JPH11347911A - ワイヤソ−及びその製造方法 - Google Patents
ワイヤソ−及びその製造方法Info
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- JPH11347911A JPH11347911A JP15178598A JP15178598A JPH11347911A JP H11347911 A JPH11347911 A JP H11347911A JP 15178598 A JP15178598 A JP 15178598A JP 15178598 A JP15178598 A JP 15178598A JP H11347911 A JPH11347911 A JP H11347911A
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- resin
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
- B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】加熱によるワイヤのねじり破断強度の低下を抑
制することができ、高精度化、高寿命化が可能なワイヤ
ソ−を提供することにある。 【解決手段】ワイヤ１に樹脂を主成分とする結合材３に
より砥粒２を固着したワイヤソ−において、２５０℃ま
での加熱に対してねじり破断強度の低下を生じないワイ
ヤ１を用い、また結合材３に用いる樹脂として１００℃
以下で熱硬化する樹脂を用いたことを特徴とする。
制することができ、高精度化、高寿命化が可能なワイヤ
ソ−を提供することにある。 【解決手段】ワイヤ１に樹脂を主成分とする結合材３に
より砥粒２を固着したワイヤソ−において、２５０℃ま
での加熱に対してねじり破断強度の低下を生じないワイ
ヤ１を用い、また結合材３に用いる樹脂として１００℃
以下で熱硬化する樹脂を用いたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばシリコンイ
ンゴット、水晶、石英等の硬脆材料や金属材料をスライ
シング加工するためのワイヤソ−に係わり、特に高寿命
化及び加工の高精度化・高能率化をはかることができる
ワイヤソ−及びその製造方法に関する。
ンゴット、水晶、石英等の硬脆材料や金属材料をスライ
シング加工するためのワイヤソ−に係わり、特に高寿命
化及び加工の高精度化・高能率化をはかることができる
ワイヤソ−及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコンインゴット、水晶、石英等の硬
脆材料や金属材料のスライシング工具としてこれまでに
もワイヤソ−は用いられているが、特に昨今のシリコン
ウエハの大口径化にともない、そのスライシング手段と
して注目されている。
脆材料や金属材料のスライシング工具としてこれまでに
もワイヤソ−は用いられているが、特に昨今のシリコン
ウエハの大口径化にともない、そのスライシング手段と
して注目されている。
【０００３】シリコンインゴットのスライシングは、従
来は内周刃によるスライシングが行われてきたが、イン
ゴットの大口径化に対し、スル−プットの向上に限界が
ある、カ−フロスが大きい、内周刃が大口径化すると正
確に刃を治具にセッティングするのが技術的に困難であ
るなどの点から充分な対応ができなくなり、ワイヤソ−
によるスライシングに置き替わりつつある。
来は内周刃によるスライシングが行われてきたが、イン
ゴットの大口径化に対し、スル−プットの向上に限界が
ある、カ−フロスが大きい、内周刃が大口径化すると正
確に刃を治具にセッティングするのが技術的に困難であ
るなどの点から充分な対応ができなくなり、ワイヤソ−
によるスライシングに置き替わりつつある。
【０００４】ところで、従来行なわれてきたワイヤソ−
によるシリコンインゴットのスライシング加工は、ワイ
ヤであるピアノ線に高粘度の研磨剤スラリ−を供給しな
がらの遊離砥粒を用いた加工であった。しかし、遊離砥
粒を用いたスライシングでは、作業環境が悪く、高精度
な加工は困難であった。また、遊離砥粒を含む廃液や加
工物洗浄液の産業廃棄物を生ずるなどの欠点があった。
