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JPH11300612A - Plate-like body grinding method and apparatus - Google Patents

Plate-like body grinding method and apparatus

Info

Publication number
JPH11300612A
JPH11300612A JP11238998A JP11238998A JPH11300612A JP H11300612 A JPH11300612 A JP H11300612A JP 11238998 A JP11238998 A JP 11238998A JP 11238998 A JP11238998 A JP 11238998A JP H11300612 A JPH11300612 A JP H11300612A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
chamfering
grinding
grindstone
grinding wheel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP11238998A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hideo Takatsuji
秀雄 高辻
Masanori Tomioka
昌紀 富岡
Kenji Yoshinaga
憲二 好長
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP11238998A priority Critical patent/JPH11300612A/en
Publication of JPH11300612A publication Critical patent/JPH11300612A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To automate an operation by measuring the shape of a grinding wheel before it is brought into contact with the peripheral end of a platelike body, and correcting the position of the grinding wheel and a table relative to each other in a moving locus and/or in a direction orthogonal to the surface of the platelike body. SOLUTION: After the passage of fixed time of chamfering work or after the end of chamfering a fixed number of glass plates, the shape of a grinding wheel 26B for chamfering is measured again by a laser measuring equipment 30. Then, the result of this measuring is compared with a reference value inputted beforehand and, based on the result of this comparison, a CPU corrects a locus and a height for next chamfering work. Thus, since a chamfering device includes, in a grinding wheel rotating device 12, the laser measuring equipment 30 provided to measure the shape of the grinding wheel 26B for chamfering, the necessity of removing the grinding wheel 26B for chamfering from the grinding wheel rotating device 12 for each measuring is eliminated. Thus, work efficiency is increased. Also, since the locus and the height are automatically corrected based on the result of the measuring performed by the laser measuring equipment 30, any human mistakes are prevented.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は板状体の研削方法及
び装置に係り、特に自動車の窓ガラス板の周縁を面取り
する板状体の研削方法及び装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for grinding a sheet, and more particularly, to a method and an apparatus for grinding a plate for chamfering a periphery of a window glass of an automobile.

【0002】[0002]

【従来の技術】ガラス板の周縁を面取りする面取用砥石
は円盤状に形成され、その周面部に形成された研削面に
ガラス板の周縁を押し当てて、その周縁を面取りする。
この場合、砥石がガラス板の周縁に倣うように砥石をX
−Y方向に移動させることにより、ガラス板の面取りが
行われる。
2. Description of the Related Art A chamfering grindstone for chamfering a peripheral edge of a glass plate is formed in a disk shape, and the peripheral edge of the glass plate is pressed against a grinding surface formed on the peripheral surface to chamfer the peripheral edge.
In this case, the grindstone is moved to X so that the grindstone follows the periphery of the glass plate.
The glass plate is chamfered by moving in the −Y direction.

【0003】一方、特にガラス板の形状が矩形でない場
合、その形状を数値データ化することが近年行われてい
る。そこで、このデータを利用することによってガラス
板が固定されたテーブル又は面取用砥石のいずれかを予
め設定された軌道に沿って移動させる、所謂絶対位置制
御によりガラス板の周縁と面取用砥石とを当接させるこ
とが提案されている。
On the other hand, in particular, when the shape of the glass plate is not rectangular, the shape is converted into numerical data in recent years. Therefore, by using this data, either the table on which the glass plate is fixed or the grinding wheel for chamfering is moved along a preset trajectory. It has been proposed to make contact with.

【0004】ところで、面取り操作は、テーブル又は面
取用砥石のいずれかを予め設定された移動軌道に沿って
移動させるので、面取用砥石が磨耗してホイール径が小
さくなると、ガラス周縁と砥石とを適切な押圧力で当接
させながらガラス周縁を面取りするための移動軌道にズ
レが生じる。したがって、定期的に面取用砥石のホイー
ル径を測定して移動軌道を修正する必要がある。
[0004] In the chamfering operation, either the table or the grinding wheel is moved along a predetermined movement trajectory. Therefore, when the grinding wheel is worn and the wheel diameter is reduced, the edge of the glass and the grinding wheel are reduced. A shift occurs in the moving trajectory for chamfering the glass peripheral edge while abutting the glass with an appropriate pressing force. Therefore, it is necessary to correct the moving trajectory by periodically measuring the wheel diameter of the chamfering grindstone.

【0005】この場合、移動軌道の修正は、面取り後の
ガラス板を実測し、又は作業員がノギスを使用した手作
業で面取用砥石のホイール径を測定し、測定データをコ
ントローラに手入力していた。一方、面取用砥石を交換
したり、面取用砥石に偏磨耗が生じたりしていると、ガ
ラス板の面に直交する方向の面取用砥石とテーブルとの
相対的位置が許容値よりもズレている場合がある。この
ような状態で面取り加工すると加工不良が発生するた
め、この場合もまた面取り後のガラス板を実測すること
により前記位置ズレを修正していた。
In this case, the movement trajectory is corrected by actually measuring the glass plate after chamfering or by manually measuring the wheel diameter of the chamfering grindstone by a worker using calipers, and manually inputting the measured data to the controller. Was. On the other hand, if the chamfering whetstone is replaced or the chamfering whetstone has uneven wear, the relative position between the chamfering whetstone and the table in the direction perpendicular to the surface of the glass plate is larger than the allowable value. May also be off. If the chamfering is performed in such a state, a processing defect occurs. In this case, the positional deviation is corrected by actually measuring the glass plate after the chamfering.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ようにガラス板を実測したり、作業員が手作業で面取用
砥石のホイール径を測定したりしてコントローラに修正
データ手入力していたのでは、煩雑であるばかりでな
く、ホイール交換時に運転を停止してデータを再入力し
なくてはならないために作業効率が低下するという欠点
がある。
However, as in the prior art, the operator manually measures the glass plate or manually measures the wheel diameter of the grinding wheel for chamfering and manually inputs correction data to the controller. This is not only complicated, but also has the disadvantage that the operation efficiency must be reduced because the operation must be stopped and the data must be re-input when the wheels are replaced.

