JPH11291465A - インクジェットヘッド - Google Patents
インクジェットヘッドInfo
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- JPH11291465A JPH11291465A JP10096408A JP9640898A JPH11291465A JP H11291465 A JPH11291465 A JP H11291465A JP 10096408 A JP10096408 A JP 10096408A JP 9640898 A JP9640898 A JP 9640898A JP H11291465 A JPH11291465 A JP H11291465A
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- Japan
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- head
- switching control
- control means
- metal cover
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インクジェットヘッドの電気的接続信頼性を
確保し小型化を図る。外来ノイズに対する動作信頼性を
向上する。さらに内部の温度上昇を抑制し記録・印刷品
質の安定化と長寿命化を図る。 【解決手段】 TCP形態のスイッチング制御手段20
をヘッドチップ11の個別電極15に接続する。電気的
に接地された金属カバー13は外来ノイズを遮蔽すると
ともに、スイッチング制御手段20の放熱手段としても
作用する。
確保し小型化を図る。外来ノイズに対する動作信頼性を
向上する。さらに内部の温度上昇を抑制し記録・印刷品
質の安定化と長寿命化を図る。 【解決手段】 TCP形態のスイッチング制御手段20
をヘッドチップ11の個別電極15に接続する。電気的
に接地された金属カバー13は外来ノイズを遮蔽すると
ともに、スイッチング制御手段20の放熱手段としても
作用する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェット記
録装置のインクジェットヘッド、特にスイッチング制御
手段の実装構造とヘッド搭載構造に関する。近年、イン
クジェット記録装置に対しては高速性と高印字品質が求
められ、インクジェットヘッドにおいてもノズル密度と
ノズル本数を増やして高解像度化と印字速度向上を図る
方向に技術開発が進んでいる。その際にスイッチング制
御手段の実装方法や信頼性確保が問題となってきてい
る。
録装置のインクジェットヘッド、特にスイッチング制御
手段の実装構造とヘッド搭載構造に関する。近年、イン
クジェット記録装置に対しては高速性と高印字品質が求
められ、インクジェットヘッドにおいてもノズル密度と
ノズル本数を増やして高解像度化と印字速度向上を図る
方向に技術開発が進んでいる。その際にスイッチング制
御手段の実装方法や信頼性確保が問題となってきてい
る。
【0002】
【従来の技術】従来のインクジェットヘッドの形式は、
スイッチング制御回路をPCB(印刷回路基板)に形成
し、この制御回路からヘッドチップの個々のノズルに対
応したアクチュエータの個別電極にFPC(フレキシブ
ル印刷回路)等を介して接続するという形式のものが一
般的であった。スイッチング制御回路は、記録装置本体
の制御回路から順次転送されてくるシリアルデータを、
ヘッドチップに形成された複数のアクチュエータ群を駆
動するためのパラレルデータに変換するシフトレジス
タ、このパラレルデ−タをアクチュエータ駆動波形とし
てFPCに出力するトランスミッションゲート等で構成
される。
スイッチング制御回路をPCB(印刷回路基板)に形成
し、この制御回路からヘッドチップの個々のノズルに対
応したアクチュエータの個別電極にFPC(フレキシブ
ル印刷回路)等を介して接続するという形式のものが一
般的であった。スイッチング制御回路は、記録装置本体
の制御回路から順次転送されてくるシリアルデータを、
ヘッドチップに形成された複数のアクチュエータ群を駆
