JPH11312184A - Ｃａｄシステムおよびティアドロップ作成方法 - Google Patents
Ｃａｄシステムおよびティアドロップ作成方法Info
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- JPH11312184A JPH11312184A JP10119110A JP11911098A JPH11312184A JP H11312184 A JPH11312184 A JP H11312184A JP 10119110 A JP10119110 A JP 10119110A JP 11911098 A JP11911098 A JP 11911098A JP H11312184 A JPH11312184 A JP H11312184A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【課題】テーパパターンを用いることにより、近隣導体
との距離が確保された適切なティアドロップを自動作成
することのできるＣＡＤシステムを提供する。 【解決方法】ティアドロップ自動生成部１２１は、ＶＩ
Ａ穴またはＰＡＤに接続される信号線上にその信号線幅
を直径とする仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤを配置し、こ
の配置した仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤと信号線が接続
されるＶＩＡ穴またはＰＡＤとの間を配線接続するテー
パパターンを作成することにより、ＶＩＡ穴やＰＡＤと
信号線との接点の信頼性を高めるためのティアドロップ
を適切に作成する。
との距離が確保された適切なティアドロップを自動作成
することのできるＣＡＤシステムを提供する。 【解決方法】ティアドロップ自動生成部１２１は、ＶＩ
Ａ穴またはＰＡＤに接続される信号線上にその信号線幅
を直径とする仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤを配置し、こ
の配置した仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤと信号線が接続
されるＶＩＡ穴またはＰＡＤとの間を配線接続するテー
パパターンを作成することにより、ＶＩＡ穴やＰＡＤと
信号線との接点の信頼性を高めるためのティアドロップ
を適切に作成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線基
板の設計を支援するＣＡＤシステムに係り、特にＶＩＡ
穴またはＰＡＤと信号線との接点にティアドロップを形
成するＣＡＤシステムに関する。
板の設計を支援するＣＡＤシステムに係り、特にＶＩＡ
穴またはＰＡＤと信号線との接点にティアドロップを形
成するＣＡＤシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板においては、ＶＩＡ穴
やＰＡＤと信号線との接点の信頼性を高めるために、信
号線側からＶＩＡ穴またはＰＡＤ側に向かって拡幅した
ティアドロップを設けるのが普通である。しかしなが
ら、近年のプリント配線基板の高密度化に伴ない、近隣
導体との距離を確保しつつティアドロップを配置すると
いったことが困難になってきている。
やＰＡＤと信号線との接点の信頼性を高めるために、信
号線側からＶＩＡ穴またはＰＡＤ側に向かって拡幅した
ティアドロップを設けるのが普通である。しかしなが
ら、近年のプリント配線基板の高密度化に伴ない、近隣
導体との距離を確保しつつティアドロップを配置すると
いったことが困難になってきている。
【０００３】このようなことから、たとえば図７に示す
ように、信頼性確保のために作成したティアドロップ
（ａ）と近隣導体（ｂ）との間隔を所定距離（Ｇ）以上
確保できないときに、ティアドロップ（ａ）の一部を削
除することにより、近隣導体（ｂ）との間隔を所定距離
（Ｇ）以上確保するといったことが行なわれている。
ように、信頼性確保のために作成したティアドロップ
（ａ）と近隣導体（ｂ）との間隔を所定距離（Ｇ）以上
確保できないときに、ティアドロップ（ａ）の一部を削