によるシリコンインゴットのスライシング加工は、ワイ
ヤであるピアノ線に高粘度の研磨剤スラリ−を供給しな
がらの遊離砥粒を用いた加工であった。しかし、遊離砥
粒を用いたスライシングでは、作業環境が悪く、高精度
な加工は困難であった。また、遊離砥粒を含む廃液や加
工物洗浄液の産業廃棄物を生ずるなどの欠点があった。
【０００５】そのため、特開平９−１５０３１４号公
報、特開平７−２２７７６７号公報あるいは特開平４−
４１０５号公報に示されているように、ワイヤに砥粒を
固着させたワイヤソ−が用いられるようになった。しか
し、従来のワイヤソ−は、電着により砥粒をワイヤとし
てのピアノ線に固着したり、ワイヤであるピアノ線に砥
粒を機械的に埋め込む方法がとられ、いずれも砥粒を固
着する結合材としては金属が用いられていた。
報、特開平７−２２７７６７号公報あるいは特開平４−
４１０５号公報に示されているように、ワイヤに砥粒を
固着させたワイヤソ−が用いられるようになった。しか
し、従来のワイヤソ−は、電着により砥粒をワイヤとし
てのピアノ線に固着したり、ワイヤであるピアノ線に砥
粒を機械的に埋め込む方法がとられ、いずれも砥粒を固
着する結合材としては金属が用いられていた。
【０００６】ところが、金属を結合材として用いたワイ
ヤソ−では、芯線とメッキ層との境界面で、ピアノ線と
メッキ層の伸びの相違に起因して生ずるせん断力が大き
くなり剥離が発生する。また、ワイヤ径が電着によって
大きくなることによりねじり破断強度が低下したり、更
に製造コストが高いなど、品質や経済上の問題がある。
ヤソ−では、芯線とメッキ層との境界面で、ピアノ線と
メッキ層の伸びの相違に起因して生ずるせん断力が大き
くなり剥離が発生する。また、ワイヤ径が電着によって
大きくなることによりねじり破断強度が低下したり、更
に製造コストが高いなど、品質や経済上の問題がある。
【０００７】このような問題を解決するために、最近樹
脂を結合材に用いたワイヤソ−が開発されている（文
献：１９９７年砥粒加工学会学術講演論文集、３６
９）。
脂を結合材に用いたワイヤソ−が開発されている（文
献：１９９７年砥粒加工学会学術講演論文集、３６
９）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電着により砥
粒を固着するワイヤソ−の製造工程においては、１００
℃を越すような温度はワイヤソ−に加わらないが、ピア
ノ線は電着時発生する水素によって水素脆性を引き起こ
す。他方、砥粒を固着するため高温硬化型の熱硬化性樹
脂を結合材に用いたワイヤソ−の製造法では、通常１５
０℃〜２００℃に加熱して樹脂を硬化させており、また
重合反応時の発熱により、加熱温度以上にワイヤは高熱
となるが、ピアノ線に２００℃前後の温度を加えると、
脆化を起こし、伸びや強度が低下する（文献：鋼の熱処
理 図１２．８、日本鉄鋼協会編、丸善、１９６９）。
粒を固着するワイヤソ−の製造工程においては、１００
℃を越すような温度はワイヤソ−に加わらないが、ピア
ノ線は電着時発生する水素によって水素脆性を引き起こ
す。他方、砥粒を固着するため高温硬化型の熱硬化性樹
脂を結合材に用いたワイヤソ−の製造法では、通常１５
０℃〜２００℃に加熱して樹脂を硬化させており、また
重合反応時の発熱により、加熱温度以上にワイヤは高熱
となるが、ピアノ線に２００℃前後の温度を加えると、
脆化を起こし、伸びや強度が低下する（文献：鋼の熱処
理 図１２．８、日本鉄鋼協会編、丸善、１９６９）。
【０００９】したがって、ワイヤとしてピアノ線を用い
たワイヤソ−はねじり破断強度が低下して、スライシン
グ時に断線が生じやすく、ワイヤソ−としての寿命が短
かいという問題がある。
たワイヤソ−はねじり破断強度が低下して、スライシン
グ時に断線が生じやすく、ワイヤソ−としての寿命が短
かいという問題がある。
【００１０】本発明は、前記事情に着眼してなされたも
のであり、その目的とするところは、熱的な影響のない
芯線を用い、樹脂を主たる結合材としたワイヤソ−にお
いて樹脂の熱硬化時の熱によるワイヤの劣化を抑制し
て、ねじり破断強度が低下しない高寿命のワイヤソ−及
びその製造方法を提供することにある。
のであり、その目的とするところは、熱的な影響のない
