JPH11340588A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JPH11340588A JPH11340588A JP14247298A JP14247298A JPH11340588A JP H11340588 A JPH11340588 A JP H11340588A JP 14247298 A JP14247298 A JP 14247298A JP 14247298 A JP14247298 A JP 14247298A JP H11340588 A JPH11340588 A JP H11340588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- circuit element
- flexible printed
- board
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 49
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント基板の面積を小さくし
て小形機器への組み込みを容易にする。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板1の回路素子
の実装面1の反対側の面に回路素子2,3の端子と導通
可能にしてある検査ランド4,5を設けてある。回路素
子実装面側のスペースを節減してプリント基板の面積の
狭小化を図ってカメラ等小型機器への組込みを容易にし
てある。
て小形機器への組み込みを容易にする。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板1の回路素子
の実装面1の反対側の面に回路素子2,3の端子と導通
可能にしてある検査ランド4,5を設けてある。回路素
子実装面側のスペースを節減してプリント基板の面積の
狭小化を図ってカメラ等小型機器への組込みを容易にし
てある。
Description
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、IC等の回路素子が実装
されたフレキシブルプリント基板に関するものである。
されたフレキシブルプリント基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板にICやLSIその他の回
路素子を実装したときに、それらの回路素子が正常に機
能するか否かの検査が行われる。この検査は、図3に示
すように、プリント基板31の回路素子の実装面に回路
素子32の端子32aと導通可能な検査ランド33を設
け、この検査ランドにプローブ34を接触させることに
より行われている。具体的には、プリント基板1の位置
決めをするために、支持台35によって下からプリント
基板の検査ランド33の背面を支持し、プローブによる
接触圧を一定にするようにしてある。
路素子を実装したときに、それらの回路素子が正常に機
能するか否かの検査が行われる。この検査は、図3に示
すように、プリント基板31の回路素子の実装面に回路
素子32の端子32aと導通可能な検査ランド33を設
け、この検査ランドにプローブ34を接触させることに
より行われている。具体的には、プリント基板1の位置
決めをするために、支持台35によって下からプリント
基板の検査ランド33の背面を支持し、プローブによる
接触圧を一定にするようにしてある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、プリ
ント基板の面積に余裕があれば問題はないが、例えばカ
メラのプリント基板のように、面積を極端に小さくする
ことが求められているものについては、検査ランドの設
置スペースをとる余裕がなくなることが問題となってい
る。
ント基板の面積に余裕があれば問題はないが、例えばカ
メラのプリント基板のように、面積を極端に小さくする
ことが求められているものについては、検査ランドの設
置スペースをとる余裕がなくなることが問題となってい
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに、本発明は、プリント基板の回路素子の実装面の反
対側の面に回路素子の端子と導通可能に検査ランドを設
け、実装面側のスペースを節減してプリント基板の面積
の狭小化を図ってある。検査の際にはプリント基板を裏
返しに検査治具上に載置し、回路素子の実装面の反対側
の面に設けられた検査ランドにプローブを接触させるこ
とによって行われる。このとき、プリント基板を水平に
維持した状態でプローブが接触可能とするように検査治
具の載置面に回路素子の高さに対応する段差を設けるよ
うにしてある。
めに、本発明は、プリント基板の回路素子の実装面の反
対側の面に回路素子の端子と導通可能に検査ランドを設
け、実装面側のスペースを節減してプリント基板の面積
の狭小化を図ってある。検査の際にはプリント基板を裏
返しに検査治具上に載置し、回路素子の実装面の反対側
の面に設けられた検査ランドにプローブを接触させるこ
とによって行われる。このとき、プリント基板を水平に
維持した状態でプローブが接触可能とするように検査治
具の載置面に回路素子の高さに対応する段差を設けるよ
うにしてある。
【0005】とくにフレキシブルプリント基板の場合に
は、回路素子の背面側をプローブで押圧するので、プロ
