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JPH11307998A - 電子部品の実装方法及び電子部品の実装機 - Google Patents

電子部品の実装方法及び電子部品の実装機

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Publication number
JPH11307998A
JPH11307998A JP10113603A JP11360398A JPH11307998A JP H11307998 A JPH11307998 A JP H11307998A JP 10113603 A JP10113603 A JP 10113603A JP 11360398 A JP11360398 A JP 11360398A JP H11307998 A JPH11307998 A JP H11307998A
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JP
Japan
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mounting
component
coordinates
program
electronic component
Prior art date
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Application number
JP10113603A
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JP3271244B2 (ja
Inventor
Yuuko Imai
佑攻 今井
Tetsuo Oshima
哲夫 大島
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP11360398A priority Critical patent/JP3271244B2/ja
Publication of JPH11307998A publication Critical patent/JPH11307998A/ja
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 実装の際に生じる誤差を修正することによ
り、高速動作においても充分な実装精度を確保すること
ができる。 【解決手段】 水平方向X,Y及び垂直方向Zに移動す
ることが可能な部品装着用ヘッド12を用いて、所定の
実装プログラムに従い自動的に基板20に電子部品の実
装を行う実装機1に対して、複数のマーク22がマトリ
クス状に設けられた治具基板21のマーク22の位置座
標を測定する工程と、マーク22の位置を装着位置とし
て治具基板21にダミー部品の装着を行う工程と、ダミ
ー部品が装着された位置の座標を測定する工程と、治具
基板21のマーク22の位置座標とダミー部品が装着さ
れた位置座標との間の誤差量を算出する工程とを有し、
所定の実装プログラムに誤差量に基づいた修正を行った
修正実装プログラム得て、この修正実装プログラムによ
り、基板20への電子部品の実装を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に電子部品
を実装する際の電子部品の実装方法及び電子部品の実装
機に係わり、特に自動的に実装を行う実装機に適用して
好適なものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子部品において、実装部品の小
型化及び基板の高密度化が留まる所を知らず日進月歩で
進んでいる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述の実装部品の高密
度化に伴い、実装を行う製造設備に対しても、精度の要
求が厳しくなる傾向にあり、現状の設備構造における精
度の限界を超えた精度が要望される場合も起こってきて
いる。
【0004】実装精度を向上するだけであれば、例えば
3次元測定機並に剛性を有するように設備(実装機)を
構成すれば達成可能である。しかしながら、実装機の剛
性を強くすると、その分重量が増加するため慣性力が大
きくなり、動作に大きな力を必要としたり、消費電力が
増大したりするため、高速動作させることが困難にな
る。即ち、実装速度の要求を満足できなくなるため、実
装機の剛性のみを高めることはできない。
【0005】また、最近では、基板サイズの大型化も合
わせて進行しているために、これに対応して設備の大型
化を図る必要があり、ますます実装精度を向上すること
が困難な状況となってきている。
【0006】因みに、基板に対して複数種の電子部品を
実装する異形部品装着機(異形マウンター)において、
現在のカタログスペックの平均レベルは以下の通りであ
る。 1.基板サイズ :460×510mm (部品吸着点を含めると可動範囲は800×800mm程度が必要である。) 2.装着精度(0.3mmピッチのVQFP(Very Quad Flat Plastic)を実装 する場合の値) :±0.025mm 3.部品サイズ :50×50mm 4.基板当たり装着時間 :2.0秒(リードの認識時間含む) 5.装着角度 :1度単位で設定可能