芯線を用い、樹脂を主たる結合材としたワイヤソ−にお
いて樹脂の熱硬化時の熱によるワイヤの劣化を抑制し
て、ねじり破断強度が低下しない高寿命のワイヤソ−及
びその製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、請求項１は、樹脂を主成分とする結合材で
砥粒をワイヤに固着したワイヤソ−において、前記ワイ
ヤとして、２５０℃までの加熱に対してねじり破断強度
の低下を生じないワイヤを用いたことを特徴とするワイ
ヤソ−を提供するものである。
するために、請求項１は、樹脂を主成分とする結合材で
砥粒をワイヤに固着したワイヤソ−において、前記ワイ
ヤとして、２５０℃までの加熱に対してねじり破断強度
の低下を生じないワイヤを用いたことを特徴とするワイ
ヤソ−を提供するものである。
【００１２】請求項２は、樹脂を主成分とする結合材で
砥粒をワイヤに固着したワイヤソ−において、前記結合
材に用いる樹脂として、１００℃以下で熱硬化する樹脂
を用いたことを特徴とするワイヤソ−を提供するもので
ある。
砥粒をワイヤに固着したワイヤソ−において、前記結合
材に用いる樹脂として、１００℃以下で熱硬化する樹脂
を用いたことを特徴とするワイヤソ−を提供するもので
ある。
【００１３】請求項３は、熱硬化時に炭素を析出しない
樹脂を主成分とする結合材でワイヤに砥粒を固着するこ
とを特徴とするワイヤソ−を提供するものである。
樹脂を主成分とする結合材でワイヤに砥粒を固着するこ
とを特徴とするワイヤソ−を提供するものである。
【００１４】請求項４は、請求項１ないし３の結合材に
用いる樹脂に、平均粒径が１５μｍ以下の吸熱剤を５〜
９０ｗｔ％添加したことを特徴とするものである。
用いる樹脂に、平均粒径が１５μｍ以下の吸熱剤を５〜
９０ｗｔ％添加したことを特徴とするものである。
【００１５】請求項５は、２５０℃までの加熱に対して
ねじり破断強度の低下を生じないワイヤをその軸線方向
に走行させながら、該ワイヤに、少くとも液状樹脂と砥
粒とを混合した混合溶液を付着させてワイヤに混合被膜
を形成する工程と、ワイヤに付着した余分な混合溶液を
取り除き前記混合被膜を乾燥する工程と、前記混合被膜
を硬化させる工程とからなるワイヤソ−の製造方法を提
供するものである。
ねじり破断強度の低下を生じないワイヤをその軸線方向
に走行させながら、該ワイヤに、少くとも液状樹脂と砥
粒とを混合した混合溶液を付着させてワイヤに混合被膜
を形成する工程と、ワイヤに付着した余分な混合溶液を
取り除き前記混合被膜を乾燥する工程と、前記混合被膜
を硬化させる工程とからなるワイヤソ−の製造方法を提
供するものである。
【００１６】本発明においては、ワイヤすなわち芯線と
して２５０℃までの加熱に対してねじり破断強度の低下
を生じないワイヤを用いる。このようなワイヤの例とし
ては、ステンレス鋼線、Ａｌ又はＴｉを調質した硬鋼線
などが挙げられるが、金属材料以外のものとして高耐熱
性樹脂材料からなる芯線も使用することができる。
して２５０℃までの加熱に対してねじり破断強度の低下
を生じないワイヤを用いる。このようなワイヤの例とし
ては、ステンレス鋼線、Ａｌ又はＴｉを調質した硬鋼線
などが挙げられるが、金属材料以外のものとして高耐熱
性樹脂材料からなる芯線も使用することができる。
【００１７】また、本発明で結合材に用いる樹脂は、ア
ルコ−ル等の溶媒等により液状にした場合に、ワイヤと
の密着性がよく、多溝滑車や被削材と接触してワイヤソ
−が湾曲した際にも結合材がクラックや剥離を起こさな
いような可塑性の樹脂、特に１００℃以下で熱硬化する
樹脂を用いる。
ルコ−ル等の溶媒等により液状にした場合に、ワイヤと
の密着性がよく、多溝滑車や被削材と接触してワイヤソ
−が湾曲した際にも結合材がクラックや剥離を起こさな
いような可塑性の樹脂、特に１００℃以下で熱硬化する
樹脂を用いる。
【００１８】このような樹脂としては、例えば合成樹脂
エマルジョンタイプの酢酸ビニルホモポリマ−、酢酸ビ
ニル共重合体、アクリル共重合体、熱可塑性アクリル樹
脂、２液型ポリウレタン樹脂、触媒硬化型ポリウレタン
樹脂等があり、本発明ではこれらのいずれも使用するこ
とができるが、更に例えばシリコ−ン樹脂のように熱硬