【0007】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、砥石又はテーブルの移動軌道の修正と、板状体
の表面に直交する方向の砥石とテーブルとの相対的位置
の修正とを自動で行うことができる板状体の研削方法及
び装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of such circumstances, and has been made to correct the movement trajectory of a grindstone or a table and to correct the relative position between a grindstone and a table in a direction perpendicular to the surface of a plate-like body. An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for grinding a plate-like body that can be performed automatically.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、板状体をテーブル上に固定し、該テ−ブ
ルと砥石とを、該砥石が板状体の周縁部に当接し、かつ
板状体の周縁部に沿うように、予め設定された移動軌道
に沿って相対的に移動させて、板状体の周縁を前記砥石
で研削する板状体の研削方法において、前記板状体の周
縁に砥石を当接させる前に、砥石の形状を測定し、該砥
石の形状の測定結果に基づき前記移動軌道及び/又は前
記板状体の表面に直交する方向の砥石とテ−ブルとの相
対的位置を修正することを特徴とする。
According to the present invention, in order to achieve the above object, a plate-like body is fixed on a table, and the table and a grindstone are attached to a peripheral portion of the plate-like body. In contact with, and along the peripheral portion of the plate-like body, by relatively moving along a predetermined movement trajectory, in the plate-like body grinding method of grinding the periphery of the plate-like body with the whetstone, Before bringing the grindstone into contact with the periphery of the plate-like body, measure the shape of the grindstone, and based on the measurement result of the shape of the grindstone, the moving trajectory and / or the grindstone in a direction orthogonal to the surface of the plate-like body. It is characterized in that the relative position with respect to the table is corrected.

【0009】請求項1や2に記載の発明によれば、砥石
の形状を測定する形状測定手段を研削装置に設け、この
形状測定手段で測定した測定結果に基づいて移動軌道
と、板状体の表面に直交する方向の砥石とテーブルとの
相対的位置とを共に修正するようにしたので、両者の修
正を自動で行うことができる。また、自動修正すること
により、作業員の人為的な測定ミスや、測定結果の入力
ミスも防止できる。
According to the first and second aspects of the present invention, the grinding device is provided with a shape measuring means for measuring the shape of the grindstone, and based on the measurement result measured by the shape measuring means, the moving trajectory and the plate-like body are measured. Since the relative positions of the grindstone and the table in the direction perpendicular to the surface of the table are both corrected, both can be automatically corrected. In addition, by performing automatic correction, it is possible to prevent a measurement error caused by an operator and an input error of a measurement result.

【0010】請求項3記載の発明によれば、形状測定手
段として非接触式のレーザ測定手段を適用したので、砥
石の形状を精度良く、しかも迅速に且つ容易に測定する
こができる。請求項4記載の発明によれば、コントロー
ラは、形状測定手段で測定された測定結果に基づいて砥
石のドレッシング時期と砥石の交換時期を判断し、判断
した場合にその時期を示す信号を出力する。研削装置に
ドレッサーを備えると、前記コントローラからの前記信
号によって砥石を前記ドレッサーでドレスすることがで
きる。よって、板状体の加工品質が安定する。
According to the third aspect of the present invention, since the non-contact type laser measuring means is applied as the shape measuring means, the shape of the grindstone can be measured accurately, quickly and easily. According to the invention described in claim 4, the controller determines the dressing time of the grindstone and the replacement time of the grindstone based on the measurement result measured by the shape measuring means, and outputs a signal indicating the timing when the determination is made. . If a dressing machine is provided with a dresser, a grinding wheel can be dressed with the dresser by the signal from the controller. Therefore, the processing quality of the plate-shaped body is stabilized.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る板状体の研削方法及び装置の発明の実施の形態につい
て詳説する。図1は本発明に係る板状体の研削装置がガ
ラス板の面取装置に適用された例を示す面取装置10の
全体斜視図である。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a plate-like body grinding method and apparatus according to the present invention; FIG. 1 is an overall perspective view of a chamfering apparatus 10 showing an example in which a plate-shaped body grinding apparatus according to the present invention is applied to a glass sheet chamfering apparatus.

【0012】同図に示す面取装置10は主として、砥石
回転装置12、オートチェンジャー14、ガラス板吸着
装置16、ガラス板移動装置18、ドレッサー20及び
面取用砥石の形状を自動測定するレーザ測定器30から
構成される。砥石回転装置12は、スピンドルモータ2
2を有し、スピンドルモータ22は筒状のケーシング2
4内のチャック(図示せず)に回転力を伝達可能に連結
されている。チャックは回転軸を介してケーシング24
内の支持部材に回動自在に支持されている。このチャッ
クには、図2に示すように、ツール26のシャンク26
Aが着脱自在に支持されていると共に、シャンク26A
の下端部には、研削面26Cが内側に湾曲した面取用砥
石26B(図3参照)が同軸上に固定されている。ま
た、面取用砥石26Bは図2のホイールカバー28内に
収納されており、このホイールカバー28はケーシング
24の下端部に取り付けられている。ホイールカバー2
8は周囲に開口部28Aが形成され、開口部28Aの上
縁及び下縁にはそれぞれブラシ29が取り付けられてい
る。また、面取用砥石26Bの研削面26Cは開口部2
8Aの中央に位置するように支持されている。そして、
ガラス板34は、開口部28Aからホイールカバー28
内に進入して面取用砥石26Bに押し付けられて面取り
される。
A chamfering apparatus 10 shown in FIG. 1 is mainly a laser measuring device for automatically measuring the shapes of a grinding wheel rotating device 12, an autochanger 14, a glass plate suction device 16, a glass plate moving device 18, a dresser 20, and a grinding wheel for chamfering. 30. The grinding wheel rotating device 12 includes a spindle motor 2
2, the spindle motor 22 has a cylindrical casing 2
4 is connected to a chuck (not shown) so as to transmit a rotational force. The chuck is connected to the casing 24 via a rotating shaft.
It is rotatably supported by a support member inside. As shown in FIG. 2, a shank 26 of a tool 26 is attached to this chuck.
A is detachably supported, and the shank 26A
A chamfering grindstone 26B (see FIG. 3) having a ground surface 26C curved inward is coaxially fixed to the lower end of the. The chamfering grindstone 26B is housed in a wheel cover 28 shown in FIG. 2, and the wheel cover 28 is attached to a lower end of the casing 24. Wheel cover 2
8 has an opening 28A formed around it, and a brush 29 is attached to each of the upper and lower edges of the opening 28A. The grinding surface 26C of the chamfering grindstone 26B has the opening 2
8A is supported at the center. And
The glass plate 34 is moved from the opening 28A to the wheel cover 28.
And is pressed against the chamfering grindstone 26B to be chamfered.

