JPH1140426A - Inductance device - Google Patents
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- JPH1140426A JPH1140426A JP9194670A JP19467097A JPH1140426A JP H1140426 A JPH1140426 A JP H1140426A JP 9194670 A JP9194670 A JP 9194670A JP 19467097 A JP19467097 A JP 19467097A JP H1140426 A JPH1140426 A JP H1140426A
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、インダクタンス素子に
関し、更に詳しくは、高周波動作する電力伝送用回路、
例えばスイッチング電源において、チョークコイルや変
成器等として用いるのに適したインダクタンス素子に関
わる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inductance element, and more particularly, to a power transmission circuit operating at high frequency,
For example, the present invention relates to an inductance element suitable for use as a choke coil or a transformer in a switching power supply.
【0002】[0002]
【従来の技術】情報機器、通信機器、計測機器などの電
子機器、工作機械などの製造装置の電子回路及び機械的
な駆動に用いられる電源装置として、動作周波数の高い
高周波スイッチング電源が用いられるようになってい
る。高周波スイッチング電源では、パルスなどの交流波
形を直流波形に変換し、直流安定化出力を得る。交流を
直流に変換する手段として一般的にLCフィルタが使用
される。LCフィルタを構成するインダクタンス素子の
磁心のための磁性材料としては、フェライト磁性材料、
パーマロイなどの結晶系の金属磁性材料及びアモルファ
ス材料が知られている。このうち、結晶系の金属磁性材
料及びアモルファス材料でなるインダクタンス素子は、
直流重畳特性に優れているが、鉄損特性ではフェライト
に劣る。このため、この種のインダクタンス素子の磁心
材料としては、フェライト磁性材料が主に用いられてい
る。2. Description of the Related Art A high-frequency switching power supply having a high operating frequency is used as an electronic circuit of information equipment, communication equipment, measuring equipment and the like, an electronic circuit of a manufacturing apparatus such as a machine tool, and a power supply used for mechanical driving. It has become. In a high-frequency switching power supply, an AC waveform such as a pulse is converted into a DC waveform to obtain a stabilized DC output. Generally, an LC filter is used as a means for converting AC to DC. Ferrite magnetic material, as a magnetic material for the magnetic core of the inductance element constituting the LC filter,
Crystalline metallic magnetic materials such as permalloy and amorphous materials are known. Among them, the inductance element made of crystalline metal magnetic material and amorphous material,
It has excellent DC superimposition characteristics, but is inferior to ferrite in iron loss characteristics. For this reason, a ferrite magnetic material is mainly used as a magnetic core material of this kind of inductance element.
【0003】ところで、携帯用などのコンピュータなど
では小型・薄型化・軽量化が進んでいるが、一方では高
速化や高機能化に対し市場のニーズが強く、回路規模が
大きくなり大電流化の傾向にある。従って小型・薄型
で、かつ、大電流領域でも使用可能な低損失なインダク
タンス素子が必要になっている。[0003] By the way, computers, such as portable ones, are becoming smaller, thinner and lighter, but on the other hand, there is a strong market need for higher speeds and higher functions, and the circuit scale becomes larger and larger currents are required. There is a tendency. Therefore, a low-loss inductance element that is small and thin and that can be used even in a large current region is required.
【0004】従来のこの種のインダクタンス素子は、ギ
ャップのない完全な閉磁路構造の磁心を用いたギャップ
なしタイプと、磁心の一部にギャップを有するギャップ
付きタイプの2つが主に用いられていた。[0004] Conventionally, as this kind of inductance element, two types, a gapless type using a core having a completely closed magnetic circuit structure without a gap and a gap type having a gap in a part of the magnetic core, are mainly used. .
【0005】しかし、ギャップなしの場合には、直流重
畳がかかる高周波スイッチング電源への適用において、
容易に磁気飽和を起こしてしまうという問題があった。However, when there is no gap, in an application to a high-frequency switching power supply in which DC superposition is applied,
There is a problem that magnetic saturation easily occurs.
【0006】ギャップ付きインダクタンス素子の場合
は、磁気飽和を生じる磁界強度が高く、直流重畳を受け
た場合でも、磁心の磁気飽和を回避することができる
が、透磁率μが低くなってしまうため、インダクタンス
が小さくなるという問題点を生じる。In the case of an inductance element with a gap, the magnetic field strength that causes magnetic saturation is high, and even when subjected to DC superposition, it is possible to avoid magnetic saturation of the magnetic core, but the magnetic permeability μ becomes low. There is a problem that the inductance becomes small.
【0007】しかも、ギャップ付きインダクタンス素子
の場合、使用する電流の大きさに応じてギャップの大き
さを調整する必要があるため、多用途に対して標準化が
難しいこと、転用ができないこと、在庫管理が複雑にな
ること、加工コストがかかることなどの生産性低下に結
びつく難点を持つ。In addition, in the case of an inductance element with a gap, it is necessary to adjust the size of the gap in accordance with the magnitude of the current to be used. However, there is a drawback in that productivity becomes low, such as complexity and processing cost.
【0008】ギャップ付きインダクタの1つの例とし
て、一対のフェライトカットコアの間に非磁性物を挿入
するスペーサ・ギャップと呼ばれる構造も知られてい
る。このタイプのインダクタンス素子では、フェライト
カットコアを切削する必要はなく、生産性上は好都合で
あるが、非磁性物を挿入したギャップ部分で開磁路にな
り、磁束漏れによるノイズ障害を生じる。As one example of a gap inductor, a structure called a spacer gap in which a nonmagnetic material is inserted between a pair of ferrite cut cores is also known. In this type of inductance element, it is not necessary to cut the ferrite cut core, which is convenient in terms of productivity. However, the gap portion into which the non-magnetic material is inserted forms an open magnetic path, which causes noise interference due to magnetic flux leakage.
【0009】また、巻線部は、一般に、ウレタン線など
の皮膜付き導線をボビンに巻線して構成される。かかる
構成の場合には、構造が複雑なために、実際に巻線に利
用されていないデッドスペースが多くなり、磁路長が長
くなったり、巻線スペースが充分にとれないという問題
を生じる。磁路長が長くなると、インダクタンスが反比
例して減少する。また巻線スペースが充分にとれない場
合には、巻線インピーダンスが充分に下げられないた
め、銅損が増加する。しかも前述のように、ギャップ付
加、磁路長増大により、インダクタンスが低下すると、
より多くの巻線数が必要になり、相乗的に、銅損が増加
し、小型化に対する大きな障害になる。The winding portion is generally formed by winding a conductor with a coating such as a urethane wire around a bobbin. In the case of such a configuration, since the structure is complicated, there are many dead spaces that are not actually used for the winding, and there arises a problem that the magnetic path length becomes long and a sufficient winding space cannot be obtained. As the magnetic path length increases, the inductance decreases in inverse proportion. If the winding space is not sufficient, the winding impedance cannot be sufficiently reduced, and the copper loss increases. Moreover, as described above, when the inductance is reduced due to the addition of the gap and the increase in the magnetic path length,
A larger number of windings is required, which synergistically increases copper losses and is a major obstacle to miniaturization.
【0010】上述したように、インダクタンス素子を、
高周波動作をするスイッチング電源の電力伝送用回路に
用いるには、種々の課題を解決する必要があり、従来知
られたインダクタンス素子は、これらの課題解決手段と
しては、充分ではない。特開平7ー288210号公報
は2種類のフェライトコアを用いたインダクタを開示し
ているが、上述した課題解決手段は開示していない。[0010] As described above, the inductance element is
It is necessary to solve various problems in order to use it in a power transmission circuit of a switching power supply that operates at a high frequency, and conventionally known inductance elements are not sufficient as means for solving these problems. Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-288210 discloses an inductor using two types of ferrite cores, but does not disclose the means for solving the above-mentioned problem.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、大電
流下において高いインダクタンスを得ることの可能なイ
ンダクタンス素子を提供することである。An object of the present invention is to provide an inductance element capable of obtaining a high inductance under a large current.
【0012】本発明のもう一つの課題は、小型化及び薄
型化されたインダクタンス素子を提供することである。Another object of the present invention is to provide a small and thin inductance element.
【0013】本発明の更にもう一つの課題は、大電流下
において高いインダクタンスを得ることができるインダ
クタンス素子を提供することである。Still another object of the present invention is to provide an inductance element capable of obtaining a high inductance under a large current.
【0014】本発明の更にもう一つの課題は、小型化さ
れたにも関わらず、小さい抵抗で基板に実装できるイン
ダクタンス素子を提供することである。Still another object of the present invention is to provide an inductance element which can be mounted on a substrate with a small resistance, despite being miniaturized.
【0015】本発明の更にもう一つの課題は、生産性が
高く、コストダウンに寄与し得るインダクタンス素子を
提供することである。Still another object of the present invention is to provide an inductance element which has high productivity and can contribute to cost reduction.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係るインダクタンス素子は、第1の磁心
と、第2の磁心と、少なくとも1つの導体とを含む。In order to solve the above-mentioned problems, an inductance element according to the present invention includes a first magnetic core, a second magnetic core, and at least one conductor.
【0017】前記第1の磁心及び前記第2の磁心は、磁
気特性が互いに異なり、少なくとも一面が互いに面接触
して組み合わされている。前記第1の磁心及び第2の磁
心の少なくとも一方は、接触面に、少なくとも1つの溝
を有し、前記溝は両端が磁心側面で開口している。The first magnetic core and the second magnetic core are different from each other in magnetic characteristics, and at least one surface is combined in surface contact with each other. At least one of the first magnetic core and the second magnetic core has at least one groove on a contact surface, and the groove has both ends open on the side surfaces of the magnetic core.
【0018】前記導体は、主要部と、端子部とを含む。
前記主要部は、前記溝の内部に配置され、前記第1の磁
心及び前記第2の磁心によって包囲され、両端が前記溝
の外部に導出されている。前記端子部は、前記主要部の
両端に備えられ、前記主要部の横幅より広い横幅を有す
る。The conductor includes a main part and a terminal part.