除することにより、近隣導体（ｂ）との間隔を所定距離
（Ｇ）以上確保するといったことが行なわれている。
【０００４】しかしながら、このような手法では、たと
えば図８に示すように、両側に接近した近隣導体（ｂ）
が存在する場合、ティアドロップ（ａ）を削り取ると、
ティアドロップ本来の効果を失ってしまうことがある。
えば図８に示すように、両側に接近した近隣導体（ｂ）
が存在する場合、ティアドロップ（ａ）を削り取ると、
ティアドロップ本来の効果を失ってしまうことがある。
【０００５】そこで、パターン別に複数の形状のティア
ドロップを用意しておき、状況に応じて使い分けるとい
ったことが行なわれることになるが、適切なティアドロ
ップを選択可能なある程度の経験や知識をユーザに要求
することになり、また、そもそもこのティアドロップを
製造段階で作成するため、ＣＡＤシステム上では確認す
ることができなかった。
ドロップを用意しておき、状況に応じて使い分けるとい
ったことが行なわれることになるが、適切なティアドロ
ップを選択可能なある程度の経験や知識をユーザに要求
することになり、また、そもそもこのティアドロップを
製造段階で作成するため、ＣＡＤシステム上では確認す
ることができなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、近年で
は、プリント配線基板の高密度化に伴ない、ＶＩＡ穴や
ＰＡＤと信号線との接点の信頼性を高めるためのティア
ドロップを配置することが困難になってきており、これ
に対処すべく考え出されたティアドロップの一部を削除
することによって近隣導体との間隔を確保する手法で
は、場合によってはティアドロップ本来の効果を失わせ
てしまっていた。
は、プリント配線基板の高密度化に伴ない、ＶＩＡ穴や
ＰＡＤと信号線との接点の信頼性を高めるためのティア
ドロップを配置することが困難になってきており、これ
に対処すべく考え出されたティアドロップの一部を削除
することによって近隣導体との間隔を確保する手法で
は、場合によってはティアドロップ本来の効果を失わせ
てしまっていた。
【０００７】このようなことから、パターン別に複数の
形状のティアドロップを用意しておき、状況に応じて使
い分けるといったことが行なわれるに至ったが、適切な
ティアドロップを選択可能なある程度の経験や知識をユ
ーザに要求することになるとともに、ＣＡＤシステム上
では確認できないといった問題があった。
形状のティアドロップを用意しておき、状況に応じて使
い分けるといったことが行なわれるに至ったが、適切な
ティアドロップを選択可能なある程度の経験や知識をユ
ーザに要求することになるとともに、ＣＡＤシステム上
では確認できないといった問題があった。
【０００８】この発明はこのような実情に鑑みてなされ
たものであり、互いに直径の異なる２つのＶＩＡ穴また
はＰＡＤ間を配線接続するテーパパターンを用いること
により、近隣導体との距離が確保された適切なティアド
ロップを自動作成することのできるＣＡＤシステムおよ
び同システムに適用されるティアドロップ作成方法を提
供することを目的とする。
たものであり、互いに直径の異なる２つのＶＩＡ穴また
はＰＡＤ間を配線接続するテーパパターンを用いること
により、近隣導体との距離が確保された適切なティアド
ロップを自動作成することのできるＣＡＤシステムおよ
び同システムに適用されるティアドロップ作成方法を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、プリント配
線基板の設計を支援するＣＡＤシステムであって、ＶＩ
Ａ穴またはＰＡＤと信号線との接点にティアドロップを
形成するＣＡＤシステムにおいて、互いに直径の異なる
２つのＶＩＡ穴またはＰＡＤ間を配線接続するテーパパ
ターンを作成するテーパパターン作成手段と、ＶＩＡ穴
またはＰＡＤに接続される信号線上にその信号線幅を直
径とする仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤを配置し、前記テ
ーパパターン作成手段に前記信号線が接続されるＶＩＡ
穴またはＰＡＤと前記配置した仮想のＶＩＡ穴またはＰ
ＡＤとの間を配線接続するテーパパターンを作成させる
ティアドロップ作成手段とを具備することを特徴とす