【0013】また、面取用砥石26Bの上方及び下方に
はそれぞれ散水管32、32が設けられ、散水管32、
32の端部にはそれぞれノズル32A、32Aが形成さ
れている。ノズル32A、32Aは、面取用砥石26B
の研削位置(すなわち、ガラス板34の周縁と研削面2
6Cとの接触位置)に研削液を散水するように位置して
いる。したがって、ガラス板34の周縁が面取用砥石2
6Bの研削面26Cで研削される際に、研削位置に研削
液を供給することができる。この時、開口部28Aはブ
ラシ29、29で略閉塞されているので、研削位置に供
給された研削液は開口部28Aを介してケーシング24
の外部に飛散しない。
[0013] Sprinkler tubes 32, 32 are provided above and below the chamfering grindstone 26B, respectively.
Nozzles 32A, 32A are formed at the ends of the nozzle 32, respectively. Nozzles 32A, 32A are used for the chamfering grindstone 26B.
Grinding position (that is, the periphery of the glass plate 34 and the grinding surface 2)
(Contact position with 6C) so that the grinding fluid is sprayed. Therefore, the periphery of the glass plate 34 is
When grinding is performed on the grinding surface 26C of 6B, a grinding fluid can be supplied to the grinding position. At this time, since the opening 28A is substantially closed by the brushes 29, 29, the grinding fluid supplied to the grinding position is supplied to the casing 24 through the opening 28A.
Do not fly outside.

【0014】本例では、以下に述べるようにガラス板3
4を移動させることによって面取用砥石26Bとガラス
板34とを相対的に移動させている。面取用砥石26B
を移動させると、上記の研削液が周囲に飛散してしまい
作業環境の悪化を招いてしまうため、ガラス板34を移
動させることは好ましいことである。また、図1に示す
ように、ガラス板吸着装置16は、砥石回転装置12の
前方に設けられている。ガラス板吸着装置16は、X─
θテーブル80を有し、X─θテーブル80は後述する
ガラス板移動装置18に対してX方向に移動自在で、且
つθ方向に回動自在に支持されている。X─θテーブル
80の上面には、多数の丸孔開口82が格子状に配列さ
れ、これらの丸孔開口82はX─θテーブル80内部に
形成された真空通路を介して真空ポンプ(図示せず)に
連通される。そして、この丸孔開口82に、略円筒状に
形成されてその上端部にゴム等の弾性体が設けられた多
数の吸着アダプタ84の下端部が嵌め込まれる。これに
より、ガラス板34をX─θテーブル80に載置した状
態で真空ポンプを作動させると、ガラス板34は多数の
吸着アダプタ84の上端に吸着固定される。
In the present embodiment, as described below, the glass plate 3
By moving No. 4, the chamfering grindstone 26B and the glass plate 34 are relatively moved. Chamfering whetstone 26B
When the glass plate 34 is moved, the grinding liquid is scattered around and the working environment is deteriorated. Therefore, it is preferable to move the glass plate 34. Further, as shown in FIG. 1, the glass plate suction device 16 is provided in front of the grinding wheel rotating device 12. The glass plate adsorption device 16 is X─
table 80, and the X─θ table 80 is supported so as to be movable in the X direction and rotatable in the θ direction with respect to the glass plate moving device 18 described later. On the upper surface of the X─θ table 80, a large number of round hole openings 82 are arranged in a lattice, and these round hole openings 82 are connected to a vacuum pump (not shown) through a vacuum passage formed inside the X─θ table 80. ). The lower ends of a large number of suction adapters 84 formed in a substantially cylindrical shape and provided with an elastic body such as rubber at the upper end thereof are fitted into the round hole openings 82. Thus, when the vacuum pump is operated with the glass plate 34 placed on the X─θ table 80, the glass plate 34 is fixed to the upper ends of the multiple suction adapters 84 by suction.

