JPH1139863A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH1139863A JPH1139863A JP9194308A JP19430897A JPH1139863A JP H1139863 A JPH1139863 A JP H1139863A JP 9194308 A JP9194308 A JP 9194308A JP 19430897 A JP19430897 A JP 19430897A JP H1139863 A JPH1139863 A JP H1139863A
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- sense amplifier
- memory device
- semiconductor memory
- word line
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ページモード時ロウアドレスの変更に伴う遅
延時間による影響を低減でき、高速なアクセスを実現で
きる半導体記憶装置を供給する。 【解決手段】 センスアンプ回路7と入出力バッファ8
との間に、センスアンプ回路7の読み出しデータを一時
保持するデータ保持バッファ9を設け、ページモード読
み出し時に、センスアンプ回路7の読み出しデータが確
定した後、データ保持バッファ9に転送し、データ保持
バッファ9により入出力バッファ8を介して外部のデー
タバスに出力する。センスアンプ回路7からデータ保持
バッファ9にデータを転送した後、ロウアドレスの変更
に伴う新しいワード線の選択と、ワード線およびビット
線のリセットなどを行い、次回の読み出しサイクルを開
始することができるので、メモリアクセス速度の向上が
図れる。
延時間による影響を低減でき、高速なアクセスを実現で
きる半導体記憶装置を供給する。 【解決手段】 センスアンプ回路7と入出力バッファ8
との間に、センスアンプ回路7の読み出しデータを一時
保持するデータ保持バッファ9を設け、ページモード読
み出し時に、センスアンプ回路7の読み出しデータが確
定した後、データ保持バッファ9に転送し、データ保持
バッファ9により入出力バッファ8を介して外部のデー
タバスに出力する。センスアンプ回路7からデータ保持
バッファ9にデータを転送した後、ロウアドレスの変更
に伴う新しいワード線の選択と、ワード線およびビット
線のリセットなどを行い、次回の読み出しサイクルを開
始することができるので、メモリアクセス速度の向上が
図れる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置、
特に高速にアクセス可能なダイナミックランダムアクセ
スメモリ(以下、DRAMという)に関するものであ
る。
特に高速にアクセス可能なダイナミックランダムアクセ
スメモリ(以下、DRAMという)に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】一般的なDRAMの構成を図5に示して
いる。図示のように、DRAMは、ロウアドレスバッフ
ァ1、ロウデコーダ2、メモリセルアレイ3、制御回路
4、カラムデコーダ5、カラムアドレスバッファ6、セ
ンスアンプ回路7および入出力バッファ(I/Oバッフ
ァ)8により構成されている。
いる。図示のように、DRAMは、ロウアドレスバッフ
ァ1、ロウデコーダ2、メモリセルアレイ3、制御回路
4、カラムデコーダ5、カラムアドレスバッファ6、セ
ンスアンプ回路7および入出力バッファ(I/Oバッフ
ァ)8により構成されている。
【0003】ロウアドレスバッファ1は、入力されたロ
ウアドレスAR0 ,AR1 ,AR2,…,ARnを保持
し、ロウデコーダ2に出力する。ロウデコーダ2は、複
数のワード線WLからロウアドレスにより指定されたワ
ード線を選択して、選択されたワード線を活性化する。
ウアドレスAR0 ,AR1 ,AR2,…,ARnを保持
し、ロウデコーダ2に出力する。ロウデコーダ2は、複
数のワード線WLからロウアドレスにより指定されたワ
ード線を選択して、選択されたワード線を活性化する。
【0004】カラムアドレスバッファ5は、入力された
カラムアドレスAC0 ,AC1 ,AC2 ,…,ACnを
保持し、カラムデコーダ6に出力する。カラムデコーダ
6は、メモリセルアレイの複数のビット線BLからカラ
ムアドレスにより指定されたビット線を選択するカラム
選択信号YSを生成し、センスアンプ回路7に出力す
る。
カラムアドレスAC0 ,AC1 ,AC2 ,…,ACnを
保持し、カラムデコーダ6に出力する。カラムデコーダ
6は、メモリセルアレイの複数のビット線BLからカラ
ムアドレスにより指定されたビット線を選択するカラム
選択信号YSを生成し、センスアンプ回路7に出力す
る。
【0005】メモリセルアレイ3には、複数のワード線
WLおよび複数のビット線BLが交差して配線され、ワ
ード線とビット線のそれぞれの交差点に複数のメモリセ
ルが行列状に配置されている。
WLおよび複数のビット線BLが交差して配線され、ワ
ード線とビット線のそれぞれの交差点に複数のメモリセ
ルが行列状に配置されている。
【0006】メモリアクセス時に、ロウアドレスA
R0 ,AR1 ,AR2 ,…,ARnにより指定されたワ
ード線に接続されているメモリセルが選択される。カラ
ムアドレスAC0 ,AC1 ,AC2 ,…,ACnにより
ビット線が選択され、選択されたワード線およびビット
線の交差点に配置され、これら選択されたワード線およ
びビット線に接続されているメモリセルに対して、書き
込みまたは読み出しが行われる。なお、上述したメモリ
アクセスは、すべて制御回路4の制御に基づき行われて
いる。制御回路4は、外部からの制御信号、例えば、ロ
ウアドレス選択信号RASB(Row Address Strobe)お
よびカラムアドレス選択信号CASB(Column Address
Strobe )に応じて、それぞれのアドレスバッファおよ
びデコーダに制御信号を出力し、それらの回路の動作を
制御する。
R0 ,AR1 ,AR2 ,…,ARnにより指定されたワ
ード線に接続されているメモリセルが選択される。カラ
ムアドレスAC0 ,AC1 ,AC2 ,…,ACnにより
ビット線が選択され、選択されたワード線およびビット
線の交差点に配置され、これら選択されたワード線およ
びビット線に接続されているメモリセルに対して、書き
込みまたは読み出しが行われる。なお、上述したメモリ
アクセスは、すべて制御回路4の制御に基づき行われて
いる。制御回路4は、外部からの制御信号、例えば、ロ
ウアドレス選択信号RASB(Row Address Strobe)お
よびカラムアドレス選択信号CASB(Column Address
Strobe )に応じて、それぞれのアドレスバッファおよ
びデコーダに制御信号を出力し、それらの回路の動作を
制御する。
【0007】従来のDRAMにおいて、高速なデータア
クセスを実現するために、種々の方法が提案されてい
る。ページモードアクセスは、その一つである。ページ
モードアクセスでは、ロウアドレスを一定のままとし
