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JPH11326460A - Boundary scan circuit - Google Patents

Boundary scan circuit

Info

Publication number
JPH11326460A
JPH11326460A JP10139763A JP13976398A JPH11326460A JP H11326460 A JPH11326460 A JP H11326460A JP 10139763 A JP10139763 A JP 10139763A JP 13976398 A JP13976398 A JP 13976398A JP H11326460 A JPH11326460 A JP H11326460A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
terminal
input
integrated circuit
selector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10139763A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazutaka Wakita
員孝 脇田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Engineering Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Engineering Ltd filed Critical NEC Engineering Ltd
Priority to JP10139763A priority Critical patent/JPH11326460A/en
Publication of JPH11326460A publication Critical patent/JPH11326460A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a boundary scan circuit by which a test time can be shortened in the case that a part of a substrate, on which plural IC's are loaded, is tested. SOLUTION: In this boundary scan circuit, plural IC's (IC1 to IC4) are combined on the same scan path, and each IC is connected through the same selector 5, and also by changing a connection target over by an internal path of the selector 5, a test data sent in the scan path are enabled to be selectively outputted, optionally to a specific IC on the substrate. Therefore, both the length of the test data and the time required for the test can be shortened.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、バウンダリスキャ
ン回路部を有する集積回路(以下、一部を除いてICと
記す)を複数搭載し、各ICがスキャンパスで接続され
た基板の製造不良をテストするバウンダリスキャン回路
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of mounting a plurality of integrated circuits having a boundary scan circuit section (hereinafter, abbreviated as "IC"), and manufacturing defects of a substrate on which each IC is connected by a scan path. The present invention relates to a boundary scan circuit to be tested.

【0002】[0002]

【従来の技術】複数のICが搭載された基板の製造不良
の有無をバウンダリスキャン方式でテストするバウンダ
リスキャン回路が知られている。この種のバウンダリス
キャン回路は、図6に示すように、基板61上に複数の
IC(IC1〜IC4)と、所定のテスタを接続するた
めのエッジコネクタ62とを配設したものである。初段
のIC1のTDI(TDIはTest Data Inputの略、以
下同じ)端子はエッジコネクタ62のATDI端子に接
続され、IC2〜IC4については、それぞれ前段のI
CのTDO(TDOはTest Data Outputの略、以下同
じ)端子が自己のTDI端子に接続され、最終段のIC
4のTDO端子は、エッジコネクタ62のATDO端子
に接続されて、一本のスキャンパスが形成されている。
2. Description of the Related Art A boundary scan circuit is known which tests a substrate on which a plurality of ICs are mounted for defective manufacturing by a boundary scan method. As shown in FIG. 6, this type of boundary scan circuit has a circuit board 61 on which a plurality of ICs (IC1 to IC4) and an edge connector 62 for connecting a predetermined tester are arranged. The TDI (TDI is an abbreviation for Test Data Input, hereinafter the same) terminal of the first stage IC1 is connected to the ATDI terminal of the edge connector 62.
C TDO (TDO stands for Test Data Output, same hereafter) terminal is connected to its own TDI terminal, and the final stage IC
The TDO terminal No. 4 is connected to the ATDO terminal of the edge connector 62 to form one scan path.

【0003】各IC1〜IC4には、それぞれバウンダ
リスキャンを実現するためのTDI端子、TDO端子、
テスト・アクセス・ポート(以下、TAP)、テストデ
ータを設定できる1ビットのレジスタである複数のバウ
ンダリ・スキャン・セル(以下、BSC)が設けられて
おり、テストを行うためのテストロジックと、通常動作
を行うためのユーザロジックとが、図示しない制御信号
によって自動的に切り替えられるようになっている。両
ロジックは回路的に分離されており、テストロジックの
ときはユーザロジックには影響を及ぼさない。その逆も
同様である。
Each of the IC1 to IC4 has a TDI terminal, a TDO terminal for realizing a boundary scan,
A test access port (hereinafter, TAP) and a plurality of boundary scan cells (hereinafter, BSC) which are 1-bit registers in which test data can be set are provided. The user logic for performing the operation is automatically switched by a control signal (not shown). The two logics are separated from each other in circuit, and the test logic does not affect the user logic. The reverse is also true.

