JPH11345302A - Ｉｃチップの実装方法、ｉｃモジュール、インレットおよびｉｃカード - Google Patents
Ｉｃチップの実装方法、ｉｃモジュール、インレットおよびｉｃカードInfo
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- JPH11345302A JPH11345302A JP10153276A JP15327698A JPH11345302A JP H11345302 A JPH11345302 A JP H11345302A JP 10153276 A JP10153276 A JP 10153276A JP 15327698 A JP15327698 A JP 15327698A JP H11345302 A JPH11345302 A JP H11345302A
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/81191—Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップの実装工程において、基板とＩＣ
チップとの接続構造の信頼性を低下させることなく、製
造コストを低減する。 【解決手段】 アンテナ基板２は、樹脂シート２０と、
樹脂シート２０上に形成された導体箔からなる接続パタ
ーン２３、および接続パターン２３と接続される図示せ
ぬアンテナパターンとを有している。一方、ＩＣチップ
３にはバンプ４１が形成されている。アンテナ基板２の
実装面に接合用樹脂４０を塗布した後、ＩＣチップ３を
図中矢印で示す方向に加圧するとともに、加熱する。こ
れにより、バンプ４１が接続パターン２３にめり込んだ
状態でＩＣチップ３とアンテナ基板２が固着される。
チップとの接続構造の信頼性を低下させることなく、製
造コストを低減する。 【解決手段】 アンテナ基板２は、樹脂シート２０と、
樹脂シート２０上に形成された導体箔からなる接続パタ
ーン２３、および接続パターン２３と接続される図示せ
ぬアンテナパターンとを有している。一方、ＩＣチップ
３にはバンプ４１が形成されている。アンテナ基板２の
実装面に接合用樹脂４０を塗布した後、ＩＣチップ３を
図中矢印で示す方向に加圧するとともに、加熱する。こ
れにより、バンプ４１が接続パターン２３にめり込んだ
状態でＩＣチップ３とアンテナ基板２が固着される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板にＩＣチップ
を実装する方法、ＩＣチップを有するＩＣモジュール、
インレット、ならびにＩＣモジュールまたはインレット
を有するＩＣカードに関する。
を実装する方法、ＩＣチップを有するＩＣモジュール、
インレット、ならびにＩＣモジュールまたはインレット
を有するＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、個人を識別するためなどに用いら
れるカードとして、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが
注目されている。このようなＩＣカードは、外部装置と
電気的かつ機械的に接続可能な接続端子を有しており、
これにより外部装置とのデータの送受信を行うことがで
きる。
れるカードとして、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが
注目されている。このようなＩＣカードは、外部装置と
電気的かつ機械的に接続可能な接続端子を有しており、
これにより外部装置とのデータの送受信を行うことがで
きる。
【０００３】ところで、このような接続端子を有する接
触式ＩＣカードでは、接続端子の接続不良などの問題が
あり、またＩＣカードを読み書き装置に挿入または装着
するという手動操作が必要となる。このような問題を解
決するために、読み書き装置と非接触でデータの送受信
を行うことができる非接触式ＩＣカードが開発されてい
る。非接触式ＩＣカードはカード内部にアンテナを有し
ており、カード内へのデータの書き込みを外部の書込装
置が発した電磁波等によって非接触で行うことができ、
かつ記録したデータも電磁波等を用いて外部の装置で読
み取ることが可能となっている。
触式ＩＣカードでは、接続端子の接続不良などの問題が
あり、またＩＣカードを読み書き装置に挿入または装着
するという手動操作が必要となる。このような問題を解
決するために、読み書き装置と非接触でデータの送受信
を行うことができる非接触式ＩＣカードが開発されてい
る。非接触式ＩＣカードはカード内部にアンテナを有し
ており、カード内へのデータの書き込みを外部の書込装
置が発した電磁波等によって非接触で行うことができ、
かつ記録したデータも電磁波等を用いて外部の装置で読
み取ることが可能となっている。
【０００４】上述したような接続端子を有するＩＣカー
ドは、プリント配線板上にＩＣチップを実装したＩＣモ
ジュールを備えており、また非接触式ＩＣカードは、こ
のＩＣモジュールとアンテナ基板とが接続されたインレ
ットと呼ばれるものを備えている。また、非接触式ＩＣ
カードにおいては、スパイラル状のアンテナパターン
と、ＩＣチップを実装する配線パターンとが形成された
プリント配線板にＩＣチップを実装したインレットが用
いられることもある。
ドは、プリント配線板上にＩＣチップを実装したＩＣモ
ジュールを備えており、また非接触式ＩＣカードは、こ
のＩＣモジュールとアンテナ基板とが接続されたインレ
ットと呼ばれるものを備えている。また、非接触式ＩＣ
カードにおいては、スパイラル状のアンテナパターン
と、ＩＣチップを実装する配線パターンとが形成された
プリント配線板にＩＣチップを実装したインレットが用
いられることもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
ＩＣモジュールやインレットにおけるプリント配線板へ
のＩＣチップの実装方法としては、ワイヤボンディング
法やフリップチップ法などが用いられる。現在、主流と
なっているフリップチップ法でＩＣチップを実装する場
合に、ＩＣチップとプリント配線板との接続の信頼性を
向上させるためには、ＩＣチップの実装面に凹凸がない
ことが要求されることになる。このため、従来では、バ
ンプとして金を使用した場合には、めっきにより均一な