化時に炭素を析出しない樹脂も好適に使用することがで
きる。
エマルジョンタイプの酢酸ビニルホモポリマ−、酢酸ビ
ニル共重合体、アクリル共重合体、熱可塑性アクリル樹
脂、２液型ポリウレタン樹脂、触媒硬化型ポリウレタン
樹脂等があり、本発明ではこれらのいずれも使用するこ
とができるが、更に例えばシリコ−ン樹脂のように熱硬
化時に炭素を析出しない樹脂も好適に使用することがで
きる。
【００１９】前記結合材に用いる樹脂中には、平均粒径
が１５μｍ以下の吸熱剤、例えば硫酸鉄、硝酸アンモニ
ウム、ワックス等を、結合材全量に対し５〜９０ｗｔ％
の範囲で添加するのが好ましい。結合材にこのような吸
熱剤を添加すると、加熱硬化時、ワイヤの過度な温度上
昇やそれに伴うねじり破断強度の劣化を抑制することが
できる。
が１５μｍ以下の吸熱剤、例えば硫酸鉄、硝酸アンモニ
ウム、ワックス等を、結合材全量に対し５〜９０ｗｔ％
の範囲で添加するのが好ましい。結合材にこのような吸
熱剤を添加すると、加熱硬化時、ワイヤの過度な温度上
昇やそれに伴うねじり破断強度の劣化を抑制することが
できる。
【００２０】更に、本発明においては、結合材に用いる
樹脂中に、必要に応じ、結合材の熱の拡散や導電性、耐
摩耗性の向上のために銀、銅、アルミニウム、鉄、タン
グステン、ニッケル、真鍮などの金属粒子又は金属ファ
イバを、また加工時にワイヤソ−の湾曲により剥離やク
ラックを生じないよう結合材を補強し、その熱拡散や導
電性を向上させるために金属又はグラファイトファイバ
を樹脂に添加するのが好ましい。その大きさは、金属粒
子の場合は平均粒径１５μｍ以下、ファイバの場合は短
径１５μｍ以下、長径２００μｍ以下のものを用い、そ
の添加量は結合材全量に対し５〜９０ｗｔ％の範囲で添
加する。
樹脂中に、必要に応じ、結合材の熱の拡散や導電性、耐
摩耗性の向上のために銀、銅、アルミニウム、鉄、タン
グステン、ニッケル、真鍮などの金属粒子又は金属ファ
イバを、また加工時にワイヤソ−の湾曲により剥離やク
ラックを生じないよう結合材を補強し、その熱拡散や導
電性を向上させるために金属又はグラファイトファイバ
を樹脂に添加するのが好ましい。その大きさは、金属粒
子の場合は平均粒径１５μｍ以下、ファイバの場合は短
径１５μｍ以下、長径２００μｍ以下のものを用い、そ
の添加量は結合材全量に対し５〜９０ｗｔ％の範囲で添
加する。
【００２１】また、酸化抑制剤として界面活性剤やホル
ムアルデヒド、潤滑剤として界面活性剤や二硫化モリブ
デン、テフロン、黒鉛などの潤滑性粒子を樹脂中に添加
することもできる。これらの添加剤は平均粒径１５μｍ
以下のものを用い、結合材全量に対し５〜９０ｗｔ％の
範囲で添加する。
ムアルデヒド、潤滑剤として界面活性剤や二硫化モリブ
デン、テフロン、黒鉛などの潤滑性粒子を樹脂中に添加
することもできる。これらの添加剤は平均粒径１５μｍ
以下のものを用い、結合材全量に対し５〜９０ｗｔ％の
範囲で添加する。
【００２２】本発明のワイヤソ−によれば、２５０℃ま
での温度上昇に対してねじり破断強度の低下を生じない
ワイヤを用いることにより、結合材である樹脂を硬化す
る際の加熱や発熱等によってワイヤの強度が低下するの
を抑制することができる。また、結合材に用いる樹脂と
してワイヤのねじり破断強度に影響のない温度、すなわ
ち１００℃以下の温度で熱硬化する樹脂を用いることに
より、同様にワイヤの強度の低下を防ぐことができる。
更に、結合材に吸熱剤を添加することにより、加熱硬化
時、ワイヤの過度な温度上昇及びそれによるワイヤの強
度の劣化を抑制することができる。
での温度上昇に対してねじり破断強度の低下を生じない
ワイヤを用いることにより、結合材である樹脂を硬化す
る際の加熱や発熱等によってワイヤの強度が低下するの
を抑制することができる。また、結合材に用いる樹脂と
してワイヤのねじり破断強度に影響のない温度、すなわ
ち１００℃以下の温度で熱硬化する樹脂を用いることに
より、同様にワイヤの強度の低下を防ぐことができる。
更に、結合材に吸熱剤を添加することにより、加熱硬化
時、ワイヤの過度な温度上昇及びそれによるワイヤの強
度の劣化を抑制することができる。
【００２３】したがって、本発明によれば、ワイヤソ−
製造時における樹脂硬化のための加熱等によるワイヤの