る。
線基板の設計を支援するＣＡＤシステムであって、ＶＩ
Ａ穴またはＰＡＤと信号線との接点にティアドロップを
形成するＣＡＤシステムにおいて、互いに直径の異なる
２つのＶＩＡ穴またはＰＡＤ間を配線接続するテーパパ
ターンを作成するテーパパターン作成手段と、ＶＩＡ穴
またはＰＡＤに接続される信号線上にその信号線幅を直
径とする仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤを配置し、前記テ
ーパパターン作成手段に前記信号線が接続されるＶＩＡ
穴またはＰＡＤと前記配置した仮想のＶＩＡ穴またはＰ
ＡＤとの間を配線接続するテーパパターンを作成させる
ティアドロップ作成手段とを具備することを特徴とす
る。
【００１０】この発明においては、ＶＩＡ穴またはＰＡ
Ｄに接続される信号線上にその信号線幅を直径とする仮
想のＶＩＡ穴またはＰＡＤを配置し、この配置した仮想
のＶＩＡ穴またはＰＡＤと信号線が接続されるＶＩＡ穴
またはＰＡＤとの間を配線接続するテーパパターンを作
成させることにより、ＣＡＤシステム上でのティアドロ
ップの作成を可能とする。
Ｄに接続される信号線上にその信号線幅を直径とする仮
想のＶＩＡ穴またはＰＡＤを配置し、この配置した仮想
のＶＩＡ穴またはＰＡＤと信号線が接続されるＶＩＡ穴
またはＰＡＤとの間を配線接続するテーパパターンを作
成させることにより、ＣＡＤシステム上でのティアドロ
ップの作成を可能とする。
【００１１】また、この発明は、前記ティアドロップ作
成手段が、近隣導体との位置関係に応じて前記仮想のＶ
ＩＡ穴またはＰＡＤの配置座標を決定する手段を有する
ことを特徴とする。
成手段が、近隣導体との位置関係に応じて前記仮想のＶ
ＩＡ穴またはＰＡＤの配置座標を決定する手段を有する
ことを特徴とする。
【００１２】この発明においては、近隣導体との位置関
係に応じた形状のてティアドロップを作成するため、ユ
ーザの経験や知識を問うことなしに適切なティアドロッ
プを作成することができ、また、パターン別に複数の形
状のティアドロップを用意する必要などがないため、図
形要素データの増大などを招くことがない。
係に応じた形状のてティアドロップを作成するため、ユ
ーザの経験や知識を問うことなしに適切なティアドロッ
プを作成することができ、また、パターン別に複数の形
状のティアドロップを用意する必要などがないため、図
形要素データの増大などを招くことがない。
【００１３】また、この発明は、前記ティアドロップ作
成手段が、近隣導体との位置関係からテーパパターンを
作成することができないときに、その旨をユーザに報知
する手段を有することを特徴とする。
成手段が、近隣導体との位置関係からテーパパターンを
作成することができないときに、その旨をユーザに報知
する手段を有することを特徴とする。
【００１４】この発明においては、近隣導体との間隔を
所定距離以上確保することができない箇所をユーザに指
摘することができるため、製造段階に移行する前に何ら
かの対処を施す機会を与えることができる。
所定距離以上確保することができない箇所をユーザに指
摘することができるため、製造段階に移行する前に何ら
かの対処を施す機会を与えることができる。
【００１５】また、この発明は、前記ティアドロップ作
成手段が、近隣導体との位置関係からテーパパターンを
作成することができないときに、前記近隣導体の移動を
要求する手段を有することを特徴とする。
成手段が、近隣導体との位置関係からテーパパターンを
作成することができないときに、前記近隣導体の移動を
要求する手段を有することを特徴とする。
【００１６】この発明においては、たとえばＣＡＤシス
テムが優先度の低い部品または配線要素を優先度の高い
部品または配線要素の配置時に必要に応じて移動させる
いわゆる押し退け機能を有する場合に、このティアドロ
ップを高優先度の配線要素とすることによって、常に近
隣導体との間隔を所定距離以上確保することが可能とな
る。
テムが優先度の低い部品または配線要素を優先度の高い
部品または配線要素の配置時に必要に応じて移動させる
いわゆる押し退け機能を有する場合に、このティアドロ
ップを高優先度の配線要素とすることによって、常に近
隣導体との間隔を所定距離以上確保することが可能とな
