light sources. Board mark recognition device.
【請求項4】 照明制御手段が、複数の照明光源を順次
点灯させ、各照明光源で照明したときの基板マークと基
板面との輝度差の検出値を比較して、輝度差が最大とな
った色調の照明光源を自動選択するように構成されてい
る請求項2記載の基板マーク認識装置。
4. The illumination control means sequentially turns on a plurality of illumination light sources, compares the detected value of the luminance difference between the substrate mark and the substrate surface when illuminated by each of the illumination light sources, and determines that the luminance difference is maximum. The substrate mark recognition device according to claim 2, wherein the device is configured to automatically select an illumination light source having a different color tone.
【請求項5】 照明制御手段が、基板マークと基板面と
の輝度差が最大となるように複数の照明光源それぞれの
照度を調整するように構成されている請求項2記載の基
板マーク認識装置。
5. The substrate mark recognition device according to claim 2, wherein the illumination control means is configured to adjust the illuminance of each of the plurality of illumination light sources so that the luminance difference between the substrate mark and the substrate surface is maximized. .
【請求項6】 照明制御手段が、複数の照明光源の照度
を順次変化させ、マークと基板面との輝度差が最大とな
るように混色状態を自動調整するように構成されている
請求項2記載の基板マーク認識装置。
6. The illumination control means is configured to sequentially change the illuminance of a plurality of illumination light sources and automatically adjust a color mixing state so that a luminance difference between a mark and a substrate surface is maximized. The board mark recognition device described in the above.
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