強度の劣化を抑制することができ、ワイヤソ−の高寿命
化が可能となる。
製造時における樹脂硬化のための加熱等によるワイヤの
強度の劣化を抑制することができ、ワイヤソ−の高寿命
化が可能となる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の各実施の形態を
図面に基づいて説明するが、本発明はこれに限定される
ものではなく、熱可塑性又は熱硬化性の液状樹脂に種々
の金属微粒子や金属ファイバ、セラミックファイバ、酸
化防止剤、冷却剤、潤滑剤等を含む結合材を用いて砥粒
をワイヤに固着するワイヤソ−の広範囲な応用をも含む
ものである。
図面に基づいて説明するが、本発明はこれに限定される
ものではなく、熱可塑性又は熱硬化性の液状樹脂に種々
の金属微粒子や金属ファイバ、セラミックファイバ、酸
化防止剤、冷却剤、潤滑剤等を含む結合材を用いて砥粒
をワイヤに固着するワイヤソ−の広範囲な応用をも含む
ものである。
【００２５】図１の（ａ）はワイヤソ−の軸方向の断面
図、（ｂ）は軸方向と直角方向の断面を示すもので、１
は例えばステンレス鋼線からなるワイヤであり、その外
周面にはダイヤモンド、ＣＢＮ、アルミナ、炭化珪素等
の硬質研磨粒子である砥粒２が結合材３によって固着さ
れている。結合材３は、１００℃以下で熱硬化する樹脂
に、平均粒径が１５μｍ以下の金属粒子４、短径１５μ
ｍ以下、長径２００μｍ以下の金属又はグラファイトフ
ァイバ５及び平均粒径１５μｍ以下の吸熱剤、酸化抑制
剤、潤滑剤等を合計５〜９０ｗｔ％を添加したものから
なっている。
図、（ｂ）は軸方向と直角方向の断面を示すもので、１
は例えばステンレス鋼線からなるワイヤであり、その外
周面にはダイヤモンド、ＣＢＮ、アルミナ、炭化珪素等
の硬質研磨粒子である砥粒２が結合材３によって固着さ
れている。結合材３は、１００℃以下で熱硬化する樹脂
に、平均粒径が１５μｍ以下の金属粒子４、短径１５μ
ｍ以下、長径２００μｍ以下の金属又はグラファイトフ
ァイバ５及び平均粒径１５μｍ以下の吸熱剤、酸化抑制
剤、潤滑剤等を合計５〜９０ｗｔ％を添加したものから
なっている。
【００２６】次に、図２に基づいてワイヤソ−の製造方
法を説明する。ボビン６に巻かれたワイヤ７は、ワイヤ
巻き取り用ボビン２１に引っ張られて巻き取られるよう
になっている。ボビン６から引き出されたワイヤ７は、
ガイドプ−リ−８、１０を介して溶剤蒸気脱脂槽９に入
り、ワイヤ７に塗布されている油脂分を脱脂された後、
ガイドプ−リ−１１、１２を介して引き上げられながら
溶剤蒸気脱脂槽９内で乾燥される。
法を説明する。ボビン６に巻かれたワイヤ７は、ワイヤ
巻き取り用ボビン２１に引っ張られて巻き取られるよう
になっている。ボビン６から引き出されたワイヤ７は、
ガイドプ−リ−８、１０を介して溶剤蒸気脱脂槽９に入
り、ワイヤ７に塗布されている油脂分を脱脂された後、
ガイドプ−リ−１１、１２を介して引き上げられながら
溶剤蒸気脱脂槽９内で乾燥される。
【００２７】ついで、ワイヤ７はガイドプ−リ−１３、
１５を介して樹脂塗布槽１４に収容された後述の添加物
混合液状樹脂と砥粒との混合溶液１４ａ中に浸漬され、
ワイヤ７表面に付着した該混合液により混合被膜が形成
される。混合被膜の形成されたワイヤ７は、更に、ガイ
ドリ−ル１６を介して線径治具１７に導かれ、ワイヤ７
に付着している余分な混合液を線径治具１７により掻き
落とされ、混合被膜を一定の厚みに整えられる。つい
で、乾燥機１８で混合被膜をなす液状樹脂中の溶媒を蒸
発させ、乾燥する。乾燥後、加熱装置１９で被膜を硬化
後冷却し、ガイドプ−リ−２０を介してワイヤ巻き取り
用ボビン２１に巻き取る。
１５を介して樹脂塗布槽１４に収容された後述の添加物
混合液状樹脂と砥粒との混合溶液１４ａ中に浸漬され、
ワイヤ７表面に付着した該混合液により混合被膜が形成
される。混合被膜の形成されたワイヤ７は、更に、ガイ
ドリ−ル１６を介して線径治具１７に導かれ、ワイヤ７
に付着している余分な混合液を線径治具１７により掻き
落とされ、混合被膜を一定の厚みに整えられる。つい
で、乾燥機１８で混合被膜をなす液状樹脂中の溶媒を蒸
発させ、乾燥する。乾燥後、加熱装置１９で被膜を硬化
後冷却し、ガイドプ−リ−２０を介してワイヤ巻き取り