The main portion is disposed inside the groove, surrounded by the first magnetic core and the second magnetic core, and both ends are led out of the groove. The terminal portions are provided at both ends of the main portion, and have a width wider than a width of the main portion.
【0019】上述したように、本発明に係るインダクタ
ンス素子において、第1の磁心及び第2の磁心は、磁気
特性が互いに異なるから、他の磁気特性を互いに補完す
るインダクタンス素子を得ることができる。例えば第1
の磁心に透磁率μが高く、高周波における鉄損が少ない
フェライト磁心を使用し、第2の磁心に直流重畳特性の
優れた金属系の磁心を使用し、透磁率μ、高周波損失及
び直流重畳特性の優れたインダクタンス素子を得ること
ができる。As described above, in the inductance element according to the present invention, since the first magnetic core and the second magnetic core have different magnetic characteristics, an inductance element that complements the other magnetic characteristics can be obtained. For example, the first
Using a ferrite core with high magnetic permeability μ and low iron loss at high frequency for the magnetic core, and using a metal core with excellent DC superposition characteristics for the second core, magnetic permeability μ, high frequency loss and DC superposition characteristics Can be obtained.
【0020】第1の磁心及び第2の磁心の少なくとも一
方は、接触面に少なくとも1つの溝を有し、導体が溝の
内部に配置されているから、導体の断面積を溝の断面積
に対応した大きさまで拡大し、導体の銅損を低減するこ
とができる。At least one of the first magnetic core and the second magnetic core has at least one groove in the contact surface, and the conductor is disposed inside the groove, so that the sectional area of the conductor is reduced to the sectional area of the groove. It can be enlarged to a corresponding size, and copper loss of the conductor can be reduced.
【0021】第1の磁心及び第2の磁心は、少なくとも
一面が互いに面接触して組み合わされており、導体の主
要部は、溝の内部に配置され、複合磁心によって包囲さ
れるから、最短の磁路長を構成でき、高いインダクタン
ス値が得られる。The first magnetic core and the second magnetic core are combined with at least one surface being in surface contact with each other, and the main part of the conductor is arranged inside the groove and is surrounded by the composite magnetic core, so that the shortest is possible. The magnetic path length can be configured, and a high inductance value can be obtained.
【0022】しかも、第1の磁心及び第2の磁心は、少
なくとも一面が互いに面接触して組み合わされているか
ら、磁気回路が閉磁路構成になり、漏れ磁束によるノイ
ズ障害を回避することができる。また、第1の磁心及び
第2の磁心の間に、実質的な磁気ギャップが生じないか
ら、磁気ギャップによる透磁率μの低下を回避できる。Moreover, since the first magnetic core and the second magnetic core are combined with at least one surface being in surface contact with each other, the magnetic circuit has a closed magnetic circuit configuration, and noise disturbance due to leakage magnetic flux can be avoided. . Further, since a substantial magnetic gap does not occur between the first magnetic core and the second magnetic core, it is possible to avoid a decrease in the magnetic permeability μ due to the magnetic gap.
【0023】導体は、溝の外部に導出された両端に、外
部に接続できる端子部を有するから、端子部を通して、
外部回路に接続できると共に、複数のインダクタンス素
子を用い、その端子部の接続選択により、直列回路、並
列回路またはこれらの組み合わせ回路等、多様な回路構
成を実現することができる。Since the conductor has terminal portions that can be connected to the outside at both ends led out of the groove, through the terminal portion,
A variety of circuit configurations such as a series circuit, a parallel circuit, or a combination thereof can be realized by connecting to an external circuit and using a plurality of inductance elements and selecting connection of the terminals.
【0024】さらに、端子部は、主要部の横幅より広い
横幅を有する。この構成によれば、端子部と、パターン
導体の接続部の間の接続面積を拡大できる。このため、
パターン導体の接続部分における抵抗を低減することが
できる。Further, the terminal portion has a width wider than the width of the main portion. According to this configuration, the connection area between the terminal portion and the connection portion of the pattern conductor can be increased. For this reason,
The resistance at the connection portion of the pattern conductor can be reduced.
【0025】しかも、主要部は、端子部とは異なる横幅
を有する。このため、主要部の断面積および断面形状
を、端子部から独立して、主要部に要求されるディメン
ションに設定できる。例えば、主要部において、銅損を
低減するのに必要な断面積を確保しながら、高インダク
タンス値を得るのに適した断面形状を選択することがで
きる。Further, the main portion has a different width from the terminal portion. Therefore, the cross-sectional area and the cross-sectional shape of the main part can be set to the dimensions required for the main part independently of the terminal part. For example, it is possible to select a cross-sectional shape suitable for obtaining a high inductance value while securing a cross-sectional area necessary for reducing copper loss in a main part.
【0026】更に、本発明では、金型やエッチングによ
って予め形成された導体を、溝にはめ込むだけなので、
巻線を必要とせず、組み立て作業は至って簡単である。
しかもボビンを使用しない上に、ギャップを設ける必要
がないので、切削加工が不要になる。従って製造コスト
が低減でき、標準化も容易になり、生産性が向上する。
また複数のインダクタンス・セルを構成した場合には、
個々のインダクタンス・セルを、独立的に使用できるた
め、任意に直列接続や並列接続が可能になり、応用範囲
が広がる。Further, in the present invention, since the conductor formed in advance by a mold or etching is merely fitted into the groove,
No winding is required, and the assembly work is extremely simple.
Moreover, since no bobbin is used and there is no need to provide a gap, cutting is not required. Therefore, the manufacturing cost can be reduced, standardization is facilitated, and productivity is improved.
When multiple inductance cells are configured,
Since the individual inductance cells can be used independently, they can be arbitrarily connected in series or in parallel, thereby expanding the range of application.
【0027】上述した課題を解決するための本発明に係
るもう一つのインダクタンス素子は、第1の磁心と、第
2の磁心と、複数の導体とを含む。[0027] Another inductance element according to the present invention for solving the above-described problem includes a first magnetic core, a second magnetic core, and a plurality of conductors.
【0028】前記第1の磁心及び前記第2の磁心は、磁
気特性が互いに異なり、少なくとも一面が互いに面接触
して組み合わされている。前記第1の磁心及び第2の磁
心の少なくとも一方は、接触面に、少なくとも1つの溝
を有し、前記溝は両端が磁心側面で開口している。The first magnetic core and the second magnetic core are different from each other in magnetic characteristics, and at least one surface is combined in surface contact with each other. At least one of the first magnetic core and the second magnetic core has at least one groove on a contact surface, and the groove has both ends open on the side surfaces of the magnetic core.
【0029】前記導体のそれぞれは、主要部と、端子部
とを含む。 前記主要部は、前記溝の内部に間隔を隔て
て配置され、前記第1の磁心及び前記第2の磁心によっ
て包囲され、両端が前記溝の外部に導出されている。前
記端子部は、前記主要部の両端に備えられ、外部に接続
することができ、配置ピッチが、前記主要部間の配置ピ
ッチよりも広い。Each of the conductors includes a main part and a terminal part. The main portion is disposed inside the groove at a distance, is surrounded by the first magnetic core and the second magnetic core, and both ends are led out of the groove. The terminal portions are provided at both ends of the main portion and can be connected to the outside, and an arrangement pitch is wider than an arrangement pitch between the main portions.
【0030】上述したように、本発明に係るインダクタ
ンス素子において、第1の磁心及び第2の磁心は、磁気
特性が互いに異なるから、他の磁気特性を互いに補完す
るインダクタンス素子を得ることができる。As described above, in the inductance element according to the present invention, since the first magnetic core and the second magnetic core have different magnetic characteristics, an inductance element that complements the other magnetic characteristics can be obtained.
【0031】第1の磁心及び第2の磁心は、少なくとも
一面が互いに面接触して組み合わされており、導体の主
要部は、溝の内部に配置され、複合磁心によって包囲さ
れるから、最短の磁路長を構成でき、高いインダクタン
ス値が得られる。The first magnetic core and the second magnetic core are combined with at least one surface being in surface contact with each other, and the main portion of the conductor is disposed inside the groove and is surrounded by the composite magnetic core, so that the shortest is possible. The magnetic path length can be configured, and a high inductance value can be obtained.
【0032】しかも、第1の磁心及び第2の磁心は、少
なくとも一面が互いに面接触して組み合わされているか
ら、磁気回路が閉磁路構成になり、漏れ磁束によるノイ
ズ障害を回避することができる。また、第1の磁心及び
第2の磁心の間に、実質的な磁気ギャップが生じないか
ら、磁気ギャップによる透磁率μの低下を回避できる。In addition, since the first magnetic core and the second magnetic core are combined with at least one surface being in surface contact with each other, the magnetic circuit has a closed magnetic circuit configuration, and noise disturbance due to leakage magnetic flux can be avoided. . Further, since a substantial magnetic gap does not occur between the first magnetic core and the second magnetic core, it is possible to avoid a decrease in the magnetic permeability μ due to the magnetic gap.
【0033】導体は、溝の外部に導出された両端に、外
部に接続できる端子部を有するから、端子部を通して、
外部回路に接続できると共に、複数のインダクタンス素
子を用い、その端子部の接続選択により、直列回路、並
列回路またはこれらの組み合わせ回路等、多様な回路構
成を実現することができる。Since the conductor has terminal portions that can be connected to the outside at both ends led out of the groove, through the terminal portion,
A variety of circuit configurations such as a series circuit, a parallel circuit, or a combination thereof can be realized by connecting to an external circuit and using a plurality of inductance elements and selecting connection of the terminals.
【0034】さらに、端子部は、配置ピッチが、主要部
間の配置ピッチよりも広くなっている。この構成によれ
ば、パターン導体部において、端子部と接続される接続
部の面積を拡大できる。このため、パターン導体の接続
部分における抵抗を低減することができる。Further, the arrangement pitch of the terminal portions is wider than the arrangement pitch between the main portions. According to this configuration, the area of the connection portion connected to the terminal portion in the pattern conductor portion can be increased. For this reason, the resistance at the connection portion of the pattern conductor can be reduced.