て、カラムアドレスがそのビット毎に指定できる特徴を
持つ。即ち、ロウアドレス一定のままでカラムアドレス
が指定されると、センスアンプにより各指定のカラムを
複数のビット分順序連続してアクセスする。
クセスを実現するために、種々の方法が提案されてい
る。ページモードアクセスは、その一つである。ページ
モードアクセスでは、ロウアドレスを一定のままとし
て、カラムアドレスがそのビット毎に指定できる特徴を
持つ。即ち、ロウアドレス一定のままでカラムアドレス
が指定されると、センスアンプにより各指定のカラムを
複数のビット分順序連続してアクセスする。
【0008】図6はページモードアクセス時の各信号を
示す波形図である。以下、図6を参照しつつ、ページモ
ードアクセス時の動作について説明する。ロウアドレス
が確定した後、ロウアドレス選択信号RASBが立ち下
がり、これに応じてロウデコーダ2により、ロウアドレ
スで指定されたワード線が選択され、活性化される。
示す波形図である。以下、図6を参照しつつ、ページモ
ードアクセス時の動作について説明する。ロウアドレス
が確定した後、ロウアドレス選択信号RASBが立ち下
がり、これに応じてロウデコーダ2により、ロウアドレ
スで指定されたワード線が選択され、活性化される。
【0009】ロウアドレスが確定してから所定の時間を
遅れた後、カラムアドレスが確定し、カラムアドレス選
択信号CASBが立ち下がる。なお、ロウアドレス選択
信号RASBの立ち下がりエッジから、カラムアドレス
選択信号CASBの立ち下がりエッジまでの遅延時間を
RAS−CAS遅延時間といい、図6ではtRCD と記
す。
遅れた後、カラムアドレスが確定し、カラムアドレス選
択信号CASBが立ち下がる。なお、ロウアドレス選択
信号RASBの立ち下がりエッジから、カラムアドレス
選択信号CASBの立ち下がりエッジまでの遅延時間を
RAS−CAS遅延時間といい、図6ではtRCD と記
す。
【0010】カラムアドレスが確定した後、カラムデコ
ーダ5により、カラム選択信号YSが生成され、これを
受けて、センスアンプ回路7において、所定のセンスア
ンプが動作し、それに応じたメモリセルの記憶データが
センスアンプにより増幅され、さらに、入出力バッファ
8を介して外部に出力される。
ーダ5により、カラム選択信号YSが生成され、これを
受けて、センスアンプ回路7において、所定のセンスア
ンプが動作し、それに応じたメモリセルの記憶データが
センスアンプにより増幅され、さらに、入出力バッファ
8を介して外部に出力される。
【0011】図示のように、ページモード動作時に、ロ
ウアドレスが一定のまま、カラムアドレスがビット毎に
指定される。即ち、ロウアドレスがローレベルに保持さ
れたままで、カラムアドレスがビット毎に設定され、そ
れぞれのカラムアドレス確定した後、カラムアドレス選
択信号CASBが立ち下がり、これに応じてセンスアン
プにより、指定したビット線のデータが読み出される。
ウアドレスが一定のまま、カラムアドレスがビット毎に
指定される。即ち、ロウアドレスがローレベルに保持さ
れたままで、カラムアドレスがビット毎に設定され、そ
れぞれのカラムアドレス確定した後、カラムアドレス選
択信号CASBが立ち下がり、これに応じてセンスアン
プにより、指定したビット線のデータが読み出される。
【0012】図6では、設定されたロウアドレスに対し
て、4ビット分のカラムアドレスが順次設定され、4ビ
ット分のデータが順序連続して読み出される。なお、実
際のDRAMにはこれに限定されるものではなく、一つ
のロウアドレスに対して、それ以上のカラムアドレス設
定が可能である。例えば、一つのワード線に対して、8
ビットまたは16ビット分のデータを順序連続読み出す
ことができる。
て、4ビット分のカラムアドレスが順次設定され、4ビ
ット分のデータが順序連続して読み出される。なお、実
際のDRAMにはこれに限定されるものではなく、一つ
のロウアドレスに対して、それ以上のカラムアドレス設
定が可能である。例えば、一つのワード線に対して、8
ビットまたは16ビット分のデータを順序連続読み出す
ことができる。
【0013】このように、ページモード方式の読み出し
により、一回のロウアドレスの設定に対して、複数回の
カラムアドレス設定により、複数ビット分のデータを読
み出すことができ、高速なメモリアクセスが実現でき
る。
により、一回のロウアドレスの設定に対して、複数回の
カラムアドレス設定により、複数ビット分のデータを読
み出すことができ、高速なメモリアクセスが実現でき
る。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のDRAMにおいて、ページモード方式でメモリアク
セスを行う場合に、ロウアドレスの変更に伴い、ワード
線とビットのリセットと新しく指定されるロウアドレス
のセットアップに要する時間を待たなければならないた
め、ロウアドレスの変更によりアクセス速度が低下する
という不利益がある。
来のDRAMにおいて、ページモード方式でメモリアク
セスを行う場合に、ロウアドレスの変更に伴い、ワード
線とビットのリセットと新しく指定されるロウアドレス
のセットアップに要する時間を待たなければならないた
め、ロウアドレスの変更によりアクセス速度が低下する
という不利益がある。
【0015】例えば、図6に示すように、時間tRCD は
新しいワード線の選択とメモリセルの微小な信号を増幅
するためのデータ準備時間であり、さらに、時間t
RPは、ビットとワード線のリセットの時間である。上述
した時間tRCD と時間tRPによる遅延は、ページモード
時のアクセス速度を低下させる原因となる。
新しいワード線の選択とメモリセルの微小な信号を増幅
するためのデータ準備時間であり、さらに、時間t
RPは、ビットとワード線のリセットの時間である。上述
した時間tRCD と時間tRPによる遅延は、ページモード
時のアクセス速度を低下させる原因となる。
【0016】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、ページモード時ロウアドレスの
変更に伴う遅延時間による影響を低減でき、高速なアク
セスを実現できる半導体記憶装置、例えば、DRAMを
提供することにある。
のであり、その目的は、ページモード時ロウアドレスの
変更に伴う遅延時間による影響を低減でき、高速なアク
セスを実現できる半導体記憶装置、例えば、DRAMを
提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の半導体記憶装置は、複数のメモリセルが行
列状に配置され、同一行のメモリセルが同じワード線に
接続され、同一列のメモリセルが同じビット線に接続さ
れ、メモリアクセス時に選択されたワード線とビット線
に接続されているメモリセルに対してアクセスが行わ
れ、且つ同一ワード線を選択したまま、当該ワード線に
接続されている複数のメモリセルに対して順次アクセス
を行う動作モードを有する半導体記憶装置であって、上
記各ビット線に接続され、上記ビット線に転送されたデ
ータを増幅するセンスアンプと、読み出しデータを外部