高さのバンプを形成する方法が用いられ、スタッドバン
プ法による場合は、バンプを形成した後にバンプの高さ
を正確に揃えるレベリングと呼ばれる方法が用いられて
いる。また、接合の信頼性を向上させるために、プリン
ト配線板側でも、銅箔上にニッケルめっきを施し、さら
に金めっきを施して実装面を平滑にするといった方法が
用いられている。
ＩＣモジュールやインレットにおけるプリント配線板へ
のＩＣチップの実装方法としては、ワイヤボンディング
法やフリップチップ法などが用いられる。現在、主流と
なっているフリップチップ法でＩＣチップを実装する場
合に、ＩＣチップとプリント配線板との接続の信頼性を
向上させるためには、ＩＣチップの実装面に凹凸がない
ことが要求されることになる。このため、従来では、バ
ンプとして金を使用した場合には、めっきにより均一な
高さのバンプを形成する方法が用いられ、スタッドバン
プ法による場合は、バンプを形成した後にバンプの高さ
を正確に揃えるレベリングと呼ばれる方法が用いられて
いる。また、接合の信頼性を向上させるために、プリン
ト配線板側でも、銅箔上にニッケルめっきを施し、さら
に金めっきを施して実装面を平滑にするといった方法が
用いられている。
【０００６】このようにフリップチップ法でＩＣチップ
を実装する場合には、ＩＣチップのバンプの高さを正確
に揃えたり、プリント配線板の実装面を平滑にしたりす
る工程が必要となり、製造コストの増加を招いていた。
を実装する場合には、ＩＣチップのバンプの高さを正確
に揃えたり、プリント配線板の実装面を平滑にしたりす
る工程が必要となり、製造コストの増加を招いていた。
【０００７】本発明は、上記の事情を考慮してなされた
ものであり、基板とＩＣチップとの接続構造の信頼性を
低下させることなく、製造コストを低減することが可能
なＩＣチップ実装方法、およびこの方法により実装され
たＩＣチップを備えるＩＣモジュール、インレットおよ
びＩＣカードを提供することを目的とする。
ものであり、基板とＩＣチップとの接続構造の信頼性を
低下させることなく、製造コストを低減することが可能
なＩＣチップ実装方法、およびこの方法により実装され
たＩＣチップを備えるＩＣモジュール、インレットおよ
びＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るＩＣチップ実装方法は、配線パターン
部を有する基板に、バンプ部を有するＩＣチップを実装
する方法であって、前記ＩＣチップの前記バンプ部を、
前記基板の前記配線パターン部にめり込ませて前記バン
プ部と前記配線パターン部とを接続することを特徴とす
る。
め、本発明に係るＩＣチップ実装方法は、配線パターン
部を有する基板に、バンプ部を有するＩＣチップを実装
する方法であって、前記ＩＣチップの前記バンプ部を、
前記基板の前記配線パターン部にめり込ませて前記バン
プ部と前記配線パターン部とを接続することを特徴とす
る。
【０００９】この方法によれば、ＩＣチップのバンプ部
を基板の配線パターン部にめり込ませて接続することに
より、バンプ部の高さの多少のばらつきや、配線パター
ンの凹凸などに関わりなく、接続構造の信頼性を向上さ
せることができる。従って、バンプ部の高さを調整する
工程や、配線パターンを平滑にする工程などが不要とな
り、製造コストを低減することができる。
を基板の配線パターン部にめり込ませて接続することに
より、バンプ部の高さの多少のばらつきや、配線パター
ンの凹凸などに関わりなく、接続構造の信頼性を向上さ
せることができる。従って、バンプ部の高さを調整する
工程や、配線パターンを平滑にする工程などが不要とな
り、製造コストを低減することができる。
【００１０】また、請求項２に記載のＩＣチップの実装
方法は、請求項１に記載のＩＣチップ実装方法におい
て、前記ＩＣチップと前記基板とを絶縁樹脂により固着
する過程をさらに具備することを特徴とする。この方法
によれば、バンプ部が配線パターン部にめり込んでい
る、つまりバンプ部と配線パターン部とが直に接触して
いるので、ＩＣチップと基板とを固着するために導電性
の樹脂などを用いる必要がない。従って、バンプ部と配
線パターンとの電気的な接続を維持しながら、絶縁樹脂
を用いてＩＣチップと基板とを固着することにより製造
コストをさらに低減できる。
方法は、請求項１に記載のＩＣチップ実装方法におい
て、前記ＩＣチップと前記基板とを絶縁樹脂により固着
する過程をさらに具備することを特徴とする。この方法
によれば、バンプ部が配線パターン部にめり込んでい
る、つまりバンプ部と配線パターン部とが直に接触して
いるので、ＩＣチップと基板とを固着するために導電性
の樹脂などを用いる必要がない。従って、バンプ部と配
線パターンとの電気的な接続を維持しながら、絶縁樹脂
を用いてＩＣチップと基板とを固着することにより製造
コストをさらに低減できる。
【００１１】また、請求項３に記載のＩＣモジュール
は、配線パターン部を有する基板と、バンプ部を有して
おり、請求項１または２に記載の方法により前記基板に
実装されたＩＣチップとを具備することを特徴とする。
また、請求項４に記載のＩＣモジュールは、請求項３に
記載のＩＣモジュールにおいて、前記配線パターン部
は、アルミニウムであることを特徴とする。
は、配線パターン部を有する基板と、バンプ部を有して
おり、請求項１または２に記載の方法により前記基板に
実装されたＩＣチップとを具備することを特徴とする。
また、請求項４に記載のＩＣモジュールは、請求項３に
記載のＩＣモジュールにおいて、前記配線パターン部
は、アルミニウムであることを特徴とする。
【００１２】また、請求項５に記載のインレットは、ア
ンテナを含んだ配線パターン部を有する基板と、バンプ
部を有しており、請求項１または２に記載の方法により
前記基板に実装されたＩＣチップとを具備することを特
徴とする。また、請求項６に記載のインレットは、請求
項５に記載のインレットにおいて、前記配線パターン部
は、アルミニウムであることを特徴とする。
ンテナを含んだ配線パターン部を有する基板と、バンプ
部を有しており、請求項１または２に記載の方法により
前記基板に実装されたＩＣチップとを具備することを特
徴とする。また、請求項６に記載のインレットは、請求
項５に記載のインレットにおいて、前記配線パターン部
は、アルミニウムであることを特徴とする。