【0004】図6に示すバウンダリスキャン回路60に
おいて、例えばIC3内の1つのセル(テストデータ設
定点Pとする)をテストする場合の動作は、下記のとお
りである。まず、エッジコネクタ62に接続されたテス
タ(図示省略)から、ATDI端子を通じてスキャンパ
スにテストデータを入力する。このテストデータは、I
C2のTDI端子およびTDO端子を経由し、IC3の
TDI端子に到達し、BSCへ設定される。テスト終了
後のテストデータは、IC3のTDO端子からIC4の
TDI端子、TDO端子を介してエッジコネクタ62の
ATDO端子へ出力される。この場合のテストデータ
は、IC1で1ビット、IC2で1ビット、IC3にお
けるテストデータ設定点Pで3ビットとなり、計5ビッ
ト必要となる。
[0006] In the boundary scan circuit 60 shown in FIG. 6, for example, the operation of testing one cell (referred to as a test data set point P) in the IC 3 is as follows. First, test data is input to the scan path from a tester (not shown) connected to the edge connector 62 through the ATDI terminal. This test data is
Via the TDI terminal and TDO terminal of C2, it reaches the TDI terminal of IC3 and is set to BSC. The test data after the test is output from the TDO terminal of IC3 to the ATDO terminal of the edge connector 62 via the TDI terminal and TDO terminal of IC4. The test data in this case is 1 bit for IC1, 1 bit for IC2, and 3 bits for the test data set point P in IC3, for a total of 5 bits.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとしている課題】上述のように、従
来のバウンダリスキャン回路では、基板61の一部のI
C、例えばIC3をテストする場合でも、すべてのIC
をテストする場合と同一長のテストデータを必要として
いた。また、基板61上のICのすべてを経由する、或
いは経由するに等しいスキャンパス全体にテストデータ
を送出する必要があったため、テスト対象範囲が小さい
にもかかわらず、テスト時間を短縮できないという問題
もあった。
As described above, in the conventional boundary scan circuit, the I
C, for example, when testing IC3, all ICs
Required the same length of test data as when testing In addition, since it is necessary to send test data to the entire scan path that passes through or is equivalent to all of the ICs on the substrate 61, the test time cannot be reduced despite the small test target range. there were.

【0006】そこで、本発明の課題は、テストデータ長
およびテストに要する時間を短縮することができるバウ
ンダリスキャン回路を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a boundary scan circuit that can reduce the length of test data and the time required for testing.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、バウンダリスキャン回路部を有する複数
の集積回路を一つの基板上に搭載し、各集積回路がスキ
ャンパスによりシリーズ接続されるバウンタリスキャン
回路において、初段の集積回路の入力端と最終段の集積
回路の出力端を除くすべての集積回路の入出力端が前記
スキャンパスを通じて集中的に接続され、一の集積回路
の出力側スキャンパスと他の集積回路の入力側スキャン
パスとを選択的に接続させる共通セレクタを前記基板上
に配設したことを特徴とする。
According to the present invention, a plurality of integrated circuits having a boundary scan circuit section are mounted on one substrate, and the integrated circuits are connected in series by a scan path. In the boundary scan circuit, the input and output terminals of all the integrated circuits except the input terminal of the first integrated circuit and the output terminal of the last integrated circuit are intensively connected through the scan path, and the output side of one integrated circuit is connected. A common selector for selectively connecting a scan path and an input-side scan path of another integrated circuit is provided on the substrate.

【0008】本発明の他のバウンダリスキャン回路は、
前記共通セレクタと、所定のテストデータを前記初段の
集積回路に入力するとともに前記テストデータを前記最
終段の集積回路より取得するテストデータ入出力手段と
を前記基板上に配設したことを特徴とする。
[0008] Another boundary scan circuit of the present invention comprises:
The common selector and test data input / output means for inputting predetermined test data to the first-stage integrated circuit and obtaining the test data from the last-stage integrated circuit are arranged on the substrate. I do.

【0009】なお、前記共通セレクタは、例えば所定の
選択信号の入力を契機に当該選択信号が表す集積回路同
士の入出力端を内部パスの切り換えによって接続させる
ことを特徴とする。
The common selector connects the input / output terminals of the integrated circuits represented by the selection signal by switching an internal path, for example, upon input of a predetermined selection signal.