に出力し、または外部からの書き込みデータを内部に入
力する入出力バッファと、上記センスアンプと上記入出
力バッファ間に接続され、上記センスアンプの読み出し
データを保持し、保持したデータを上記入出力バッファ
に出力するデータ保持手段とを有する。
め、本発明の半導体記憶装置は、複数のメモリセルが行
列状に配置され、同一行のメモリセルが同じワード線に
接続され、同一列のメモリセルが同じビット線に接続さ
れ、メモリアクセス時に選択されたワード線とビット線
に接続されているメモリセルに対してアクセスが行わ
れ、且つ同一ワード線を選択したまま、当該ワード線に
接続されている複数のメモリセルに対して順次アクセス
を行う動作モードを有する半導体記憶装置であって、上
記各ビット線に接続され、上記ビット線に転送されたデ
ータを増幅するセンスアンプと、読み出しデータを外部
に出力し、または外部からの書き込みデータを内部に入
力する入出力バッファと、上記センスアンプと上記入出
力バッファ間に接続され、上記センスアンプの読み出し
データを保持し、保持したデータを上記入出力バッファ
に出力するデータ保持手段とを有する。
【0018】また、本発明の半導体記憶装置は、複数の
メモリセルが行列状に配置され、同一行のメモリセルが
同じワード線に接続され、同一列のメモリセルが同じビ
ット線に接続され、メモリアクセス時に選択されたワー
ド線とビット線に接続されているメモリセルに対してア
クセスが行われ、且つ同一ワード線を選択したまま、当
該ワード線に接続されている複数のメモリセルに対して
順次アクセスを行う動作モード、例えば、ページモード
で動作可能な半導体記憶装置であって、上記各ビット線
に接続され、上記ビット線に転送されたデータを増幅す
るセンスアンプと、読み出しデータを外部に出力し、ま
たは外部からの書き込みデータを内部に入力する入出力
バッファと、上記センスアンプと上記入出力バッファ間
に接続され、上記センスアンプの読み出しデータを保持
し、保持したデータを上記入出力バッファに出力するデ
ータ保持手段と、上記データ保持手段と上記センスアン
プ間に接続され、制御信号に応じてオン/オフ状態が制
御される転送ゲートとを有する。
メモリセルが行列状に配置され、同一行のメモリセルが
同じワード線に接続され、同一列のメモリセルが同じビ
ット線に接続され、メモリアクセス時に選択されたワー
ド線とビット線に接続されているメモリセルに対してア
クセスが行われ、且つ同一ワード線を選択したまま、当
該ワード線に接続されている複数のメモリセルに対して
順次アクセスを行う動作モード、例えば、ページモード
で動作可能な半導体記憶装置であって、上記各ビット線
に接続され、上記ビット線に転送されたデータを増幅す
るセンスアンプと、読み出しデータを外部に出力し、ま
たは外部からの書き込みデータを内部に入力する入出力
バッファと、上記センスアンプと上記入出力バッファ間
に接続され、上記センスアンプの読み出しデータを保持
し、保持したデータを上記入出力バッファに出力するデ
ータ保持手段と、上記データ保持手段と上記センスアン
プ間に接続され、制御信号に応じてオン/オフ状態が制
御される転送ゲートとを有する。
【0019】さらに、本発明では、好適には上記動作モ
ード、例えば、ページモードで読み出しを行う場合に、
上記転送ゲートは、上記センスアンプの読み出しデータ
が確定した後、オン状態に保持され、上記センスアンプ
の読み出しデータを上記データ保持手段に転送した後、
オフ状態に保持される。
ード、例えば、ページモードで読み出しを行う場合に、
上記転送ゲートは、上記センスアンプの読み出しデータ
が確定した後、オン状態に保持され、上記センスアンプ
の読み出しデータを上記データ保持手段に転送した後、
オフ状態に保持される。
【0020】本発明によれば、半導体記憶装置、例え
ば、DRAMにおいて、センスアンプと入出力バッファ
との間に、センスアンプの読み出しデータを一時保持す
るデータ保持手段、例えば、ラッチ回路が設けられ、ペ
ージモードで読み出しを行う場合に、センスアンプによ
り読み出したデータがデータ保持手段に転送され、デー
タ保持手段により保持される。当該データ保持手段によ
り、保持データが入出力バッファを介して外部に出力さ
れる。このため、センスアンプの読み出しデータが上記
データ保持手段に転送した後、センスアンプとデータ保
持手段がそれぞれ独立に動作でき、DRAM内部では次
のロウアドレスに対するデータ読み出しの準備が可能と
なり、新しいロウアドレスのセットアップ、ワード線と
ビット線のリセットなどにより生じた遅延時間の影響を
抑制でき、ページモードによるアクセス速度の向上が図
れる。
ば、DRAMにおいて、センスアンプと入出力バッファ
との間に、センスアンプの読み出しデータを一時保持す
るデータ保持手段、例えば、ラッチ回路が設けられ、ペ
ージモードで読み出しを行う場合に、センスアンプによ
り読み出したデータがデータ保持手段に転送され、デー
タ保持手段により保持される。当該データ保持手段によ
り、保持データが入出力バッファを介して外部に出力さ
れる。このため、センスアンプの読み出しデータが上記
データ保持手段に転送した後、センスアンプとデータ保
持手段がそれぞれ独立に動作でき、DRAM内部では次
のロウアドレスに対するデータ読み出しの準備が可能と
なり、新しいロウアドレスのセットアップ、ワード線と
ビット線のリセットなどにより生じた遅延時間の影響を
抑制でき、ページモードによるアクセス速度の向上が図
れる。
【0021】
【発明の実施の形態】図1は本発明に係る半導体記憶装
置の一実施形態を示す回路図であり、例えば、DRAM
の全体の構成を示す構成図である。図示のように、本実
施形態のDRAMは、ロウアドレスバッファ1、ロウデ
コーダ2、メモリセルアレイ3、制御回路4、カラムデ
コーダ5、カラムアドレスバッファ6、センスアンプ回
路7、入出力バッファ(I/Oバッファ)8およびデー
タ一時保持バッファ(以下、単にデータ保持バッファと
いう)9により構成されている。
置の一実施形態を示す回路図であり、例えば、DRAM
の全体の構成を示す構成図である。図示のように、本実
施形態のDRAMは、ロウアドレスバッファ1、ロウデ
コーダ2、メモリセルアレイ3、制御回路4、カラムデ
コーダ5、カラムアドレスバッファ6、センスアンプ回
路7、入出力バッファ(I/Oバッファ)8およびデー
タ一時保持バッファ(以下、単にデータ保持バッファと
いう)9により構成されている。
【0022】メモリセルアレイ3には、複数のワード線
WLおよび複数のビット線BLが交差して配線され、ワ
ード線とビット線のそれぞれの交差点に複数のメモリセ
ルが行列状に配置されている。メモリセルは、例えば、
1トランジスタ、1キャパシタ構成を有するDRAMの
メモリセルであり、選択トランジスタのゲートは、ワー
ド線に接続され、一方の拡散層は、ビット線に接続さ
れ、他方の拡散層はキャパシタに接続されている。各ワ
ード線はロウデコーダ2に接続され、各ビット線は、図
示しないカラム選択回路を介してセンスアンプ回路7に
接続されている。なお、カラム選択回路は、カラムデコ
ーダ6からのカラム選択信号YSにより制御される。
