JPH11340625A - 接着フィルムの真空積層法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は接着剤のシミだしを低減した接着フィルムの真
空積層法である。 【目的】 導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビ
ルドアップ方式の多層プリント配線板の製造法におい
て、フィルム状接着剤を内層回路パターンに接着剤がシ
ミ出すことなく真空積層する方法の開発。 【構成】 パターン加工された回路基板上に、支持ベー
スフィルムとその表面に積層された熱流動性を有する常
温固形の樹脂組成物からなる樹脂組成物層を加熱、加圧
条件下真空積層する方法において、該樹脂組成物層の端
部より１乃至８ｍｍの範囲で小さいサイズであって、該
樹脂組成物層厚以上の高さのシミだし防止シートを用い
て積層する事により、端部からの樹脂組成物のシミだし
を低減する接着フィルムの真空積層法及び装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導体回路層と絶縁層と
を交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配
線板の製造法において、フィルム状接着剤を内層回路パ
ターンに真空積層する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層プリント配線板の製造方法と
して、回路形成された内層回路板に絶縁接着層としてガ
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸しＢステージ化したプ
リプレグシートを数枚介して積層プレスし、スルーホー
ルによって層間導通をとる方法が知られている。しか
し、本方法では積層プレスにて加熱、加圧成形を行うた
め大掛かりな設備と長時間を要しコスト高となる上、プ
リプレグシートに比較的誘電率の高いガラスクロスを用
いるため層間厚みの薄化に制限があるほか、スルーホー
ル間マイグレーシヨン（ＣＡＦ）による絶縁性不安など
問題を抱えていた。

【０００３】このような問題を解決する方法として、近
年内層回路板の導体層上に有機絶縁層を交互に積み上げ
ていくビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造技
術が注目されている。特開平８ー６４９６０には、下塗
り接着剤を塗布、仮乾燥後フィルム状アディティブ接着
剤を貼り合わせて加熱硬化させ、アルカリ性酸化剤で粗
化、導体層をメッキにより形成し多層プリント配線板を
製造する方法が知られている。また、特開平７ー２０２
４１８には、高分子量エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂
からなる接着剤層を銅箔上に形成した接着剤付き銅箔
を、内層回路板に貼り合わせて多層プリント配線板を製
造する方法が開示されている。一方、本発明者らも特願
平９ー３５７４２０において内層回路パターンの被覆と
表面ビアホール及び／又はスルーホール内の樹脂充填を
同時に一括して行うことのできる多層プリント配線板用
層間樹脂組成物層、及びこれを用いた生産性の高い多層
プリント配線板の製造法を開示している。これらの樹脂
組成物層を加熱、加圧条件下真空積層する場合、接着剤
が熱流動性を有している特性上、該樹脂組成物層端部か
ら接着剤のシミだしが発生しプレス面を汚すという問題
があった。本問題点を改善する方法として樹脂組成物層
の構造を両端あるいは片端に樹脂のない支持ベースフィ
ルム部分を５ｍｍ程度以上設けることにより接着剤のシ
ミだしを低減する方法を同じく特願平９ー３５７４２０
にて提案しているが、樹脂組成物層製造の生産性に劣る
という欠点を有していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】加熱及び加圧可能な真
空積層装置を用いて、パターン加工された回路基盤上
に、支持ベースフィルムと樹脂組成物層で構成される接
着フィルムの樹脂組成物層面を積層する方法に於いて、
接着剤のシミだしを簡便に低減する方法を開発すること
にある。

【０００５】

【問題を解決するための手段】接着剤のシミだしを防止
する方法を種々検討する中、真空積層装置の少なくとも
一つのプレス板と接着フィルムの支持ベースフィルム面
の間に該接着フィルム表面積より小さいシミだし防止シ
ートを設け、該シミだし防止シートが該接着フィルムの
表面周囲のいずれの点に於いても外側にはみ出すことの
ないように設置することで接着剤のシミだしを防止でき
ることを見いだし本発明を完成させた。