【0007】実装する部品の位置決めは、画像認識を用
いているため、それ自身にも幾分誤差を有している。従
って、装着設備のメカ部としては、装着精度より高精度
の±0.02mm程度の精度が要求される。
【0008】しかしながら、実際には高速性を重視する
ために、軽量化した機構部と、1000mm以上の可動
部を有する構造とされていて、軽量化のため振動しやす
く、可動部が長いため撓みやすくなり、上述の±0.0
2mm程度の精度を実現できないことが多くなり、この
点が問題となっている。
【0009】ここで、部品、基板ともにカメラで位置認
識を行っているため、本来ならば装着位置のズレは発生
しないはずである。ところが、実際には、ロボット即ち
実装機の可動部の機構が公差内であっても多少の誤差を
有していることと、カメラによる位置の読みとりにも幾
分誤差が有ることから、ズレを全く0とすることは実際
には困難である。
【0010】従来は、このズレが問題とならなかった
が、最近の部品の小型化に伴う高精度実装では精度の要
求がより厳しくなり、ズレが許容できなくなってきてい
る。
【0011】このズレ即ち装着誤差は、実装機の可動部
の機構をできる限り高精度にすることにより、幾分は改
善できる。
【0012】しかしながら、実装機の可動部の機構とし
て一般に用いられている、X軸方向(水平方向)に延び
るレールに部品ヘッド部をぶら下げて部品ヘッド部の先
端からZ軸方向に部品吸着ノズルを伸ばしている構成に
おいては、レールと部品ヘッド部の自重によりレールが
たわんだり、レールが捻れたりする。またレールの摩耗
等により部品ヘッド部の位置がずれたりする。
【0013】このとき、自由端である部品ヘッド部の部
品吸着ノズル先端が最もズレ量が大きくなり、場合によ
っては上述の許容精度の範囲を超えてしまうことがあ
る。
【0014】例えばX軸方向の長さが1m以上のレール
に、Z軸方向(鉛直方向)に150mm近くも延びる部
品ヘッド部がぶら下がっている状態では、部品ヘッド部
の部品吸着ノズル先端では、要求されるスペック例えば
±0.025mmを超えるズレが生じてしまっている。
【0015】また、部品ヘッド部には、通常、装着位置
を認識する画像認識用のTVカメラと、部品吸着ノズル
(2本以上の場合もある)が組み込まれている。
【0016】ここで、X軸方向の移動に伴うTVカメラ
及び部品吸着ノズルのY軸方向の変化量を図6に示す。
Sは移動のスタート点、曲線IはTVカメラのY軸方向
の変化量、曲線IIは部品吸着ノズルのY軸方向の変化
量をそれぞれ示す。尚、この測定に用いた実装機におけ
る装着範囲はX:−155〜415(mm)の範囲であ
る。
【0017】図6では、Y座標を固定して(Y=250
mm)、X軸方向に移動を行っているので、理想的には
Y軸方向の変化量は0であるが、実際にはレールと部品
ヘッドとの間のかみ合わせの具合等によりY軸にμm単
位の変化が生じている。また、TVカメラと部品吸着ノ
ズルとはある程度例えば約100mmの間隔を有してい
るため、Y軸方向の変化量に多少の違いを生じていて、
これらの相対位置関係は常に一定ではないことがわか
る。
【0018】このように、TVカメラ及び部品吸着ノズ
ルの相対位置関係が、部品の取付位置のXY座標により
変化することが判明しており、そのため、前述の精度の
問題をより複雑にしている。
【0019】上述した問題の解決のために、本発明にお
いては、実装の際に生じる誤差を修正することにより、
高速動作においても充分な実装精度を確保することがで
きる電子部品の実装方法及び電子部品の実装機を提供す
るものである。
【0020】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
方法は、水平方向及び垂直方向に移動することが可能な
部品装着用ヘッドを用いて、所定の実装プログラムに従
って、自動的に基板に複数の電子部品の実装を行う電子
部品の実装機に対して、複数のマークがマトリクス状に
設けられた治具基板のマークの位置座標を測定し、部品
装着用ヘッドによりマークの位置を装着位置として治具
基板にダミー部品の装着を行い、ダミー部品が装着され
た位置の座標を測定し、治具基板のマークの位置座標と
ダミー部品が装着された位置座標との間の誤差量を算出
し、所定の実装プログラムに誤差量に基づいた修正を行
った修正実装プログラムを得、この修正実装プログラム
により、基板への電子部品の実装を行うものである。
【0021】本発明の電子部品の実装機は、水平方向及
び垂直方向に移動することが可能な部品装着用ヘッドを
用いて、所定の実装プログラムに従って、自動的に基板
に複数の電子部品の実装を行う電子部品の実装機であっ
て、座標を測定する測定手段と、予め座標が測定された
複数のマークがマトリクス状に設けられた治具基板に対
して、マークの座標が測定手段により測定された第1の
測定値と、部品ヘッドによりマークの位置に装着された
ダミー部品の座標が測定手段により測定された第2の測