WLおよび複数のビット線BLが交差して配線され、ワ
ード線とビット線のそれぞれの交差点に複数のメモリセ
ルが行列状に配置されている。メモリセルは、例えば、
1トランジスタ、1キャパシタ構成を有するDRAMの
メモリセルであり、選択トランジスタのゲートは、ワー
ド線に接続され、一方の拡散層は、ビット線に接続さ
れ、他方の拡散層はキャパシタに接続されている。各ワ
ード線はロウデコーダ2に接続され、各ビット線は、図
示しないカラム選択回路を介してセンスアンプ回路7に
接続されている。なお、カラム選択回路は、カラムデコ
ーダ6からのカラム選択信号YSにより制御される。
【0023】ロウアドレスバッファ1は、入力されたロ
ウアドレスAR0 ,AR1 ,AR2,…,ARnを保持
し、ロウデコーダ2に出力する。ロウデコーダ2は、複
数のワード線WLからロウアドレスにより指定されたワ
ード線を選択して、選択されたワード線を活性化する。
例えば、選択されたワード線がハイレベルの電圧Vpが
印加され、当該電圧Vp は、ワード線に接続されている
メモリセルにある選択トランジスタが導通状態に設定す
るには十分な電圧レベルに設定されている。
ウアドレスAR0 ,AR1 ,AR2,…,ARnを保持
し、ロウデコーダ2に出力する。ロウデコーダ2は、複
数のワード線WLからロウアドレスにより指定されたワ
ード線を選択して、選択されたワード線を活性化する。
例えば、選択されたワード線がハイレベルの電圧Vpが
印加され、当該電圧Vp は、ワード線に接続されている
メモリセルにある選択トランジスタが導通状態に設定す
るには十分な電圧レベルに設定されている。
【0024】カラムアドレスバッファ5は、入力された
カラムアドレスAC0 ,AC1 ,AC2 ,…,ACnを
保持し、カラムデコーダ6に出力する。カラムデコーダ
6は、メモリセルアレイの複数のビット線BLからカラ
ムアドレスにより指定されたビット線を選択するカラム
選択信号YSを生成し、図示しないカラム選択回路およ
びセンスアンプ回路7に出力する。
カラムアドレスAC0 ,AC1 ,AC2 ,…,ACnを
保持し、カラムデコーダ6に出力する。カラムデコーダ
6は、メモリセルアレイの複数のビット線BLからカラ
ムアドレスにより指定されたビット線を選択するカラム
選択信号YSを生成し、図示しないカラム選択回路およ
びセンスアンプ回路7に出力する。
【0025】制御回路4は、外部からの制御信号、例え
ば、ロウアドレス選択信号RASBおよびカラムアドレ
ス選択信号CASBに応じて、ロウアドレスバッファ
1、ロウデコーダ2、カラムアドレスバッファ5および
カラムデコーダ6にそれぞれに制御信号を出力し、これ
らの回路の動作を制御する。さらに、制御回路は、セン
スアンプ回路7およびデータ保持バッファ9に制御信号
を入力し、読み出し動作時にこれらの回路の動作を制御
する。
ば、ロウアドレス選択信号RASBおよびカラムアドレ
ス選択信号CASBに応じて、ロウアドレスバッファ
1、ロウデコーダ2、カラムアドレスバッファ5および
カラムデコーダ6にそれぞれに制御信号を出力し、これ
らの回路の動作を制御する。さらに、制御回路は、セン
スアンプ回路7およびデータ保持バッファ9に制御信号
を入力し、読み出し動作時にこれらの回路の動作を制御
する。
【0026】入出力バッファ8は、外部からの制御信
号、例えば、出力イネーブル信号OEBおよび書き込み
イネーブル信号WEBを受けて、これらの制御信号に応
じて、読み出し時にデータ保持バッファ9の保持データ
D0 ,D1 ,D2 ,…,Dmをデータバスに転送し、書
き込み時にデータバスからの転送されてきた書き込みデ
ータをメモリセルアレイに入力する。
号、例えば、出力イネーブル信号OEBおよび書き込み
イネーブル信号WEBを受けて、これらの制御信号に応
じて、読み出し時にデータ保持バッファ9の保持データ
D0 ,D1 ,D2 ,…,Dmをデータバスに転送し、書
き込み時にデータバスからの転送されてきた書き込みデ
ータをメモリセルアレイに入力する。
【0027】メモリアクセス時に、ロウアドレスA
R0 ,AR1 ,AR2 ,…,ARnにより指定されたワ
ード線に接続されているメモリセルが選択される。カラ
ムアドレスAC0 ,AC1 ,AC2 ,…,ACnにより
ビット線が選択され、選択されたワード線およびビット
線の交差点に配置され、これら選択されたワード線およ
びビット線に接続されているメモリセルに対して、書き
込みまたは読み出しが行われる。
R0 ,AR1 ,AR2 ,…,ARnにより指定されたワ
ード線に接続されているメモリセルが選択される。カラ
ムアドレスAC0 ,AC1 ,AC2 ,…,ACnにより
ビット線が選択され、選択されたワード線およびビット
線の交差点に配置され、これら選択されたワード線およ
びビット線に接続されているメモリセルに対して、書き
込みまたは読み出しが行われる。
【0028】本実施形態の半導体記憶装置、即ち、DR
AMにおいて、高速のメモリアクセスを実現するため、
ページモード方式で読み出しまたは書き込みが行われ
る。図2は、ページモード動作時のロウアドレス選択信
号RASB、カラムアドレス選択信号CASB、ロウア
ドレスおよびカラムアドレスの波形をそれぞれ示してい
る。以下、図1および図2を参照しつつ、ページモード
方式でメモリアクセスを行う場合の動作について説明
し、本発明の特徴をより明らかにする。
AMにおいて、高速のメモリアクセスを実現するため、
ページモード方式で読み出しまたは書き込みが行われ
る。図2は、ページモード動作時のロウアドレス選択信
号RASB、カラムアドレス選択信号CASB、ロウア
ドレスおよびカラムアドレスの波形をそれぞれ示してい
る。以下、図1および図2を参照しつつ、ページモード
方式でメモリアクセスを行う場合の動作について説明
し、本発明の特徴をより明らかにする。
【0029】図1に示すように、本実施形態のDRAM
では、センスアンプ回路7と入出力バッファ8との間
に、データ保持バッファが設けられている。読み出し時
に、当該データ保持バッファによって、センスアンプの
読み出しデータが一時保持される。そして、保持データ
が入出力バッファを介して、例えば、データバスに出力
される。このため、センスアンプ回路7の読み出しデー
タがデータ保持バッファ9に転送した後、センスアンプ
回路7は次のデータ読み出しの準備を行うことができ
る。また、ページモードで読み出しを行う場合、センス
アンプ回路7の読み出しデータがデータ保持バッファ9
に転送された後、新しいロウアドレスの取り込みと、新
しいワード線の選択と、ワード線およびビット線のリセ
ットが行うことができる。このため、従来のDRAMに
おいて、ページモードの読み出し速度に影響を及ぼすロ
ウアドレスの更新動作は、本実施形態では、センスアン
プ回路7からデータ保持バッファ9へのデータ転送後に
直ちに実行され、ロウアドレスの更新による時間の遅延
を最小限に抑制でき、ページモード方式のアクセス速度
の向上が図れる。
では、センスアンプ回路7と入出力バッファ8との間
に、データ保持バッファが設けられている。読み出し時
に、当該データ保持バッファによって、センスアンプの