用ボビン２１に巻き取る。
【００２８】なお、ワイヤ７の密着性を向上させるため
に、必要に応じて溶剤蒸気脱脂槽９で脱脂処理後、ガイ
ドプ−リ−２３、２５を介してワイヤ７を化成処理槽２
２に導き、リン酸塩化被膜を施してもよい。
に、必要に応じて溶剤蒸気脱脂槽９で脱脂処理後、ガイ
ドプ−リ−２３、２５を介してワイヤ７を化成処理槽２
２に導き、リン酸塩化被膜を施してもよい。
【００２９】このようにワイヤ巻き取り用ボビン２１に
巻き取られると、図１に示すように、ワイヤ１の外周面
に結合材３によって多数の砥粒２が固着された状態のワ
イヤソ−が製造される。このワイヤソ−は、シリコンイ
ンゴット、水晶、石英等の硬脆材料や金属材料のスライ
シング加工に用いられる。
巻き取られると、図１に示すように、ワイヤ１の外周面
に結合材３によって多数の砥粒２が固着された状態のワ
イヤソ−が製造される。このワイヤソ−は、シリコンイ
ンゴット、水晶、石英等の硬脆材料や金属材料のスライ
シング加工に用いられる。
【００３０】前記添加物混合液状樹脂は、液状樹脂すな
わち溶媒を加えて液状になった樹脂に、平均粒径１５μ
ｍ以下の吸熱剤、及び平均粒径１５μｍ以下の金属粒
子、短径１５μｍ以下、長径２００μｍ以下の金属又は
グラファイトファイバ、酸化抑制剤、潤滑剤を合計５〜
９０ｗｔ％を添加、混合したものからなっており、前記
樹脂塗布槽１４には、この添加物混合液状樹脂と砥粒と
を均一に混和した混合溶液が収容されている。
わち溶媒を加えて液状になった樹脂に、平均粒径１５μ
ｍ以下の吸熱剤、及び平均粒径１５μｍ以下の金属粒
子、短径１５μｍ以下、長径２００μｍ以下の金属又は
グラファイトファイバ、酸化抑制剤、潤滑剤を合計５〜
９０ｗｔ％を添加、混合したものからなっており、前記
樹脂塗布槽１４には、この添加物混合液状樹脂と砥粒と
を均一に混和した混合溶液が収容されている。
【００３１】〔実施例１〕平均粒径１０μｍの銅微粒子
を微量のエチルアルコ−ルで湿潤後、液状樹脂に６０ｗ
ｔ％入れ、超音波ホモジナイザ−で１０分間混ぜ合わせ
る。ついで、集中度１０に該当する粒径２０／３０μｍ
のダイヤモンド砥粒を微量のエチルアルコ−ルで湿潤し
て液状樹脂に入れ、超音波ホモジナイザ−で１０分間混
ぜ合わせる。液状樹脂と添加剤の混合液は、使用するダ
イヤモンド砥粒径に応じて溶媒で希釈し、溶媒の蒸発後
にダイヤモンド砥粒が粒径の２０〜３０％露出するよう
に調節する。そして、樹脂、銅微粒子、砥粒の比重格差
による分離又は沈積を防止するために、樹脂塗布槽１４
内で攪拌翼を用いて継続して混ぜ合わせる。ワイヤとし
て、０．２ｍｍ径のステンレス鋼線を用い、１０ｍｍ／
秒の速度で移動させ、前記樹脂塗布槽１４に前記した銅
微粒子を添加した液状樹脂とダイヤモンド砥粒との混合
溶液を入れ、前記した製造方法により、ワイヤ７を樹脂
塗布槽１４内の混合溶液に浸漬し、０．２７ｍｍ穴径の
線径治具に通し、加熱装置１９内の温度を１５０℃とし
７分間加熱して硬化させて、０．２５〜０．２６ｍｍ径
のワイヤソ−を得た。
を微量のエチルアルコ−ルで湿潤後、液状樹脂に６０ｗ
ｔ％入れ、超音波ホモジナイザ−で１０分間混ぜ合わせ
る。ついで、集中度１０に該当する粒径２０／３０μｍ
のダイヤモンド砥粒を微量のエチルアルコ−ルで湿潤し
て液状樹脂に入れ、超音波ホモジナイザ−で１０分間混
ぜ合わせる。液状樹脂と添加剤の混合液は、使用するダ
イヤモンド砥粒径に応じて溶媒で希釈し、溶媒の蒸発後
にダイヤモンド砥粒が粒径の２０〜３０％露出するよう
に調節する。そして、樹脂、銅微粒子、砥粒の比重格差
による分離又は沈積を防止するために、樹脂塗布槽１４
内で攪拌翼を用いて継続して混ぜ合わせる。ワイヤとし
て、０．２ｍｍ径のステンレス鋼線を用い、１０ｍｍ／
秒の速度で移動させ、前記樹脂塗布槽１４に前記した銅
微粒子を添加した液状樹脂とダイヤモンド砥粒との混合
溶液を入れ、前記した製造方法により、ワイヤ７を樹脂
塗布槽１４内の混合溶液に浸漬し、０．２７ｍｍ穴径の
線径治具に通し、加熱装置１９内の温度を１５０℃とし
７分間加熱して硬化させて、０．２５〜０．２６ｍｍ径
のワイヤソ−を得た。
【００３２】〔実施例２〕微量のエチルアルコ−ルで湿
潤した短径１０μｍ、長径１００μｍのスチ−ルファイ