ーブの接触圧が所定値になるように回路素子の高さに合
わせて、プリント基板を水平に支持する段差を設けてあ
ることが重要である。
は、回路素子の背面側をプローブで押圧するので、プロ
ーブの接触圧が所定値になるように回路素子の高さに合
わせて、プリント基板を水平に支持する段差を設けてあ
ることが重要である。
【0006】回路素子の実装面を下にして検査治具台上
に載置すると、検査ランドがプリント基板の上面に位置
するので、これに対してプローブを降下させて接触させ
ることにより回路素子の検査が可能となる。
に載置すると、検査ランドがプリント基板の上面に位置
するので、これに対してプローブを降下させて接触させ
ることにより回路素子の検査が可能となる。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明のフレキシブルプリント基
板は、プローブと接触可能な検査ランドが、回路素子の
実装面の反対側の面であって回路素子が位置する部分に
対応して設けてあるところに特徴がある。
板は、プローブと接触可能な検査ランドが、回路素子の
実装面の反対側の面であって回路素子が位置する部分に
対応して設けてあるところに特徴がある。
【0008】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
て説明する。図1,2に示すように、フレキシブルプリ
ント基板1の一方の面にはLSIやIC等の回路素子
2,3が実装してある。回路素子の実装面1aの反対側
の面の回路素子が位置する部分には検査ランド4,5が
設けてある。検査ランド4,5は、検査用プローブ6と
接触することにより回路素子の動作をチェックするため
のものであり、実装面側に位置する回路素子の端子部2
aと導通可能としてある。検査ランド4,5が回路素子
の裏面側に設けられているため、フレキシブルプリント
基板1に設けられているにもかかわらず検査ランド4,
5の部分は回路素子により剛性が高くなっており、検査
用プローブ6との接触性をより確実にできる。
て説明する。図1,2に示すように、フレキシブルプリ
ント基板1の一方の面にはLSIやIC等の回路素子
2,3が実装してある。回路素子の実装面1aの反対側
の面の回路素子が位置する部分には検査ランド4,5が
設けてある。検査ランド4,5は、検査用プローブ6と
接触することにより回路素子の動作をチェックするため
のものであり、実装面側に位置する回路素子の端子部2
aと導通可能としてある。検査ランド4,5が回路素子
の裏面側に設けられているため、フレキシブルプリント
基板1に設けられているにもかかわらず検査ランド4,
5の部分は回路素子により剛性が高くなっており、検査
用プローブ6との接触性をより確実にできる。
【0009】フレキシブルプリント基板1の検査は、図
示してあるように、回路素子の実装面1aを下にして検
査治具7上にセットして行われる。検査治具7の上面
は、フレキシブルプリント基板1に実装されている回路
素子間の高さ(厚さ)に差がある場合には、それに対応
した段差7aを設けて基板1が水平になるように配慮し
てある。図2は大きく描かれている方の回路素子(LS
I)2が小さく描かれている方の回路素子(IC)3よ
りも高さが高くなっているため、その差の分だけ検査治
具の上面の高さが異なるように段差7aを設けてあるこ
とを示している。検査治具7は、フレキシブルプリント
基板の検査装置(図示略)内に交換可能に取り付けられ
ており、被検査フレキシブルプリント基板の種類が変わ
るごとに対応するものと交換するようにしてある。
示してあるように、回路素子の実装面1aを下にして検
査治具7上にセットして行われる。検査治具7の上面
は、フレキシブルプリント基板1に実装されている回路
素子間の高さ(厚さ)に差がある場合には、それに対応
した段差7aを設けて基板1が水平になるように配慮し
てある。図2は大きく描かれている方の回路素子(LS
I)2が小さく描かれている方の回路素子(IC)3よ
りも高さが高くなっているため、その差の分だけ検査治
具の上面の高さが異なるように段差7aを設けてあるこ
とを示している。検査治具7は、フレキシブルプリント
基板の検査装置(図示略)内に交換可能に取り付けられ
ており、被検査フレキシブルプリント基板の種類が変わ
るごとに対応するものと交換するようにしてある。
【0010】フレキシブルプリント基板1の検査は、検
査治具7上にフレキシブルプリント基板1の回路素子実
装面1a側を検査治具7上に当接するように載置した状
態で行われる。フレキシブルプリントケーブル1が所定
位置にセットされると、検査用プローブ6が降下して、
各先端部を検査ランド4,5に接触することにより回路
素子と検査装置との導通が可能となる。これらの両者間
の導通により検査装置の計器が反応してフレキシブルプ
リント基板1に実装された回路素子のチェックが行われ
る。なお、被検査用回路素子の数が増加して、これらの
高さに幾通りもの差があるような場合には、これに対応
する段差を有する検査治具を用いればよい。また、検査
ランドが回路素子の裏面側に設けられていて剛性がある
ため、検査治具7は必ずしも必要ではない。
査治具7上にフレキシブルプリント基板1の回路素子実
装面1a側を検査治具7上に当接するように載置した状
態で行われる。フレキシブルプリントケーブル1が所定
位置にセットされると、検査用プローブ6が降下して、
各先端部を検査ランド4,5に接触することにより回路