【０００６】すなわち本発明は加熱及び加圧可能で少な
くとも一つの可動可能なプレス板を有する真空積層装置
を用いて、 １）支持ベースフィルムとその表面に積層され、該支持
ベースフィルムと同じか又は小さい面積を有し、かつ温
度と溶融粘度との関係で添付図面、図１の斜線領域Ｓの
物性を有する熱流動性、常温固形の樹脂組成物層からな
る接着フィルムの該樹脂組成物層を、回路基板上の少な
くともパターン部分に覆い重ねた後、部分的にこれらを
仮接着する工程、 ２）該プレス板と該接着フィルムの支持ベースフィルム
の上面に該樹脂組成物層の表面積より小さい面積で、か
つ厚さが接着フィルムの厚さより厚いシミだし防止シー
トを該接着フィルムの樹脂組成物層の表面周囲のいずれ
の点に於いても１乃至８ｍｍ内側に位置するように設置
する工程を有することを特徴とする接着フィルムの真空
積層法及び装置である。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明に用いられる樹脂組成物層
は常温固形の熱流動性の樹脂組成物であり、熱硬化性樹
脂及び／又は高分子を主成分としており、加熱により軟
化し、かつフィルム形成能のある樹脂組成物であって、
さらに熱硬化により耐熱性、電気特性など層間絶縁材に
要求される特性を満足するものであれば特に限定される
ものではない。該樹脂組成物の厚みはラミネートされる
内層回路基板の導体厚以上で、導体厚＋（１０〜１２
０）umの範囲であることが望ましい。

【０００８】該樹脂組成物としては例えば、エポキシ樹
脂系、アクリル樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリアミド
イミド樹脂系、ポリシアネート樹脂系、ポリエステル樹
脂系、熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂系等が挙げ
られ、これらを２種以上組み合わせて使用したり、多層
構造を有する樹脂組成物層層とすることも可能である。
中でも、層間絶縁材として信頼性とコスト的に優れたエ
ポキシ樹脂系においては、特願平９ー３５７４２０記載
のエポキシ樹脂組成物が好ましい。

【０００９】該樹脂組成物の好ましい物性は動的粘弾性
率を測定し、この温度と溶融粘度との関係で示すことが
でき、本願明細書添付図面、図１の斜線領域Ｓはこの樹
脂組成物の好ましい範囲である。動的粘弾性率測定は
（株）ユー・ビ−・エム社製型式Rhesol-G3000を用いて
おこなった。動的粘弾性率測定曲線の上限は平均乾燥温
度１００℃で１０分間、同じく動的粘弾性率測定曲線の
下限は平均乾燥温度１００℃で５分間処理した樹脂組成
物層の物性を示している。実験的にこの曲線に挟まれる
領域で、かつ溶融粘度10万Poise以下及び溶融温度１４
０℃以下の領域が本願はつめいの実施に好ましく用いら
れる樹脂組成物層の物性をあらわしている。溶融粘度１
０万Poise以上では樹脂組成物層が硬くなり本願発明の
接着フィルムの真空積層法を実施した場合、回路基板上
のパターンと該樹脂組成物層の密着性が劣る。１４０℃
以上の温度で製造すると得られた積層回路板は高温によ
る損傷を受けやすくなり好ましくない。

【００１０】本願明細書添付図面、図１に示した動的粘
弾性率測定は昇温速度５℃/分で測定したが、昇温速度
が異なると曲線の形状も異なってくる。接着フィルム製
造例１で得られた樹脂組成物層について異なる昇温速度
で測定した動的粘弾率測定曲線を図２に示した。したが
って、該樹脂組成物層の好ましい物性の範囲は測定条件
をキチント合わせて動的粘弾率曲線を測定しなくてはな
らない。

【００１１】本発明に用いるシミだし防止シートは真空
積層装置のプレス板に固定されていても又独立したシー
トであってもよい。真空積層装置に於けるプレス機構は
プレス板が一枚でこれが可動する方式、又プレス板が一
対で構成され双方が可動する形式でも良い。プレス板は
本発明にあってはその硬度が重要であり、固すぎること
は好ましくない。通常は材質として、耐熱ラバー材が用
いられる。シミだし防止シートの材質は例えば厚さ０．
１乃至１ｍｍのＰＥＴフィルムや厚さ１乃至２ｍｍの耐
熱ラバーが用いられる。

【００１２】支持ベースフィルムと樹脂組成物層で構成
される接着フィルムの樹脂組成物層を積層する回路基板
は片側又は両面共にパターン加工されていてもよい。両
面にパターン加工されている場合、回路基板両面に合わ
せて接着フィルム２枚用いれば、同時にパターン加工さ
れた回路基板上に、支持ベースフィルムと樹脂組成物層
で構成される接着フィルムの樹脂組成物層を回路基板両
面に同時に積層することができる。