【0015】ガラス板移動装置18は、回転モータ(A
Cサーボモータ)及び直動モータ(双方図示せず)を有
し、回転モータが作動するとX−θテーブル80がθ方
向に回動する。一方、直動モータを作動するとX−θテ
ーブル80がX方向に移動する。直動モータを作動して
X−θテーブル80をX方向に移動すると、吸着アダプ
タ84…を介してX−θテーブル80に取り付けられた
ガラス板34がブラシ29、29に接触しながら開口部
28Aを経てホイールカバー28内に侵入する(図2参
照)。ホイールカバー28内に侵入したガラス板34
は、周縁が面取用砥石26Bの研削面26Cに接触す
る。そして、回転モータが作動してX−θテーブル80
をθ方向に回動することにより、ガラス板34がθ方向
に回動するのでガラス板34の周縁全周が面取用砥石2
6Bの研削面26Cで研削されて面取りされる。
The glass plate moving device 18 includes a rotary motor (A
C-servo motor) and a linear motor (both not shown), and when the rotary motor operates, the X-θ table 80 rotates in the θ direction. On the other hand, when the linear motor is operated, the X-θ table 80 moves in the X direction. When the linear motion motor is operated to move the X-θ table 80 in the X direction, the glass plate 34 attached to the X-θ table 80 via the suction adapters 84 contacts the brushes 29, 29 while opening the opening 28A. Through the wheel cover 28 (see FIG. 2). Glass plate 34 penetrating into wheel cover 28
Has a peripheral edge in contact with the grinding surface 26C of the chamfering grindstone 26B. Then, the rotation motor is operated and the X-θ table 80 is operated.
Is rotated in the θ direction, so that the glass plate 34 rotates in the θ direction.
It is ground and chamfered by the grinding surface 26C of 6B.

【0016】そして、ガラス板移動装置18は、回転モ
ータ(ACサーボモータ)及び直動モータ(双方図示せ
ず)が作動して、X−θテーブル80を予め設定された
軌道に沿って移動する、所謂、絶対制御により板状体の
周縁を研削する。面取用砥石26Bが磨耗してホイール
径Dが小さくなると、ガラス板34の周縁と面取用砥石
26Bとを適切な押圧力で当接させながらガラス周縁を
面取りするための面取軌道にズレが生じる。したがっ
て、面取用砥石26Bのホイール径Dが小さくなった分
だけX−θテーブル80による移動軌道を修正する必要
がある。
The glass plate moving device 18 moves the X-θ table 80 along a predetermined trajectory by operating a rotation motor (AC servo motor) and a linear motion motor (both not shown). In other words, the periphery of the plate is ground by so-called absolute control. When the wheel diameter D is reduced due to wear of the chamfering grindstone 26B, the edge of the glass plate 34 and the chamfering grindstone 26B abut on the chamfering grindstone 26B with an appropriate pressing force to shift to a chamfering track for chamfering the glass periphery. Occurs. Therefore, it is necessary to correct the movement trajectory by the X-θ table 80 by an amount corresponding to the decrease in the wheel diameter D of the chamfering grindstone 26B.

【0017】また、面取用砥石26Bの交換や偏磨耗に
よって、ホイール径Dを決定する研削面26Cの最深部
Pの高さ方向位置(ガラス板34の面に直交する方向の
面取用砥石26とテーブル80との相対的位置:図8参
照)が基準の高さに対し上下にズレることがある。偏摩
耗は、例えば、面取処理される前のガラス板の端面は平
坦であり、この部分のエッジがより多く研削されるた
め、研削面26Cの中心に比べてその上下位置が摩耗し
やすいことに起因する。そのため、加工不良が発生する
場合がある。したがって、この場合も同様に、前記ズレ
た分だけ面取用砥石26の高さ方向位置を修正する必要
がある。
Further, the height position of the deepest portion P of the grinding surface 26C for determining the wheel diameter D (replacement of the chamfering grindstone in a direction orthogonal to the surface of the glass plate 34) due to replacement or uneven wear of the chamfering grindstone 26B. The relative position between 26 and the table 80: see FIG. 8) may be shifted up and down with respect to the reference height. The uneven wear is, for example, that the end face of the glass sheet before the chamfering process is flat and the edge of this portion is ground more, so that the upper and lower positions thereof are more likely to be worn than the center of the ground surface 26C. caused by. Therefore, processing defects may occur. Therefore, in this case as well, it is necessary to correct the position of the chamfering grindstone 26 in the height direction by the deviation.

【0018】次に、図4〜図8を参照して、面取用砥石
26Bの形状を自動で測定するレーザ測定器30につい
て説明する。図5及び図6に示すように、レーザ測定器
30は、ケーシング24の側部に設けられる。また、レ
ーザ測定器30は、レーザを投光/受光するレーザー変
位センサ90を内部に有し、このレーザー変位センサ9
0の投光部及び受光部は、図5に示すように前記ケーシ
ング24に形成された開口部25からケーシング24内
を臨むように配置されている。
Next, a laser measuring device 30 for automatically measuring the shape of the chamfering grindstone 26B will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 5 and 6, the laser measuring device 30 is provided on a side portion of the casing 24. The laser measuring device 30 has a laser displacement sensor 90 for projecting / receiving a laser therein.
The light projecting unit and the light receiving unit 0 are arranged so as to face the inside of the casing 24 from the opening 25 formed in the casing 24 as shown in FIG.

【0019】前記レーザー変位センサ90は、LM(直
動)ガイドの移動ブロックを兼用するナット92に固定
されている。ナット92は、ボールねじを構成するねじ
棒94に螺合されており、このねじ棒94にモータ96
が連結されている。したがって、前記モータ96を駆動
すると、ボールねじの送り作用と前記LMガイドの直進
作用とによってレーザー変位センサ90はLMガイドの
ガイドレール98に沿って昇降移動する。これにより、
図5上A位置で示す測定位置に位置した面取用砥石26
の研削面26Cの形状を、前記レーザー変位センサ90
で測定することができる。
The laser displacement sensor 90 is fixed to a nut 92 which also serves as a moving block for an LM (linear motion) guide. The nut 92 is screwed to a screw rod 94 constituting a ball screw.
Are connected. Therefore, when the motor 96 is driven, the laser displacement sensor 90 moves up and down along the guide rail 98 of the LM guide due to the feeding action of the ball screw and the linear motion of the LM guide. This allows
The chamfering grindstone 26 located at the measurement position indicated by the position A in FIG.
The shape of the ground surface 26C of the laser displacement sensor 90
Can be measured.