定値とから、治具基板のマークの座標とダミー部品が装
着された座標との間の誤差量を算出する誤差量算出手段
と、誤差量を記憶する記憶手段と、この記憶手段に記憶
した誤差量に基づいて、所定の実装プログラムに修正を
行う実装プログラム修正手段とを備え、この実装プログ
ラム修正手段により修正された実装プログラムにより、
基板への電子部品の実装位置が規定されるものである。
【0022】上述の本発明の電子部品の実装方法によれ
ば、治具基板のマークの座標とダミー部品が装着された
座標との間の誤差量を算出し、この誤差量に基づいて修
正された実装プログラムにより基板への電子部品の実装
を行うことにより、部品装着用ヘッドの移動の際に生じ
る誤差量を修正して基板上の正しい位置に精度良く部品
を実装することができる。
【0023】上述の本発明の電子部品の実装機によれ
ば、治具基板のマークの座標とダミー部品が装着された
座標との間の誤差量が算出され、記憶手段に記憶された
この誤差量に基づいて修正された実装プログラムにより
基板への電子部品の実装位置が規定されることにより、
部品装着用ヘッドの移動の際に生じる誤差量を修正して
基板上の正しい位置に精度良く部品を実装できる実装機
を構成することができる。
【0024】
【発明の実施の形態】本発明は、水平方向及び垂直方向
に移動することが可能な部品装着用ヘッドを用いて、所
定の実装プログラムに従って、自動的に基板に複数の電
子部品の実装を行う電子部品の実装機に対して、複数の
マークがマトリクス状に設けられた治具基板の該マーク
の位置座標を測定し、部品装着用ヘッドによりマークの
位置を装着位置として治具基板にダミー部品の装着を行
い、ダミー部品が装着された位置の座標を測定する工程
と、治具基板のマークの位置座標とダミー部品が装着さ
れた位置座標との間の誤差量を算出する工程とを有し、
所定の実装プログラムに誤差量に基づいた修正を行った
修正実装プログラムを得、修正実装プログラムにより、
基板への電子部品の実装を行う電子部品の実装方法であ
る。
【0025】また本発明は、上記電子部品の実装方法に
おいて、部品が装着された位置の座標の測定を、部品装
着用ヘッドに併設され部品装着用ヘッドに追随して移動
する撮像カメラによって測定を行う。
【0026】また本発明は、上記電子部品の実装方法に
おいて、撮像カメラの読みとり精度より充分高い精度の
測定機により治具基板のマークの位置座標を測定した後
に、再度撮像カメラにより上記治具基板のマークの位置
座標の測定を行い、撮像カメラの読みとり誤差量を算出
する。
【0027】また本発明は、上記電子部品の実装方法に
おいて、撮像カメラの読みとり誤差量を全てのマークの
位置について記憶し、記憶した読みとり誤差量を読み出
して実装プログラムの読み取り誤差の補正を行う。
【0028】また本発明は、上記電子部品の実装方法に
おいて、治具基板のマークが、治具基板にマトリクス状
に形成された穴であって、かつダミー部品として穴の径
より大なる径の円板形状のダミー部品を用いる。
【0029】また本発明は、上記電子部品の実装方法に
おいて、電子部品を装着する位置座標の近傍の少なくと
も1つ以上の上記マークの上記誤差量から修正量を算出
して上記実装プログラムに修正を行う。
【0030】本発明は、水平方向及び垂直方向に移動す
ることが可能な部品装着用ヘッドを用いて、所定の実装
プログラムに従って、自動的に基板に複数の電子部品の
実装を行う電子部品の実装機であって、座標を測定する
測定手段と、予め座標が測定された複数のマークがマト
リクス状に設けられた治具基板に対して、マークの座標
が測定手段により測定された第1の測定値と、部品装着
用ヘッドによりマークの位置に装着されたダミー部品の
座標が測定手段により測定された第2の測定値とから、
治具基板のマークの座標とダミー部品が装着された座標
との間の誤差量を算出する誤差量算出手段と、誤差量を
記憶する記憶手段と、この記憶手段に記憶した誤差量に
基づいて、所定の実装プログラムに修正を行う実装プロ
グラム修正手段とを備え、この実装プログラム修正手段
により修正された実装プログラムにより、基板への電子
部品の実装位置が規定される電子部品の実装機である。
【0031】また本発明は、上記電子部品の実装機にお
いて、第1の測定値と予め測定されたマークの座標の測
定値との間の誤差量を算出する第2の誤差量算出手段
と、第2の誤差量算出手段により算出された誤差量を記
憶する第2の記憶手段とを備え、この第2の記憶手段に
記憶された誤差量により第2の測定値が補正される構成
とする。
【0032】また本発明は、上記電子部品の実装機にお
いて、測定手段が、上記部品装着用ヘッドに併設され上
記部品装着用ヘッドに追随して移動する撮像カメラであ
る構成とする。
【0033】図1は本発明に係る電子部品の実装機の一
実施の形態の概略構成図を示す。
【0034】図1に示す実装機1は、基板上に複数種の
部品を実装する異形部品装着機(異形マウンター)の一
形態であり、一般的な直行型の三軸ロボットをベースに
して作られている。実装機1は、電子部品がマウントさ
れる基板20を載置する基板載置部と、電子部品を供給
するための部品供給部3と、部品供給部3から電子部品
