JPH11271175A - 被覆層で包囲された光ファイバ内の欠陥検出装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ファイバ内の欠陥を検出する光学的検出シ
ステムを提供する。 【解決手段】 本発明のシステムは光ファイバの被覆層
に光ビームを投射する光源を具備する。光ファイバに隣
接して置かれている光検出器は光が被覆層へ入り込む際
に空気と被覆層との境界で反射された第１の光線を受光
し、光が光ファイバを通過した後被覆層から抜け出る際
に空気と被覆層との境界で反射された第２の光線を受光
する。気泡線のような欠陥が光ファイバ内に存在すると
第３の光線が欠陥によって反射され光検出器によって検
出される。信号処理装置が光検出器に電気的に接続され
ており、光検出器から出力信号を処理して１個以上の欠
陥が検出されているか否かを判定する。信号処理装置は
２本の光線しか検出されない場合は光ファイバ内に欠陥
が存在しないと、３本の光線が検出されると光ファイバ
内に欠陥が存在すると判定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光ファイバ内の欠陥
を検出する方法及び装置に関し、特に、本発明は、光フ
ァイバ製造工程内に組み入れることができる、光ファイ
バの製造中に光ファイバ内の気泡を光学的に検出する検
出システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】光通信システムの良好な実装は、光ファ
イバが被る応力に十分に耐え得る機械特性を有する高品
質の光導波ファイバが必要である。各ファイバは該ファ
イバが実装中及び使用中に被る最大応力レベルに対し
て、その全長にわたっで耐えることができなければなら
ない。一本のファイバの故障が数百個の回路の喪失を生
じることを考慮すれば、ファイバ強度の重要性は明らか
である。

【０００３】伸縮状態における光導波ファイバの故障は
通常、表面の傷に関連する。この表面の傷は応力集中を
起こし、元の無傷のガラスの引張り強さよりも低い引張
り強さになってしまう。傷のサイズは応力集中のレベル
と破損応力を決定する。ミクロンサイズの表面上の傷で
さえも応力集中を起こし、ファイバの引張り強さを大幅
に低下させてしまう。

【０００４】光ファイバは通常、一部融解ガラス・プリ
フォームからの細いファイバ・ガラス繊維の線引きを伴
う連続工程で製造される。炉が、プリフォームを部分的
に融解し、ファイバの線引きを可能とするために使用さ
れる。炉の熱とファイバの線引き速度とは、光ファイバ
を一様な条件の下で連続的に線引きすることが出来るよ
うに、適切にバランスしていなければならない。長尺の
光導波ファイバは相当な潜在的強度を有するが、その強
度は、光ファイバ内に生じている気泡（気泡線）又は孔
によって減少する。更に、光ファイバ内の気泡も又光フ
ァイバの光伝播特性に影響する。

【０００５】光ファイバは線引きされると直ぐに、例え
ばポリマーのような被覆材の層で被覆される。この被覆
は、線引きファイバの表面に飛塵が衝突し、該表面に付
着することを防止する。飛塵はファイバを弱化させるば
かりか、伝送特性さえも劣化させる。また、被覆はファ
イバを表面摩耗からも保護する。この表面摩耗は引き続
く製造工程及び実装中の取り扱いの結果として起こる。
被覆は、腐食環境からケーブルを保護し、ケーブル構造
体中のファイバに隙間を空ける。しかし、この被覆層は
ファイバ自体の中に存在している気泡や孔によって引き
起こされる問題を解消するものではない。上述の米国出
願第０８／８１５，１８０号、第０８／８１４，６７３
号は、光ファイバ被覆内の欠陥検出及び光ファイバ被覆
内の欠陥夫々の間の検出及び弁別を目的としている。

【０００６】欠陥が光ファイバ中に存在するか否か判定
するために、製造工程で光ファイバが線引きされるに応
じて、光ファイバをモニタすることは当業者に公知であ
る。しかし、このような公知な技術は、被覆層が塗布さ
れる前の線引き工程中に光ファイバを分析しなければな
らず、且つ、光ファイバに包含されている欠陥を検出す
るために複雑なハードウエア及びソフトウエアの双方或
いはそのいずれかを必要とする。

【０００７】例えば、米国特許第４０２１２１７号明細
書には、光ファイバが製造される際に、光ファイバに何
らかの被覆層が塗布される前に、光ファイバ欠陥を検出
し、光ファイバの引張り強さを決定するシステムが記載
されている。この米国特許第４０２１２１７号明細書に
記載された装置は、光ファイバが線引きされる際に、単
色光の合焦ビームを光ファイバに投射する。光検出器
（例えば、光電子増倍管）が、光ファイバに投射される
光の方向に対して軸外れするように配置される。これに
より、光検出器は光ファイバに含まれる欠陥に対して有
意な散乱光だけを受光する。検出器の出力は、電位計帯
記録紙レコーダにより受信され、検出された散乱光に応
じた散乱軌跡をプロットする。散乱軌跡のピークは光フ
ァイバ内の欠陥に対応する。

【０００８】米国特許第５１８５６３６号明細書には、
ファイバ内の孔のような欠陥を検出する方法が記載され
ている。この米国特許第５１８５６３６号明細書に開示
されている装置は、光ビームを光ファイバに投射するた
めにレーザを使用する。２個の光検出器が光ファイバの
各側面に配置される。レーザビームの干渉性と黒色性の
ために光検出器により検出される遠視野内に干渉バター
ンが生成される。光ファイバ内に含まれる孔は遠視野内
に生成された干渉パターンに少数の縞を生じる。複数個
の光源が使用され、光がファイバ全体を通過して、ブラ
インドスポット（盲点）が存在しないようにされる。こ
れは光ファイバ内の任意の位置に含まれている孔からも
光が反射され、そして、光検出器で検出されることを確
保するためである。光換出器の出力に基づいて空間周波
数スペクトルが生成される。そして、このスペクトルを
分析し、光ファイバ内に孔が存在するか否か判定する。

【０００９】米国特許第４０２１２１７号明細書、米国
特許第５１８５６３６号明細書に開示されているシステ
ムは、両方とも、何らかの被覆層が光ファイバに塗布さ
れる前に、光ファイバ内の欠陥の光学的検出を実行す
る。更に、それらのシステムは、両方とも、ハードウエ
ア、ソフトウエアの双方或いはそのいずれかの観点で言
えばかなり複雑である。例えば、米国特許第５１８５６
３６号明細書に開示されているシステムは、欠陥によっ
て散乱された光を検出するための少なくとも１個の光電
子増倍管及び散乱軌跡を記録する電位計帯記録紙レコー
ダを使用している。米国特許第４０２１２１７号明細書
に開示されているシステムは、検査中のファイバに光を
投射するための複数個の光検出器と、ファイバによる反
射及び屈折によって各光検出器上に生成された遠視野干
渉パターンをそれぞれ投射するための複数個の光学系と
を使用する必要が有る。続いて高速フーリエ変換（ＦＦ
Ｔ）を利用して周波数スペクトルを生成する複雑な技術
が実行され、ファイバの径を判定している。ファイバの
外径成分の周波数が判定され、且つ、ファイバの周波数
スペクトルが同じ径を持つ無欠陥ファイバの周波数スペ
クトルと一致するかどうかを判定する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】これに対し、本発明
は、光ファイバ被覆の光学特性を利用して欠陥検出シス
テムの複雑さを低減する光ファイバ内の光学的欠陥を検
出するシステムを提供することを目的とする。特に、本
発明ではファイバを包囲している被覆の屈折率とファイ
バ自体の屈折率との間には僅かな差しか存在しない事実
を利用する。本発明では、光ファイバ被覆へファイバと
垂直な方向に投射された光が、この光が最初に当たる空
気と被覆との境界及びこの光がファイバを通り被覆の外
へ抜け出るときに当たる空気と被覆との境界でそれぞれ
反射される。被覆とファイバとの境界では、被覆の屈折
率とファイバの屈折率との値がが極めて近いので光は反
射されない。従って、ファイバ内に欠陥が無いときは、
空気と被覆との境界での第１の欠陥の反射からもたらさ
れる光線と、空気と被覆との境界での第２の反射からも
たらされる光線との２本の光線が検出される。しかし、
ファイバ内に欠陥が有るときは、空気と被覆との境界で
の第１の欠陥及び第２の反射光と、欠陥によって引き起
こされる第３の反射光との３本の光線が検出される。本
発明では、それら３本の反射光は全て互いに平行にな
り、且つ、被覆上へ投射される光の方向と垂直になるこ
とが判定された。光学的検出装置がそれらの反射光を検
出し、信号処理装置が、検出された反射光の数に基づい
て欠陥がファイバ内に存在するかどうかを判定する。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、光ファ
イバ内の欠陥を検出するための光学的検出システムが提
供される。本システムは、光ファイバの被覆層上へ光ビ
ームを投射するための光源を具備する。レンズ系が、被
覆層からの反射光及び光ファイバ内の欠陥からの反射光
を光検出器アレイ上に合焦させる。光検出器アレイは、
光が光ファイバを包囲している被覆層に入り込むときに
空気と被覆層との境界で反射された光線と、光が光ファ
イバを通過した後、被覆層から抜け出るときに空気と被
覆層との境界で反射された光線とを受光する。例えば、
気泡のような欠陥が光ファイバ内に存在すると、第３の
光線が欠陥によって反射され、光検出器アレイによって
検出される。光検出器アレイと電気的に接続されてい
る、例えば、マイクロプロセッサのような信号処理装置
が光検出器アレイからの出力信号を受信し、この出力信
号を処理して欠陥が検出されたかどうかを判定する。