【００１３】本発明に用いる接着フィルムは支持ベース
フィルムと樹脂組成物層で構成される。さらに輸送、保
管時の汚染防止、品質保持の目的で樹脂組成物層の上に
保護フィルムで覆われている。支持ベースフィルムと樹
脂組成物層は同一面積を有する状態で互いに張り合わさ
れていても良いが、通常は回路基板上に接着フィルムが
積層された後、支持フィルムを取り除く際の作業性か
ら、支持フィルムが僅かに大きな面積を持つように設計
されており、この状態で互いに張り合わされている。

【００１４】本発明に用いる接着フィルムの樹脂組成物
層は支持ベースフィルムを支持体として所定の有機溶剤
に溶解した樹脂ワニスを塗布後、加熱及び／又は熱風吹
き付けにより溶剤を乾燥させて常温固形の樹脂組成物と
する公知慣用の方法で作製することができる。この場
合、製造された接着フィルム中に残存する有機溶剤はほ
とんどなく、以後の積層方法の操作に於いて作業環境や
安全性に影響のない程度に除去されている。

【００１５】本発明のに用いられる接着フィルムを構成
する支持ベースフィルムとしては、ポリエチレン、ポリ
塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタ
レート等のポリエステル、ポリカーボネート、さらには
離型紙や銅箔、アルミニウム箔の如き金属箔などが挙げ
られる。支持ベースフィルムの厚みとしては１０〜１５
０μｍが一般的である。なお、支持フィルムにはマッド
処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよ
い。常温固形の樹脂組成物の厚みはラミネートされる内
層回路基板の導体厚以上で、導体厚＋（１０〜１２０）
μｍの範囲であるのが一般的である。常温固形の樹脂組
成物と支持ベースフィルムとからなる本発明の樹脂組成
物層は、そのまま又は樹脂組成物の他の面に保護フィル
ムをさらに積層し、ロール状に巻きとって貯蔵される。

【００１６】該接着フィルムの樹脂組成物層をパターン
加工された内層回路基板に真空積層する方法としては、
モートン・インターナショナル・インコーポレーティド
製バキューム・アプリケータ、（株）名機製作所製真空
プレス機、ＯＰＴＥＫ製真空ラミネーター等市販の真空
積層機を使用することができる。積層に際しては、前記
保護フィルムが存在している場合には保護フィルムを除
去後、上記回路基板に接着フィルムの樹脂組成物層を載
せる。外側に位置する常温固形の樹脂組成物である支持
ベースフィルムを加熱、加圧しラミネートする。ラミネ
ート時の樹脂流れが内層回路の導体厚以上であるのでラ
ミネートすることにより、内層回路パターンの被覆が良
好に行われる。この時該シミだし防止シートの表面積が
接着フィルムの樹脂組成物層の表面積より大きいか又ほ
ぼ同程度の面積であるか、あるいわ小さい場合であって
も、シミだし防止シートが接着フィルムの樹脂組成物層
よりいずれかの点で外側に一している場合には、設定樹
脂組成物層端部からの接着剤のシミだしが生じ好ましく
ない。

【００１７】そこで、該シミだし防止シートの表面積が
接着フィルムの樹脂組成物層の表面積より小さく、かつ
該シミだし防止シートの表面周囲が該接着フィルムの樹
脂組成物層の表面周囲よりいずれも点に於いても１乃至
８ｍｍ内側に位置するように設定することが好ましい。
該樹脂組成物層厚以上のシミだし防止シートをプレス板
に固定するか、又は積層時に樹脂組成物層と支持ベース
フィルムの間に挟み込むことによって、プレス時にフィ
ルム端部に充分な圧力がかからず樹脂組成物のシミだし
を低減することが可能となる。シミだし防止シートの大
きさが積層時の相接する接着フィルムの大きさよりいず
れの点でも１ｍｍ未満であればシミ出し量に変化が無い
し、８ｍｍを越えて小さいと樹脂組成物層の有効面積が
小さくなる上に、フィルム端部にプレス面が接触しやす
くシミだし低減効果が無くなる。より好ましくは２〜５
ｍｍの範囲である。シミだし防止シートの厚さに関して
は、接着剤の熱流動性の程度にもよるが少なくとも樹脂
組成物層の厚さ以上であって、０．３〜４ｍｍの範囲に
あるのが好ましい。シミだし防止シート厚さがが樹脂組
成物層の厚さ未満であるとフィルム端部にプレス面が接
触してしまい効果が無い。プレス面にシミだし防止シー
トを形成するか又はこれと同等な機能を発現させるため
には、プレス面に溝部をザグリ形成するか、プレス面に
シート状材料を積層し形成してもよいが、後者の方が基
板サイズの変更が容易である。シート状材料の材質につ
いては、積層する基板に追従可能なものであれば特に限
定されるものではないが、支持ベースフィルムの如きフ
ィルム材やプレス面に使用される耐熱ラバー等が好まし
い。