【００１３】また、請求項７に記載のＩＣカードは、請
求項３または４に記載のＩＣモジュールと、前記ＩＣモ
ジュールが埋設されるカード基体とを具備することを特
徴とする。また、請求項８に記載のＩＣカードは、請求
項５または６に記載のインレットと、前記インレットが
挿入されるカード基体とを具備することを特徴とする。
求項３または４に記載のＩＣモジュールと、前記ＩＣモ
ジュールが埋設されるカード基体とを具備することを特
徴とする。また、請求項８に記載のＩＣカードは、請求
項５または６に記載のインレットと、前記インレットが
挿入されるカード基体とを具備することを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。 Ａ．第１実施形態 Ａ−１．構成 まず、図１は本発明の第１実施形態に係るインレット１
を示す。同図に示すように、このインレット１は、アン
テナ基板２と、アンテナ基板２に実装されたＩＣチップ
３とから構成されている。ここで、図２はアンテナ基板
２を示し、同図に示すように、アンテナ基板２は、フィ
ルム状の樹脂シート２０上にスパイラル状にアンテナパ
ターン２１が形成されたものである。
施形態について説明する。 Ａ．第１実施形態 Ａ−１．構成 まず、図１は本発明の第１実施形態に係るインレット１
を示す。同図に示すように、このインレット１は、アン
テナ基板２と、アンテナ基板２に実装されたＩＣチップ
３とから構成されている。ここで、図２はアンテナ基板
２を示し、同図に示すように、アンテナ基板２は、フィ
ルム状の樹脂シート２０上にスパイラル状にアンテナパ
ターン２１が形成されたものである。
【００１５】樹脂シート２０としては、絶縁性の樹脂を
用いることができ、例えば通常のプリント配線板に用い
られるガラスエポキシ樹脂や、フレキシブルプリント配
線板に用いられるＰＩ（ポリイミド）またはＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）などを用いることができ
る。他にも、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）やＡＢＳ（アク
リルニトリルブタジエンスチレン）などの樹脂、または
ＡＢＳ樹脂とＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴおよび
ＰＡ（ポリアミド）などとを混合した樹脂や、ＰＰ（ポ
リプロピレン）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレー
ト）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）など、シ
ート状に形成できるものであればよい。また、これらの
樹脂に酸化チタンや、炭酸カルシウム、ガラス繊維など
の無機物を混入したものであってもよい。
用いることができ、例えば通常のプリント配線板に用い
られるガラスエポキシ樹脂や、フレキシブルプリント配
線板に用いられるＰＩ（ポリイミド）またはＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）などを用いることができ
る。他にも、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）やＡＢＳ（アク
リルニトリルブタジエンスチレン）などの樹脂、または
ＡＢＳ樹脂とＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴおよび
ＰＡ（ポリアミド）などとを混合した樹脂や、ＰＰ（ポ
リプロピレン）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレー
ト）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）など、シ
ート状に形成できるものであればよい。また、これらの
樹脂に酸化チタンや、炭酸カルシウム、ガラス繊維など
の無機物を混入したものであってもよい。
【００１６】アンテナパターン２１の両端には、それぞ
れＩＣチップ３と接合される接続パターン（配線パター
ン部）２３が形成されている。アンテナパターン２１お
よび接続パターン２３は、導電体であればよいが、本実
施形態ではアルミニウム箔を用いている。これは、アル
ミニウム箔は銅と比較した場合、加工性およびコスト性
に優れており、また電気特性についても銅と比較して遜
色がないからである。
れＩＣチップ３と接合される接続パターン（配線パター
ン部）２３が形成されている。アンテナパターン２１お
よび接続パターン２３は、導電体であればよいが、本実
施形態ではアルミニウム箔を用いている。これは、アル
ミニウム箔は銅と比較した場合、加工性およびコスト性
に優れており、また電気特性についても銅と比較して遜
色がないからである。
【００１７】アンテナ基板２において、アンテナパター
ン２１を両面に形成する場合には、樹脂シート２０の一
方の面に形成されたアンテナパターン２１と、他方の面
に形成されたアンテナパターン２１とを導通させる必要
がある。このような場合、アンテナ基板２における導通
させる部分に圧力を加えて、図３（ａ）に示すように、
樹脂シート２０およびアンテナパターン２１を変形させ
る。これにより、樹脂シート２０の上面および下面に形
成されたアンテナパターン２１が接合され、導通させる
ことができる。また、図３（ｂ）に示すように、樹脂シ
ート２０およびアンテナパターン２１を変形させて導通
させるようにしてもよく、樹脂シート２０のそれぞれの
面に形成されたアンテナパターン２１が接合されるよう
に樹脂シート２０およびアンテナパターン２１を変形さ
せればよい。ここで、樹脂シート２０およびアンテナパ
ターン２１を変形させる方法としては、単に加圧するだ
けでもよいし、変形しやすい温度まで加熱して加圧する
ようにしてもよい。他にも、超音波を加えることにより
低温で変形させる方法もある。ただし、このようにアン
テナ基板２を変形させる場合、樹脂シート２０として
は、厚みが小さく、変形しやすいものを用いることが好
ましい。例えば、ＰＰやＰＥＴなどの熱可塑性の樹脂が
望ましく、厚みは１００μｍ以下、安定した加工のため
には５０μｍ以下がよい。
ン２１を両面に形成する場合には、樹脂シート２０の一