【００１２】本発明の好ましい実施態様では、本発明の
欠陥検出方法及び装置が光ファイバ・ケーブル製造工程
に組み入れられ、その結果、ファイバの製造中にそのフ
ァイバ内に生じる欠陥を検出することができ、それら欠
陥を排除し且つ将来的に欠陥が発生するのを防止するか
或いはその何れかを行うように製造工程を調整すること
が出来る。本発明の好ましい実施態様では、レーザ光が
レーザから光ファイバを包囲している被覆へファイバの
軸方向と垂直な方向、即ち、ファイバの流れ方向と垂直
な方向に投射される。ファイバの軸方向とレーザ光の投
射方向との双方に垂直に配置されたレンズ系がレーザ光
の各反射光を受光し、受光されたそれら反射光を光検出
器アレイ上に合焦させる。光検出器アレイは各光信号を
電気信号に変換し、それら電気信号を信号処理装置へ出
力する。信号処理装置はそれら電気信号を処理して光フ
ァイバ内に欠陥が存在するかどうかを判定する。

【００１３】本発明の好ましい実施態様では、ファイバ
内に欠陥が無いときは、光検出器アレイが光が被覆に入
り込むときに空気と被覆との境界で反射された第１の欠
陥の反射光線を検出し、光が光ファイバを通過した後、
被覆層から抜け出るときに空気と被覆との境界で反射さ
れた第２の反射光線を検出することが判定された。ファ
イバ内に欠陥が存在するときは、ホトセンサ・アレイは
３本以上の反射光線を検出することとなる。信号処理装
置が３本以上の反射光線に関する電気信号を受信する
と、信号処理装置は光ファイバ内に欠陥が存在すると判
定する。信号処理装置は光検出器アレイによって検出さ
れた反射光線の数を計数し、光ファイバに存在している
欠陥の数を判定する。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は、光ファイバ内の欠陥を検
出するための本発明の装置１の好ましい実施態様を示
す。一般的に、被覆付き光ファイバ２はファイバと被覆
層とからなる。それら被覆層は、代表的には紫外線を照
射することにより硬化するポリマーからなる。本発明を
説明するために、被覆付き光ファイバ２はそれを包囲し
ている単一の被覆層からなるものとして説明する。本発
明の装置１は、レーザである光源７と、線形ホトセンサ
・アレイである光検出器アレイ９と、アナログ／デジタ
ル変換器及びマイクロプロセッサからなる信号処理装置
１０とを具備する。

【００１５】図２に示されるように、概ね単色光のコヒ
ーレント・ビーム１２がレーザ７によって光ファイバ３
を包囲している被覆１４上へ光ファイバ３の軸方向と垂
直な方向に投射される。空気の屈折率と被覆１４の屈折
率との差のために、第１の光線１５が空気と被覆との境
界１６で反射される。ファイバ３を包囲している被覆１
４から抜け出るときに、第２の光線１７が空気と被覆と
の境界１８で反射される。第１の反射光線１５と第２の
反射光線１７とは対物レンズ２２で結像され、レンズ系
８の円柱レンズ（シリンドリカルレンズ）２３によって
線形ホトセンサ・アレイ９上に合焦される。円柱レンズ
２３はそれら反射光線を集光し、その結果、それらが線
形ホトセンサ・アレイ９上に更に高い強度に現れる。線
形ホトセンサ・アレイ９は各光信号をアナログ電気信号
に変換し、それらアナログ電気信号は信号処理装置１０
に含まれるアナログ／デジタル変換器（ＡＤＣ）２５に
よってデジタル信号に変換される。続いて、それらデジ
タル信号が信号処理装置１０のＡＤＣ２５からマイクロ
プロセッサ３０へ出力される。続いて、マイクロプロセ
ッサ３０でそれらデジタル信号が分析され、光ファイバ
３内に欠陥が存在するかどうかが判定される。

【００１６】光ファイバ３内に欠陥が存在しないとき
は、第１、第２の光線１５、１７のみが線形ホトセンサ
・アレイ９によって検出される。しかし、光ファイバ３
内に欠陥３５が存在するときは、その欠陥３５によって
第３の光線３６が反射され、レンズ系８によってホトセ
ンサ・アレイ９上に合焦される。この場合、ホトセンサ
・アレイ９は３本の光線１５，１７、３６を全て検出す
る。マイクロプロセッサ３０はＡＤＣ２５の出力を受信
し、ホトセンサ・アレイ９によって検出された光線数に
基づいてファイバ３内に欠陥が存在することを判定す
る。

【００１７】この目的に適する多種の様々な信号処理装
置が存在する。この目的にマイクロプロセッサが使用さ
れるが、様々なタイプの比較器回路が線形ホトセンサ・
アレイ９によって発生されたアナログ信号が所定しきい
値を超えたときを検出し、被覆付き光ファイバ２から反
射光線が検出されたことを表示するように設計すること
ができる。これらの機能はアナログ回路又はデジタル回
路を使用して実行することができる。従って、本発明
の、ホトセンサ・アレイ９からの電気信号を分析し、光
ファイバ３内に欠陥が存在するかどうかを判定する構成
は、何も特定の構成に限定されるものではない。

【００１８】空気と被覆との境界１６、１８は円筒形状
であるから、極めて狭い視野の対物レンズ２２により、
極めて小さな径の影像のみが線形ホトセンサ・アレイ９
上に現れる。対物レンズ２２は、狭い視野を持つ微視鏡
対物レンズであり、その結果、反射光の極めて限られた
径部分のみが円柱レンズ２３により影像をホトセンサ・
アレイ９上に合焦させるのに寄与する。これにより、影
像中に現れる光がはっきり分かれている極めて細い線と
して現れるようになる。対物レンズ２２の視野内に在
る、照光されたファイバ３の軸方向の長さの全てが、影
像がホトセンサ・アレイ９上に形成されるのに寄与す
る。従って、ホトセンサ・アレイ９上に形成されている
影像は、ファイバ３内に欠陥が存在しないときは２本の
くっきりした平行線で形成されている。

【００１９】これら２本の線は常時存在し、これら２本
の線が常時ホトセンサ・アレイ９上の同位置に在り、且
つ、ホトセンサ・アレイ９が影像面内に正しく置かれて
いるときは鮮明であるので、これら２本の線をホトセン
サ・アレイ９の整列状態を連続的に示す表示として使用
することが出来る。もしホトセンサ・アレイ９が影像面
内に無ければ、オーバヘッド・プロジェクタによってス
クリーンに投射された影像がそのレンズ系が正しく合焦
されていないときにぼやける様子と同様に、影像がぼや
け、その影像内の各線がにじむ。

【００２０】気泡(airline)が存在すると、最初の２本
の線の間に第３の線が現れる。更に、その第３の線の強
度は気泡の径が増大するにつれて増大する。従って、そ
の第３の線の強度は、ファイバ３内に存在している欠陥
の大きさを示す表示信号として使用することが出来る。
気泡のような欠陥の大きさをこの線の強度から見積もる
ことが出来る方法は比較的に簡単明瞭である。

【００２１】本発明は特定の実施態様について説明され
たが、本発明はそれらの実施態様に限定されるものでは
ない。例えば、前記以外の構成要素を本発明の装置を構
成するために使用することができる。使用される光検出
器アレイのタイプは光ファイバ内の欠陥を検出するのに
好適な全てのタイプのものであることができる。

【００２２】本発明の目的を達成するために、前記以外
の方法も使用できる。例えば、光ファイバは一次被覆
層、二次被覆層の双方が塗布された後で検査されるのが
好ましいが、一次被覆層が塗布された後で二次被覆が塗
布される前に、光ファイバが検査されるようにすること
が出来る。或いはまた、ファイバはそれら被覆層の何れ
かが塗布される前に検査されるようにすることが出来
る。しかし、もし本発明のシステムが何れかの被覆層が
塗布される前に光ファイバ内の欠陥を検出するために使
用される場合は、光ファイバの外方領域内の欠陥によっ
て引き起こされた反射が隠れるか、又は空気とファイバ
との各境界によって引き起こされた反射によって不明瞭
になり、その結果欠陥を検出することがより困難になる
か又は不能になる。欠陥検出を１つ以上の被覆層が光フ
ァイバに塗布された後に実行することにより、それら被
覆の存在によって、確実に、常に存在する外側の両反射
線が欠陥から反射された光に対応する線とは干渉しなく
なるので、更に信頼性の高い結果が得られる。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
光ファイバ被覆の光学特性を利用して欠陥検出システム
の複雑さを低減する光ファイバ内の光学的欠陥を検出す
るシステムが得られる。

【００２４】本発明システムは、光ファイバ・ケーブル
製造工程に組み入れることが出来る。その結果、ファイ
バの製造中にそのファイバ内に生じる欠陥を検出するこ
とが出来、それら欠陥を排除し且つ将来的に欠陥が発生
するのを防止するか或いはその何れかを行うように製造
工程を調整することが出来る利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】好ましい実施態様による、光ファイバ内の欠陥
を検出するための本発明の装置のブロック図である。

【図２】光を本発明のレンズ系上に反射する、被覆と空
気との各境界及び欠陥とを例示する図１に示される装置
のブロック図である。

【符号の説明】

１ 光ファイバ内の欠陥検出装置 ２ 被覆付き光ファイバ ３ 光ファイバ ７ 光源 ８ 集光レンズ系 ９ 光検出器アレイ １０ 信号処理装置 １２ 光ビーム １４ 被覆層 １５ 第１の反射光 １６ 第１の境界 １７ 第２の反射光 １８ 第２の境界 ２２ 対物レンズ ２３ 円柱レンズ ２５ アナログ／デジタル変換器 ３０ マイクロプロセッサ ３５ 欠陥 ３６ 第３の反射光

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596077259 600 Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ａｖｅｎｕｅ, Ｍｕｒｒａｙ Ｈｉｌｌ， Ｎｅｗ Ｊｅ ｒｓｅｙ 07974−0636Ｕ．Ｓ．Ａ. (72)発明者 フレミング ペダーセン デンマーク ディーケー−3520，ファラ ム，バークホジターラッサーン 405イー

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被覆層（１４）によって包囲されている
   光ファイバ（３）内の欠陥を検出する装置において、 前記被覆層（１４）に光ビーム（１２）を投射する光源
   と、 前記光源によって前記被覆層上に投射され空気と前記被
   覆層との第１の境界（１６）で反射された光に対応する
   第１の反射光（１５）を受光し、前記被覆層上に投射さ
   れ前記被覆層上に投射された前記光が前記ファイバを通
   過した後に空気と前記被覆層との第２の境界（１８）で
   反射された光に対応する第２の反射光（１７）を受光
   し、前記光源によって前記被覆層上に投射され前記光フ
   ァイバ内に包含されている第１の欠陥（３５）によって
   反射された光に対応する第３の反射光（３６）を受光す
   る、集光レンズ系（８）と、 前記レンズ系（８）に隣接して配置され、前記レンズ系
   によって合焦された前記第１、第２、第３の反射光（１
   ５，１７，３６）を受けて、それらの合焦された光に応
   答する電気出力信号を発生する光検出器アレイ（９）
   と、 前記光検出器アレイ（９）へ電気的に接続され、前記光
   検出器アレイからの前記電気出力信号を受信し、前記電
   気出力信号を処理して前記光検出器アレイが前記第１、
   第２、第３の反射光を検出したかどうかを判定し、もし
   前記光検出器アレイが前記第１、第２，第３の反射光を
   検出したことが判定されると欠陥が前記光ファイバ内に
   存在することを示す表示信号を発生する信号処理装置
   （１０）と、からなることを特徴とする被覆層で包囲さ
   れた光ファイバ内の欠陥検出装置。
2. 【請求項２】 前記光ビーム（１２）は前記光ファイバ
   （３）の長手方向軸と垂直な方向に前記光ファイバ
   （３）の前記被覆層（１４）上へ投射されることを特徴
   とする、請求項１に記載の装置。
3. 【請求項３】 前記光源がレーザであることを特徴とす
   る、請求項１に記載の装置。
4. 【請求項４】 前記光検出器アレイ（９）が、前記被覆
   層（１４）への前記光ビーム（１２）の投射方向と垂直
   で且つ前記光ファイバ（３）の長手方向軸と垂直な位置
   に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の
   装置。
5. 【請求項５】 前記信号処理装置（１０）がアナログ／
   デジタル変換器（２５）及びマイクロプロセッサ（３
   ０）からなり、前記アナログ／デジタル変換器（２５）
   は前記光検出器アレイ（９）から前記電気出力信号を受
   信して前記電気出力信号をデジタル信号に変換し、前記
   マイクロプロセッサ（３０）は前記デジタル信号を受信
   し、前記デジタル信号を処理して欠陥が前記光ファイバ
   （３）内に存在するかどうかを判定することを特徴とす
   る、請求項１に記載の装置。
6. 【請求項６】 前記信号処理装置（１０）が前記光検出
   器アレイ（９）によって検出された反射光の個数を計数
   し、且つ、３本以上の反射光が検出されたかどうかを判
   定し、もし前記信号処理装置（１０）が３本以上の反射
   光が検出されたことを判定すると、前記信号処理装置
   （１０）はそのことを示す表示信号を出力することを特
   徴とする、請求項１に記載の装置。
7. 【請求項７】 前記信号処理装置（１０）が、前記光検
   出器アレイ（９）から出力された前記電気信号の大きさ
   に基づいて前記第１の欠陥（３５）の大きさを示す表示
   信号を発生し、前記第１の欠陥（３５）の大きさが増大
   するにつれて前記光検出器アレイ（９）から出力される
   前記電気信号の大きさが増大することを特徴とする、請
   求項１に記載の装置。
8. 【請求項８】 欠陥が検出されたかどうかに関する前記
   判定が光ファイバ製造工程で使用され、前記製造工程で
   生成されている光ファイバ内の欠陥の発生を防止又は最
   小にすることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
9. 【請求項９】 被覆層によって包囲されている光ファイ
   バを検査し、前記光ファイバ内に形成された気泡を検出
   する方法において、 前記光ファイバの前記被覆層（１４）に光ビーム（１
   ２）を投射するステップと、 前記光源によって前記被覆層（１４）上に投射され、空
   気と前記被覆層との第１の境界（１６）で反射された光
   に対応する第１の反射光（１５）を光検出器アレイ
   （９）上に合焦させるステップと、 前記被覆層（１４）上に投射され、前記被覆層上に投射
   された前記光が前記光ファイバを通過した後に空気と前
   記被覆層との第２の境界（１８）で反射された光に対応
   する第２の反射光（１７）を前記光検出器アレイ（９）
   上に合焦させるステップと、 前記光源によって前記被覆層（１４）上に投射され、前
   記光ファイバ（３）内に包含されている第１の欠陥（３
   ５）によって反射された光に対応する第３の反射光（３
   ６）を前記光検出器アレイ（９）上に合焦させるステッ
   プと、 前記光検出器アレイ上（９）に合焦されている前記第
   １、第２、第３の反射光（１５，１７，３６）に関する
   情報を包含する電気出力信号を前記光検出器アレイ
   （９）の出力として発生するステップと、 前記電気出力信号を信号処理装置（１０）で処理し、前
   記光検出器アレイ（９）が前記第１、第２、第３の反射
   光（１５，１７，３６）を検出したかどうかを判定し
   て、もし前記光検出器アレイ（９）が前記第１、第２、
   第３の反射光を検出した場合、前記信号処理装置（１
   ０）が、欠陥（３５）が前記光ファイバ（３）内に存在
   することを示す表示信号を発生するようにするステップ
   と、 からなることを特徴とする、被覆層で包囲された光ファ
   イバ内の欠陥検出方法。
10. 【請求項１０】 前記光投射ステップにおいて、前記光
    ビーム（１２）が前記光ファイバ（３）の長手方向軸と
    垂直な方向に前記被覆層（１４）上へ投射されることを
    特徴とする、請求項９に記載の方法。
11. 【請求項１１】 前記被覆層（１４）上へ投射される前
    記光ビーム（１２）がレーザによって発生されることを
    特徴とする、請求項１０に記載の方法。
12. 【請求項１２】 前記光検出器アレイ（９）は、前記被
    覆層（１４）上への前記光ビーム（１２）の投射方向と
    垂直で且つ前記光ファイバ（３）の前記長手方向軸と垂
    直な位置に配置されていることを特徴とする、請求項１
    ０に記載の方法。
13. 【請求項１３】 前記信号処理装置（１０）がアナログ
    ／デジタル変換器（２５）及びマイクロプロセッサ（３
    ０）からなり、前記アナログ／デジタル変換器（２５）
    は前記光検出器アレイ（９）から前記電気出力信号を受
    信して前記電気出力信号をデジタル信号に変換し、前記
    マイクロプロセッサ（３０）は前記デジタル信号を受信
    し、前記デジタル信号を処理して欠陥が前記光ファイバ
    （３）内に存在するかどうかを判定することを特徴とす
    る、請求項１０に記載の方法。
14. 【請求項１４】 前記信号処理装置（１０）が前記光検
    出器アレイ（９）によって検出された反射光の個数を計
    数し、且つ、３本以上の反射光が検出されたかどうかを
    判定し、もし前記信号処理装置（１０）が３本以上の反
    射が検出されたことを判定すると、前記信号処理装置
    （１０）はそのことを示す表示信号を出力することを特
    徴とする、請求項１０に記載の方法。
15. 【請求項１５】 前記信号処理装置（１０）が、前記光
    検出器アレイ（９）から出力された前記電気信号の大き
    さに基づいて前記第１の欠陥の欠陥の大きさを示す表示
    信号を発生し、前記第１の欠陥の大きさが増大するにつ
    れて前記光検出器アレイから出力された前記電気信号の
    大きさが増大することを特徴とする、請求項１０に記載
    の方法。