【００１８】本発明の樹脂組成物層をパターン加工され
た回路基板上に真空積層する方法は、ビルドアップ用層
間樹脂組成物層を使用した場合に限定されるものではな
く、熱流動性を有する樹脂組成物層全般、例えばソルダ
ーレジスト等のドライフィルムにも適用可能であること
は言うまでもない。

【００１９】本願発明方法を実施するための装置はパタ
ーン加工された回路基板上に、支持ベースフィルムと樹
脂組成物層で構成される接着フィルムの樹脂組成物層を
積層するための装置であって、１）加熱及び加圧可能で
少なくとも一つの可動可能なプレス板によるプレス手
段、２）該プレス手段のプレス板に固定されたシミだし
防止シートによるシミ出し防止手段、３）該シミだし防
止シートの表面周囲が該接着フィルムの樹脂組成物層の
表面周囲よりいずれも点に於いても１乃至８ｍｍ内側に
位置するよう設定できる位置決め手段とを有することを
特徴とする。

【００２０】シミだし防止シートの表面積が接着フィル
ムの樹脂組成物層の表面積より小さく、かつシミだし防
止シートの厚さが接着フィルムの厚さより厚いことを特
徴とする。位置決め手段はプレス板の位置からこれに合
わせるように回路基板の位置を光センサー等で読み取れ
ば良い。読み取り手段は特に限定されるものではない。

【００２１】

【実施例】以下実施例を示して本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００２２】

【接着フィルム製造例】液状ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製エピコート８２８
ＥＬ）２０部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（東都化成（株）製ＹＤＢー５００）２０部、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１５、軟
化点７８℃、大日本インキ化学（株）製エピクロンＮー
６７３）２０部、末端エポキシ化ポリブタジエンゴム
（ナガセ化成工業（株）製デナレックスＲ−４５ＥＰ
Ｔ）１５部とをＭＥＫに攪拌しながら加熱溶解させ、そ
こへ臭素化フェノキシ樹脂ワニス（不揮発分４０重量
％、臭素含有量２５重量％、溶剤組成、キシレン：メト
キシプロパノール：メチルエチルケトン＝５：２：８、
東都化成（株）製ＹＰＢー４０ーＰＸＭ４０）５０部、
エポキシ硬化剤として２、４ージアミノー６ー（２ーメ
チルー１ーイミダゾリルエチル）ー１、３、５ートリア
ジン・イソシアヌル酸付加物４部、さらに微粉砕シリカ
２部、三酸化アンチモン４部、炭酸カルシウム５部を添
加し樹脂組成物ワニスを作製した。そのワニスを厚さ３
８μｍのＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが４２、７
２μｍとなるようにローラーコーターにて塗布、８０〜
１２０℃で乾燥し８０、１１０μｍ厚の接着フィルムを
得た。上記の接着フィルムの樹脂組成物層の動的粘弾率
測定は、例えば（株）ユー・ビー・エム社製型式Rhesol
-G300を用いて測定出きる。図１は測定した動的粘弾性
率曲線であり、その測定曲線の上限は平均乾燥温度１０
０℃で１０分、同じく下限の曲線は平均乾燥温度１００
℃で５分間処理した樹脂組成物の物性を示している。図
２は昇温速度を５℃/分、８℃/分及び２０℃/分にした
時の動的粘弾性率測定曲線である。

【００２３】

【実施例１】パターン加工された５１０ｘ３４０ｍｍの
ガラスエポキシ内層回路基板に（導体厚１８μｍ）、製
造例で得られた８０μｍ及び１１０μｍ厚接着フィルム
を５０６ｘ３３６ｍｍのサイズで基板中央に両面に仮付
けした。次にシミだし防止シート（５００ｘ３３０ｍｍ
サイズで０．１〜１ｍｍ厚のＰＥＴフィルム）を接着フ
ィルム中央に両面に配し、樹脂組成物層端部よりいずれ
の位置に置いても少なくとも３ｍｍ内側に位置するよう
に設置した。モートン・インターナショナル・インコー
ポレーティド製バキューム・アプリケータ７００により
温度８０℃、５秒プレスで両面同時にラミネートした。
シミだし状況を目視観察した。比較例程度のシミだしを
「あり」、これより低減された場合を「低減」、シミだ
しを認めなかった場合を「なし」とし、結果を表１に示
した。