バ３０ｗｔ％を液状樹脂に入れ、超音波ホモジナイザ−
で１０分間混ぜ合わせた後、実施例１と同量のダイヤモ
ンド砥粒を添加して同条件で混合溶液を作り、この混合
溶液及びワイヤとして０．２ｍｍ径のステンレス鋼線を
用い、実施例１と同様にしてワイヤに混合被膜を形成
後、９０℃にて２０分間加熱して硬化させ、ダイヤモン
ドワイヤソ−を得た。
潤した短径１０μｍ、長径１００μｍのスチ−ルファイ
バ３０ｗｔ％を液状樹脂に入れ、超音波ホモジナイザ−
で１０分間混ぜ合わせた後、実施例１と同量のダイヤモ
ンド砥粒を添加して同条件で混合溶液を作り、この混合
溶液及びワイヤとして０．２ｍｍ径のステンレス鋼線を
用い、実施例１と同様にしてワイヤに混合被膜を形成
後、９０℃にて２０分間加熱して硬化させ、ダイヤモン
ドワイヤソ−を得た。
【００３３】〔実施例３〕平均粒径５０μｍの硝酸鉄１
５ｗｔ％を液状樹脂に入れ、超音波ホモジナイザ−で１
０分間混ぜ合わせた後、実施例１と同量のダイヤモンド
砥粒を添加して同条件で混合溶液を作る。この混合溶液
を樹脂塗布槽１４に入れ、ワイヤとして０．２ｍｍ径の
ステンレス鋼線を用い、実施例１と同様にしてダイヤモ
ンドワイヤソ−を得た。
５ｗｔ％を液状樹脂に入れ、超音波ホモジナイザ−で１
０分間混ぜ合わせた後、実施例１と同量のダイヤモンド
砥粒を添加して同条件で混合溶液を作る。この混合溶液
を樹脂塗布槽１４に入れ、ワイヤとして０．２ｍｍ径の
ステンレス鋼線を用い、実施例１と同様にしてダイヤモ
ンドワイヤソ−を得た。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
２５０℃までの加熱に対してねじり破断強度が低下しな
いワイヤを用いるので、既存のワイヤソ−と比較して、
熱による強度の低下を生ずることがなく、シリコンウエ
ハのスライシング加工において高精度で高寿命のワイヤ
ソ−を得ることができる。また、砥粒を固着する結合材
成分として１００℃以下の温度で硬化する樹脂を用い、
吸熱剤を添加することにより、ワイヤソ−製造時等にお
ける熱によりワイヤのねじり破断強度が低下するのを抑
制し、高精度、高寿命のワイヤソ−を得ることができ
る。更に、本発明の製造方法によれば、ワイヤを走行さ
せながら液状樹脂と砥粒との混合溶液に浸漬してワイヤ
に混合液を付着させ、被膜を形成し、次いでワイヤに付
着した余分な混合液を取り除くので、連続的に品質の安
定したワイヤソ−を能率的に製造できるという効果があ
る。
２５０℃までの加熱に対してねじり破断強度が低下しな
いワイヤを用いるので、既存のワイヤソ−と比較して、
熱による強度の低下を生ずることがなく、シリコンウエ
ハのスライシング加工において高精度で高寿命のワイヤ
ソ−を得ることができる。また、砥粒を固着する結合材
成分として１００℃以下の温度で硬化する樹脂を用い、
吸熱剤を添加することにより、ワイヤソ−製造時等にお
ける熱によりワイヤのねじり破断強度が低下するのを抑
制し、高精度、高寿命のワイヤソ−を得ることができ
る。更に、本発明の製造方法によれば、ワイヤを走行さ
せながら液状樹脂と砥粒との混合溶液に浸漬してワイヤ
に混合液を付着させ、被膜を形成し、次いでワイヤに付
着した余分な混合液を取り除くので、連続的に品質の安
定したワイヤソ−を能率的に製造できるという効果があ
る。
【図１】本発明の実施形態のワイヤソ−を示し、（ａ）
はワイヤソ−の軸方向の断面図、（ｂ）は軸方向と直角
方向の断面図。
はワイヤソ−の軸方向の断面図、（ｂ）は軸方向と直角
方向の断面図。
【図２】図１に示すワイヤソ−の製造方法を示す概略工
程図。
程図。
１…ワイヤ ２…砥粒 ３…結合材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉沢 秀夫 東京都目黒区中根２丁目３番５号 株式会 社東京ダイヤモンド工具製作所内 (72)発明者 黛 政男 東京都目黒区中根２丁目３番５号 株式会 社東京ダイヤモンド工具製作所内
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂を主成分とする結合材で砥粒をワイ
ヤに固着したワイヤソ−において、前記ワイヤとして、
２５０℃までの加熱に対してねじり破断強度の低下を生