読み出しデータが一時保持される。そして、保持データ
が入出力バッファを介して、例えば、データバスに出力
される。このため、センスアンプ回路7の読み出しデー
タがデータ保持バッファ9に転送した後、センスアンプ
回路7は次のデータ読み出しの準備を行うことができ
る。また、ページモードで読み出しを行う場合、センス
アンプ回路7の読み出しデータがデータ保持バッファ9
に転送された後、新しいロウアドレスの取り込みと、新
しいワード線の選択と、ワード線およびビット線のリセ
ットが行うことができる。このため、従来のDRAMに
おいて、ページモードの読み出し速度に影響を及ぼすロ
ウアドレスの更新動作は、本実施形態では、センスアン
プ回路7からデータ保持バッファ9へのデータ転送後に
直ちに実行され、ロウアドレスの更新による時間の遅延
を最小限に抑制でき、ページモード方式のアクセス速度
の向上が図れる。
【0030】具体的に、図2の波形図に示すように、矢
印aに示す部分では、今回のページモードのアクセスサ
イクル(以下、本サイクルという)が始まり、今回のロ
ウアドレスが確定した後、ロウアドレス選択信号RAS
Bが立ち下がる。これに応じて、今回のロウアドレスに
応じてワード線が選択され、活性化される。図示のよう
に、今回のロウアドレスの設定と同時に、前サイクルの
最後の一ビット分の読み出しが行われる。そして、読み
出し後、センスアンプ回路7のデータがデータ保持バッ
ファに転送され、データ保持バッファにより、データバ
スへの出力が行われる。データ保持バッファへのデータ
転送の後、センスアンプ回路7は、直ちに本サイクルの
データ読み出し動作に入る。
印aに示す部分では、今回のページモードのアクセスサ
イクル(以下、本サイクルという)が始まり、今回のロ
ウアドレスが確定した後、ロウアドレス選択信号RAS
Bが立ち下がる。これに応じて、今回のロウアドレスに
応じてワード線が選択され、活性化される。図示のよう
に、今回のロウアドレスの設定と同時に、前サイクルの
最後の一ビット分の読み出しが行われる。そして、読み
出し後、センスアンプ回路7のデータがデータ保持バッ
ファに転送され、データ保持バッファにより、データバ
スへの出力が行われる。データ保持バッファへのデータ
転送の後、センスアンプ回路7は、直ちに本サイクルの
データ読み出し動作に入る。
【0031】カラムアドレスが確定した後、カラムアド
レス選択信号CASBが立ち下がり、これに応じて選択
されたビット線のデータがセンスアンプ回路7に読み出
される。選択ビット線のデータが確定した後、データ保
持バッファ9に転送される。そして、次の一ビットに応
じたカラムアドレスが確定され、それに応じてカラムア
ドレス選択信号CASBが立ち下がり、上述した動作と
同様に、次の一ビット分のデータが読み出される。
レス選択信号CASBが立ち下がり、これに応じて選択
されたビット線のデータがセンスアンプ回路7に読み出
される。選択ビット線のデータが確定した後、データ保
持バッファ9に転送される。そして、次の一ビットに応
じたカラムアドレスが確定され、それに応じてカラムア
ドレス選択信号CASBが立ち下がり、上述した動作と
同様に、次の一ビット分のデータが読み出される。
【0032】そして、矢印bに示す部分に、次サイクル
のロウアドレスのプリチャージ時間tRPにおいて、本サ
イクルの読み出し動作が行われる。そして、図示してい
ないが、時間tRPの後、本サイクルの最終回の読み出し
が行われる。
のロウアドレスのプリチャージ時間tRPにおいて、本サ
イクルの読み出し動作が行われる。そして、図示してい
ないが、時間tRPの後、本サイクルの最終回の読み出し
が行われる。
【0033】図6に示すように、本実施形態において
は、ページモード方式でメモリアクセスを行う場合に、
ロウアドレスの変更に伴い、新しいワード線の選択など
に必要な時間tRCD では、前サイクルの最後のデータ読
み出しが行われる。また、次サイクルのロウアドレスの
プリチャージ時間tRPでは、本サイクルのデータ読み出
しが行われる。
は、ページモード方式でメモリアクセスを行う場合に、
ロウアドレスの変更に伴い、新しいワード線の選択など
に必要な時間tRCD では、前サイクルの最後のデータ読
み出しが行われる。また、次サイクルのロウアドレスの
プリチャージ時間tRPでは、本サイクルのデータ読み出
しが行われる。
【0034】図3は、本実施形態のDRAMの一部分、
即ち、センスアンプ回路7およびデータ保持バッファ9
の詳細な構成を示す回路図である。図示のように、セン
スアンプ回路7とデータ保持バッファ9との間に、転送
ゲート10が設けられている。
即ち、センスアンプ回路7およびデータ保持バッファ9
の詳細な構成を示す回路図である。図示のように、セン
スアンプ回路7とデータ保持バッファ9との間に、転送
ゲート10が設けられている。
【0035】本実施形態のDRAMは、例えば、フォル
ドビット線(Folded Bit Line )構造を有しており、ア
クセス時にそれぞれ反転するレベルに設定されている一
対のビット線BLi,BLBi(i=1,2,3…)が
ペアとして、複数ペアのビット線対が設けられている。
ドビット線(Folded Bit Line )構造を有しており、ア
クセス時にそれぞれ反転するレベルに設定されている一
対のビット線BLi,BLBi(i=1,2,3…)が
ペアとして、複数ペアのビット線対が設けられている。
【0036】図3は、その一例として、3対のビット線
BL0,BLB0,BL1,BLB1,BL2,BLB
2のみを示している。図示のように、各ビット線対にフ
リップフロップ回路からなるセンスアンプSA0,SA
1,SA2がそれぞれ接続されている。センスアンプS
A0,SA1,SA2は、それぞれ二つのpMOSトラ
ンジスタと二つのnMOSトランジスタにより構成され
ている。ここで、センスアンプSA0を例に、その構成
を説明する。
BL0,BLB0,BL1,BLB1,BL2,BLB
2のみを示している。図示のように、各ビット線対にフ
リップフロップ回路からなるセンスアンプSA0,SA
1,SA2がそれぞれ接続されている。センスアンプS
A0,SA1,SA2は、それぞれ二つのpMOSトラ
ンジスタと二つのnMOSトランジスタにより構成され
ている。ここで、センスアンプSA0を例に、その構成
を説明する。
【0037】センスアンプSA0は、nMOSトランジ
スタN1,N2とpMOSトランジスタP1,P2によ
り構成されている。nMOSトランジスタN1のゲート
は、ビット線BL0に接続され、ソースはローレベル駆
動電圧供給線SALに接続され、ドレインはビット線B
LB0に接続されている。nMOSトランジスタN2の
ゲートは、ビット線BLB0に接続され、ソースはロー
レベル駆動電圧供給線SALに接続され、ドレインはビ
ット線BL0に接続されている。pMOSトランジスタ
P1のゲートは、ビット線BL0に接続され、ソースは
ハイレベル駆動電圧供給線SAHに接続され、ドレイン
はビット線BLB0に接続されている。pMOSトラン
ジスタP2のゲートは、ビット線BLB0に接続され、
ソースはハイレベル駆動電圧供給線SAHに接続され、
ドレインはビット線BL0に接続されている。
スタN1,N2とpMOSトランジスタP1,P2によ
り構成されている。nMOSトランジスタN1のゲート
は、ビット線BL0に接続され、ソースはローレベル駆
動電圧供給線SALに接続され、ドレインはビット線B
LB0に接続されている。nMOSトランジスタN2の
ゲートは、ビット線BLB0に接続され、ソースはロー
レベル駆動電圧供給線SALに接続され、ドレインはビ
ット線BL0に接続されている。pMOSトランジスタ
P1のゲートは、ビット線BL0に接続され、ソースは
ハイレベル駆動電圧供給線SAHに接続され、ドレイン
はビット線BLB0に接続されている。pMOSトラン
ジスタP2のゲートは、ビット線BLB0に接続され、
ソースはハイレベル駆動電圧供給線SAHに接続され、
ドレインはビット線BL0に接続されている。
【0038】データ保持バッファ9は、センスアンプ回
路7とほぼ同じ構成を有する複数のバッファBUF0,
BUF1,BUF2により構成されている。ここで、一
例として、バッファBUF0の構成を説明する。
路7とほぼ同じ構成を有する複数のバッファBUF0,
BUF1,BUF2により構成されている。ここで、一
例として、バッファBUF0の構成を説明する。
【0039】バッファBUF0は、nMOSトランジス
タNT1,NT2とpMOSトランジスタPT1,PT
2により構成されている。nMOSトランジスタNT1
のゲートは、ビット線SBL0に接続され、ソースはロ
ーレベル駆動電圧供給線BFLに接続され、ドレインは
ビット線SBLB0に接続されている。nMOSトラン
ジスタNT2のゲートは、ビット線SBLB0に接続さ
れ、ソースはローレベル駆動電圧供給線BFLに接続さ
れ、ドレインはビット線SBL0に接続されている。p
MOSトランジスタPT1のゲートは、ビット線SBL
0に接続され、ソースはハイレベル駆動電圧供給線BF
Hに接続され、ドレインはビット線SBLB0に接続さ
れている。pMOSトランジスタPT2のゲートは、ビ
ット線SBLB0に接続され、ソースはハイレベル駆動
電圧供給線BFHに接続され、ドレインはビット線SB
L0に接続されている。
タNT1,NT2とpMOSトランジスタPT1,PT
2により構成されている。nMOSトランジスタNT1
のゲートは、ビット線SBL0に接続され、ソースはロ
ーレベル駆動電圧供給線BFLに接続され、ドレインは
ビット線SBLB0に接続されている。nMOSトラン
ジスタNT2のゲートは、ビット線SBLB0に接続さ
れ、ソースはローレベル駆動電圧供給線BFLに接続さ
れ、ドレインはビット線SBL0に接続されている。p
MOSトランジスタPT1のゲートは、ビット線SBL
0に接続され、ソースはハイレベル駆動電圧供給線BF
Hに接続され、ドレインはビット線SBLB0に接続さ
れている。pMOSトランジスタPT2のゲートは、ビ
ット線SBLB0に接続され、ソースはハイレベル駆動
電圧供給線BFHに接続され、ドレインはビット線SB
L0に接続されている。
【0040】転送ゲート10は、複数のトランジスタT
R0,TRB0,TR1,TRB1,TR2,TRB2
により構成されている。これらのトランジスタは、例え
ば、nMOSトランジスタにより構成され、ゲートは転
送制御信号線CK0に共通に接続され、拡散層は、それ
ぞれセンスアンプ回路側のビット線BLi,BLBiと
データ保持バッファ側のビット線SBLi,SBLiに
接続されている。例えば、トランジスタTR0の一方の
拡散層は、ビット線BL0に接続され、他方の拡散層
は、ビット線SBL0に接続されている。トランジスタ
TRB0の一方の拡散層は、ビット線BLB0に接続さ
れ、他方の拡散層は、ビット線SBLB0に接続されて
いる。
R0,TRB0,TR1,TRB1,TR2,TRB2
により構成されている。これらのトランジスタは、例え
ば、nMOSトランジスタにより構成され、ゲートは転
送制御信号線CK0に共通に接続され、拡散層は、それ
ぞれセンスアンプ回路側のビット線BLi,BLBiと
データ保持バッファ側のビット線SBLi,SBLiに
接続されている。例えば、トランジスタTR0の一方の
拡散層は、ビット線BL0に接続され、他方の拡散層
は、ビット線SBL0に接続されている。トランジスタ
TRB0の一方の拡散層は、ビット線BLB0に接続さ
れ、他方の拡散層は、ビット線SBLB0に接続されて
いる。
【0041】なお、転送制御信号線CK0のに、例え
ば、図1に示す制御回路4により転送制御信号が入力さ
れる。また、データ保持バッファ9の各ビット線SBL
0,SBLB0,SBL1,SBLB1,SBL2,S
BLB2は、図1に示す入出力バッファ8を介して、例
えば、データバスに接続されている。
ば、図1に示す制御回路4により転送制御信号が入力さ
れる。また、データ保持バッファ9の各ビット線SBL
0,SBLB0,SBL1,SBLB1,SBL2,S
BLB2は、図1に示す入出力バッファ8を介して、例
えば、データバスに接続されている。
【0042】以下、センスアンプ回路7、転送ゲート1
0およびデータ保持バッファ9の動作について説明す
る。センスアンプ回路7が動作するとき、ハイレベル駆
動電圧供給線SAHにハイレベル、例えば、電源電圧V
DDレベルの駆動電圧が印加され、ローレベル駆動電圧供
給線SALがローレベル、例えば、接地電位GNDに保
持される。このため、例えば、選択されたメモリセルの
記憶データに応じて、ビット線BL0とビット線BLB
0の間に生じた微小の電位差がセンスアンプSA0によ
り検出され、増幅される。
0およびデータ保持バッファ9の動作について説明す
る。センスアンプ回路7が動作するとき、ハイレベル駆
動電圧供給線SAHにハイレベル、例えば、電源電圧V
DDレベルの駆動電圧が印加され、ローレベル駆動電圧供
給線SALがローレベル、例えば、接地電位GNDに保
持される。このため、例えば、選択されたメモリセルの
記憶データに応じて、ビット線BL0とビット線BLB
0の間に生じた微小の電位差がセンスアンプSA0によ
り検出され、増幅される。
【0043】センスアンプSA0の増幅作用により、ビ
ット線BL0とビット線BLB0の電位がそれぞれ確定
され、選択メモリセルの記憶データのビット線BL0と
ビット線BLB0の電位差として読み出される。同時
に、選択メモリセルがビット線電位により再書き込みさ
れ、読み出しによる記憶データの破壊が防止される。
ット線BL0とビット線BLB0の電位がそれぞれ確定
され、選択メモリセルの記憶データのビット線BL0と
ビット線BLB0の電位差として読み出される。同時
に、選択メモリセルがビット線電位により再書き込みさ
れ、読み出しによる記憶データの破壊が防止される。
【0044】ビット線電位が確定した後、転送制御信号
線CK0に、ハイレベルのパルスが印加され、これに応
じて転送ゲート10を構成する各トランジスタTR0,
TRB0,TR1,TRB1,TR2,TRB2がオン
状態に設定されるので、センスアンプ回路7により保持
された各ビット線の電位が転送ゲート10を介して、デ
ータ保持バッファ9の各ビット線に転送される。このた
め、データ保持バッファ9の各ビット対において、電位
差が生じる。転送動作後、転送ゲート10を構成する各
トランジスタTR0,TRB0,TR1,TRB1,T
R2,TRB2がオフ状態に保持される。
線CK0に、ハイレベルのパルスが印加され、これに応
じて転送ゲート10を構成する各トランジスタTR0,
TRB0,TR1,TRB1,TR2,TRB2がオン
状態に設定されるので、センスアンプ回路7により保持
された各ビット線の電位が転送ゲート10を介して、デ
ータ保持バッファ9の各ビット線に転送される。このた
め、データ保持バッファ9の各ビット対において、電位
差が生じる。転送動作後、転送ゲート10を構成する各
トランジスタTR0,TRB0,TR1,TRB1,T
R2,TRB2がオフ状態に保持される。
【0045】そして、データ保持バッファ9において、
ハイレベル駆動電圧供給線BFHにハイレベル、例え
ば、電源電圧VDDレベルの駆動電圧が印加され、ローレ
ベル駆動電圧供給線BFLがローレベル、例えば、接地
電位GNDに保持される。このため、例えば、ビット線
SBL0とビット線SBLB0の微小の電位差がバッフ
ァBUF0によりラッチされ、保持される。同様に、他
のバッファBUF1,BUF2により、それぞれのビッ
ト線の電位が保持される。
ハイレベル駆動電圧供給線BFHにハイレベル、例え
ば、電源電圧VDDレベルの駆動電圧が印加され、ローレ
ベル駆動電圧供給線BFLがローレベル、例えば、接地
電位GNDに保持される。このため、例えば、ビット線
SBL0とビット線SBLB0の微小の電位差がバッフ
ァBUF0によりラッチされ、保持される。同様に、他
のバッファBUF1,BUF2により、それぞれのビッ
ト線の電位が保持される。
【0046】上述のように、本実施形態において、セン
スアンプ回路7の次段にデータ保持バッファ9が設けら
れ、転送ゲート10を介してセンスアンプ回路7からデ
ータ保持バッファ9に読み出しデータを転送することに
より、データ転送した後、センスアンプ回路7とデータ
保持バッファ9が切り離され、センスアンプ回路7とデ
ータ保持バッファ9がそれぞれ独立に動作でき、ページ
モード出力を行いながら、次のワード線の選択駆動、セ
ンスアンプ回路7によるデータ増幅が行うことができ
る。このため、ページモードにおけるアクセス速度の向
上が図れる。
スアンプ回路7の次段にデータ保持バッファ9が設けら
れ、転送ゲート10を介してセンスアンプ回路7からデ
ータ保持バッファ9に読み出しデータを転送することに
より、データ転送した後、センスアンプ回路7とデータ
保持バッファ9が切り離され、センスアンプ回路7とデ
ータ保持バッファ9がそれぞれ独立に動作でき、ページ
モード出力を行いながら、次のワード線の選択駆動、セ
ンスアンプ回路7によるデータ増幅が行うことができ
る。このため、ページモードにおけるアクセス速度の向
上が図れる。
【0047】図4は、本実施形態と従来のDRAMにお
けるページモード読み出しを比較するための波形図であ
る。以下、図4を参照しながら、本実施形態のDRAM
の特徴を説明する。図示のように、本実施形態では、ロ
ウアドレス選択信号RASBが立ち下がりエッジが来る
まで、前サイクルのロウアドレスにより選択されたメモ
リ行の各メモリセルに対して読み出しを行うことが可能
である。ロウアドレス選択信号RASBが立ち下がった
後、本サイクルのカラムアドレスが有効となり、それに
より選択されたメモリ行の各メモリセルに対して、アク
セスが可能である。
けるページモード読み出しを比較するための波形図であ
る。以下、図4を参照しながら、本実施形態のDRAM
の特徴を説明する。図示のように、本実施形態では、ロ
ウアドレス選択信号RASBが立ち下がりエッジが来る
まで、前サイクルのロウアドレスにより選択されたメモ
リ行の各メモリセルに対して読み出しを行うことが可能
である。ロウアドレス選択信号RASBが立ち下がった
後、本サイクルのカラムアドレスが有効となり、それに
より選択されたメモリ行の各メモリセルに対して、アク
セスが可能である。
【0048】従来のDRAMにおいては、ページモード
時にロウアドレス選択信号RASBがローレベルに保持
されている間のみ、メモリアクセスが可能であり、ロウ
アドレス選択信号RASBが立ち上がった後、読み出し
データが無効となる。例えば、図示のように、本実施形
態では、データ1、データ2とデータ3がともに有効で
あるに対して、従来例のDRAMでは、データ1とデー
タ2のみが有効であり、データ3が無効である。
時にロウアドレス選択信号RASBがローレベルに保持
されている間のみ、メモリアクセスが可能であり、ロウ
アドレス選択信号RASBが立ち上がった後、読み出し
データが無効となる。例えば、図示のように、本実施形
態では、データ1、データ2とデータ3がともに有効で
あるに対して、従来例のDRAMでは、データ1とデー
タ2のみが有効であり、データ3が無効である。
【0049】このように、同じ時間単位において、本実
施形態は従来のDRAMに較べて、より多くのデータ読
み出しが可能であり、即ち、従来のDRAMより読み出
し速度が向上した結果となる。
施形態は従来のDRAMに較べて、より多くのデータ読
み出しが可能であり、即ち、従来のDRAMより読み出
し速度が向上した結果となる。
【0050】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、センスアンプ回路7と入出力バッファ8との間に、
センスアンプ回路7の読み出しデータを一時保持するデ
ータ保持バッファ9を設け、ページモード読み出し時
に、センスアンプ回路7の読み出しデータが確定した
後、データ保持バッファ9に転送し、データ保持バッフ
ァ9により入出力バッファ8を介して外部のデータバス
に出力する。センスアンプ回路7からデータ保持バッフ
ァ9にデータを転送した後、ロウアドレスの変更に伴う
新しいワード線の選択と、ワード線およびビット線のリ
セットなどを行い、次回の読み出しサイクルを開始する
ことができるので、メモリアクセス速度の向上が図れ
る。
ば、センスアンプ回路7と入出力バッファ8との間に、
センスアンプ回路7の読み出しデータを一時保持するデ
ータ保持バッファ9を設け、ページモード読み出し時
に、センスアンプ回路7の読み出しデータが確定した
後、データ保持バッファ9に転送し、データ保持バッフ
ァ9により入出力バッファ8を介して外部のデータバス
に出力する。センスアンプ回路7からデータ保持バッフ
ァ9にデータを転送した後、ロウアドレスの変更に伴う
新しいワード線の選択と、ワード線およびビット線のリ
セットなどを行い、次回の読み出しサイクルを開始する
ことができるので、メモリアクセス速度の向上が図れ
る。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体記
憶装置によれば、ページモード方式によるメモリアクセ
スにおいて、ロウアドレス変更により生じた遅延時間の
影響を抑制でき、アクセス速度の向上が図れる利点があ
る。
憶装置によれば、ページモード方式によるメモリアクセ
スにおいて、ロウアドレス変更により生じた遅延時間の
影響を抑制でき、アクセス速度の向上が図れる利点があ
る。
【図1】本発明に係る半導体記憶装置の一実施形態を示
す回路図である。
す回路図である。
【図2】図1の半導体記憶装置の動作タイミングチャー
トである。
トである。
【図3】センスアンプおよびデータ保持バッファの内部
構成を示す回路図である。
構成を示す回路図である。
【図4】本実施形態と従来のDRAMの動作を比較する
ためのタイミングチャートである。
ためのタイミングチャートである。
【図5】従来の半導体記憶装置の一構成例を示す回路図
である。
である。
【図6】図5の半導体記憶装置の動作タイミングチャー
トである。
トである。
1…ロウアドレスバッファ、2…ロウデコーダ、3…メ
モリセルアレイ、4…制御回路、5…カラムデコーダ、
6…カラムアドレスバッファ、7…センスアンプ回路、
8…入出力バッファ、9…データ一時保持バッファ、1
0…転送ゲート、SA0,SA1,SA2…センスアン
プ、BUF0,BUF1,BUF2…バッファ、BL
0,BLB0,BL1,BLB1,BL2,BLB2,
SBL0,SBLB0,SBL1,SBLB1,SBL
2,SBLB2…ビット線、VDD…電源電圧、GN …
接地電位。
モリセルアレイ、4…制御回路、5…カラムデコーダ、
6…カラムアドレスバッファ、7…センスアンプ回路、
8…入出力バッファ、9…データ一時保持バッファ、1
0…転送ゲート、SA0,SA1,SA2…センスアン
プ、BUF0,BUF1,BUF2…バッファ、BL
0,BLB0,BL1,BLB1,BL2,BLB2,
SBL0,SBLB0,SBL1,SBLB1,SBL
2,SBLB2…ビット線、VDD…電源電圧、GN …
接地電位。
Claims (9)
- 【請求項1】複数のメモリセルが行列状に配置され、同
一行のメモリセルが同じワード線に接続され、同一列の
メモリセルが同じビット線に接続され、メモリアクセス
時に選択されたワード線とビット線に接続されているメ
モリセルに対してアクセスが行われ、且つ同一ワード線
を選択したまま、当該ワード線に接続されている複数の
メモリセルに対して順次アクセスを行う動作モードを有
する半導体記憶装置であって、 上記各ビット線に接続され、上記ビット線に転送された
データを増幅するセンスアンプと、 読み出しデータを外部に出力し、または外部からの書き
込みデータを内部に入力する入出力バッファと、 上記センスアンプと上記入出力バッファ間に接続され、
上記センスアンプの読み出しデータを保持し、保持した
データを上記入出力バッファに出力するデータ保持手段
とを有する半導体記憶装置。 - 【請求項2】上記データ保持手段と上記センスアンプ間
に、上記センスアンプの読み出しデータを上記データ保
持手段に転送する転送ゲートを有する請求項1記載の半
導体記憶装置。 - 【請求項3】上記転送ゲートは、転送制御信号に応じ
て、オン/オフ状態が制御されるスイッチング素子によ
り構成されている請求項2記載の半導体記憶装置。 - 【請求項4】上記動作モードで読み出しを行う場合に、
上記転送ゲートは、上記センスアンプの読み出しデータ
が確定した後、オン状態に保持され、上記センスアンプ
の読み出しデータを上記データ保持手段に転送した後、
オフ状態に保持される請求項1記載の半導体記憶装置。 - 【請求項5】上記動作モードは、ページモードである請
求項1記載の半導体記憶装置。 - 【請求項6】複数のメモリセルが行列状に配置され、同
一行のメモリセルが同じワード線に接続され、同一列の
メモリセルが同じビット線に接続され、メモリアクセス
時に選択されたワード線とビット線に接続されているメ
モリセルに対してアクセスが行われ、且つ同一ワード線
を選択したまま、当該ワード線に接続されている複数の
メモリセルに対して順次アクセスを行う動作モードを有
する半導体記憶装置であって、 上記各ビット線に接続され、上記ビット線に転送された
データを増幅するセンスアンプと、 読み出しデータを外部に出力し、または外部からの書き
込みデータを内部に入力する入出力バッファと、 上記センスアンプと上記入出力バッファ間に接続され、
上記センスアンプの読み出しデータを保持し、保持した
データを上記入出力バッファに出力するデータ保持手段
と、 上記データ保持手段と上記センスアンプ間に接続され、
制御信号に応じてオン/オフ状態が制御される転送ゲー
トとを有する半導体記憶装置。 - 【請求項7】上記動作モードで読み出しを行う場合に、
上記転送ゲートは、上記センスアンプの読み出しデータ
が確定した後、オン状態に保持され、上記センスアンプ
の読み出しデータを上記データ保持手段に転送した後、
オフ状態に保持される請求項6記載の半導体記憶装置。 - 【請求項8】上記データ保持手段は、ラッチ回路により
構成されている請求項6記載の半導体記憶装置。 - 【請求項9】上記動作モードは、ページモードである請
求項6記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9194308A JPH1139863A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9194308A JPH1139863A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1139863A true JPH1139863A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16322454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9194308A Pending JPH1139863A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1139863A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7180824B2 (en) | 2004-03-30 | 2007-02-20 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor memory device with a page mode |
US7212464B2 (en) | 2004-09-17 | 2007-05-01 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor memory device having a plurality of latch circuits coupled to each read amplifier |
US9828169B2 (en) | 2014-01-07 | 2017-11-28 | Conopco, Inc. | Aerosol venting method |
-
1997
- 1997-07-18 JP JP9194308A patent/JPH1139863A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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