【0010】本発明は、また、前記バウンタリスキャン
回路の前記基板上に設けられ、初段の集積回路の入力端
と最終段の集積回路の出力端を除くすべての集積回路の
入出力端を前記スキャンパスを通じて集中的に接続させ
る複数の端子を有し、所定の選択信号に基づいて、一の
集積回路の出力側スキャンパスと他の集積回路の入力側
スキャンパスとを選択的に接続させる共通セレクタを前
記基板上に配設したセレクタを提供する。
The present invention also provides the input / output terminals of all the integrated circuits except the input terminal of the first stage integrated circuit and the output terminal of the last stage integrated circuit provided on the substrate of the boundary scan circuit. A plurality of terminals for centrally connecting through the scan path, and a common terminal for selectively connecting an output side scan path of one integrated circuit and an input side scan path of another integrated circuit based on a predetermined selection signal; A selector having a selector disposed on the substrate is provided.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
バウンダリスキャン回路の実施形態を詳細に説明する。
図1は、本実施形態のバウンダリスキャン回路の構成図
である。このバウンダリスキャン回路10は、基板11
上の複数のIC、例えばIC1〜IC4間を1本のスキ
ャンパスで接続するとともに、スキャンパス上のテスト
データのパス切替を行うセレクタ5と、テスタを接続す
るためのエッジコネクタ12とを備えて構成される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a boundary scan circuit according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a configuration diagram of a boundary scan circuit of the present embodiment. The boundary scan circuit 10 includes a substrate 11
A plurality of upper ICs, for example, IC1 to IC4, are connected by a single scan path, and a selector 5 for switching the path of test data on the scan path and an edge connector 12 for connecting a tester are provided. Be composed.

【0012】スキャンパスは、以下のように接続して形
成される。 ・エッジコネクタ12のATDI端子とIC1のTDI
1端子、 ・IC1のTDO1端子とセレクタ5のIN1(入力)
端子、 ・IC2のTDO2端子とセレクタ5のIN2(入力)
端子、 ・IC3のTDO3端子とセレクタ5のIN3(入力)
端子、 ・セレクタ5のOUT1(出力)端子とIC2のTDI
2端子、 ・セレクタ5のOUT2(出力)端子とIC3のTDI
3端子、 ・セレクタ5のOUT3(出力)端子とIC4のTDI
4端子、 ・IC4のTDO4端子とエッジコネクタ6のATDO
端子。
The scan path is formed by connecting as follows.・ ATDI terminal of edge connector 12 and TDI of IC1
1 terminal, TDO1 terminal of IC1 and IN1 of selector 5 (input)
Terminals: TDO2 terminal of IC2 and IN2 (input) of selector 5
Terminal ・ TDO3 terminal of IC3 and IN3 (input) of selector 5
Terminals: OUT1 (output) terminal of selector 5 and TDI of IC2
2 terminals, OUT2 (output) terminal of selector 5 and TDI of IC3
3 terminals, OUT3 (output) terminal of selector 5 and TDI of IC4
4 terminals ・ TDO4 terminal of IC4 and ATDO of edge connector 6
Terminal.

【0013】セレクタ5のセレクタ制御信号入力端子
(以下、CONT1端子)には、エッジコネクタ12の
セレクタ制御信号端子(以下、CONT端子)を介して
テスタからのセレクタ制御信号が入力されるようになっ
ている。このセレクタ制御信号は、後述するように、セ
レクタ5の内部パスを選択的に切り換えるための制御信
号である。
A selector control signal input terminal (hereinafter, CONT1 terminal) of the selector 5 is supplied with a selector control signal from a tester via a selector control signal terminal (hereinafter, CONT terminal) of the edge connector 12. ing. This selector control signal is a control signal for selectively switching the internal path of the selector 5 as described later.

【0014】図2は、IC1〜IC4の詳細ブロック図
である。ここでは、各IC1〜IC4が共通構造を有す
るものとして、一つのICについてのみ示してある。I
C1〜IC4は、それぞれバウンダリスキャン機能を実
現するためのTDI端子、TDO端子、TAP、6つの
BSCを有し、さらに、テスト対象となる内部論理回路
(そのICでのロジックを実現する回路)及びデータ入
力端子(IN)端子,データ出力(OUT)端子を有し
ている。
FIG. 2 is a detailed block diagram of IC1 to IC4. Here, assuming that each of the ICs 1 to 4 has a common structure, only one IC is shown. I
Each of C1 to IC4 has a TDI terminal, a TDO terminal, a TAP, and six BSCs for realizing a boundary scan function, and further includes an internal logic circuit to be tested (a circuit for realizing logic in the IC) and It has a data input terminal (IN) terminal and a data output (OUT) terminal.

【0015】各BSCは、内部論理回路部とIN端子と
の間、内部論理回路部とOUT端子との間にそれぞれ接
続されている。破線は、IC内部のスキャンパスであ
る。TDI端子から入力されたテストデータは、TAP
(被テストICでない場合)または各BSC(被テスト
ICの場合)を介してTDO端子へ導かれるようになっ
ている。
Each BSC is connected between the internal logic circuit and the IN terminal, and between the internal logic circuit and the OUT terminal. The broken line is the scan path inside the IC. The test data input from the TDI terminal is TAP
(In the case of not the IC under test) or via each BSC (in the case of the IC under test) to the TDO terminal.

【0016】次に、本実施形態のバウンダリスキャン回
路10の動作を説明する。ここでは、図3に示すよう
に、IC3内のテストデータ設定点Pをテストする場合
の動作について説明する。まず、テスタからセレクタ5
にセレクタ制御信号を入力し、セレクタ5の内部パスを
「IN1端子→OUT2端子」に設定する。次いで、テ
スタからエッジコネクタ12のATDI端子にテストデ
ータを入力する。入力されたテストデータは、IC1の
TAPを経由してセレクタ5のIN1端子に入力され、
さらにセレクタ5の内部パスを介してOUT2端子に導
かれる。従って、テストデータのビット長は、IC1の
TAP1で1ビット、IC3のBSCで3ビットを必要
とするだけなので、4ビットで足りることになる。
Next, the operation of the boundary scan circuit 10 of the present embodiment will be described. Here, as shown in FIG. 3, an operation in a case where the test data set point P in the IC 3 is tested will be described. First, the selector 5
, And sets the internal path of the selector 5 to “IN1 terminal → OUT2 terminal”. Next, test data is input from the tester to the ATDI terminal of the edge connector 12. The input test data is input to the IN1 terminal of the selector 5 via the TAP of IC1,
Further, it is led to the OUT2 terminal via the internal path of the selector 5. Therefore, the bit length of the test data needs only 1 bit for TAP1 of IC1 and 3 bits for BSC of IC3, so 4 bits is sufficient.

【0017】次に、本実施形態によるセレクタ5の具体
的な構成例を説明する。このセレクタ5は、基板11上
の特定のICをテストする前に、エッジコネクタのCO
NT端子にセレクタ制御信号を入力し、テストデータを
目的のICへ最短で出力できるように内部パスを切り替
える。このような機能を実現するための内部パスの構成
例を図4に示してある。図4の黒丸はセレクタ制御信号
によって選択可能なパターンを示している。つまり、I
N1端子はOUT1端子〜OUT3端子のいずれか、I
N2端子はOUT2端子またはOUT3端子、IN3端
子はOUT3端子に接続できるようになっている。
Next, a specific configuration example of the selector 5 according to the present embodiment will be described. Before testing a specific IC on the board 11, the selector 5 controls the CO of the edge connector.
The selector control signal is input to the NT terminal, and the internal path is switched so that the test data can be output to the target IC in the shortest time. FIG. 4 shows a configuration example of the internal path for realizing such a function. The black circles in FIG. 4 indicate patterns that can be selected by the selector control signal. That is, I
N1 terminal is one of OUT1 terminal to OUT3 terminal;
The N2 terminal can be connected to the OUT2 terminal or OUT3 terminal, and the IN3 terminal can be connected to the OUT3 terminal.

【0018】このようなセレクタ5を用いて各ICのテ
ストを行う場合の内部パスの切替パターンを図示したの
が図5である。図示の場合の内部パスの切換方式は、以
下の3通りある。 第1の切替パターン:IN1端子とOUT1端子とを接
続させるとともに(細い実線)、IN2端子をOUT2
端子(太い長破線)またはOUT3端子(短破線)に接
続させる。OUT2端子に接続した場合は、IN3端子
とOUT3端子とを接続させる(細い長破線)。このよ
うな切替パターンでは、IC1に入力されたテストデー
タは、IC2、IC3を通じてIC4に入力されるた
め、テストデータ設定点がどこにあってもテストデータ
長は同じ(最大)となる。
FIG. 5 shows a switching pattern of an internal path when each IC is tested using such a selector 5. In the illustrated case, there are the following three internal path switching methods. First switching pattern: While connecting the IN1 terminal and the OUT1 terminal (thin solid line), the IN2 terminal is connected to the OUT2 terminal.
Terminal (thick long broken line) or OUT3 terminal (short broken line). When connected to the OUT2 terminal, the IN3 terminal and the OUT3 terminal are connected (a thin long broken line). In such a switching pattern, the test data input to IC1 is input to IC4 through IC2 and IC3, so that the test data length is the same (maximum) regardless of the test data set point.

【0019】第2の切替パターン:IN1端子とOUT
2端子とを接続させ(太い実線)、同時にIN3端子と
OUT3端子とを接続させる(細い長破線)。このよう
な切替パターンでは、IC1に入力されたテストデータ
は、IC3を通じてIC4に入力される。従って、IC
2をバイパスできる分だけ、テストデータ長は短くな
る。この切替パターンは、テストデータ設定点がIC3
内のBSCである場合に最短のスキャンパスとなる。図
3を用いた前述のテスト動作は、このような切替パター
ンを選択したものである。
Second switching pattern: IN1 terminal and OUT
The two terminals are connected (thick solid line), and the IN3 terminal and the OUT3 terminal are simultaneously connected (thin long broken line). In such a switching pattern, the test data input to IC1 is input to IC4 through IC3. Therefore, IC
The test data length is shortened by the amount by which 2 can be bypassed. In this switching pattern, the test data set point is IC3
The shortest scan path is obtained when the BSC is within. The above-described test operation using FIG. 3 selects such a switching pattern.

【0020】第3の切替パターン:IN1端子とOUT
3端子のみを接続する(細い実線)。この切替パターン
は、テストデータ設定点がIC4内のBSCである場合
に最短のスキャンパスとなる。
Third switching pattern: IN1 terminal and OUT
Connect only three terminals (thin solid line). This switching pattern is the shortest scan path when the test data set point is the BSC in the IC 4.

【0021】このように、本実施形態のバウンダリスキ
ャン回路では、セレクタ5の内部パスを切り替えること
によって、テストデータを基板11上の特定のICをバ
イパスさせて目的のICにスキャンパスに出力できるよ
うにしたので、テストデータ長を短くすることができ、
また、テスト対象範囲が小さい場合にはテスト時間を短
縮できるようになる。
As described above, in the boundary scan circuit of the present embodiment, by switching the internal path of the selector 5, the test data can be output to the target IC to the target IC by bypassing the specific IC on the substrate 11. As a result, the test data length can be shortened,
Further, when the test target range is small, the test time can be reduced.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、テストデータ長およびテストに要する時間を
短縮できるという、特有の効果がある。
As is apparent from the above description, according to the present invention, there is a specific effect that the test data length and the time required for the test can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のバウンダリスキャン回路の実施形態を
示した構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a boundary scan circuit of the present invention.

【図2】バウンダリスキャン回路部を有する集積回路の
詳細ブロック図である。
FIG. 2 is a detailed block diagram of an integrated circuit having a boundary scan circuit unit.

【図3】本実施形態のバウンダリスキャン回路の動作説
明図であり、特に、スキャンパスに入力されたテストデ
ータを経由させる集積回路の接続先を切り替えるセレク
タの動作について説明するための図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram of an operation of the boundary scan circuit of the present embodiment, particularly, a diagram for explaining an operation of a selector that switches a connection destination of an integrated circuit that passes test data input to a scan path.

【図4】本実施形態によるセレクタの内部パスの構成例
を示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a configuration example of an internal path of a selector according to the embodiment;

【図5】本実施形態によるセレクタの内部パスの切替動
作の具体例を示した図である。
FIG. 5 is a diagram showing a specific example of the switching operation of the internal path of the selector according to the embodiment.

【図6】従来のバウンダリスキャン回路の構成図であ
る。
FIG. 6 is a configuration diagram of a conventional boundary scan circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10、60 バウンダリスキャン回路 5 セレクタ 6 エッジコネクタ 11 基板 12 エッジコネクタ 10, 60 Boundary scan circuit 5 Selector 6 Edge connector 11 Board 12 Edge connector

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 バウンダリスキャン回路部を有する複数
の集積回路を一つの基板上に搭載し、各集積回路がスキ
ャンパスによりシリーズ接続されるバウンタリスキャン
回路において、 初段の集積回路の入力端と最終段の集積回路の出力端を
除くすべての集積回路の入出力端が前記スキャンパスを
通じて集中的に接続され、一の集積回路の出力側スキャ
ンパスと他の集積回路の入力側スキャンパスとを選択的
に接続させる共通セレクタを前記基板上に配設したこと
を特徴とする、バウンダリスキャン回路。
1. A boundary scan circuit in which a plurality of integrated circuits each having a boundary scan circuit section are mounted on a single substrate, and each integrated circuit is connected in series by a scan path. The input / output terminals of all the integrated circuits except the output terminals of the integrated circuits of the stages are collectively connected through the scan path, and select the output side scan path of one integrated circuit and the input side scan path of the other integrated circuit. A boundary selector circuit, wherein a common selector to be connected to the substrate is disposed on the substrate.
【請求項2】 バウンダリスキャン回路部を有する複数
の集積回路を一つの基板上に搭載し、各集積回路がスキ
ャンパスによりシリーズ接続されるバウンタリスキャン
回路において、 初段の集積回路の入力端と最終段の集積回路の出力端を
除くすべての集積回路の入出力端が前記スキャンパスを
通じて集中的に接続され、一の集積回路の出力側スキャ
ンパスと他の集積回路の入力側スキャンパスとを選択的
に接続させる共通セレクタと、 所定のテストデータを前記初段の集積回路に入力すると
ともに前記テストデータを前記最終段の集積回路より取
得するテストデータ入出力手段とを前記基板上に配設し
たことを特徴とする、バウンダリスキャン回路。
2. A boundary scan circuit in which a plurality of integrated circuits each having a boundary scan circuit section are mounted on one substrate, and each integrated circuit is connected in series by a scan path. The input / output terminals of all the integrated circuits except the output terminals of the integrated circuits of the stages are collectively connected through the scan path, and select the output side scan path of one integrated circuit and the input side scan path of the other integrated circuit. A common selector that is connected to the first stage integrated circuit, and test data input / output means for inputting predetermined test data to the first stage integrated circuit and obtaining the test data from the last stage integrated circuit are arranged on the substrate. A boundary scan circuit.
【請求項3】 前記共通セレクタは、所定の選択信号の
入力を契機に当該選択信号が表す集積回路同士の入出力
端を内部パスの切り換えによって接続させるものである
ことを特徴とする、 請求項1または2記載のバウンダリスキャン回路。
3. The common selector according to claim 1, wherein, upon input of a predetermined selection signal, input / output terminals of the integrated circuits represented by the selection signal are connected by switching an internal path. 3. The boundary scan circuit according to 1 or 2.
【請求項4】 バウンダリスキャン回路部を有する複数
の集積回路を一つの基板上に搭載し、各集積回路がスキ
ャンパスによりシリーズ接続されるバウンタリスキャン
回路の前記基板上に設けられ、 初段の集積回路の入力端と最終段の集積回路の出力端を
除くすべての集積回路の入出力端を前記スキャンパスを
通じて集中的に接続させる複数の端子を有し、所定の選
択信号に基づいて、一の集積回路の出力側スキャンパス
と他の集積回路の入力側スキャンパスとを選択的に接続
させる共通セレクタを前記基板上に配設したことを特徴
とする、セレクタ。
4. A plurality of integrated circuits each having a boundary scan circuit unit are mounted on one substrate, and each integrated circuit is provided on the substrate of the boundary scan circuit connected in series by a scan path. A plurality of terminals for intensively connecting the input terminal of the circuit and the input / output terminals of all the integrated circuits except the output terminal of the final stage integrated circuit through the scan path; based on a predetermined selection signal, A selector, wherein a common selector for selectively connecting an output-side scan path of an integrated circuit and an input-side scan path of another integrated circuit is provided on the substrate.
JP10139763A 1998-05-21 1998-05-21 Boundary scan circuit Pending JPH11326460A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10139763A JPH11326460A (en) 1998-05-21 1998-05-21 Boundary scan circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10139763A JPH11326460A (en) 1998-05-21 1998-05-21 Boundary scan circuit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11326460A true JPH11326460A (en) 1999-11-26

Family

ID=15252833

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008520980A (en) * 2004-11-22 2008-06-19 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド Integrated circuit and method for testing a multi-TAP integrated circuit
US7428676B2 (en) 2002-09-05 2008-09-23 Nec Electronics Corporation Boundary scan device
US7447962B2 (en) 2005-01-07 2008-11-04 Oki Electric Industry Co., Ltd. JTAG interface using existing I/O bus
JP2010271126A (en) * 2009-05-20 2010-12-02 Mitsubishi Electric Corp Boundary scan circuit

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7428676B2 (en) 2002-09-05 2008-09-23 Nec Electronics Corporation Boundary scan device
JP2008520980A (en) * 2004-11-22 2008-06-19 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド Integrated circuit and method for testing a multi-TAP integrated circuit
US7447962B2 (en) 2005-01-07 2008-11-04 Oki Electric Industry Co., Ltd. JTAG interface using existing I/O bus
JP2010271126A (en) * 2009-05-20 2010-12-02 Mitsubishi Electric Corp Boundary scan circuit

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