を吸着(もしくは把持)して基板20上にマウントする
ための部品装着用ヘッド(以下部品ヘッド部12とす
る)と、部品の位置を確認するための撮像カメラである
位置認識カメラ15と、実装プログラムに基づいて部品
ヘッド部12の制御を行うための制御ボックス5とを備
えて成る。
【0035】部品ヘッド部12は、水平面にX軸及びY
軸をとり、鉛直方向をZ軸方向として、X軸方向、Y軸
方向、Z軸方向にそれぞれ移動可能な機構を備えてい
る。
【0036】即ち、具体的な移動可能な機構として、梁
状のレール2を跨いで、ケーブルベアー11が接続され
たX軸方向の移動が可能な部品ヘッド部12が設けられ
ている。
【0037】また、部品ヘッド部12の拡大図を図2に
示すように、この部品ヘッド部12には2本の部品保持
用ノズル13,14が設けられ、さらに部品の位置を撮
影かつ検出する検出部(撮像装置)として位置認識カメ
ラ15が併設されている。この図2の場合は、部品吸着
ノズル13と部品把持ノズル14の2本のノズルが設け
られている。
【0038】尚、部品保持用ノズル13,14は、交換
可能であり、吸着ノズルや把持ノズルに限らずその他の
種類のノズルを装着するようにしてもよく、2つの同一
種のノズルを装着してもよい。
【0039】梁状のレール2は、その両端がスライドす
ることによりY軸方向への移動が可能である。また、Z
軸方向の移動は、部品ヘッド部12から部品保持用ノズ
ル13,14の根元が出入りすることにより行われる。
【0040】実装機1の後部には、部品供給トレイ等の
容器に収納された電子部品を保管し、実装の際に部品供
給トレイが送り出されるように構成した部品供給部3が
設けられている。尚、部品供給部3から送り出された部
品供給トレイ等の容器の近傍には、部品認識カメラ(図
示せず)が設けられ、画像認識により部品ノズル13,
14によって吸着又は把持した電子部品の形状及び位置
を高速で認識することができる。
【0041】実装機1の側部には、部品認識カメラの像
を表示するモニタ4と、部品保持用ノズル13,14の
移動の制御を行う制御ボックス5が設けられている。制
御ボックス5の表面には制御のためのデータやコマンド
の入力を行うボタンや入力内容などの表示を行うディス
プレイ等が設けられる。
【0042】尚、図1では、部品を実装した後の基板の
排出機構等の構成は省略している。
【0043】この実装機1における部品取付は、実装プ
ログラムに基づいて、制御部からの命令により、例えば
次のような流れで行われる。ここではQFP(Quad Fla
t Plastic )装着の場合を説明する。
【0044】まず、部品供給部3から部品供給トレイ
(図示せず)が部品保持用ノズル13,14の可動範囲
内に送り出され、上述のX軸方向、Y軸方向、Z軸方向
の移動を行うことにより、部品保持用ノズル13,14
が供給トレイ内の実装プログラムにより指定された電子
部品を吸着又は把持する。
【0045】次に、下から見上げている部品認識カメラ
で電子部品の形状と位置(含む角度)を読み取る。QF
P装着ではここでリードの曲がりも認識される。
【0046】そして、部品を吸着したまま、Z軸方向の
上方に移動して部品供給トレイから取り出した後、X軸
方向及びY軸方向の移動を行って、電子部品の実装を行
う基板20の所定の取付位置まで移動する。このとき、
基板20に目印として記載したターゲットマークから基
板20の位置と角度を読み取る。
【0047】さらに、X軸方向・Y軸方向夫々のズレを
修正した後、部品保持用ノズル13,14がZ軸方向の
下方に移動して基板20への部品の取付が行われる。取
付後は、部品吸着ノズル13の吸着を停止させ、或いは
部品把持ノズル14の把持を緩め、さらに部品保持用ノ
ズル13,14をZ軸方向上方に移動させることにより
基板20に取り付けられた部品から離して、次の部品の
取付を行うことが可能となる。これらの動作を所定分繰
り返して実装を終了する。
【0048】上述のQFP(Quad Flat Plastic )装着
の場合は、リードの曲がり方向認識も必要であるため、
約2秒/個程度の速度であるが、リードのない例えばチ
ップ部品の装着では0.5秒/個程度で実装が行われる
ため、実装機1が揺れる程の速度である。
【0049】ここで、部品、基板ともにカメラで位置認
識を行っているため、本来ならば装着位置のズレは発生
しないはずである。ところが、実際はロボット即ち可動
部の機構が公差内であっても多少の誤差を有しているこ
とと、カメラによる位置の読みとりにも幾分誤差が有る
ことから、ズレ量を全く0とすることは実際には困難で
ある。
【0050】しかし、そのズレ量は部品の装着位置の座
標に対応していて、再現性があることが分かっているた
め、ズレ量の分だけ部品保持用ノズル13,14の位置
を修正することが可能である。
【0051】その修正方法を以下に説明する。一連の工
程の流れを図4及び図5に示す。図4及び図5中、太い
矢印は、矢印の元の実装プログラム等のプログラム又は
工程に基づいて実行されることを示す。
【0052】1.図4の第1ステップS1で治具基板を
作成する。 治具基板21としては、その実装機1に適用可能な基板
20の最大限の大きさを有し熱膨張の少ない金属板が好
ましい。この金属板に、マークとして約50mm四方間
隔の格子状に配列されるように例えば直径3mm程度の
穴22を空けて、治具基板21を作製する。
【0053】図3に治具基板21の一形態を示す。この
治具基板21は、(X0,Y0)の位置を座標の基準点
として、X座標がそれぞれX0,X1,X2,X3,X
4,X5,・・・、Y座標がそれぞれY0,Y1,Y
2,Y3,Y4である位置にマークとなる格子穴22が
開けられ、この格子穴22が格子状に配列されている。
【0054】尚、格子穴22の格子間隔は、図3に示す
ようにX方向の間隔とY方向の間隔とを等しくするのが
好ましいが、特にいずれかの方向の要求実装精度が高い
製品の場合には、その方向の間隔を他の方向の間隔より
狭くする構成を採ってもよい。
【0055】2.図4の第2ステップS2で治具基板2
1の夫々の格子穴22の座標を、例えば3次元測定機な
ど高精度の測定機により精密に測定する。ここで得られ
る測定値をData.1とする。このとき、測定機によ
って格子穴22の中心(又は重心)の位置を求めて、格
子穴22の中心の座標を格子穴22の座標とする。格子
穴22が円形の場合は中心の位置、楕円形その他の場合
は重心の位置の座標を使用する。
【0056】この格子穴22の中心又は重心の位置は、
画像処理プログラム等を用いてコンピュータにより自動
的に位置を求め座標を決定することも可能である。
【0057】3.図4の第3ステップS3で治具基板2
1の格子穴22と同じ位置に部品を取り付ける実装プロ
グラムを作成する。この実装プログラムは、部品を取り
付ける位置の座標データを与えることによって、基板上
のその座標の位置に部品を取り付けることができるよう
に制御するように構成されたプログラムである。即ち、
この工程において、実装プログラム(Prog.1)に
は、先に高精度の測定機で測定した格子穴22の中心
(又は重心)座標データ(Data.1)を入力する。
【0058】尚、この格子穴22の中心(又は重心)の
座標データの入力は、高精度の測定機による測定値を人
手で入力を行ってもよく、また高精度の測定機から電子
記憶媒体に記憶してこの記憶媒体を介して入力を行って
も良く、またデータ転送プログラムを用いることにより
高精度の測定機から実装プログラムを用いる実装機1に
自動的に実装プログラムにデータ転送して測定値が取り
込まれるようにしてもよい。
【0059】4.図4の第4ステップS4で治具基板2
1を実装機1に設置して、原点合わせをした後、部品ヘ
ッド部12に搭載された位置認識カメラ15を移動させ
て、各格子穴22の座標を測定する。このとき得られる
データをData.2とする。
【0060】位置認識カメラ15による座標の測定は、
前述の高精度の測定機による測定と同様に、格子穴22
の中心又は重心の位置を自動的に認識して測定を行うこ
とができる。
【0061】5.図4の第5ステップS5で位置認識カ
メラ15によって測定した格子穴(マーク)22の座標
(Data.2)を精度の高い測定機によって測定した
格子穴(マーク)22の座標(Data.1)と比較す
る。これにより、カメラの読みとり誤差(Data.
C)が得られる。Data.2−Data.1=カメラ
の読みとり誤差(Data.C)
【0062】この誤差の量Data.Cの算出は、誤差
量算出手段として、実装機1の制御プログラム中に算出
プログラムを含めておくことにより、入力されているD
ata.1と、位置認識カメラ15の測定により得られ
たData.2とから自動的に算出することが可能であ
る。
【0063】尚、このカメラの読みとり誤差は、各格子
穴22の座標毎に算出した値を実装機1の記憶手段に記
憶しておいて、以降の位置認識カメラ15による測定の
際には測定値を修正できるように制御プログラムを構成
するとよい。このとき、任意の点の修正値には、その点
の周囲にある格子穴22のうち、最も近い格子穴22に
おけるカメラの読みとり誤差の量を採用する。
【0064】6.図4の第6ステップS6で実装プログ
ラム(Prog.1)に基づいて、治具基板21の格子
穴(マーク)22の位置にダミー部品を装着する。例え
ば直径5mmの円形形状で厚さが2mmのダミー部品
を、部品吸着ノズル13で吸着し、治具基板21の直径
3mmの各格子穴22上に装着する。このとき、ダミー
部品の装着後の位置ずれを防止するために、治具基板2
1の格子穴22上に粘着テープ等を貼ることが望まし
い。
【0065】ダミー部品は、格子穴22の直径より大き
い直径として、格子穴22の上に取り付けることができ
るようにする。また、ダミー部品は、各方向の長さが等
しく、かつ中心を容易に求めることができる円形形状と
するのが望ましい。
【0066】7.図4の第7ステップS7で部品ヘッド
12に搭載された位置認識カメラ15により実装機1で
のダミー部品の装着位置の座標を測定する。このとき得
られるデータをData.3とする。
【0067】8.図4の第8ステップS8でダミー部品
の装着位置(Data.3)と位置認識カメラ15によ
って測定した格子穴(マーク)22の座標(Data.
2)とを比較することにより、真の装着誤差を得る。こ
の真の装着誤差の値をData.4とする。Data.
3−Data.2=真の装着誤差(Data.4)尚、
この工程は、位置認識カメラ15の読み取り誤差を修正
した後に実施する。
【0068】この誤差の量Data.4の算出は、誤差
量算出手段として、実装機1の制御プログラム中に算出
プログラムを含めておくことにより、先に得られた格子
穴(マーク)22の位置測定値Data.2と、後で得
られたダミー部品の装着位置の測定値Data.3とか
ら自動的に算出することが可能である。
【0069】そして、この真の装着誤差は、各格子穴2
2の座標毎に算出した値を実装機1の記憶手段に記憶し
ておいて、後述するように実際に基板20に部品を実装
する実装プログラムを修正できるようにするとよい。
【0070】上述の装着誤差を算出する工程までの流れ
は、図4に示すように行われる。続いて、基板20上に
部品を実装するまでの流れを図5に示す。
【0071】9.CAD情報等の実装する部品の設計情
報に基づいて、図5の第9ステップS9で実装機1毎の
実装プログラム(Prog.2)を作成する。
【0072】10.図5の第10ステップS10でこの
実装機1毎の実装プログラム(Prog.2)に、前述
の第8ステップS8で得られた真の装着誤差(Dat
a.4)を加味した修正を加え、修正済み実装プログラ
ム(Prog.3)を作成する。
【0073】この実装プログラムの修正は、実装プログ
ラム修正手段として、例えば実装機1の制御プログラム
中に、実装機1毎の実装プログラム(Prog.2)に
真の装着誤差(Data.4)を加味して修正済みプロ
グラム(Prog.3)を自動的に作成するプログラム
を含めて行うようにするとよい。
【0074】尚、この修正済み実装プログラム(Pro
g.3)は、実装機1の中に実装プログラム(Pro
g.2)を読み込む際に、自動的に真の装着誤差(Da
ta.4)を加味してその都度作成させ実装機1の例え
ば制御ボックス5内にある記憶領域にのみ存在させるよ
うにしてもよい。
【0075】11.図5の第11ステップS11で修正
済み実装プログラム(Prog.3)により生産用の基
板20への電子部品の実装を行う。
【0076】尚、実装機1毎に真の実装誤差Data.
4が異なるため、1つの実装機1用に作成した修正済み
実装プログラム(Prog.3)は、他の実装機1に流
用するべきではない。
【0077】この一連の工程を定期的に行うことによ
り、実装機1が元来有している誤差を修正するだけでな
く、例えばレールの摩耗等の経時変化に起因する誤差分
も修正可能となる。これにより、経時変化が生じても、
繰り返しの再現性が維持され、生じる誤差量が一定であ
る間は、精度を保つことが可能である。従って、基板2
0への実装位置の測定を一枚毎に行う必要がなく、繰り
返しの再現性が得られる間は、同じ修正済み実装プログ
ラムによって、基板20上の正しい位置に部品を実装す
ることができる。
【0078】そして、繰り返しの再現性が維持されなく
なった場合には、部品ヘッド12やレール2等の可動機
構を点検し、必要に応じて修理・交換した後に、再び治
具基板21とダミー部品による測定を行って、修正実装
プログラムを作成すれば、また再現性が維持される間は
精度を保つことができる。
【0079】上述の一連の工程を、さらに具体的な数値
を示して説明する。ここで、図3に示す治具基板21の
(X3,Y2)の位置の格子穴(マーク)22であるA
点に着目して説明する。A点の座標を、3次元測定機等
により精密測定して(Data.1)、X=150m
m,Y=100mmを得たとする。以下単位のmmは省
略して説明する。
【0080】続いて、A点を位置認識カメラ15で読み
取り、読み取った測定値(Data.2)がX=14
9.9,Y=100.2であったとする。このとき、位
置認識カメラ15の読みとり誤差(Data.C)は、
X方向で、149.9−150=−0.1Y方向で、1
00.2−100=+0.2となる。
【0081】従って、カメラ読みとり修正値、即ち誤差
を打ち消すための修正値は、(−Data.C)に該当
し、次の通りとなる。 X方向=+0.1,Y方向=−0.2
【0082】このカメラ読みとり修正値をカメラによる
測定値に加算すると次のようになる。 X方向では、144.9(カメラ測定値)+0.1(修
正値)=150 Y方向では、100.2(カメラ測定値)−0.2(修
正値)=100 このように、最初に精密測定した値(Data.1)と
一致する。
【0083】このカメラ読みとり修正値の適用範囲は、
各格子穴22の中線を境界とした範囲、即ちA点の場合
には、X方向:125〜175,Y方向:75〜125
とする。
【0084】続いて、治具基板の各格子穴(マーク)2
2上に部品を置く実装プログラムを作成し、その実装プ
ログラムでダミー部品(直径5mm厚さ2mm)をマウ
ントする。そして、マウントされたダミー部品の位置
を、位置認識カメラ15で測定し(Data.3)、例
えばA点の場合に、X=149.7,Y=100.5で
あったとする。
【0085】次に、ダミー部品の位置を位置認識カメラ
15で読み取った測定値(Data.3)に、先に求め
たカメラ読みとり誤差の修正値(−Data.C)を加
算して、ダミー部品の真の装着位置座標(Data.3
−Data.C)を求める。 X方向 149.7+0.1(カメラ修正値)=14
9.8 Y方向 100.5−0.2(カメラ修正値)=10
0.3 このとき、真の装着誤差(Data.4)は次のように
なる。 X方向 149.8−150=−0.2 Y方向 100.5−100=+0.3 これは、式で表すと次の数1になる。
【0086】
【数1】 (Data.3−Data.C)−Data.1 =Data.3−(Data.2−Data.1)−Data.1 =Data.3−Data.2 =Data.4
【0087】そして、装着位置の修正値即ち真の装着誤
差を打ち消す値は、(−Data.4)に該当し、その
値は次の通りとなる。 X方向 +0.2,Y方向 −0.3 この修正値を用いて修正済み実装プログラム(Pro
g.3)を作成することができる。
【0088】この修正値の適用範囲は、カメラ読みとり
誤差の修正値(−Data.C)の場合と同じく各格子
穴22の中線を境界としてもよいが、さらに微細修正す
る場合には、境界内の格子穴22の隣に位置する格子穴
22における装着位置の修正値(−Data.4)との
差を比例配分するとよい。
【0089】尚、上述の説明では、A点の座標は(10
0mm,150mm)ちょうどとして説明したが、治具
基板21の格子穴22の加工精度はそれほど高くなくて
もよく、A点にある格子穴22の中心(又は重心)の座
標が例えば(101mm,149mm)等であっても、
3次元測定機等精度の高い測定機によって、座標の精密
な測定値が得らればよい。
【0090】上述の精度較正法は、治具基板とダミー部
品があれば、実装機1が有している機能を利用すること
で自己修正が可能となる。尚、制御ソフトウエアの面で
の追加は必要である。
【0091】そして、この修正済み実装プログラム(P
rog.3)に従って部品の実装を行うことにより、下
記の効果を生ずることができる。
【0092】1.設備類の剛性をさほど高めることなく
高精度の部品装着が可能となる。
【0093】2.治具基板21と修正済み実装プログラ
ム(Prog.3)を1回用意すれば、次回からは特に
技能を必要とせずに実装位置の修正ができる。
【0094】3.経時変化によりレール2や部品ヘッド
部12等機構部に変化があっても、再現性が得られる状
態で有る間は精度が維持できる。
【0095】4.治具基板21は、格子穴22の座標の
測定精度さえ高ければ、穴の加工精度は低くてもよいた
め、治具基板21を用いることによる製造コストアップ
は少なく、むしろ基板20一枚毎に部品の実装位置を測
定し修正する必要がないため、製造時間の短縮ができ、
その結果として製造コストの低減が図られる。
【0096】本発明の電子部品の実装方法及び電子部品
の実装機は、上述の実施の形態に限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成
が取り得る。
【0097】
【発明の効果】上述の本発明によれば、設備類の剛性を
さほど高めなくても高精度の部品の実装が可能となる。
【0098】また、治具基板と実装プログラムとを用意
し、いったん実装プログラムの修正を行えば、次回から
は特に技能を必要とせずに実装位置の修正ができる。さ
らに、経時変化による機構部変化があっても再現性が得
られる状態で有れば精度が維持できる。そして、治具基
板は、測定精度さえ高ければ加工精度は低くてもよいた
め、治具基板は安価に作成することができる。従って実
装位置の測定を基板一枚一枚に対して行う必要がなく、
製造に係る時間が短縮されるとともに、治具基板を用い
ることによるコスト上昇は小さいので、基板への部品の
実装にかかる製造コストの低減が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電子部品の実装機の一実施の形態
の概略構成図(斜視図)である。
【図2】図1の実装機の部品ヘッド部付近の拡大図であ
る。
【図3】格子穴を設けた治具基板を示す図である。
【図4】真の装着誤差を得るまでの工程の流れを示す図
である。
【図5】修正した実装プログラムを用いて実装を行うま
での工程の流れを示す図である。
【図6】X軸方向の移動による位置認識カメラ及び部品
吸着ノズルの位置の変化量を示す図である。
【符号の説明】
1 実装機、2 レール、3 部品供給部、4 モニ
タ、5 制御ボックス、11 ケーブルベアー、12
部品ヘッド部、13 部品吸着ノズル、14 部品把持
ノズル、15 位置認識カメラ、20 基板、21 治
具基板、22 格子穴(マーク)

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水平方向及び垂直方向に移動することが
    可能な部品装着用ヘッドを用いて、所定の実装プログラ
    ムに従って、自動的に基板に複数の電子部品の実装を行
    う電子部品の実装機に対して、 複数のマークがマトリクス状に設けられた治具基板の該
    マークの位置座標を測定し、 上記部品装着用ヘッドにより上記マークの位置を装着位
    置として上記治具基板にダミー部品の装着を行い、 上記ダミー部品が装着された位置の座標を測定し、 上記治具基板のマークの位置座標と上記部品が装着され
    た位置座標との間の誤差量を算出し、 上記所定の実装プログラムに上記誤差量に基づいた修正
    を行った修正実装プログラムを得、 上記修正実装プログラムにより、上記基板への電子部品
    の実装を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
  2. 【請求項2】 上記ダミー部品が装着された位置の座標
    の測定を、上記部品装着用ヘッドに併設され上記部品装
    着用ヘッドに追随して移動する撮像カメラによって行う
    ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装方
    法。
  3. 【請求項3】 上記撮像カメラの読みとり精度より充分
    高い精度の測定機により上記治具基板のマークの位置座
    標を測定した後に、再度上記撮像カメラにより上記治具
    基板のマークの位置座標の測定を行い、上記撮像カメラ
    の読みとり誤差量を算出することを特徴とする請求項2
    に記載の電子部品の実装方法。
  4. 【請求項4】 上記撮像カメラの読みとり誤差量を全て
    の上記マークの位置について記憶し、記憶した読みとり
    誤差量を読み出して上記実装プログラムの読み取り誤差
    の補正を行うことを特徴とする請求項3に記載の電子部
    品の実装方法。
  5. 【請求項5】 上記治具基板のマークが、該治具基板に
    マトリクス状に形成された穴であって、かつ上記ダミー
    部品として該穴の径より大なる径の円板形状のダミー部
    品を用いることを特徴とする請求項1に記載の電子部品
    の実装方法。
  6. 【請求項6】 上記電子部品を装着する位置座標の近傍
    の少なくとも1つ以上の上記マークの上記誤差量から修
    正量を算出して上記実装プログラムに修正を行うことを
    特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装方法。
  7. 【請求項7】 水平方向及び垂直方向に移動することが
    可能な部品装着用ヘッドを用いて、所定の実装プログラ
    ムに従って、自動的に基板に複数の電子部品の実装を行
    う電子部品の実装機であって、 座標を測定する測定手段と、 予め座標が測定された複数のマークがマトリクス状に設
    けられた治具基板に対して、該マークの座標が上記測定
    手段により測定された第1の測定値と、上記部品ヘッド
    により上記マークの位置に装着されたダミー部品の座標
    が上記測定手段により測定された第2の測定値とから、
    治具基板のマークの座標と上記ダミー部品が装着された
    座標との間の誤差量を算出する誤差量算出手段と、 上記誤差量を記憶する記憶手段と、 上記記憶手段に記憶した誤差量に基づいて、上記所定の
    実装プログラムに修正を行う実装プログラム修正手段と
    を備え、 上記実装プログラム修正手段により修正された実装プロ
    グラムにより、上記基板への上記電子部品の実装位置が
    規定されることを特徴とする電子部品の実装機。
  8. 【請求項8】 上記第1の測定値と予め測定された上記
    マークの座標の測定値との間の誤差量を算出する第2の
    誤差量算出手段と、該第2の誤差量算出手段により算出
    された誤差量を記憶する第2の記憶手段とを備え、該第
    2の記憶手段に記憶された誤差量により上記第2の測定
    値が補正されることを特徴とする請求項7に記載の電子
    部品の実装機。
  9. 【請求項9】 上記測定手段が、上記部品装着用ヘッド
    に併設され上記部品装着用ヘッドに追随して移動する撮
    像カメラであることを特徴とする請求項7に記載の電子
    部品の実装機。
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