【0035】しかも、主要部は、配置ピッチが、端子部
間の配置ピッチとは異なる。このため、主要部の配置ピ
ッチ、さらに、主要部の断面積および断面形状を、端子
部から独立して、主要部に要求されるディメンションに
設定できる。例えば、主要部において、銅損を低減する
のに必要な断面積を確保しながら、高インダクタンス値
を得るのに適した配置ピッチや断面形状を選択すること
ができる。In addition, the arrangement pitch of the main parts is different from the arrangement pitch between the terminal parts. Therefore, the arrangement pitch of the main part, and the cross-sectional area and the cross-sectional shape of the main part can be set to the dimensions required for the main part independently of the terminal part. For example, an arrangement pitch and a cross-sectional shape suitable for obtaining a high inductance value can be selected while securing a cross-sectional area necessary for reducing copper loss in a main part.
【0036】また、端子部間の配置ピッチが広いので、
本発明に係るインダクタンス素子を基板に実装する際
に、パターン導体間の配置ピッチの広い基板を利用し、
複数の端子部を接続部に容易に接続できる。Also, since the arrangement pitch between the terminals is wide,
When mounting the inductance element according to the present invention on a substrate, using a substrate having a wide arrangement pitch between pattern conductors,
A plurality of terminal portions can be easily connected to the connection portion.
【0037】したがって、本発明に係るインダクタンス
素子は、小さい抵抗で基板に実装できる。Therefore, the inductance element according to the present invention can be mounted on a substrate with a small resistance.
【0038】更に、金型やエッチングによって予め形成
された複数の導体を、溝にはめ込むだけなので、巻線を
必要とせず、組み立て作業は至って簡単である。しかも
ボビンを使用しない上に、またギャップを設ける必要が
ないので切削加工が不要になる。従って制作コストが低
減でき、標準化も容易になり、生産性向上が可能にな
る。また複数のインダクタンス・セルを構成した場合に
は、個々のインダクタンス・セルを、独立的に使用でき
るため、任意に直列接続や並列接続が可能になり、応用
範囲が広がる。Furthermore, since a plurality of conductors formed in advance by a mold or etching are merely fitted into the grooves, no winding is required and the assembling operation is very simple. Moreover, since no bobbin is used and no gap is required, cutting is not required. Therefore, production costs can be reduced, standardization can be facilitated, and productivity can be improved. When a plurality of inductance cells are formed, the individual inductance cells can be used independently, so that they can be arbitrarily connected in series or in parallel, thereby expanding the application range.
【0039】本発明の他の目的、構成および利点につい
ては、実施例である添付図面を参照して、更に詳しく説
明する。Other objects, configurations and advantages of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings which are embodiments.
【0040】[0040]
【発明の実施の形態】図1は本発明に係るインダクタン
ス素子の平面図、図2は図1の2ー2線に沿った断面
図、図3は図1及び図2に示したインダクタンス素子の
分解斜視図である。1 is a plan view of an inductance element according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line 2-2 of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view of the inductance element shown in FIGS. It is an exploded perspective view.
【0041】図示するように、本発明に係るインダクタ
ンス素子は、第1の磁心1と、第2の磁心2と、少なく
とも1つの導体3とを含む。第1の磁心1及び第2の磁
心2は、磁気特性が互いに異なり、少なくとも一面が互
いに面接触して組み合わされている。第1の磁心及び第
2の磁心2のうち、第1の磁心1は、接触面に、少なく
とも1つの溝11を有する。溝11は両端が磁心側面で
開口している。As shown, the inductance element according to the present invention includes a first magnetic core 1, a second magnetic core 2, and at least one conductor 3. The first magnetic core 1 and the second magnetic core 2 are different from each other in magnetic properties, and at least one surface is combined in surface contact with each other. Among the first magnetic core and the second magnetic core 2, the first magnetic core 1 has at least one groove 11 on the contact surface. Both ends of the groove 11 are open on the side surfaces of the magnetic core.
【0042】導体3は、主要部300と、端子部30
1、302とを含む。主要部300は、溝11の内部に
配置され、両端が溝11の外部に導出されている。端子
部301、302は、外部に接続することができ、主要
部300の両端に備えられ、主要部300の横幅W1よ
り広い横幅W2を有する。The conductor 3 includes a main part 300 and a terminal part 30.
1, 302. The main part 300 is arranged inside the groove 11, and both ends are led out of the groove 11. The terminal portions 301 and 302 can be connected to the outside, are provided at both ends of the main portion 300, and have a width W2 wider than the width W1 of the main portion 300.
【0043】第1の磁心1は、透磁率μが高く、高周波
における鉄損の少ない磁性材料、例えばフェライトを使
用する。第2の磁心2は、透磁率μが第1の磁心1のそ
れよりも低いが、飽和磁束密度Bsが第1の磁心1のそ
れよりも高く、直流重畳特性に優れた磁性材料、例えば
金属系の磁性材料を使用する。The first magnetic core 1 is made of a magnetic material having a high magnetic permeability μ and a small iron loss at a high frequency, for example, ferrite. The second magnetic core 2 has a magnetic permeability μ lower than that of the first magnetic core 1, but has a higher saturation magnetic flux density Bs than that of the first magnetic core 1, and is a magnetic material such as metal Use the magnetic material of the system.
【0044】第1の磁心1を、フェライト磁性材料等で
構成した場合、金型成形工程を採用することができるの
で、この際に、溝11を同時に形成することができる。When the first magnetic core 1 is made of a ferrite magnetic material or the like, a mold forming step can be employed, and at this time, the grooves 11 can be formed simultaneously.
【0045】導体3は、銅損を小さくするため、銅板な
どの低インピーダンスの金属材料を用いて構成すること
が望ましい。溝11は、導体3を設置するための必要最
小限の大きさに設計されている。導体3は、第1の磁心
1もしくは第2の磁心2と絶縁をとるための電気絶縁手
段を備えることができる。The conductor 3 is desirably formed using a low-impedance metal material such as a copper plate in order to reduce copper loss. The groove 11 is designed to have a minimum necessary size for installing the conductor 3. The conductor 3 can be provided with an electric insulating means for insulating the first magnetic core 1 or the second magnetic core 2 from each other.
【0046】図4は図1〜図3に示したインダクタンス
素子の電気的等価回路図であり、導体3の端子部301
と端子部302との間でインダクタンスLが得られる。FIG. 4 is an electrical equivalent circuit diagram of the inductance element shown in FIGS.
An inductance L is obtained between the terminal portion 302 and the terminal portion 302.
【0047】上述したように、本発明に係るインダクタ
ンス素子において、第1の磁心1及び第2の磁心2は、
磁気特性が互いに異なるから、他の磁気特性を互いに補
完するインダクタンス素子を得ることができる。例えば
第1の磁心1に透磁率μが高く、かつ、高周波における
鉄損が少ないフェライト磁性材料を使用し、第2の磁心
2に直流重畳特性の優れた金属系磁性材料を使用し、透
磁率μが高く、高周波損失が小さく、しかも直流重畳特
性に優れたインダクタンス素子を得ることができる。As described above, in the inductance element according to the present invention, the first magnetic core 1 and the second magnetic core 2
Since the magnetic characteristics are different from each other, an inductance element that complements the other magnetic characteristics can be obtained. For example, a ferrite magnetic material having a high magnetic permeability μ and a small iron loss at a high frequency is used for the first magnetic core 1, and a metal-based magnetic material having excellent DC bias characteristics is used for the second magnetic core 2. An inductance element having a high μ, a small high-frequency loss, and excellent DC bias characteristics can be obtained.
【0048】本発明の上述した利点について、従来の磁
心構造と対比して、更に詳しく説明する。図30はカッ
トコアと呼ばれるフェライト磁心を用いた従来のインダ
クタンス素子の断面図である。図30において、ほぼ同
じ断面E形状の2個のフェライト磁心40、41を上下
方向から組み合わせ、中央脚部にコイル42を巻いてあ
る。コイル42は、通常、絶縁樹脂で構成したボビン4
3に巻かれている。図30に示す従来例では、フェライ
ト磁心40、41が密着して組み合わされ、ギャップの
ない磁気回路が構成されている。The above-mentioned advantages of the present invention will be described in more detail in comparison with a conventional magnetic core structure. FIG. 30 is a sectional view of a conventional inductance element using a ferrite core called a cut core. In FIG. 30, two ferrite cores 40 and 41 having substantially the same cross section E are combined from above and below, and a coil 42 is wound around a central leg. The coil 42 is usually a bobbin 4 made of an insulating resin.
It is wound on three. In the conventional example shown in FIG. 30, the ferrite cores 40 and 41 are closely attached and combined to form a magnetic circuit without a gap.
【0049】図31はインダクタンス素子の別の従来例
を示す図である。この従来例では、中脚部にギャップを
構成する空隙44が設けられている。FIG. 31 is a diagram showing another conventional example of an inductance element. In this conventional example, a gap 44 forming a gap is provided in the middle leg.
【0050】図32はインダクタンス素子の更に別の従
来例を示す図である。フェライト磁心40および41の
間にギャップを構成する非磁性絶縁物44を挿入してあ
る。このような構造は、スペーサ・ギャップと呼ばれ
る。図30〜図32の何れの従来例においても、コイル
42には、一般に、ウレタン線などの皮膜付導線が使用
される。FIG. 32 is a view showing still another conventional example of an inductance element. A non-magnetic insulator 44 forming a gap is inserted between the ferrite cores 40 and 41. Such a structure is called a spacer gap. In any of the conventional examples shown in FIGS. 30 to 32, the coil 42 generally uses a film-coated lead such as a urethane wire.