【００２４】

【表１】

【００２５】

【比較例１】パターン加工された５１０ｘ３４０ｍｍの
ガラスエポキシ内層回路基板に（導体厚１８μｍ）、製
造例で得られた８０μｍ及び１１０μｍ厚樹脂組成物層
を５０６ｘ３３６ｍｍのサイズで基板中央に両面に仮付
けした。次にシミだし防止シート（５００ｘ３３０ｍｍ
サイズで０．１ｍｍ厚のＰＥＴフィルム）を樹脂組成物
層中央に両面に配し、樹脂組成物層端部よりいずれの位
置に置いても少なくとも３ｍｍ内側に位置するように設
置した。モートン・インターナショナル・インコーポレ
ーティド製バキューム・アプリケータ７００により温度
８０℃、５秒プレスで両面同時にラミネートした。シミ
だし状況を目視観察したがシミだし「あり」であった。

【００２６】

【実施例２】パターン加工された５１０ｘ３４０ｍｍの
ガラスエポキシ内層回路基板（導体厚３５μｍ）に、製
造例で得られた１１０μｍ厚樹脂組成物層を５０６ｘ３
３６ｍｍのサイズで基板中央に両面に仮付けした。次に
樹脂組成物層端部からの距離を０〜１０ｍｍの範囲で小
さくした１．６ｍｍ厚耐熱ラバーを上下プレス面に配
し、バキューム・アプリケータ７００により温度８０
℃、５秒プレスで両面同時にラミネートした。結果を表
２に示した。

【００２７】

【表２】

【００２８】

【比較例２】パターン加工された５１０ｘ３４０ｍｍの
ガラスエポキシ内層回路基板（導体厚３５μｍ）に、製
造例で得られた１１０μｍ接着フィルムの厚樹脂組成物
層を５０６ｘ３３６ｍｍのサイズで基板中央からずらし
て両面に仮付けした。この場合樹脂組成物層表面周辺部
が１．６ｍｍ厚耐熱ラバーを上下プレス面に配したシミ
だし防止シートの表面周辺と一部で一致した（距離０ｍ
ｍ）。バキューム・アプリケータ７００により温度８０
℃、５秒プレスで両面同時にラミネートした。しみ出し
は「あり」であった。併せて結果を表２に示した。

【００２９】

【比較例３】パターン加工された５１０ｘ３４０ｍｍの
ガラスエポキシ内層回路基板（導体厚３５μｍ）に、製
造例で得られた１１０μｍ接着フィルムの厚樹脂組成物
層を５０６ｘ３３６ｍｍのサイズで基板中央に一致させ
て両面に仮付けした。この場合樹脂組成物層と１．６ｍ
ｍ厚耐熱ラバーを上下プレス面に配したシミだし防止シ
ートは同じ面積に一致させた。バキューム・アプリケー
タ７００により温度８０℃、５秒プレスで両面同時にラ
ミネートした。しみ出しは「あり」であった。

【００３０】

【比較例４】パターン加工された５１０ｘ３４０ｍｍの
ガラスエポキシ内層回路基板（導体厚３５μｍ）に、製
造例で得られた１１０μｍ厚樹脂組成物層を５０６ｘ３
３６ｍｍのサイズで基板中央に両面に仮付けした。次に
樹脂組成物層端部からのいずれに於いても距離を１０ｍ
ｍ小さくした１．６ｍｍ厚耐熱ラバーを上下プレス面に
配し、バキューム・アプリケータ７００により温度８０
℃、５秒プレスで両面同時にラミネートした。しみ出し
は「あり」であった。結果を表２に示した。

【００３１】実施例１、２の結果から、本発明の方法に
従えば熱流動性を有する樹脂組成物層を、接着剤のシミ
だしが低減された状態で積層することが可能である。

【比較例５】接着フィルム製造例１により得られた樹脂
組成物層を平均乾燥温度１００℃で２分、乾燥した樹脂
組成物層の動的粘弾性率測定曲線を図３に示した。明ら
かに図１で示された斜線領域Ｓの外側である。この樹脂
組成物層を支持ベースフィルム上にラミネートした接着
フィルムはラミネート工程は実施できたものの、次の熱
硬化工程で樹脂ダレが発生し、このために樹脂組成物層
に層厚が不均一となったため本発明の目的には使用でき
なかった。

