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JPH11260253A - Display discharge electrode installation method of discharge display device - Google Patents

Display discharge electrode installation method of discharge display device

Info

Publication number
JPH11260253A
JPH11260253A JP10055130A JP5513098A JPH11260253A JP H11260253 A JPH11260253 A JP H11260253A JP 10055130 A JP10055130 A JP 10055130A JP 5513098 A JP5513098 A JP 5513098A JP H11260253 A JPH11260253 A JP H11260253A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
metal wires
display discharge
metal wire
partition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10055130A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Motoi Iijima
基 飯島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Noritake Co Ltd
Original Assignee
Noritake Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Noritake Co Ltd filed Critical Noritake Co Ltd
Priority to JP10055130A priority Critical patent/JPH11260253A/en
Publication of JPH11260253A publication Critical patent/JPH11260253A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a display discharge electrode installation method capable of properly preventing local sputtering of a dielectric layer on a display discharge electrode, in a discharge display device having a three-electrode structure. SOLUTION: While barrier plates are formed on an overcoat in a barrier plate forming process S4, multiple metal wires t compose multiple pairs of display discharge electrodes are so fixed on a frame at both their ends as to be aligned in parallel with one another along the plane in a metal wire welding process S71, and the metal wires each are coated with a dielectric coating in a glass powder sticking process S73 and a baking process S74. Then, a paste layer is formed on the overcoat in a sticking paste application process S6, the multiple coated metal wires fixed on the frame are so mounted on the overcoat as to be abutted on the top of the barrier plate in a direction perpendicular to the barrier plates in a metal wire arranging process S7, and the frame is positioned with respect to a back plate. In addition, by performing heat treatment in a heat treatment process S6, each of the multiple coated metal wires is stuck on the overcoat with help of a glass layer set in its cooling process.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、放電表示装置の表
示放電電極の配設方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for arranging display discharge electrodes of a discharge display device.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、一対の平行平板間に形成された
気密空間内に一方向およびそれと直交する他方向に沿っ
てマトリクス状に設けられた複数の発光区画(発光単位
すなわちセル)と、それら複数の発光区画内で選択的に
放電を発生させるためにその発光区画毎に一対が位置す
るように設けられた複数対の放電電極とを備え、その放
電を利用して発光させることにより、文字、記号、図形
等の所望の画像を表示する形式の放電表示装置が知られ
ている。例えば、ガス放電によって生じたプラズマの生
成に伴うネオン・オレンジ等の発光を直接利用し、或い
は、発光区画内に蛍光体が備えられてプラズマによって
生じた紫外線により励起させられた蛍光体の発光を利用
するプラズマ・ディスプレイ・パネル(以下、PDPと
いう)等がそれである。このようなPDPは、薄型且つ
大表示面とすることが比較的容易であると共に、ブラウ
ン管並の広い視野角および早い応答速度が得られるた
め、ブラウン管に代わる画像表示装置として考えられて
おり、特に、例えば赤(RED) 、緑(GREEN) 、青(BULE)の
三色の蛍光体を設けた3乃至4つの発光区画から一画素
を構成して多色表示を可能とすることにより、壁掛けテ
レビ等の薄型フル・カラー表示装置を実現し得るものと
して期待されている。
2. Description of the Related Art For example, a plurality of light-emitting sections (light-emitting units or cells) provided in a matrix in one direction and another direction orthogonal thereto in an airtight space formed between a pair of parallel flat plates, A plurality of pairs of discharge electrodes provided so that one pair is located in each of the plurality of light-emitting sections to selectively generate a discharge in the plurality of light-emitting sections; 2. Description of the Related Art There is known a discharge display device that displays a desired image such as a symbol, a graphic, or the like. For example, the luminescence of neon orange or the like accompanying the generation of plasma generated by gas discharge is directly used, or the luminescence of the phosphor excited by the ultraviolet light generated by the plasma provided in the luminescence compartment is provided. A plasma display panel (hereinafter, referred to as a PDP) to be used is such. Such a PDP is relatively easy to be thin and has a large display surface, and has a wide viewing angle and a fast response speed comparable to a cathode-ray tube. For example, a wall-mounted television can be configured by forming one pixel from three or four light-emitting sections provided with phosphors of three colors of red (RED), green (GREEN), and blue (BULE) to enable multicolor display. It is expected that a thin full-color display device such as that described above can be realized.

【0003】図1(a) 、(b) は、上記のPDPの一例で
あって、例えば特開平3−78936号公報等に記載さ
れた3電極構造のAC型面放電PDP8の構成を示す図
である。図において、互いに平行に位置させられた前面
板10および背面板12の間に形成された気密空間内
に、一方向に沿って長手状の隔壁14によって区画形成
されて長手方向にそれぞれ複数の発光区画36(図に一
点鎖線で境界を示す)を含む複数の放電空間16が設け
られると共に、背面板12上にその一方向に沿ってその
隔壁14の間を通る複数本の書込電極18がオーバ・コ
ート32に覆われて設けられる一方、前面板10上にそ
の一方向と直交する他方向に沿い且つ所定間隔で配列さ
れて硼珪酸ガラス等の低軟化点ガラス(低融点ガラス)
から成る誘電体層20および酸化マグネシウム(MgO )
等から成る保護膜22で覆われた複数対の表示放電電極
24a、24bが設けられ、上記背面板12の内面およ
び隔壁14の表面には、各放電空間16毎に塗り分けら
れた蛍光体層26が設けられている。なお、表示放電電
極24は、面放電を広範囲で発生させ且つ前面板10を
通して射出される表示光の遮光を可及的に少なくするた
め、薄膜プロセス等で形成されたITO(Indium Tin O
xide:酸化インジウム錫)やATO(AntimonTin Oxide
:酸化アンチモン錫)等から成る透明電極28と、そ
の導電性を補うために各対毎に幅方向の外側端部位置に
おいてその透明電極28上に設けられたCr-Cu-Cr、Al等
の薄膜や、厚膜Ag等から成るバス電極(金属電極)30
とから構成されている。なお、図において34は、書込
電極18が厚膜銀で、背面板12がソーダ・ライム・ガ
ラスで構成される場合に両者の反応を抑制するためのア
ンダ・コートであり、上記のオーバ・コート32も同様
に書込電極18と蛍光体層26との反応を抑制するもの
である。したがって、これらは書込電極18が反応性の
低い材料から構成される場合には必ずしも設けられな
い。
FIGS. 1 (a) and 1 (b) show an example of the above-mentioned PDP. FIG. 1 shows a configuration of an AC type surface discharge PDP 8 having a three-electrode structure described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-78936. It is. In the figure, a plurality of light-emitting elements are formed in an airtight space formed between a front plate 10 and a rear plate 12 which are positioned in parallel with each other in a longitudinal direction by partitioning the partition wall 14 in a longitudinal direction. A plurality of discharge spaces 16 including sections 36 (indicated by dashed lines in the figure) are provided, and a plurality of write electrodes 18 passing between the partition walls 14 along one direction on the back plate 12 are provided. A low softening point glass (low melting point glass) such as borosilicate glass is provided on the front plate 10 along the other direction orthogonal to the one direction and arranged at predetermined intervals while being covered with the overcoat 32.
Dielectric layer 20 made of magnesium and magnesium oxide (MgO 2)
Are provided with a plurality of pairs of display discharge electrodes 24a and 24b covered with a protective film 22 made of, for example, a phosphor layer coated separately for each discharge space 16 on the inner surface of the back plate 12 and the surface of the partition wall 14. 26 are provided. The display discharge electrode 24 is formed of an ITO (Indium Tin Oxide) formed by a thin-film process or the like in order to generate a surface discharge in a wide range and to reduce the shading of the display light emitted through the front plate 10 as much as possible.
xide: Indium tin oxide) or ATO (AntimonTin Oxide)
: Antimony tin oxide) and Cr-Cu-Cr, Al, etc. provided on the transparent electrode 28 at the outer end position in the width direction for each pair to supplement the conductivity. Bus electrode (metal electrode) 30 made of thin film, thick film Ag, etc.
It is composed of In the drawing, reference numeral 34 denotes an undercoat for suppressing the reaction between the write electrode 18 made of thick film silver and the back plate 12 made of soda-lime glass when the back electrode 12 is made of soda-lime glass. The coat 32 also suppresses the reaction between the write electrode 18 and the phosphor layer 26. Therefore, these are not necessarily provided when the writing electrode 18 is made of a material having low reactivity.

【0004】上記のようなAC型面放電PDP8によれ
ば、表示放電が上記一対の表示放電電極24a、24b
間で為される一方、発光区画36を選択するための書込
放電はそれら表示放電電極24の一方と書込電極18と
の間で為される。そのため、表示放電させられる表示放
電電極24が誘電体層20によって覆われていることか
ら、それが放電空間に露出するDC型に比較してスパッ
タリングに起因する表示放電電極24の劣化が生じ難
く、また、背面板12の内面上に設けられた蛍光体層2
6から離隔した位置で表示放電が発生させられることか
ら、その近傍に放電電極が備えられる対向放電PDPに
比較して放電ガス・イオンの衝突によるその蛍光体層2
6の劣化が抑制されるという利点がある。しかも、3電
極構造であることから、予め書込放電によって線順次に
発光区画36を選択した後、全ての表示放電電極24に
一斉に放電維持電圧を印加してその選択された発光区画
36内で表示放電させるため、発光区画36に形成され
た壁電荷によって表示放電電圧を低減し得ると共に、所
謂単純マトリクス駆動に比較して画素数の増大に伴う輝
度低下が抑制される。
According to the AC type surface discharge PDP 8 described above, a display discharge is generated by the pair of display discharge electrodes 24a and 24b.
On the other hand, a write discharge for selecting the light emitting section 36 is generated between one of the display discharge electrodes 24 and the write electrode 18. Therefore, since the display discharge electrode 24 for display discharge is covered by the dielectric layer 20, the display discharge electrode 24 is less likely to be deteriorated due to sputtering as compared with the DC type in which the display discharge electrode 24 is exposed to the discharge space. The phosphor layer 2 provided on the inner surface of the back plate 12
6, a display discharge is generated at a position separated from the fluorescent layer 2 by the collision of discharge gas and ions as compared with an opposed discharge PDP provided with a discharge electrode in the vicinity thereof.
6 is suppressed. In addition, because of the three-electrode structure, the light-emitting sections 36 are selected in a line-sequential manner by writing discharge in advance, and then a discharge sustaining voltage is applied to all the display discharge electrodes 24 all at once, so that the selected light-emitting sections 36 , The display discharge voltage can be reduced by the wall charges formed in the light-emitting section 36, and the decrease in luminance due to the increase in the number of pixels is suppressed as compared with the so-called simple matrix drive.

【0005】ところで、上記のようなPDP8では、断
面構造を表す図1(b) に示されるように表示放電電極2
4が一平面上に配置されるため、放電させられる一対の
表示放電電極24a、24bにおいて、誘電体層20に
覆われて実際に放電に寄与する電極表面間の距離(放電
距離)は一様にならない。そのため、誘電体層20表面
における電界強度は、実質的な放電距離が最も小さくな
る一対の表示放電電極24a、24bの内側位置ほど大
きくなることから、その内側端部部分に放電が集中す
る。これにより、図において中央に位置する一対につい
て示されるように、その放電集中部分で保護膜22およ
び誘電体層20が放電ガス・イオンによって局所的にス
パッタされて、表示放電電極24の長手方向に沿って溝
38が形成されると共に、実質的に陰極として機能する
保護膜22の一部がスパッタリングによって飛散した誘
電体層20を構成する低軟化点ガラスに覆われることか
ら、放電特性が経時変化させられ得る。すなわち、面放
電構造のAC型PDPでは、蛍光体層26が備えられる
場合はその劣化を抑制できると共に、特に3電極構造と
することにより表示放電電圧を低減しつつ輝度を向上で
きる反面、実際の放電距離を一様にし得ないことから誘
電体層20および保護膜22の局所的なスパッタリング
に起因する放電特性の経時変化が生じるのである。
By the way, in the PDP 8 as described above, as shown in FIG.
Since the electrodes 4 are arranged on one plane, the distance (discharge distance) between the surfaces of the pair of display discharge electrodes 24a and 24b which are discharged and covered by the dielectric layer 20 and actually contributes to the discharge is uniform. do not become. Therefore, the electric field intensity on the surface of the dielectric layer 20 increases as the position inside the pair of display discharge electrodes 24a and 24b where the substantial discharge distance is minimized, and the discharge concentrates on the inner end portion. As a result, the protective film 22 and the dielectric layer 20 are locally sputtered by the discharge gas ions at the discharge-concentrated portion, as shown for the pair located at the center in the drawing, and Along with the grooves 38, a part of the protective film 22 substantially functioning as a cathode is covered with the low softening point glass constituting the dielectric layer 20 scattered by sputtering, so that the discharge characteristics change with time. Can be made to. That is, in the case of the AC type PDP having the surface discharge structure, when the phosphor layer 26 is provided, the deterioration can be suppressed, and the brightness can be improved while the display discharge voltage is reduced by using the three-electrode structure. Since the discharge distance cannot be made uniform, the discharge characteristics change with time due to local sputtering of the dielectric layer 20 and the protective film 22.

【0006】なお、上記のようなスパッタリングは、放
電ガス・イオンの拡散が抑制されるように封入ガスのガ
ス圧を高め、或いは封入ガス中のXe濃度を高めること
や、誘電体層20の厚さを適切な電界強度が得られるよ
うに設定することで抑制でき、また、保護膜22を厚く
することによってスパッタリングによる放電特性の変化
を抑制し得ることが知られている[例えば、第8回プラ
ズマディスプレイ技術討論会資料(1994年 7月19日発
行)の第16頁〜第19頁等参照]。しかしながら、何れの
方法でも誘電体層20表面での電界強度分布は改善され
ず、表示放電電極24端部への放電集中は抑制されな
い。したがって、進行速度は低下させられてもスパッタ
リングが確実に進むため、長期的には放電特性の変化が
避けられないのである。
[0006] In the sputtering as described above, the gas pressure of the sealing gas is increased or the Xe concentration in the sealing gas is increased so as to suppress the diffusion of the discharge gas ions, and the thickness of the dielectric layer 20 is reduced. It is known that the thickness can be suppressed by setting an appropriate electric field strength, and a change in discharge characteristics due to sputtering can be suppressed by increasing the thickness of the protective film 22 [for example, the 8th. See pages 16 to 19 of Plasma Display Technical Symposium Materials (issued July 19, 1994)]. However, the electric field intensity distribution on the surface of the dielectric layer 20 is not improved by any of the methods, and the concentration of discharge on the end of the display discharge electrode 24 is not suppressed. Therefore, even if the traveling speed is reduced, the sputtering proceeds reliably, and a change in discharge characteristics inevitably occurs in the long term.

【0007】本発明は、以上の事情を背景として為され
たものであって、その目的は、3電極構造の放電表示装
置において、表示放電電極上の誘電体層の局所的なスパ
ッタリングを好適に抑制し得る表示放電電極配設方法を
提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to suitably perform local sputtering of a dielectric layer on a display discharge electrode in a three-electrode discharge display device. It is an object of the present invention to provide a display discharge electrode disposing method which can be suppressed.

【0008】[0008]

【課題を解決するための第1の手段】斯かる目的を達成
するため、第1発明の要旨とするところは、一対の平行
平板間に形成された気密空間内に第1の方向およびその
第1の方向と略直交する第2の方向に沿って設けられた
複数の発光区画と、それら複数の発光区画を少なくとも
その第2の方向において相互に区分する隔壁と、その第
1の方向に沿ってその隔壁の間の位置にそれぞれ設けら
れ、発光させる所定の発光区画を選択するための複数本
の書込電極と、誘電体層に覆われて前記第2の方向に沿
って設けられてそれら所定の発光区画を発光させるため
の表示放電を発生および維持させる複数対の表示放電電
極とを備えた放電表示装置において、それら複数対の表
示放電電極を所定位置に配設する方法であって、(a) 前
記一対の平行平板の一方の一面に前記隔壁を一様な高さ
に形成する隔壁形成工程と、(b) 前記複数対の表示放電
電極を構成するための複数本の金属線を一平面に沿い且
つ所定間隔を以て互いに平行に並ぶように、各々その両
端部において前記一方の平行平板の熱膨張係数およびそ
れら金属線の熱膨張係数よりも大きい熱膨張係数を有す
る所定の枠状体の対向辺に固定する固定工程と、(c) 前
記金属線の外周面を前記誘電体層で個々に被覆する金属
線被覆工程と、(d) 前記一方の平行平板の一面上の所定
位置に所定の絶縁材料を含むペーストを塗布してペース
ト膜を形成するペースト塗布工程と、(e) 前記枠状体に
固定され且つ各々前記誘電体層で被覆された前記複数本
の金属線をそれらの長手方向が前記第2の方向に沿う向
きでその枠状体の前記対向辺よりも内側位置において前
記隔壁の頂部に当接するように前記一方の平行平板の一
面上にその上方から載置すると共に、その枠状体をその
一方の平行平板に対して位置決めすることにより、それ
ら複数本の金属線をその一面上の所定位置に配置する金
属線配置工程と、(f) 前記一方の平行平板の一面上に配
置された前記複数本の金属線が前記枠状体に固定された
まま所定温度で加熱処理することにより、前記ペースト
膜から絶縁膜を生成すると共に、その加熱処理の冷却過
程において硬化させられるその絶縁膜によってそれら複
数本の金属線の各々をその一面上に直接若しくは間接的
に固着する加熱処理工程とを、含むことにある。
In order to achieve the above object, the gist of the first invention is to provide a first direction and a first direction in an airtight space formed between a pair of parallel flat plates. A plurality of light-emitting sections provided along a second direction substantially orthogonal to the first direction; a partition partitioning the plurality of light-emitting sections from each other at least in the second direction; And a plurality of writing electrodes provided at positions between the partition walls to select a predetermined light emitting section to emit light, and a plurality of writing electrodes provided along the second direction covered with a dielectric layer. In a discharge display device including a plurality of pairs of display discharge electrodes for generating and maintaining a display discharge for causing a predetermined light emitting section to emit light, a method of disposing the plurality of pairs of display discharge electrodes at predetermined positions, (a) the pair of parallel flat plates A partition wall forming step of forming the partition walls at a uniform height on one surface, and (b) a plurality of metal wires for forming the plurality of pairs of display discharge electrodes along one plane and at a predetermined interval from each other. A fixing step of fixing to the opposite sides of a predetermined frame having a thermal expansion coefficient larger than the thermal expansion coefficient of the one parallel plate and the thermal expansion coefficient of the metal wires at both ends thereof so as to be arranged in parallel. (C) a metal wire coating step of individually coating the outer peripheral surface of the metal wire with the dielectric layer; and (d) applying a paste containing a predetermined insulating material to a predetermined position on one surface of the one parallel plate. And (e) applying the plurality of metal wires fixed to the frame-shaped body and covered with the dielectric layer, with the longitudinal direction of the plurality of metal wires in the second direction. In a direction along the inner side of the opposite side of the frame At the same time, the metal plate is placed on one surface of the one parallel flat plate from above so as to contact the top of the partition wall, and the frame-shaped body is positioned with respect to the one parallel flat plate, thereby forming the plurality of metal plates. A metal wire arranging step of arranging the wire at a predetermined position on one surface thereof, and (f) a predetermined temperature while the plurality of metal wires arranged on one surface of the one parallel flat plate are fixed to the frame. By performing a heat treatment, an insulating film is generated from the paste film, and each of the plurality of metal wires is directly or indirectly formed on one surface thereof by the insulating film cured in a cooling process of the heat treatment. And a heat treatment step for fixing.

【0009】[0009]

【第1発明の効果】このようにすれば、3電極構造の放
電表示装置の表示放電電極を配設するに際しては、隔壁
形成工程において、一方の平行平板の一面に隔壁が一様
な高さに形成される一方、固定工程において、複数対の
表示放電電極を構成するための複数本の金属線が一平面
に沿い且つ所定間隔を以て互いに平行に並ぶように、各
々その両端部において上記一方の平板およびその金属線
よりも大きい熱膨張係数を有する所定の枠状体の対向辺
に固定されると共に、金属線被覆工程において、その金
属線の外周面が誘電体層で個々に被覆され、ペースト塗
布工程において、上記の一方の平板の一面上の所定位置
に所定の絶縁材料を含むペーストが塗布されてペースト
膜が形成され、金属線配置工程において、枠状体に固定
され且つ各々前記誘電体層で被覆された複数本の金属線
を長手方向が前記第2の方向に沿う向きでその枠状体の
対向辺よりも内側位置において隔壁の頂部に当接するよ
うに上方からその一面上に載置すると共に、枠状体を一
方の平板に対して位置決めすることにより、複数本の金
属線がその一面上の所定位置に配置され、更に、加熱処
理工程において、複数本の金属線が枠状体に固定された
まま所定温度で加熱処理することにより、ペースト膜か
ら絶縁膜が生成されると共にその冷却過程において硬化
させられる絶縁膜によって複数本の金属線の各々がその
一面上に直接若しくは間接的に固着される。そのため、
それら複数本の金属線によって構成される複数対の表示
放電電極は、外周面を個々に誘電体層で被覆された状態
で一様な高さの隔壁の頂部に当接するように前記第2の
方向に沿い且つ所定間隔を以て互いに平行に設けられる
ことから、相互に隣接して対をなす表示放電電極にはそ
れぞれ対向面が備えられる。したがって、その対向面間
で専ら表示放電が発生することから、放電に寄与する電
極表面間の距離が略一様となるため、一平面上に位置す
る表示放電電極表面間で面放電させる場合のような誘電
体層表面における電界強度の分布延いては放電集中に起
因する局所的なスパッタリングが抑制される。この場合
において、上記複数本の金属線は、上記一方の平板およ
びその金属線よりも大きい熱膨張係数を有する枠状体
に、一平面に沿い且つ所定間隔を以て互いに平行に並ぶ
ように固定された状態で隔壁の頂部に当接させられ、且
つその平板の一面上に固着される。そのため、その相互
間隔はその所定間隔に保持されると共に、加熱処理を施
される過程においてそれら平板および金属線と枠状体と
のそれぞれの熱膨張係数の差に基づいて、枠状体が平板
よりも膨張させられ且つ金属線に適当な張力が付与され
ることにより、複数本の金属線が互いに平行且つ各々真
直な状態でその一方の平板の一面上に固着されることか
ら、複数対の表示放電電極を好適に所定の間隔を以て配
設することができる。
According to the first aspect of the present invention, when disposing the display discharge electrodes of the discharge display device having the three-electrode structure, in the partition forming step, the partition has a uniform height on one surface of one of the parallel flat plates. On the other hand, in the fixing step, the metal wires for forming a plurality of pairs of display discharge electrodes are arranged along one plane and in parallel with each other at a predetermined interval, so that the one end is formed on each of the two ends. In addition to being fixed to the flat plate and the opposite side of a predetermined frame having a larger thermal expansion coefficient than the metal wire, in the metal wire coating step, the outer peripheral surface of the metal wire is individually coated with a dielectric layer, and the paste In the applying step, a paste containing a predetermined insulating material is applied to a predetermined position on one surface of the one flat plate to form a paste film, and in the metal wire arranging step, the paste is fixed to a frame and each A plurality of metal wires covered with an electric conductor layer are arranged on one surface from above so that the longitudinal direction is in contact with the top of the partition wall at a position inside the opposing side of the frame in a direction along the second direction. A plurality of metal wires are arranged at predetermined positions on one surface by positioning the frame-shaped body with respect to one flat plate, and further, in the heat treatment step, a plurality of metal wires are placed. By performing a heat treatment at a predetermined temperature while being fixed to the frame, an insulating film is generated from the paste film, and each of the plurality of metal wires is directly formed on one surface by the insulating film which is cured in the cooling process. Or, they are indirectly fixed. for that reason,
The plurality of pairs of display discharge electrodes constituted by the plurality of metal wires are so formed that the outer peripheral surface is individually covered with a dielectric layer so as to abut on the top of the partition wall having a uniform height. Since the display discharge electrodes are provided in parallel with each other at predetermined intervals along the direction, the display discharge electrodes which are adjacent to each other and form a pair are provided with opposing surfaces. Therefore, since the display discharge is generated exclusively between the opposing surfaces, the distance between the electrode surfaces contributing to the discharge is substantially uniform, so that the surface discharge between the display discharge electrode surfaces located on one plane is performed. The distribution of the electric field intensity on the surface of the dielectric layer as described above and the local sputtering caused by the discharge concentration are suppressed. In this case, the plurality of metal wires are fixed to the one flat plate and the frame having a larger thermal expansion coefficient than the metal wire so as to be arranged in parallel with one another along a plane and at a predetermined interval. In this state, it is brought into contact with the top of the partition wall and is fixed on one surface of the flat plate. Therefore, the mutual interval is maintained at the predetermined interval, and the frame-shaped body is flattened based on the difference in thermal expansion coefficient between the flat board and the metal wire and the frame-shaped body during the heat treatment. By expanding the metal wires and applying appropriate tension to the metal wires, the plurality of metal wires are fixed to one surface of one of the flat plates in a state of being parallel to each other and being straight, respectively. The display discharge electrodes can be suitably arranged at predetermined intervals.