【0051】図33は横軸に磁界の強さH、縦軸に磁束
密度Bをとった折線近似のBH曲線を示しており、B=
μHの関係から曲線の傾斜が透磁率μを表す。インダク
タンス素子のインダクタンスLは透磁率μに比例する。
またBsは飽和磁束密度であり、この値を越えると透磁
率μが激減し、飽和状態に達する。FIG. 33 shows a broken line approximation BH curve with the magnetic field strength H on the horizontal axis and the magnetic flux density B on the vertical axis.
From the relationship of μH, the slope of the curve represents the magnetic permeability μ. The inductance L of the inductance element is proportional to the magnetic permeability μ.
Bs is the saturation magnetic flux density, and when it exceeds this value, the magnetic permeability μ decreases sharply and reaches a saturated state.
【0052】横軸の磁界の強さは H=N・I/Le で表される。ここでNは巻線数、Iは電流、Leは磁路
長を表す。すなわち磁界の強さは、流れる電流に比例す
る。The intensity of the magnetic field on the horizontal axis is represented by H = NI / Le. Here, N represents the number of windings, I represents a current, and Le represents a magnetic path length. That is, the strength of the magnetic field is proportional to the flowing current.
【0053】図33の曲線aは図30に示した「ギャッ
プなし」のインダクタンス素子の一般的特性傾向を示す
BH曲線である。曲線aに示すように、ギャップなしの
場合、磁界の強さが磁界強度H1以下のときに透磁率μ
が大きく、高いインダクタンスを得ることができる。し
かし、磁気飽和を生じる磁界強度H1が小さいため、わ
ずかな直流重畳がかかるだけで、磁界強度H1を越えて
飽和領域に至ってしまう。従って、このタイプのインダ
クタンス素子は、直流重畳がかかる用途、例えばスイッ
チング電源のLCフィルタには適さない。A curve a in FIG. 33 is a BH curve showing a general characteristic tendency of the inductance element having "no gap" shown in FIG. As shown by the curve a, when there is no gap, when the magnetic field strength is equal to or less than the magnetic field strength H1, the magnetic permeability μ
And a high inductance can be obtained. However, since the magnetic field strength H1 that causes magnetic saturation is small, even a slight DC superposition is applied, and the magnetic field strength exceeds the magnetic field strength H1 to reach a saturation region. Therefore, this type of inductance element is not suitable for an application in which direct current is superimposed, for example, an LC filter of a switching power supply.
【0054】図33の曲線bは図30または図31に示
された「ギャップあり」のインダクタンス素子の一般的
特性傾向を示すBH曲線である。フェライト磁心40、
41にギャップを設けると、図33の曲線bのように、
磁気飽和を起こす磁界強度が、曲線aの場合の磁界強度
H1よりも大きな磁界強度H2の点まで改善される。し
かし、BH曲線の傾きが緩やかになって、透磁率μが下
がり、インダクタンスが低下する。このように、ギャッ
プを設けて磁気飽和を生じる磁界強度を高くし、直流重
畳特性を改善しようとすると、インダクタンスが低下し
てしまうため、従来の一般的な磁心構造では、直流重畳
特性を改善しながら、大きなインダクタンスを得ること
が、非常に困難であった。A curve b in FIG. 33 is a BH curve showing a general characteristic tendency of the inductance element having "gap" shown in FIG. 30 or 31. Ferrite core 40,
When a gap is provided in 41, as shown by a curve b in FIG.
The magnetic field strength causing magnetic saturation is improved to the point of the magnetic field strength H2 which is larger than the magnetic field strength H1 in the case of the curve a. However, the slope of the BH curve becomes gentle, the magnetic permeability μ decreases, and the inductance decreases. As described above, when the gap is provided to increase the magnetic field intensity that causes magnetic saturation and to improve the DC superimposition characteristics, the inductance is reduced, so that the conventional general magnetic core structure improves the DC superposition characteristics. However, it was very difficult to obtain a large inductance.
【0055】これに対して、本発明においては、異なっ
た磁気特性を有する第1の磁心1と第2の磁心2を併用
することにより、相互補完に適した特性の組み合わせを
実現し、直流重畳特性に優れ、かつ、インダクタンスの
大きなインダクタンス素子を得ることができる。On the other hand, in the present invention, the first magnetic core 1 and the second magnetic core 2 having different magnetic characteristics are used together to realize a combination of characteristics suitable for mutual complementation, and An inductance element having excellent characteristics and a large inductance can be obtained.
【0056】更に、本発明において、導体3を、第1の
磁心1と第2の磁心2で囲むことによって最短の磁路長
を構成でき、高いインダクタンス特性が得られる。図3
0〜図32に示した従来構造の場合、ボビン43に皮膜
付導線でなるコイル42を巻線する構造を有するので、
実際に巻線に利用されていないデッドスペースが多くな
り、磁路長が長くなったり、巻線スペースが充分にとれ
ないという問題を生じる。インダクタンス素子のインダ
クタンスLは L=N2・μ・S/Le で表される。ここでNは巻数、Sは磁心の断面積、Le
は磁心の磁路長である。この式に示す通り、磁路長Le
が長くなると、インダクタンスLが反比例して減少する
ことになってしまう。Further, in the present invention, the shortest magnetic path length can be formed by surrounding the conductor 3 with the first magnetic core 1 and the second magnetic core 2, and high inductance characteristics can be obtained. FIG.
In the case of the conventional structure illustrated in FIGS.
There is a problem that a dead space not actually used for the winding increases, a magnetic path length increases, and a sufficient winding space cannot be obtained. The inductance L of the inductance element is represented by L = N 2 μS / Le. Where N is the number of turns, S is the cross-sectional area of the magnetic core, Le
Is the magnetic path length of the magnetic core. As shown in this equation, the magnetic path length Le
Becomes longer, the inductance L decreases in inverse proportion.
【0057】また巻線スペースが充分にとれない場合に
は、巻線のインピーダンスが充分に下げられないため、
銅損が増加する。しかも、ギャップ付加、磁路長増大に
より、インダクタンスが低下すると、より多くの巻線数
が必要になり、相乗的に銅損が増加し、小型化に対する
大きな障害になる。If the winding space is not sufficient, the impedance of the winding cannot be reduced sufficiently.
Copper loss increases. In addition, if the inductance is reduced due to the addition of a gap and the magnetic path length is increased, a larger number of windings is required, and the copper loss increases synergistically, which is a major obstacle to miniaturization.
【0058】これに対して、本発明の場合、前述したよ
うに、最短の磁路長を構成でき、高いインダクタンス特
性が得られる。このため、本発明に係るインダクタンス
素子を、高周波スイッチング電源のLCフィルタ等に用
いた場合、リップル電圧を低減させることができる。On the other hand, in the case of the present invention, as described above, the shortest magnetic path length can be formed, and high inductance characteristics can be obtained. For this reason, when the inductance element according to the present invention is used for an LC filter or the like of a high-frequency switching power supply, the ripple voltage can be reduced.
【0059】更に、本発明において、第1の磁心1は接
触面に溝11を有し、導体3が溝11内部に配置されて
いるから、導体3の断面積を溝11の断面積に対応した
大きさまで拡大し、導体3の銅損を低減することができ
る。Further, in the present invention, since the first magnetic core 1 has the groove 11 on the contact surface and the conductor 3 is disposed inside the groove 11, the sectional area of the conductor 3 corresponds to the sectional area of the groove 11. Thus, the copper loss of the conductor 3 can be reduced.
【0060】しかも、第1の磁心1及び第2の磁心2
は、少なくとも一面が互いに面接触して組み合わされて
いるから、磁気回路が閉磁路構成になり、漏れ磁束によ
るノイズ障害を確実に回避することができる。また、第
1の磁心1及び第2の磁心2には、実質的な磁気ギャッ
プが生じないから、磁気ギャップによる透磁率μの低下
を回避できる。In addition, the first magnetic core 1 and the second magnetic core 2
Since at least one surface is combined in surface contact with each other, the magnetic circuit has a closed magnetic circuit configuration, and noise interference due to leakage magnetic flux can be reliably avoided. Further, since a substantial magnetic gap does not occur in the first magnetic core 1 and the second magnetic core 2, a decrease in the magnetic permeability μ due to the magnetic gap can be avoided.
【0061】導体3を囲む磁心は、第1の磁心1及び第
2の磁心2の2種類に限る必要はなく、更に多くの磁心
で構成し、高性能化することもできる。The magnetic core surrounding the conductor 3 does not need to be limited to the two types of the first magnetic core 1 and the second magnetic core 2, but may be composed of more magnetic cores to improve the performance.
【0062】本発明において、導体3は、外部に接続す
ることができる端子部301、302を有するから、端
子部301、302を通して、外部回路に接続できると
共に、複数のインダクタンス素子を用い、その端子部3
01、302の接続選択により、直列回路、並列回路ま
たはこれらの組み合わせ回路等、多様な回路構成を実現
することができる。In the present invention, since the conductor 3 has the terminal portions 301 and 302 which can be connected to the outside, the conductor 3 can be connected to an external circuit through the terminal portions 301 and 302 and a plurality of inductance elements are used. Part 3
Various circuit configurations such as a series circuit, a parallel circuit, or a combination thereof can be realized by selecting the connection of 01 and 302.
【0063】さらに、端子部301、302は、主要部
300の横幅W1より広い横幅W2を有する。通常、パ
ターン導体は、標準的な厚みが35μmと非常に薄い。
そのため、パターン導体の接続部は、端子部が接続され
ると抵抗が大きくなりがちである。本発明において、端
子部301、302は、主要部300の横幅W1より広
い横幅W2を有するから、端子部301、302と、パ
ターン導体の接続部の間の接続面積を拡大できる。この
ため、パターン導体の接続部分における抵抗を低減する
ことができる。この点について、図5を参照して更に説
明する。Further, the terminal portions 301 and 302 have a width W2 wider than the width W1 of the main portion 300. Usually, the pattern conductor has a very small standard thickness of 35 μm.
Therefore, the resistance of the connection part of the pattern conductor tends to increase when the terminal part is connected. In the present invention, since the terminal portions 301 and 302 have a width W2 wider than the width W1 of the main portion 300, the connection area between the terminal portions 301 and 302 and the connection portion of the pattern conductor can be increased. For this reason, the resistance at the connection portion of the pattern conductor can be reduced. This point will be further described with reference to FIG.
【0064】図5は、図1〜図3に示したインダクタン
ス素子を回路基板に実装した状態を示す平面図である。
図5に示した実施例では、回路基板7上に形成されたパ
タ−ン導体81、82に端子部301、302を半田等
の手段によって接続固定してある。本発明において、端
子部301、302は、主要部300の横幅W1より広
い横幅W2を有するから、端子部301、302と、パ
ターン導体81、82との接続部の接続面積を拡大でき
る。このため、パターン導体81、82の接続部分にお
ける抵抗を低減することができる。FIG. 5 is a plan view showing a state where the inductance element shown in FIGS. 1 to 3 is mounted on a circuit board.
In the embodiment shown in FIG. 5, the terminal portions 301 and 302 are connected and fixed to the pattern conductors 81 and 82 formed on the circuit board 7 by means such as solder. In the present invention, since the terminal portions 301 and 302 have a width W2 wider than the width W1 of the main portion 300, the connection area of the connection portion between the terminal portions 301 and 302 and the pattern conductors 81 and 82 can be increased. Therefore, the resistance at the connection portion between the pattern conductors 81 and 82 can be reduced.
【0065】端子部301、302の横幅W2は、図5
のように、インダクタンス素子の横幅W0内で拡大する
ことができる。図5のように、端子部301、302の
横幅W2をインダクタンス素子の横幅W0以内に収めれ
ば、回路基板7における実装密度の低下を招くことはな
い。The width W2 of the terminal portions 301 and 302 is
As described above, the width can be increased within the width W0 of the inductance element. As shown in FIG. 5, if the width W2 of the terminal portions 301 and 302 is set within the width W0 of the inductance element, the mounting density on the circuit board 7 does not decrease.
【0066】しかも、主要部300は端子部301、3
02とは異なる横幅W1を有する。このため、主要部3
00の断面積および断面形状を、端子部301、302
から独立して、主要部300に要求されるディメンショ
ンに設定できる。例えば、主要部300において、銅損
を低減するのに必要な断面積を確保しながら、高インダ
クタンス値を得るのに適した断面形状を選択することが
できる。Further, the main part 300 is composed of the terminal parts 301, 3
02 has a width W1 different from the width W2. Therefore, the main part 3
00 and the terminal portions 301 and 302
Independent of the dimensions, the dimensions required for the main part 300 can be set. For example, in the main portion 300, a cross-sectional shape suitable for obtaining a high inductance value can be selected while securing a cross-sectional area necessary for reducing copper loss.
【0067】本発明では、金型やエッチングによって予
め形成された導体3を、溝11にはめ込むだけなので、
巻線を必要とせず、組み立て作業は至って簡単である。
しかもボビンを使用しない上に、またギャップを設ける
必要がないので切削加工が不要になる。従って制作コス
トが低減でき、標準化も容易になり生産上の問題が解決
可能になる。また複数のインダクタンス・セルを構成し
た場合には個々のインダクタンス・セルは独立的に使用
できるため任意に直列接続や並列接続が可能になり、応
用範囲が広がる。In the present invention, since the conductor 3 formed in advance by a mold or etching is merely fitted into the groove 11,
No winding is required, and the assembly work is extremely simple.
Moreover, since no bobbin is used and no gap is required, cutting is not required. Therefore, production costs can be reduced, standardization is facilitated, and production problems can be solved. When a plurality of inductance cells are formed, the individual inductance cells can be used independently, so that they can be arbitrarily connected in series or in parallel, thereby expanding the application range.
【0068】図6は図1〜図4に示した本発明に係るイ
ンダクタンス素子を用いたLCフィルタ回路、図7は図
6においてパルス電圧Einを入力として、直流出力電
圧Eoを得る場合の波形を示す図である。△Eoは直流
出力電圧Eoに含まれるリップル電圧を示し、Tは周
期、τはパルス電圧のオン時間である。コンデンサC1
のインピーダンスをZcとし、インダクタンス素子のイ
ンダクタンスをLとすると、リップル電圧△Eoは、 ΔEo=Eo・(T−τ)・Zc/L で表される。この式によれば、リップル電圧△Eoはイ
ンダクタンスLに反比例するから、リップル電圧△Eo
を低減するには、インダクタンスLを大きくしなければ
ならない。本発明によれば、上述したように、高いイン
ダクタンスが得られるから、リップル電圧△Eoを低減
することができる。インダクタンスLが小さい場合に
は、リップル電圧△Eoを低減するために、動作周波数
を上げる必要を生じ、効率の低下、ノイズの増加及び部
品コスト増加などを伴う。FIG. 6 shows an LC filter circuit using the inductance element according to the present invention shown in FIGS. 1 to 4, and FIG. 7 shows a waveform when a DC output voltage Eo is obtained by inputting a pulse voltage Ein in FIG. FIG. ΔEo indicates the ripple voltage included in the DC output voltage Eo, T is the cycle, and τ is the ON time of the pulse voltage. Capacitor C1
Is Zc and the inductance of the inductance element is L, the ripple voltage ΔEo is represented by ΔEo = Eo · (T−τ) · Zc / L. According to this equation, since the ripple voltage ΔEo is inversely proportional to the inductance L, the ripple voltage ΔEo
Must be increased to reduce the inductance L. According to the present invention, as described above, since a high inductance is obtained, the ripple voltage ΔEo can be reduced. When the inductance L is small, it is necessary to increase the operating frequency in order to reduce the ripple voltage ΔEo, which involves a decrease in efficiency, an increase in noise, and an increase in component costs.
【0069】図8は本発明に係るインダクタンス素子の
別の実施例を示す平面図、図9は図7の9ー9線に沿っ
た断面図である。この実施例では、第1の磁心1及び第
2の磁心2を、テープ10によって結合した構造となっ
ている。このほか、金属バンド等を用いて締めつけても
よい。FIG. 8 is a plan view showing another embodiment of the inductance element according to the present invention, and FIG. 9 is a sectional view taken along line 9-9 in FIG. This embodiment has a structure in which a first magnetic core 1 and a second magnetic core 2 are joined by a tape 10. In addition, you may tighten using a metal band etc.
【0070】図10は複数個nのインダクタンス素子6
1〜6nを回路基板7上で並列接続した例を示し、図1
1はその電気的等価回路図を示している。図10に示し
た実施例では、任意の複数個nのインダクタンス素子6
1〜6nを、回路基板7上に配置し、回路基板7上に形
成されたパターン導体81、82にインダクタンス素子
の端子部301、302を半田等の手段によって接続固
定してある。これにより、図11に示すように、インダ
クタンス素子61〜6nを並列接続した回路構成が得ら
れる。FIG. 10 shows a plurality of n inductance elements 6.
FIG. 1 shows an example in which 1 to 6n are connected in parallel on a circuit board 7.
1 shows an electrical equivalent circuit diagram thereof. In the embodiment shown in FIG.
1 to 6n are arranged on the circuit board 7, and the terminal portions 301 and 302 of the inductance element are connected and fixed to the pattern conductors 81 and 82 formed on the circuit board 7 by means such as soldering. Thereby, as shown in FIG. 11, a circuit configuration in which the inductance elements 61 to 6n are connected in parallel is obtained.
【0071】図12は複数個n=3のインダクタンス素
子61、62、63を回路基板7上で直列接続した例を
示し、図13はその電気的等価回路図を示している。図
12に示した実施例では、回路基板7上に形成されたパ
ターン導体81〜84に、インダクタンス素子61〜6
nの端子部301、302を半田等の手段によって接続
固定してある。これにより、図13に示すように、イン
ダクタンス素子61〜6nを直列接続した回路構成が得
られる。図示は省略するが、直並列接続であっても、容
易に実現できる。FIG. 12 shows an example in which a plurality of n = 3 inductance elements 61, 62 and 63 are connected in series on the circuit board 7, and FIG. 13 shows an electrical equivalent circuit diagram thereof. In the embodiment shown in FIG. 12, the pattern conductors 81 to 84 formed on the circuit board 7 are
The n terminal portions 301 and 302 are connected and fixed by means such as soldering. As a result, a circuit configuration in which the inductance elements 61 to 6n are connected in series is obtained as shown in FIG. Although illustration is omitted, even a series-parallel connection can be easily realized.
【0072】図14は本発明に係るインダクタンス素子
の別の実施例を示す平面図、図15は図14に示したイ
ンダクタンス素子の一部拡大斜視図、図16は図14及
び図15に示したインダクタンス素子の電気的等価回路
図である。この実施例では、第1の磁心1に設けられた
溝11に複数の導体31、32、33を設置してある。
溝11内の導体31〜33の周りには絶縁樹脂9が充填
されている(図15参照)。導体31〜33の個数は用
途に応じて任意に設定できる。FIG. 14 is a plan view showing another embodiment of the inductance element according to the present invention, FIG. 15 is a partially enlarged perspective view of the inductance element shown in FIG. 14, and FIG. 16 is shown in FIGS. It is an electric equivalent circuit diagram of an inductance element. In this embodiment, a plurality of conductors 31, 32, 33 are provided in a groove 11 provided in the first magnetic core 1.
The insulating resin 9 is filled around the conductors 31 to 33 in the groove 11 (see FIG. 15). The number of conductors 31 to 33 can be set arbitrarily according to the application.