【００３２】

【比較例６】接着フィルム製造例１により得られた樹脂
組成物層を平均乾燥温度１００℃で１５分、乾燥した樹
脂組成物層の動的粘弾性率測定曲線を図３に示した。明
らかに図１で示された斜線領域Ｓの外側で高粘度側にシ
フトした。この樹脂組成物層を支持ベースフィルム上に
ラミネートした接着フィルムの製造した。この接着フィ
ルムの樹脂組成物層を回路基板のパターン部分に積層す
ることを試みたがボイドなく積層できる条件を見出すこ
とができなかった。

【００３３】

【発明の効果】本発明の方法に従うと、熱流動性を有す
る接着フィルムを非常に優れた表面平滑性を持った状態
で、簡便に積層することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】動的粘弾性率測定を示し,（株）ユー・ビー・
エム社製型式Rhesol-G3000を用いて測定した曲線であ
り、動的粘弾性率の上限の曲線(１)の平均乾燥温度１０
０℃で１０分、同じく下限の曲線(２)は平均乾燥温度１
００度Ｃで５分間処理した樹脂組成物の物性を示してい
る。測定条件は昇温速度は５℃/分、開始温度６０℃、
測定温度間隔２．５℃、振動１Hz/degである。

【図２】動的粘弾性率測定を示し,（株）ユー・ビー・
エム社製型式Rhesol-G3000を用いて測定した曲線であ
り、接着フィルム製造例１により得られた樹脂組成物層
を平均乾燥温度１００℃で５分間処理した樹脂組成物の
物性を示している。昇温速度は５℃/分（曲線III）、１
０℃（曲線II）及び２０℃（曲線I）である。測定条件
は開始温度６０℃、測定温度間隔２．５℃、振動１Hz/d
egである。

【図３】動的粘弾性率測定を示し,（株）ユー・ビー・
エム社製型式Rhesol-G3000を用いて測定した曲線であ
り、接着フィルム製造例１により得られた樹脂組成物層
を平均乾燥温度１００度Ｃで２分（曲線Ａ）、８分（曲
線Ｂ）及び１５分間（曲線Ｃ）で処理した樹脂組成物の
物性を示している。測定条件は昇温速度は５℃/分、開
始温度６０℃、測定温度間隔２．５℃、振動１Hz/degで
ある。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】加熱及び加圧可能で少なくとも一つの可動
   可能なプレス板を有する真空積層装置を用いて、 １）支持ベースフィルムとその表面に積層され、該支持
   ベースフィルムと同じか又は小さい面積を有し、かつ温
   度と溶融粘度との関係で添付図面、図１の斜線領域Ｓの
   物性を有する熱流動性、常温固形の樹脂組成物層からな
   る接着フィルムの該樹脂組成物層を、回路基板上の少な
   くともパターン部分に覆い重ねた後、部分的にこれらを
   仮接着する工程、 ２）該プレス板と該接着フィルムの支持ベースフィルム
   の上面に該樹脂組成物層の表面積より小さい面積で、か
   つ厚さが接着フィルムの厚さより厚いシミだし防止シー
   トを該接着フィルムの樹脂組成物層の表面周囲のいずれ
   の点に於いても１乃至８ｍｍ内側に位置するように設置
   する工程を有することを特徴とする接着フィルムの真空
   積層法
2. 【請求項２】パターン加工された回路基板上に、支持ベ
   ースフィルムと樹脂組成物層で構成される接着フィルム
   の樹脂組成物層を積層するための装置であって、１）加
   熱及び加圧可能で少なくとも一つの可動可能なプレス板
   によるプレス手段、２）該プレス手段のプレス板に固定
   されたシミだし防止シートによるシミ出し防止手段、
   ３）該シミだし防止シートの表面周囲が該接着フィルム
   の樹脂組成物層の表面周囲よりいずれも点に於いても１
   乃至８ｍｍ内側に位置するよう設定できる位置決め手段
   とを有することを特徴とする接着フィルムの真空積層装
   置
3. 【請求項３】シミだし防止シートの表面積が接着フィル
   ムの樹脂組成物層の表面積より小さく、かつシミだし防
   止シートの厚さが接着フィルムの厚さより厚いことを特
   徴とする請求項２記載の接着フィルムの真空積層装置