方の面に形成されたアンテナパターン２１と、他方の面
に形成されたアンテナパターン２１とを導通させる必要
がある。このような場合、アンテナ基板２における導通
させる部分に圧力を加えて、図３（ａ）に示すように、
樹脂シート２０およびアンテナパターン２１を変形させ
る。これにより、樹脂シート２０の上面および下面に形
成されたアンテナパターン２１が接合され、導通させる
ことができる。また、図３（ｂ）に示すように、樹脂シ
ート２０およびアンテナパターン２１を変形させて導通
させるようにしてもよく、樹脂シート２０のそれぞれの
面に形成されたアンテナパターン２１が接合されるよう
に樹脂シート２０およびアンテナパターン２１を変形さ
せればよい。ここで、樹脂シート２０およびアンテナパ
ターン２１を変形させる方法としては、単に加圧するだ
けでもよいし、変形しやすい温度まで加熱して加圧する
ようにしてもよい。他にも、超音波を加えることにより
低温で変形させる方法もある。ただし、このようにアン
テナ基板２を変形させる場合、樹脂シート２０として
は、厚みが小さく、変形しやすいものを用いることが好
ましい。例えば、ＰＰやＰＥＴなどの熱可塑性の樹脂が
望ましく、厚みは１００μｍ以下、安定した加工のため
には５０μｍ以下がよい。
【００１８】本実施形態に係るインレット１では、アン
テナ基板２へのＩＣチップ３の実装は、フリップチップ
ボンディング法を用いている。ここで、図４はインレッ
ト１におけるアンテナ基板２とＩＣチップ３との接合部
分を示す。同図に示すように、アンテナ基板２における
ＩＣチップ３の実装部分には、接合用樹脂４０が塗布さ
れており、この接合用樹脂４０が硬化することによりア
ンテナ基板２とＩＣチップ３が固着されている。ＩＣチ
ップ３の下面には、めっき法やスタッドバンプ法などに
よりバンプ４１が形成されており、このバンプ４１がア
ンテナ基板２の接続パターン２３にめり込んだ状態で接
合されている。ここで、接続パターン２３の膜厚ε、バ
ンプ４１の厚みαは、ＩＣチップ３本体と樹脂シート２
０との間隔δに応じて決めればよい。つまり、α＋εが
δより大きくなるようにバンプ４１および接続パターン
２３を形成すればよい。
テナ基板２へのＩＣチップ３の実装は、フリップチップ
ボンディング法を用いている。ここで、図４はインレッ
ト１におけるアンテナ基板２とＩＣチップ３との接合部
分を示す。同図に示すように、アンテナ基板２における
ＩＣチップ３の実装部分には、接合用樹脂４０が塗布さ
れており、この接合用樹脂４０が硬化することによりア
ンテナ基板２とＩＣチップ３が固着されている。ＩＣチ
ップ３の下面には、めっき法やスタッドバンプ法などに
よりバンプ４１が形成されており、このバンプ４１がア
ンテナ基板２の接続パターン２３にめり込んだ状態で接
合されている。ここで、接続パターン２３の膜厚ε、バ
ンプ４１の厚みαは、ＩＣチップ３本体と樹脂シート２
０との間隔δに応じて決めればよい。つまり、α＋εが
δより大きくなるようにバンプ４１および接続パターン
２３を形成すればよい。
【００１９】本実施形態では、上述したようにバンプ４
１が接続パターン２３にめり込んでいる、つまり直に接
合しているため、接合用樹脂４０として、導電性樹脂に
限らず安価な絶縁性の樹脂を用いることもでき、実装時
の硬化温度や硬化させる時間、接着強度、耐熱性など必
要とされる条件に合わせて任意に使用する樹脂を決定す
ればよい。例えば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アク
リル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂などを使用することができる。
また、これらの樹脂にフィラーを添加したものを用いて
もよい。
１が接続パターン２３にめり込んでいる、つまり直に接
合しているため、接合用樹脂４０として、導電性樹脂に
限らず安価な絶縁性の樹脂を用いることもでき、実装時
の硬化温度や硬化させる時間、接着強度、耐熱性など必
要とされる条件に合わせて任意に使用する樹脂を決定す
ればよい。例えば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アク
リル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂などを使用することができる。
また、これらの樹脂にフィラーを添加したものを用いて
もよい。
【００２０】なお、接合用樹脂４０は、上述した絶縁性
の樹脂に限らず、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）などの
導電性を有する樹脂を用いるようにしてもよい。ＡＣＦ
とは、シート状に加工した絶縁樹脂に導電粒子を分散さ
せたものであるが、シート状に加工したもの以外にも液
状のものを用いることも可能である。また、樹脂シート
２０として透明性の高いのものを使用した場合には、接
合用樹脂４０として紫外線硬化型の樹脂を用いるように
してもよい。この場合、樹脂シート２０の裏側から紫外
線を照射することにより、接合用樹脂４０を硬化させる
ことができる。
の樹脂に限らず、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）などの
導電性を有する樹脂を用いるようにしてもよい。ＡＣＦ
とは、シート状に加工した絶縁樹脂に導電粒子を分散さ
せたものであるが、シート状に加工したもの以外にも液
状のものを用いることも可能である。また、樹脂シート
２０として透明性の高いのものを使用した場合には、接
合用樹脂４０として紫外線硬化型の樹脂を用いるように
してもよい。この場合、樹脂シート２０の裏側から紫外
線を照射することにより、接合用樹脂４０を硬化させる
ことができる。
【００２１】Ａ−２．製造方法 次に、上述したインレットを備えるＩＣカードの製造方
法の一例について説明する。まず、エッチング法などに
より樹脂シート２０に、図２に示すアルミニウム箔から
なるアンテナパターン２１および接続パターン２３を形
成してアンテナ基板２を作製する。一方、ＩＣチップ３
のボンディングパッドには、図５に示すようにスタッド
バンプ法やめっき法によりバンプ４１を形成しておく。
法の一例について説明する。まず、エッチング法などに