【0073】導体31〜33のそれぞれは、主要部30
0と、端子部301、302とを含む。主要部は、溝1
1の内部に配置ピッチP11、P12を有して配置さ
れ、第1の磁心1及び第2の磁心2によって包囲され、
両端が溝11の外部に導出されている。端子部301、
302は、主要部300の両端に備えられ、外部に接続
することができる。端子部301、302は、配置ピッ
チP21、P22が、主要部300ー300間の配置ピ
ッチP11、P12よりも広い。Each of the conductors 31 to 33 is
0 and terminal portions 301 and 302. The main part is groove 1
1, are arranged with arrangement pitches P11 and P12, are surrounded by a first magnetic core 1 and a second magnetic core 2,
Both ends are led out of the groove 11. Terminal section 301,
302 are provided at both ends of the main part 300 and can be connected to the outside. The arrangement pitches P21 and P22 of the terminal portions 301 and 302 are wider than the arrangement pitches P11 and P12 between the main portions 300 and 300.
【0074】図14〜図16に示したインダクタンス素
子において、第1の磁心1及び第2の磁心2は、磁気特
性が互いに異なるから、他の磁気特性を互いに補完する
インダクタンス素子を得ることができる。例えば第1の
磁心1に透磁率μが高く、高周波における鉄損が少ない
フェライト磁心を使用し、第2の磁心2に直流重畳特性
の優れた金属系の磁心を使用し、透磁率μ、高周波損失
及び直流重畳特性の優れたインダクタンス素子を得るこ
とができる。In the inductance element shown in FIGS. 14 to 16, the first magnetic core 1 and the second magnetic core 2 have different magnetic characteristics, so that an inductance element complementary to other magnetic characteristics can be obtained. . For example, a ferrite core having a high magnetic permeability μ and a small iron loss at high frequencies is used for the first magnetic core 1, and a metal core having excellent DC superposition characteristics is used for the second magnetic core 2. An inductance element having excellent loss and DC superposition characteristics can be obtained.
【0075】第1の磁心1及び第2の磁心2は、少なく
とも一面が互いに面接触して組み合わされており、導体
31〜33の主要部は、溝11の内部に配置され、複合
磁心によって包囲されるから、最短の磁路長を構成で
き、高いインダクタンス値が得られる。At least one surface of the first magnetic core 1 and the second magnetic core 2 are combined in surface contact with each other, and the main parts of the conductors 31 to 33 are arranged inside the groove 11 and are surrounded by the composite magnetic core. Therefore, the shortest magnetic path length can be formed, and a high inductance value can be obtained.
【0076】しかも、第1の磁心1及び第2の磁心2
は、少なくとも一面が互いに面接触して組み合わされて
いるから、磁気回路が閉磁路構成になり、漏れ磁束によ
るノイズ障害を回避することができる。また、第1の磁
心1及び第2の磁心2の間に、実質的な磁気ギャップが
生じないから、磁気ギャップによる透磁率μの低下を回
避できる。Moreover, the first magnetic core 1 and the second magnetic core 2
Since at least one surface is combined in surface contact with each other, the magnetic circuit has a closed magnetic circuit configuration, and noise interference due to leakage magnetic flux can be avoided. Further, since a substantial magnetic gap does not occur between the first magnetic core 1 and the second magnetic core 2, it is possible to avoid a decrease in the magnetic permeability μ due to the magnetic gap.
【0077】導体31〜33は、溝11の外部に導出さ
れた両端に、外部に接続できる端子部301、302を
有するから、端子部301、302を通して、外部回路
に接続できると共に、複数のインダクタンス素子を用
い、その端子部301、302の接続選択により、直列
回路、並列回路またはこれらの組み合わせ回路等、多様
な回路構成を実現することができる。The conductors 31 to 33 have terminal portions 301 and 302 which can be connected to the outside at both ends led out of the groove 11, so that the conductors 31 to 33 can be connected to an external circuit through the terminal portions 301 and 302 and have a plurality of inductances. Various circuit configurations such as a series circuit, a parallel circuit, or a combination thereof can be realized by using an element and selecting connection of the terminal portions 301 and 302.
【0078】さらに、端子部301、302は、配置ピ
ッチP21、P22が、主要部300ー300間の配置
ピッチP11、P12よりも広い。通常、パターン導体
31〜33は、標準的な厚みが35μmと非常に薄い。
そのため、パターン導体31〜33の接続部は、端子部
301、302が接続されたときの抵抗が大きくなりが
ちである。本発明において、端子部301、302は、
配置ピッチP21、P22が、主要部300ー300間
の配置ピッチP11、P12よりも広いので、パターン
導体31〜33部において、端子部301、302と接
続される接続部の面積を拡大できる。このため、パター
ン導体31〜33の接続部分における抵抗を低減するこ
とができる。Further, the arrangement pitches P21 and P22 of the terminal portions 301 and 302 are wider than the arrangement pitches P11 and P12 between the main portions 300 and 300. Usually, the pattern conductors 31 to 33 have a very small standard thickness of 35 μm.
Therefore, the connection portions of the pattern conductors 31 to 33 tend to have a large resistance when the terminal portions 301 and 302 are connected. In the present invention, the terminal portions 301 and 302
Since the arrangement pitches P21 and P22 are wider than the arrangement pitches P11 and P12 between the main parts 300 and 300, the area of the connection part connected to the terminal parts 301 and 302 in the pattern conductors 31 to 33 can be increased. For this reason, the resistance at the connection portions of the pattern conductors 31 to 33 can be reduced.
【0079】また、端子部301ー301間、および、
端子部302ー302間の配置ピッチP21、P22が
広いので、本発明に係るインダクタンス素子を基板に実
装する際に、パターン導体31〜33間の配置ピッチの
広い基板を利用し、複数の端子部301、302を接続
部に容易に接続できる。Further, between the terminal portions 301 and 301, and
Since the arrangement pitches P21 and P22 between the terminal portions 302 and 302 are wide, when mounting the inductance element according to the present invention on the substrate, a substrate having a wide arrangement pitch between the pattern conductors 31 to 33 is used to form a plurality of terminal portions. 301 and 302 can be easily connected to the connection portion.
【0080】したがって、本発明に係るインダクタンス
素子は、小さい抵抗で基板に実装できる。Therefore, the inductance element according to the present invention can be mounted on a substrate with a small resistance.
【0081】しかも、主要部300は、配置ピッチP1
1、P12が、端子部301ー301、302ー302
間の配置ピッチP21、P22とは異なる。このため、
主要部300の配置ピッチP11、P12、さらに、主
要部300の断面積および断面形状を、端子部301、
302から独立して、主要部300に要求されるディメ
ンションに設定できる。例えば、主要部300におい
て、銅損を低減するのに必要な断面積を確保しながら、
高インダクタンス値を得るのに適した配置ピッチや断面
形状を選択することができる。Further, the main part 300 has the arrangement pitch P1
1, P12 are terminal portions 301-301, 302-302
It is different from the arrangement pitches P21 and P22 between them. For this reason,
The arrangement pitches P11 and P12 of the main part 300, and further, the cross-sectional area and the cross-sectional shape of the main part 300,
Independent of 302, it can be set to the dimensions required for main part 300. For example, in the main part 300, while securing a cross-sectional area necessary for reducing copper loss,
An arrangement pitch and a cross-sectional shape suitable for obtaining a high inductance value can be selected.
【0082】更に、金型やエッチングによって予め形成
された複数の導体31〜33を、溝11にはめ込むだけ
なので、巻線を必要とせず、組み立て作業は至って簡単
である。しかもボビンを使用しない上に、またギャップ
を設ける必要がないので切削加工が不要になる。従って
制作コストが低減でき、標準化も容易になり、生産性向
上が可能になる。また複数のインダクタンス・セルを構
成した場合には、個々のインダクタンス・セルを、独立
的に使用できるため、任意に直列接続や並列接続が可能
になり、応用範囲が広がる。Further, since a plurality of conductors 31 to 33 formed in advance by a mold or etching are merely fitted into the grooves 11, no winding is required and the assembling work is very simple. Moreover, since no bobbin is used and no gap is required, cutting is not required. Therefore, production costs can be reduced, standardization can be facilitated, and productivity can be improved. When a plurality of inductance cells are formed, the individual inductance cells can be used independently, so that they can be arbitrarily connected in series or in parallel, thereby expanding the application range.
【0083】図17は図14〜図16に示したインダク
タンス素子を回路基板7の上に実装した状態を示す平面
図、図18は図17の電気的等価回路図である。導体3
1〜33は、パターン導体83及び84により、同一方
向の電流Ioが流れるように接続されている。パターン
導体83及び84はインダクタンス素子の下側を通って
導かれている。FIG. 17 is a plan view showing a state in which the inductance element shown in FIGS. 14 to 16 is mounted on the circuit board 7, and FIG. 18 is an electrical equivalent circuit diagram of FIG. Conductor 3
1 to 33 are connected by pattern conductors 83 and 84 so that current Io in the same direction flows. The pattern conductors 83 and 84 are led under the inductance element.
【0084】導体31〜33によるターン数をN(=
3)とし、磁心1、2の断面積をSとし、磁心1、2に
よる磁路長をLeとすると、インダクタンスLは、前述
したようにL=N2・μ・S/Leで表されるから、図
14〜16に示したインダクタンス素子を、図17及び
図18に示すように結線することにより、大きなインダ
クタンスを得ることができる。また、導体31〜33は
互いに絶縁された構造になっているので、インダクタだ
けでなく、変成器としても使用可能である。The number of turns by the conductors 31 to 33 is N (=
3), the sectional area of the magnetic cores 1 and 2 is S, and the magnetic path length by the magnetic cores 1 and 2 is Le. As described above, the inductance L is represented by L = N 2 μS / Le. Therefore, by connecting the inductance elements shown in FIGS. 14 to 16 as shown in FIGS. 17 and 18, a large inductance can be obtained. Moreover, since the conductors 31 to 33 have a structure insulated from each other, they can be used not only as inductors but also as transformers.