【0020】一方、前述した砥石回転装置12のスピン
ドルモータ22は、架台100に固定されている。この
架台100には図4に示すように、LM(直動)ガイド
を構成する移動ブロック106が設けられ、移動ブロッ
ク106は、支持台21に立設された支柱102のレー
ル104に昇降自在に係合されている。そして、架台1
00は、支持台21に設けられた昇降装置108によっ
て昇降移動される。この砥石回転装置12の昇降によ
り、面取用砥石26Bは、レーザ測定器30の測定位置
Aを経てホイールカバー28内の研削位置Bまで移動し
て停止する。
On the other hand, the spindle motor 22 of the grinding wheel rotating device 12 is fixed to the gantry 100. As shown in FIG. 4, the gantry 100 is provided with a moving block 106 constituting an LM (linear motion) guide, and the moving block 106 can move up and down on a rail 104 of a column 102 erected on the support 21. Is engaged. And the gantry 1
00 is moved up and down by an elevating device 108 provided on the support base 21. As the grinding wheel rotating device 12 moves up and down, the grinding wheel 26B for chamfering moves to the grinding position B in the wheel cover 28 via the measurement position A of the laser measuring device 30 and stops.

【0021】前記砥石回転装置12の昇降において、砥
石回転装置12の下部胴体部110はケーシング24内
に収納される。昇降装置108としては、ボールネジ機
構、油圧シリンダ機構或いはリニアモータ機構等を用い
ることができるが、これらに限定されるものではなく、
面取用砥石26Bの研削面26Cの最深部P(図8参
照)を研削位置Bに精度良く停止可能なものであれば良
い。
When the grinding wheel rotating device 12 is moved up and down, the lower body 110 of the grinding wheel rotating device 12 is housed in a casing 24. As the elevating device 108, a ball screw mechanism, a hydraulic cylinder mechanism, a linear motor mechanism, or the like can be used, but is not limited thereto.
Any material can be used as long as it can accurately stop the deepest portion P (see FIG. 8) of the grinding surface 26C of the grinding wheel 26B at the grinding position B.

【0022】次に、レーザー変位センサ90を用いて軌
道修正及び面取用砥石26Bの高さ位置修正を行うため
の制御装置について図8を参照して説明する。同図に示
す制御装置はCPU112を有しており、このCPU1
12によってレーザー変位センサ90、レーザー変位セ
ンサ90の昇降用モータ96、ガラス板移動装置18、
及び昇降装置108等が統括制御されている。
Next, a control device for correcting the trajectory and the height position of the chamfering grindstone 26B using the laser displacement sensor 90 will be described with reference to FIG. The control device shown in FIG.
12, the laser displacement sensor 90, the motor 96 for raising and lowering the laser displacement sensor 90, the glass plate moving device 18,
The lifting device 108 and the like are collectively controlled.

【0023】レーザー変位センサ90は、前述したよう
にレーザーの投光部90Aと、この投光部90Aから投
光されて面取用砥石26Bで反射した反射レーザーの受
光部90Bを備えている。レーザー変位センサ90によ
る形状測定中に前記受光部90Bで受光されたレーザー
は、受光信号処理部114によって信号処理され、そし
て、A/Dコンバータ116によってA/D変換された
後、前記CPU112に出力信号として出力される。前
記CPU112は、前記出力信号に基づいて面取用砥石
26Bの研削面26Cの形状データを作成すると共に、
その形状データに基づいて、レーザー変位センサ90か
ら研削面26Cの最深部Pまでの距離Lを算出する。そ
して、CPU112は、メモリ118に予め記憶してい
た距離L0 (ガラス板34を設計値通りに面取りするた
めのレーザー変位センサ90から最深部Pまでの基準の
距離)を読み出し、そして、読み出した距離L0 を前記
距離Lから減算することにより、面取用砥石26Bの磨
耗量aを算出する。そして、CPU112は、前記磨耗
量aに基づいて移動軌道を修正するための軌道修正信号
を作成し、この軌道修正信号をガラス板移動装置18に
出力する。これにより、ガラス板移動装置18による前
回までの移動軌道が、ガラス板34を設計値通りに面取
りするための新たな軌道軌道に修正される。なお、前記
CPU112は、磨耗量aの他に面取用砥石26Bのホ
イール径Dも算出する。ホイール径Dは、(A−L)×
2の式で算出することができる(A:レーザー変位セン
サ90からホイール軸芯までの既知の距離)。
As described above, the laser displacement sensor 90 includes the laser light projecting portion 90A and the light receiving portion 90B of the reflected laser beam emitted from the light projecting portion 90A and reflected by the chamfering grindstone 26B. The laser light received by the light receiving unit 90B during the shape measurement by the laser displacement sensor 90 is signal-processed by a light-receiving signal processing unit 114, A / D converted by an A / D converter 116, and output to the CPU 112. Output as a signal. The CPU 112 creates shape data of the grinding surface 26C of the chamfering grindstone 26B based on the output signal,
Based on the shape data, a distance L from the laser displacement sensor 90 to the deepest portion P of the ground surface 26C is calculated. Then, the CPU 112 reads the distance L0 (a reference distance from the laser displacement sensor 90 for chamfering the glass plate 34 to the deepest part P) according to the design value, which is stored in the memory 118 in advance, and reads the read distance. By subtracting L0 from the distance L, the wear amount a of the chamfering grindstone 26B is calculated. Then, the CPU 112 creates a trajectory correction signal for correcting the movement trajectory based on the wear amount a, and outputs the trajectory correction signal to the glass plate moving device 18. As a result, the previous trajectory of the glass plate moving device 18 is corrected to a new trajectory for chamfering the glass plate 34 as designed. The CPU 112 calculates the wheel diameter D of the grinding wheel 26B in addition to the amount of wear a. Wheel diameter D is (AL) ×
(A: a known distance from the laser displacement sensor 90 to the wheel axis).

【0024】また、前記CPU112は、面取用砥石2
6Bの形状データに基づいて、前記最深部Pの基準位置
に対する高さTを算出する。そして、CPU112は、
メモリ118に予め記憶していた高さT0 (ガラス板3
4を設計値通りに面取りするための最深部Pの基準高
さ)を読み出し、そして、読み出した高さT0 を前記高
さTから減算することにより、最深部Pの高さ方向の位
置ズレ量bを算出する。そして、CPU112は、前記
位置ズレ量bが零となるように昇降装置108を制御す
る。これにより、面取用砥石26Bの最深部Pが、基準
位置T0 に修正される。
The CPU 112 is provided with the chamfering grindstone 2.
The height T of the deepest portion P with respect to the reference position is calculated based on the shape data of 6B. Then, the CPU 112
The height T0 previously stored in the memory 118 (glass plate 3
4 is read as a design value), and the read height T0 is subtracted from the height T to obtain a positional shift amount of the deepest portion P in the height direction. b is calculated. Then, the CPU 112 controls the lifting / lowering device 108 such that the displacement amount b becomes zero. Thus, the deepest portion P of the chamfering grindstone 26B is corrected to the reference position T0.

【0025】なお、制御装置には、外部入力装置である
キーボード120が設けられている。このキーボード1
20を操作することにより、移動軌道の調整、最深部P
の高さ調整、及びメモリ118に予め記憶する情報を手
入力することができる。また、CPU112は、研削面
26Cの形状データに基づいて、ドレッシングが必要で
あると判断した場合にはドレッサー20を駆動制御す
る。これにより、研削面26Cがドレッサー20によっ
てドレッシングされる。また、CPU112は、前記形
状データに基づいて、磨耗が大きくまたドレッシングで
は目立て不可能な欠け等の欠陥が存在していると判断し
た場合には、図示しないアラーム装置を制御して面取用
砥石26Bの交換を示すアラームを発生させる。
The control device is provided with a keyboard 120 as an external input device. This keyboard 1
20 to adjust the moving trajectory, the deepest part P
Height adjustment and information previously stored in the memory 118 can be manually input. The CPU 112 drives and controls the dresser 20 when it is determined that dressing is necessary based on the shape data of the ground surface 26C. Thereby, the grinding surface 26 </ b> C is dressed by the dresser 20. If the CPU 112 determines based on the shape data that there is a large amount of wear and a defect such as a chip that cannot be sharpened by dressing, the CPU 112 controls an alarm device (not shown) to control the chamfering grindstone. Generate an alarm indicating replacement of 26B.

【0026】レーザー変位センサ90による形状測定時
期については、ガラス板34の1枚毎実施しても良い
が、面取用砥石26Bの交換時、及び単位枚数(例えば
1000枚)の加工終了時に実施することが加工効率上
好ましい。次に、上記の如く構成された面取装置10の
作用について説明する。新しい面取用砥石26Bを砥石
回転装置12にセットした状態で、昇降装置108によ
り砥石回転装置12を下降し、面取用砥石26Bをレー
ザ測定器30の測定位置Aに位置した位置で停止する。
そして、前述した形状測定方法により面取用砥石26B
の研削面26Cの形状をレーザ測定器30によって測定
する。そして、測定された距離Lと高さTを、メモリ1
18に予め記憶されている基準の距離L0 と基準の高さ
T0 とで比較し、ズレていた場合には軌道修正、高さ修
正を行う。
The shape measurement timing by the laser displacement sensor 90 may be carried out for each glass plate 34, but it is carried out when the chamfering grindstone 26B is exchanged and when the processing of a unit number (for example, 1000) is completed. Is preferable in terms of processing efficiency. Next, the operation of the chamfering device 10 configured as described above will be described. With the new grinding wheel 26B set in the grinding wheel rotating device 12, the grinding wheel rotating device 12 is lowered by the elevating device 108, and the grinding wheel 26B is stopped at the position located at the measurement position A of the laser measuring device 30. .
Then, the chamfering grindstone 26B is formed by the shape measuring method described above.
The shape of the ground surface 26C is measured by the laser measuring device 30. Then, the measured distance L and height T are stored in the memory 1.
The reference distance L0 and the reference height T0 stored in advance in the memory 18 are compared with each other, and if they are misaligned, the trajectory and the height are corrected.

【0027】前記修正の終了後、昇降装置108によっ
て砥石回転装置12を下降させて面取用砥石26Bをホ
イールカバー28内の研削位置Bで停止する。この場
合、高さがズレていても修正されているので、面取用砥
石26Bの最深部Pが前記研削位置Bの位置に確実に位
置する。一方、ガラス板34は、X−θテーブル80の
X方向移動によってホイールカバー28内に進入され
て、その周縁が面取ホイール26Bの研削面26Cに押
し付けられる。そして、ガラス板34は、X−θテーブ
ル80のθ方向の回転とX方向移動とによって、所定の
移動軌道に沿って移動されて、その周縁全周が面取りさ
れる。この場合、移動軌道がズレていても修正されてい
るので、ガラス板34を設計値通りに面取りすることが
できる。
After the correction is completed, the grindstone rotating device 12 is lowered by the lifting device 108 to stop the chamfering grindstone 26B at the grinding position B in the wheel cover 28. In this case, since the height is corrected even if the height is shifted, the deepest portion P of the chamfering grindstone 26B is surely located at the grinding position B. On the other hand, the glass plate 34 enters the wheel cover 28 by the movement of the X-θ table 80 in the X direction, and its peripheral edge is pressed against the ground surface 26C of the chamfering wheel 26B. The glass plate 34 is moved along a predetermined movement trajectory by rotation of the X-θ table 80 in the θ direction and movement in the X direction, and the entire periphery is chamfered. In this case, the glass plate 34 can be chamfered according to the design value because the movement trajectory is corrected even if it is shifted.

【0028】そして、面取り作業がある一定時間経過し
たら、或いは一定枚数のガラス板34の面取りが終了し
たら、再び前記したと同様に面取用砥石26Bの形状を
レーザ測定器30で測定する。そして、この測定結果と
予め入力されている基準値とを比較して、この比較結果
に基づいてCPU112が、次の面取り作業における軌
道修正と高さ修正とを実施する。
Then, after a certain period of time of the chamfering operation or when the chamfering of a certain number of glass plates 34 is completed, the shape of the chamfering grindstone 26B is measured again by the laser measuring device 30 as described above. Then, the measurement result is compared with a previously input reference value, and based on the comparison result, the CPU 112 performs a trajectory correction and a height correction in the next chamfering operation.

【0029】このように、前記面取装置10では、面取
用砥石26Bの形状を計測するレーザ測定器30を砥石
回転装置12に設けたので、測定の度に面取用砥石26
Bを砥石回転装置12から取り外す必要がない。したが
って、作業効率を向上させることができる。また、レー
ザ測定器30で測定した結果に基づいて、軌道と高さと
を自動で修正するので、従来のように作業員の人為的な
測定ミスや入力ミスも発生しない。したがって、前記修
正を精度良く、しかも迅速に且つ容易に行うことができ
る。
As described above, in the chamfering device 10, since the laser measuring device 30 for measuring the shape of the chamfering grindstone 26B is provided in the grindstone rotating device 12, the chamfering grindstone 26B is provided every time the measurement is performed.
It is not necessary to remove B from the grinding wheel rotating device 12. Therefore, work efficiency can be improved. In addition, since the trajectory and the height are automatically corrected based on the result measured by the laser measuring device 30, there is no occurrence of human-made measurement errors or input errors as in the related art. Therefore, the correction can be performed accurately, quickly, and easily.

【0030】なお、面取用砥石26Bの形状を計測した
結果、交換を要する程に摩耗量が大きくなったと判断さ
れた場合に、自動的に交換信号を出力させることは好ま
しい。面取用砥石が交換された後に、交換された面取用
砥石の形状を計測し、改めて軌道や高さの補正を行うこ
とは好ましい。更に、レーザ測定器30を使用してレー
ザ光の直線性を利用することによりホイール径の変化や
磨耗量をμ単位で測定することができる。更には、レー
ザ測定器30で砥石の研削面のうちの最短径(ホイール
径D)を測定することにより、ガラス板34と面取用砥
石26Bとが当接する際の押圧力を正確に把握すること
ができるので、面取り精度を上げることができる。
It is preferable to automatically output a replacement signal when the shape of the chamfering grindstone 26B is measured and the wear amount is determined to be large enough to require replacement. After the replacement of the chamfering grindstone, it is preferable to measure the shape of the replaced chamfering grindstone and correct the orbit and the height again. Further, by utilizing the linearity of the laser beam using the laser measuring device 30, a change in the wheel diameter and an amount of wear can be measured in μ units. Furthermore, by measuring the shortest diameter (wheel diameter D) of the grinding surface of the grindstone with the laser measuring device 30, the pressing force when the glass plate 34 and the chamfering grindstone 26B abut is accurately grasped. Therefore, the chamfering accuracy can be improved.

【0031】尚、本実施の形態では、板状体の研削装置
としてガラス板34の周縁を面取りする面取装置10に
ついて説明したが、これに限らず、セラミック、シリコ
ン等の硬脆材料やアルミ板、金属板、プラスチック板等
の板状体を面取りする研削装置に適用することができ
る。また、砥石として面取用砥石26の例で説明したが
面取りに限らず研削用の砥石であれば何でもよい。
In the present embodiment, the chamfering device 10 for chamfering the peripheral edge of the glass plate 34 has been described as a plate-shaped body grinding device. However, the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to a grinding device for chamfering a plate-like body such as a plate, a metal plate, and a plastic plate. Also, the example of the chamfering grindstone 26 has been described as the grindstone.

【0032】更に、形状測定器してレーザ測定器を用い
たが、これに限定されるものでない。砥石のホイール径
の磨耗量がμ単位であることから、測定精度を考慮する
とレーザ光を利用したレーザ測定器が好ましい。また、
本実施の形態では、ガラス板34を水平方向に保持した
状態で面取りする面取装置について説明したが、これに
限られるものではない。例えば、面取用砥石26とテー
ブル80とを90度方向を変えて、ガラス板34を鉛直
方向に保持した状態でその周縁を面取りする面取装置に
も適用することができる。この場合、ガラス板34の面
に直交する方向の面取用砥石26とテーブル80との相
対的位置ズレ修正は、面取用砥石26若しくはテーブル
80を水平方向に移動することにより行う。
Further, although a laser measuring device was used as a shape measuring device, the present invention is not limited to this. Since the wear amount of the wheel diameter of the grindstone is in μ units, a laser measuring device using laser light is preferable in consideration of measurement accuracy. Also,
In the present embodiment, the chamfering device for chamfering the glass plate 34 while holding the glass plate 34 in the horizontal direction has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention can also be applied to a chamfering device that changes the direction of the chamfering grindstone 26 and the table 80 by 90 degrees and chamfers the periphery of the glass plate 34 while holding the glass plate 34 in the vertical direction. In this case, the correction of the relative positional deviation between the chamfering grindstone 26 and the table 80 in the direction perpendicular to the surface of the glass plate 34 is performed by moving the chamfering grindstone 26 or the table 80 in the horizontal direction.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る板状体
の研削方法及び装置によれば、砥石の形状を測定する形
状測定手段を研削装置に設け、この形状測定手段で測定
した測定結果に基づいて移動軌道と、板状体の面に直交
する方向の砥石とテーブルとの相対的位置とを共に修正
するようにしたので、両者の修正を自動で実施すること
ができる。
As described above, according to the method and apparatus for grinding a plate-like body according to the present invention, a shape measuring means for measuring the shape of a grindstone is provided in a grinding apparatus, and the measurement result measured by the shape measuring means is obtained. , The moving path and the relative position of the grindstone and the table in the direction orthogonal to the plane of the plate-like body are both corrected, so that both can be automatically corrected.

【0034】また、本発明によれば、形状測定手段とし
て非接触式のレーザ外径測定手段を適用したので、砥石
の形状を精度良く、しかも迅速に且つ容易に測定するこ
ができる。
Further, according to the present invention, since the non-contact type laser outer diameter measuring means is applied as the shape measuring means, the shape of the grindstone can be measured accurately, quickly and easily.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る板状体の研削装置がガラス板の面
取装置に適用された例を示す斜視図
FIG. 1 is a perspective view showing an example in which a plate-shaped body grinding apparatus according to the present invention is applied to a glass sheet chamfering apparatus.

【図2】図1に示した面取装置の面取用砥石の近傍を説
明する断面図
FIG. 2 is a sectional view illustrating the vicinity of a chamfering grindstone of the chamfering device shown in FIG.

【図3】面取用砥石の側面図FIG. 3 is a side view of a grinding wheel for chamfering.

【図4】図1の面取装置に適用されたレーザー外径測定
器を説明する側面図
FIG. 4 is a side view illustrating a laser outer diameter measuring device applied to the chamfering device of FIG. 1;

【図5】図4に示したレーザー外径測定器を説明する別
の向きの側面図
5 is a side view of the laser outer diameter measuring device shown in FIG. 4 in another direction.

【図6】図5に示したレーザー外径測定器の拡大図FIG. 6 is an enlarged view of the laser outer diameter measuring device shown in FIG. 5;

【図7】図1に示した面取装置の上面図FIG. 7 is a top view of the chamfering device shown in FIG. 1;

【図8】レーザ測定器による軌道修正及び高さ修正を行
うための制御ブロック図
FIG. 8 is a control block diagram for performing a trajectory correction and a height correction using a laser measuring device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…面取装置 12…砥石回転装置 16…ガラス板吸着装置 18…ガラス板移動装置 22…スピンドルモータ 26B…面取用砥石 30…レーザ測定器 34…ガラス板(板状体) 90…レーザー変位センサ 108…昇降装置 112…CPU DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Chamfering device 12 ... Whetstone rotating device 16 ... Glass plate adsorption device 18 ... Glass plate moving device 22 ... Spindle motor 26B ... Chamfering whetstone 30 ... Laser measuring device 34 ... Glass plate (plate-like body) 90 ... Laser displacement Sensor 108: Lifting device 112: CPU

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】板状体をテーブル上に固定し、該テ−ブル
と砥石とを、該砥石が板状体の周縁部に当接し、かつ板
状体の周縁部に沿うように、予め設定された移動軌道に
沿って相対的に移動させて、板状体の周縁を前記砥石で
研削する板状体の研削方法において、 前記板状体の周縁に砥石を当接させる前に、砥石の形状
を測定し、該砥石の形状の測定結果に基づき前記移動軌
道及び/又は前記板状体の表面に直交する方向の砥石と
テ−ブルとの相対的位置を修正することを特徴とする板
状体の研削方法。
1. A plate-like body is fixed on a table, and the table and the grindstone are preliminarily placed so that the grindstone abuts on the periphery of the plate-like body and is along the periphery of the plate-like body. In the plate-like body grinding method of relatively moving along the set movement trajectory and grinding the periphery of the plate-like body with the grindstone, before the grinding wheel is brought into contact with the periphery of the plate-like body, the grinding wheel And correcting the relative position of the whetstone and the table in a direction perpendicular to the moving trajectory and / or the surface of the plate-like body based on the measurement result of the shape of the whetstone. Grinding method of plate-like body.
【請求項2】板状体が固定されるテーブルと、前記板状
体の周縁を研削する砥石と、該砥石とテ−ブルとを砥石
かガラス板の周縁に沿うように予め設定された移動軌道
に沿って相対的に移動させる移動手段とを有し、前記板
状体の周縁を前記砥石で研削する板状体の研削装置にお
いて、 前記研削装置には、前記砥石の形状を測定する形状測定
手段と、該形状測定手段で測定された測定結果に基づい
て前記移動軌道と前記板状体の表面に直交する方向の砥
石とテーブルとの相対的位置とを修正するコントローラ
と、が備えられていることを特徴とする板状体の研削装
置。
2. A table to which a plate-like body is fixed, a grindstone for grinding the periphery of the plate-like body, and a predetermined movement of the grindstone and the table along the periphery of the grindstone or the glass plate. A moving means for relatively moving along a trajectory; and a plate-shaped body grinding apparatus for grinding the periphery of the plate-shaped body with the whetstone, wherein the grinding device has a shape for measuring a shape of the whetstone. A measuring unit, and a controller that corrects the relative position between the whetstone and the table in a direction orthogonal to the surface of the plate-shaped body based on the measurement result measured by the shape measuring unit. An apparatus for grinding a plate-shaped body.
【請求項3】前記形状測定手段は、レーザ光を使用した
レーザ測定手段であることを特徴とする請求項2の板状
体の研削装置。
3. An apparatus according to claim 2, wherein said shape measuring means is a laser measuring means using a laser beam.
【請求項4】前記コントローラは、前記形状測定手段で
測定された測定結果に基づいて前記砥石のドレッシング
時期と砥石の交換時期を判断し、判断した場合にその時
期を示す信号を出力することを特徴とする請求項2記載
の板状体の研削装置。
4. The controller according to claim 1, wherein the controller determines a dressing time of the grinding wheel and a replacement time of the grinding wheel based on a measurement result measured by the shape measuring means, and outputs a signal indicating the timing when the determination is made. 3. The apparatus for grinding a plate-like body according to claim 2, wherein:
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