動するためのパラレルデータに変換するシフトレジス
タ、このパラレルデ−タをアクチュエータ駆動波形とし
てFPCに出力するトランスミッションゲート等で構成
される。
【0003】この形態の制御手段搭載方法では、アクチ
ュエータ駆動波形は上記FPCを介してヘッドチップの
個別電極に接続されるが、ノズル密度とノズル本数を増
やす際にはFPCの配線パターンピッチが縮小すると同
時に、FPCとPCBの接続箇所とFPCとヘッドチッ
プの接続箇所の接続方法が課題となる。具体的には配線
パターンピッチが0.1mm程度、同時接続パターン数
(端子数)が64端子といった高密度になると、半田付
けで対応することは極めて困難であり、端子間短絡や接
続不良あるいは経時信頼性の問題を引き起こす。なお、
FPCとPCBそれぞれの搭載空間が必要であり、イン
クジェットヘッドの小型化にとって障害にもなる。
ュエータ駆動波形は上記FPCを介してヘッドチップの
個別電極に接続されるが、ノズル密度とノズル本数を増
やす際にはFPCの配線パターンピッチが縮小すると同
時に、FPCとPCBの接続箇所とFPCとヘッドチッ
プの接続箇所の接続方法が課題となる。具体的には配線
パターンピッチが0.1mm程度、同時接続パターン数
(端子数)が64端子といった高密度になると、半田付
けで対応することは極めて困難であり、端子間短絡や接
続不良あるいは経時信頼性の問題を引き起こす。なお、
FPCとPCBそれぞれの搭載空間が必要であり、イン
クジェットヘッドの小型化にとって障害にもなる。
【0004】また、PCB上のスイッチング制御手段
や、PCBとヘッドチップを電気的に介在するFPCに
はノイズが載りやすく、誤動作の原因になっていた。
や、PCBとヘッドチップを電気的に介在するFPCに
はノイズが載りやすく、誤動作の原因になっていた。
【0005】さらに、上記の駆動制御回路を成す駆動I
C(集積回路)は、ノズル密度とノズル本数を増やして
高解像度化と印字速度向上を図るに際して、熱損失によ
る発熱も大きくなってくる。この駆動ICの発熱はイン
クジェットヘッドの温度上昇を招き、インク吐出特性の
変動要因となる。
C(集積回路)は、ノズル密度とノズル本数を増やして
高解像度化と印字速度向上を図るに際して、熱損失によ
る発熱も大きくなってくる。この駆動ICの発熱はイン
クジェットヘッドの温度上昇を招き、インク吐出特性の
変動要因となる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は上記課
題を解決し、 (A)ノズル密度とノズル本数を増やして高解像度化と
印字速度向上を図るに際して、スイッチング制御手段と
ヘッドチップの個別電極との電気的接続信頼性を確保す
ること。またインクジェットヘッド全体の小型化を図る
こと。
題を解決し、 (A)ノズル密度とノズル本数を増やして高解像度化と
印字速度向上を図るに際して、スイッチング制御手段と
ヘッドチップの個別電極との電気的接続信頼性を確保す
ること。またインクジェットヘッド全体の小型化を図る
こと。
【0007】(B)スイッチング制御手段の対外来ノイ
ズ信頼性を向上すること。
ズ信頼性を向上すること。
【0008】(C)駆動ICの発熱を抑制すること。
【0009】を目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のインクジェット
ヘッドは、 (1)駆動波形を個別電極に選択的に印加し個別電極に
対応したノズルからインク滴を吐出して記録を行うイン
クジェットヘッドであって、個別電極及びノズルが形成
されたヘッドチップとヘッドチップに接続されたスイッ
チング制御手段を備え、スイッチング制御手段は駆動I
C(集積回路)をテープ状基板に実装した形式のTCP
(テープ・キャリア・パッケージ)を成し、TCPの出
力端子が個別電極に接続されたことを特徴とする。
ヘッドは、 (1)駆動波形を個別電極に選択的に印加し個別電極に
対応したノズルからインク滴を吐出して記録を行うイン
クジェットヘッドであって、個別電極及びノズルが形成
されたヘッドチップとヘッドチップに接続されたスイッ
チング制御手段を備え、スイッチング制御手段は駆動I
C(集積回路)をテープ状基板に実装した形式のTCP