【0085】図19は本発明に係るインダクタンス素子
の別の実施例を示す正面図である。この実施例では、第
1の磁心1に、互いにほぼ平行となる複数の溝11、1
2、13を備え、溝11、12、13のそれぞれに導体
31、32、33を配置してある。溝11、12、13
の内部には絶縁樹脂91〜93が充填されている。この
実施例によれば、溝11、12、13に設置された導体
31、32、33により、最短の平均磁路長でなるイン
ダクタンス・セルL1、L2、L3を構成できる。図1
9に示したインダクタンス素子は図20に示した電気的
等価回路によって表現できる。FIG. 19 is a front view showing another embodiment of the inductance element according to the present invention. In this embodiment, a plurality of grooves 11, 1
2, 13 are provided, and conductors 31, 32, and 33 are arranged in the grooves 11, 12, and 13, respectively. Grooves 11, 12, 13
Are filled with insulating resins 91 to 93. According to this embodiment, the conductors 31, 32, 33 provided in the grooves 11, 12, 13 can constitute the inductance cells L1, L2, L3 having the shortest average magnetic path length. FIG.
The inductance element shown in FIG. 9 can be represented by the electrical equivalent circuit shown in FIG.
【0086】図21は図19および図20に示したイン
ダクタンス素子を回路基板7上に実装した平面図、図2
2は図21の回路接続を示す電気回路図である。導体3
1〜33は、回路基板7上に形成されたパターン導体8
3、84によって直列に接続されており、導体31〜3
3によるインダクタンスL1、L2、L3を直列接続し
たインダクタンス回路が形成されている。この接続によ
って、インダクタンスL1、L2、L3を加算したイン
ダクタンス(L1+L2+L3)を持つインダクタンス
素子が構成できる。FIG. 21 is a plan view showing the inductance element shown in FIGS. 19 and 20 mounted on a circuit board 7, and FIG.
2 is an electric circuit diagram showing the circuit connection of FIG. Conductor 3
1 to 33 are pattern conductors 8 formed on the circuit board 7.
3, 84 in series, and conductors 31 to 3
3 form an inductance circuit in which inductances L1, L2, and L3 are connected in series. With this connection, an inductance element having an inductance (L1 + L2 + L3) obtained by adding the inductances L1, L2, and L3 can be formed.
【0087】図23は図19および図20に示したイン
ダクタンス素子をプリント基板7上に実装した別の例に
おける平面図、図24は図23の回路接続を示す電気回
路図である。導体31〜33は、回路基板7上に形成さ
れたパターン導体81、82によって並列に接続されて
いる。このようにインダクタンス・セルを単独・直列・
並列など、自由に使用できるので多くの用途に対応でき
る。FIG. 23 is a plan view of another example in which the inductance elements shown in FIGS. 19 and 20 are mounted on a printed circuit board 7, and FIG. 24 is an electric circuit diagram showing the circuit connection of FIG. The conductors 31 to 33 are connected in parallel by pattern conductors 81 and 82 formed on the circuit board 7. In this way, the inductance cell can be used alone, in series,
Because it can be used freely, such as in parallel, it can be used for many applications.
【0088】図25は本発明に係るインダクタンス素子
の別の実施例を示す分解斜視図、図26は図25に示し
たインダクタンス素子の部分組立を示す斜視図である。
この実施例では、第1の磁心1は一面に複数の溝11〜
15を有しており、導体3は、溝11〜15のそれぞれ
に挿入される導体片31〜35の両端を、横枠36、3
7によって結合した連続体となっている。横枠36、3
7には端子部301、302が設けられている。端子部
301、302は、横幅W2が、主要部を構成する導体
片31〜35の横幅W1よりも広くなっている。この実
施例によれば、端子部301、302の横幅W2を広げ
たことによる前記作用効果を得ることができる。この実
施例に示すインダクタンス素子は、図24に示すような
等価回路を構成する。FIG. 25 is an exploded perspective view showing another embodiment of the inductance element according to the present invention, and FIG. 26 is a perspective view showing a partial assembly of the inductance element shown in FIG.
In this embodiment, the first magnetic core 1 has a plurality of grooves 11 to 11 on one surface.
The conductor 3 has the ends of the conductor pieces 31 to 35 inserted into the grooves 11 to 15, respectively.
7 form a continuous body. Horizontal frame 36, 3
7 is provided with terminal portions 301 and 302. The terminal portions 301 and 302 have a width W2 wider than the width W1 of the conductor pieces 31 to 35 constituting the main part. According to this embodiment, it is possible to obtain the above-described operation and effect obtained by increasing the width W2 of the terminal portions 301 and 302. The inductance element shown in this embodiment forms an equivalent circuit as shown in FIG.
【0089】図27は本発明に係るインダクタンス素子
の別の実施例を示す分解斜視図である。この実施例で
は、第1の磁心1は一面に複数の溝11〜15を有して
おり、導体3は、溝11〜15のそれぞれに挿入される
導体片31〜35を、順次に直列に接続した連続体とな
っている。端子部301、302は、連続体の両端に備
えられている。端子部301、302は、横幅W2が、
主要部を構成する導体片31〜35の横幅W1よりも広
くなっている。この実施例に示すインダクタンス素子
は、図22に示すような等価回路を構成する。FIG. 27 is an exploded perspective view showing another embodiment of the inductance element according to the present invention. In this embodiment, the first magnetic core 1 has a plurality of grooves 11 to 15 on one surface, and the conductor 3 includes conductor pieces 31 to 35 inserted in the grooves 11 to 15, respectively, in series. It is a connected continuum. Terminal portions 301 and 302 are provided at both ends of the continuum. The terminal portions 301 and 302 have a width W2 of
The width is wider than the width W1 of the conductor pieces 31 to 35 constituting the main part. The inductance element shown in this embodiment forms an equivalent circuit as shown in FIG.
【0090】図28は本発明に係るインダクタンス素子
の別の実施例を示す平面図、図29は図28に示したイ
ンダクタンス素子の一部拡大斜視図である。実施例にお
いて、溝11内の導体31〜33の周りには絶縁樹脂9
が充填されている(図15参照)。導体31〜33の個
数は用途に応じて任意に設定できる。導体31〜33の
それぞれは、主要部300と、端子部301、302と
を含む。主要部300は、溝11の内部に配置ピッチP
11、P12を有して配置され、第1の磁心1及び第2
の磁心2によって包囲され、両端が溝11の外部に導出
されている。端子部301、302は、主要部300の
両端に備えられ、外部に接続することができる。端子部
301、302は、配置ピッチP21、P22が、主要
部を構成する導体片31〜35は位置ピッチP11、P
12よりも大きい(図29参照)。しかも、端子部30
1、302は、横幅W2が、主要部を構成する導体片3
1〜35の横幅W1よりも広くなっている(図28参
照)。この実施例に示すインダクタンス素子は、図16
に示すような等価回路を構成する。FIG. 28 is a plan view showing another embodiment of the inductance element according to the present invention, and FIG. 29 is a partially enlarged perspective view of the inductance element shown in FIG. In the embodiment, the insulating resin 9 is provided around the conductors 31 to 33 in the groove 11.
(See FIG. 15). The number of conductors 31 to 33 can be set arbitrarily according to the application. Each of the conductors 31 to 33 includes a main part 300 and terminal parts 301 and 302. The main part 300 is arranged inside the groove 11 at a pitch P
11, P12, the first magnetic core 1 and the second
, And both ends are led out of the groove 11. The terminals 301 and 302 are provided at both ends of the main part 300 and can be connected to the outside. The terminal portions 301 and 302 have the arrangement pitches P21 and P22, and the conductor pieces 31 to 35 forming the main portion have the position pitches P11 and P22.
12 (see FIG. 29). Moreover, the terminal section 30
1, 302 are conductor pieces 3 whose width W2 is a main part.
The width is wider than the width W1 of 1 to 35 (see FIG. 28). The inductance element shown in this embodiment is the same as that shown in FIG.
The equivalent circuit shown in FIG.
【0091】図25〜図29に示した実施例の何れの場
合も、端子部301、302の横幅W2を広げたことに
よる前記作用効果を得ることができる。また、予め、金
型やエッチングなどで構成した導体3を、第1の磁心1
にはめ込むだけで、磁気回路が簡単、かつ、安価に構成
できるという利点を生じる。In any of the embodiments shown in FIGS. 25 to 29, the above-described operation and effect can be obtained by widening the width W2 of the terminal portions 301 and 302. In addition, the conductor 3 previously formed by a mold, etching, or the like is connected to the first core 1.
The advantage is that the magnetic circuit can be simply and inexpensively constructed simply by fitting the magnetic circuit.
【0092】図示は省略するけれども、実施例の組み合
わせが多数存在することはいうまでもない。Although illustration is omitted, it goes without saying that there are many combinations of the embodiments.
【0093】[0093]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 (a)大電流下において高いインダクタンスを得ること
の可能なインダクタンス素子を提供することができる。 (b)小型化及び薄型化されたインダクタンス素子を提
供することができる。 (c)大電流下において高いインダクタンスを得ること
の可能なインダクタンス素子を提供することができる。 (d)小型化されたにも関わらず、小さい抵抗で基板に
実装し得るインダクタンス素子を提供することができ
る。 (e)生産性が高く、コストダウンに寄与し得るインダ
クタンス素子を提供することができる。As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained. (A) An inductance element capable of obtaining a high inductance under a large current can be provided. (B) It is possible to provide a small and thin inductance element. (C) An inductance element capable of obtaining a high inductance under a large current can be provided. (D) It is possible to provide an inductance element that can be mounted on a substrate with a small resistance, despite being miniaturized. (E) It is possible to provide an inductance element which has high productivity and can contribute to cost reduction.
【図1】図1は本発明に係るインダクタンス素子の平面
図である。FIG. 1 is a plan view of an inductance element according to the present invention.
【図2】図1の2ー2線に沿った断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line 2-2 of FIG.
【図3】図1及び図2に示したインダクタンス素子の分
解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the inductance element shown in FIGS. 1 and 2;
【図4】図1〜図3に示したインダクタンス素子の電気
的等価回路図である。FIG. 4 is an electrical equivalent circuit diagram of the inductance element shown in FIGS.
【図5】図1〜図3に示したインダクタンス素子を回路
基板に実装した状態を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a state where the inductance element shown in FIGS. 1 to 3 is mounted on a circuit board.
【図6】図1〜図4に示した本発明に係るインダクタン
ス素子を用いたLCフィルタ回路図である。6 is an LC filter circuit diagram using the inductance element according to the present invention shown in FIGS.
【図7】図6においてパルス電圧を入力として、直流出
力電圧を得る場合の波形を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a waveform when a pulse voltage is input and a DC output voltage is obtained in FIG. 6;
【図8】本発明に係るインダクタンス素子の別の実施例
を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing another embodiment of the inductance element according to the present invention.
【図9】図8の9ー9線に沿った断面図である。FIG. 9 is a sectional view taken along line 9-9 in FIG. 8;
【図10】複数個のインダクタンス素子を回路基板上で
並列接続した実施例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an embodiment in which a plurality of inductance elements are connected in parallel on a circuit board.
【図11】図10に示した実施例の電気的等価回路図で
ある。11 is an electrical equivalent circuit diagram of the embodiment shown in FIG.
【図12】複数のインダクタンス素子を回路基板上で接
続した実施例を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing an embodiment in which a plurality of inductance elements are connected on a circuit board.
【図13】図12に示した実施例の電気的等価回路図を
示している。FIG. 13 is an electrical equivalent circuit diagram of the embodiment shown in FIG.
【図14】本発明に係るインダクタンス素子の別の実施
例を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing another embodiment of the inductance element according to the present invention.
【図15】図13に示したインダクタンス素子の部分拡
大斜視図である。15 is a partially enlarged perspective view of the inductance element shown in FIG.
【図16】図14及び図15に示したインダクタンス素
子の電気的等価回路図である。FIG. 16 is an electrical equivalent circuit diagram of the inductance element shown in FIGS. 14 and 15;
【図17】図14及び図15に示したインダクタンス素
子をプリント基板上に実装した状態を示す平面図であ
る。FIG. 17 is a plan view showing a state where the inductance element shown in FIGS. 14 and 15 is mounted on a printed circuit board.
【図18】図17の電気的等価回路図である。18 is an electrical equivalent circuit diagram of FIG.
【図19】本発明に係るインダクタンス素子の別の実施
例を示す部分拡大斜視図である。FIG. 19 is a partially enlarged perspective view showing another embodiment of the inductance element according to the present invention.
【図20】図19に示したインダクタンス素子の電気的
等価回路図である。20 is an electrical equivalent circuit diagram of the inductance element shown in FIG.
【図21】図19および図20に示したインダクタンス
タンス素子を回路基板上に実装した状態を示す図であ
る。FIG. 21 is a diagram showing a state in which the inductance capacitance element shown in FIGS. 19 and 20 is mounted on a circuit board.
【図22】図21に示した実施例の電気的等価回路図で
ある。FIG. 22 is an electrical equivalent circuit diagram of the embodiment shown in FIG.
【図23】本発明に係るインダクタンス素子の別の実施
例を示す平面図である。FIG. 23 is a plan view showing another embodiment of the inductance element according to the present invention.
【図24】図23に示したインダクタンス素子の電気的
等価回路図である。24 is an electrical equivalent circuit diagram of the inductance element shown in FIG.
【図25】本発明に係るインダクタンス素子の別の実施
例を示す分解斜視図である。FIG. 25 is an exploded perspective view showing another embodiment of the inductance element according to the present invention.
【図26】図25に示したインダクタンス素子の部分組
立を示す斜視図である。26 is a perspective view showing a partial assembly of the inductance element shown in FIG. 25.
【図27】本発明に係るインダクタンス素子の別の実施
例を示す分解斜視図である。FIG. 27 is an exploded perspective view showing another embodiment of the inductance element according to the present invention.
【図28】本発明に係るインダクタンス素子の別の実施
例を示す平面図である。FIG. 28 is a plan view showing another embodiment of the inductance element according to the present invention.
【図29】図28に示したインダクタンス素子の一部拡
大斜視図である。FIG. 29 is a partially enlarged perspective view of the inductance element shown in FIG. 28;
【図30】従来のインダクタンス素子の断面図である。FIG. 30 is a sectional view of a conventional inductance element.
【図31】インダクタンス素子の別の従来例を示す図で
ある。FIG. 31 is a diagram showing another conventional example of an inductance element.
【図32】インダクタンス素子の更に別の従来例を示す
図であるFIG. 32 is a view showing still another conventional example of an inductance element.
【図33】折線近似のBH曲線を示す図である。FIG. 33 is a diagram showing a BH curve approximated by a broken line.
1 第1の磁心 2 第2の磁心 3 導体 11 溝 300 主要部 301、302 端子部 7 回路基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st magnetic core 2 2nd magnetic core 3 Conductor 11 Groove 300 Main part 301,302 Terminal part 7 Circuit board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梶田 朝子 東京都中央区日本橋1丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 伊藤 一行 東京都中央区日本橋1丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Asako Kajita 1-1-13 Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo Inside TDK Corporation (72) Inventor Kazuyuki Ito 1-13-1 Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo TDK Inside the corporation
Claims (11)
も1つの導体とを含むインダクタ素子であって、 前記第1の磁心及び前記第2の磁心は、磁気特性が互い
に異なり、少なくとも一面が互いに面接触して組み合わ
されており、 前記第1の磁心及び第2の磁心の少なくとも一方は、接
触面に、少なくとも1つの溝を有し、前記溝は両端が磁
心側面で開口しており、 前記導体は、主要部と、端子部とを含み、 前記主要部は、前記溝の内部に配置され、前記第1の磁
心及び前記第2の磁心によって包囲され、両端が前記溝
の外部に導出されており、 前記端子部は、外部に接続することができ、前記主要部
の両端に備えられ、前記主要部の横幅より広い横幅を有
するインダクタンス素子。1. An inductor element including a first magnetic core, a second magnetic core, and at least one conductor, wherein the first magnetic core and the second magnetic core have different magnetic characteristics from each other, and at least At least one of the first magnetic core and the second magnetic core has at least one groove in a contact surface, and both ends of the groove are open at the side surfaces of the magnetic core. The conductor includes a main portion and a terminal portion, the main portion being disposed inside the groove, being surrounded by the first magnetic core and the second magnetic core, and both ends being outside the groove. Wherein the terminal portion can be connected to the outside, is provided at both ends of the main portion, and has a width wider than the width of the main portion.
子であって、 前記導体は、前記溝の一つに対して、複数本備えられて
いるインダクタンス素子。2. The inductance element according to claim 1, wherein a plurality of the conductors are provided for one of the grooves.
子であって、 前記溝は、複数本備えられており、 前記導体は、前記溝のそれぞれに対して、少なくとも1
本備えられているインダクタンス素子。3. The inductance element according to claim 1, wherein the groove includes a plurality of grooves, and the conductor has at least one groove for each of the grooves.
Inductance element provided.
子であって、 前記導体は、直列回路、並列回路またはこれらの組み合
わせ回路を構成するように接続されているインダクタン
ス素子。4. The inductance element according to claim 3, wherein the conductor is connected to form a series circuit, a parallel circuit, or a combination thereof.
子であって、 前記導体は、連続体でなるインダクタンス素子。5. The inductance element according to claim 4, wherein the conductor is a continuum.
体とを含むインダクタ素子であって、 前記第1の磁心及び前記第2の磁心は、磁気特性が互い
に異なり、少なくとも一面が互いに面接触して組み合わ
されており、 前記第1の磁心及び第2の磁心の少なくとも一方は、接
触面に、少なくとも1つの溝を有し、前記溝は両端が磁
心側面で開口しており、 前記導体のそれぞれは、主要部と、端子部とを含み、 前記主要部は、前記溝の内部に間隔を隔てて配置され、
前記第1の磁心及び前記第2の磁心によって包囲され、
両端が前記溝の外部に導出されており、 前記端子部は、外部に接続することができ、前記主要部
の両端に備えられ、配置ピッチが、前記主要部間の配置
ピッチよりも広いインダクタンス素子。6. An inductor element including a first magnetic core, a second magnetic core, and a plurality of conductors, wherein the first magnetic core and the second magnetic core have different magnetic characteristics from each other, and have at least one surface. At least one of the first magnetic core and the second magnetic core has at least one groove on a contact surface, and the groove has both ends open at the magnetic core side surfaces. Each of the conductors includes a main part and a terminal part, wherein the main part is disposed at an interval inside the groove,
Being surrounded by the first core and the second core,
Both ends are led out of the groove, and the terminal portion can be connected to the outside, and is provided at both ends of the main portion, and the arrangement pitch is wider than the arrangement pitch between the main portions. .
子であって、 前記端子部は、外部に接続することができ、前記主要部
の両端に備えられ、前記主要部の横幅より広い横幅を有
するインダクタンス素子。7. The inductance element according to claim 6, wherein the terminal portion can be connected to the outside, is provided at both ends of the main portion, and has a width wider than a width of the main portion. Inductance element.
子であって、 前記導体は、前記溝の一つに対して、複数本備えられて
いるインダクタンス素子。8. The inductance element according to claim 6, wherein a plurality of the conductors are provided for one of the grooves.
子であって、 前記溝は、複数本備えられており、 前記導体は、前記溝のそれぞれに対して、少なくとも1
本備えられているインダクタンス素子。9. The inductance element according to claim 6, wherein a plurality of the grooves are provided, and the conductor has at least one groove for each of the grooves.
Inductance element provided.
素子であって、 前記導体は、直列回路、並列回路またはこれらの組み合
わせ回路を構成するように接続されているインダクタン
ス素子。10. The inductance element according to claim 6, wherein the conductor is connected to form a series circuit, a parallel circuit, or a combination thereof.
素子であって、 前記導体は、連続体でなるインダクタンス素子。11. The inductance element according to claim 6, wherein the conductor is a continuum.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP9194670A JPH1140426A (en) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | Inductance device |
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JP9194670A JPH1140426A (en) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | Inductance device |
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ID=16328361
Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH1140426A (en) |
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