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施の形態を説明する。図１は、この発明の実施形態に
係るＣＡＤシステムが動作するコンピュータシステムの
概略構成を示す図である。
実施の形態を説明する。図１は、この発明の実施形態に
係るＣＡＤシステムが動作するコンピュータシステムの
概略構成を示す図である。
【００１８】図１に示すように、この実施形態のコンピ
ュータシステムは、ＣＰＵ１１、システムメモリ１２、
入力部１３、表示部１４およびデータベース１５を備え
ている。
ュータシステムは、ＣＰＵ１１、システムメモリ１２、
入力部１３、表示部１４およびデータベース１５を備え
ている。
【００１９】ＣＰＵ１１は、システムメモリ１２に格納
されるオペレーティングシステムやユーティリティを含
むアプリケーションプログラムを実行制御する。システ
ムメモリ１２は、ＣＰＵ１１によって実行制御されるオ
ペレーティングシステムおよびユーティリティを含むア
プリケーションプログラムならびにこれらの実行に用い
られる各種データを格納するメモリデバイスである。
されるオペレーティングシステムやユーティリティを含
むアプリケーションプログラムを実行制御する。システ
ムメモリ１２は、ＣＰＵ１１によって実行制御されるオ
ペレーティングシステムおよびユーティリティを含むア
プリケーションプログラムならびにこれらの実行に用い
られる各種データを格納するメモリデバイスである。
【００２０】入力部１３は、たとえばキーボードやマウ
スなどであり、ユーザの指示などをシステム内に取り込
むためのデバイスである。表示部１４は、たとえばＣＲ
Ｔディスプレイなどであり、ユーザに処理結果などを呈
示するためのデバイスである。
スなどであり、ユーザの指示などをシステム内に取り込
むためのデバイスである。表示部１４は、たとえばＣＲ
Ｔディスプレイなどであり、ユーザに処理結果などを呈
示するためのデバイスである。
【００２１】そして、データベース１５は、部品や配線
要素などに関する図形要素データを含む各種データを蓄
積する。また、この実施形態のＣＡＤシステムは、ＶＩ
Ａ穴やＰＡＤと信号線との接点の信頼性を高めるための
ティアドロップをテーパパターンを用いて作成するティ
アドロップ自動作成部１２１を有してなり、このティア
ドロップ自動作成部１２１は、システムメモリ１２に格
納され、ＣＰＵ１１によって実行制御されるアプリケー
ションプログラムとして構成される。
要素などに関する図形要素データを含む各種データを蓄
積する。また、この実施形態のＣＡＤシステムは、ＶＩ
Ａ穴やＰＡＤと信号線との接点の信頼性を高めるための
ティアドロップをテーパパターンを用いて作成するティ
アドロップ自動作成部１２１を有してなり、このティア
ドロップ自動作成部１２１は、システムメモリ１２に格
納され、ＣＰＵ１１によって実行制御されるアプリケー
ションプログラムとして構成される。
【００２２】以下、ティアドロップ自動作成部１２１に
よるテーパパターンを用いたティアドロップの作成につ
いて説明する。まず、テーパパターンの概念について説
明する。図２は、テーパパターンを説明するための概念
図である。図２に示すように、テーパパターンとは、座
標１と座標２とに配置された互いに直径の異なる２つの
ＶＩＡ穴またはＰＡＤ間を配線接続するものである。
よるテーパパターンを用いたティアドロップの作成につ
いて説明する。まず、テーパパターンの概念について説
明する。図２は、テーパパターンを説明するための概念
図である。図２に示すように、テーパパターンとは、座
標１と座標２とに配置された互いに直径の異なる２つの
ＶＩＡ穴またはＰＡＤ間を配線接続するものである。
【００２３】次に、このテーパパターーンを用いてどの
ようにティアドロップを作成するのかについてその概略
を説明する。図３は、テーパパターンを用いたティアド
ロップの作成を説明するための概念図である。図３に示
すように、ティアドロップ自動作成部１２１は、ＶＩＡ
穴またはＰＡＤ（ｄ）に接続される信号線（ｅ）上にそ
の信号線幅を直径とする仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤ
（ｄ’）を配置し、この仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤ
（ｄ’）と信号線（ｅ）が接続されるＶＩＡ穴またはＰ
ＡＤ（ｄ）との間を配線接続するテーパパターンを近隣
導体（ｂ）と所定距離（Ｇ）以上の間隔を確保しつつ作
成することにより、ティアドロップを作成するといった
ものである。
ようにティアドロップを作成するのかについてその概略
を説明する。図３は、テーパパターンを用いたティアド
ロップの作成を説明するための概念図である。図３に示
すように、ティアドロップ自動作成部１２１は、ＶＩＡ
穴またはＰＡＤ（ｄ）に接続される信号線（ｅ）上にそ
の信号線幅を直径とする仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤ
（ｄ’）を配置し、この仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤ
（ｄ’）と信号線（ｅ）が接続されるＶＩＡ穴またはＰ
ＡＤ（ｄ）との間を配線接続するテーパパターンを近隣
導体（ｂ）と所定距離（Ｇ）以上の間隔を確保しつつ作
成することにより、ティアドロップを作成するといった
ものである。
【００２４】ここで、図４を参照して、ティアドロップ
自動作成部１２１の動作手順を説明する。図４は、ティ
アドロップ自動作成部１２１によるテーパパターンを用
いたティアドロップ作成処理の動作手順を説明するため
のフローチャートである。
自動作成部１２１の動作手順を説明する。図４は、ティ
アドロップ自動作成部１２１によるテーパパターンを用
いたティアドロップ作成処理の動作手順を説明するため
のフローチャートである。
【００２５】ティアドロップ自動作成部１２１は、ま
ず、ＣＡＤデータの一つとして、作成されるティアドロ
ップの最長値および最大傾き角度の入力を受け付ける
（ステップＳ１）。また、ティアドロップ自動作成部１
２１は、ティアドロップを作成すべきＶＩＡ穴やＰＡＤ
を検索し、検出されたＶＩＡ穴やＰＡＤに関するデータ
とこれらに接続される信号線に関するデータとを対象デ
ータとしてデータベース１５内のティアドロップ発生対
象テーブルにセットする（ステップＳ２）。
ず、ＣＡＤデータの一つとして、作成されるティアドロ
ップの最長値および最大傾き角度の入力を受け付ける
（ステップＳ１）。また、ティアドロップ自動作成部１
２１は、ティアドロップを作成すべきＶＩＡ穴やＰＡＤ
を検索し、検出されたＶＩＡ穴やＰＡＤに関するデータ
とこれらに接続される信号線に関するデータとを対象デ
ータとしてデータベース１５内のティアドロップ発生対
象テーブルにセットする（ステップＳ２）。
【００２６】このティアドロップ発生対象テーブルへの
対象データのセットが終了すると、ティアドロップ自動
作成部１２１は、ティアドロップ発生対象テーブルから
順次ＶＩＡ穴またはＰＡＤとこれに接続される信号線に
関する対象データを取り出していく（ステップＳ３）。
対象データのセットが終了すると、ティアドロップ自動
作成部１２１は、ティアドロップ発生対象テーブルから
順次ＶＩＡ穴またはＰＡＤとこれに接続される信号線に
関する対象データを取り出していく（ステップＳ３）。
【００２７】次に、ティアドロップ自動作成部１２１
は、たとえば図５に示すように、第１線分がＶＩＡまた
はＰＡＤ内に含まれているか、または線分端点よりＶＩ
ＡまたはＰＡＤまでの適正傾きが最大角度以下の線分を
ティアドロップ発生対象線分として設定する（ステップ
Ｓ４）。
は、たとえば図５に示すように、第１線分がＶＩＡまた
はＰＡＤ内に含まれているか、または線分端点よりＶＩ
ＡまたはＰＡＤまでの適正傾きが最大角度以下の線分を
ティアドロップ発生対象線分として設定する（ステップ
Ｓ４）。
【００２８】ここで、ティアドロップ自動作成部１２１
は、このＶＩＡまたはＰＩＡの近隣導体に関するデータ
をデータベース１５から取り出し、図６に示すように、
ティアドロップ両端線分の適正傾きを算出する（ステッ
プＳ５）。
は、このＶＩＡまたはＰＩＡの近隣導体に関するデータ
をデータベース１５から取り出し、図６に示すように、
ティアドロップ両端線分の適正傾きを算出する（ステッ
プＳ５）。
【００２９】この算出した適正傾きが最大傾き角度より
も大きい場合（ステップＳ６のＹＥＳ）、ティアドロッ
プ自動作成部１２１は、このＶＩＡまたはＰＡＤに関す
る情報をデータベース１５内の未発生ティアドロップテ
ーブルにセットする（ステップＳ７）。
も大きい場合（ステップＳ６のＹＥＳ）、ティアドロッ
プ自動作成部１２１は、このＶＩＡまたはＰＡＤに関す
る情報をデータベース１５内の未発生ティアドロップテ
ーブルにセットする（ステップＳ７）。
【００３０】一方、算出した適正傾きが最大傾き角度よ
りも小さい場合（ステップＳ６のＮＯ）、ティアドロッ
プ自動作成部１２１は、この適性傾きから信号線上に配
置する仮想のＶＩＡまたはＰＡＤの配置座標、すなわ
ち、作成するティアドロップの長さを求め、テーパパタ
ーンを用いてティアドロップを発生させる（ステップＳ
８）。
りも小さい場合（ステップＳ６のＮＯ）、ティアドロッ
プ自動作成部１２１は、この適性傾きから信号線上に配
置する仮想のＶＩＡまたはＰＡＤの配置座標、すなわ
ち、作成するティアドロップの長さを求め、テーパパタ
ーンを用いてティアドロップを発生させる（ステップＳ
８）。
【００３１】その後、ティアドロップ自動作成部１２１
は、ティアドロップ発生対象テーブルからのＶＩＡ穴ま
たはＰＡＤとこれに接続される信号線に関する対象デー
タの取り出しがすべて終了したか判定し（ステップＳ
９）、終了していない場合には（ステップＳ９のＮ
Ｏ）、ステップＳ３からの処理を繰り返す。
は、ティアドロップ発生対象テーブルからのＶＩＡ穴ま
たはＰＡＤとこれに接続される信号線に関する対象デー
タの取り出しがすべて終了したか判定し（ステップＳ
９）、終了していない場合には（ステップＳ９のＮ
Ｏ）、ステップＳ３からの処理を繰り返す。
【００３２】一方、終了していた場合（ステップＳ９の
ＹＥＳ）、ティアドロップ自動作成部１２１は、未発生
ティアドロップテーブルにセットされた未発生ティアド
ロップ情報を出力する（ステップＳ１０）。
ＹＥＳ）、ティアドロップ自動作成部１２１は、未発生
ティアドロップテーブルにセットされた未発生ティアド
ロップ情報を出力する（ステップＳ１０）。
【００３３】このように、この実施形態のＣＡＤシステ
ムでは、テーパパターンを用いてティアドロップを作成
するといった、ＣＡＤシステム上でのティアドロップの
作成を可能とする。
ムでは、テーパパターンを用いてティアドロップを作成
するといった、ＣＡＤシステム上でのティアドロップの
作成を可能とする。
【００３４】なお、たとえばＣＡＤシステムが優先度の
低い部品または配線要素を優先度の高い部品または配線
要素の配置時に必要に応じて移動させるいわゆる押し退
け機能を有する場合には、ティアドロップを高優先度の
配線要素とすることで、所定距離未満の間隔に配置され
た近隣導体を移動させることも有効である。
低い部品または配線要素を優先度の高い部品または配線
要素の配置時に必要に応じて移動させるいわゆる押し退
け機能を有する場合には、ティアドロップを高優先度の
配線要素とすることで、所定距離未満の間隔に配置され
た近隣導体を移動させることも有効である。
【００３５】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、ＶＩＡ穴またはＰＡＤに接続される信号線上にその
信号線幅を直径とする仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤを配
置し、この配置した仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤと信号
線が接続されるＶＩＡ穴またはＰＡＤとの間を配線接続
するテーパパターンを作成させることにより、ＣＡＤシ
ステム上でのティアドロップの作成を可能とする。
ば、ＶＩＡ穴またはＰＡＤに接続される信号線上にその
信号線幅を直径とする仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤを配
置し、この配置した仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤと信号
線が接続されるＶＩＡ穴またはＰＡＤとの間を配線接続
するテーパパターンを作成させることにより、ＣＡＤシ
ステム上でのティアドロップの作成を可能とする。
【００３６】また、近隣導体との位置関係に応じた形状
のてティアドロップを作成するため、ユーザの経験や知
識を問うことなしに適切なティアドロップを作成するこ
とができ、また、パターン別に複数の形状のティアドロ
ップを用意する必要などがないため、図形要素データの
増大などを招くことがない。
のてティアドロップを作成するため、ユーザの経験や知
識を問うことなしに適切なティアドロップを作成するこ
とができ、また、パターン別に複数の形状のティアドロ
ップを用意する必要などがないため、図形要素データの
増大などを招くことがない。
【００３７】また、近隣導体との間隔を所定距離以上確
保することができない箇所をユーザに指摘することがで
きるため、製造段階に移行する前に何らかの対処を施す
機会を与えることができる。
保することができない箇所をユーザに指摘することがで
きるため、製造段階に移行する前に何らかの対処を施す
機会を与えることができる。
【００３８】さらに、たとえばＣＡＤシステムが優先度
の低い部品または配線要素を優先度の高い部品または配
線要素の配置時に必要に応じて移動させるいわゆる押し
退け機能を有する場合には、このティアドロップを高優
先度の配線要素とすることによって、常に近隣導体との
間隔を所定距離以上確保することが可能となる。
の低い部品または配線要素を優先度の高い部品または配
線要素の配置時に必要に応じて移動させるいわゆる押し
退け機能を有する場合には、このティアドロップを高優
先度の配線要素とすることによって、常に近隣導体との
間隔を所定距離以上確保することが可能となる。
【図１】この発明の実施形態に係るＣＡＤシステムが動
作するコンピュータシステムの概略構成を示す図。
作するコンピュータシステムの概略構成を示す図。
【図２】テーパパターンを説明するための概念図。
【図３】同実施形態のテーパパターンを用いたティアド
ロップの作成を説明するための概念図。
ロップの作成を説明するための概念図。
【図４】同実施形態のティアドロップ自動作成部による
テーパパターンを用いたティアドロップ作成処理の動作
手順を説明するためのフローチャート。
テーパパターンを用いたティアドロップ作成処理の動作
手順を説明するためのフローチャート。
【図５】同実施形態の第１線分が含まれるＶＩＡまたは
ＰＡＤを例示する図。
ＰＡＤを例示する図。
【図６】同実施形態のティアドロップ両端線分の適正傾
きの一例を示す図。
きの一例を示す図。
【図７】従来のティアドロップの一部を削除することに
よって近隣導体との間隔を確保する手法を説明するため
の図。
よって近隣導体との間隔を確保する手法を説明するため
の図。
【図８】従来のティアドロップの一部を削除することに
よって近隣導体との間隔を確保する手法の問題点を説明
するための図。
よって近隣導体との間隔を確保する手法の問題点を説明
するための図。
１１…ＣＰＵ １２…システムメモリ １３…入力部 １４…表示部 １５…データベース １２１…ティアドロップ自動生成部 ａ…ティアドロップ ｂ…近隣導体 ｃ…テーパパターン ｄ…ＶＩＡまたはＰＡＤ ｅ…信号線
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線基板の設計を支援するＣＡ
Ｄシステムであって、ＶＩＡ穴またはＰＡＤと信号線と
の接点にティアドロップを形成するＣＡＤシステムにお
いて、 互いに直径の異なる２つのＶＩＡ穴またはＰＡＤ間を配
線接続するテーパパターンを作成するテーパパターン作
成手段と、 ＶＩＡ穴またはＰＡＤに接続される信号線上にその信号
線幅を直径とする仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤを配置
し、前記テーパパターン作成手段に前記信号線が接続さ
れるＶＩＡ穴またはＰＡＤと前記配置した仮想のＶＩＡ
穴またはＰＡＤとの間を配線接続するテーパパターンを
作成させるティアドロップ作成手段とを具備することを
特徴とするＣＡＤシステム。 - 【請求項２】 前記ティアドロップ作成手段は、近隣導
体との位置関係に応じて前記仮想のＶＩＡ穴またはＰＡ
Ｄの配置座標を決定する手段を有することを特徴とする
請求項１記載のＣＡＤシステム。 - 【請求項３】 前記ティアドロップ作成手段は、近隣導
体との位置関係からテーパパターンを作成することがで
きないときに、その旨をユーザに報知する手段を有する
ことを特徴とする請求項１または２記載のＣＡＤシステ
ム。 - 【請求項４】 前記ティアドロップ作成手段は、近隣導
体との位置関係からテーパパターンを作成することがで
きないときに、前記近隣導体を移動させる手段を有する
ことを特徴とする請求項１または２記載のＣＡＤシステ
ム。 - 【請求項５】 互いに直径の異なる２つのＶＩＡ穴また
はＰＡＤ間を配線接続するテーパパターンを作成するテ
ーパパターン作成手段を備え、プリント配線基板の設計
を支援するＣＡＤシステムであって、ＶＩＡ穴またはＰ
ＡＤと信号線との接点にティアドロップを形成するＣＡ
Ｄシステムに適用されるティアドロップ作成方法であっ
て、 ＶＩＡ穴またはＰＡＤに接続される信号線上にその信号
線幅を直径とする仮想のＶＩＡ穴またはＰＡＤを配置
し、前記テーパパターン作成手段に前記信号線が接続さ
れるＶＩＡ穴またはＰＡＤと前記配置した仮想のＶＩＡ
穴またはＰＡＤとの間を配線接続するテーパパターンを
作成させることを特徴とするティアドロップ作成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10119110A JPH11312184A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | Ｃａｄシステムおよびティアドロップ作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10119110A JPH11312184A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | Ｃａｄシステムおよびティアドロップ作成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11312184A true JPH11312184A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=14753174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10119110A Pending JPH11312184A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | Ｃａｄシステムおよびティアドロップ作成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11312184A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011059812A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Fujitsu Ltd | Ｃａｄ設計装置 |
| US20110240362A1 (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Hiroyuki Matsuo | Printed circuit board and electronic apparatus |
-
1998
- 1998-04-28 JP JP10119110A patent/JPH11312184A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011059812A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Fujitsu Ltd | Ｃａｄ設計装置 |
| US20110240362A1 (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Hiroyuki Matsuo | Printed circuit board and electronic apparatus |
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