じないワイヤを用いたことを特徴とするワイヤソ−。 - 【請求項２】 樹脂を主成分とする結合材で砥粒をワイ
ヤに固着したワイヤソ−において、前記結合材に用いる
樹脂として、１００℃以下で熱硬化する樹脂を用いたこ
とを特徴とするワイヤソ−。 - 【請求項３】 樹脂を主成分とする結合材で砥粒をワイ
ヤに固着したワイヤソ−において、前記結合材に用いる
樹脂として、熱硬化時に炭素を析出しない樹脂を用いた
ことを特徴とするワイヤソ−。 - 【請求項４】 砥粒を固着する結合材に用いる樹脂に、
平均粒径が１５μｍ以下の吸熱剤を５〜９０ｗｔ％添加
したことを特徴とする請求項１ないし３いずれかに記載
のワイヤソ−。 - 【請求項５】 ２５０℃までの加熱に対してねじり破断
強度の低下を生じないワイヤをその軸線方向に走行させ
ながら、該ワイヤに、少くとも液状樹脂と砥粒とを混合
した混合溶液を付着させてワイヤに混合被膜を形成する
工程と、前記ワイヤに付着した余分な混合溶液を取り除
き前記混合被膜を乾燥する工程と、前記混合被膜を硬化
させる工程とからなることを特徴とするワイヤソ−の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15178598A JPH11347911A (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | ワイヤソ−及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15178598A JPH11347911A (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | ワイヤソ−及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11347911A true JPH11347911A (ja) | 1999-12-21 |
Family
ID=15526251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15178598A Pending JPH11347911A (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | ワイヤソ−及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11347911A (ja) |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101092203B1 (ko) | 2009-05-21 | 2011-12-09 | 한국산업기술대학교산학협력단 | 반도체 재료 가공용 다이아몬드 와이어 제조 방법 및 이를 통해 제작된 다이아몬드 와이어 |
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| US9375826B2 (en) | 2011-09-16 | 2016-06-28 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article and method of forming |
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| CN108297290A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-07-20 | 张治国 | П型石墨电热器的加工方法 |
-
1998
- 1998-06-01 JP JP15178598A patent/JPH11347911A/ja active Pending
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Effective date: 20051227 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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