より樹脂シート２０に、図２に示すアルミニウム箔から
なるアンテナパターン２１および接続パターン２３を形
成してアンテナ基板２を作製する。一方、ＩＣチップ３
のボンディングパッドには、図５に示すようにスタッド
バンプ法やめっき法によりバンプ４１を形成しておく。
【００２２】次に、上述のように作製したアンテナ基板
２にＩＣチップ３を実装する方法、つまり本発明に係る
ＩＣチップの実装方法について説明する。図５に示すよ
うに、アンテナ基板２のＩＣチップ３を実装する部分に
接合用樹脂４０を塗布する。そして、図６に示すよう
に、ＩＣチップ３をアンテナ基板２に載置した状態で、
加熱するとともに図中矢印で示す方向に加圧してバンプ
４１を接続パターン２３にめり込ませる。この場合、Ｉ
Ｃチップ３に加える圧力は、２００ｇｆ／ｃｍ2〜５ｋ
ｇｆ／ｃｍ2程度がよい。
２にＩＣチップ３を実装する方法、つまり本発明に係る
ＩＣチップの実装方法について説明する。図５に示すよ
うに、アンテナ基板２のＩＣチップ３を実装する部分に
接合用樹脂４０を塗布する。そして、図６に示すよう
に、ＩＣチップ３をアンテナ基板２に載置した状態で、
加熱するとともに図中矢印で示す方向に加圧してバンプ
４１を接続パターン２３にめり込ませる。この場合、Ｉ
Ｃチップ３に加える圧力は、２００ｇｆ／ｃｍ2〜５ｋ
ｇｆ／ｃｍ2程度がよい。
【００２３】この後、接合用樹脂４０を硬化させること
により、ＩＣチップ３とアンテナ基板２とを固着する。
接合用樹脂４０を硬化させる方法は、上述したように接
合用樹脂４０として用いる樹脂の種類により異なり、加
熱したり、紫外線を照射したりすることにより硬化させ
る。例えば、熱硬化型樹脂の場合、使用する樹脂によっ
ては５秒程度で硬化するものもあるが、１００秒程度程
度の時間を要するものもあり、また硬化させる温度も１
００℃程度でよいものもあれば、２００℃以上を必要と
するものもある。従って、使用する樹脂によっては、硬
化のために高温・長時間を要することがあり、この場合
には、低温でＩＣチップ３がはずれない程度に樹脂を硬
化させた後、恒温槽で時間をかけて硬化させることによ
り、コストの増加を抑制することができる。なお、接合
用樹脂４０としてシート状のＡＣＦを用いた場合には、
図７に示すように、アンテナ基板２上に接合用樹脂４０
であるＡＣＦを仮貼した後に、ＩＣチップ３を加圧・加
熱してアンテナ基板２上に実装する。
により、ＩＣチップ３とアンテナ基板２とを固着する。
接合用樹脂４０を硬化させる方法は、上述したように接
合用樹脂４０として用いる樹脂の種類により異なり、加
熱したり、紫外線を照射したりすることにより硬化させ
る。例えば、熱硬化型樹脂の場合、使用する樹脂によっ
ては５秒程度で硬化するものもあるが、１００秒程度程
度の時間を要するものもあり、また硬化させる温度も１
００℃程度でよいものもあれば、２００℃以上を必要と
するものもある。従って、使用する樹脂によっては、硬
化のために高温・長時間を要することがあり、この場合
には、低温でＩＣチップ３がはずれない程度に樹脂を硬
化させた後、恒温槽で時間をかけて硬化させることによ
り、コストの増加を抑制することができる。なお、接合
用樹脂４０としてシート状のＡＣＦを用いた場合には、
図７に示すように、アンテナ基板２上に接合用樹脂４０
であるＡＣＦを仮貼した後に、ＩＣチップ３を加圧・加
熱してアンテナ基板２上に実装する。
【００２４】このように、使用する接合用樹脂４０に適
した硬化方法により接合用樹脂４０を硬化させた後、必
要に応じてＩＣチップ３の周囲を樹脂７０で封止するこ
とにより、図８に示すようなインレット１が作製され
る。
した硬化方法により接合用樹脂４０を硬化させた後、必
要に応じてＩＣチップ３の周囲を樹脂７０で封止するこ
とにより、図８に示すようなインレット１が作製され
る。
【００２５】そして、図９に示すように、接着層７１お
よび表面層７と、接着層７３との間にインレット１を挟
み込んでラミネートした後、所定のカード形状に打ち抜
く。これにより、インレット１、つまり図１０に示すよ
うなアンテナとＩＣチップを搭載した非接触式のＩＣカ
ード９０が作製される。
よび表面層７と、接着層７３との間にインレット１を挟
み込んでラミネートした後、所定のカード形状に打ち抜
く。これにより、インレット１、つまり図１０に示すよ
うなアンテナとＩＣチップを搭載した非接触式のＩＣカ
ード９０が作製される。
【００２６】Ａ−３．効果 本実施形態では、上述したようにＩＣチップ３を加熱・
加圧してバンプ４１を接続パターン２３にめり込ませて
いるので、接続パターン２３に酸化膜がある場合にも、
この酸化膜を突き破って確実にバンプ４１と接続パター
ン２３が接合される。つまり、接続パターン２３の酸化
膜を処理する工程などの必要がなく製造コストを削減で
きる。また、バンプ４１は接続パターン２３にめり込む
際に変形してしまうので、バンプ４１の形状やバンプ４
１の高さに多少のばらつきがあっても、バンプ４１と接
続パターン２３の接続構造の信頼性を問題なく維持でき
る。従って、バンプの高さを正確に揃える工程が必要な
くなり、製造コストを低減できる。また、エッチング法
により接続パターン２３を形成する際に用いるエッチン
グレジストや、酸化防止膜が接続パターン２３に付着し
ている場合にも、バンプ４１と接続パターン２３とを確
実に接続することが可能である。また、接合用樹脂４０
として導電性のものを用いる必要がなく、安価な絶縁性
樹脂を用いることができるので製造コストが低減され
る。
加圧してバンプ４１を接続パターン２３にめり込ませて
いるので、接続パターン２３に酸化膜がある場合にも、
この酸化膜を突き破って確実にバンプ４１と接続パター
ン２３が接合される。つまり、接続パターン２３の酸化
膜を処理する工程などの必要がなく製造コストを削減で
きる。また、バンプ４１は接続パターン２３にめり込む
際に変形してしまうので、バンプ４１の形状やバンプ４
１の高さに多少のばらつきがあっても、バンプ４１と接
続パターン２３の接続構造の信頼性を問題なく維持でき
る。従って、バンプの高さを正確に揃える工程が必要な
くなり、製造コストを低減できる。また、エッチング法
により接続パターン２３を形成する際に用いるエッチン
グレジストや、酸化防止膜が接続パターン２３に付着し
ている場合にも、バンプ４１と接続パターン２３とを確
実に接続することが可能である。また、接合用樹脂４０