素子と検査装置との導通が可能となる。これらの両者間
の導通により検査装置の計器が反応してフレキシブルプ
リント基板1に実装された回路素子のチェックが行われ
る。なお、被検査用回路素子の数が増加して、これらの
高さに幾通りもの差があるような場合には、これに対応
する段差を有する検査治具を用いればよい。また、検査
ランドが回路素子の裏面側に設けられていて剛性がある
ため、検査治具7は必ずしも必要ではない。
【0011】
【発明の効果】本発明によれば、検査ランドがフレキシ
ブルプリント基板の回路素子の実装面の反対側でかつ回
路素子が位置する部分に対応するように設けてあるの
で、回路素子の実装面側における検査ランドやそれへの
接続回路のスペースが節減可能となる。これによりフレ
キシブルプリント基板を小さくでき、カメラなど小形機
器への組み込み容易なフレキシブルプリント基板を提供
可能となる。また、回路素子の裏面側に検査ランドが設
けられているために検査ランドの部分の剛性が高くな
り、検査プローブの接触性が良くなる。
ブルプリント基板の回路素子の実装面の反対側でかつ回
路素子が位置する部分に対応するように設けてあるの
で、回路素子の実装面側における検査ランドやそれへの
接続回路のスペースが節減可能となる。これによりフレ
キシブルプリント基板を小さくでき、カメラなど小形機
器への組み込み容易なフレキシブルプリント基板を提供
可能となる。また、回路素子の裏面側に検査ランドが設
けられているために検査ランドの部分の剛性が高くな
り、検査プローブの接触性が良くなる。
【図1】回路素子の実装面を下側にして検査治具上に載
置されている状態を示す平面図である。
置されている状態を示す平面図である。
【図2】高さを異にする回路素子を実装したフレキシブ
ルプリント基板が回路素子実装面を下側にして検査治具
上に載置した状態を示す断面図である。
ルプリント基板が回路素子実装面を下側にして検査治具
上に載置した状態を示す断面図である。
【図3】従来技術における基板の検査例を示す斜視図で
ある。
ある。
1 フレキシブルプリント基板 1a 実装面 2,3 回路素子 4,5 検査ランド 6 プローブ
Claims (1)
- 【請求項1】 検査用プローブと接触可能な検査ランド
が、回路素子の実装面の反対側の面であって上記回路素
子が位置する部分に対応して設けてあることを特徴とす
るフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14247298A JPH11340588A (ja) | 1998-05-25 | 1998-05-25 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14247298A JPH11340588A (ja) | 1998-05-25 | 1998-05-25 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11340588A true JPH11340588A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15316125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14247298A Withdrawn JPH11340588A (ja) | 1998-05-25 | 1998-05-25 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11340588A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7145351B2 (en) | 2003-01-23 | 2006-12-05 | Yamaha Fine Technologies Co., Ltd | Electrical inspection apparatus |
US7358750B2 (en) | 2003-01-17 | 2008-04-15 | Yamaha Fine Technologies Co., Ltd. | Inspection apparatus for printed board |
-
1998
- 1998-05-25 JP JP14247298A patent/JPH11340588A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7358750B2 (en) | 2003-01-17 | 2008-04-15 | Yamaha Fine Technologies Co., Ltd. | Inspection apparatus for printed board |
US7145351B2 (en) | 2003-01-23 | 2006-12-05 | Yamaha Fine Technologies Co., Ltd | Electrical inspection apparatus |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040512 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20060224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |