JPH11316910A - 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH11316910A JPH11316910A JP12232998A JP12232998A JPH11316910A JP H11316910 A JPH11316910 A JP H11316910A JP 12232998 A JP12232998 A JP 12232998A JP 12232998 A JP12232998 A JP 12232998A JP H11316910 A JPH11316910 A JP H11316910A
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- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度かつ高周波に対応でき、優れた記録再
生特性を有する薄膜磁気ヘッドを提供する。 【解決手段】 第１のコイル用薄膜５の上層コア８側に
隆起した端部５ａに第２のコイル用薄膜１０の端部１０
ａが接続されてなる螺旋形状の薄膜コイルと、上層コア
８に対向する面が平坦化された平坦化膜６とを備えるよ
うに薄膜磁気ヘッド１を構成する。
生特性を有する薄膜磁気ヘッドを提供する。 【解決手段】 第１のコイル用薄膜５の上層コア８側に
隆起した端部５ａに第２のコイル用薄膜１０の端部１０
ａが接続されてなる螺旋形状の薄膜コイルと、上層コア
８に対向する面が平坦化された平坦化膜６とを備えるよ
うに薄膜磁気ヘッド１を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、閉磁路を構成する
上層コア及び下層コアと励磁用のコイルとがそれぞれ薄
膜形成された薄膜磁気ヘッドに関する。
上層コア及び下層コアと励磁用のコイルとがそれぞれ薄
膜形成された薄膜磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気記録の分野においては、記録密度の
高密度化や記録周波数の高周波化が進むにつれ、記録に
使用する磁気ヘッドとして高周波で高保磁力媒体に記録
可能な磁気ヘッドが要求されている。このような要求に
応えるべく、磁気ヘッドとして、磁気コアやコイルを薄
膜形成する薄膜磁気ヘッドが開発され、使用されてい
る。この薄膜磁気ヘッドは、真空薄膜形成技術により製
造されるため、狭トラック化や狭ギャップ化等の微細寸
法化を容易に図ることができるという特徴を有してい
る。このため、この薄膜磁気ヘッドは、より波長の短い
信号を記録または再生することが可能であり、映像信号
の記録または再生の高画質化、記憶容量の大容量化を目
的とする高密度記録化に対応した磁気ヘッドとして注目
されている。
高密度化や記録周波数の高周波化が進むにつれ、記録に
使用する磁気ヘッドとして高周波で高保磁力媒体に記録
可能な磁気ヘッドが要求されている。このような要求に
応えるべく、磁気ヘッドとして、磁気コアやコイルを薄
膜形成する薄膜磁気ヘッドが開発され、使用されてい
る。この薄膜磁気ヘッドは、真空薄膜形成技術により製
造されるため、狭トラック化や狭ギャップ化等の微細寸
法化を容易に図ることができるという特徴を有してい
る。このため、この薄膜磁気ヘッドは、より波長の短い
信号を記録または再生することが可能であり、映像信号
の記録または再生の高画質化、記憶容量の大容量化を目
的とする高密度記録化に対応した磁気ヘッドとして注目
されている。
【０００３】また、この薄膜磁気ヘッドのコア材料とし
て、パーマロイ等の磁性材料よりも比抵抗及び飽和磁束
密度の大きい非晶質材料や微結晶材料を用いる検討がな
されている。
て、パーマロイ等の磁性材料よりも比抵抗及び飽和磁束
密度の大きい非晶質材料や微結晶材料を用いる検討がな
されている。
【０００４】通常、薄膜磁気ヘッドの磁気コアの形成プ
ロセスには、膜厚が厚くても狭トラック加工が容易なメ
ッキを用いた工程が使用される。しかしながら、薄膜磁
気ヘッドを、例えば、狭トラックのハードディスクに使
用するためには、３μｍから６μｍ程度の厚さの磁性膜
をミリング等のドライプロセスを用いて高精度に加工し
なければならない。ドライプロセスで高精度の加工を行
うためには、磁性膜の厚さを薄くしなければならない
が、コアの磁性膜を薄くすると磁気ヘッドとしての効率
の低下や磁気ギャップから発生する磁場の低下によって
十分な記録が行えなくなり実用上問題となる。
ロセスには、膜厚が厚くても狭トラック加工が容易なメ
ッキを用いた工程が使用される。しかしながら、薄膜磁
気ヘッドを、例えば、狭トラックのハードディスクに使
用するためには、３μｍから６μｍ程度の厚さの磁性膜
をミリング等のドライプロセスを用いて高精度に加工し
なければならない。ドライプロセスで高精度の加工を行
うためには、磁性膜の厚さを薄くしなければならない
が、コアの磁性膜を薄くすると磁気ヘッドとしての効率
の低下や磁気ギャップから発生する磁場の低下によって
十分な記録が行えなくなり実用上問題となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、薄膜磁気ヘ
ッドにおいて、磁気ヘッドの効率を向上させるために
は、磁気コアの大きさをできるだけ小さくして、磁路長
を短くすることが有効である。また、薄膜磁気ヘッド
は、このように磁気コアの大きさを小さくすることによ
り、インダクタンスが低下し、高周波特性が向上する。
ッドにおいて、磁気ヘッドの効率を向上させるために
は、磁気コアの大きさをできるだけ小さくして、磁路長
を短くすることが有効である。また、薄膜磁気ヘッド
は、このように磁気コアの大きさを小さくすることによ
り、インダクタンスが低下し、高周波特性が向上する。
【０００６】しかしながら、磁気コアを小さくすると、
これに伴って薄膜コイルが形成される面積も小さくな
り、コイル抵抗の増加を招くという問題がある。そこ
で、この薄膜磁気ヘッドにおいては、磁気コアの小型化
と同時にコイルの多層化も行い、コイル抵抗の増加を避
けるようにしている。しかしながら、コイルを多層化す
るとコイルが形成された部分に大きな傾斜が生じ、上層
のコアはこの傾斜の大きな部分に作製しなければならな
くなる。傾斜が大きい部分では、メッキ法で作製された
材料以外は十分な軟磁性を得ることが難しく、主にスパ
ッタ法で作製される非晶質材料や微結晶材料等の比抵抗
が大きくかつ飽和磁束密度も大きい材料を使用すること
ができない。
これに伴って薄膜コイルが形成される面積も小さくな
り、コイル抵抗の増加を招くという問題がある。そこ
で、この薄膜磁気ヘッドにおいては、磁気コアの小型化
と同時にコイルの多層化も行い、コイル抵抗の増加を避
けるようにしている。しかしながら、コイルを多層化す
るとコイルが形成された部分に大きな傾斜が生じ、上層
のコアはこの傾斜の大きな部分に作製しなければならな
くなる。傾斜が大きい部分では、メッキ法で作製された
材料以外は十分な軟磁性を得ることが難しく、主にスパ
ッタ法で作製される非晶質材料や微結晶材料等の比抵抗
が大きくかつ飽和磁束密度も大きい材料を使用すること
ができない。
【０００７】本発明は、かかる従来の事情に鑑みて提案
されたものであって、高密度かつ高周波に対応でき、優
れた記録再生特性を有する薄膜磁気ヘッドを提供するこ
とを目的とする。
されたものであって、高密度かつ高周波に対応でき、優
れた記録再生特性を有する薄膜磁気ヘッドを提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上述した目
的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、薄膜磁気ヘッド
において、薄膜コイルの形状を上層コアの周囲に巻装さ
れた螺旋形状として薄膜コイルを小型化し、さらに、上
層コアを平坦な面に成膜することによって、磁気コアの
材料として、高比抵抗、高飽和磁束密度の非晶質材料又
は微結晶材料を軟磁気特性の劣化なく使用することが可
能となり、高密度かつ高周波に対応でき、優れた記録特
性を有する薄膜磁気ヘッドが得られることを見出すに至
った。
的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、薄膜磁気ヘッド
において、薄膜コイルの形状を上層コアの周囲に巻装さ
れた螺旋形状として薄膜コイルを小型化し、さらに、上
層コアを平坦な面に成膜することによって、磁気コアの
材料として、高比抵抗、高飽和磁束密度の非晶質材料又
は微結晶材料を軟磁気特性の劣化なく使用することが可
能となり、高密度かつ高周波に対応でき、優れた記録特
性を有する薄膜磁気ヘッドが得られることを見出すに至
った。
【０００９】本発明に係る薄膜磁気ヘッドは、以上のよ
うな知見に基づいて完成されたものであって、磁気コア
を構成する下層コア及び上層コアと、端部が上層コア側
に隆起するように下層コアと上層コアとの間に形成され
た第１のコイル用薄膜と、上層コア上に形成された第２
のコイル用薄膜とからなり、第２のコイル用薄膜の端部
が第１のコイル用薄膜の隆起した端部に接続されて螺旋
形状とされた薄膜コイルと、第１のコイル用薄膜と上層
コアとの間に形成され、上層コアに対向する面が平坦化
された絶縁膜とを備えることを特徴としている。
うな知見に基づいて完成されたものであって、磁気コア
を構成する下層コア及び上層コアと、端部が上層コア側
に隆起するように下層コアと上層コアとの間に形成され
た第１のコイル用薄膜と、上層コア上に形成された第２
のコイル用薄膜とからなり、第２のコイル用薄膜の端部
が第１のコイル用薄膜の隆起した端部に接続されて螺旋
形状とされた薄膜コイルと、第１のコイル用薄膜と上層
コアとの間に形成され、上層コアに対向する面が平坦化
された絶縁膜とを備えることを特徴としている。
【００１０】この薄膜磁気ヘッドにおいては、薄膜コイ
ルが螺旋形状とされているので、コイル抵抗の増加を招
くこと無く、薄膜コイルの小型化が実現される。また、
この薄膜磁気ヘッドにおいては、上層コアに対向する面
が平坦化された絶縁膜を備え、磁気コアを構成する上層
コアが平坦な面に形成されるので、磁気コアの材料とし
て、高比抵抗、高飽和磁束密度の非晶質材料又は微結晶
材料を軟磁気特性の劣化なく使用することが可能とな
る。
ルが螺旋形状とされているので、コイル抵抗の増加を招
くこと無く、薄膜コイルの小型化が実現される。また、
この薄膜磁気ヘッドにおいては、上層コアに対向する面
が平坦化された絶縁膜を備え、磁気コアを構成する上層
コアが平坦な面に形成されるので、磁気コアの材料とし
て、高比抵抗、高飽和磁束密度の非晶質材料又は微結晶
材料を軟磁気特性の劣化なく使用することが可能とな
る。
【００１１】更に、この薄膜磁気ヘッドにおいては、螺
旋形状の薄膜コイルが、端部が上層コア側に隆起して形
成された第１のコイル用薄膜と、この第１のコイル用薄
膜の隆起した端部に接続された第２のコイル用薄膜のみ
からなるので、薄膜コイルの形成が容易である。
旋形状の薄膜コイルが、端部が上層コア側に隆起して形
成された第１のコイル用薄膜と、この第１のコイル用薄
膜の隆起した端部に接続された第２のコイル用薄膜のみ
からなるので、薄膜コイルの形成が容易である。
【００１２】なお、この薄膜磁気ヘッドにおいて、下層
コアに、薄膜コイルの巻線方向に沿った方向の両端部に
突起部を形成し、第１のコイル用薄膜をこの突起部が形
成された下層コア上に形成するようにすれば、第１のコ
イル用薄膜の端部を上層コア側に隆起した形状とするこ
とが容易となる。
コアに、薄膜コイルの巻線方向に沿った方向の両端部に
突起部を形成し、第１のコイル用薄膜をこの突起部が形
成された下層コア上に形成するようにすれば、第１のコ
イル用薄膜の端部を上層コア側に隆起した形状とするこ
とが容易となる。
【００１３】また、この薄膜磁気ヘッドにおいては、上
層コアが、磁性層と非磁性層とが積層されてなることが
望ましい。この薄膜磁気ヘッドは、このように上層コア
が磁性層と非磁性層との積層体よりなることにより、磁
区の安定化が図られる。
層コアが、磁性層と非磁性層とが積層されてなることが
望ましい。この薄膜磁気ヘッドは、このように上層コア
が磁性層と非磁性層との積層体よりなることにより、磁
区の安定化が図られる。
【００１４】また、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造
方法は、上述した知見に基づいて完成されたものであっ
て、磁気コアを構成する下層コア及び上層コアと、上層
コアの周囲に巻装された螺旋形状の薄膜コイルとを備え
た薄膜磁気ヘッドを製造するにあたり、下層コア上に、
薄膜コイルを構成する第１のコイル用薄膜を、その端部
が上層コア側に隆起するように形成する工程と、薄膜コ
イルが形成された下層コア上に、上層コアに対向する面
が平坦化された絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜上に上
層コアを形成する工程と、上層コア上に第１のコイル用
薄膜と共に薄膜コイルを構成する第２のコイル用薄膜
を、その端部が第１のコイル用薄膜の隆起した端部に接
続されるように形成する工程とを行うことを特徴として
いる。
方法は、上述した知見に基づいて完成されたものであっ
て、磁気コアを構成する下層コア及び上層コアと、上層
コアの周囲に巻装された螺旋形状の薄膜コイルとを備え
た薄膜磁気ヘッドを製造するにあたり、下層コア上に、
薄膜コイルを構成する第１のコイル用薄膜を、その端部
が上層コア側に隆起するように形成する工程と、薄膜コ
イルが形成された下層コア上に、上層コアに対向する面
が平坦化された絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜上に上
層コアを形成する工程と、上層コア上に第１のコイル用
薄膜と共に薄膜コイルを構成する第２のコイル用薄膜
を、その端部が第１のコイル用薄膜の隆起した端部に接
続されるように形成する工程とを行うことを特徴として
いる。
【００１５】この薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、
薄膜コイルが螺旋形状に形成されるので、コイル抵抗の
増加を招くこと無く、薄膜コイルの小型化が図れる。ま
た、この薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、絶縁膜に
より平坦化された面に上層コアが形成されることになる
ので、磁気コアの材料として、高比抵抗、高飽和磁束密
度の非晶質材料又は微結晶材料を軟磁気特性の劣化なく
使用することが可能となる。
薄膜コイルが螺旋形状に形成されるので、コイル抵抗の
増加を招くこと無く、薄膜コイルの小型化が図れる。ま
た、この薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、絶縁膜に
より平坦化された面に上層コアが形成されることになる
ので、磁気コアの材料として、高比抵抗、高飽和磁束密
度の非晶質材料又は微結晶材料を軟磁気特性の劣化なく
使用することが可能となる。
【００１６】更に、この薄膜磁気ヘッドの製造方法によ
れば、螺旋形状の薄膜コイルが、上層コア側に隆起して
形成された第１のコイル用薄膜の端部に、第２のコイル
用薄膜の端部を接続させることにより形成されるので、
薄膜コイルの形成が容易である。
れば、螺旋形状の薄膜コイルが、上層コア側に隆起して
形成された第１のコイル用薄膜の端部に、第２のコイル
用薄膜の端部を接続させることにより形成されるので、
薄膜コイルの形成が容易である。
【００１７】なお、この薄膜磁気ヘッドの製造方法にお
いて、下層コアを、薄膜コイルの巻線方向に沿った方向
の両端部に突起部を有するように形成し、第１のコイル
用薄膜を、この突起部を有する下層コア上に形成すよう
にすれば、第１のコイル用薄膜の端部を上層コア側に隆
起した形状とすることが容易となる。
いて、下層コアを、薄膜コイルの巻線方向に沿った方向
の両端部に突起部を有するように形成し、第１のコイル
用薄膜を、この突起部を有する下層コア上に形成すよう
にすれば、第１のコイル用薄膜の端部を上層コア側に隆
起した形状とすることが容易となる。
【００１８】また、この薄膜磁気ヘッドの製造方法にお
いては、上層コアを磁性層と非磁性層とを積層して形成
することが望ましい。このように、上層コアを磁性層と
非磁性層を積層して形成することにより、製造される薄
膜磁気ヘッドの磁区の安定化を図ることができる。
いては、上層コアを磁性層と非磁性層とを積層して形成
することが望ましい。このように、上層コアを磁性層と
非磁性層を積層して形成することにより、製造される薄
膜磁気ヘッドの磁区の安定化を図ることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００２０】本発明に係る薄膜磁気ヘッド１は、図１及
び図２に示すように、基板上２に形成された下層コア３
と、下層コア３上に第１の絶縁膜４を介して形成された
第１のコイル用薄膜５と、第１のコイル用薄膜５を覆う
ように形成され、第１のコイル用薄膜５が形成された下
層コア３の上面を平坦化する平坦化膜６と、平坦化膜６
上に形成されたギャップ膜７と、ギャップ膜７上に形成
された上層コア８と、上層コア８上に第２の絶縁膜９を
介して形成された第２のコイル用薄膜１０とを備えてい
る。なお、図１は、本発明に係る薄膜磁気ヘッド１を媒
体摺動面１ａと直交する方向に断面して示す縦断面図で
あり、図２は、本発明に係る薄膜磁気ヘッド１を媒体摺
動面１ａと平行な方向に断面して示す縦断面図である。
び図２に示すように、基板上２に形成された下層コア３
と、下層コア３上に第１の絶縁膜４を介して形成された
第１のコイル用薄膜５と、第１のコイル用薄膜５を覆う
ように形成され、第１のコイル用薄膜５が形成された下
層コア３の上面を平坦化する平坦化膜６と、平坦化膜６
上に形成されたギャップ膜７と、ギャップ膜７上に形成
された上層コア８と、上層コア８上に第２の絶縁膜９を
介して形成された第２のコイル用薄膜１０とを備えてい
る。なお、図１は、本発明に係る薄膜磁気ヘッド１を媒
体摺動面１ａと直交する方向に断面して示す縦断面図で
あり、図２は、本発明に係る薄膜磁気ヘッド１を媒体摺
動面１ａと平行な方向に断面して示す縦断面図である。
【００２１】この薄膜磁気ヘッド１においては、下層コ
ア３と上層コア９とが、その媒体摺動面１ａ側の一端部
同士がギャップ膜７を介して突き合わされ、媒体摺動面
１ａから離間した他端部同士が接合されて、磁気コアを
構成している。そして、下層コア３の媒体摺動面１ａ側
の一端部と上層コア８の媒体摺動面１ａ側の一端部との
間に介在するギャップ膜７が磁気ギャップＧとして作用
する。
ア３と上層コア９とが、その媒体摺動面１ａ側の一端部
同士がギャップ膜７を介して突き合わされ、媒体摺動面
１ａから離間した他端部同士が接合されて、磁気コアを
構成している。そして、下層コア３の媒体摺動面１ａ側
の一端部と上層コア８の媒体摺動面１ａ側の一端部との
間に介在するギャップ膜７が磁気ギャップＧとして作用
する。
【００２２】また、この薄膜磁気ヘッド１においては、
第１のコイル用薄膜５の上層コア３側に隆起する端部と
第２のコイル用薄膜１０の端部１０ａとが接続されて、
螺旋形状の薄膜コイルを構成している。
第１のコイル用薄膜５の上層コア３側に隆起する端部と
第２のコイル用薄膜１０の端部１０ａとが接続されて、
螺旋形状の薄膜コイルを構成している。
【００２３】基板２としては、例えば、Ａｌ2Ｏ3―Ｔｉ
Ｃ系の非磁性基板や、ＣａＯ―ＴｉＯ2―ＮｉＯ系の非
磁性基板等の摺動特性、摩耗特性に優れたものが用いら
れる。
Ｃ系の非磁性基板や、ＣａＯ―ＴｉＯ2―ＮｉＯ系の非
磁性基板等の摺動特性、摩耗特性に優れたものが用いら
れる。
【００２４】また、下層コア３は、飽和磁束密度が高く
軟磁気特性に優れた金属磁性材料がスパッタリング等に
より薄膜形成された後に、イオンミリング等により、図
２中矢印Ａで示す媒体摺動方向と平行な方向の両端に突
起部３ａを有するを凹状に成形されてなる。
軟磁気特性に優れた金属磁性材料がスパッタリング等に
より薄膜形成された後に、イオンミリング等により、図
２中矢印Ａで示す媒体摺動方向と平行な方向の両端に突
起部３ａを有するを凹状に成形されてなる。
【００２５】この下層コア３に用いられる金属磁性材料
としては、Ｃｏ−Ｎｂ−Ｚｒ等の非晶質合金や、鉄に窒
素と必要ならば第３元素を添加したＦｅ−Ａｌ−Ｎ等の
微結晶材料等が挙げられる。また、下層コア３はＮｉ４
５Ｆｅ５５合金等の材料を用いてメッキ法により成膜す
るようにしてもよい。さらに、下層コア３には、軟磁気
特性を改善するために、上記材料に各種の添加元素を添
加したものを用いるようにしてもよい。
としては、Ｃｏ−Ｎｂ−Ｚｒ等の非晶質合金や、鉄に窒
素と必要ならば第３元素を添加したＦｅ−Ａｌ−Ｎ等の
微結晶材料等が挙げられる。また、下層コア３はＮｉ４
５Ｆｅ５５合金等の材料を用いてメッキ法により成膜す
るようにしてもよい。さらに、下層コア３には、軟磁気
特性を改善するために、上記材料に各種の添加元素を添
加したものを用いるようにしてもよい。
【００２６】第１の絶縁膜４は、下層コア３と第１のコ
イル用薄膜５との電気的絶縁を図るためのものであり、
その材料としては、例えば、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、Ｔｉ
Ｏ2、Ｓｉ3Ｎ4等の化学的に安定で絶縁特性がよいもの
が使用される。
イル用薄膜５との電気的絶縁を図るためのものであり、
その材料としては、例えば、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、Ｔｉ
Ｏ2、Ｓｉ3Ｎ4等の化学的に安定で絶縁特性がよいもの
が使用される。
【００２７】第１のコイル用薄膜５は、Ｃｕ等の導電材
料よりなる複数条の導体パターンが、所定間隔を存して
媒体摺動方向Ａと略平行な方向に薄膜形成されてなる。
これら複数条の導体パターンは、第１の絶縁膜４を介し
て下層コア３上に形成されており、その両端部５ａが下
層コア５の突起部３ａにならって上層コア８側に隆起し
た状態とされている。
料よりなる複数条の導体パターンが、所定間隔を存して
媒体摺動方向Ａと略平行な方向に薄膜形成されてなる。
これら複数条の導体パターンは、第１の絶縁膜４を介し
て下層コア３上に形成されており、その両端部５ａが下
層コア５の突起部３ａにならって上層コア８側に隆起し
た状態とされている。
【００２８】平坦化膜６は、レジスト等の高分子材料
が、第１のコイル用薄膜５を覆うように、第１のコイル
用薄膜５が形成された下層コア３上に充填されてなる。
この平坦化膜６は、第１のコイル用薄膜５の保護を図る
と共に、第１のコイル用薄膜５が形成されたことにより
生じる下層コア３上の凹凸を吸収するためのものであ
り、上面がフラットな面とされている。
が、第１のコイル用薄膜５を覆うように、第１のコイル
用薄膜５が形成された下層コア３上に充填されてなる。
この平坦化膜６は、第１のコイル用薄膜５の保護を図る
と共に、第１のコイル用薄膜５が形成されたことにより
生じる下層コア３上の凹凸を吸収するためのものであ
り、上面がフラットな面とされている。
【００２９】この薄膜磁気ヘッド１は、この平坦化膜６
のフラットな上面に、ギャップ膜７を介して上層コア８
が形成されるようにしているので、上層コア８をスパッ
タリング等により形成することが可能で、上層コア８の
材料として、高比抵抗、高飽和磁束密度の非晶質材料又
は微結晶材料を軟磁気特性の劣化なく使用することが可
能となる。
のフラットな上面に、ギャップ膜７を介して上層コア８
が形成されるようにしているので、上層コア８をスパッ
タリング等により形成することが可能で、上層コア８の
材料として、高比抵抗、高飽和磁束密度の非晶質材料又
は微結晶材料を軟磁気特性の劣化なく使用することが可
能となる。
【００３０】ギャップ膜７は、例えばＡｌ2Ｏ3等の非磁
性非導電性膜がスパッタリング等により薄膜形成されて
なり、媒体摺動面１ａ側の端部が下層コア３と上層コア
８との間に介在して、磁気ギャップＧとして作用する。
性非導電性膜がスパッタリング等により薄膜形成されて
なり、媒体摺動面１ａ側の端部が下層コア３と上層コア
８との間に介在して、磁気ギャップＧとして作用する。
【００３１】上層コア８は、下層コア３に用いた飽和磁
束密度が高く軟磁気特性に優れた金属磁性材料が、スパ
ッタリング等により薄膜形成されてなる。そして、この
上層コア８は、媒体摺動面１ａから離間した側の端部
が、ギャップ膜７及び第１の絶縁膜４を分断するように
形成された第１の接続孔１１を介して下層コア３と接続
され、下層コア３と共に磁気コアを構成している。
束密度が高く軟磁気特性に優れた金属磁性材料が、スパ
ッタリング等により薄膜形成されてなる。そして、この
上層コア８は、媒体摺動面１ａから離間した側の端部
が、ギャップ膜７及び第１の絶縁膜４を分断するように
形成された第１の接続孔１１を介して下層コア３と接続
され、下層コア３と共に磁気コアを構成している。
【００３２】なお、この上層コア８は、媒体摺動方向Ａ
と平行な方向の長さＬ１は３μｍ以上１０μｍ以下であ
ることが望ましい。薄膜磁気ヘッド１は、上層コア８の
媒体摺動方向Ａと平行な方向の長さＬ１を３μｍ以上と
することにより、記録ヘッドとして必要な磁気コアの効
率を得ることができ、また、上層コア８の媒体摺動方向
Ａと平行な方向の長さＬ１を１０μｍ以下とすることに
より、薄膜コイルの抵抗値の増加を抑制して十分な記録
電流の供給を行うことができる。更に、薄膜コイル１
は、上層コア８の媒体摺動方向Ａと平行な方向の長さＬ
１を３μｍ以上１０μｍ以下とすることにより、インダ
クタンスの低下を図ることができる。
と平行な方向の長さＬ１は３μｍ以上１０μｍ以下であ
ることが望ましい。薄膜磁気ヘッド１は、上層コア８の
媒体摺動方向Ａと平行な方向の長さＬ１を３μｍ以上と
することにより、記録ヘッドとして必要な磁気コアの効
率を得ることができ、また、上層コア８の媒体摺動方向
Ａと平行な方向の長さＬ１を１０μｍ以下とすることに
より、薄膜コイルの抵抗値の増加を抑制して十分な記録
電流の供給を行うことができる。更に、薄膜コイル１
は、上層コア８の媒体摺動方向Ａと平行な方向の長さＬ
１を３μｍ以上１０μｍ以下とすることにより、インダ
クタンスの低下を図ることができる。
【００３３】また、上層コア８は、媒体摺動方向Ａと直
交する方向の長さＬ２が５０μｍ以下であることが望ま
しい。薄膜磁気ヘッド１は、上層コア８の媒体摺動方向
Ａと直交する方向の長さＬ２を５０μｍ以下とすること
により、記録ヘッドとして必要な磁気コアの効率を得る
ことができる。
交する方向の長さＬ２が５０μｍ以下であることが望ま
しい。薄膜磁気ヘッド１は、上層コア８の媒体摺動方向
Ａと直交する方向の長さＬ２を５０μｍ以下とすること
により、記録ヘッドとして必要な磁気コアの効率を得る
ことができる。
【００３４】また、上層コア８の厚さＤは、０．７μｍ
以上３μｍ以下であることが望ましい。薄膜磁気ヘッド
１は、上層コア８の厚さＤを０．７μｍ以上とすること
により、記録ヘッドとして必要な磁気コアの効率を得る
ことができ、また、上層コア８の厚さＤを３μｍ以下と
することにより、トラック幅の精度を良好にすることが
できると共に、渦電流損失を抑制して、高周波での特性
の劣化を抑えることができる。
以上３μｍ以下であることが望ましい。薄膜磁気ヘッド
１は、上層コア８の厚さＤを０．７μｍ以上とすること
により、記録ヘッドとして必要な磁気コアの効率を得る
ことができ、また、上層コア８の厚さＤを３μｍ以下と
することにより、トラック幅の精度を良好にすることが
できると共に、渦電流損失を抑制して、高周波での特性
の劣化を抑えることができる。
【００３５】また、上層コア８は、例えば１ｎｍ以上２
０ｎｍ以下程度の厚さの非磁性層により厚み方向に複数
層に分断されていることが望ましい。この薄膜磁気ヘッ
ド１は、上層コア８の媒体摺動方向Ａと平行な方向の長
さＬ１が通常の磁気ヘッドよりも狭く設定されているの
で、磁区構造に安定化するためには比較的強い磁気異方
性が必要であるが、上層コア８を例えば１ｎｍ以上２０
ｎｍ以下程度の厚さの非磁性層で厚み方向に分断するこ
とにより、分断された各磁性層間に磁気的な相互作用が
生じ、磁区構造の安定化を図ることができる。なお、こ
こで用いる非磁性層の材料としては、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃ
ｒ、Ｐｔ等の金属膜でもよいしＡｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、Ｔ
ｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4等のセラミックでもよい。
０ｎｍ以下程度の厚さの非磁性層により厚み方向に複数
層に分断されていることが望ましい。この薄膜磁気ヘッ
ド１は、上層コア８の媒体摺動方向Ａと平行な方向の長
さＬ１が通常の磁気ヘッドよりも狭く設定されているの
で、磁区構造に安定化するためには比較的強い磁気異方
性が必要であるが、上層コア８を例えば１ｎｍ以上２０
ｎｍ以下程度の厚さの非磁性層で厚み方向に分断するこ
とにより、分断された各磁性層間に磁気的な相互作用が
生じ、磁区構造の安定化を図ることができる。なお、こ
こで用いる非磁性層の材料としては、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃ
ｒ、Ｐｔ等の金属膜でもよいしＡｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、Ｔ
ｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4等のセラミックでもよい。
【００３６】第２の絶縁膜９は、上層コア８と第２のコ
イル用薄膜１０との電気的絶縁を図るためのものであ
り、その材料としては、第１の絶縁膜４と同様に、例え
ば、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4等の化学的
に安定で絶縁特性がよいものが使用される。
イル用薄膜１０との電気的絶縁を図るためのものであ
り、その材料としては、第１の絶縁膜４と同様に、例え
ば、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4等の化学的
に安定で絶縁特性がよいものが使用される。
【００３７】第２のコイル用薄膜１０は、第１のコイル
用薄膜５と同様に、Ｃｕ等の導電材料よりなる複数条の
導体パターンが、所定間隔を存して媒体摺動方向Ａと略
平行な方向に薄膜形成されてなる。そして、第２のコイ
ル用薄膜１０の複数条の導体パターンは、その両端部１
０ａが、ギャップ膜７及び平坦化膜６を分断するように
形成された第２の接続孔１２を介して第１の絶縁膜４を
介して、第１のコイル用薄膜５の隆起した両端部５ａに
接続されて、第１のコイル用薄膜５と共に螺旋形状の薄
膜コイルを構成している。
用薄膜５と同様に、Ｃｕ等の導電材料よりなる複数条の
導体パターンが、所定間隔を存して媒体摺動方向Ａと略
平行な方向に薄膜形成されてなる。そして、第２のコイ
ル用薄膜１０の複数条の導体パターンは、その両端部１
０ａが、ギャップ膜７及び平坦化膜６を分断するように
形成された第２の接続孔１２を介して第１の絶縁膜４を
介して、第１のコイル用薄膜５の隆起した両端部５ａに
接続されて、第１のコイル用薄膜５と共に螺旋形状の薄
膜コイルを構成している。
【００３８】なお、薄膜コイルは、その幅Ｗ１が２μｍ
以下であり、その厚さＴ１が０．５μｍ以上２μｍ以下
とされていることが望ましい。薄膜磁気ヘッド１は、こ
のように、薄膜コイルの幅Ｗ１を２μｍ以下とし、薄膜
コイルの厚さＴ１を０．５μｍ以上２μｍ以下とするこ
とにより、コイル抵抗値の増加を抑制することができ
る。
以下であり、その厚さＴ１が０．５μｍ以上２μｍ以下
とされていることが望ましい。薄膜磁気ヘッド１は、こ
のように、薄膜コイルの幅Ｗ１を２μｍ以下とし、薄膜
コイルの厚さＴ１を０．５μｍ以上２μｍ以下とするこ
とにより、コイル抵抗値の増加を抑制することができ
る。
【００３９】以上のように構成される薄膜磁気ヘッド１
は、上層コア８が、平坦化膜６により平坦化された面上
に形成されており、上層コア８の材料として、高比抵
抗、高飽和磁束密度の非晶質材料又は微結晶材料が用い
られるので、高密度かつ高周波の記録再生システムに用
いられる磁気ヘッドとして、優れた記録再生特性を発揮
することができる。
は、上層コア８が、平坦化膜６により平坦化された面上
に形成されており、上層コア８の材料として、高比抵
抗、高飽和磁束密度の非晶質材料又は微結晶材料が用い
られるので、高密度かつ高周波の記録再生システムに用
いられる磁気ヘッドとして、優れた記録再生特性を発揮
することができる。
【００４０】また、この薄膜磁気ヘッド１は、薄膜コイ
ルが螺旋形状とされているので、コイル抵抗の増加を招
くこと無く、薄膜コイルの小型化が実現される。
ルが螺旋形状とされているので、コイル抵抗の増加を招
くこと無く、薄膜コイルの小型化が実現される。
【００４１】また、この薄膜磁気ヘッド１においては、
螺旋形状の薄膜コイルが、両端部５ａが上層コア８側に
隆起して形成された第１のコイル用薄膜５と、この第１
のコイル用薄膜５の隆起した端部５ａに接続された第２
のコイル用薄膜１０のみからなるので、薄膜コイルの形
成が容易である。
螺旋形状の薄膜コイルが、両端部５ａが上層コア８側に
隆起して形成された第１のコイル用薄膜５と、この第１
のコイル用薄膜５の隆起した端部５ａに接続された第２
のコイル用薄膜１０のみからなるので、薄膜コイルの形
成が容易である。
【００４２】次に、本発明に係る薄膜磁気ヘッド１の製
造方法について説明する。
造方法について説明する。
【００４３】本発明に係る薄膜磁気ヘッド１を製造する
際は、まず、図３乃至図５に示すように、Ａｌ2Ｏ3―Ｔ
ｉＣ系の非磁性材料やＣａＯ―ＴｉＯ2―ＮｉＯ系の非
磁性材料よりなる基板２上に、Ｃｏ−Ｎｂ−Ｚｒ等の非
晶質合金や、鉄に窒素と必要ならば第３元素を添加した
Ｆｅ−Ａｌ−Ｎ等の微結晶材料等よりなる金属磁性膜１
３が、スパッタリング等により成膜される。
際は、まず、図３乃至図５に示すように、Ａｌ2Ｏ3―Ｔ
ｉＣ系の非磁性材料やＣａＯ―ＴｉＯ2―ＮｉＯ系の非
磁性材料よりなる基板２上に、Ｃｏ−Ｎｂ−Ｚｒ等の非
晶質合金や、鉄に窒素と必要ならば第３元素を添加した
Ｆｅ−Ａｌ−Ｎ等の微結晶材料等よりなる金属磁性膜１
３が、スパッタリング等により成膜される。
【００４４】なお、本発明に係る薄膜磁気ヘッド１の製
造方法において行うスパッタリングは、所望の組成比と
なるように調整された合金ターゲットを用いて行っても
良いし、各原子のターゲットを個別に用意し、その面積
や印加出力等を調整して組成をコントロールするように
して行っても良い。特に前者の方法を採用した場合、膜
組成はターゲット組成によってほぼ一意に決まるので、
例えば大量生産するうえで好適である。
造方法において行うスパッタリングは、所望の組成比と
なるように調整された合金ターゲットを用いて行っても
良いし、各原子のターゲットを個別に用意し、その面積
や印加出力等を調整して組成をコントロールするように
して行っても良い。特に前者の方法を採用した場合、膜
組成はターゲット組成によってほぼ一意に決まるので、
例えば大量生産するうえで好適である。
【００４５】次に、図６乃至図８に示すように、基板２
上の金属磁性膜１３に対してイオンミリング加工等が施
され、この金属磁性膜１３が媒体摺動方向と平行な方向
の両端に突起部３ａを有するを凹状に成形されて、下層
コア３が形成される。
上の金属磁性膜１３に対してイオンミリング加工等が施
され、この金属磁性膜１３が媒体摺動方向と平行な方向
の両端に突起部３ａを有するを凹状に成形されて、下層
コア３が形成される。
【００４６】次に、図９乃至図１１に示すように、下層
コア３が形成された基板２上に、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、
ＴｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4等の絶縁材料が成膜され、第１の絶
縁膜４が形成される。
コア３が形成された基板２上に、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、
ＴｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4等の絶縁材料が成膜され、第１の絶
縁膜４が形成される。
【００４７】次に、図１２乃至図１４に示すように、下
層コア３上に第１の絶縁膜４を介してＣｕ等の導電材料
が成膜され、第１のコイル用薄膜５が形成される。この
とき、第１のコイル用薄膜５の端部５ａは、下層コア３
の突起部３ａ上に形成されることにより、上方に隆起し
た状態とされる。
層コア３上に第１の絶縁膜４を介してＣｕ等の導電材料
が成膜され、第１のコイル用薄膜５が形成される。この
とき、第１のコイル用薄膜５の端部５ａは、下層コア３
の突起部３ａ上に形成されることにより、上方に隆起し
た状態とされる。
【００４８】次に、図１５乃至図１７に示すように、基
板全面に亘って、レジスト等の高分子材料１４が塗布さ
れる。
板全面に亘って、レジスト等の高分子材料１４が塗布さ
れる。
【００４９】次に、図１８乃至図２０に示すように、下
層コア３の媒体摺動面側の端部及び突起部３ａが外部に
露出し、また、第１のコイル用薄膜５の端部５ａが外部
に露出するまで、高分子材料１４が研磨される。これに
より、表面がフラットな面とされた平坦化膜６が形成さ
れる。
層コア３の媒体摺動面側の端部及び突起部３ａが外部に
露出し、また、第１のコイル用薄膜５の端部５ａが外部
に露出するまで、高分子材料１４が研磨される。これに
より、表面がフラットな面とされた平坦化膜６が形成さ
れる。
【００５０】次に、図２１乃至図２３に示すように、フ
ラットな面とされた平坦化膜６の表面に、Ａｌ2Ｏ3等の
非磁性非導電性膜がスパッタリング等により成膜され
て、ギャップ膜７が形成される。
ラットな面とされた平坦化膜６の表面に、Ａｌ2Ｏ3等の
非磁性非導電性膜がスパッタリング等により成膜され
て、ギャップ膜７が形成される。
【００５１】次に、図２４乃至図２６に示すように、上
層コア８の媒体摺動面１ａから離間した側の端部を下層
コア３に接続するための第１の接続孔１１が、ギャップ
膜７及び第１の絶縁膜４を分断するように形成される。
また、第２のコイル用薄膜１０の両端部１０ａを第１の
コイル用薄膜５の両端部５ａに接続するための第２の接
続孔１２が、ギャップ膜７及び平坦化膜６を分断するよ
うに形成される。
層コア８の媒体摺動面１ａから離間した側の端部を下層
コア３に接続するための第１の接続孔１１が、ギャップ
膜７及び第１の絶縁膜４を分断するように形成される。
また、第２のコイル用薄膜１０の両端部１０ａを第１の
コイル用薄膜５の両端部５ａに接続するための第２の接
続孔１２が、ギャップ膜７及び平坦化膜６を分断するよ
うに形成される。
【００５２】次に、図２７乃至図２９に示すように、第
１の接続孔１１及び第２の接続孔１２が形成されたギャ
ップ膜１５上に、Ｃｏ−Ｎｂ−Ｚｒ等の非晶質合金や、
鉄に窒素と必要ならば第３元素を添加したＦｅ−Ａｌ−
Ｎ等の微結晶材料等よりなる金属磁性膜１５が、スパッ
タリング等により成膜される。このとき、第１の接続孔
１１及び第２の接続孔１２内にも金属磁性膜１５が充填
されることになる。
１の接続孔１１及び第２の接続孔１２が形成されたギャ
ップ膜１５上に、Ｃｏ−Ｎｂ−Ｚｒ等の非晶質合金や、
鉄に窒素と必要ならば第３元素を添加したＦｅ−Ａｌ−
Ｎ等の微結晶材料等よりなる金属磁性膜１５が、スパッ
タリング等により成膜される。このとき、第１の接続孔
１１及び第２の接続孔１２内にも金属磁性膜１５が充填
されることになる。
【００５３】次に、図３０乃至図３２に示すように、金
属磁性膜１５に対してイオンエッチング加工等が施さ
れ、媒体摺動面１ａから離間した側の端部が下層コア３
と接続された、所定形状の上層コア８が形成される。こ
のとき、第２の接続孔１２内の金属磁性膜１５は除去さ
れる。
属磁性膜１５に対してイオンエッチング加工等が施さ
れ、媒体摺動面１ａから離間した側の端部が下層コア３
と接続された、所定形状の上層コア８が形成される。こ
のとき、第２の接続孔１２内の金属磁性膜１５は除去さ
れる。
【００５４】次に、図３３乃至図３５に示すように、所
定形状に形成された上層コア８上に、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ
2、ＴｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4等の絶縁材料が成膜され、第２の
絶縁膜９が形成される。
定形状に形成された上層コア８上に、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ
2、ＴｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4等の絶縁材料が成膜され、第２の
絶縁膜９が形成される。
【００５５】次に、図３６乃至図３８に示すように、上
層コア８上に第２の絶縁膜９を介してＣｕ等の導電材料
が成膜され、第２のコイル用薄膜１０が形成される。こ
のとき、第２のコイル用薄膜１０の端部１０ａは、第２
の接続孔１２を介して第１のコイル用薄膜５の隆起した
端部５ａに接続される。これにより、螺旋形状の薄膜コ
イルが形成され、薄膜磁気ヘッド１が完成する。
層コア８上に第２の絶縁膜９を介してＣｕ等の導電材料
が成膜され、第２のコイル用薄膜１０が形成される。こ
のとき、第２のコイル用薄膜１０の端部１０ａは、第２
の接続孔１２を介して第１のコイル用薄膜５の隆起した
端部５ａに接続される。これにより、螺旋形状の薄膜コ
イルが形成され、薄膜磁気ヘッド１が完成する。
【００５６】以上説明した薄膜磁気ヘッド１の製造方法
によれば、平坦化膜６により平坦化された面上に、ギャ
ップ膜７を介して上層コア８が形成されることになるの
で、上層コア８の材料として、高比抵抗、高飽和磁束密
度の非晶質材料又は微結晶材料を軟磁気特性の劣化なく
使用することが可能となり、高密度記録に対応し、高周
波において優れた記録再生特性を発揮する薄膜磁気ヘッ
ド１を製造することができる。
によれば、平坦化膜６により平坦化された面上に、ギャ
ップ膜７を介して上層コア８が形成されることになるの
で、上層コア８の材料として、高比抵抗、高飽和磁束密
度の非晶質材料又は微結晶材料を軟磁気特性の劣化なく
使用することが可能となり、高密度記録に対応し、高周
波において優れた記録再生特性を発揮する薄膜磁気ヘッ
ド１を製造することができる。
【００５７】また、この薄膜磁気ヘッド１の製造方法に
よれば、第１のコイル用薄膜５の上層コア８側に隆起し
て形成された両端部５ａに第２のコイル用薄膜１０の両
端部１０ａを接続させるだけで螺旋形状の薄膜コイルが
形成されるので、小型化を実現した螺旋形状の薄膜コイ
ルの形成が容易となる。
よれば、第１のコイル用薄膜５の上層コア８側に隆起し
て形成された両端部５ａに第２のコイル用薄膜１０の両
端部１０ａを接続させるだけで螺旋形状の薄膜コイルが
形成されるので、小型化を実現した螺旋形状の薄膜コイ
ルの形成が容易となる。
【００５８】
【実施例】本発明の効果を確認すべく、実際に本発明に
係る薄膜磁気ヘッドを製造し、その記録特性について評
価を行った。
係る薄膜磁気ヘッドを製造し、その記録特性について評
価を行った。
【００５９】〈薄膜磁気ヘッドの製造〉まず、本発明に
係る薄膜磁気ヘッド（実施例）を以下のように製造し
た。
係る薄膜磁気ヘッド（実施例）を以下のように製造し
た。
【００６０】下層コアとなる金属磁性膜の材料として、
飽和磁束密度１．２テスラのＣｏＮｂＺｒ非晶質合金を
用い、膜厚約４μｍの金属磁性膜を成膜した。そして、
この金属磁性膜に対してイオンミリング加工を行い、金
属磁性膜を２．５μｍ程度削り込み、下層コアを形成し
た。
飽和磁束密度１．２テスラのＣｏＮｂＺｒ非晶質合金を
用い、膜厚約４μｍの金属磁性膜を成膜した。そして、
この金属磁性膜に対してイオンミリング加工を行い、金
属磁性膜を２．５μｍ程度削り込み、下層コアを形成し
た。
【００６１】下層コアと第１のコイル用薄膜間には、Ａ
ｌ2Ｏ3を用いて厚さ約０．５μｍの第１の絶縁層を形成
した。また、薄膜コイルは、厚さが約１μｍ、幅が約
１．５μｍ、コイル間隔が約０．７μｍとなるように形
成し、巻き数は１０とした。また、下層コアと上層コア
との間には、Ａｌ2Ｏ3を用いて厚さ約０．３μｍのギャ
ップ膜を形成した。
ｌ2Ｏ3を用いて厚さ約０．５μｍの第１の絶縁層を形成
した。また、薄膜コイルは、厚さが約１μｍ、幅が約
１．５μｍ、コイル間隔が約０．７μｍとなるように形
成し、巻き数は１０とした。また、下層コアと上層コア
との間には、Ａｌ2Ｏ3を用いて厚さ約０．３μｍのギャ
ップ膜を形成した。
【００６２】上層コアとなる金属磁性膜の材料として、
飽和磁束密度１．７テスラのＦｅＡｌＮ／ＮｉＦｅＺｒ
Ｎ積層膜を用い、膜厚約１．５μｍの金属磁性膜を成膜
した。金属磁性膜の積層周期は、ＦｅＡｌＮが１５ｎ
ｍ、ＮｉＦｅＺｒＮが５ｎｍとした。成膜はｒｆマグネ
トロンスパッタで、Ｆｅ９７Ａｌ３とＮｉ８５Ｆｅ１５
Ｚｒ１０のターゲットを用いて１０％窒素添加のＡｒガ
ス中で行った。そして、この金属磁性膜に対してイオン
エッチング加工を施し、幅が約５μｍ、長さが約３２μ
ｍ、磁気ヘッドのトラック幅が１．５μｍとなる上層コ
アを形成した。
飽和磁束密度１．７テスラのＦｅＡｌＮ／ＮｉＦｅＺｒ
Ｎ積層膜を用い、膜厚約１．５μｍの金属磁性膜を成膜
した。金属磁性膜の積層周期は、ＦｅＡｌＮが１５ｎ
ｍ、ＮｉＦｅＺｒＮが５ｎｍとした。成膜はｒｆマグネ
トロンスパッタで、Ｆｅ９７Ａｌ３とＮｉ８５Ｆｅ１５
Ｚｒ１０のターゲットを用いて１０％窒素添加のＡｒガ
ス中で行った。そして、この金属磁性膜に対してイオン
エッチング加工を施し、幅が約５μｍ、長さが約３２μ
ｍ、磁気ヘッドのトラック幅が１．５μｍとなる上層コ
アを形成した。
【００６３】上層コアと第２のコイル用薄膜との絶縁は
レジスト硬化によって行った。第２のコイル用薄膜は、
コイル幅、間隔は第１のコイル用薄膜と同じだが、厚さ
は２μｍとした。
レジスト硬化によって行った。第２のコイル用薄膜は、
コイル幅、間隔は第１のコイル用薄膜と同じだが、厚さ
は２μｍとした。
【００６４】比較用に図４１に示すような渦巻き状のコ
イルを用いた薄膜磁気ヘッド（比較例）を製造した。比
較用のヘッドはメッキパーマロイ材料で磁気コアが形成
され、トラック幅２μｍ、ギャップ長０．３μｍ、コイ
ル巻き数１０のものである。
イルを用いた薄膜磁気ヘッド（比較例）を製造した。比
較用のヘッドはメッキパーマロイ材料で磁気コアが形成
され、トラック幅２μｍ、ギャップ長０．３μｍ、コイ
ル巻き数１０のものである。
【００６５】〈特性評価〉まず、以上のように製造され
た実施例の薄膜磁気ヘッドのオーバーライト特性と比較
例の薄膜磁気ヘッドのオーバーライト特性とをそれぞれ
評価した。測定には、保磁力２５００エルステッドのハ
ードディスクを記録媒体として用い、記録線速度１０ｍ
／ｓ、４ＭＨｚの信号を２０ＭＨｚでオーバーライト記
録して測定を行った。結果を図３９に示す。この図３９
から、本発明に係る薄膜磁気ヘッドは、優れた記録特性
を示していることが分かる。
た実施例の薄膜磁気ヘッドのオーバーライト特性と比較
例の薄膜磁気ヘッドのオーバーライト特性とをそれぞれ
評価した。測定には、保磁力２５００エルステッドのハ
ードディスクを記録媒体として用い、記録線速度１０ｍ
／ｓ、４ＭＨｚの信号を２０ＭＨｚでオーバーライト記
録して測定を行った。結果を図３９に示す。この図３９
から、本発明に係る薄膜磁気ヘッドは、優れた記録特性
を示していることが分かる。
【００６６】次に、以上のように製造された実施例の薄
膜磁気ヘッドの高周波記録特性と比較例の薄膜磁気ヘッ
ドの高周波記録特性とをそれぞれ評価した。高周波記録
特性の評価は、非線形トランジションシフトの値を基に
行った。非線形トランジションシフトは５次高調波法に
よって測定した。測定は相対速度４０ｍ／ｓ、記録媒体
と薄膜磁気ヘッド間のスペーシングを５０ｎｍで設定し
た。結果を図４０に示す。この図４０から、本発明に係
る薄膜磁気ヘッドは、高周波での非線形トランジション
シフト量が小さく、高周波でも十分な記録磁界が発生し
ていることが、確認できた。
膜磁気ヘッドの高周波記録特性と比較例の薄膜磁気ヘッ
ドの高周波記録特性とをそれぞれ評価した。高周波記録
特性の評価は、非線形トランジションシフトの値を基に
行った。非線形トランジションシフトは５次高調波法に
よって測定した。測定は相対速度４０ｍ／ｓ、記録媒体
と薄膜磁気ヘッド間のスペーシングを５０ｎｍで設定し
た。結果を図４０に示す。この図４０から、本発明に係
る薄膜磁気ヘッドは、高周波での非線形トランジション
シフト量が小さく、高周波でも十分な記録磁界が発生し
ていることが、確認できた。
【００６７】
【発明の効果】本発明に係る薄膜磁気ヘッドは、上層コ
アが絶縁膜により平坦化された面上に形成されており、
上層コアの材料として、高比抵抗、高飽和磁束密度の非
晶質材料又は微結晶材料を軟磁気特性の劣化を招くこと
なく用いることができるので、高密度かつ高周波の記録
再生システムに用いられる磁気ヘッドとして、優れた記
録再生特性を発揮することができる。
アが絶縁膜により平坦化された面上に形成されており、
上層コアの材料として、高比抵抗、高飽和磁束密度の非
晶質材料又は微結晶材料を軟磁気特性の劣化を招くこと
なく用いることができるので、高密度かつ高周波の記録
再生システムに用いられる磁気ヘッドとして、優れた記
録再生特性を発揮することができる。
【００６８】また、この薄膜磁気ヘッドは、薄膜コイル
が螺旋形状とされているので、コイル抵抗の増加を招く
こと無く、薄膜コイルの小型化が実現される。
が螺旋形状とされているので、コイル抵抗の増加を招く
こと無く、薄膜コイルの小型化が実現される。
【００６９】また、この薄膜磁気ヘッドにおいては、螺
旋形状の薄膜コイルが、両端部が上層コア側に隆起して
形成された第１のコイル用薄膜と、この第１のコイル用
薄膜の隆起した端部に接続された第２のコイル用薄膜の
みからなるので、薄膜コイルの形成が容易である。
旋形状の薄膜コイルが、両端部が上層コア側に隆起して
形成された第１のコイル用薄膜と、この第１のコイル用
薄膜の隆起した端部に接続された第２のコイル用薄膜の
みからなるので、薄膜コイルの形成が容易である。
【００７０】また、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造
方法によれば、絶縁膜により平坦化された面上に上層コ
アが形成されることになるので、上層コアの材料とし
て、高比抵抗、高飽和磁束密度の非晶質材料又は微結晶
材料を軟磁気特性の劣化なく使用することが可能とな
り、高密度記録に対応し、高周波において優れた記録再
生特性を発揮する薄膜磁気ヘッドを製造することができ
る。
方法によれば、絶縁膜により平坦化された面上に上層コ
アが形成されることになるので、上層コアの材料とし
て、高比抵抗、高飽和磁束密度の非晶質材料又は微結晶
材料を軟磁気特性の劣化なく使用することが可能とな
り、高密度記録に対応し、高周波において優れた記録再
生特性を発揮する薄膜磁気ヘッドを製造することができ
る。
【００７１】また、この薄膜磁気ヘッドの製造方法によ
れば、第１のコイル用薄膜の上層コア側に隆起して形成
された両端部に第２のコイル用薄膜の両端部を接続させ
るだけで螺旋形状の薄膜コイルが形成されるので、小型
化を実現した螺旋形状の薄膜コイルの形成が容易とな
る。
れば、第１のコイル用薄膜の上層コア側に隆起して形成
された両端部に第２のコイル用薄膜の両端部を接続させ
るだけで螺旋形状の薄膜コイルが形成されるので、小型
化を実現した螺旋形状の薄膜コイルの形成が容易とな
る。
【図１】本発明に係る薄膜磁気ヘッドを媒体摺動面と直
交する方向に断面して示す断面図である。
交する方向に断面して示す断面図である。
【図２】上記薄膜磁気ヘッドを媒体摺動面と平行な方向
に断面して示す断面図である。
に断面して示す断面図である。
【図３】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明する
図であり、基板上に金属磁性膜が成膜された状態を示す
斜視図である。
図であり、基板上に金属磁性膜が成膜された状態を示す
斜視図である。
【図４】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明する
図であり、図３におけるＡ１−Ａ２線断面図である。
図であり、図３におけるＡ１−Ａ２線断面図である。
【図５】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明する
図であり、図３におけるＢ１−Ｂ２線断面図である。
図であり、図３におけるＢ１−Ｂ２線断面図である。
【図６】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明する
図であり、下層コアが形成された状態を示す斜視図であ
る。
図であり、下層コアが形成された状態を示す斜視図であ
る。
【図７】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明する
図であり、図６におけるＡ３−Ａ４線断面図である。
図であり、図６におけるＡ３−Ａ４線断面図である。
【図８】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明する
図であり、図６におけるＢ３−Ｂ４線断面図である。
図であり、図６におけるＢ３−Ｂ４線断面図である。
【図９】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明する
図であり、第１の絶縁膜が形成された状態を示す斜視図
である。
図であり、第１の絶縁膜が形成された状態を示す斜視図
である。
【図１０】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図９におけるＡ５−Ａ６線断面図である。
る図であり、図９におけるＡ５−Ａ６線断面図である。
【図１１】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図９におけるＢ５−Ｂ６線断面図である。
る図であり、図９におけるＢ５−Ｂ６線断面図である。
【図１２】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、第１のコイル用薄膜が形成された状態を示
す斜視図である。
る図であり、第１のコイル用薄膜が形成された状態を示
す斜視図である。
【図１３】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図１２におけるＡ７−Ａ８線断面図であ
る。
る図であり、図１２におけるＡ７−Ａ８線断面図であ
る。
【図１４】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図１２におけるＢ７−Ｂ８線断面図であ
る。
る図であり、図１２におけるＢ７−Ｂ８線断面図であ
る。
【図１５】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、高分子材料が塗布された状態を示す斜視図
である。
る図であり、高分子材料が塗布された状態を示す斜視図
である。
【図１６】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図１５におけるＡ９−Ａ１０線断面図であ
る。
る図であり、図１５におけるＡ９−Ａ１０線断面図であ
る。
【図１７】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図１５におけるＢ９−Ｂ１０線断面図であ
る。
る図であり、図１５におけるＢ９−Ｂ１０線断面図であ
る。
【図１８】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、平坦化膜が形成された状態を示す斜視図で
ある。
る図であり、平坦化膜が形成された状態を示す斜視図で
ある。
【図１９】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図１８におけるＡ１１−Ａ１２線断面図で
ある。
る図であり、図１８におけるＡ１１−Ａ１２線断面図で
ある。
【図２０】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図１８におけるＢ１１−Ｂ１２線断面図で
ある。
る図であり、図１８におけるＢ１１−Ｂ１２線断面図で
ある。
【図２１】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、ギャップ膜が形成された状態を示す斜視図
である。
る図であり、ギャップ膜が形成された状態を示す斜視図
である。
【図２２】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図２１におけるＡ１３−Ａ１４線断面図で
ある。
る図であり、図２１におけるＡ１３−Ａ１４線断面図で
ある。
【図２３】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図２１におけるＢ１３−Ｂ１４線断面図で
ある。
る図であり、図２１におけるＢ１３−Ｂ１４線断面図で
ある。
【図２４】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、第１及び第２の接続孔が形成された状態を
示す斜視図である。
る図であり、第１及び第２の接続孔が形成された状態を
示す斜視図である。
【図２５】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図２４におけるＡ１５−Ａ１６線断面図で
ある。
る図であり、図２４におけるＡ１５−Ａ１６線断面図で
ある。
【図２６】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図２４におけるＢ１５−Ｂ１６線断面図で
ある。
る図であり、図２４におけるＢ１５−Ｂ１６線断面図で
ある。
【図２７】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、金属磁性膜が成膜された状態を示す斜視図
である。
る図であり、金属磁性膜が成膜された状態を示す斜視図
である。
【図２８】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図２７におけるＡ１７−Ａ１８線断面図で
ある。
る図であり、図２７におけるＡ１７−Ａ１８線断面図で
ある。
【図２９】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図２７におけるＢ１７−Ｂ１８線断面図で
ある。
る図であり、図２７におけるＢ１７−Ｂ１８線断面図で
ある。
【図３０】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、上層コアが形成された状態を示す斜視図で
ある。
る図であり、上層コアが形成された状態を示す斜視図で
ある。
【図３１】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図３０におけるＡ１９−Ａ２０線断面図で
ある。
る図であり、図３０におけるＡ１９−Ａ２０線断面図で
ある。
【図３２】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図３０におけるＢ１９−Ｂ２０線断面図で
ある。
る図であり、図３０におけるＢ１９−Ｂ２０線断面図で
ある。
【図３３】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、第２の絶縁膜が成膜された状態を示す斜視
図である。
る図であり、第２の絶縁膜が成膜された状態を示す斜視
図である。
【図３４】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図３３におけるＡ２１−Ａ２２線断面図で
ある。
る図であり、図３３におけるＡ２１−Ａ２２線断面図で
ある。
【図３５】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図３３におけるＢ２１−Ｂ２２線断面図で
ある。
る図であり、図３３におけるＢ２１−Ｂ２２線断面図で
ある。
【図３６】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、薄膜コイルが形成された状態を示す斜視図
である。
る図であり、薄膜コイルが形成された状態を示す斜視図
である。
【図３７】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図３６におけるＡ２３−Ａ２４線断面図で
ある。
る図であり、図３６におけるＡ２３−Ａ２４線断面図で
ある。
【図３８】上記薄膜磁気ヘッドを製造する工程を説明す
る図であり、図３６におけるＢ２３−Ｂ２４線断面図で
ある。
る図であり、図３６におけるＢ２３−Ｂ２４線断面図で
ある。
【図３９】上記薄膜磁気ヘッドのオーバーライト特性を
説明する図である。
説明する図である。
【図４０】上記薄膜磁気ヘッドの高周波特性を説明する
図である。
図である。
【図４１】渦巻き状のコイルを用いた薄膜磁気ヘッドの
要部を断面して示す斜視図である。
要部を断面して示す斜視図である。
１ 薄膜磁気ヘッド、２ 基板、３ 下層コア、３ａ
突起部、５ 第１のコイル用薄膜、５ａ 端部、６ 平
坦化膜、８ 上層コア、１０ 第２のコイル用薄膜
突起部、５ 第１のコイル用薄膜、５ａ 端部、６ 平
坦化膜、８ 上層コア、１０ 第２のコイル用薄膜
Claims (8)
- 【請求項１】 磁気コアを構成する下層コア及び上層コ
アと、 端部が上記上層コア側に隆起するように上記下層コアと
上層コアとの間に形成された第１のコイル用薄膜と、上
記上層コア上に形成された第２のコイル用薄膜とからな
り、上記第２のコイル用薄膜の端部が上記第１のコイル
用薄膜の隆起した端部に接続されて螺旋形状とされた薄
膜コイルと、 上記第１のコイル用薄膜と上記上層コアとの間に形成さ
れ、上記上層コアに対向する面が平坦化された絶縁膜と
を備えることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 上記下層コアには、上記薄膜コイルの巻
線方向に沿った方向の両端部に突起部が形成されてお
り、上記第１のコイル用薄膜はこの突起部が形成された
下層コア上に形成されることによりその端部が上記上層
コア側に隆起した形状とされていることを特徴とする請
求項１記載の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項３】 上記上層コア及び下層コアは、非晶質材
料又は微結晶材料よりなることを特徴とする請求項１記
載の薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項４】 上記上層コアは、磁性層と非磁性層とが
積層されてなることを特徴とする請求項１記載の薄膜磁
気ヘッド。 - 【請求項５】 磁気コアを構成する下層コア及び上層コ
アと、上記上層コアの周囲に巻装された螺旋形状の薄膜
コイルとを備えた薄膜磁気ヘッドを製造するにあたり、 上記下層コア上に、上記薄膜コイルを構成する第１のコ
イル用薄膜を、その端部が上記上層コア側に隆起するよ
うに形成する工程と、 上記薄膜コイルが形成された下層コア上に、上記上層コ
アに対向する面が平坦化された絶縁膜を形成する工程
と、 上記絶縁膜上に、上記上層コアを形成する工程と、 上記上層コア上に、上記第１のコイル用薄膜と共に薄膜
コイルを構成する第２のコイル用薄膜を、その端部が上
記第１のコイル用薄膜の隆起した端部に接続されるよう
に形成する工程とを行うことを特徴とする薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項６】 上記下層コアを、上記薄膜コイルの巻線
方向に沿った方向の両端部に突起部を有するように形成
し、 上記第１のコイル用薄膜を、この突起部を有する下層コ
ア上に形成することにより、その端部を上記上層コア側
に隆起させることを特徴とする請求項５記載の薄膜磁気
ヘッドの製造方法。 - 【請求項７】 上記上層コア及び下層コアの材料とし
て、非晶質材料又は微結晶材料を用いることを特徴とす
る請求項５記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項８】 上記上層コアを、磁性層と非磁性層とを
積層して形成することを特徴とする請求項５記載の薄膜
磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12232998A JPH11316910A (ja) | 1998-05-01 | 1998-05-01 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12232998A JPH11316910A (ja) | 1998-05-01 | 1998-05-01 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11316910A true JPH11316910A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=14833284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12232998A Withdrawn JPH11316910A (ja) | 1998-05-01 | 1998-05-01 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11316910A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2399448A (en) * | 2003-03-14 | 2004-09-15 | Alps Electric Co Ltd | Thin film magnetic head having toroidal coil |
| GB2396247B (en) * | 2002-11-22 | 2005-10-26 | Alps Electric Co Ltd | Thin film magnetic head and method for manufacturing the same |
-
1998
- 1998-05-01 JP JP12232998A patent/JPH11316910A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2396247B (en) * | 2002-11-22 | 2005-10-26 | Alps Electric Co Ltd | Thin film magnetic head and method for manufacturing the same |
| US6987644B2 (en) | 2002-11-22 | 2006-01-17 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin film magnetic head including coil wound in toroidal shape and method for manufacturing the same |
| GB2399448A (en) * | 2003-03-14 | 2004-09-15 | Alps Electric Co Ltd | Thin film magnetic head having toroidal coil |
| GB2399448B (en) * | 2003-03-14 | 2007-05-23 | Alps Electric Co Ltd | Thin film magnetic head and manufacturing method of the same |
| US7286321B2 (en) | 2003-03-14 | 2007-10-23 | Alps Electric Co., Ltd. | Thin film magnetic head having toroidal coil and manufacturing method of the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050705 |