として導電性のものを用いる必要がなく、安価な絶縁性
樹脂を用いることができるので製造コストが低減され
る。
【００２７】Ｂ．第２実施形態 図１１は、本発明の第２実施形態に係るＩＣモジュール
８０を示す。なお、同図において、第１実施形態と共通
する構成要素には、同一の符号を付けて、その説明を省
略する。同図に示すように、このＩＣモジュール８０
は、プリント配線板（基板）８１と、ＩＣチップ３とを
備えている。
８０を示す。なお、同図において、第１実施形態と共通
する構成要素には、同一の符号を付けて、その説明を省
略する。同図に示すように、このＩＣモジュール８０
は、プリント配線板（基板）８１と、ＩＣチップ３とを
備えている。
【００２８】プリント配線板８１は、樹脂シート８２を
備えており、樹脂シート８２の面上には、エッチング法
などによりアルミニウム箔などの導電体からなる接続パ
ターン（配線パターン部）８３が形成されている。樹脂
シート８２の素材としては、第１実施形態における樹脂
シート２０と同様の素材を用いることができる。
備えており、樹脂シート８２の面上には、エッチング法
などによりアルミニウム箔などの導電体からなる接続パ
ターン（配線パターン部）８３が形成されている。樹脂
シート８２の素材としては、第１実施形態における樹脂
シート２０と同様の素材を用いることができる。
【００２９】プリント配線板８１におけるＩＣチップ３
の実装面には、接合用樹脂４０が塗布されており、この
接合用樹脂４０が硬化することによりＩＣチップ３とプ
リント配線板８１とが固着されている。また、ＩＣチッ
プ３の実装時には、第１実施形態と同様に加熱・加圧さ
れることにより、バンプ４１が接続パターン８３にめり
込んだ状態で接合されている。
の実装面には、接合用樹脂４０が塗布されており、この
接合用樹脂４０が硬化することによりＩＣチップ３とプ
リント配線板８１とが固着されている。また、ＩＣチッ
プ３の実装時には、第１実施形態と同様に加熱・加圧さ
れることにより、バンプ４１が接続パターン８３にめり
込んだ状態で接合されている。
【００３０】本実施形態に係るＩＣモジュール８０も、
第１実施形態に係るインレット１と同様にバンプ４１を
接続パターン８３にめりこませて接合しているので、Ｉ
Ｃチップ３とプリント配線板８１との接続構造の信頼性
を悪化させることなく、製造コストを低減することがで
きる。
第１実施形態に係るインレット１と同様にバンプ４１を
接続パターン８３にめりこませて接合しているので、Ｉ
Ｃチップ３とプリント配線板８１との接続構造の信頼性
を悪化させることなく、製造コストを低減することがで
きる。
【００３１】なお、本実施形態に係るＩＣモジュール８
０と、第１実施形態におけるアンテナ基板２とをはんだ
付け等で接続することにより、インレットを作製するよ
うにしてよい。また、図１２に示すように、プリント配
線板８１におけるＩＣチップ３が実装された面と反対側
の面に外部接続端子８６を設け、このＩＣモジュール８
０を凹部８４カード基体８５に埋設することにより、接
触式のＩＣカードを作製してもよい。
０と、第１実施形態におけるアンテナ基板２とをはんだ
付け等で接続することにより、インレットを作製するよ
うにしてよい。また、図１２に示すように、プリント配
線板８１におけるＩＣチップ３が実装された面と反対側
の面に外部接続端子８６を設け、このＩＣモジュール８
０を凹部８４カード基体８５に埋設することにより、接
触式のＩＣカードを作製してもよい。
【００３２】
【実施例】次に、本発明に係るＩＣカードを実際に試作
した例について述べる。 Ａ．実施例１ まず、樹脂シート２０として、厚さ２５μｍのＰＥＴシ
ートを使用した。このＰＥＴシートには、ウレタン系の
接着剤により厚さ３０μｍのアルミニウム箔を貼り付け
た。そして、樹脂シート２０にグラビア印刷法によりエ
ッチングレジストを塗布した後、エッチング法によりア
ンテナパターン２１および接続パターン２３を形成し
た。この実施例においては、樹脂シート２０の両面にア
ンテナパターン２１を形成したので、樹脂シート２０に
圧力を加えて、樹脂シート２０の両面に形成されたそれ
ぞれのアンテナパターン２１を導通させた。これによ
り、図２に示すアンテナ基板２を作製した。
した例について述べる。 Ａ．実施例１ まず、樹脂シート２０として、厚さ２５μｍのＰＥＴシ
ートを使用した。このＰＥＴシートには、ウレタン系の
接着剤により厚さ３０μｍのアルミニウム箔を貼り付け
た。そして、樹脂シート２０にグラビア印刷法によりエ
ッチングレジストを塗布した後、エッチング法によりア
ンテナパターン２１および接続パターン２３を形成し
た。この実施例においては、樹脂シート２０の両面にア
ンテナパターン２１を形成したので、樹脂シート２０に
圧力を加えて、樹脂シート２０の両面に形成されたそれ
ぞれのアンテナパターン２１を導通させた。これによ
り、図２に示すアンテナ基板２を作製した。
【００３３】一方、ＩＣチップ３は外形３ｍｍ角のもの
を使用し、ＩＣチップ３のボンディングパッドにはバン
プ４１として、スタッドバンプ法により金バンプを形成
した。ここで、バンプ４１は１１０μｍ角のパッドに、
バンプ高さを揃えるレベリング加工は施さず、直径６０
〜８０μｍ程度、高さは約６５μｍ程度のものを使用し
た。
を使用し、ＩＣチップ３のボンディングパッドにはバン
プ４１として、スタッドバンプ法により金バンプを形成
した。ここで、バンプ４１は１１０μｍ角のパッドに、
バンプ高さを揃えるレベリング加工は施さず、直径６０
〜８０μｍ程度、高さは約６５μｍ程度のものを使用し
た。
【００３４】アンテナ基板２へのＩＣチップ３の実装方
法としては、フリップチップ法を用い、まず、アンテナ
基板２におけるＩＣチップ３の実装部分に接合用樹脂４
０として熱硬化型エポキシ樹脂を塗布し、ＩＣチップ３
をアンテナ基板２上にアライメントした。この後、ＩＣ
チップ３を実装するとともに、１ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力
をＩＣチップ３に加え、かつ実装ヘッドを１８０℃に加
熱した。ここで、実装ヘッドとしては、セラミック製の
ものを使用し、パルスヒート方式により加熱を行った。
この状態で３０秒間、加圧・加熱を行って接合用樹脂４
０を硬化させた。そして、樹脂７０として、紫外線硬化
型樹脂をＩＣチップ３の周囲に塗布した後、紫外線を照
射し、ＩＣチップ３の周囲を樹脂封止し、図８に示すイ
ンレット１を作製した。
法としては、フリップチップ法を用い、まず、アンテナ
基板２におけるＩＣチップ３の実装部分に接合用樹脂４
０として熱硬化型エポキシ樹脂を塗布し、ＩＣチップ３
をアンテナ基板２上にアライメントした。この後、ＩＣ
チップ３を実装するとともに、１ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力
をＩＣチップ３に加え、かつ実装ヘッドを１８０℃に加
熱した。ここで、実装ヘッドとしては、セラミック製の
ものを使用し、パルスヒート方式により加熱を行った。
この状態で３０秒間、加圧・加熱を行って接合用樹脂４
０を硬化させた。そして、樹脂７０として、紫外線硬化
型樹脂をＩＣチップ３の周囲に塗布した後、紫外線を照
射し、ＩＣチップ３の周囲を樹脂封止し、図８に示すイ
ンレット１を作製した。
【００３５】この後、厚さ１２５μｍのＰＥＴシートで
ある表面層７２および厚さ３００μｍの接着層７１と、
厚さ３００μｍの接着層７３との間にインレット１を挟
んでラミネートした後、所定のカード形状に断裁した。
これにより、ＩＣチップ３とアンテナ基板２との接続構
造の信頼性が高いＩＣカード９０を得た。
ある表面層７２および厚さ３００μｍの接着層７１と、
厚さ３００μｍの接着層７３との間にインレット１を挟
んでラミネートした後、所定のカード形状に断裁した。
これにより、ＩＣチップ３とアンテナ基板２との接続構
造の信頼性が高いＩＣカード９０を得た。
【００３６】Ｂ．実施例２ まず、樹脂シート２０として、厚さ３８μｍのＰＥＴシ
ートを使用した。このＰＥＴシートには、ウレタン系の
接着剤により厚さ３５μｍのアルミニウム箔を貼り付け
た。そして、樹脂シート２０にグラビア印刷法によりエ
ッチングレジストを塗布した後、エッチング法によりア
ンテナパターン２１および接続パターン２３を形成し
た。この実施例においては、樹脂シート２０の両面にア
ンテナパターン２１を形成したので、樹脂シート２０に
圧力を加えて、樹脂シート２０の両面に形成されたそれ
ぞれのアンテナパターン２１を導通させた。これによ
り、図２に示すアンテナ基板２を作製した。
ートを使用した。このＰＥＴシートには、ウレタン系の
接着剤により厚さ３５μｍのアルミニウム箔を貼り付け
た。そして、樹脂シート２０にグラビア印刷法によりエ
ッチングレジストを塗布した後、エッチング法によりア
ンテナパターン２１および接続パターン２３を形成し
た。この実施例においては、樹脂シート２０の両面にア
ンテナパターン２１を形成したので、樹脂シート２０に
圧力を加えて、樹脂シート２０の両面に形成されたそれ
ぞれのアンテナパターン２１を導通させた。これによ
り、図２に示すアンテナ基板２を作製した。
【００３７】一方、ＩＣチップ３は外形５ｍｍ角のもの
を使用し、ＩＣチップ３のボンディングパッドにはバン
プ４１として、めっき法により金バンプを形成した。こ
こで、バンプ４１は１１０μｍ角のパッドに、レベリン
グ等を行わず、直径６０〜８０μｍ程度、高さは約４０
μｍ程度のものを使用した。
を使用し、ＩＣチップ３のボンディングパッドにはバン
プ４１として、めっき法により金バンプを形成した。こ
こで、バンプ４１は１１０μｍ角のパッドに、レベリン
グ等を行わず、直径６０〜８０μｍ程度、高さは約４０
μｍ程度のものを使用した。
【００３８】アンテナ基板２へのＩＣチップ３の実装方
法としては、フリップチップ法を用い、まず、図７に示
すように、アンテナ基板２におけるＩＣチップ３の実装
部分に接合用樹脂４０として厚さ２５μｍのＡＣＦを８
０℃で仮貼し、ＩＣチップ３をアンテナ基板２上にアラ
イメントした。この後、ＩＣチップ３を実装するととも
に、５ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力をＩＣチップ３に加え、か
つ実装ヘッドを１８０℃に加熱した。この状態で１５秒
間、加圧・加熱を行って接合用樹脂４０を硬化させた。
ここでも、実施例１と同様にセラミック製の実装ヘッド
を用いてパルスヒート方式により加熱を行った。そし
て、樹脂７０として、熱硬化型樹脂をＩＣチップ３の周
囲に塗布した後、加熱してＩＣチップ３の周囲を樹脂封
止し、インレット１を作製した。
法としては、フリップチップ法を用い、まず、図７に示
すように、アンテナ基板２におけるＩＣチップ３の実装
部分に接合用樹脂４０として厚さ２５μｍのＡＣＦを８
０℃で仮貼し、ＩＣチップ３をアンテナ基板２上にアラ
イメントした。この後、ＩＣチップ３を実装するととも
に、５ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力をＩＣチップ３に加え、か
つ実装ヘッドを１８０℃に加熱した。この状態で１５秒
間、加圧・加熱を行って接合用樹脂４０を硬化させた。
ここでも、実施例１と同様にセラミック製の実装ヘッド
を用いてパルスヒート方式により加熱を行った。そし
て、樹脂７０として、熱硬化型樹脂をＩＣチップ３の周
囲に塗布した後、加熱してＩＣチップ３の周囲を樹脂封
止し、インレット１を作製した。
【００３９】この後、厚さ１２５μｍのＰＥＴシートで
ある表面層７２および厚さ３００μｍの接着層７１と、
厚さ３００μｍの接着層７３との間にインレット１を挟
んでラミネートした後、所定のカード形状に断裁した。
これにより、ＩＣチップ３とアンテナ基板２との接続構
造の信頼性が高いＩＣカードを得た。
ある表面層７２および厚さ３００μｍの接着層７１と、
厚さ３００μｍの接着層７３との間にインレット１を挟
んでラミネートした後、所定のカード形状に断裁した。
これにより、ＩＣチップ３とアンテナ基板２との接続構
造の信頼性が高いＩＣカードを得た。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＩＣチップのバンプ部を基板の配線パターン部にめり込
ませて接続しているので、バンプ部の高さを揃える工程
や、配線パターン部を平滑にするといった工程が不要と
なる。従って、基板とＩＣチップとの接続構造の信頼性
を低下させることなく、製造コストを低減することが可
能となる。
ＩＣチップのバンプ部を基板の配線パターン部にめり込
ませて接続しているので、バンプ部の高さを揃える工程
や、配線パターン部を平滑にするといった工程が不要と
なる。従って、基板とＩＣチップとの接続構造の信頼性
を低下させることなく、製造コストを低減することが可
能となる。
【図１】 本発明の第１実施形態に係るインレットを示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】 前記インレットの構成要素であるアンテナ基
板を示す平面図である。
板を示す平面図である。
【図３】 （ａ）は前記アンテナ基板における両面に形
成されたアンテナパターンを導通させる方法例を説明す
るための図であり、（ｂ）は前記アンテナパターンを導
通させる方法の他の例を説明するために図である。
成されたアンテナパターンを導通させる方法例を説明す
るための図であり、（ｂ）は前記アンテナパターンを導
通させる方法の他の例を説明するために図である。
【図４】 前記インレットにおける前記アンテナ基板の
ＩＣチップの実装部分を示す断面図である。
ＩＣチップの実装部分を示す断面図である。
【図５】 前記インレットを備えるＩＣカードの製造方
法を説明するための図である。
法を説明するための図である。
【図６】 前記インレットを備えるＩＣカードの製造方
法を説明するための図である。
法を説明するための図である。
【図７】 前記インレットを備えるＩＣカードの製造方
法の他の例を説明するための図である。
法の他の例を説明するための図である。
【図８】 前記インレットを備えるＩＣカードの製造方
法を説明するための図である。
法を説明するための図である。
【図９】 前記インレットを備えるＩＣカードの製造方
法を説明するための図である。
法を説明するための図である。
【図１０】 前記インレットを備えるＩＣカードを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１１】 本発明に第２実施形態に係るＩＣモジュー
ルを示す断面図である。
ルを示す断面図である。
【図１２】 前記ＩＣモジュールを備えるＩＣカードの
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
１…インレット、２…アンテナ基板（基板）、３…ＩＣ
チップ、２０…樹脂シート、２１…アンテナパターン、
２３…接続パターン（配線パターン部）、４０…接合用
樹脂、４１…バンプ、８０…ＩＣモジュール、８１…プ
リント配線板（基板）、８２…樹脂シート、８３…接続
パターン（配線パターン部）、９０…ＩＣカード
チップ、２０…樹脂シート、２１…アンテナパターン、
２３…接続パターン（配線パターン部）、４０…接合用
樹脂、４１…バンプ、８０…ＩＣモジュール、８１…プ
リント配線板（基板）、８２…樹脂シート、８３…接続
パターン（配線パターン部）、９０…ＩＣカード
Claims (8)
- 【請求項１】 配線パターン部を有する基板に、バンプ
部を有するＩＣチップを実装する方法であって、 前記ＩＣチップの前記バンプ部を、前記基板の前記配線
パターン部にめり込ませて前記バンプ部と前記配線パタ
ーン部とを接続することを特徴とするＩＣチップの実装
方法。 - 【請求項２】 前記ＩＣチップと前記基板とを絶縁樹脂
により固着する過程をさらに具備することを特徴とする
請求項１に記載のＩＣチップ実装方法。 - 【請求項３】 配線パターン部を有する基板と、 バンプ部を有しており、請求項１または２に記載の方法
により前記基板に実装されたＩＣチップとを具備するこ
とを特徴とするＩＣモジュール。 - 【請求項４】 前記配線パターン部は、アルミニウムで
あることを特徴とする請求項３に記載のＩＣモジュー
ル。 - 【請求項５】 アンテナを含んだ配線パターン部を有す
る基板と、 バンプ部を有しており、請求項１または２に記載の方法
により前記基板に実装されたＩＣチップとを具備するこ
とを特徴とするインレット。 - 【請求項６】 前記配線パターン部は、アルミニウムで
あることを特徴とする請求項５に記載のインレット。 - 【請求項７】 請求項３または４に記載のＩＣモジュー
ルと、 前記ＩＣモジュールが埋設されるカード基体とを具備す
ることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項８】 請求項５または６に記載のインレット
と、 前記インレットが挿入されるカード基体とを具備するこ
とを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10153276A JPH11345302A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | Ｉｃチップの実装方法、ｉｃモジュール、インレットおよびｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10153276A JPH11345302A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | Ｉｃチップの実装方法、ｉｃモジュール、インレットおよびｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345302A true JPH11345302A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15558936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10153276A Pending JPH11345302A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | Ｉｃチップの実装方法、ｉｃモジュール、インレットおよびｉｃカード |
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|---|---|
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-
1998
- 1998-06-02 JP JP10153276A patent/JPH11345302A/ja active Pending
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