(テープ・キャリア・パッケージ)を成し、TCPの出
力端子が個別電極に接続されたことを特徴とする。
【0011】(2)駆動波形を個別電極に選択的に印加
し個別電極に対応したノズルからインク滴を吐出して記
録を行うインクジェットヘッドであって、個別電極及び
ノズルが形成されたヘッドチップとヘッドチップに接続
されたスイッチング制御手段と金属カバーを備え、スイ
ッチング制御手段を成す駆動IC(集積回路)の発熱が
前記金属カバーに熱伝達され、金属カバーがインクジェ
ットヘッドの外周に露出することを特徴とする。
し個別電極に対応したノズルからインク滴を吐出して記
録を行うインクジェットヘッドであって、個別電極及び
ノズルが形成されたヘッドチップとヘッドチップに接続
されたスイッチング制御手段と金属カバーを備え、スイ
ッチング制御手段を成す駆動IC(集積回路)の発熱が
前記金属カバーに熱伝達され、金属カバーがインクジェ
ットヘッドの外周に露出することを特徴とする。
【0012】(3)駆動波形を個別電極に選択的に印加
し個別電極に対応したノズルからインク滴を吐出して記
録を行うインクジェットヘッドであって、個別電極及び
ノズルが形成されたヘッドチップとヘッドチップに接続
されたスイッチング制御手段と金属カバーを備え、スイ
ッチング制御手段を成す駆動IC(集積回路)の略周囲
を金属カバーで囲み、金属カバーが電気的に接地されて
いることを特徴とする。
し個別電極に対応したノズルからインク滴を吐出して記
録を行うインクジェットヘッドであって、個別電極及び
ノズルが形成されたヘッドチップとヘッドチップに接続
されたスイッチング制御手段と金属カバーを備え、スイ
ッチング制御手段を成す駆動IC(集積回路)の略周囲
を金属カバーで囲み、金属カバーが電気的に接地されて
いることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。
説明する。
【0014】図1は、本発明に係るインクジェットヘッ
ド10の外観斜視図である。インクジェットヘッド10
は、インクジェットプリンタの印刷素子として図示しな
いキャリッジに搭載されて図中矢印Bの方向に往復移送
され、ヘッドチップ11のインク滴吐出用の複数のノズ
ル12からインク滴を吐出する。吐出されたインク滴は
印字紙(非図示)上に付着して画素であるところのドッ
トを形成し、文字ないし画像を記録・印刷する。本実施
例では、ノズル12は片側64ノズルの2列構成とし、
片列のノズル密度は180dpi(ドット・パー・イン
チ)に設計され、2列併せて128ノズル列密度360
dpiとなるよう2列の個々のノズルが千鳥状に配列さ
れている。
ド10の外観斜視図である。インクジェットヘッド10
は、インクジェットプリンタの印刷素子として図示しな
いキャリッジに搭載されて図中矢印Bの方向に往復移送
され、ヘッドチップ11のインク滴吐出用の複数のノズ
ル12からインク滴を吐出する。吐出されたインク滴は
印字紙(非図示)上に付着して画素であるところのドッ
トを形成し、文字ないし画像を記録・印刷する。本実施
例では、ノズル12は片側64ノズルの2列構成とし、
片列のノズル密度は180dpi(ドット・パー・イン
チ)に設計され、2列併せて128ノズル列密度360
dpiとなるよう2列の個々のノズルが千鳥状に配列さ
れている。
【0015】インクジェットヘッド10は、インク供給
チューブ51を介してインクタンク(非図示)よりイン
ク供給される。もちろん、インクジェットヘッド10
は、それ自身が、インクタンクを有する形式であっても
良い。
チューブ51を介してインクタンク(非図示)よりイン
ク供給される。もちろん、インクジェットヘッド10
は、それ自身が、インクタンクを有する形式であっても
良い。
【0016】インクジェットヘッド10に収容されるヘ
ッドチップ11は、本実施例の場合オンデマンド形式す
なわち個別電極15に駆動電圧を選択的に印加し、所望
のノズル12からインク滴を吐出する形態のものであ
る。インク滴吐出エネルギー発生手段となる駆動素子
(非図示)は、個々のノズル12に対応した圧力発生流
路内に発熱素子を備えた熱インクジェット方式、PZT
等の電圧−変位変換素子または静電吸引力によって圧力
発生流路内の振動板を機械的に駆動する形式の、いわゆ
るカイザー方式のいずれも適用可能である。
ッドチップ11は、本実施例の場合オンデマンド形式す
なわち個別電極15に駆動電圧を選択的に印加し、所望
のノズル12からインク滴を吐出する形態のものであ
る。インク滴吐出エネルギー発生手段となる駆動素子
(非図示)は、個々のノズル12に対応した圧力発生流
路内に発熱素子を備えた熱インクジェット方式、PZT
等の電圧−変位変換素子または静電吸引力によって圧力
発生流路内の振動板を機械的に駆動する形式の、いわゆ
るカイザー方式のいずれも適用可能である。
【0017】ヘッドチップ11の上面には、ヘッドケー
ス14を覆うようにして金属カバー13が取り付けら
れ、個別電極15の周囲を保護する役目を有する。金属
カバー13は厚さ0.2mm程度のステンレス鋼板をプ
レス加工して形成したものである。
ス14を覆うようにして金属カバー13が取り付けら
れ、個別電極15の周囲を保護する役目を有する。金属
カバー13は厚さ0.2mm程度のステンレス鋼板をプ
レス加工して形成したものである。
【0018】図2及び図3は、インクジェットヘッド1
0から金属カバー13を取り除いた状態を示す分解斜視
図である。図2においてヘッドチップ11の両側にはス
イッチング制御手段20が接続され、スイッチング制御
手段20は駆動IC(集積回路)21をテープ状基板に
テープ・オートメイティド・ボンディング(TAB)実
装した形式のTCP(テープ・キャリア・パッケージ)
を成し、スイッチング制御手段20の出力端子22がヘ
ッドチップ11の個別電極15に接続される。
0から金属カバー13を取り除いた状態を示す分解斜視
図である。図2においてヘッドチップ11の両側にはス
イッチング制御手段20が接続され、スイッチング制御
手段20は駆動IC(集積回路)21をテープ状基板に
テープ・オートメイティド・ボンディング(TAB)実
装した形式のTCP(テープ・キャリア・パッケージ)
を成し、スイッチング制御手段20の出力端子22がヘ
ッドチップ11の個別電極15に接続される。
【0019】図2において、スイッチング制御手段20
の出力端子22とヘッドチップ11の個別電極15と
は、図示しないACF(異方性導電フィルム)を介して
接続され、電気的導通を確保される。ACFはエポキシ
樹脂に微少な金属ボールを含有させた状態のフィルムで
あり、個別電極15と出力端子22の間に挿入し、組み
立て時に加熱しながら加圧して接着固化する。ACFを
介した接続方法は、接続信頼性を確保しながら0.1m
mピッチ以下まで電極接続密度を上げられるため、本実
施例のようにノズル密度が高く必然的に個別電極15の
ピッチも高密度となる場合には、最適な接続形態とな
る。
の出力端子22とヘッドチップ11の個別電極15と
は、図示しないACF(異方性導電フィルム)を介して
接続され、電気的導通を確保される。ACFはエポキシ
樹脂に微少な金属ボールを含有させた状態のフィルムで
あり、個別電極15と出力端子22の間に挿入し、組み
立て時に加熱しながら加圧して接着固化する。ACFを
介した接続方法は、接続信頼性を確保しながら0.1m
mピッチ以下まで電極接続密度を上げられるため、本実
施例のようにノズル密度が高く必然的に個別電極15の
ピッチも高密度となる場合には、最適な接続形態とな
る。
【0020】本発明における特徴的部分の一つが、上述
したようにTCPを用いてスイッチング制御手段20を
構成することであり、これにより駆動IC21からヘッ
ドチプ11までの信号伝達経路が大幅に短縮され、信号
伝達特性が向上するとともに、外来ノイズを受け難い構
成となっている。
したようにTCPを用いてスイッチング制御手段20を
構成することであり、これにより駆動IC21からヘッ
ドチプ11までの信号伝達経路が大幅に短縮され、信号
伝達特性が向上するとともに、外来ノイズを受け難い構
成となっている。
【0021】スイッチング制御手段20の入力端子部2
5はPCB(印刷回路基板)16に接続され、PCB1
6の一端のコネクタ17によって、インクジェットプリ
ンタ本体から信号を受け取る。PCB16とスイッチン
グ制御手段20の入力端子部25との接続は、半田付け
を用いている。
5はPCB(印刷回路基板)16に接続され、PCB1
6の一端のコネクタ17によって、インクジェットプリ
ンタ本体から信号を受け取る。PCB16とスイッチン
グ制御手段20の入力端子部25との接続は、半田付け
を用いている。
【0022】駆動IC21はCMOS−ICで構成さ
れ、データ入力端子23に入力される印刷データ(シリ
アルデータ)を、ノズル12の数に応じたビット数のパ
ラレルデータに変換し、駆動電圧端子24に入力される
アナログ電圧波形(ヘッド駆動電圧)を個別の電極に選
択的に出力するスイッティング制御手段を成す。この駆
動IC21の回路機能の詳細については本発明の特徴的
部分では無いので詳細な説明は省くが、シフトレジスタ
とレベルシフタ及びトランスミッションゲートで構成さ
れている。
れ、データ入力端子23に入力される印刷データ(シリ
アルデータ)を、ノズル12の数に応じたビット数のパ
ラレルデータに変換し、駆動電圧端子24に入力される
アナログ電圧波形(ヘッド駆動電圧)を個別の電極に選
択的に出力するスイッティング制御手段を成す。この駆
動IC21の回路機能の詳細については本発明の特徴的
部分では無いので詳細な説明は省くが、シフトレジスタ
とレベルシフタ及びトランスミッションゲートで構成さ
れている。
【0023】駆動電圧端子24に入力されるヘッド駆動
電圧は約35V電位の台形波形であり、ノズル12の全
ノズル数を128本とした場合、全ノズル駆動するフル
デューティ時におけるヘッドチップ11の平均消費電力
は約2W(ワット)に達する。この程度の電力を供給す
る場合で、駆動IC21の表面温度上昇は最大10℃程
度まで上昇するため、放熱手段が無い場合には駆動IC
自身の経時特性劣化を招くばかりか、近傍のヘッドチッ
プ11を加熱することによりインク滴の吐出特性変化、
ひいては印刷品質の劣化を招くことが実験的に確認され
ている。
電圧は約35V電位の台形波形であり、ノズル12の全
ノズル数を128本とした場合、全ノズル駆動するフル
デューティ時におけるヘッドチップ11の平均消費電力
は約2W(ワット)に達する。この程度の電力を供給す
る場合で、駆動IC21の表面温度上昇は最大10℃程
度まで上昇するため、放熱手段が無い場合には駆動IC
自身の経時特性劣化を招くばかりか、近傍のヘッドチッ
プ11を加熱することによりインク滴の吐出特性変化、
ひいては印刷品質の劣化を招くことが実験的に確認され
ている。
【0024】図3はスイッチング制御手段20をヘッド
ケース14の側面の内側に、折り曲げて収容した状態を
示す分解斜視図である。このようにヘッドケース14の
空きスペースを使って実装されるため、インクジェット
ヘッド10の小型化に寄与する。
ケース14の側面の内側に、折り曲げて収容した状態を
示す分解斜視図である。このようにヘッドケース14の
空きスペースを使って実装されるため、インクジェット
ヘッド10の小型化に寄与する。
【0025】図4は、上述した組み上がり状態(図3の
状態)に対して金属カバー13を取り付ける過程を示し
た分解斜視図であり、金属カバー13の側面部13aで
スイッチング制御手段20の駆動IC21を押え込むよ
うに組み立てられる。金属カバー13、ヘッドチップ1
1、スイッチング制御手段20、ヘッドケース14でヘ
ッドユニット部100を構成する。
状態)に対して金属カバー13を取り付ける過程を示し
た分解斜視図であり、金属カバー13の側面部13aで
スイッチング制御手段20の駆動IC21を押え込むよ
うに組み立てられる。金属カバー13、ヘッドチップ1
1、スイッチング制御手段20、ヘッドケース14でヘ
ッドユニット部100を構成する。
【0026】図5はインクジェットヘッド10からPC
B(印刷回路基板)16を除いたヘッドユニット部10
0の断面図であり、図1におけるA矢視断面図を示す。
左右一対のスイッチング制御手段20は、その駆動IC
21が金属カバー13の側面13aの内側に接触するよ
う寸法設計されており、前述したような駆動IC21の
発熱に対しては放熱手段として機能する。本実施例の場
合、金属カバー13が放熱手段としての機能を合わせ持
つため、駆動IC21の温度上昇は2〜3℃程度に抑制
することが可能となった。これは金属カバー13がヘッ
ドユニット部100の外側に露出する構成であるため、
インクジェットプリンタの動作中のキャッリジ往復動
作、すなわちヘッドユニット部100が図5において左
右に移動する際の空冷効果によるところが大きい。
B(印刷回路基板)16を除いたヘッドユニット部10
0の断面図であり、図1におけるA矢視断面図を示す。
左右一対のスイッチング制御手段20は、その駆動IC
21が金属カバー13の側面13aの内側に接触するよ
う寸法設計されており、前述したような駆動IC21の
発熱に対しては放熱手段として機能する。本実施例の場
合、金属カバー13が放熱手段としての機能を合わせ持
つため、駆動IC21の温度上昇は2〜3℃程度に抑制
することが可能となった。これは金属カバー13がヘッ
ドユニット部100の外側に露出する構成であるため、
インクジェットプリンタの動作中のキャッリジ往復動
作、すなわちヘッドユニット部100が図5において左
右に移動する際の空冷効果によるところが大きい。
【0027】なお、駆動IC21と金属カバーの側面1
3aの内側とは、必ずしも密着していなくとも略1mm
以下の間隔で近接していれば、駆動IC21と金属カバ
ー13との熱伝達は十分確保される。さらに、金属カバ
ーの側面13aの内側かつ駆動IC21の周囲の領域
に、熱伝達を促進する材質(シリコーン樹脂等)を充填
することが望ましく、上記の熱伝達の効率が向上するこ
とにより、放熱効果も更に改善する。
3aの内側とは、必ずしも密着していなくとも略1mm
以下の間隔で近接していれば、駆動IC21と金属カバ
ー13との熱伝達は十分確保される。さらに、金属カバ
ーの側面13aの内側かつ駆動IC21の周囲の領域
に、熱伝達を促進する材質(シリコーン樹脂等)を充填
することが望ましく、上記の熱伝達の効率が向上するこ
とにより、放熱効果も更に改善する。
【0028】また、図1に示すように金属カバー13の
板辺13bはPCB16に電気的導通状態にて接続され
ている。板辺13bが電気的に接続される端子は回路の
グランドであり、金属カバー13全体が電気的に接地状
態となる。これは高速ロジック回路を有する駆動IC2
1への外来ノイズや外来静電気を遮蔽する作用を有す
る。従って、前述したようにスイッチング制御手段20
をTCPで構成して、スイッチング制御手段20からヘ
ッドチップ11までの信号伝達経路を短縮することによ
る効果に加えて、スイッチング制御手段20の更なる動
作安定化やインクジェットプリンタの信頼性向上に大き
く貢献することが出来る。
板辺13bはPCB16に電気的導通状態にて接続され
ている。板辺13bが電気的に接続される端子は回路の
グランドであり、金属カバー13全体が電気的に接地状
態となる。これは高速ロジック回路を有する駆動IC2
1への外来ノイズや外来静電気を遮蔽する作用を有す
る。従って、前述したようにスイッチング制御手段20
をTCPで構成して、スイッチング制御手段20からヘ
ッドチップ11までの信号伝達経路を短縮することによ
る効果に加えて、スイッチング制御手段20の更なる動
作安定化やインクジェットプリンタの信頼性向上に大き
く貢献することが出来る。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
以下の効果を奏する。
以下の効果を奏する。
【0030】(A)ノズル密度とノズル本数を増やして
高解像度化と印字速度向上を図るに際して、スイッチン
グ制御手段20とヘッドチップ11の個別電極との電気
的接続信頼性を確保でき、インクジェットヘッドの小型
化が可能となった。
高解像度化と印字速度向上を図るに際して、スイッチン
グ制御手段20とヘッドチップ11の個別電極との電気
的接続信頼性を確保でき、インクジェットヘッドの小型
化が可能となった。
【0031】(B)スイッチング制御回路20に飛び込
む外来ノイズに対して、電気的に接地された金属カバー
13の遮蔽効果により、動作信頼性が大幅に向上でき
た。
む外来ノイズに対して、電気的に接地された金属カバー
13の遮蔽効果により、動作信頼性が大幅に向上でき
た。
【0032】(C)スイッチング制御手段20の駆動I
Cの発熱に対しては、金属カバー13の放熱効果が発揮
し、温度上昇が抑制された。これにより、インクジェッ
トヘッド内部の温度上昇も低減し、記録・印刷品質の安
定化と長寿命化が達成できた。
Cの発熱に対しては、金属カバー13の放熱効果が発揮
し、温度上昇が抑制された。これにより、インクジェッ
トヘッド内部の温度上昇も低減し、記録・印刷品質の安
定化と長寿命化が達成できた。
【図1】本発明のインクジェットヘッドの外観斜視図。
【図2】本発明のインクジェットヘッドの分解斜視図。
【図3】本発明のインクジェットヘッドの分解斜視図。
【図4】本発明のインクジェットヘッドの分解斜視図。
【図5】図1におけるA矢視断面図。
10・・・インクジェットヘッド 11・・・ヘッドチップ 12・・・ノズル 13・・・金属カバー 15・・・個別電極 16・・・PCB 20・・・スイッチング制御手段 21・・・駆動IC 100・・ヘッドユニット部
Claims (3)
- 【請求項1】 駆動波形を個別電極に選択的に印加し、
該個別電極に対応したノズルからインク滴を吐出して記
録を行うインクジェットヘッドであって、 前記個別電極及びノズルが形成されたヘッドチップと、
該ヘッドチップに接続されたスイッチング制御手段を備
え、 前記スイッチング制御手段は駆動IC(集積回路)をテ
ープ状基板に実装した形式のTCP(テープ・キャリア
・パッケージ)を成し、該TCPの出力端子が前記個別
電極に接続されたことを特徴とするインクジェットヘッ
ド。 - 【請求項2】 駆動波形を個別電極に選択的に印加し、
該個別電極に対応したノズルからインク滴を吐出して記
録を行うインクジェットヘッドであって、 前記個別電極及びノズルが形成されたヘッドチップと、
該ヘッドチップに接続されたスイッチング制御手段と、
金属カバーを備え、 前記スイッチング制御手段を成す駆動IC(集積回路)
の発熱が前記金属カバーに熱伝達され、前記金属カバー
がインクジェットヘッドの外周に露出することを特徴と
するインクジェットヘッド。 - 【請求項3】 駆動波形を個別電極に選択的に印加し、
該個別電極に対応したノズルからインク滴を吐出して記
録を行うインクジェットヘッドであって、 前記個別電極及びノズルが形成されたヘッドチップと、
該ヘッドチップに接続されたスイッチング制御手段と、
金属カバーを備え、 前記スイッチング制御手段を成す駆動IC(集積回路)
の略周囲を前記金属カバーで囲み、前記金属カバーが電
気的に接地されていることを特徴とするインクジェット
ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10096408A JPH11291465A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | インクジェットヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10096408A JPH11291465A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | インクジェットヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11291465A true JPH11291465A (ja) | 1999-10-26 |
Family
ID=14164151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10096408A Withdrawn JPH11291465A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | インクジェットヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11291465A (ja) |
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A761 | Written withdrawal of application |
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