【0010】[0010]

【課題を解決するための第2の手段】また、前記目的を
達成するための第2発明の要旨とするところは、一対の
平行平板間に形成された気密空間内に第1の方向および
その第1の方向と略直交する第2の方向に沿って設けら
れた複数の発光区画と、それら複数の発光区画を少なく
ともその第2の方向において相互に区分する隔壁と、そ
の第1の方向に沿ってその隔壁の間の位置にそれぞれ設
けられ、発光させる所定の発光区画を選択するための複
数本の書込電極と、誘電体層に覆われて前記第2の方向
に沿って設けられてその所定の発光区画を発光させるた
めの表示放電を発生および維持させる複数対の表示放電
電極とを備えた放電表示装置において、それら複数対の
表示放電電極を所定位置に配設する方法であって、(a)
前記一対の平行平板の一方の一面に前記隔壁を一様な高
さに形成する隔壁形成工程と、(b')前記複数対の表示放
電電極の一方を構成するための複数本の金属線を、一平
面に沿い且つ所定間隔を以て互いに平行に並ぶように、
各々その両端部において前記一方の平行平板の熱膨張係
数およびその金属線の熱膨張係数よりも大きい熱膨張係
数を有する所定の枠状体の対向辺に固定する固定工程
と、(c) 前記金属線の外周面を前記誘電体層で個々に被
覆する金属線被覆工程と、(d) 前記一方の平行平板の一
面上の所定位置に所定の絶縁材料を含むペーストを塗布
してペースト膜を形成するペースト塗布工程と、(e) 前
記枠状体に固定され且つ各々前記誘電体層で被覆された
前記複数本の金属線をそれらの長手方向が前記第2の方
向に沿う向きでその枠状体の前記対向辺よりも内側位置
において前記隔壁の頂部に当接するように前記一方の平
行平板の一面上にその上方から載置すると共に、その枠
状体をその一方の平行平板に対して位置決めすることに
より、それら複数本の金属線をその一面上の所定位置に
配置する金属線配置工程と、(f) 前記一方の平行平板の
一面上に配置された前記複数本の金属線が前記枠状体に
固定されたまま所定温度で加熱処理することにより、前
記ペースト膜から絶縁膜を生成すると共に、その加熱処
理の冷却過程において硬化させられるその絶縁膜によっ
てそれら複数本の金属線の各々をその一面上に直接若し
くは間接的に固着する加熱処理工程と、(g) 前記隔壁の
頂部に当接するように固着される複数本の金属線からそ
の隔壁の高さ方向に所定距離隔てた位置においてそれら
複数本の金属線と平行になるように、前記複数対の表示
放電電極の他方を前記第2の方向に沿い且つ所定間隔を
以て互いに平行に配列して設ける配設工程とを、含むこ
とにある。
A second aspect of the present invention for achieving the above object is to provide a first direction and a first direction in an airtight space formed between a pair of parallel flat plates. A plurality of light-emitting sections provided along a second direction substantially orthogonal to the first direction; a partition partitioning the plurality of light-emitting sections from each other at least in the second direction; A plurality of write electrodes for selecting a predetermined light-emitting section to emit light, and a plurality of write electrodes provided along the second direction and covered with a dielectric layer. In a discharge display device including a plurality of pairs of display discharge electrodes for generating and maintaining a display discharge for causing the predetermined light emitting section to emit light, a method of disposing the plurality of pairs of display discharge electrodes at predetermined positions. , (A)
A partition wall forming step of forming the partition walls at a uniform height on one surface of the pair of parallel flat plates, and (b ′) forming a plurality of metal wires for forming one of the plurality of pairs of display discharge electrodes. , Along one plane and in parallel with each other with a predetermined interval,
A fixing step of fixing to the opposite sides of a predetermined frame body having a thermal expansion coefficient larger than the thermal expansion coefficient of the one parallel plate and the thermal expansion coefficient of the metal wire at both ends thereof, and (c) the metal A metal wire coating step of individually coating the outer peripheral surface of the wire with the dielectric layer, and (d) applying a paste containing a predetermined insulating material to a predetermined position on one surface of the one parallel plate to form a paste film Paste application step, and (e) forming the plurality of metal wires fixed to the frame-shaped body and each covered with the dielectric layer in the shape of a frame so that their longitudinal direction is along the second direction. The body is placed from above on one surface of the one parallel plate so as to contact the top of the partition wall at a position inside the opposing side of the body, and the frame is positioned with respect to the one parallel plate. By doing, those multiple gold A metal wire arranging step of arranging the wire at a predetermined position on one surface thereof, and (f) a predetermined temperature while the plurality of metal wires arranged on one surface of the one parallel flat plate are fixed to the frame. By performing a heat treatment, an insulating film is generated from the paste film, and each of the plurality of metal wires is directly or indirectly formed on one surface thereof by the insulating film cured in a cooling process of the heat treatment. A heat treatment step for fixing, and (g) in parallel with the plurality of metal wires at a position separated by a predetermined distance in the height direction of the partition from the plurality of metal wires fixed to contact the top of the partition. And disposing the other of the plurality of pairs of display discharge electrodes in parallel with each other at a predetermined interval along the second direction.

【0011】[0011]

【第2発明の効果】このようにすれば、3電極構造の放
電表示装置の表示放電電極を配設するに際しては、隔壁
形成工程において、一方の平行平板の一面に隔壁が一様
な高さに形成される一方、固定工程において、複数対の
表示放電電極の一方を構成するための複数本の金属線が
一平面に沿い且つ所定間隔を以て互いに平行に並ぶよう
に、各々その両端部において上記一方の平板およびその
金属線よりも大きい熱膨張係数を有する所定の枠状体の
対向辺に固定されると共に、金属線被覆工程において、
その金属線の外周面が誘電体層で個々に被覆され、ペー
スト塗布工程において、上記の一方の平板の一面上の所
定位置に所定の絶縁材料含むペーストが塗布されてペー
スト膜が形成され、金属線配置工程において、枠状体に
固定され且つ各々前記誘電体層で被覆された複数本の金
属線をそれらの長手方向が前記第2の方向に沿う向きで
その枠状体の対向辺よりも内側位置において隔壁の頂部
に当接するように上方からその一面上に載置すると共
に、枠状体を一方の平板に対して位置決めすることによ
り、複数本の金属線がその一面上の所定位置に配置さ
れ、更に、加熱処理工程において、複数本の金属線が枠
状体に固定されたまま所定温度で加熱処理することによ
り、ペースト膜から絶縁膜が生成されると共にその冷却
過程で硬化させられるその絶縁膜によって前記複数本の
金属線の各々がその一面上に直接若しくは間接的に固着
され、更に、配設工程において、隔壁の頂部に当接する
ように固着される複数本の金属線からその隔壁の高さ方
向に所定距離隔てた位置においてそれら複数本の金属線
と平行になるように、複数対の表示放電電極の他方が第
2の方向に沿い且つ所定間隔を以て互いに平行に配列し
て設けられる。そのため、それら複数本の金属線によっ
て構成される複数対の表示放電電極の一方は、外周面を
個々に誘電体層で被覆された状態で一様な高さの隔壁の
頂部に当接するように前記第2の方向に沿い且つ所定間
隔を以て互いに平行に設けられる一方、複数対の表示放
電電極の他方は、それら複数本の金属線から隔壁の高さ
方向に離隔した位置においてそれらと平行に設けられる
ことから、それら対をなす表示放電電極はその隔壁の高
さ方向において上下に位置させられて実質的に対向して
配置される。したがって、それらの対向面間で専ら表示
放電が発生することから、放電に寄与する電極表面間の
距離が略一様となるため、一平面上に位置する表示放電
電極表面間で面放電させる場合のような誘電体層表面に
おける電界強度の分布延いては放電集中に起因する局所
的なスパッタリングが抑制される。この場合において、
表示放電電極82bを構成するための上記複数本の金属
線は、一方の平板およびその金属線よりも大きい熱膨張
係数を有する枠状体に、一平面に沿い且つ所定間隔を以
て互いに平行に並ぶように固定された状態で隔壁の頂部
に当接させられ、且つその一対の平行平板の一方の一面
上に固着される。そのため、その相互間隔はその所定間
隔に保持されると共に、加熱処理を施される過程におい
て一対の平行平板の一方および金属線と枠状体とのそれ
ぞれの熱膨張係数の差に基づいて、枠状体が一対の平行
平板よりも膨張させられ且つ金属線に適当な張力が付与
されることにより、複数本の金属線が互いに平行且つ各
々真直な状態でその一対の平行平板の一面上に固着され
ることから、複数対の表示放電電極の一方を好適に所定
の間隔を以て配設し得て、延いては対をなす表示放電電
極を互いに平行に配置することが容易になる。
In this way, when disposing the display discharge electrodes of the discharge display device having the three-electrode structure, in the partition forming step, the partition has a uniform height on one surface of one of the parallel flat plates. On the other hand, in the fixing step, the plurality of metal wires for constituting one of the plurality of pairs of display discharge electrodes are arranged along one plane and in parallel with each other at a predetermined interval, so that the above-mentioned structure is formed at both ends thereof. While fixed to the opposite side of a predetermined flat body having a larger thermal expansion coefficient than one of the flat plate and its metal wire, in the metal wire coating step,
An outer peripheral surface of the metal wire is individually coated with a dielectric layer, and in a paste application step, a paste containing a predetermined insulating material is applied to a predetermined position on one surface of the one flat plate to form a paste film; In the line arranging step, the plurality of metal wires fixed to the frame and each covered with the dielectric layer are arranged such that their longitudinal directions are along the second direction and are opposite to the opposite sides of the frame. A plurality of metal wires are placed at predetermined positions on one surface by placing the frame-shaped body on one flat surface from above while placing the frame-shaped body on one flat surface so as to contact the top of the partition wall at the inner position. In addition, in the heat treatment step, by performing heat treatment at a predetermined temperature while the plurality of metal wires are fixed to the frame, an insulating film is generated from the paste film and cured in the cooling process. Each of the plurality of metal wires is directly or indirectly fixed on one surface thereof by the insulating film, and further, in the disposing step, the plurality of metal wires are fixed so as to contact the top of the partition wall. The other of the plurality of pairs of display discharge electrodes is arranged parallel to each other at a predetermined distance in the height direction of the partition wall along the second direction so as to be parallel to the plurality of metal wires at a position separated by a predetermined distance in the height direction of the partition wall. Provided. Therefore, one of the plurality of pairs of display discharge electrodes constituted by the plurality of metal wires is in contact with the top of the partition wall having a uniform height in a state where the outer peripheral surface is individually covered with the dielectric layer. The plurality of pairs of display discharge electrodes are provided in parallel with each other at a position spaced apart from the plurality of metal wires in the height direction of the partition while the plurality of pairs of display discharge electrodes are provided in parallel with each other at predetermined intervals along the second direction. Therefore, the display discharge electrodes forming a pair are vertically arranged in the height direction of the partition wall and are arranged substantially facing each other. Therefore, since the display discharge is generated exclusively between the opposing surfaces, the distance between the electrode surfaces contributing to the discharge becomes substantially uniform, so that the surface discharge is performed between the display discharge electrode surfaces located on one plane. As described above, the distribution of the electric field intensity on the surface of the dielectric layer, and the local sputtering caused by the discharge concentration are suppressed. In this case,
The plurality of metal wires for constituting the display discharge electrode 82b are arranged on one flat plate and a frame having a larger thermal expansion coefficient than that of the metal wire so as to be arranged in parallel with each other along one plane and at a predetermined interval. Is fixed to the top of the partition wall and fixed on one surface of the pair of parallel flat plates. Therefore, the mutual interval is maintained at the predetermined interval, and in the process of performing the heat treatment, the frame is formed based on the difference in the coefficient of thermal expansion between one of the pair of parallel flat plates and the metal wire and the frame. The metal body is expanded more than the pair of parallel flat plates, and the appropriate tension is applied to the metal wires, so that the plurality of metal wires are fixed to one surface of the pair of parallel flat plates in a state of being parallel to each other and each being straight. Therefore, one of a plurality of pairs of display discharge electrodes can be suitably arranged at a predetermined interval, and it becomes easy to arrange the display discharge electrodes forming a pair in parallel with each other.

【0012】[0012]

【第1および第2発明の他の態様】ここで、好適には、
前記の放電表示装置の表示放電電極配設方法において、
(d')前記ペースト塗布工程は、前記一方の平行平板の一
面上の前記隔壁と前記枠状体の対向辺の各々との間に対
応する位置に前記ペースト膜を形成するものであり、
(f')前記加熱処理工程は、前記複数本の金属線を各々そ
の両端部において前記一方の平行平板の一面上に直接若
しくは間接的に固着するものである。このようにすれ
ば、ペースト塗布工程において、隔壁と枠状体の対向辺
との間に位置において一方の平行平板の一面上にペース
ト膜が形成され、複数本の金属線は、加熱処理工程の冷
却過程においてそのペースト膜から生成され且つ硬化さ
せられる絶縁膜によって、各々その両端部において一面
上に直接若しくは間接的に固着される。そのため、複数
本の金属線の各々は、隔壁の外側位置において一方の平
行平板の一面上にその両端部を固着されることから、隔
壁の頂部に固着する場合のように、絶縁材料を含むペー
ストを隔壁の頂部全体或いはその大部分に塗布する必要
がなく、工程が簡単になる。このとき、固着された複数
本の金属線には前述のように熱膨張係数の差に基づく張
力が付与されることから、その長手方向の中間部におい
て隔壁頂部に固着されていなくとも、それに垂直な方向
への位置ずれは生じ得ず、所期の配設状態が好適に得ら
れる。
[Other aspects of the first and second aspects of the invention]
In the display discharge electrode disposing method of the discharge display device,
(d ′) the paste application step is to form the paste film at a position corresponding to between the partition and one of the opposing sides of the frame on one surface of the one parallel plate;
(f ′) In the heat treatment step, the plurality of metal wires are fixed directly or indirectly on one surface of the one parallel flat plate at both ends thereof. With this configuration, in the paste application step, a paste film is formed on one surface of one of the parallel flat plates at a position between the partition and the opposite side of the frame-shaped body, and the plurality of metal wires are formed in the heat treatment step. At the both ends, each is directly or indirectly fixed on one surface by an insulating film generated from the paste film and hardened in the cooling process. Therefore, since each of the plurality of metal wires is fixed at one end on one surface of one of the parallel flat plates at a position outside the partition, a paste containing an insulating material is used as in the case where the metal wire is fixed to the top of the partition. Need not be applied to the entire top portion of the partition walls or most of the partition walls, thereby simplifying the process. At this time, since the plurality of fixed metal wires are given tension based on the difference in thermal expansion coefficient as described above, even if they are not fixed to the top of the partition wall in the middle part in the longitudinal direction, they are perpendicular to the partition. No misalignment in any direction can occur, and the desired arrangement can be suitably obtained.

【0013】また、上記の態様において更に好適には、
前記の金属線配置工程は、前記複数本の金属線を前記一
方の平行平板の一面上に載置するに際して、それら複数
本の金属線をその一面に向かって押圧してその一部を前
記ペースト膜内に押し込むものである。このようにすれ
ば、枠状体に固定され且つ各々前記誘電体層で被覆され
た複数本の金属線を長手方向が前記第2の方向に沿う向
きでその枠状体の対向辺よりも内側位置において隔壁の
頂部に当接するように上方から上記一面上に載置すると
共に、枠状体を一方の平板に対して位置決めすることに
より、複数本の金属線がその一面上の所定位置に配置さ
れる。そのため、続く加熱処理工程では、冷却過程にお
いて硬化させられる絶縁膜によって複数本の金属線の各
々が一面上に直接的に固着される。したがって、複数本
の金属線の一面上への固着を枠状体の一部等を用いて間
接的に成す場合に比較して、複数本の金属線を一面上に
配設するために用いられる枠状体を取り除いてもそれら
複数本の金属線が所定位置に保持されるため、放電表示
装置内の空間を有効に利用することが容易となる。
In the above aspect, more preferably,
The metal wire arranging step includes, when placing the plurality of metal wires on one surface of the one parallel flat plate, pressing the plurality of metal wires toward the one surface to partially apply the paste to the paste. It is pushed into the film. With this configuration, the plurality of metal wires fixed to the frame and each covered with the dielectric layer are disposed inside the opposing sides of the frame with the longitudinal direction along the second direction. A plurality of metal wires are placed at predetermined positions on one surface by placing the frame-like body on one flat surface from above while placing the frame-shaped body on one flat surface so as to contact the top of the partition wall at the position. Is done. Therefore, in the subsequent heat treatment process, each of the plurality of metal wires is directly fixed on one surface by the insulating film cured in the cooling process. Therefore, it is used for disposing a plurality of metal wires on one surface, compared to a case where the plurality of metal wires are fixed on one surface indirectly using a part of the frame-shaped body or the like. Even when the frame is removed, the plurality of metal wires are held at predetermined positions, so that it is easy to effectively use the space in the discharge display device.

【0014】[0014]

【第2発明の他の態様】また、好適には、前記第2発明
の表示放電電極配設方法において、前記配設工程は、(g
-1) 前記隔壁の形成過程においてその隔壁の下部を構成
するために設けられた下部隔壁体の頂部にその隔壁の一
部を構成するための絶縁材料を含む隔壁形成用ペースト
を塗布して頂部ペースト膜を形成する頂部ペースト塗布
工程と、(g-2) 前記複数対の表示放電電極の一方を構成
する複数本の金属線と同様な前記固定工程および前記金
属線被覆工程を施されて前記枠状体と同様な第2の枠状
体に固定され且つ各々前記誘電体層で被覆された複数本
の金属線を、その第2の枠状体の前記対向辺よりも内側
位置において上方から前記下部隔壁体の頂部に向かって
押圧してその一部を前記頂部ペースト膜内に押し込むと
共に、その第2の枠状体をその一方の平行平板に対して
位置決めすることにより、それら複数本の金属線をその
一面上の所定位置に配置する下側金属線配置工程と、(g
-3) 前記一方の平行平板の一面上に配置された前記複数
本の金属線が前記第2の枠状体に固定されたまま所定温
度で加熱処理することにより、前記頂部ペースト膜から
前記隔壁の一部を生成すると共に、その熱処理の冷却過
程において硬化させられるその隔壁の一部によりそれら
複数本の金属線を前記下部隔壁体の頂部に固着する焼成
工程とを、含むものである。このようにすれば、頂部ペ
ースト塗布工程において、隔壁の下部を構成するための
下部隔壁体の頂部に隔壁形成用ペーストが塗布されて頂
部ペースト膜が形成され、下側金属線配置工程におい
て、隔壁の頂部上に備えられて複数対の表示放電電極の
一方を構成する複数本の金属線と同様に第2の枠状体に
固定され且つ各々誘電体層で被覆された複数本の金属線
を、その第2の枠状体の対向辺よりも内側に位置におい
て上方から下部隔壁体の頂部に向かって押圧してその一
部を上記頂部ペースト膜内に押し込むと共に、その第2
の枠状体をその一方の平板に対して位置決めすることに
より、それら複数本の金属線がその一面上の所定位置に
配置され、更に、焼成工程において、上記頂部ペースト
膜から生成され且つ冷却過程で硬化させられる隔壁の一
部によりそれら複数本の金属線が下部隔壁体の頂部に固
着されることによって、複数対の表示放電電極の一方か
ら隔壁の高さ方向に所定距離隔てた高さ位置に前記第2
の方向と沿う向きで、前記複数対の表示放電電極の他方
が誘電体層で個々に被覆された状態で設けられる。その
ため、放電表示装置に備えられる複数対の表示放電電極
は、何れも外周面が誘電体層で個々に覆われた金属線で
構成されることから、他方の平行平板に電極を設けるた
めの膜形成処理を何ら施す必要ないため、製造工程が簡
単になる。この場合において、複数対の表示放電電極の
一方および他方をそれぞれ構成するための複数本の金属
線は、一平面に沿い且つ所定間隔を以て互いに平行に並
ぶように枠状体または第2の枠状体に固定された状態で
隔壁の頂部或いは下部隔壁体の頂部すなわち隔壁の高さ
方向の中間部に位置するように一面上に固着されること
から、それら一平面上に位置する複数本の金属線相互の
間隔がその所定間隔に保持されると共に、それらの相対
位置を枠状体を基準にして容易に制御し得るため、対を
なす表示放電電極相互が平行となるように配設すること
が容易となる。
Another aspect of the second invention Preferably, in the method for arranging display discharge electrodes according to the second invention, the arranging step comprises the step of (g)
-1) In the process of forming the partition, a partition forming paste containing an insulating material for forming a part of the partition is applied to the top of the lower partition provided to form the lower part of the partition. A top paste application step of forming a paste film, and (g-2) the same fixing step and the metal wire coating step as the plurality of metal wires constituting one of the plurality of pairs of display discharge electrodes, and A plurality of metal wires fixed to a second frame similar to the frame and each covered with the dielectric layer are formed from above at a position inside the opposing side of the second frame. By pressing toward the top of the lower partition body and pressing a part of the lower partition body into the top paste film, and positioning the second frame-shaped body with respect to the one parallel flat plate, the plurality of lower frame bodies are formed. Place the metal wire in a predetermined position on one side Placing the lower metal wire to be placed, and (g
-3) The plurality of metal wires arranged on one surface of the one parallel flat plate are subjected to heat treatment at a predetermined temperature while being fixed to the second frame-shaped body, so that the partition walls are separated from the top paste film. And a baking step of fixing the plurality of metal wires to the top of the lower partition by a part of the partition which is hardened in the cooling process of the heat treatment. In this manner, in the top paste application step, the paste for forming the partition is applied to the top of the lower partition body for forming the lower part of the partition to form the top paste film. A plurality of metal wires fixed on the second frame and each covered with a dielectric layer, like the plurality of metal wires constituting one of the plurality of pairs of display discharge electrodes provided on the top of At a position inside the opposing side of the second frame-shaped member, the upper portion is pressed toward the top of the lower partition from above, and a part thereof is pressed into the top paste film.
By positioning the frame body with respect to one of the flat plates, the plurality of metal wires are arranged at predetermined positions on one surface thereof. Further, in the firing step, the metal wire is generated from the top paste film and cooled. The plurality of metal wires are fixed to the top of the lower partition by a part of the partition which is cured at a height position at a predetermined distance in the height direction of the partition from one of the plurality of pairs of display discharge electrodes. The second
And the other of the plurality of pairs of display discharge electrodes is individually covered with a dielectric layer. Therefore, since a plurality of pairs of display discharge electrodes provided in the discharge display device are each formed of a metal wire whose outer peripheral surface is individually covered with a dielectric layer, a film for providing an electrode on the other parallel flat plate is used. Since no forming process is required, the manufacturing process is simplified. In this case, the plurality of metal wires for constituting one and the other of the plurality of pairs of display discharge electrodes are frame-shaped or second frame-shaped so as to be arranged along one plane and parallel to each other at a predetermined interval. Since it is fixed on one surface so as to be located at the top of the partition wall or the top of the lower partition body, that is, at the intermediate portion in the height direction of the partition wall in a state where it is fixed to the body, a plurality of metals located on the one plane Since the interval between the lines is maintained at the predetermined interval and their relative positions can be easily controlled with reference to the frame, the display discharge electrodes forming a pair are arranged so as to be parallel to each other. Becomes easier.

【0015】[0015]

【第1および第2発明の他の態様】また、好適には、前
記第1および第2発明の各態様において、(c')前記金属
線被覆工程は、前記固定工程の後に前記金属線配置工程
に先立って、前記枠状体または前記第2の枠状体に固定
された前記複数本の金属線の外周面を前記誘電体層で個
々に被覆するものである。このようにすれば、複数本の
金属線の外周面を個々に覆う誘電体層は、固定工程にお
いてそれら複数本の金属線が枠状体または第2の枠状体
に固定された後に被覆される。そのため、金属線被覆工
程における被覆処理は複数本の金属線が枠状体または第
2の枠状体に固定された状態で一括して施されることか
ら、その被覆処理が簡単になる。しかも、前記の固定工
程において、金属線がその外周面に誘電体層を設けられ
ていない状態で枠状体または第2の枠状体に固定される
ことから、これらの順序が反対とされる場合のように外
周面に備えられた誘電体層によってその固定方法が限定
されることも抑制される。したがって、例えば、溶接等
のように簡単且つ確実な固定方法を用いることもでき
る。
[Other aspects of the first and second inventions] Preferably, in each of the first and second aspects of the present invention, (c ') the metal wire coating step is performed after the fixing step. Prior to the step, the outer peripheral surfaces of the plurality of metal wires fixed to the frame or the second frame are individually covered with the dielectric layer. With this configuration, the dielectric layer that individually covers the outer peripheral surfaces of the plurality of metal wires is coated after the plurality of metal wires are fixed to the frame or the second frame in the fixing step. You. Therefore, the coating process in the metal wire coating step is performed collectively in a state where a plurality of metal wires are fixed to the frame or the second frame, so that the coating process is simplified. Moreover, in the fixing step, since the metal wire is fixed to the frame or the second frame without the dielectric layer provided on the outer peripheral surface, the order is reversed. It is also suppressed that the fixing method is limited by the dielectric layer provided on the outer peripheral surface as in the case. Therefore, for example, a simple and reliable fixing method such as welding can be used.

【0016】また、上記のように金属線被覆工程が固定
工程の後に施される場合において、好適には、(b')前記
固定工程は、前記枠状体または前記第2の枠状体として
金属製枠状体を用いてその金属製枠状体に前記複数本の
金属線を各々溶接するものであり、前記金属線被覆工程
は、(c-1) 前記複数本の金属線の各々の外周面に誘電体
粉末を電着する誘電体粉末電着工程と、(c-2) 所定温度
で熱処理することにより前記誘電体粉末を溶融して前記
複数本の金属線の各々の外周面上に前記誘電体層を個々
に生成する誘電体層生成工程とを、含むものである。こ
のようにすれば、固定工程において、複数本の金属線が
金属製枠状体に各々溶接された後、誘電体粉末電着工程
において、それら複数本の金属線の各々の外周面に誘電
体粉末が電着され、更に、誘電体層生成工程において、
所定温度で熱処理することにより誘電体粉末が溶融させ
られて前記誘電体層が生成される。そのため、固定工程
が溶接により為されることから、枠状体または第2の枠
状体に一層容易且つ確実に所定間隔を以て金属線を固定
し得て延いては表示放電電極の相互間隔を一層一様にで
きると共に、金属製枠状体に溶接された複数本の金属線
には、その金属製枠状体を介して通電して電着処理を施
し得るため、誘電体粉末の電着処理延いてはその後の誘
電体層生成工程を経て為される金属線の被覆処理が一層
容易になる。
In the case where the metal wire coating step is performed after the fixing step as described above, preferably, (b ′) the fixing step is performed as the frame-shaped body or the second frame-shaped body. Each of the plurality of metal wires is welded to the metal frame using a metal frame, and the metal wire coating step includes (c-1) each of the plurality of metal wires. A dielectric powder electrodeposition step of electrodepositing a dielectric powder on an outer peripheral surface, and (c-2) a heat treatment at a predetermined temperature to melt the dielectric powder to form a dielectric powder on the outer peripheral surface of each of the plurality of metal wires. And a dielectric layer generating step of individually generating the dielectric layers. With this configuration, in the fixing step, after the plurality of metal wires are welded to the metal frame, respectively, in the dielectric powder electrodeposition step, a dielectric material is attached to the outer peripheral surface of each of the plurality of metal wires. The powder is electrodeposited, and further, in the dielectric layer forming step,
By performing heat treatment at a predetermined temperature, the dielectric powder is melted to form the dielectric layer. Therefore, since the fixing step is performed by welding, the metal wires can be more easily and reliably fixed to the frame or the second frame at a predetermined interval, and the mutual interval between the display discharge electrodes can be further increased. A plurality of metal wires welded to the metal frame can be electrodeposited by applying a current through the metal frame. As a result, it becomes easier to coat the metal wire through the subsequent dielectric layer forming step.

【0017】また、好適には、前記金属製枠状体が用い
られる場合において、前記表示放電電極配設方法は、
(h) 前記枠状体または前記第2の枠状体の対向辺間に張
られた前記複数本の金属線が前記一方の平行平板の一面
上に固着された後に、前記複数対の表示放電電極の一方
に対応するそれら複数本の金属線の各々をその対向辺と
前記隔壁との間の位置において切断する切断工程を含む
ものである。このようにすれば、複数本の金属線が一方
の平行平板の一面上に固着された後、切断工程におい
て、複数対の表示放電電極の一方に対応する複数本の金
属線の各々が、枠状体または第2の枠状体の対向辺と隔
壁との間の位置において切断される。そのため、それら
複数対の表示放電電極の一方に対応する複数本の金属線
は、各々電気的に独立させられるため、放電表示装置に
おいて各別に駆動される走査電極として好適に用いられ
る。このとき、複数本の金属線は隔壁の頂部に当接させ
られ且つ熱膨張係数の差に基づく張力が付与された状態
で一方の平行平板の一面上に固着されていることから、
枠状体または第2の枠状体から切り離された複数対の表
示放電電極の一方に対応する金属線もその位置が変化し
得ない。したがって、複数対の表示放電電極の相互間隔
が予め定められた所定の大きさに維持される。
Preferably, in the case where the metal frame is used, the method of disposing the display discharge electrode includes the steps of:
(h) after the plurality of metal wires stretched between opposing sides of the frame-shaped body or the second frame-shaped body are fixed on one surface of the one parallel flat plate, the plurality of pairs of display discharges; The method includes a cutting step of cutting each of the plurality of metal wires corresponding to one of the electrodes at a position between the opposing side and the partition. With this configuration, after the plurality of metal wires are fixed on one surface of the one parallel flat plate, in the cutting step, each of the plurality of metal wires corresponding to one of the plurality of pairs of the display discharge electrodes is formed into a frame. It is cut at a position between the opposite side of the shape or the second frame and the partition. Therefore, since the plurality of metal wires corresponding to one of the plurality of pairs of display discharge electrodes are electrically independent from each other, they are suitably used as scan electrodes driven separately in the discharge display device. At this time, since the plurality of metal wires are in contact with the top of the partition wall and are fixed on one surface of one of the parallel flat plates in a state where a tension based on the difference in thermal expansion coefficient is applied,
The position of the metal wire corresponding to one of the plurality of pairs of display discharge electrodes separated from the frame or the second frame cannot be changed. Therefore, the mutual interval between the plurality of pairs of display discharge electrodes is maintained at a predetermined size.

【0018】また、好適には、上記の切断工程は、(h')
前記加熱処理工程の後に、前記枠状体または前記第2の
枠状体の前記対向辺と前記隔壁との間の位置において前
記複数本の金属線の各々を切断するものである。このよ
うにすれば、複数本の金属線すなわち表示放電電極の全
数が切断されて枠状体または第2の枠状体との結合状態
が解消されることから、一方の平行平板の一面上からそ
の枠状体または第2の枠状体を除去できる。そのため、
上述のように複数対の表示放電電極の一方に対応する複
数本の金属線が各々電気的に独立させられることに加
え、枠状体または第2の枠状体が放電表示装置内に配置
されないことから、それが放電空間の一部を占めること
に起因する放電空間の有効寸法の減少延いては放電表示
装置の寸法拡大が抑制される。しかも、切断除去される
枠状体または第2の枠状体は、その形状や寸法が放電表
示装置の形状および寸法による制約を受けないため、対
向辺間に固定される複数本の金属線の張力による変形を
抑制し、或いは取扱いを容易とし得るように枠状体また
は第2の枠状体の形状および寸法を適宜定めて、表示放
電電極の相互間隔を一層一様にすることも可能である。
Preferably, the cutting step comprises the step of (h ′)
After the heat treatment step, each of the plurality of metal wires is cut at a position between the opposing side of the frame or the second frame and the partition. With this configuration, the plurality of metal wires, that is, the entire number of the display discharge electrodes are cut and the connection state with the frame body or the second frame body is cancelled. The frame or the second frame can be removed. for that reason,
As described above, in addition to the plurality of metal wires corresponding to one of the plurality of pairs of display discharge electrodes being electrically independent, the frame or the second frame is not arranged in the discharge display device. Accordingly, the reduction of the effective dimension of the discharge space due to the occupation of a part of the discharge space, and the expansion of the size of the discharge display device are suppressed. In addition, since the shape and size of the frame or the second frame to be cut and removed is not restricted by the shape and size of the discharge display device, a plurality of metal wires fixed between the opposite sides are formed. The shape and size of the frame or the second frame can be appropriately determined so that deformation due to tension can be suppressed or handling can be facilitated, so that the intervals between the display discharge electrodes can be made more uniform. is there.

【0019】また、好適には、(h'') 前記切断工程は、
前記複数対の表示放電電極の一方に対応する前記複数本
の金属線の各々を前記対向辺と前記隔壁との間の位置に
おいて切断すると共に、前記枠状体または前記第2の枠
状体を所定位置で切断してそれら複数対の表示放電電極
の他方に対応するそれら複数本の金属線の両端部間のそ
の枠状体または第2の枠状体を介した電気的短絡状態を
絶つものである。このようにすれば、複数対の表示放電
電極の一方に対応する複数本の金属線が各々電気的に独
立させられる一方、複数対の表示放電電極の他方に対応
する複数本の金属線は、枠状体または第2の枠状体を介
したその両端間の短絡状態が絶たれることによって共通
して通電可能となる。そのため、複数対の表示放電電極
の一方を各別に電圧が印加される走査電極として、他方
を一括して電圧が印加される維持電極としてそれぞれ好
適に用い得る。
Preferably, (h ″) the cutting step comprises:
Each of the plurality of metal wires corresponding to one of the plurality of pairs of display discharge electrodes is cut at a position between the opposite side and the partition, and the frame or the second frame is cut. Cutting at a predetermined position to eliminate an electrical short circuit between the two ends of the plurality of metal wires corresponding to the other of the plurality of display discharge electrodes via the frame or the second frame. It is. With this configuration, the plurality of metal lines corresponding to one of the plurality of pairs of display discharge electrodes are electrically independent from each other, while the plurality of metal lines corresponding to the other of the plurality of pairs of display discharge electrodes are When the short-circuit state between both ends of the frame-shaped body or the second frame-shaped body is cut off, power can be commonly supplied. Therefore, one of the plurality of pairs of display discharge electrodes can be suitably used as a scan electrode to which a voltage is separately applied, and the other can be suitably used as a sustain electrode to which a voltage is applied collectively.

【0020】また、好適には、前記表示放電電極は、外
周面のうち放電に寄与する部分が周方向に滑らかに連続
させられた凸面で構成されるものである。このようにす
れば、前記第1の方向に沿った表示放電電極の長手方向
に垂直な断面において放電に寄与する部分の表面に不連
続面を形成する角部が存在しないため、その角部におけ
る放電集中が抑制されて、局所的なスパッタリングが一
層抑制される。しかも、光の射出側から見て表示放電電
極の陰に位置する部分で発生する光が表示放電電極を回
り込んで射出されることから、表示放電電極による遮光
が抑制されるため、一層高い輝度が得られる。また、遮
光性が低いことから、表示放電電極を透明電極およびそ
の導電性を補うための金属電極から構成する必要がない
ため、放電表示装置の製造工程が簡単になり、製造コス
トが低減される。更に、遮光性が低いことから、遮光量
を特に増大することなく、発光区画の大きさに応じて1
つの発光区画に対して複数対の表示放電電極を配置でき
るため、有効な放電領域を拡大して一層高い輝度が得ら
れる。なお、一層好適には、上記の表示放電電極は、前
記断面形状が円形とされる。このようにすれば、断面形
状が円形であることから、放電集中や電極による遮光が
一層抑制され、更に、断面形状に方向性がないことから
製造工程も一層簡単になる。
Preferably, the display discharge electrode is configured such that a portion of the outer peripheral surface contributing to discharge is formed of a convex surface which is smoothly continued in the circumferential direction. With this configuration, there is no corner forming a discontinuous surface on the surface of a portion contributing to discharge in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the display discharge electrode along the first direction. Discharge concentration is suppressed, and local sputtering is further suppressed. In addition, since light generated in a portion located behind the display discharge electrode when viewed from the light emitting side goes around the display discharge electrode and is emitted, light shielding by the display discharge electrode is suppressed, so that higher brightness is achieved. Is obtained. Further, since the light-shielding property is low, the display discharge electrode does not need to be composed of the transparent electrode and the metal electrode for supplementing the conductivity thereof, so that the manufacturing process of the discharge display device is simplified and the manufacturing cost is reduced. . Furthermore, since the light-shielding property is low, the light-shielding amount is not particularly increased, and the light-shielding amount is increased according to the size of the light-emitting section.
Since a plurality of pairs of display discharge electrodes can be arranged for one light-emitting section, an effective discharge area is enlarged and higher luminance is obtained. More preferably, the display discharge electrode has a circular cross section. With this configuration, since the cross-sectional shape is circular, discharge concentration and light blocking by the electrodes are further suppressed, and the manufacturing process is further simplified because the cross-sectional shape has no directionality.

【0021】因みに、従来の3電極構造のAC型PDP
では、前記図1に示されるように、前面板10の内面に
一方向に沿って配列された表示放電電極24およびそれ
を覆う誘電体層20を設ける形式の面放電構造であった
ことから、十分な大きさの放電領域を確保する目的で表
示放電電極24の幅寸法が大きくされるため、透明電極
28を用いることによってそれによる遮光が抑制されて
いた。しかしながら、例え高透過率といえども、前面板
10上に膜形成することは厚みの増大や界面の存在等に
よって必然的に輝度低下をもたらす。また、透明電極2
8は高価な薄膜プロセスによって形成され、更に導電性
を補うために金属電極をバス電極30として重ねて形成
する必要がある。そのため、前面板10の製造工程が複
雑となって、製造コストが増大していた。しかも、上記
のバス電極30は、前述のようにCr-Cu-Cr、Al等の薄膜
や、厚膜Ag等から構成されるが、薄膜の場合には透明電
極28との密着強度や抵抗値、誘電体層20との適合性
等を確保するために工程管理が困難となり、厚膜の場合
には、多孔質となることからその上に形成される誘電体
層20の耐電圧が低下すると共に、焼付け後に黄色を呈
するため表示面のコントラストを低下させ、或いは前面
板10上に付着している錫と反応して褐色を呈すること
により外観不良を引き起こすという問題がある。なお、
PDP等に用いられるガラス基板は、通常、低コストを
実現するためにフロート法等で製造されることからフロ
ート面(ボトム面)には錫が拡散している。更に、上記
のように表示放電電極24が遮光性の高いバス電極30
を備えていることから、1つの発光区画36に複数対を
設けることは直接的に輝度の低下をもたらす。したがっ
て、通常は長手状に形成される発光区画36内の中央部
に表示放電電極24が設けられて有効な放電領域すなわ
ち発光領域がその中央部に限定されるという問題もあっ
た。
Incidentally, a conventional AC-type PDP having a three-electrode structure is used.
In this case, as shown in FIG. 1, the display discharge electrodes 24 arranged in one direction along the inner surface of the front plate 10 and the surface discharge structure of a type in which the dielectric layer 20 covering the display discharge electrodes 24 is provided. Since the width of the display discharge electrode 24 is increased for the purpose of securing a sufficiently large discharge area, the use of the transparent electrode 28 suppresses the light shielding. However, even if the transmittance is high, forming a film on the front plate 10 inevitably causes a decrease in luminance due to an increase in thickness or the presence of an interface. In addition, the transparent electrode 2
8 is formed by an expensive thin film process, and it is necessary to further form a metal electrode as the bus electrode 30 in order to supplement conductivity. For this reason, the manufacturing process of the front plate 10 is complicated, and the manufacturing cost is increased. In addition, the bus electrode 30 is composed of a thin film such as Cr-Cu-Cr or Al or a thick film Ag as described above. In addition, it is difficult to control the process in order to ensure compatibility with the dielectric layer 20 and the like. In the case of a thick film, the withstand voltage of the dielectric layer 20 formed thereon is reduced because the film is porous. At the same time, there is a problem in that the color of the display surface is reduced due to the yellow color after baking, or the color is brown due to the reaction with tin adhering to the front plate 10 to cause poor appearance. In addition,
Since a glass substrate used for a PDP or the like is usually manufactured by a float method or the like in order to realize low cost, tin is diffused on a float surface (bottom surface). Further, as described above, the display discharge electrode 24 is provided with the bus electrode 30 having a high light-shielding property.
Therefore, providing a plurality of pairs in one light emitting section 36 directly lowers the luminance. Therefore, there is also a problem that the display discharge electrode 24 is provided in the central portion of the light emitting section 36 which is usually formed in a longitudinal shape, and the effective discharge region, that is, the light emitting region is limited to the central portion.

【0022】また、好適には、前記放電表示装置の表示
放電電極配設方法は、(i) 前記固定工程の後に、前記対
向辺の一方と前記隔壁との間となる位置にその対向辺に
沿って、長手状の補助支持体をその両端部において枠状
体または第2の枠状体に固着する補助支持体固着工程
と、(j) その枠状体または第2の枠状体に固定された前
記複数本の金属線を相互に電気的に絶縁させられた状態
で一端部においてその補助支持体に各々固着する金属線
補助固着工程と、(k) その対向辺の一方とその補助支持
体との間においてそれら複数本の金属線の各々を切断す
る金属線切断工程とを含み、(d'') 前記ペースト塗布工
程は、前記加熱処理工程が施された後にその一端部側に
おいてはその補助支持体が前記一方の平行平板の一面上
に固着される位置に前記ペースト膜を形成することによ
り、それら複数本の金属線を間接的にその一面上に固着
するものである。このように金属線の一面上への固着
は、間接的なものであっても差し支えない。
Preferably, the method for arranging the display discharge electrodes of the discharge display device includes the steps of: (i) after the fixing step, at a position between one of the opposing sides and the partition wall; An auxiliary support fixing step of fixing the longitudinal auxiliary support to the frame or the second frame at both ends thereof, and (j) fixing the auxiliary support to the frame or the second frame. A metal wire auxiliary fixing step of fixing the plurality of metal wires to the auxiliary support at one end in a state where the plurality of metal wires are electrically insulated from each other, and (k) one of the opposing sides and the auxiliary support. A metal wire cutting step of cutting each of the plurality of metal wires between the body and (d '') the paste application step, at the one end side after the heat treatment step is performed. At the position where the auxiliary support is fixed on one surface of the one parallel plate, By forming a strike layer, it is to them fixing the plurality of metal lines indirectly to its one face on. Thus, the fixing of the metal wire on one surface may be indirect.

【0023】また、上記のように補助支持体が用いられ
る場合において、一層好適には、(d''') 前記固着用ペ
ースト塗布工程は、前記加熱処理工程が施された後に少
なくともその補助支持体の近傍において前記枠状体また
は前記第2の枠状体が前記一方の平行平板の一面上に固
着される位置に前記ペースト膜を形成することにより、
その補助支持体を間接的にその一面上に固着する一方、
前記複数本の金属線をその補助支持体とは反対側の他端
部においてその一面上に直接的に固着するものである。
このようにすれば、加熱処理工程の冷却過程において、
枠状体または第2の枠状体と一方の平行平板および金属
線との熱膨張係数の差に基づいて、その枠状体または第
2の枠状体がその一方の平板よりも大きく膨張させられ
且つ金属線に適当な張力が付与された状態で、複数本の
金属線が一端部において間接的に、他端部において直接
的にその一方の平板の一面上に固着される。
In the case where the auxiliary support is used as described above, more preferably, (d ″ ′) the fixing paste application step includes at least the auxiliary support after the heat treatment step. By forming the paste film at a position where the frame-shaped body or the second frame-shaped body is fixed on one surface of the one parallel flat plate in the vicinity of a body,
While the auxiliary support is indirectly fixed on one side,
The plurality of metal wires are directly fixed on one surface at the other end opposite to the auxiliary support.
By doing so, in the cooling process of the heat treatment process,
Based on the difference in thermal expansion coefficient between the frame or the second frame and one of the parallel flat plates and the metal wire, the frame or the second frame is expanded more than the one flat plate. The plurality of metal wires are fixed on one surface of one of the flat plates indirectly at one end and directly at the other end in a state where the metal wires are appropriately tensioned.

【0024】また、好適には、前記放電表示装置は、前
記気密空間内において、前記一方の平行平板の内面およ
び前記隔壁側面に蛍光体層を備えたものである。このよ
うにすれば、気密空間内に備えられた蛍光体層の発光色
に応じた所望の表示色を得ることができるが、隔壁頂部
上に少なくとも一方が配設される表示放電電極から、そ
の高さ方向に離れた位置にその蛍光体層が設けられるこ
とから、表示放電はその蛍光体層から離れた位置で生じ
ることとなる。したがって、表示放電の際に飛散する放
電ガス・イオンが衝突することによる蛍光体層の劣化が
抑制されるため、放電表示装置の経時的な輝度低下が抑
制される。
Preferably, the discharge display device has a phosphor layer on an inner surface of the one parallel flat plate and a side surface of the partition wall in the hermetic space. In this way, a desired display color corresponding to the emission color of the phosphor layer provided in the hermetic space can be obtained. Since the phosphor layer is provided at a position separated in the height direction, the display discharge occurs at a position separated from the phosphor layer. Therefore, the deterioration of the phosphor layer due to the collision of the discharge gas and ions scattered at the time of the display discharge is suppressed, so that the decrease in luminance of the discharge display device over time is suppressed.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面を
参照して詳細に説明する。なお、以下の説明において各
部の寸法比等は必ずしも正確に描かれていない。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In the following description, the dimensional ratios and the like of each part are not necessarily drawn accurately.

【0026】図2(a) は、本発明の一実施例である3電
極構造のAC型カラーPDP(以下、単にPDPとい
う)40の構成を一部を切り欠いて示す図であり、図2
(b) は、(a) における後述の書込電極50の長手方向に
沿った断面を示す図である。図において、PDP40
は、例えばソーダ・ライム・ガラス[熱膨張係数α=90
×10-7(/℃) 程度]製等のガラス平板から成り、透光性
を有する前面板42と、同様にソーダ・ライム・ガラス
製等のガラス平板から成る背面板44と、それら互いに
平行な前面板42および背面板44との間に形成された
気密空間内においてそれら前面板42および背面板44
に平行な面内の一方向に沿って等間隔で配列された複数
本の放電空間46を形成する長手状の複数の隔壁48と
を備えて構成され、放電空間46内には、例えばHe+2%
Xe等の放電ガスが400(Torr) 程度のガス圧で封入されて
いる。本実施例においては、上記前面板42および背面
板44が一対の平行平板の一方および他方の何れかに相
当する。
FIG. 2A is a partially cut-away view showing the configuration of an AC type color PDP (hereinafter simply referred to as PDP) 40 having a three-electrode structure according to one embodiment of the present invention.
(b) is a diagram showing a cross section along a longitudinal direction of a later-described write electrode 50 in (a). In the figure, PDP40
Is, for example, soda-lime glass [thermal expansion coefficient α = 90
× 10 −7 (/ ° C.)] and a light-transmitting front plate 42, which is also made of soda lime glass, etc. Front plate 42 and back plate 44 in an airtight space formed between front plate 42 and back plate 44.
And a plurality of elongated partition walls 48 forming a plurality of discharge spaces 46 arranged at equal intervals along one direction in a plane parallel to.
A discharge gas such as Xe is sealed at a gas pressure of about 400 (Torr). In this embodiment, the front plate 42 and the back plate 44 correspond to one or the other of a pair of parallel flat plates.

【0027】上記の隔壁48は、例えばアルミナ等の充
填材を含む低軟化点ガラスから成るものであって、例え
ば幅30〜150(μm)程度、高さh=100 〜300(μm)程度の
寸法を備え、100 〜500(μm)程度の中心間隔を以て互い
に平行且つ等間隔に配設されている。したがって、前面
板42と背面板44との間に形成される複数の放電空間
46の大きさは、隔壁48の長手方向に垂直な断面寸法
で、それぞれ幅70〜350(μm)程度、高さ100 〜300(μm)
程度である。
The partition wall 48 is made of low softening point glass containing a filler such as alumina, and has a width of about 30 to 150 (μm) and a height h of about 100 to 300 (μm). It has dimensions and is arranged parallel to each other at equal intervals with a center interval of about 100 to 500 (μm). Accordingly, the size of the plurality of discharge spaces 46 formed between the front plate 42 and the rear plate 44 is about 70 to 350 (μm) in width and about 70 to 350 (μm) in the cross-sectional dimension perpendicular to the longitudinal direction of the partition wall 48. 100 to 300 (μm)
It is about.

【0028】また、上記の背面板44上には、その全面
を覆うアンダ・コート51が設けられ、その上に後述の
表示放電電極56a、56bのうちの走査電極として機
能する一方との間で書込放電させられる複数本の書込電
極50が、前記複数の隔壁18に沿ってそれらの間の位
置にオーバ・コート52に覆われて設けられており、上
記隔壁48は、そのオーバ・コート52上に形成されて
いる。この書込電極50は、例えば各々の幅寸法が50〜
300(μm)程度で厚膜銀等の導電性の高い金属から成るも
のであり、隔壁48と同様な100 〜500(μm)程度の中心
間隔を以てその間を通る位置に備えられる。
On the back plate 44, an undercoat 51 is provided to cover the entire surface of the back plate 44. The undercoat 51 is provided between the undercoat 51 and one of display discharge electrodes 56a and 56b, which will be described later, which functions as a scanning electrode. A plurality of write electrodes 50 to be subjected to write discharge are provided along the plurality of partition walls 18 at positions between them so as to be covered with an overcoat 52. 52. The write electrode 50 has, for example, a width dimension of 50 to 50.
It is made of a highly conductive metal such as thick silver having a thickness of about 300 (μm), and is provided at a position passing through the center with a center interval of about 100 to 500 (μm) similar to the partition wall 48.

【0029】また、上記のアンダ・コート51は例えば
低アルカリ・ガラス或いは無アルカリ・ガラス等から成
るものであり、一方、オーバ・コート52は例えば隔壁
48と同様な低軟化点ガラスおよび無機フィラーから成
る。それぞれの厚さは例えば何れも 5〜 50(μm)程度で
ある。これらは、書込電極50が厚膜銀から成ることか
ら加熱処理によって拡散し易く且つ不純ガスを吸着し易
いため、その書込電極50と背面板44との反応および
後述の蛍光体層54の汚染を防止する目的で設けられて
いる。したがって、書込電極50がニッケル(Ni)厚膜
や、アルミニウム(Al)、クロム−銅(Cr−Cu−Cr)、
金(Au)等の薄膜から構成される場合にはアンダ・コー
ト51やオーバ・コート52は設けられなくともよい。
また、オーバ・コート52に含まれる無機フィラーは、
例えば酸化チタン等から成る白色フィラーであり、オー
バ・コート52を白色化することで蛍光体の発光を表示
側へ反射させて輝度を高める目的で添加されている。し
たがって、書込電極50が反応性の低い材料から構成さ
れている場合にも、高輝度を得る目的でオーバ・コート
52を設けることが好ましい。本実施例においては、上
記の書込電極50の長手方向が第1の方向に対応する。
The undercoat 51 is made of, for example, low-alkali glass or non-alkali glass. Become. Each thickness is, for example, about 5 to 50 (μm). Since the write electrode 50 is made of thick film silver, it is easily diffused by heat treatment and easily adsorbs impurity gas. Therefore, the reaction between the write electrode 50 and the back plate 44 and the phosphor layer It is provided for the purpose of preventing contamination. Therefore, the write electrode 50 is made of a nickel (Ni) thick film, aluminum (Al), chromium-copper (Cr-Cu-Cr),
When it is composed of a thin film of gold (Au) or the like, the undercoat 51 and the overcoat 52 need not be provided.
The inorganic filler included in the overcoat 52 is as follows:
For example, it is a white filler made of titanium oxide or the like, and is added for the purpose of whitening the overcoat 52 so as to reflect the light emitted from the phosphor to the display side to increase the luminance. Therefore, even when the writing electrode 50 is made of a material having low reactivity, it is preferable to provide the overcoat 52 for the purpose of obtaining high luminance. In the present embodiment, the longitudinal direction of the write electrode 50 corresponds to the first direction.

【0030】また、オーバ・コート52の表面および隔
壁48の側面には、例えば紫外線励起により発光させら
れるR(赤),G(緑),B(青)等の発光色に対応す
る蛍光体粉末が固着されて成る蛍光体層54が、隣接す
る放電空間46相互に異なる発光色となるように設けら
れている。この蛍光体層54の厚さは色毎に制御されて
いるが、何れも例えば10〜 50(μm)程度の範囲内であ
る。
On the surface of the overcoat 52 and the side surfaces of the partition walls 48, phosphor powders corresponding to luminescent colors such as R (red), G (green), B (blue) and the like emitted by ultraviolet excitation are provided. Are provided so that the adjacent discharge spaces 46 emit different colors. The thickness of the phosphor layer 54 is controlled for each color, but is in the range of, for example, about 10 to 50 (μm).

【0031】また、前記の前面板42と背面板44との
間には、それら前面板42および背面板44に平行な平
面内において、前記隔壁48および書込電極50の長手
方向である第1の方向とは直交する第2の方向に沿って
互いに平行に配列された線状の複数対の表示放電電極
(維持放電電極)56a、56bが設けられている。こ
れら表示放電電極56a、56bは、互いに独立に駆動
されてそれらの間で維持放電(すなわち表示放電が発生
および維持)させられるものであり、隔壁48の頂部上
に位置させられて放電空間46の上端部において前面板
42の内面に略接触させられている。したがって、表示
放電電極56a、56bの配設高さは、蛍光体層54の
表面からその厚さに応じて決定される90〜250(μm)程度
の距離だけ、書込電極50の上面からはオーバ・コート
52の厚さに応じて決定される 105〜350(μm)程度の距
離だけ、上方に離隔した位置である。また、各対の表示
放電電極56a、56bの相互の中心間隔は例えばgd
=100 〜500(μm)程度とされており、複数本の表示放電
電極56a相互或いは複数本の表示放電電極56b相互
の中心間隔に等しい各対相互の中心間隔は、gd よりも
十分に大きい値であって、例えばpde=300 〜 1500(μ
m)程度である。なお、表示放電電極56a、56bは、
隔壁48の頂部には当接させられているだけで固着され
ていないが、後述する製造方法の説明で明らかになるよ
うに、適当な張力(テンション)が付与された状態で隔
壁48の外側位置においてガラス層68でオーバ・コー
ト52上に固着されている。そのため、この張力によっ
て隔壁48の長手方向における移動が抑制され、相互間
隔や放電距離が上記のような適切な値に維持されてい
る。
Further, between the front plate 42 and the back plate 44, a first direction which is a longitudinal direction of the partition wall 48 and the write electrode 50 in a plane parallel to the front plate 42 and the back plate 44. And a plurality of pairs of linear display discharge electrodes (sustain discharge electrodes) 56a and 56b arranged in parallel with each other along a second direction orthogonal to the direction of. The display discharge electrodes 56a and 56b are driven independently of each other to cause a sustain discharge (that is, generate and maintain a display discharge) therebetween, and are located on the top of the partition wall 48 to form the discharge space 46. At the upper end, it is substantially in contact with the inner surface of the front plate 42. Therefore, the arrangement height of the display discharge electrodes 56a and 56b is from the upper surface of the writing electrode 50 by a distance of about 90 to 250 (μm) determined from the surface of the phosphor layer 54 according to the thickness thereof. This is a position separated upward by a distance of about 105 to 350 (μm) determined according to the thickness of the overcoat 52. The center distance between the display discharge electrodes 56a and 56b of each pair is, for example, gd
= 100 to 500 (μm), and the center interval between each pair equal to the center interval between the plurality of display discharge electrodes 56a or between the plurality of display discharge electrodes 56b is a value sufficiently larger than gd. For example, pde = 300 to 1500 (μ
m). The display discharge electrodes 56a and 56b are
Although it is only abutted on the top of the partition wall 48 and is not fixed thereto, as will be described later in the description of the manufacturing method, the outside position of the partition wall 48 with an appropriate tension (tension) applied thereto. Is fixed on the overcoat 52 with a glass layer 68. Therefore, the movement of the partition wall 48 in the longitudinal direction is suppressed by the tension, and the mutual interval and the discharge distance are maintained at the appropriate values as described above.

【0032】上記の表示放電電極56a、56bは、何
れも例えばタングステン(W )[熱膨張係数α=45×10
-7(/℃) 程度]等の金属材料から成り、直径De = 30
(μm)程度の断面が円形で線状を成す金属線であって、
粉末をガラスで固着させたスクリーン印刷法等によって
形成される厚膜電極よりもはるかに低い抵抗値を有して
いる。図3に拡大して示すように、表示放電電極56
a、56bすなわち金属線56の表面は、例えば厚みt
1 = 20(μm)程度の誘電体被膜58および厚みt2=0.1
(μm)程度の保護膜60によって覆われており、この表
示放電電極56a、56bを個々に覆う誘電体被膜58
がそれらの間で交流放電させるための誘電体層として機
能する。すなわち、本実施例においては、複数対の表示
放電電極56a、56bは、全体の直径Dが 70(μm)程
度とされた被覆金属線61の形態で放電空間46内に備
えられている。
Each of the display discharge electrodes 56a and 56b is, for example, tungsten (W) [thermal expansion coefficient α = 45 × 10
-7 (/ ° C)], and the diameter De = 30
(μm) is a metal wire having a circular cross section of about (μm),
It has a much lower resistance value than a thick film electrode formed by a screen printing method or the like in which powder is fixed with glass. As shown in an enlarged manner in FIG.
a, 56b, that is, the surface of the metal wire 56 has a thickness t, for example.
Dielectric film 58 of about 1 = 20 (μm) and thickness t 2 = 0.1
(μm), and a dielectric film 58 individually covering the display discharge electrodes 56a and 56b.
Function as a dielectric layer for causing an AC discharge between them. That is, in this embodiment, a plurality of pairs of display discharge electrodes 56a and 56b are provided in the discharge space 46 in the form of a coated metal wire 61 having an overall diameter D of about 70 (μm).

【0033】上記の誘電体被膜58は、例えばB2O3−Zn
O −PbO 等から成るガラス膜であり、図1に示されるよ
うな従来の面放電構造において例えば30〜 40(μm)程度
の厚さで形成されていた誘電体層20よりも薄くされて
いる。しかしながら、本実施例の表示放電電極56a、
56bは金属線56が単にガラス被覆された構造である
ことから、基板上に順次膜形成することに起因する電極
層との界面での気泡の生成や厚膜導体層に見られるよう
な金属粒子の拡散が抑制されているため、十分な耐電圧
を有している。なお、上記の誘電体被膜58を構成する
ガラス材料の組成は、金属線56と略同様な熱膨張係数
α=47×10-7(/℃) 程度を有するものが選択されてい
る。また、上記の保護膜60は、スパッタリングに強く
且つ二次電子放出係数の高い例えばMgO 等の誘電体膜で
ある。この保護膜60は、誘電体被膜58がスパッタリ
ングによって劣化させられることを防止すると共に、実
質的に放電電極として機能させる目的で設けられてい
る。なお、保護膜60は上記のように薄いことから、図
2等においては誘電体被膜58との境界が省略して示さ
れている。また、上記の各寸法の関係から明らかなよう
に、表示放電電極56a、56b相互の間隔すなわち放
電距離は30〜430(μm)程度であるが、この距離は各対の
中心間隔pde=300 〜 1500(μm)程度よりも十分に小さ
く設定されている。
The dielectric film 58 is made of, for example, B 2 O 3 —Zn
This is a glass film made of O--PbO or the like, which is thinner than the dielectric layer 20 formed with a thickness of, for example, about 30 to 40 (.mu.m) in the conventional surface discharge structure shown in FIG. . However, the display discharge electrodes 56a of the present embodiment,
56b is a structure in which the metal wire 56 is simply covered with glass, so that bubbles are generated at the interface with the electrode layer due to the sequential formation of a film on the substrate and metal particles such as those found in the thick-film conductor layer. Has a sufficient withstand voltage because the diffusion of GaN is suppressed. The composition of the glass material forming the dielectric film 58 is selected to have a coefficient of thermal expansion α = 47 × 10 −7 (/ ° C.) substantially similar to that of the metal wire 56. The protective film 60 is a dielectric film made of, for example, MgO, which is resistant to sputtering and has a high secondary electron emission coefficient. The protective film 60 is provided for the purpose of preventing the dielectric film 58 from being deteriorated by sputtering and substantially functioning as a discharge electrode. Since the protective film 60 is thin as described above, the boundary with the dielectric film 58 is omitted in FIG. 2 and the like. Further, as is apparent from the relationship between the above dimensions, the distance between the display discharge electrodes 56a and 56b, that is, the discharge distance is about 30 to 430 (μm), and this distance is the center distance of each pair pde = 300 to It is set sufficiently smaller than about 1500 (μm).

【0034】なお、本実施例においては、前面板42と
背面板44との間に形成される気密空間(放電空間4
6)内においてマトリクス状(縦横)に配列された発光
の最小単位を成す発光区画(セル)70は、図2におい
て一点鎖線で境界を示されるように、一対の表示放電電
極56a、56bと書込電極50との交点毎に形成され
ている。すなわち、発光区画70の中心間隔はこれらの
交点の中心間隔に等しい。RGB3色から成るPDP4
0の一画素は、書込電極50に沿った方向に一列および
表示放電電極56a、56bに沿った方向に3列の発光
区画70から構成されており、書込電極50に沿った方
向においては上記交点の中心間隔で、表示放電電極56
a、56bに沿った方向においては上記交点の3倍の中
心間隔で配列されている。但し、図2等からも明らかな
ように、放電空間46は書込電極50に沿った方向にお
いてのみ隔壁48によって相互に区分されている。その
ため、各発光区画は、相互に異なる発光色が並ぶ表示放
電電極56a、56bに沿った方向においては、隔壁4
8によって物理的に区分されているが、書込電極50に
沿った方向においては、各対の表示放電電極56a、5
6bの間の中央位置近傍すなわち維持放電(延いてはそ
れにより発生する紫外線)の効果が及ぶ範囲の境界によ
って実質的(電気的に)に区分されている。
In this embodiment, an airtight space (discharge space 4) formed between front plate 42 and back plate 44 is provided.
The light-emitting sections (cells) 70, which form the minimum unit of light-emission arranged in a matrix (vertical and horizontal) in 6), are written with a pair of display discharge electrodes 56a and 56b as shown by the dashed line in FIG. It is formed at each intersection with the input electrode 50. That is, the center interval of the light emitting sections 70 is equal to the center interval of these intersections. PDP4 consisting of three colors RGB
One pixel is composed of light-emitting sections 70 in one row in the direction along the write electrode 50 and three rows in the direction along the display discharge electrodes 56a and 56b. At the center intervals of the intersections, the display discharge electrodes 56
In the direction along a and 56b, they are arranged at the center interval three times the intersection. However, as is clear from FIG. 2 and the like, the discharge spaces 46 are separated from each other by the partition walls 48 only in the direction along the write electrodes 50. Therefore, each light-emitting section has a partition wall 4 in the direction along the display discharge electrodes 56a and 56b in which different light-emitting colors are arranged.
8 in the direction along the write electrode 50, each pair of the display discharge electrodes 56a, 5a
6b is substantially (electrically) separated by the vicinity of the central position, that is, the boundary of the range where the effect of the sustain discharge (and thus the ultraviolet light generated thereby) has an effect.

【0035】以上のように構成されるPDP40は、例
えば、以下のように駆動される。すなわち、先ず、複数
対の表示放電電極56a、56bのうちの走査電極(ス
キャン電極)として機能する一方を順次走査して所定の
負電圧を印加すると同時に、その走査に同期してそれと
直交する所定の書込電極50に所定の正電圧を印加する
ことにより、正電圧が印加された書込電極50と走査電
極として機能する一方との間で順次放電(アドレス放電
すなわち書込放電)させて、その走査電極を覆う誘電体
被膜58上(厳密にはそれを更に覆う保護膜60上)に
電荷を蓄積して発光区画70を選択する。その後、全て
の表示放電電極56a、56bに所定の放電維持パルス
を印加して維持放電を発生させ且つ所定時間維持して、
選択された発光区画70内の蛍光体層54を励起して発
光させ、その光を前面板42を通して射出することによ
り、一画像が表示される。そして、上記の発光区画70
の選択および発光が一定周期で繰り返されることにより
所望の画像が連続的に表示される。なお、詳細な駆動方
法については本実施例の理解に必要ではないので説明を
省略する。
The PDP 40 configured as described above is driven, for example, as follows. That is, first, one of a plurality of pairs of display discharge electrodes 56a and 56b, which functions as a scan electrode (scan electrode), is sequentially scanned to apply a predetermined negative voltage, and at the same time, a predetermined negative voltage orthogonal to the scan is synchronized with the scan. By applying a predetermined positive voltage to the write electrode 50, a discharge (address discharge, that is, a write discharge) is sequentially caused between the write electrode 50 to which the positive voltage is applied and one that functions as a scan electrode. Electric charges are accumulated on the dielectric film 58 covering the scanning electrode (strictly, on the protective film 60 further covering the same), and the light emitting section 70 is selected. Thereafter, a predetermined discharge sustaining pulse is applied to all the display discharge electrodes 56a and 56b to generate a sustain discharge, and is maintained for a predetermined time.
One image is displayed by exciting the phosphor layer 54 in the selected light-emitting section 70 to emit light and emitting the light through the front plate 42. Then, the above-mentioned light emitting section 70
The desired image is displayed continuously by repeating the selection and light emission at a constant cycle. Note that a detailed driving method is not necessary for understanding the present embodiment, and thus the description is omitted.

【0036】上記の駆動過程において、表示放電電極5
6a、56bは誘電体被膜58および保護膜60で被覆
された全直径がD= 70(μm)程度と細いことから、各発
光区画70内においてそれらの陰となる部分の面積が16
0(μm)程度と、発光区画70の書込電極50に沿った方
向の長さ[300 〜 1500(μm)程度]に対して十分に小さ
いため、表示放電電極56a、56bによる遮光が少な
くなって実質的な開口率(すなわち、発光区画64内に
おいて実際に発光に寄与する面積の割合)が高められ、
十分に高い輝度が得られる。しかも、表示放電電極56
a、56bの断面形状が円形とされていることから、そ
の陰となる部分で発生した光の殆どは表示放電電極56
a、56bを回り込んで前面板42から射出されるた
め、実質的な遮光面積は上記の陰となる面積よりも一層
小さくなって、上記面積比から算出される輝度よりも一
層高い輝度が得られることとなる。したがって、一層高
い放電効率が得られると共に、表示放電電極56a、5
6bによる遮光が一層抑制される。
In the above driving process, the display discharge electrode 5
6a and 56b have a small diameter of about D = 70 (μm) covered with the dielectric film 58 and the protective film 60, so that the area of the shaded portion in each light-emitting section 70 is 16
0 (μm), which is sufficiently smaller than the length of the light emitting section 70 in the direction along the writing electrode 50 [about 300 to 1500 (μm)], so that the light shielding by the display discharge electrodes 56a and 56b is reduced. And the substantial aperture ratio (that is, the ratio of the area that actually contributes to light emission in the light emitting section 64) is increased,
A sufficiently high luminance can be obtained. Moreover, the display discharge electrode 56
Since the cross-sectional shapes of the a and b are circular, most of the light generated in the shaded portion is substantially equal to the display discharge electrode 56b.
Since the light is emitted from the front plate 42 around the a and 56b, the substantial light shielding area is smaller than the above-mentioned shaded area, and a higher luminance than the luminance calculated from the area ratio is obtained. Will be done. Therefore, higher discharge efficiency can be obtained and the display discharge electrodes 56a,
6b is further suppressed.

【0037】また、表示放電電極56a、56bが誘電
体被膜58に個々に覆われて設けられていることから、
その外周面が実質的に対向面として機能し、表示放電
は、図2(b) に一対の表示放電56a、56bについて
示されるように、互いに向かい合った電極間での対向放
電となるため、放電に寄与する電極面間の距離の差に起
因する放電集中が生じ難く、スパッタリングに起因する
放電特性の経時変化が抑制される。なお、図2から明ら
かなように、隔壁48の頂部と前面板42の内面との間
には、表示放電電極56a,56bの被覆全直径Dの大
きさに応じた 70(μm)程度の高さの隙間が形成されてい
る。しかしながら、この程度の大きさの隙間が生じてい
ても、隔壁48によって仕切られている隣接する放電空
間46との間での電荷の移動は殆ど生じないため、PD
P40の機能上問題が生じることはない。
Further, since the display discharge electrodes 56a and 56b are provided so as to be individually covered with the dielectric film 58,
The outer peripheral surface substantially functions as an opposing surface, and the display discharge is an opposing discharge between the electrodes facing each other as shown in a pair of display discharges 56a and 56b in FIG. Discharge concentration due to the difference in the distance between the electrode surfaces that contributes to the occurrence of discharge is unlikely to occur, and the temporal change in the discharge characteristics due to sputtering is suppressed. As is apparent from FIG. 2, a height of about 70 (μm) corresponding to the size of the total diameter D of the display discharge electrodes 56a and 56b is provided between the top of the partition wall 48 and the inner surface of the front plate 42. Gap is formed. However, even if a gap having such a size is generated, the charge hardly moves between the adjacent discharge space 46 partitioned by the partition wall 48, and thus the PD
There is no problem in the function of P40.

【0038】ところで、PDP40は、例えば図4に工
程図を、図5(a) 〜(e) に製造工程の途中段階における
背面板44の断面をそれぞれ示す製造工程に従って製造
される。なお、以下の各工程において、各ペーストの塗
布は例えば厚膜スクリーン印刷法を用いて行われる。先
ず、アンダ・コート工程S1において、低アルカリ・ガ
ラスから成る厚膜絶縁ペーストを背面板44上の全面に
塗布し、乾燥した後に所定温度で焼成することにより、
前記アンダ・コート51を形成する。なお、厚膜ペース
トは、所望の塗布厚みが得られるまで繰り返し塗布され
積層される。以下の各工程においても同様である。次い
で、書込電極形成工程S2において、そのアンダ・コー
ト51上に所定パターンでAgペースト等の厚膜導電ペー
ストを塗布し、乾燥した後に所定温度で焼成することに
より、前記書込電極50を形成する。そして、オーバ・
コート工程S3において、低軟化点ガラス(低融点ガラ
ス・フリット)とアルミナ等の充填材とを含む厚膜絶縁
ペーストをその書込電極50を覆うようにアンダ・コー
ト51上の全面に塗布し、乾燥した後に所定温度で焼成
することにより、前記オーバ・コート52を形成する。
The PDP 40 is manufactured, for example, according to a manufacturing process shown in FIG. 4 and a sectional view of the back plate 44 in the middle of the manufacturing process shown in FIGS. 5 (a) to 5 (e). In each of the following steps, each paste is applied using, for example, a thick film screen printing method. First, in the undercoating step S1, a thick film insulating paste made of low alkali glass is applied to the entire surface of the back plate 44, dried, and baked at a predetermined temperature.
The undercoat 51 is formed. The thick film paste is repeatedly applied and laminated until a desired application thickness is obtained. The same applies to each of the following steps. Then, in a write electrode forming step S2, a thick film conductive paste such as an Ag paste is applied on the under coat 51 in a predetermined pattern, dried and fired at a predetermined temperature to form the write electrode 50. I do. And over
In the coating step S3, a thick film insulating paste containing a low softening point glass (low melting glass frit) and a filler such as alumina is applied to the entire surface of the undercoat 51 so as to cover the write electrode 50; After drying, the overcoat 52 is formed by firing at a predetermined temperature.

【0039】続く隔壁形成工程S4においては、例えば
オーバ・コート52を形成するための厚膜絶縁ペースト
と同様なペーストを、複数本の書込電極50の長手方向
に沿い且つそれらの相互間に位置するように所定パター
ンで繰り返し印刷・乾燥して積層し、所定温度で焼成す
ることによって高さ100 〜300(μm)程度の前記隔壁48
を形成する。図5(a) は、この状態を示している。そし
て、蛍光体層形成工程S5においては、樹脂成分が有機
溶剤中に溶解させられたビヒクル中に前記の蛍光体層5
4を構成する所定の蛍光体が分散させられた蛍光体ペー
ストを、隔壁48の側面および背面板44上(厳密には
オーバ・コート52および書込電極50上)に塗布し、
乾燥後所定温度で焼成することによって前記蛍光体層5
4を形成する。なお、蛍光体ペーストの塗布直後におい
ては、図5(b) に破線で示される高さにその上端が位置
して、オーバ・コート52上に配列された隔壁48相互
の間がそれによって埋め尽くされるが、塗布後の乾燥処
理によって有機溶剤が揮発して除去される際に、実線で
示される位置までペーストが収縮させられるため、蛍光
体層54は前記図2等に示されるようにオーバ・コート
52上面および隔壁48側面に適度な厚さで固着され
る。
In the subsequent partition wall forming step S4, for example, a paste similar to a thick film insulating paste for forming the overcoat 52 is applied along the longitudinal direction of the plurality of write electrodes 50 and between the write electrodes 50. The barrier ribs 48 having a height of about 100 to 300 (μm) are repeatedly printed, dried, laminated and fired at a predetermined temperature.
To form FIG. 5A shows this state. In the phosphor layer forming step S5, the phosphor layer 5 is placed in a vehicle in which a resin component is dissolved in an organic solvent.
A phosphor paste in which a predetermined phosphor constituting the phosphor 4 is dispersed is applied on the side surface of the partition wall 48 and on the back plate 44 (strictly, on the overcoat 52 and the write electrode 50),
After the drying, the phosphor layer 5 is fired at a predetermined temperature.
4 is formed. Immediately after the application of the phosphor paste, the upper end is located at the height indicated by the broken line in FIG. 5B, and the space between the partitions 48 arranged on the overcoat 52 is thereby completely filled. However, when the organic solvent is volatilized and removed by the drying treatment after the application, the paste is shrunk to the position shown by the solid line, so that the phosphor layer 54 is over-exposed as shown in FIG. It is fixed to the upper surface of the coat 52 and the side surface of the partition wall 48 with an appropriate thickness.

【0040】固着用ペースト塗布工程S6においては、
結晶化ガラスをガラス粉末として含む厚膜絶縁ペースト
を配列形成された隔壁48の両側の外側位置においてそ
の隔壁48の長手方向に沿って繰り返し塗布して30〜 6
0(μm)程度の厚さのペースト層62を形成する。厚膜ス
クリーン印刷の通常の塗布厚みは 20(μm)程度である
が、このペースト層62は、例えばスクリーンからのペ
ーストの吐出量を多くし、或いは印刷を繰り返すことに
よって厚く形成できる。図5(b) は、この状態を示して
いる。本実施例においては、上記の結晶化ガラスが絶縁
材料に、ペースト層62がペースト膜にそれぞれ相当
し、固着用ペースト塗布工程S6がペースト塗布工程に
対応する。そして、金属線配置工程S7において、後述
するように両端がフレーム63に溶接された前記図3に
示される複数本の被覆金属線61を、その長手方向が書
込電極50および隔壁48の長手方向と略直交する向き
で、ペースト層62が容易に塑性変形可能な乾燥前(す
なわち十分にウェットな状態のうち)に、背面板44上
に載置する。これにより、フレーム63の内周近傍にお
いて、被覆金属線61すなわち表示放電電極56a、5
6bの一部(本実施例では後述するように両端部)が、
ペースト層62内に押し込まれてその乾燥強度によって
保持されることとなる。図5(d) は、この状態を示して
おり、図から明らかなように、ペースト層62はフレー
ム63の内周側すなわちフレーム63と隔壁48の間で
あって、そのフレーム63の近傍の位置に設けられてい
る。
In the fixing paste application step S6,
A thick film insulating paste containing crystallized glass as a glass powder is repeatedly applied along the longitudinal direction of the partition walls 48 at outer positions on both sides of the arranged partition walls 48 to 30 to 6
A paste layer 62 having a thickness of about 0 (μm) is formed. The normal coating thickness of the thick film screen printing is about 20 (μm), but the paste layer 62 can be formed thicker by, for example, increasing the amount of paste discharged from the screen or repeating printing. FIG. 5B shows this state. In this embodiment, the crystallized glass corresponds to an insulating material, the paste layer 62 corresponds to a paste film, and the fixing paste applying step S6 corresponds to a paste applying step. Then, in the metal wire disposing step S7, as described later, the plurality of coated metal wires 61 shown in FIG. The paste layer 62 is placed on the back plate 44 in a direction substantially perpendicular to the direction before drying (that is, in a sufficiently wet state) where the paste layer 62 can be easily plastically deformed. Thereby, in the vicinity of the inner periphery of the frame 63, the coated metal wire 61, that is, the display discharge electrodes 56a,
6b (both ends as described later in this embodiment)
It is pushed into the paste layer 62 and is held by its dry strength. FIG. 5D shows this state. As is apparent from FIG. 5D, the paste layer 62 is located on the inner peripheral side of the frame 63, that is, between the frame 63 and the partition wall 48 and in the vicinity of the frame 63. It is provided in.

【0041】なお、上記被覆金属線61の被覆は、例え
ば、図6に示される工程に従って施される。すなわち、
先ず、金属線溶接工程S71において、図7に示される
ように、例えば厚さ0.2(mm) 程度の426合金[熱膨張
係数α=95×10-7(/℃) 程度]やニッケル[熱膨張係数
α= 140×10-7(/℃) 程度]等から成る平坦な矩形のフ
レーム63の対向する二辺63a、63aの一面に、線
径 30(μm)程度のタングステン等から成る複数本の金属
線56を互いに平行となるようにその両端部側の位置に
おいてスポット溶接等によって固着する。このとき、金
属線56は、gd =100 〜500(μm)程度の相対的に小さ
い中心間隔とpde=300 〜 1500(μm)程度の相対的に大
きい中心間隔とが交互に設けられるように配列され、且
つ、前記金属線配置工程S7において背面板44上に載
置する際に十分な直線性を保つだけの張力が付与され
る。すなわち、複数本の金属線56がPDP40におけ
る複数対の表示放電電極56a、56bと同様な配列状
態でフレーム63に固定される。また、上記のフレーム
材料の熱膨張係数および前述の背面板材料および金属線
材料の熱膨張係数の値から明らかなように、フレーム6
3は背面板44および金属線56よりも大きい熱膨張係
数を有している。このため、複数本の金属線56は、一
平面に沿い且つ所定間隔を以て互いに平行に並ぶように
各々その両端部において、背面板44および金属線56
よりも大きい熱膨張係数を有するフレーム63の対向辺
63a、63aに固定されることから、本実施例におい
ては、上記の金属線溶接工程S71が固定工程に対応す
る。
The coating of the coated metal wire 61 is performed, for example, according to the process shown in FIG. That is,
First, in the metal wire welding step S71, as shown in FIG. 7, for example, a 426 alloy having a thickness of about 0.2 (mm) [thermal expansion coefficient α = about 95 × 10 −7 (/ ° C.)] or nickel [thermal expansion] Coefficient α = approximately 140 × 10 −7 (/ ° C.)]. The metal wires 56 are fixed by spot welding or the like at positions on both ends thereof so as to be parallel to each other. At this time, the metal wires 56 are arranged such that a relatively small center distance of about gd = 100 to 500 (μm) and a relatively large center distance of about pde = 300 to 1500 (μm) are alternately provided. In addition, when the metal wire is placed on the back plate 44 in the metal wire arranging step S7, a tension sufficient to maintain sufficient linearity is applied. That is, the plurality of metal wires 56 are fixed to the frame 63 in the same arrangement state as the plurality of pairs of the display discharge electrodes 56a and 56b in the PDP 40. Further, as is apparent from the values of the thermal expansion coefficient of the above-mentioned frame material and the above-mentioned values of the thermal expansion coefficients of the back plate material and the metal wire material,
3 has a larger thermal expansion coefficient than the back plate 44 and the metal wire 56. For this reason, the plurality of metal wires 56 are arranged at one end of each of the back plate 44 and the metal wires 56 so as to be arranged along one plane and in parallel with each other at a predetermined interval.
In the present embodiment, the metal wire welding step S71 corresponds to a fixing step because the frame 63 is fixed to the opposite sides 63a, 63a having a larger thermal expansion coefficient.

【0042】次いで、表面処理工程S72において、フ
レーム63と一体となった金属線56の表面を例えばア
セトンやアルコール等の溶剤等によって洗浄することに
より、その表面の油成分等の汚れを除去して清浄にす
る。続くガラス粉末固着工程S73においては、例えば
B2O3−ZnO −PbO 等から成る平均粒径3(μm)程度のガラ
ス粉末を電着法等によって固着する。本実施例において
は、このガラス粉末が誘電体粉末に相当する。上記のB2
O3−ZnO −PbO 等から成るガラス粉末は、例えば、ガラ
ス粉砕工程S731において原料ガラス(ガラス・フリ
ット)を20〜 40(wt%) 程度の重量割合になるようにイ
ソプロピルアルコール(IPA)等の分散媒60〜 80(wt
%) 中に分散させ、玉石等を用いて粉砕して作製したも
のである。上記のガラス粉末固着工程S73は、ガラス
粉末を上記の平均粒径になるまで粉砕した後、電着液調
製工程S732においてこのガラス・スラリーを10〜20
(vol%) 程度、IPAを75〜85(vol%) 程度、および電
解質水溶液を1 〜 5(vol%)を混合して調製した電着液
を用いて行う。電解質材料としては、例えば硝酸アルミ
ニウムや硝酸カルシウム等が好適に用いられる。すなわ
ち、例えば、この電着液中に、複数本の金属線56がフ
レーム63に溶接されて一体となった金属線一体フレー
ム78と、例えば426合金等から成る対向電極とを所
定間隔を隔てて浸漬し、それらの間に直流電流を流す。
このとき、フレーム63が導電性を有する426合金か
ら成ることから、金属線56にはそのフレーム63を介
して一括して電流が流される。これにより、電気泳動法
の原理により金属線56表面にガラス粉末が固着され
る。なお、ガラス粉末は一般に電着液中で正に帯電する
ため、金属線一体フレーム78を負極とすることにより
好適に電着が行われる。また、印加する直流電流の電圧
や電流、処理時間等は所望の電着厚さに応じて適宜設定
される。
Next, in the surface treatment step S72, the surface of the metal wire 56 integrated with the frame 63 is cleaned with a solvent such as acetone or alcohol to remove dirt such as oil components on the surface. Clean. In the subsequent glass powder fixing step S73, for example,
A glass powder having an average particle size of about 3 (μm) made of B 2 O 3 —ZnO—PbO or the like is fixed by an electrodeposition method or the like. In this embodiment, this glass powder corresponds to the dielectric powder. B 2 above
The glass powder made of O 3 —ZnO—PbO or the like can be obtained, for example, by adding isopropyl alcohol (IPA) or the like to the raw material glass (glass frit) in the glass pulverizing step S731 so as to have a weight ratio of about 20 to 40 (wt%). Dispersion medium 60 to 80 (wt
%), And pulverized using a cobblestone or the like. In the glass powder fixing step S73, the glass powder is pulverized until the average particle diameter becomes the above-mentioned average particle diameter.
(vol%), about 75 to 85 (vol%) of IPA, and 1 to 5 (vol%) of an aqueous electrolyte solution. As the electrolyte material, for example, aluminum nitrate, calcium nitrate and the like are preferably used. That is, for example, in this electrodeposition liquid, a metal wire integrated frame 78 in which a plurality of metal wires 56 are welded to the frame 63 and an opposing electrode made of, for example, a 426 alloy are separated by a predetermined distance. Immerse and direct current between them.
At this time, since the frame 63 is made of a conductive 426 alloy, a current is collectively applied to the metal wires 56 via the frame 63. Thereby, the glass powder is fixed to the surface of the metal wire 56 by the principle of the electrophoresis method. Since the glass powder is generally positively charged in the electrodeposition liquid, the electrodeposition is suitably performed by using the metal wire integrated frame 78 as a negative electrode. The voltage and current of the DC current to be applied, the processing time, and the like are appropriately set according to the desired electrodeposition thickness.

【0043】そして、焼付工程S74において、ガラス
粉末の種類毎に定められている例えば600(℃) 程度の所
定の作業温度で熱処理することにより、厚さ 15(μm)程
度の前記誘電体被膜58が形成される。その後、保護膜
形成工程S75において、スパッタ法等によってMgO か
ら成る保護膜60をその誘電体被膜58上に形成するこ
とにより、前記図3に示されるような被覆金属線61
が、図7に示されるようにフレーム63と一体になった
状態すなわち金属線一体フレーム78の形態で得られ
る。このとき、上記焼付工程S74は前面板42および
背面板44の処理とは独立して施されることから、その
焼付処理に起因する(すなわち表示放電電極56a、5
6bを覆う誘電体被膜58の形成に伴う)それらの変形
や歪みは何ら生じない。本実施例においては、前記のガ
ラス粉末固着工程S73が誘電体粉末電着工程に、焼付
工程S74が誘電体層生成工程にそれぞれ対応する。
In the baking step S74, the dielectric film 58 having a thickness of about 15 (μm) is subjected to a heat treatment at a predetermined working temperature of, for example, about 600 (° C.) which is determined for each type of glass powder. Is formed. Thereafter, in a protective film forming step S75, a protective film 60 made of MgO is formed on the dielectric film 58 by a sputtering method or the like, so that the coated metal wire 61 shown in FIG.
Is obtained in a state of being integrated with the frame 63 as shown in FIG. At this time, since the printing step S74 is performed independently of the processing of the front plate 42 and the rear plate 44, it is caused by the printing process (that is, the display discharge electrodes 56a, 5d).
No deformation or distortion occurs with the formation of the dielectric film 58 covering the 6b. In this embodiment, the glass powder fixing step S73 corresponds to a dielectric powder electrodeposition step, and the baking step S74 corresponds to a dielectric layer forming step.

【0044】前記の金属線配置工程S7は、上記のよう
にフレーム63に溶接された後に誘電体被膜58を設け
られた被覆金属線61を、そのフレーム63に固着した
まま実施される。図8は、金属線一体フレーム78が背
面板44上に載置された状態の全体の位置関係を示す平
面図(隔壁48および被覆金属線61のうち背面板44
の内側位置に配列されたものを省略して示す)であり、
前記5(d) は、この図8におけるV−V視断面に対応す
る。図から明らかなように、フレーム63は、平面形状
が背面板44と同程度或いはそれよりも僅かに小さい寸
法を備えたものであり、前記の隔壁48は、その背面板
44上に設けられたオーバ・コート52上においてフレ
ーム63の内側に入る長さ寸法にその内側に入る範囲内
で設けられている。すなわち、金属線一体フレーム78
は、背面板44上、厳密に言えばオーバ・コート52上
に配列形成された隔壁48の外側にフレーム63が位置
するようにそのオーバ・コート52上に載置される。
The metal wire arranging step S7 is performed while the coated metal wire 61 provided with the dielectric coating 58 after being welded to the frame 63 as described above is fixed to the frame 63. FIG. 8 is a plan view showing the overall positional relationship of the state in which the metal wire integrated frame 78 is mounted on the back plate 44 (the back plate 44 of the partition wall 48 and the coated metal wire 61).
Are omitted in the illustration).
5 (d) corresponds to the section taken along line VV in FIG. As is clear from the figure, the frame 63 has a plane shape having a size similar to or slightly smaller than that of the rear plate 44, and the partition wall 48 is provided on the rear plate 44. On the overcoat 52, the length is provided within the range of entering the inside of the frame 63. That is, the metal wire integrated frame 78
Is placed on the overcoat 52 so that the frame 63 is located outside the partition wall 48 formed and arranged on the back plate 44, to be exact, on the overcoat 52.

【0045】このとき、フレーム63と背面板44との
面方向における相対位置を、例えば以下のように順次実
施される背面板配置工程S501、フレーム仮固定工程
S502、吸着板位置合わせ工程S503、およびフレ
ーム密着工程S504によって制御することで、複数本
の被覆金属線61と隔壁48との垂直性が確保される。
以下、前記図5(c) 、(d) を参照して制御方法を説明す
る。先ず、背面板配置工程S501において、被覆金属
線配設装置の載置台74に背面板44を載置し、その上
面76に設けられた複数個の位置決めピン72に当接さ
せることでその背面板44を所定位置に配置する(図8
参照)。一方、フレーム仮固定工程S502において、
図5(c) において上方に示されるような、例えばアクリ
ル樹脂製等の透明板から成る十分に高い剛性を備えたフ
レーム吸着板120に金属線一体フレーム78を位置決
め固定する。フレーム吸着板120には、複数個の吸着
穴122が厚さ方向に貫通して設けられると共にフレー
ム位置決めピン124が下面側の複数箇所に設けられて
おり、フレーム63をそのフレーム位置決めピン124
に押し当ててフレーム吸着板120との相対位置を決め
た後、吸着穴122から吸引することによって、フレー
ム吸着板120の所定位置にフレーム63が真空吸着さ
れる。このとき、金属線一体フレーム78は、被覆金属
線61が溶接されている面が背面板44側に向かうよう
に、図においてその被覆金属線61がフレーム63の下
側に位置する向きとされている。
At this time, the relative positions of the frame 63 and the rear plate 44 in the plane direction are determined by, for example, the following rear plate arranging step S501, frame temporary fixing step S502, suction plate positioning step S503, and By controlling in the frame contact step S504, the perpendicularity between the plurality of coated metal wires 61 and the partition wall 48 is ensured.
Hereinafter, the control method will be described with reference to FIGS. 5 (c) and 5 (d). First, in the back plate arranging step S501, the back plate 44 is mounted on the mounting table 74 of the coated metal wire arranging device, and is brought into contact with a plurality of positioning pins 72 provided on the upper surface 76 of the back metal plate. 44 at a predetermined position (FIG. 8)
reference). On the other hand, in the frame temporary fixing step S502,
The metal wire integrated frame 78 is positioned and fixed to a frame suction plate 120 having a sufficiently high rigidity made of a transparent plate made of, for example, an acrylic resin as shown in FIG. A plurality of suction holes 122 are provided through the frame suction plate 120 in the thickness direction, and frame positioning pins 124 are provided at a plurality of locations on the lower surface side.
After the relative position with respect to the frame suction plate 120 is determined by pressing the frame 63, the frame 63 is vacuum-sucked to a predetermined position of the frame suction plate 120 by sucking through the suction holes 122. At this time, the metal wire integrated frame 78 is oriented such that the coated metal wire 61 is located below the frame 63 in the drawing such that the surface to which the coated metal wire 61 is welded faces the back plate 44 side. I have.

【0046】次いで、吸着板位置合わせ工程S503に
おいて、載置台74に立設されているガイド棒126に
フレーム吸着板120を差し込むことにより、それら載
置台74とフレーム吸着板120との位置合わせを行
う。図5(c) は、このようにしてフレーム63が吸着さ
れ、更に、ガイド棒126にフレーム120が差し込ま
れた後の状態を示している。なお、前記フレーム仮固定
工程S502は、フレーム120がガイド棒126に差
し込まれていない状態で行われる。また、フレーム吸着
板120には、ガイド棒126に対応する図示しないガ
イド穴が設けられており、位置合わせ後において載置台
74の上面76に対して垂直な方向に上下移動可能であ
る。これにより、フレーム63と一体化させられた複数
本の被覆金属線61の長手方向が隔壁48の長手方向に
垂直となる向きで、載置台74から図の上方に離隔した
位置にフレーム63が配置される。
Next, in the suction plate positioning step S503, the positioning between the mounting table 74 and the frame suction plate 120 is performed by inserting the frame suction plate 120 into the guide rod 126 erected on the mounting table 74. . FIG. 5C shows a state after the frame 63 is sucked in this way and the frame 120 is inserted into the guide bar 126. The frame temporary fixing step S502 is performed in a state where the frame 120 is not inserted into the guide bar 126. The frame suction plate 120 is provided with a guide hole (not shown) corresponding to the guide bar 126, and can be moved up and down in a direction perpendicular to the upper surface 76 of the mounting table 74 after alignment. As a result, the frame 63 is arranged at a position separated from the mounting table 74 upward in the drawing in a direction in which the longitudinal direction of the plurality of coated metal wires 61 integrated with the frame 63 is perpendicular to the longitudinal direction of the partition wall 48. Is done.

【0047】更に、フレーム密着工程S504において
は、ガイド穴とガイド棒126とによって載置台74の
上面76の面方向における相対位置が決められたフレー
ム吸着板120を図の矢印方向に背面板44に当接する
位置まで下降させ、その背面板44に密着させることに
より、被覆金属線61を上方からその上面に向かって押
圧する。図5(d) は、密着しようとする瞬間のフレーム
吸着板120を実線で、金属線一体フレーム78を破線
でそれぞれ示している。載置台74の裏側には、電磁石
等から成る吸着磁石128が備えられており、背面板4
4に密着させられたフレーム63は、背面板44の面方
向に位置ずれすることなく、その吸着磁石128によっ
て密着位置に固定される。フレーム63を構成する42
6合金やニッケル等は磁性を有していることから、この
ように磁石による固定が可能である。これにより、フレ
ーム63を介して背面板44に向かって押圧されること
によって、そのフレーム63の下面側に固着されている
被覆金属線61が、前述のように隔壁48の頂部にそれ
の長手方向と略垂直な位置関係を以て当接させられた状
態で、その両端部すなわちフレーム63の対向辺63a
の近傍においてオーバ・コート52上に設けられたペー
スト層62に押し込まれて、そのオーバ・コート52上
にその乾燥強度で固着される。すなわち、本実施例にお
いては、フレーム吸着板120と載置台74との相対位
置を正確に位置決めすることにより、それらにそれぞれ
位置決めされるフレーム63と背面板44とが間接的に
位置決めされ、更に、複数本の被覆金属線61が所定位
置に配置される。
Further, in the frame contact step S504, the frame suction plate 120 whose relative position in the surface direction of the upper surface 76 of the mounting table 74 is determined by the guide holes and the guide rods 126 is attached to the back plate 44 in the direction of the arrow in the figure. By lowering the metal wire 61 to the contact position and bringing the metal wire 61 into close contact with the rear plate 44, the coated metal wire 61 is pressed from above toward the upper surface thereof. In FIG. 5D, the frame suction plate 120 at the moment of the close contact is indicated by a solid line, and the metal wire integrated frame 78 is indicated by a broken line. On the back side of the mounting table 74, an attraction magnet 128 made of an electromagnet or the like is provided.
The frame 63 brought into close contact with 4 is fixed at the contact position by the attraction magnet 128 without being displaced in the surface direction of the back plate 44. 42 that constitutes the frame 63
Since the 6 alloy, nickel, and the like have magnetism, they can be fixed by a magnet in this way. As a result, the coated metal wire 61 fixed to the lower surface of the frame 63 by being pressed toward the back plate 44 via the frame 63 is attached to the top of the partition wall 48 in the longitudinal direction as described above. In a state of being brought into abutment with a substantially vertical positional relationship, the opposite ends 63a of the frame 63 are opposed to each other.
Is pressed into the paste layer 62 provided on the overcoat 52 in the vicinity of and is fixed on the overcoat 52 with its dry strength. That is, in the present embodiment, by accurately positioning the relative positions of the frame suction plate 120 and the mounting table 74, the frame 63 and the back plate 44 positioned respectively on them are indirectly positioned. A plurality of covered metal wires 61 are arranged at predetermined positions.

【0048】その後、吸着穴122からの吸引を停止さ
せることによりフレーム63が吸着磁石128だけで固
定された状態で、フレーム吸着板120が被覆金属線配
設装置から取り外され、更に、被覆金属線61がペース
ト層62の乾燥強度により確実に保持された後に、吸着
磁石128により吸着を解除する。なお、図において
は、この載置状態において0.2(mm) 程度の厚さのフレー
ム63が、h=100 〜300(μm)程度の隔壁48の高さ寸
法よりも薄く描かれているが、それらの相対関係は実際
の寸法に応じて変化する。このように、本実施例におい
ては、金属線一体フレーム78の形態で複数本の被覆金
属線61が隔壁48上に載置されるため、それらは予め
定められた所定の中心間隔gd 、pdeを以て互いに平行
に配列させられることとなる。
Thereafter, by stopping the suction from the suction holes 122, the frame suction plate 120 is removed from the coated metal wire disposing device while the frame 63 is fixed only by the suction magnets 128. After the paste 61 is securely held by the drying strength of the paste layer 62, the suction is released by the suction magnet 128. In the drawing, the frame 63 having a thickness of about 0.2 (mm) in this mounted state is drawn thinner than the height of the partition wall 48 of h = 100 to 300 (μm). Varies depending on the actual dimensions. As described above, in the present embodiment, since the plurality of covered metal wires 61 are placed on the partition wall 48 in the form of the metal wire integrated frame 78, they are arranged at predetermined center intervals gd and pde. They will be arranged parallel to each other.

【0049】図4に戻って、加熱処理工程S8において
は、図8に示されるようにフレーム63に固定された被
覆金属線61が隔壁48の頂部上に配置された状態で、
例えば600(℃) 程度以下の所定温度で熱処理を施す。こ
れにより、ペースト層62が加熱されて溶融させられ且
つその冷却過程において硬化させられてガラス層68が
生成され、そのガラス層68によって複数本の被覆金属
線61の各々がオーバ・コート52上に両端部を固着さ
れる。このとき、金属線56よりも熱膨張係数が大きい
フレーム63に溶接されて一体となっている被覆金属線
61は、冷却過程においてガラス層68が凝固させられ
る例えば300(℃) 程度の温度まではそのフレーム63と
同様な熱膨張量に維持される一方、硬化させられたガラ
ス層68でオーバ・コート52に固着されるその凝固温
度に至った後には背面板44と一体になって収縮させら
れる。
Returning to FIG. 4, in the heat treatment step S8, as shown in FIG. 8, the coated metal wire 61 fixed to the frame 63 is placed on the top of the partition wall 48,
For example, heat treatment is performed at a predetermined temperature of about 600 (° C.) or less. As a result, the paste layer 62 is heated and melted and cured in the cooling process to form a glass layer 68, and the glass layer 68 causes each of the plurality of coated metal wires 61 to be placed on the overcoat 52. Both ends are fixed. At this time, the coated metal wire 61, which is welded to the frame 63 having a larger thermal expansion coefficient than the metal wire 56, is integrated until the glass layer 68 is solidified in the cooling process, for example, to a temperature of about 300 (° C.). While maintaining the same thermal expansion as that of the frame 63, it is shrunk together with the back plate 44 after reaching its solidification temperature where it is fixed to the overcoat 52 with the hardened glass layer 68. .

【0050】因みに、本実施例において、前記の熱膨張
係数から求められる上記凝固温度における熱膨張量は、
室温における長さに対して、例えば、フレーム63が0.
285(%) 程度(426合金から成る場合)或いは 0.42
(%) 程度(ニッケルから成る場合)、被覆金属線61
が0.135(%) 程度、および背面板44が 0.27(%) 程度
である[便宜上、室温と凝固温度との差を300(℃) とし
た。]。そのため、被覆金属線61がガラス層68によ
って固着される際の室温における長さに対する伸び量
が、フレーム63との熱膨張係数の差に基づく弾性伸び
を含んでフレーム63と同じ0.285(%) 程度或いは 0.4
2(%) 程度である一方、固着されてから室温に冷却され
るまでの収縮量はその固着時の背面板44の熱膨張量に
等しく 0.27(%) 程度になることから、固着後の室温に
おける被覆金属線61にはそれらの差である0.015(%)
程度或いは 0.15(%) 程度の伸びが残留する。この伸び
量には熱膨張によるものは含まれておらず、全て弾性伸
びである。したがって、被覆金属線61すなわち表示放
電電極56a、56bには、隔壁48上に配設された状
態においてその弾性伸びに基づく張力が付与されている
ことから、前述のように表示放電電極56a、56bが
隔壁48には固着されていないにも拘わらず、この張力
によって所定の配設位置から移動することが抑制されて
いる。
Incidentally, in the present embodiment, the amount of thermal expansion at the solidification temperature obtained from the above-mentioned coefficient of thermal expansion is:
For the length at room temperature, for example, the frame 63 has 0.
About 285 (%) (when made of 426 alloy) or 0.42
(%) (When made of nickel), coated metal wire 61
Is about 0.135 (%) and the back plate 44 is about 0.27 (%) [For convenience, the difference between the room temperature and the solidification temperature is 300 (° C.). ]. Therefore, the amount of elongation with respect to the length at room temperature when the coated metal wire 61 is fixed by the glass layer 68 is about 0.285 (%), which is the same as that of the frame 63, including the elastic elongation based on the difference in the coefficient of thermal expansion from the frame 63. Or 0.4
On the other hand, the amount of shrinkage from fixation to cooling to room temperature is about 0.27 (%), which is equal to the amount of thermal expansion of the back plate 44 at the time of fixation. The difference is 0.015 (%) which is the difference between
Or about 0.15% of elongation remains. The amount of elongation does not include that due to thermal expansion, and all are elastic elongations. Therefore, since the coated metal wire 61, that is, the display discharge electrodes 56a and 56b is provided with tension based on its elastic elongation in a state where the display discharge electrodes 56a and 56b are disposed on the partition wall 48, as described above, the display discharge electrodes 56a and 56b are provided. Although this is not fixed to the partition wall 48, it is suppressed from moving from a predetermined arrangement position by this tension.

【0051】しかも、被覆金属線61の熱膨張係数はフ
レーム63のそれよりも小さいことから、上記の凝固温
度においても被覆金属線61にはそれらの熱膨張量の差
に基づく張力が付与されている。そのため、上記の熱処
理時において、ペースト層62が十分に軟化させられ容
易に流動する状態となっても、複数本の被覆金属線61
はフレーム63に溶接により固定され且つそれらに張力
が作用していることから、当初の配設位置からの位置ず
れは生じ得ない。このため、対を為して放電させられる
表示放電電極56a、56b相互の間隔およびそれらに
隣接する他の表示放電電極56a、56bとの間隔が、
全てフレーム63に溶接された際における所期の大きさ
に保たれたまま、隔壁48の頂部に当接させられた被覆
金属線61がオーバ・コート52に固着される。
Further, since the thermal expansion coefficient of the coated metal wire 61 is smaller than that of the frame 63, even at the above-mentioned solidification temperature, the coated metal wire 61 is given a tension based on the difference in the amount of thermal expansion between them. I have. Therefore, even when the paste layer 62 is sufficiently softened and easily flows at the time of the above-described heat treatment, the plurality of coated metal wires 61
Are fixed to the frame 63 by welding, and tension is applied to them, so that no displacement from the initial disposition position can occur. For this reason, the distance between the display discharge electrodes 56a and 56b which are discharged in pairs and the distance between the adjacent display discharge electrodes 56a and 56b are
The coated metal wire 61 abutted on the top of the partition wall 48 is fixed to the overcoat 52 while maintaining the desired size when all are welded to the frame 63.

【0052】なお、上記のように熱処理を施すに際して
は、上述したフレーム63の膨張に起因する一方の対向
辺63aの移動方向を被覆金属線61の長手方向に沿っ
た方向に固定して、被覆金属線61と隔壁48との垂直
性を維持する必要がある。そのため、例えば、図示しな
い耐熱クリップや重し等の押さえ治具(固定治具)を用
いて、他方の対向辺63aが背面板44上に固定された
状態で熱処理が施される。また、被覆金属線61の長手
方向の移動を予定する上記一方の対向辺63aでは、フ
レーム63と背面板44との密着性を確保して被覆金属
線61がガラス層68で確実に固定されるようにする必
要がある。そのため、その一方の対向辺63aの熱膨張
を阻害しない程度の重さの重し等を乗せてこれが背面板
44から浮かないようにすることが望ましい。
When the heat treatment is performed as described above, the moving direction of one of the opposite sides 63a caused by the expansion of the frame 63 is fixed to a direction along the longitudinal direction of the coated metal wire 61, and It is necessary to maintain the perpendicularity between the metal wire 61 and the partition 48. Therefore, for example, a heat treatment is performed using a holding jig (fixing jig) such as a heat-resistant clip or weight (not shown) in a state where the other opposing side 63 a is fixed on the back plate 44. In addition, in the one opposite side 63 a where the movement of the coated metal wire 61 in the longitudinal direction is planned, the adhesion between the frame 63 and the back plate 44 is secured, and the coated metal wire 61 is securely fixed by the glass layer 68. You need to do that. Therefore, it is desirable to put a weight or the like that does not hinder the thermal expansion of one of the opposing sides 63 a so as not to float from the back plate 44.

【0053】被覆金属線61が固着された後の切断工程
S9においては、被覆金属線61を例えば図8に一点鎖
線C1 、C2 で示される両端部において切断する。この
ようにして、被覆金属線61とフレーム63とを相互に
分離することにより、そのフレーム63が背面板44上
から除去される。図5(e) は、この状態を示している。
なお、複数本の被覆金属線61は、前述のように隔壁4
8の頂部に当接させられ且つ張力を付与された状態でオ
ーバ・コート52に固着されていることから、その配設
位置からの移動が十分に抑制されている。そのため、そ
の隔壁48の頂部上においてその位置が変化し難いこと
から、フレーム63と分離してもそれらの相互間隔は予
め定められた所定の大きさに維持される。そして、前面
板接合工程S10において、上記のように処理された背
面板44上に別途用意された前面板42を隔壁48の上
部側から載置し、450 〜500(℃) 程度の所定温度で加熱
処理することにより、図示しない周縁部においてフリッ
ト・ガラス等によって内部が気密となるように相互に接
合する。その後、放電ガス封入工程S11において、例
えば、放電空間46内から排気して真空状態にした後、
例えばHe,Ne,Xe等の放電ガスを 400(Torr)程度の所定
圧力で封入することによって、前記PDP40が得られ
る。したがって、以上の工程説明から明らかなように、
前面板42上には何ら膜形成することなく、PDP40
を製造できる。
In the cutting step S9 after the coated metal wire 61 is fixed, the coated metal wire 61 is cut at both ends shown by dashed lines C1 and C2 in FIG. 8, for example. In this manner, the frame 63 is removed from the back plate 44 by separating the coated metal wire 61 and the frame 63 from each other. FIG. 5E shows this state.
Note that the plurality of coated metal wires 61 are connected to the partition walls 4 as described above.
8 is fixed to the overcoat 52 in a state where it is brought into contact with the top and tension is applied, so that movement from the disposition position is sufficiently suppressed. Therefore, since the position of the partition 48 is hard to change on the top, even when separated from the frame 63, their mutual interval is maintained at a predetermined size. In the front plate joining step S10, the separately prepared front plate 42 is placed on the rear plate 44 treated as described above from the upper side of the partition wall 48, and is placed at a predetermined temperature of about 450 to 500 (° C.). By performing the heat treatment, the peripheral portions (not shown) are bonded to each other by frit glass or the like so that the inside is airtight. Thereafter, in the discharge gas filling step S11, for example, after the inside of the discharge space 46 is evacuated to a vacuum state,
For example, the PDP 40 can be obtained by filling a discharge gas such as He, Ne, and Xe at a predetermined pressure of about 400 (Torr). Therefore, as is clear from the above process description,
Without forming any film on the front plate 42, the PDP 40
Can be manufactured.

【0054】ここで、本実施例においては、3電極構造
のPDP40の表示放電電極56a、56bを配設する
に際しては、隔壁形成工程S4において、背面板44の
一面上、厳密にはオーバ・コート52上に隔壁48が一
様な高さに形成される一方、金属線溶接工程S71にお
いて、複数対の表示放電電極56a、56bを構成する
ための複数本の金属線56が一平面に沿い且つ中心間隔
gd 、pdeを以て互いに平行に並ぶように各々その両端
部においてフレーム63の対向辺63a、63aに固定
されると共に、ガラス粉末固着工程S73および焼付工
程S74において、それら複数本の金属線56の外周面
が誘電体被膜58で個々に被覆され、そして、固着用ペ
ースト塗布工程S6において、オーバ・コート52上に
ペースト層62が形成され、金属線配置工程S7におい
て、フレーム63に固定され且つ各々誘電体被膜58で
被覆された複数本の金属線56を、その長手方向が書込
電極50および隔壁48の長手方向と直交する向きで、
そのフレーム63の対向辺63a、63aよりも内側位
置において隔壁48の頂部に当接するように上方からオ
ーバ・コート52上に載置して、実質的にその両端部を
ペースト層62内に押し込むと共に、そのフレーム63
を背面板44に対して位置決めすることにより、被覆金
属線61がそのオーバ・コート52上の所定位置に配置
され、更に、加熱処理工程S8において、オーバ・コー
ト52上に配置された複数本の被覆金属線61がフレー
ム63に固定されたまま600(℃) 程度以下の所定温度で
加熱処理することにより、ペースト層62からガラス層
68が生成されると共に、その冷却過程で硬化させられ
るガラス層68によって複数本の被覆金属線61の各々
がそのオーバ・コート52上に固着される。そのため、
それら複数本の金属線56によって構成される複数対の
表示放電電極56a、56bは、外周面を個々に誘電体
被膜58で被覆された状態で一様な高さの隔壁48の頂
部に当接するように、その隔壁48の長手方向と直交す
る方向に沿い且つ所定間隔gd 、pdeを以て互いに平行
に設けられることから、相互に隣接して対をなす表示放
電電極56a、56bにはそれぞれ対向面が備えられ
る。したがって、図2(b) に示されるようにその対向面
間で専ら表示放電が発生することから、放電に寄与する
電極表面間の距離が略一様となるため、局所的なスパッ
タリングが抑制される。この場合において、上記複数本
の金属線56は、背面板44およびその金属線56より
も大きい熱膨張係数を有するフレーム63に、一平面に
沿い且つ所定間隔を以て互いに平行に並ぶように固定さ
れた状態で隔壁48の頂部に当接させられ、且つオーバ
・コート52上に固着される。そのため、その相互間隔
はその所定間隔に保持されると共に、加熱処理が施され
る過程において背面板44および金属線56との熱膨張
係数の差に基づいて、フレーム63が背面板44よりも
膨張させられ且つ金属線56に適当な張力が付与される
ことにより、複数本の金属線56が互いに平行且つ各々
真直な状態でオーバ・コート52上に固着されることか
ら、複数対の表示放電電極56a、56bを好適に所定
の間隔を以て配設することができる。
Here, in this embodiment, when the display discharge electrodes 56a and 56b of the PDP 40 having the three-electrode structure are arranged, in the partition wall forming step S4, one surface of the back plate 44 is strictly overcoated. While the partition wall 48 is formed on the 52 at a uniform height, in the metal wire welding step S71, a plurality of metal wires 56 for forming a plurality of pairs of the display discharge electrodes 56a and 56b extend along one plane. Both ends are fixed to the opposing sides 63a, 63a of the frame 63 so as to be arranged in parallel with each other with the center intervals gd, pde. The outer peripheral surface is individually coated with a dielectric film 58, and a paste layer 62 is formed on the overcoat 52 in a fixing paste application step S6. In the metal wire arranging step S7, the plurality of metal wires 56 fixed to the frame 63 and each covered with the dielectric film 58 are formed so that the longitudinal direction is orthogonal to the longitudinal direction of the write electrode 50 and the partition wall 48. Orientation
The frame 63 is placed on the overcoat 52 from above so as to be in contact with the top of the partition wall 48 at a position inside the opposing sides 63a, 63a, and both ends are substantially pressed into the paste layer 62. , Its frame 63
Is positioned with respect to the back plate 44, so that the coated metal wire 61 is arranged at a predetermined position on the overcoat 52, and further, in the heat treatment step S8, a plurality of wires arranged on the overcoat 52 are formed. By performing a heat treatment at a predetermined temperature of about 600 (° C.) or less while the coated metal wire 61 is fixed to the frame 63, a glass layer 68 is generated from the paste layer 62, and the glass layer hardened in the cooling process. 68 secures each of the plurality of coated metal wires 61 on its overcoat 52. for that reason,
A plurality of pairs of display discharge electrodes 56a and 56b constituted by the plurality of metal wires 56 are in contact with the tops of the partition walls 48 having a uniform height with the outer peripheral surfaces individually covered with the dielectric film 58. As described above, the display discharge electrodes 56a and 56b, which are adjacent to each other and are paired with each other, have opposing surfaces along the direction perpendicular to the longitudinal direction of the partition wall 48 and at predetermined intervals gd and pde. Be provided. Therefore, as shown in FIG. 2 (b), display discharge occurs exclusively between the opposing surfaces, so that the distance between the electrode surfaces contributing to the discharge becomes substantially uniform, so that local sputtering is suppressed. You. In this case, the plurality of metal wires 56 are fixed to the back plate 44 and the frame 63 having a larger coefficient of thermal expansion than the metal wires 56 so as to be arranged parallel to one another along a plane and at a predetermined interval. In this state, it is brought into contact with the top of the partition wall 48 and is fixed on the overcoat 52. Therefore, the mutual interval is maintained at the predetermined interval, and the frame 63 expands more than the rear plate 44 based on the difference in the coefficient of thermal expansion between the rear plate 44 and the metal wire 56 during the heat treatment. Since the plurality of metal wires 56 are fixed to the overcoat 52 in a state of being parallel to each other and each being straight, by applying an appropriate tension to the metal wires 56, a plurality of pairs of display discharge electrodes are provided. 56a and 56b can be suitably arranged at predetermined intervals.

【0055】因みに、被覆金属線61の形態となってそ
の外周面が誘電体被膜58で覆われている状態では、金
属線56を前述のようにフレーム63に溶接することは
できない。そのため、フレーム63に固定することなく
被覆処理を施された被覆金属線61を隔壁48の頂部に
所定間隔で配設するに際しては、例えば、被覆金属線6
1の各々を予め定められた配列間隔で隔壁48上に載置
し、背面板44の面方向における位置ずれを隔壁48の
外側になるフレーム63の対向辺63aに対応する位置
等において適当な押え治具を用いて抑制した状態で加熱
処理工程S8を施すことになる。このとき、金属線配置
工程S7の直後においては、被覆金属線61がオーバ・
コート52上に塗布形成されたペースト層62の乾燥強
度で保持されるが、そのペースト層62は加熱処理の過
程で軟化流動させられる。したがって、ペースト層62
からガラス層68を生成する加熱処理においては、たと
え押え治具によって位置ずれを抑制しようとしても、被
覆金属線61は自重や内部歪み等の作用によって隔壁4
8上で移動し得る。しかも、金属線56を構成するタン
グステンは背面板44を構成するソーダ・ライム・ガラ
スよりも熱膨張係数αが小さいことから、ガラス層68
が凝固することにより被覆金属線61の両端部がオーバ
・コート52上に固着された後の冷却過程における収縮
量がその背面板44よりも少ないため、加熱処理工程S
8後の室温において被覆金属線61には何ら張力が作用
せず、弛んだ状態となる。そのため、背面板44の面方
向における被覆金属線61の移動は単にその両端部で固
定するだけでは抑制できず、例えば、全ての隔壁48の
頂部にガラス層68等で固着する必要があることから工
程が煩雑になる。すなわち、フレーム63を用いない配
設方法では、被覆金属線61を所定の配列間隔に保持し
たまま固着することが極めて困難であると共に、例え固
着し得たとしても、その後の移動を抑制することも困難
である。
Incidentally, when the outer peripheral surface of the coated metal wire 61 is covered with the dielectric coating 58 in the form of the coated metal wire 61, the metal wire 56 cannot be welded to the frame 63 as described above. Therefore, when arranging the coated metal wires 61 that have been coated without being fixed to the frame 63 on the top of the partition wall 48 at predetermined intervals, for example, the coating metal wires 6
1 are placed on the partition wall 48 at a predetermined arrangement interval, and the positional displacement of the back plate 44 in the surface direction is appropriately controlled at a position corresponding to the opposite side 63a of the frame 63 outside the partition wall 48 or the like. The heat treatment step S8 is performed in a state where the heat treatment is performed using a jig. At this time, immediately after the metal wire arranging step S7, the covered metal wire 61
The paste layer 62 formed on the coat 52 is maintained at the dry strength, and the paste layer 62 is softened and fluidized during the heat treatment. Therefore, the paste layer 62
In the heat treatment for generating the glass layer 68 from the metal, the coated metal wire 61 is not affected by its own weight or internal strain even if the displacement is suppressed by the holding jig.
8 can move on. Moreover, since the tungsten constituting the metal wire 56 has a smaller coefficient of thermal expansion α than the soda-lime glass constituting the back plate 44, the glass layer 68
Is solidified, the amount of shrinkage in the cooling process after both ends of the coated metal wire 61 are fixed on the overcoat 52 is smaller than that of the back plate 44, so that the heat treatment step S
At room temperature after 8, no tension acts on the coated metal wire 61, and the coated metal wire 61 is in a slack state. Therefore, the movement of the coated metal wire 61 in the plane direction of the back plate 44 cannot be suppressed merely by fixing at both ends, and for example, it is necessary to fix the top of all the partition walls 48 with the glass layer 68 or the like. The process becomes complicated. That is, in the disposing method without using the frame 63, it is extremely difficult to fix the coated metal wires 61 while maintaining them at the predetermined arrangement interval, and even if the fixing can be performed, the subsequent movement is suppressed. Is also difficult.

【0056】しかも、本実施例においては、一平面上に
配列させられた複数本の被覆金属線61を一様な高さの
隔壁48上に当接するようにオーバ・コート52上に固
着することによって複数対の表示放電電極56a、56
bが設けられることから、複数対の表示放電電極56
a、56bの外周面のうちのPDP40の厚さ方向すな
わち前面板42の面方向に略垂直な方向に延びる一部
が、実質的に対向放電に寄与する対向面として機能す
る。すなわち、表示放電電極56a、56bの対向面
は、前面板42の面方向に略垂直な面内に備えられる。
そのため、放電領域を十分に大きくするために対向面の
面積すなわち電極面積を十分に大きくしても、その大き
さが放電距離や隣接する発光区画70に設けられている
表示放電電極56との相互間隔に影響しないことから、
十分な大きさの放電領域を確保しながらそれらの電極間
隔によって定められる発光区画70の大きさ(或いは中
心間隔)pdeを小さくすることが可能である。したがっ
て、発光区画70の大きさを一層小さくしてPDP40
の精細度を高めることが容易である。
Further, in this embodiment, a plurality of coated metal wires 61 arranged on one plane are fixed on the overcoat 52 so as to abut on the partition wall 48 having a uniform height. A plurality of pairs of display discharge electrodes 56a, 56
b, a plurality of pairs of display discharge electrodes 56 are provided.
A part of the outer peripheral surfaces a and 56b extending in a thickness direction of the PDP 40, that is, a direction substantially perpendicular to the surface direction of the front plate 42 functions as an opposing surface that substantially contributes to the opposing discharge. That is, the facing surfaces of the display discharge electrodes 56a and 56b are provided in a plane substantially perpendicular to the surface direction of the front plate 42.
Therefore, even if the area of the facing surface, that is, the electrode area, is sufficiently large in order to make the discharge region sufficiently large, the size of the electrode does not depend on the discharge distance or the mutual distance between the display discharge electrode 56 provided in the adjacent light emitting section 70. Because it does not affect the interval,
It is possible to reduce the size (or center interval) pde of the light-emitting section 70 determined by the electrode spacing while securing a sufficiently large discharge region. Therefore, the size of the light emitting section 70 is further reduced, and the PDP 40
It is easy to increase the definition.

【0057】因みに、図1に示されるような従来のPD
P8では、放電に寄与する電極面は前面板10の面方向
に広がって備えられる。そのため、十分な大きさの放電
領域を確保するために表示放電電極24の幅寸法を比較
的大きくすることは、その面方向における表示放電電極
24の寸法拡大を意味する。したがって、表示放電が確
実に発生させられ且つ誤放電が抑制されるように、対を
なす表示放電電極24a、24b相互の間隔gd に対し
て隣接する発光区画36に備えられる他の表示放電電極
24との間隔pdeを十分に大きく設定する必要があるこ
とから、表示放電電極24の幅寸法を比較的大きくする
必要があることと相俟って、発光区画36相互の中心間
隔を十分に小さくしてPDP8を高精細化することが困
難であった。
Incidentally, a conventional PD as shown in FIG.
In P <b> 8, the electrode surface contributing to the discharge is provided to extend in the surface direction of the front plate 10. Therefore, making the width of the display discharge electrode 24 relatively large in order to secure a sufficiently large discharge area means enlarging the size of the display discharge electrode 24 in the plane direction. Therefore, the other display discharge electrodes 24 provided in the light emitting section 36 adjacent to the interval gd between the pair of display discharge electrodes 24a and 24b so that the display discharge is reliably generated and the erroneous discharge is suppressed. Is required to be set to be sufficiently large, and the width dimension of the display discharge electrode 24 needs to be relatively large. Therefore, it was difficult to increase the definition of PDP8.

【0058】また、本実施例においては、固着用ペース
ト塗布工程S6は、背面板44上に設けられたオーバ・
コート52上の隔壁48とフレーム63の対向辺63a
の各々との間に対応する位置に、その隔壁48に沿って
ペースト層62を形成するものであり、加熱処理工程S
8は、冷却過程において硬化させられるガラス層68に
よって複数本の被覆金属線61を各々その両端部におい
てその一面上に固着するものである。そのため、複数本
の被覆金属線61の各々は、隔壁48の外側位置におい
てオーバ・コート52の一面上にその両端部を固着され
ることから、隔壁48の頂部に固着する場合のように、
厚膜絶縁ペーストを隔壁48の頂部全体或いはその大部
分に塗布する必要がなく、工程が簡単になる。このと
き、固着された複数本の被覆金属線61には前述のよう
に熱膨張係数の差に基づく張力が付与されることから、
その長手方向の中間部において隔壁48頂部に固着され
ていなくとも、それに垂直な方向への位置ずれは生じ得
ず、所期の配設状態が好適に得られる。
In the present embodiment, the fixing paste application step S6 is performed by using the over paste provided on the back plate 44.
Opposite side 63 a of partition 48 on coat 52 and frame 63
And a paste layer 62 is formed along the partition wall 48 at a position corresponding to each of the heat treatment steps S
Reference numeral 8 designates a plurality of coated metal wires 61 fixed on one surface at both ends thereof by a glass layer 68 which is hardened in a cooling process. Therefore, since each of the plurality of coated metal wires 61 is fixed at one end thereof on one surface of the overcoat 52 at a position outside the partition 48, as in the case of fixing to the top of the partition 48,
There is no need to apply the thick film insulating paste to the entire top portion or most of the partition wall 48, and the process is simplified. At this time, a tension based on the difference in thermal expansion coefficient is applied to the plurality of fixed coated metal wires 61 as described above.
Even if it is not fixed to the top of the partition wall 48 in the middle part in the longitudinal direction, no displacement in the direction perpendicular thereto can occur, and the desired arrangement state can be suitably obtained.

【0059】また、本実施例においては、複数本の金属
線56の外周面を個々に覆う誘電体被膜58は、金属線
溶接工程S71においてそれら複数本の金属線56がフ
レーム63に固定された後に、ガラス粉末固着工程S7
3および焼付工程S74を施すことによって設けられ
る。そのため、複数本の金属線56は、フレーム63に
固定された状態で一括して被覆処理が施されることか
ら、その被覆処理が簡単になる。しかも、金属線溶接工
程S71において、金属線56がその外周面に誘電体被
膜58を設けられていない状態でフレーム63に固定さ
れることから、これらの順序が反対とされる場合のよう
に外周面に備えられた誘電体被膜58によってその固定
方法が限定されることも抑制される。
Further, in this embodiment, the dielectric coating 58 individually covering the outer peripheral surfaces of the plurality of metal wires 56 has the plurality of metal wires 56 fixed to the frame 63 in the metal wire welding step S71. Later, a glass powder fixing step S7
3 and baking step S74. Therefore, the coating process is performed on the plurality of metal wires 56 collectively while being fixed to the frame 63, so that the coating process is simplified. Moreover, in the metal wire welding step S71, the metal wire 56 is fixed to the frame 63 in a state where the dielectric film 58 is not provided on the outer peripheral surface thereof. Limiting the fixing method by the dielectric film 58 provided on the surface is also suppressed.

【0060】また、本実施例においては、金属線溶接工
程S71において、複数本の金属線56が426合金や
ニッケル等から成るフレーム63に各々溶接された後、
ガラス粉末固着工程S73において、それら複数本の金
属線56の各々の外周面にガラス粉末が電着され、更
に、焼付工程S74において、600(℃) 程度の温度で熱
処理することによりガラス粉末が溶融させられて誘電体
被膜58が生成される。そのため、フレーム63への金
属線56の固定が溶接により為されることから、フレー
ム63に容易且つ確実に所定間隔を以て金属線56を固
定し得て延いては表示放電電極56a、56bの相互間
隔を一層一様にできると共に、フレーム63に溶接され
た複数本の金属線56には、そのフレーム63を介して
通電して電着処理を施し得るため、ガラス粉末固着工程
S73における誘電体粉末の電着処理延いてはその後の
焼付工程S74すなわち誘電体層生成工程を経て為され
る金属線56の被覆処理が一層容易になる。
In this embodiment, after the plurality of metal wires 56 are welded to the frame 63 made of 426 alloy, nickel or the like in the metal wire welding step S71,
In the glass powder fixing step S73, the glass powder is electrodeposited on the outer peripheral surface of each of the plurality of metal wires 56. Further, in the baking step S74, the glass powder is melted by heat treatment at a temperature of about 600 (° C.). This produces a dielectric coating 58. Therefore, since the metal wire 56 is fixed to the frame 63 by welding, the metal wire 56 can be fixed to the frame 63 easily and reliably at a predetermined interval, and the mutual interval between the display discharge electrodes 56a and 56b can be extended. Can be made more uniform, and a plurality of metal wires 56 welded to the frame 63 can be subjected to an electrodeposition process by energizing through the frame 63, so that the dielectric powder in the glass powder fixing step S73 can be formed. The electrodeposition process, and subsequently, the coating process of the metal wire 56 performed through the subsequent baking process S74, that is, the dielectric layer forming process, is further facilitated.

【0061】また、本実施例においては、加熱処理工程
S8の後に、フレーム63の対向辺63a、63aと隔
壁48との間の位置において複数本の金属線56の各々
を切断することにより、そのフレーム63を除去する切
断工程S9が実施される。そのため、複数本の金属線5
6の各々が切断されることにより相互に電気的に絶縁さ
せられることから、フレーム63として426合金やニ
ッケル等の金属材料を用いながら、表示放電電極56
a、56b相互、およびそれぞれ走査電極として用いら
れるもの相互が独立させられるため、好適に電極本来の
機能が得られる。しかも、金属線56がすべて切断され
ることによりフレーム63が取り除かれ、PDP40内
に配置されないことから、それが放電空間46の一部を
占めることに起因するその有効寸法の減少延いてはPD
P40の寸法拡大が抑制される。
Further, in this embodiment, after the heat treatment step S8, each of the plurality of metal wires 56 is cut at a position between the opposing sides 63a, 63a of the frame 63 and the partition wall 48, so that A cutting step S9 for removing the frame 63 is performed. Therefore, a plurality of metal wires 5
6 are cut off from each other so that they are electrically insulated from each other.
Since the electrodes a and 56b and the electrodes used as the scanning electrodes are independent of each other, the original function of the electrodes can be suitably obtained. In addition, since the frame 63 is removed by cutting all the metal wires 56 and is not arranged in the PDP 40, the effective dimension thereof is reduced due to the fact that it occupies a part of the discharge space 46.
P40 dimensional expansion is suppressed.

【0062】また、本実施例においては、表示放電電極
56a、56bは、その長手方向に垂直な断面形状が円
形を成すものである。そのため、その断面において放電
に寄与する部分の表面に不連続面を形成する角部が存在
しないことから、その角部における放電集中が抑制され
て、局所的なスパッタリングが一層抑制される。しか
も、光の射出側から見て表示放電電極56a、56bの
陰に位置する部分で発生する光が表示放電電極56a、
56bを回り込んで前面板42を通して射出されること
から、表示放電電極56a、56bによる遮光が抑制さ
れるため、一層高い輝度が得られる。また、遮光性が低
いことから、表示放電電極56a、56bを透明電極お
よびその導電性を補うための金属電極から構成する必要
がないため、PDP40の製造工程が簡単になり、製造
コストが低減される。更に、断面形状に方向性がないこ
とから製造工程が一層簡単になる。
In this embodiment, the display discharge electrodes 56a and 56b have a circular cross section perpendicular to the longitudinal direction. Therefore, since there is no corner that forms a discontinuous surface on the surface of a portion contributing to discharge in the cross section, discharge concentration at the corner is suppressed, and local sputtering is further suppressed. In addition, light generated in a portion located behind the display discharge electrodes 56a and 56b when viewed from the light emitting side emits the display discharge electrodes 56a and 56b.
Since the light is emitted around the front plate 42 around the 56b, light shielding by the display discharge electrodes 56a and 56b is suppressed, so that higher luminance can be obtained. Further, since the light-shielding property is low, the display discharge electrodes 56a and 56b do not need to be formed of a transparent electrode and a metal electrode for supplementing the conductivity, so that the manufacturing process of the PDP 40 is simplified, and the manufacturing cost is reduced. You. Further, since the cross-sectional shape has no directionality, the manufacturing process is further simplified.

【0063】また、本実施例においては、背面板44上
および隔壁48側面に蛍光体層54が備えられる。その
ため、好適にカラー表示が得られるが、その蛍光体層5
4が表示放電電極56a、56bから離れた位置に設け
られることから、表示放電はその蛍光体層54から離れ
た位置で生じることとなる。したがって、表示放電の際
に飛散する放電ガス・イオンが衝突することによる蛍光
体層54の劣化が抑制されるため、PDP40の経時的
な輝度低下が抑制される。
In this embodiment, the phosphor layer 54 is provided on the back plate 44 and on the side wall of the partition wall 48. Therefore, color display can be suitably obtained, but the phosphor layer 5
Since 4 is provided at a position distant from the display discharge electrodes 56a and 56b, a display discharge occurs at a position distant from the phosphor layer 54. Therefore, the deterioration of the phosphor layer 54 due to the collision of the discharge gas ions scattered at the time of the display discharge is suppressed, and the decrease in the luminance of the PDP 40 with time is suppressed.

【0064】また、表示放電電極56a、56bが金属
線から構成されると共に、表示放電電極56a、56b
を覆う誘電体被膜58を構成するための金属線の誘電体
被膜工程(図6のガラス粉末固着工程S73および焼付
工程S74)が前面板42および背面板44の処理工程
とは別工程とされて、それらの上に表示放電電極56
a、56bや誘電体被膜58が形成されないことから、
これらを形成するための設備の大きさが前面板42およ
び背面板44の寸法の影響を受けないため、PDP40
の表示面積が大型化する場合にも製造設備の規模拡大が
抑制される。
The display discharge electrodes 56a, 56b are made of metal wires, and the display discharge electrodes 56a, 56b
The dielectric coating step of the metal wire (the glass powder fixing step S73 and the baking step S74 in FIG. 6) for forming the dielectric coating 58 that covers the front plate 42 and the rear plate 44 is a separate step. , Display discharge electrodes 56 on them
a, 56b and the dielectric film 58 are not formed,
Since the size of the equipment for forming these is not affected by the dimensions of the front plate 42 and the back plate 44, the PDP 40
Even when the display area of the device becomes large, the scale-up of the manufacturing equipment is suppressed.

【0065】因みに、前記図1に示されるような従来の
3電極構造のAC型PDP8では、十分な大きさの放電
領域を確保し且つ表示放電電極24による遮光を抑制す
る目的で、透明電極28が用いられていたため、電極形
成工程として例えば図9に示されるような多くの工程が
必要であった。すなわち、先ず、SiO2層形成工程S10
1において透明電極28の膜強度を高めると共にガラス
基板からのアルカリ成分溶出を抑制するためのSiO2
(図1では図示せず)をディッピング法、スパッタ法、
CVD法やスクリーン印刷法等で設け、次いで、透明導
電膜形成工程S102においてそのSiO2膜上にCVDや
蒸着等の薄膜プロセスによってITO、ATO等の透明
導電膜を設け、更に、パターニング工程S103におい
てフォト・プロセスを利用してパターニングすることに
よって透明電極28が形成される。この透明電極28は
導電性が低いことから、バス電極30が必要であるた
め、金属膜形成工程S104において透明電極28上に
Cr-Cu-Cr等の金属膜を薄膜プロセスで形成し、パターニ
ング工程S105において透明電極28と同様にパター
ニングすることによって、表示放電電極24が得られ、
その後、誘電体層形成工程S106において誘電体層2
0が形成される。したがって、高価な薄膜プロセスが利
用されると共に製造工程が複雑となって、製造コストが
増大していた。
Incidentally, in the conventional AC-type PDP 8 having a three-electrode structure as shown in FIG. 1, in order to secure a sufficiently large discharge area and to suppress shading by the display discharge electrode 24, the transparent electrode 28 is formed. Therefore, many steps as shown in FIG. 9 were required as an electrode forming step. That is, first, the SiO 2 layer forming step S10
In FIG. 1, an SiO 2 film (not shown in FIG. 1) for increasing the film strength of the transparent electrode 28 and suppressing the elution of alkali components from the glass substrate is dipped, sputtered,
A transparent conductive film such as ITO or ATO is provided on the SiO 2 film by a thin film process such as CVD or vapor deposition in a transparent conductive film forming step S102. The transparent electrode 28 is formed by patterning using a photo process. Since the transparent electrode 28 has a low conductivity, the bus electrode 30 is necessary.
A display discharge electrode 24 is obtained by forming a metal film such as Cr-Cu-Cr by a thin film process and patterning it in the patterning step S105 in the same manner as the transparent electrode 28.
After that, in the dielectric layer forming step S106, the dielectric layer 2
0 is formed. Therefore, an expensive thin film process is used and the manufacturing process is complicated, so that the manufacturing cost is increased.

【0066】また、本実施例においては、前述のように
前面板42には特に膜形成する必要がなくなるため、そ
の内面に外光の反射を抑制して高いコントラストを得る
ためのカラー・フィルタを設けることも容易である。因
みに、カラー・フィルタを設ける場合には、視野角の影
響を可及的に小さくするために光を射出する前面板42
の内面に設ける必要がある。そのため、従来のように前
面板10の内面に膜形成されるPDPでは、図10に要
部断面を示すように、表示放電電極24や誘電体層20
を設けるために、カラーフィルタ64上に誘電体層66
を設けて表示放電電極24等の形成面を平坦にする必要
があると共に、前面板10および背面板12を接合して
気密空間を形成するに際してカラー・フィルタ64を書
込電極18に沿って隔壁14の間に位置させる必要があ
って、工程が複雑になり且つ寸法やピッチの制御が困難
であるという問題もあった。
Further, in this embodiment, since it is not necessary to form a film on the front plate 42 as described above, a color filter for suppressing reflection of external light and obtaining high contrast is provided on the inner surface thereof. It is easy to provide. By the way, when a color filter is provided, the front plate 42 for emitting light in order to minimize the influence of the viewing angle.
Must be provided on the inner surface of the For this reason, in a conventional PDP having a film formed on the inner surface of the front plate 10, as shown in FIG.
To provide a dielectric layer 66 on the color filter 64.
It is necessary to flatten the surface on which the display discharge electrodes 24 and the like are formed, and to form a color filter 64 along the writing electrodes 18 when joining the front plate 10 and the back plate 12 to form an airtight space. Therefore, there is a problem that the process is complicated and it is difficult to control the dimensions and the pitch.

【0067】次に、本発明の他の実施例を説明する。な
お、以下の実施例において前述の実施例と共通する部分
は説明を省略する。
Next, another embodiment of the present invention will be described. In the following embodiments, description of parts common to the above-described embodiments will be omitted.

【0068】図11は、本発明の表示放電電極の配設方
法の他の実施例が適用されたPDP80の構成を示す図
2に対応する図である。図において、背面板44の面方
向に平行な2平面上において、例えば270(μm)程度の高
さに設けられた隔壁48の長手方向である第1の方向と
略直交する第2の方向に沿って、それぞれ互いに平行に
配列された複数対の表示放電電極82a、82bが設け
られている。これら表示放電電極82a、82bは、何
れも前記被覆金属線61で構成されるものであり、それ
ぞれ例えばpde=750(μm)程度の一様な中心間隔を以て
配列させられ、維持放電させられる各対が隔壁48の高
さ方向において上下に並んでいる。背面板44側に位置
する表示放電電極82aはオーバ・コート52の上面か
ら例えば100(μm)程度の高さ位置に、前面板42側に位
置する表示放電電極82bは例えば表示放電電極82a
との間の放電距離が100(μm)程度で前面板42の内面に
略接触する高さ位置にそれぞれ備えられる。
FIG. 11 is a view corresponding to FIG. 2 showing the configuration of a PDP 80 to which another embodiment of the method of disposing display discharge electrodes according to the present invention is applied. In the drawing, on two planes parallel to the plane direction of the back plate 44, in a second direction substantially orthogonal to a first direction which is a longitudinal direction of the partition wall 48 provided at a height of, for example, about 270 (μm). A plurality of pairs of display discharge electrodes 82a and 82b are provided along the respective lines. Each of the display discharge electrodes 82a and 82b is composed of the coated metal wire 61, and is arranged at a uniform center interval of, for example, about pde = 750 (μm), and each pair is subjected to sustain discharge. Are vertically arranged in the height direction of the partition wall 48. The display discharge electrode 82a located on the rear plate 44 side is at a height of, for example, about 100 (μm) from the upper surface of the overcoat 52, and the display discharge electrode 82b located on the front plate 42 side is, for example, the display discharge electrode 82a.
And a discharge distance between them is about 100 (μm), and they are provided at respective height positions substantially in contact with the inner surface of the front plate 42.

【0069】また、PDP80においても、オーバ・コ
ート52の表面および隔壁48の側面に蛍光体層54が
設けられている。上記複数対の表示放電電極82a、8
2bは、上側に位置する表示放電電極82bがその隔壁
48の上側(頂部上)に設けられている一方、下側に位
置する表示放電電極82aがその隔壁48および蛍光体
層54を貫通してその頂部よりも下側位置に設けられて
いる。PDP80は、以上説明した部分以外の構成、す
なわち各対の表示放電電極82a、82bが背面板44
の面方向に垂直な方向に並んで設けられていることの他
は、前記図2に示されるPDP40と概略同様に構成さ
れており、前述した駆動方法によって同様に駆動され
る。なお、駆動時に書込電極50との間で放電させられ
る走査(スキャン)電極として機能するのは、下側に位
置する表示放電電極82aである。
Also, in the PDP 80, the phosphor layer 54 is provided on the surface of the overcoat 52 and the side surface of the partition wall 48. The plurality of pairs of display discharge electrodes 82a, 82
2b, the upper display discharge electrode 82b is provided above the partition 48 (on the top), while the lower display discharge electrode 82a penetrates the partition 48 and the phosphor layer 54. It is provided at a position below the top. The PDP 80 has a configuration other than that described above, that is, the display discharge electrodes 82 a and 82 b of each pair
Except for being provided in a direction perpendicular to the plane direction of the PDP 40, the PDP 40 is configured substantially the same as the PDP 40 shown in FIG. 2, and is driven similarly by the above-described driving method. It is the display discharge electrode 82a located on the lower side that functions as a scanning electrode that is discharged between the writing electrode 50 during driving.

【0070】このように構成されたPDP80によれ
ば、互いに平行に配設された複数対の表示放電電極82
a、82b間で維持放電させる3電極構造でありなが
ら、相互の間で表示放電させられる複数対の表示放電電
極82a、82bは、前面板42から背面板44に向か
う厚み方向において異なる高さ位置に実質的に対向して
配置される。そのため、表示放電電極82aが光の射出
側になる前面板42の内面近傍から離隔して位置して、
その内面近傍には各発光区画70(図2(b) 参照)毎に
表示放電電極82bが一本だけ位置することから、表示
放電電極82a、82bによる遮光が少なくなるため、
発光区画70毎の実質的な開口率が向上させられて高輝
度が得られる。しかも、表示放電電極82a、82b間
の放電方向は、複数の発光区画70が並ぶ面方向と垂直
とされていることから、放電距離と発光区画70の中心
間隔とを互いに独立に設定できるため、前記PDP40
よりも一層高精細化が容易であり、例えば、HDTVに
要求される200 〜300(μm)のセル・ピッチを採ることも
可能である。
According to the PDP 80 thus configured, a plurality of pairs of display discharge electrodes 82 arranged in parallel with each other are provided.
a and 82b, a plurality of pairs of display discharge electrodes 82a and 82b which are displayed and discharged between each other have different height positions in the thickness direction from the front plate 42 to the back plate 44, while having a three-electrode structure in which a sustain discharge is performed between the two. Are arranged substantially opposite to each other. Therefore, the display discharge electrode 82a is located away from the vicinity of the inner surface of the front plate 42 on the light emission side,
Since only one display discharge electrode 82b is located near each inner surface of each light-emitting section 70 (see FIG. 2B), light shielding by the display discharge electrodes 82a and 82b is reduced.
The substantial aperture ratio of each light-emitting section 70 is improved, and high luminance can be obtained. Moreover, since the discharge direction between the display discharge electrodes 82a and 82b is perpendicular to the plane direction in which the plurality of light emitting sections 70 are arranged, the discharge distance and the center interval of the light emitting sections 70 can be set independently of each other. The PDP 40
Higher definition is easier than ever, and for example, a cell pitch of 200 to 300 (μm) required for HDTV can be adopted.

【0071】更に、上記構造によれば、走査電極として
機能する表示放電電極82aが、側面に蛍光体層54が
設けられる隔壁48の頂部よりも下側に位置させられる
ことから、その表示放電電極82aの上側に位置する部
分の高さを適宜変更することにより、その隔壁48の高
さすなわち蛍光体層54の塗設高さと表示放電電極82
aの配設高さとを独立に設定できる。そのため、書込電
極50との間の放電距離をPDP8等と同様にしながら
隔壁48の高さを高くして蛍光体層54の面積を増して
輝度を向上させ、或いは、蛍光体層54の面積を比較的
大きく維持したまま書込電極50との間の放電距離を小
さくして動作マージンを増大することができる。
Further, according to the above structure, the display discharge electrode 82a functioning as the scanning electrode is located below the top of the partition wall 48 on which the phosphor layer 54 is provided on the side surface. The height of the partition 48, that is, the coating height of the phosphor layer 54, and the display discharge electrode 82
The arrangement height of a can be set independently. Therefore, the height of the partition wall 48 is increased while the discharge distance between the writing electrode 50 and the PDP 8 or the like is increased, so that the area of the phosphor layer 54 is increased to improve the luminance, or the area of the phosphor layer 54 is improved. Is maintained relatively large, the discharge distance between the write electrode 50 and the write electrode 50 can be reduced to increase the operation margin.

【0072】以下、上記のPDP80の製造方法の一例
を、工程図を示す図12および工程の各段階における断
面構造をそれぞれ示す図13(a) 〜(e-2) を参照して説
明する。なお、上記図12は、前記図4のオーバ・コー
ト工程S3と蛍光体層形成工程S5との間において隔壁
形成工程S4に代えて実施される部分のみを示してお
り、他の工程は図4に示されるものと同様であるので、
相違点を中心に説明する。
Hereinafter, an example of the method of manufacturing the above-described PDP 80 will be described with reference to FIG. 12 showing a process chart and FIGS. Note that FIG. 12 shows only a part that is performed in place of the partition wall forming step S4 between the overcoating step S3 and the phosphor layer forming step S5 in FIG. Is the same as shown in
The following description focuses on the differences.

【0073】オーバ・コート工程S3においてオーバ・
コート52を形成した後、下部隔壁乾燥体形成工程S4
1においては、前記隔壁形成工程S4と同様に厚膜絶縁
ペースト(隔壁形成用ペースト)を繰り返し印刷・乾燥
して積層することにより、隔壁48のうちの表示放電電
極82aよりも下側に位置する部分を構成することとな
る高さ100 〜110(μm)程度の下部隔壁乾燥体84aを形
成する。次いで、第一頂部ペースト塗布工程S42にお
いては、その下部隔壁乾燥体84aの頂部に同様な厚膜
絶縁ペーストを塗布して、隔壁48のうち下部隔壁乾燥
体84aよりも上側に位置する一部を構成するための 5
0(μm)程度の厚さの中間ペースト層86を形成する。図
13(a) はこの状態を示している。なお、図13(a) 〜
(e-2) においては、背面板44上に形成された膜のうち
オーバ・コート52だけを示し、これよりも背面板44
側に位置する部分は省略した。本実施例においては、第
一頂部ペースト塗布工程S41が頂部ペースト塗布工程
に対応し、中間ペースト層86が頂部ペースト膜に相当
する。したがって、本実施例においては、隔壁48の下
部を構成する下部隔壁体に生成される上記の下部隔壁乾
燥体84aが未焼成の状態で頂部ペースト塗布工程が施
される。
In the overcoating step S3,
After the coat 52 is formed, the lower partition wall dry body forming step S4
In No. 1, by repeatedly printing, drying and laminating a thick film insulating paste (paste for forming a partition) in the same manner as in the partition formation step S4, the partition 48 is positioned below the display discharge electrode 82a. A dried lower partition wall 84a having a height of about 100 to 110 (μm) which constitutes a portion is formed. Next, in a first top paste application step S42, a similar thick film insulating paste is applied to the top of the lower partition wall dry body 84a, and a part of the partition walls 48 located above the lower partition wall dry body 84a is removed. 5 to configure
An intermediate paste layer 86 having a thickness of about 0 (μm) is formed. FIG. 13A shows this state. It should be noted that FIG.
In (e-2), only the overcoat 52 of the film formed on the back plate 44 is shown.
The part located on the side is omitted. In this embodiment, the first top paste application step S41 corresponds to the top paste application step, and the intermediate paste layer 86 corresponds to the top paste film. Therefore, in this embodiment, the top paste application step is performed in a state in which the above-described dried lower partition wall 84a formed on the lower partition wall constituting the lower portion of the partition wall 48 is not fired.

【0074】そして、下側金属線配置工程S43におい
て、図14に示されるようにフレーム88に例えば750
(μm)程度の等しい中心間隔で固定された表示放電電極
82aを構成するための複数本の被覆金属線61を、そ
の長手方向が下部隔壁乾燥体84aの長手方向と直交す
る向きで、中間ペースト層86が乾燥する前にその上に
載置して下部隔壁乾燥体84aの頂部に向かって押し込
み、乾燥処理を施す。これにより、被覆金属線61は、
既に乾燥済の下部隔壁乾燥体84aの頂部に略接触する
位置に埋め込まれてその乾燥強度で保持され、中間ペー
スト層86が乾燥させられた中間隔壁乾燥体84bに略
全体を覆われた状態で固定される。図13(b-1) 、(b-
2) は被覆金属線61を載置した状態を、図13(c-1)
、(c-2) は埋め込まれた後或いは乾燥後の状態を示し
ている。なお、上記の下側金属線配置工程S43におい
て、各部材の相対位置や配置方法等は、前記金属線配置
工程S7と略同様である。本実施例においては、上記の
下側金属線配置工程S43に用いられるフレーム88が
第2の枠状体に相当する。また、フレーム88は、前記
のフレーム63と同形状且つ同材料で構成される。すな
わち、本実施例においても、複数本の被覆金属線61を
フレーム63と同様なフレーム88、すなわち背面板4
4および金属線56の構成材料よりも熱膨張係数が大き
い材料からなるフレーム88に溶接した状態で下部隔壁
乾燥体84aの頂部に固定することにより、被覆金属線
61相互の間隔および下部隔壁乾燥体84aの長手方向
との垂直性が高い精度で確保される。
Then, in the lower metal line arranging step S43, as shown in FIG.
A plurality of coated metal wires 61 for constituting the display discharge electrodes 82a fixed at the same center interval of about (μm) are arranged in a direction in which the longitudinal direction thereof is orthogonal to the longitudinal direction of the lower partition dry body 84a, and Before the layer 86 is dried, it is placed thereon and pushed toward the top of the lower partition dry body 84a to perform a drying process. Thereby, the coated metal wire 61
The intermediate partition layer 86 is buried at a position substantially in contact with the top of the already dried lower partition wall 84a, is held at its dry strength, and the intermediate paste layer 86 is almost entirely covered with the dried intermediate partition wall dry body 84b. Fixed. FIG. 13 (b-1), (b-
2) shows a state where the coated metal wire 61 is placed, as shown in FIG.
, (C-2) shows the state after embedding or drying. In the lower metal wire arranging step S43, the relative positions and arrangement methods of the respective members are substantially the same as those in the metal wire arranging step S7. In the present embodiment, the frame 88 used in the lower metal line arranging step S43 corresponds to a second frame. The frame 88 has the same shape and the same material as the frame 63 described above. That is, also in the present embodiment, a plurality of coated metal wires 61 are connected to a frame 88 similar to the frame 63, that is,
4 and fixed to the top of the lower partition dry body 84a in a state of being welded to a frame 88 made of a material having a larger coefficient of thermal expansion than the constituent material of the metal wire 56, so that the distance between the coated metal wires 61 and the lower partition dry body are fixed. The perpendicularity to the longitudinal direction of 84a is secured with high accuracy.

【0075】上記のように表示放電電極82aに相当す
る被覆金属線61を配置した後、第二頂部ペースト塗布
工程S44においては、中間隔壁乾燥体84bの形成に
用いたものと同様な厚膜絶縁ペーストを、その上に繰り
返し印刷および乾燥することにより、例えばオーバ・コ
ート52上からの高さが280 〜290(μm)程度となるよう
に上部隔壁乾燥体84cを形成する。図13(d-1) 、(d
-2) はこの状態を示している。なお、中間隔壁乾燥体8
4bの上面には、前記図13(c-2) に示されるように被
覆金属線61の埋め込みに起因する凹凸が生じている
が、中間ペースト層86が十分に厚く形成されると共
に、その中間ペースト層86が十分な流動性を有する間
に被覆金属線61が押し込まれることから、その凹凸は
上部隔壁乾燥体84cを形成するための厚膜絶縁ペース
トの均一な塗布に支障のない程度の小ささに留まってい
る。そして、焼成工程S45において、このように塗膜
が形成された背面板44を焼付工程S74の処理温度よ
りも低い例えば580(℃) 程度の所定温度で焼成すること
により、下部隔壁乾燥体84a、中間隔壁乾燥体84
b、および上部隔壁乾燥体84cが溶融および一体化さ
せられて被覆金属線61が強固に保持され、高さ方向の
中間部において厚み方向に被覆金属線61すなわち表示
放電電極82aが貫通させられた隔壁48が生成され
る。図13(e-1) 、(e-2) はこの状態を示している。こ
のように表示放電電極82aを隔壁48を貫通して設け
る際にも、被覆金属線61にはフレーム88との熱膨張
係数の差に基づいて真直に伸ばされた状態で、熱処理の
冷却過程で硬化させられる隔壁48によって背面板44
上(背面板44の上方)に固着されると共に、焼成工程
S74の終了後においてそのフレーム88と背面板44
との熱膨張係数の差に基づく弾性伸びが残留することか
ら、真直性を保持したまま好適に所定の配設位置に設け
られる。また、このとき、下部隔壁乾燥体84a等の焼
成収縮は90〜 96(%) 程度であるため、隔壁48の高さ
は270(μm)程度、表示放電電極82aの下端位置はオー
バ・コート52上から100(μm)程度となる。本実施例に
おいては、中間ペースト層86から乾燥生成されて、表
示放電電極82aを直接的に固着する機能を有する中間
隔壁乾燥体84bと共に、その上に設けられる上部隔壁
乾燥体84cが焼成処理によって同時に隔壁48の一部
に生成される。また、本実施例においては、下部隔壁乾
燥体形成工程S41、第一頂部ペースト塗布工程S4
2、第二頂部ペースト塗布工程S44、および焼成工程
S45が隔壁形成工程に、第一頂部ペースト塗布工程S
42乃至焼成工程S45が配設工程にそれぞれ対応す
る。すなわち、表示放電電極82aを構成する被覆金属
線61を下側隔壁体(隔壁48のうち下側隔壁乾燥体8
4aから生成される部分)の頂部に固着するための焼成
工程は、隔壁形成のための焼成工程を兼ねている。
After arranging the coated metal wire 61 corresponding to the display discharge electrode 82a as described above, in the second top paste application step S44, the same thick film insulating material as that used for forming the intermediate partition wall dry body 84b is used. The paste is repeatedly printed and dried thereon to form the dried upper partition wall 84c so that the height from the overcoat 52 is, for example, about 280 to 290 (μm). Fig. 13 (d-1), (d
-2) shows this state. In addition, the intermediate partition wall dried body 8
As shown in FIG. 13 (c-2), the upper surface of the upper surface 4b has irregularities due to the embedding of the covering metal wires 61. However, the intermediate paste layer 86 is formed sufficiently thick, Since the coated metal wire 61 is pushed in while the paste layer 86 has sufficient fluidity, the irregularities are small enough to not disturb the uniform application of the thick film insulating paste for forming the upper partition dry body 84c. It stays at that. Then, in the firing step S45, the back plate 44 on which the coating film is formed in this way is fired at a predetermined temperature lower than the processing temperature of the firing step S74, for example, about 580 (° C.), so that the lower partition wall dried body 84a, Dry intermediate wall 84
b, and the dried upper partition wall 84c were melted and integrated to firmly hold the coated metal wire 61, and the coated metal wire 61, that is, the display discharge electrode 82a was penetrated in the thickness direction at the middle part in the height direction. A partition 48 is created. FIGS. 13 (e-1) and 13 (e-2) show this state. Even when the display discharge electrode 82a is provided through the partition wall 48 in this manner, the coated metal wire 61 is stretched straight based on the difference in the thermal expansion coefficient from the frame 88, and is thereby cooled during the heat treatment. The back plate 44 is hardened by the partition wall 48 to be hardened.
The frame 88 and the rear plate 44 are fixed to the upper side (above the rear plate 44) and after the firing step S74 is completed.
Since the elastic elongation based on the difference in the thermal expansion coefficient from the above remains, it is preferably provided at a predetermined arrangement position while maintaining straightness. At this time, since the shrinkage of firing of the lower partition dry body 84a and the like is about 90 to 96 (%), the height of the partition 48 is about 270 (μm), and the lower end position of the display discharge electrode 82a is overcoat 52. It is about 100 (μm) from above. In the present embodiment, the intermediate partition dry body 84b, which is dried and generated from the intermediate paste layer 86 and has a function of directly fixing the display discharge electrode 82a, and the upper partition dry body 84c provided thereon are fired. At the same time, it is generated in a part of the partition wall 48. Further, in the present embodiment, the lower partition wall dry body forming step S41, the first top paste applying step S4
2. The second top paste application step S44 and the baking step S45 include a first top paste application step S
Steps 42 to S45 correspond to the disposing step, respectively. That is, the coated metal wire 61 constituting the display discharge electrode 82a is connected to the lower partition (the lower partition dry body 8 of the partition 48).
The baking process for fixing to the top of the portion formed from 4a) also serves as a baking process for forming the partition walls.

【0076】上記の焼成処理の後、切断工程S46にお
いては、前記切断工程S9と同様に、被覆金属線61を
切断することによってフレーム88を分離して背面板4
4上から除去する。そして、蛍光体層形成工程S5にお
いて、前記PDP40の場合と同様な蛍光体ペーストを
隔壁48上から塗布して乾燥することにより、オーバ・
コート52の上面および隔壁48の側面上に前記の蛍光
体層54を形成する。このとき、前記図5(b) に示され
る場合と同様に、オーバ・コート52上に配列された隔
壁48相互の間は蛍光体ペーストによって埋め尽くさ
れ、被覆金属線61もそれによって覆われることとなる
が、前述のように、塗布後の乾燥処理によって有機溶剤
が揮発して除去されると蛍光体ペーストが収縮する。そ
のため、蛍光体層54がオーバ・コート52上面および
隔壁48側面に適度な厚さで固着されると共に、被覆金
属線61が露出させられることとなる。被覆金属線61
の外周面には保護膜60が備えられてその表面が十分に
滑らかになっていることから、蛍光体ペーストとの濡れ
性が悪いため、その乾燥収縮の後には表面に蛍光体ペー
ストが残らないのである。なお、上記の乾燥処理段階で
は、蛍光体層54中には樹脂成分が残存しているが、後
の加熱処理工程S8(図4参照)で熱処理を施す際に分
解させられ除去される。
After the above-mentioned baking process, in the cutting step S46, the frame 88 is separated by cutting the coated metal wire 61 to cut the back plate 4 in the same manner as in the cutting step S9.
4 Remove from above. Then, in the phosphor layer forming step S5, the same phosphor paste as in the case of the PDP 40 is applied from above the partition walls 48 and dried, so that
The phosphor layer 54 is formed on the upper surface of the coat 52 and the side surfaces of the partition walls 48. At this time, similarly to the case shown in FIG. 5B, the space between the partitions 48 arranged on the overcoat 52 is filled with the phosphor paste, and the coated metal wire 61 is also covered with the phosphor paste. However, as described above, the phosphor paste shrinks when the organic solvent is volatilized and removed by the drying treatment after the application. Therefore, the phosphor layer 54 is fixed to the upper surface of the overcoat 52 and the side surface of the partition wall 48 with an appropriate thickness, and the coated metal wire 61 is exposed. Covered metal wire 61
Is provided with a protective film 60 on its outer peripheral surface and its surface is sufficiently smooth, so that the wettability with the phosphor paste is poor, so that the phosphor paste does not remain on the surface after the drying shrinkage. It is. Although the resin component remains in the phosphor layer 54 in the above-mentioned drying treatment step, it is decomposed and removed during the heat treatment in the subsequent heat treatment step S8 (see FIG. 4).

【0077】上記のようにして、表示放電電極82aお
よび蛍光体層54を設けた後、前記図4に示される固着
用ペースト塗布工程S6乃至放電ガス封入工程S11が
同様にして実施されることにより、前記PDP80が製
造される。このとき、表示放電電極82bを構成するた
めの被覆金属線61の配設は、表示放電電極82aを構
成するものと同様に図14に示されるフレーム88に等
間隔で溶接された被覆金属線61が用いられる他は、P
DP40において表示放電電極56a、56bを配設す
る場合と同様にして実施される。すなわち、図8に示さ
れるように背面板44が位置決めされると共に、図5
(b) 〜(d) に示されるように、フレーム88と隔壁48
との間の位置においてオーバ・コート52上にガラス層
68によって両端部が固着されることで、被覆金属線6
1が隔壁48の頂部の所定位置に押しつけられ、その位
置に固着される。なお、本実施例においては、金属線配
置工程S7に用いられるフレーム88が枠状体に相当す
る。
After the display discharge electrode 82a and the phosphor layer 54 are provided as described above, the fixing paste application step S6 to the discharge gas sealing step S11 shown in FIG. 4 are performed in the same manner. The PDP 80 is manufactured. At this time, the covering metal wire 61 for forming the display discharge electrode 82b is disposed at the same interval as the one forming the display discharge electrode 82a. Is used except that
This is performed in the same manner as in the case where the display discharge electrodes 56a and 56b are provided in the DP 40. That is, the rear plate 44 is positioned as shown in FIG.
(b) to (d), as shown in FIG.
Are fixed at both ends on the overcoat 52 by the glass layer 68 at a position between
1 is pressed into a predetermined position on the top of the partition wall 48 and is fixed at that position. In this embodiment, the frame 88 used in the metal wire arranging step S7 corresponds to a frame.

【0078】また、以上の説明から明らかなように、上
記の製造方法では、表示放電電極82a、82bを別々
に配設するための同様な一対のフレーム88がPDP8
0を製造するために用いられる。したがって、各別に背
面板44上に載置される一対のフレーム88の相対位置
を、被覆金属線61の配設位置が背面板44の面方向に
おいて同様となるように正確に制御する必要がある。こ
の制御は、例えば、複数対の表示放電電極82a、82
bのそれぞれに対応する複数本の被覆金属線61を、同
一寸法および同一形状を備えた一対のフレーム88の各
々の対向辺88aの同位置に溶接して、同形状の金属線
一体フレーム78を作製してこれを用い、それぞれ前記
図5(c) 、(d) に示されるように位置決めして配設する
ことにより、比較的容易に為し得る。このようにするこ
とによって、複数本の表示放電電極82a相互或いは複
数本の表示放電電極82b相互の間隔が一様となり、且
つ、複数対の表示放電電極82a、82bの各対の間隔
(放電距離)が一様となるように、それら複数対の表示
放電電極82a、82bを配設することができる。
As is apparent from the above description, in the above-described manufacturing method, a pair of similar frames 88 for separately disposing the display discharge electrodes 82a and 82b are provided on the PDP 8.
0 to produce Therefore, it is necessary to accurately control the relative positions of the pair of frames 88 placed on the back plate 44 so that the arrangement positions of the coated metal wires 61 are the same in the plane direction of the back plate 44. . This control is performed by, for example, a plurality of pairs of display discharge electrodes 82a and 82a.
b, a plurality of covered metal wires 61 are welded to the same positions of the opposite sides 88a of a pair of frames 88 having the same dimensions and the same shape to form a metal wire integrated frame 78 of the same shape. This can be done relatively easily by manufacturing and using this and positioning and arranging it as shown in FIGS. 5 (c) and 5 (d). By doing so, the interval between the plurality of display discharge electrodes 82a or between the plurality of display discharge electrodes 82b becomes uniform, and the interval between each pair of the plurality of pairs of display discharge electrodes 82a and 82b (discharge distance) ) Can be provided with a plurality of pairs of display discharge electrodes 82a and 82b.

【0079】要するに、本実施例においては、前述の実
施例のPDP40において表示放電電極56a、56b
を一平面上に配設する場合と同様にして上側に位置する
表示放電電極82bが背面板44上に配設される一方、
その表示放電電極82bを配設するための固着用ペース
ト塗布工程S6乃至加熱処理工程S8に先立って、第一
頂部ペースト塗布工程S42乃至焼成工程S45が実施
されることにより、その表示放電電極82bを構成する
ための被覆金属線61から隔壁48の高さ方向に100(μ
m)程度上方に隔てた位置においてその表示放電電極82
bと平行となるように、表示放電電極82aが隔壁48
の長手方向と直交する第2の方向に沿い且つ750(μm)程
度の所定間隔を以て互いに平行に配列して設けられる。
そのため、それら対をなす表示放電電極56a、56b
は、隔壁48の高さ方向において上下に位置させられて
実質的に対向して配置される。
In short, in the present embodiment, the display discharge electrodes 56a, 56b
Are arranged on the rear plate 44 in the same manner as when the display discharge electrodes 82b are arranged on one plane,
Prior to the fixing paste application step S6 to the heat treatment step S8 for disposing the display discharge electrode 82b, the first top paste application step S42 to the baking step S45 are performed, so that the display discharge electrode 82b is 100 (μ) in the height direction of the partition wall 48 from the coated metal wire 61 for forming
m) The display discharge electrode 82
The display discharge electrode 82a is separated from the partition wall 48 so as to be parallel to
Are arranged in parallel in a second direction orthogonal to the longitudinal direction and at a predetermined interval of about 750 (μm).
Therefore, the pair of display discharge electrodes 56a and 56b
Are positioned up and down in the height direction of the partition wall 48 and are substantially opposed to each other.

【0080】したがって、本実施例においても、表示放
電電極82a、82bの対向面間で専ら表示放電が発生
することから、放電に寄与する電極表面間の距離が略一
様となるため、PDP40の場合と同様に局所的なスパ
ッタリングが抑制される。この場合において、表示放電
電極82bを構成するための複数本の金属線56は、背
面板44および金属線56よりも大きい熱膨張係数を有
するフレーム88に、一平面に沿い且つ所定間隔を以て
互いに平行に並ぶように固定された状態で隔壁48の頂
部に当接させられ、且つその背面板44上に設けられた
オーバ・コート52の一面上に固着される。そのため、
その相互間隔はその所定間隔に保持されると共に、加熱
処理を施される過程において背面板44および金属線5
6とフレーム88とのそれぞれの熱膨張係数の差に基づ
いて、フレーム88が背面板44よりも膨張させられ且
つ各々真直な状態でオーバ・コート52上に固着される
ことから、表示放電電極82bを好適に所定の間隔を以
て配設し得て、延いては対をなす表示放電電極82a、
82bを互いに平行に配置することが容易になる。ま
た、その他、表示放電電極82a、82bを被覆金属線
61で構成し、前面板42上に何ら膜形成する必要がな
いこと等に基づく種々の効果がPDP40を製造する場
合と同様に得られる。
Therefore, also in the present embodiment, since the display discharge occurs exclusively between the opposing surfaces of the display discharge electrodes 82a and 82b, the distance between the electrode surfaces contributing to the discharge becomes substantially uniform. As in the case, local sputtering is suppressed. In this case, the plurality of metal wires 56 for constituting the display discharge electrode 82b are parallel to each other along a plane and at a predetermined interval on the back plate 44 and the frame 88 having a larger thermal expansion coefficient than the metal wires 56. Is fixed to the top of the partition wall 48 in a state of being fixed so as to be lined up, and is fixed to one surface of the overcoat 52 provided on the back plate 44 thereof. for that reason,
The mutual interval is maintained at the predetermined interval, and the back plate 44 and the metal wire 5
6 and the frame 88, the frame 88 is expanded more than the back plate 44 and fixed on the overcoat 52 in a straight state, respectively. Can be suitably arranged at predetermined intervals, and thus, a pair of display discharge electrodes 82a,
82b can be easily arranged in parallel with each other. In addition, various effects based on the fact that the display discharge electrodes 82a and 82b are composed of the coated metal wires 61 and there is no need to form a film on the front plate 42 can be obtained as in the case of manufacturing the PDP 40.

【0081】また、本実施例においては、第一頂部ペー
スト塗布工程S41において、隔壁48の下部を構成す
るための下部隔壁乾燥体84aの頂部に厚膜絶縁ペース
トが塗布されて中間ペースト層86が形成され、下側金
属線配置工程S43において、隔壁48の頂部上に備え
られて表示放電電極82bを構成する複数本の被覆金属
線61と同様にフレーム88に固定され且つ各々誘電体
被膜58で被覆された複数本の金属線56を、そのフレ
ーム88の一対の対向辺88a、88aよりも内側に位
置において上方から下部隔壁乾燥体84aの頂部に向か
って押圧してその一部を上記中間ペースト層86内に押
し込むと共に、そのフレーム88を背面板44に対して
位置決めすることにより、それら複数本の被覆金属線6
1がその一面上の所定位置に配置され、更に、焼成工程
S45において、上記中間ペースト層86から生成され
且つ冷却過程で硬化させられる隔壁48の一部によりそ
れら複数本の被覆金属線61が隔壁48のうちの下部隔
壁乾燥体84aから生成される部分の頂部に固着される
ことによって、表示放電電極82bから隔壁48の高さ
方向に100(μm)程度の所定距離隔てた高さ位置にそれと
平行に、表示放電電極82aが誘電体被膜58で個々に
被覆された状態で設けられる。そのため、PDP80に
備えられる複数対の表示放電電極82a、82bは、何
れも外周面が誘電体被膜58で個々に覆われた金属線5
6で構成されることから、前面板42に電極を設けるた
めの膜形成処理を何ら施す必要ないため、製造工程が簡
単になる。この場合において、複数対の表示放電電極8
2a、82bをそれぞれ構成するための複数本の金属線
56は、一平面に沿い且つ750(μm)程度の所定間隔を以
て互いに平行に並ぶようにフレーム88に固定された状
態で下部隔壁乾燥体84aの頂部に対応する位置すなわ
ち隔壁48の高さ方向の中間部に位置するようにオーバ
・コート52上に固着されることから、それら一平面上
に位置する複数本の金属線56相互の間隔がその所定間
隔に保持されると共に、それらの相対位置をフレーム8
8を基準にして容易に制御し得るため、対をなす表示放
電電極82a、82b相互が平行となるように配設する
ことが容易となる。
In this embodiment, in the first top paste application step S41, a thick film insulating paste is applied to the top of the lower partition dry body 84a for forming the lower portion of the partition 48, and the intermediate paste layer 86 is formed. In the lower metal line arranging step S43, like the plurality of coated metal lines 61 provided on the top of the partition wall 48 and constituting the display discharge electrode 82b, they are fixed to the frame 88 and each of the lower metal line The plurality of coated metal wires 56 are pressed from above toward the top of the lower partition wall dry body 84a at a position inside the pair of opposed sides 88a, 88a of the frame 88, and a part of the pressed metal wires 56 is subjected to the intermediate paste. By pressing the frame 88 into the layer 86 and positioning the frame 88 against the back plate 44, the plurality of coated metal wires 6
1 is arranged at a predetermined position on one surface thereof, and further, in the firing step S45, the plurality of coated metal wires 61 are formed by the part of the partition wall 48 generated from the intermediate paste layer 86 and cured in the cooling process. 48, by being fixed to the top of the portion generated from the lower partition dry body 84a, it is positioned at a height of about 100 (μm) in the height direction of the partition 48 from the display discharge electrode 82b. In parallel, the display discharge electrodes 82a are provided in a state where they are individually covered with the dielectric film 58. Therefore, each of the plurality of pairs of display discharge electrodes 82 a and 82 b provided in the PDP 80 has a metal wire 5 whose outer peripheral surface is individually covered with the dielectric film 58.
6, the manufacturing process is simplified because there is no need to perform any film forming processing for providing electrodes on the front plate 42. In this case, a plurality of pairs of display discharge electrodes 8
The plurality of metal wires 56 for forming the respective 2a and 82b are fixed to the frame 88 so as to be arranged in parallel with one another along a plane and at a predetermined interval of about 750 (μm). Is fixed on the overcoat 52 so as to be located at a position corresponding to the top of the partition wall 48, that is, at an intermediate portion in the height direction of the partition wall 48. Therefore, the interval between the plurality of metal wires 56 located on one plane is reduced. The frames are held at the predetermined intervals, and their relative positions are
8, the display discharge electrodes 82a and 82b forming a pair can be easily arranged so as to be parallel to each other.

【0082】図15は、PDP40の表示放電電極56
a、56b、或いはPDP80の表示放電電極82bの
配設方法の他の例を説明する工程図であり、図16(a)
〜(d) は、図15および前記図4に示される工程の各段
階における背面板44の状態を説明する図である。な
お、図15は、図6の保護膜形成工程S75に続いて実
施されるものであり、図にはその保護膜形成工程S75
以下だけを示す。図において、補助フレーム固着工程S
76においては、前記図7或いは図14に示されるよう
に被覆金属線61が溶接されたフレーム63或いは88
(以下、説明の便宜上フレーム63という。図16にお
いても同じ。)の一方の対向辺63aの近傍すなわち被
覆金属線61の一端側に、その対向辺63aに沿って、
例えばフレーム63と同様に426合金やニッケル等か
ら成る0.2(mm) 程度の厚さの帯状の補助フレーム90を
その両端部において結晶化ガラス等で固着する。なお、
図17にその固着部分の近傍を拡大して示すように、フ
レーム63の補助フレーム90が固着される位置にはハ
ーフ・エッチング等によって窪み92が形成される一
方、補助フレーム90の両端部には厚さが薄くなった薄
肉部94が設けられており、フレーム63および補助フ
レーム90はそれら窪み92および薄肉部94が係合さ
せられた状態で固着されている。このため、補助フレー
ム90は、フレーム63の被覆金属線61が溶接されて
いる面に、被覆金属線61側の一面96がその溶接面と
同一平面上に位置するように固着され、実質的に被覆金
属線61とフレーム63との間に位置させられている。
本実施例においては、上記の補助フレーム固着工程S7
6が補助支持体固着工程に対応する。
FIG. 15 shows a display discharge electrode 56 of the PDP 40.
FIG. 16 (a) is a process diagram illustrating another example of a method of disposing the display discharge electrode 82 b of the PDP 80.
(D) is a diagram for explaining the state of the back plate 44 at each stage of the process shown in FIG. 15 and FIG. 15 is performed following the protection film forming step S75 of FIG. 6, and FIG.
Only the following are shown. In the figure, auxiliary frame fixing step S
At 76, the frame 63 or 88 to which the coated metal wire 61 is welded as shown in FIG.
(Hereinafter, it is referred to as a frame 63 for convenience of description. The same applies to FIG. 16.) In the vicinity of one opposing side 63 a, that is, on one end side of the coated metal wire 61,
For example, similarly to the frame 63, a band-like auxiliary frame 90 made of a 426 alloy, nickel, or the like and having a thickness of about 0.2 (mm) is fixed at both ends thereof with crystallized glass or the like. In addition,
As shown in an enlarged view of the vicinity of the fixed portion in FIG. 17, a dent 92 is formed by half etching or the like at a position of the frame 63 where the auxiliary frame 90 is fixed. A thin portion 94 having a reduced thickness is provided, and the frame 63 and the auxiliary frame 90 are fixed in a state where the recess 92 and the thin portion 94 are engaged. For this reason, the auxiliary frame 90 is fixed to the surface of the frame 63 to which the coated metal wire 61 is welded such that one surface 96 of the coated metal wire 61 is located on the same plane as the welding surface, and substantially. It is located between the coated metal wire 61 and the frame 63.
In this embodiment, the auxiliary frame fixing step S7 is performed.
Reference numeral 6 corresponds to the auxiliary support fixing step.

【0083】次いで、金属線補助固着工程S77におい
ては、上記の補助フレーム90の一面96上に、例え
ば、上記の固着に用いたものと同様な結晶化ガラスを含
むペーストを塗布し、例えば450 〜500(℃) 程度の温度
で加熱処理を施す。これにより、そのペーストから生成
された結晶化ガラスから成る固着層98によって、被覆
金属線61の各々が相互に電気的に絶縁させられた状態
で補助フレーム90の一面96に固着される。図16
(a) はこの状態を示している。なお、上記の補助フレー
ム固着工程S76および金属線補助固着工程S77は、
同時に加熱処理することで一括して結晶化ガラス等で固
着するものであってもよい。続く金属線切断工程S78
においては、被覆金属線61を対向辺63aと補助フレ
ーム90との間で切断する。そして、対向辺除去工程S
79においては、例えばフレーム63の対向辺63a、
63a間に位置する辺63b、63b(図において上下
に位置して左右に伸びる辺)に予めエッチング等によっ
て設けられている折取溝100から折ることにより、そ
の補助フレーム90近傍に位置する対向辺63aをフレ
ーム63から取り去る。図16(b) はこの状態を示して
いる。この結果、金属線一体フレーム102は、平面形
状がコの字形状になったフレーム63と長手帯状の補助
フレーム90とから成る全体が略矩形のフレームに、被
覆金属線61が固着されて構成される。また、被覆金属
線61は、一端が補助フレーム90に結晶化ガラスで固
着され、他端がフレーム63の対向辺63aに溶接され
ることで、フレーム63に両端を溶接されたときの配列
間隔に保たれている。
Next, in the metal wire auxiliary fixing step S77, for example, a paste containing crystallized glass similar to that used for the above-mentioned fixing is applied onto one surface 96 of the above-mentioned auxiliary frame 90. Heat treatment at a temperature of about 500 (° C). Thereby, each of the coated metal wires 61 is fixed to the one surface 96 of the auxiliary frame 90 in a state where they are electrically insulated from each other by the fixing layer 98 made of crystallized glass generated from the paste. FIG.
(a) shows this state. The above-described auxiliary frame fixing step S76 and metal wire auxiliary fixing step S77
At the same time, they may be fixed together by crystallized glass or the like by heat treatment. Subsequent metal wire cutting step S78
In, the coated metal wire 61 is cut between the opposing side 63 a and the auxiliary frame 90. Then, the opposite side removing step S
In 79, for example, the opposite side 63a of the frame 63,
Opposing sides located near the auxiliary frame 90 by folding from the groove 100 provided in advance by etching or the like on sides 63b, 63b (sides extending vertically and extending left and right in the figure) located between 63a. 63a is removed from the frame 63. FIG. 16B shows this state. As a result, the metal-wire-integrated frame 102 is configured such that the covering metal wire 61 is fixed to a generally rectangular frame including the frame 63 having a U-shape in plan view and the auxiliary frame 90 in the shape of a long strip. You. Further, the coated metal wire 61 has one end fixed to the auxiliary frame 90 with crystallized glass and the other end welded to the opposite side 63 a of the frame 63, so that the arrangement interval when both ends are welded to the frame 63. Is kept.

【0084】前記図4に示される金属線配置工程S7
は、上記のように被覆金属線61の一端がフレーム63
の対向辺63aに代えて補助フレーム90に固着層98
によって固着された状態で実施される。図16(c-1) 、
(c-2) は、金属線一体フレーム102の背面板44上に
おける配置状態を示している。背面板44および金属線
一体フレーム102の相対的な位置決めは、前記図2乃
至図8に示される実施例と同様にして行われる。図にお
いて、オーバ・コート52上には、フレーム63に残存
している対向辺63aと隔壁48との間に対応する位置
にその隔壁48の長手方向に沿って結晶化ガラス等のガ
ラス成分を含むペースト層62が設けられていると共
に、フレーム63に設けられている4箇所の固着用穴1
04に対応する位置にそのペースト層62と同様な組成
のフレーム固着用ペースト層106が設けられている。
但し、前記図5(b) や図8等において、左端側すなわち
前記対向辺除去工程S79において除去された対向辺6
3a側に設けられているペースト層62は、本実施例に
おいては設けられていない。上記の固着用穴104は、
フレーム63の対向辺63aの両端部から上下にそれぞ
れ連続する一対の辺63b、63bの長手方向両端部
に、それら辺63b、63bをオーバ・コート52に固
着するために例えばエッチング処理等によって設けられ
ているものであって、例えば2行2列に並ぶ4つの矩形
穴でそれぞれ構成されている。また、ペースト層62と
対向辺63aとの間の位置には、被覆金属線61をオー
バ・コート52に向かって押さえる押え治具108が載
せられている。
The metal line arrangement step S7 shown in FIG.
As described above, one end of the covered metal wire 61 is
The fixing layer 98 is attached to the auxiliary frame 90 in place of the opposing side 63a.
It is carried out in a state of being fixed. FIG. 16 (c-1),
(c-2) shows an arrangement state of the metal wire integrated frame 102 on the back plate 44. The relative positioning of the back plate 44 and the metal wire integrated frame 102 is performed in the same manner as in the embodiment shown in FIGS. In the figure, a glass component such as crystallized glass is included on the overcoat 52 along the longitudinal direction of the partition wall 48 at a position corresponding to between the opposing side 63a remaining on the frame 63 and the partition wall 48. A paste layer 62 is provided and four fixing holes 1 provided in a frame 63.
A frame fixing paste layer 106 having a composition similar to that of the paste layer 62 is provided at a position corresponding to 04.
However, in FIG. 5B, FIG. 8 and the like, the opposite side 6 removed in the left end side, ie, the opposite side removing step S79.
The paste layer 62 provided on the 3a side is not provided in the present embodiment. The fixing hole 104 is
For example, an etching process or the like is provided on both ends in the longitudinal direction of a pair of sides 63b, 63b vertically continuous from both ends of the opposite side 63a of the frame 63 in order to fix the sides 63b, 63b to the overcoat 52. For example, each of which is constituted by four rectangular holes arranged in two rows and two columns. At a position between the paste layer 62 and the opposite side 63a, a holding jig 108 for holding the coated metal wire 61 toward the overcoat 52 is placed.

【0085】なお、本実施例においては、上記図16(c
-1) から明らかなように、被覆金属線61がフレーム6
3を挟んで背面板44とは反対側に位置する向きで金属
線一体フレーム102がオーバ・コート52上に載置さ
れる。そのため、フレーム63の厚みおよび隔壁48の
高さがそれぞれ例えば0.2(mm) 程度および100 〜300(μ
m)程度であって、塗布形成される20〜 30(μm)程度のペ
ースト層62の厚さに比較して極めて大きいことから、
フレーム63の対向辺63a近傍の断面を表す図18に
おいて破線で示すように、単に金属線一体フレーム10
2をオーバ・コート52上に載置するだけでは、被覆金
属線61がペースト層62に接触させられない。そのた
め、上記のようにペースト層62と対向辺63aとの間
の位置において被覆金属線61上に押え治具108が載
せられて、その被覆金属線61がオーバ・コート52に
向かって押圧されることによって、そのペースト層62
内に押し込まれているのである。
In this embodiment, FIG.
As is clear from -1), the coated metal wire 61
The metal-wire-integrated frame 102 is placed on the overcoat 52 in a direction opposite to the back plate 44 with the 3 interposed therebetween. Therefore, the thickness of the frame 63 and the height of the partition wall 48 are, for example, about 0.2 (mm) and 100 to 300 (μm), respectively.
m), which is extremely large compared to the thickness of the paste layer 62 of about 20 to 30 (μm) applied and formed.
As shown by a broken line in FIG. 18 showing a cross section near the opposite side 63a of the frame 63, the metal wire integrated frame 10
Simply placing the 2 on the overcoat 52 does not allow the coated metal wire 61 to contact the paste layer 62. Therefore, as described above, the holding jig 108 is placed on the coated metal wire 61 at a position between the paste layer 62 and the opposing side 63a, and the coated metal wire 61 is pressed toward the overcoat 52. As a result, the paste layer 62
It is pushed inside.

【0086】上記のように被覆金属線61を背面板44
上に配置した後、前記4に示される加熱処理工程S8が
施されることにより、ペースト層62からガラス層68
が生成されると共にフレーム固着用ペースト層106か
ら結晶化ガラスを主成分とするフレーム固着層110が
生成される。そして、熱処理の冷却過程において、これ
らガラス層68およびフレーム固着層110が硬化させ
られることにより、ガラス層68で被覆金属線61の対
向辺63a側の端部がオーバ・コート52上に固着され
ると共に、固着用穴104が設けられている位置で生成
されるフレーム固着層110でフレーム63の一対の辺
63b、63bがそれぞれの長手方向両端部位置におい
てオーバ・コート52上に固着される。このとき、本実
施例においても、図2乃至図8に示される実施例と同様
に、フレーム63が背面板44よりも相対的に大きく膨
張させられ、且つそのフレーム63の膨張量に応じて被
覆金属線61が弾性的に伸ばされて真直になっている状
態で、それらフレーム63および被覆金属線61がその
背面板44上に備えられているオーバ・コート52上に
固着される。したがって、加熱処理工程S8の終了後に
おいて、被覆金属線61には上記膨張量の差に基づく弾
性伸びが残留し、その伸び量に応じた張力が付与される
と共に真直性が保たれることとなる。
As described above, the coated metal wire 61 is
After being arranged on the upper side, the heat treatment step S8 shown in the above 4 is performed, whereby the paste layer 62 to the glass layer 68
Is generated, and the frame fixing layer 110 mainly composed of crystallized glass is generated from the frame fixing paste layer 106. Then, in the cooling process of the heat treatment, the glass layer 68 and the frame fixing layer 110 are hardened, so that the end on the side 63 a side of the covered metal wire 61 is fixed on the overcoat 52 by the glass layer 68. At the same time, a pair of sides 63b, 63b of the frame 63 are fixed on the overcoat 52 at both ends in the longitudinal direction by the frame fixing layer 110 generated at the position where the fixing hole 104 is provided. At this time, also in this embodiment, similarly to the embodiment shown in FIGS. 2 to 8, the frame 63 is expanded relatively more than the back plate 44, and the coating is performed according to the expansion amount of the frame 63. With the metal wires 61 elastically stretched and straightened, the frame 63 and the coated metal wires 61 are fixed on the overcoat 52 provided on the back plate 44 thereof. Therefore, after the end of the heat treatment step S8, elastic elongation based on the difference in the amount of expansion remains in the coated metal wire 61, and a tension corresponding to the amount of elongation is applied and straightness is maintained. Become.

【0087】なお、本実施例では、被覆金属線61の対
向辺63aとは反対側に位置する端部は、オーバ・コー
ト52上に固着されていない。しかしながら、その端部
が前記金属線補助固着工程S77において予め固着され
た補助フレーム90は、それが固着されたフレーム63
が固着用穴104においてフレーム固着層110でオー
バ・コート52上に固着されることによって、そのフレ
ーム63を介して間接的にそのオーバ・コート52上に
固着されている。そのため、被覆金属線61の補助フレ
ーム90側の端部は、その補助フレーム90および上記
フレーム63を介して間接的にオーバ・コート52上に
固着されることから、その両端部は、熱処理の冷却過程
で硬化させられるガラス層68およびフレーム固着層1
10によって、実質的にオーバ・コート52上に固着さ
れることとなる。したがって、上記のように被覆金属線
61が張力を付与された状態で配設されるのである。
In this embodiment, the end of the coated metal wire 61 located on the side opposite to the opposite side 63a is not fixed on the overcoat 52. However, the auxiliary frame 90, the end of which is fixed in advance in the metal wire auxiliary fixing step S77, is
Is fixed on the overcoat 52 by the frame fixing layer 110 in the fixing hole 104, so that it is indirectly fixed on the overcoat 52 via the frame 63. Therefore, the end of the coated metal wire 61 on the auxiliary frame 90 side is indirectly fixed on the overcoat 52 via the auxiliary frame 90 and the frame 63, and both ends are cooled by heat treatment. Glass layer 68 and frame fixing layer 1 cured in the process
By 10, it is substantially fixed on the overcoat 52. Therefore, as described above, the coated metal wire 61 is provided in a state where tension is applied.

【0088】また、前述のように、被覆金属線61は、
補助フレーム90に一端が固着された後においてもフレ
ーム63に両端が固定された際の配列状態が維持されて
いるため、補助フレーム90を用いない前述の実施例と
同様に、その被覆金属線61で構成される表示放電電極
56a、56b、或いは表示放電電極82bは、所望の
配列間隔を以て背面板44上に配設される。
As described above, the coated metal wire 61
Even after one end is fixed to the auxiliary frame 90, the arrangement state at the time when both ends are fixed to the frame 63 is maintained. The display discharge electrodes 56a and 56b or the display discharge electrodes 82b are disposed on the back plate 44 at a desired arrangement interval.

【0089】そして、このように被覆金属線61がその
両端部を一方において直接的に、他方において間接的に
それぞれオーバ・コート52上に固着された後、切断工
程S9において、対向辺63a側の端部をその対向辺6
3aとガラス層68との間で切断すると共に、その対向
辺63a側においても先に除去された対向辺63a側と
同様に予め形成されている折取溝100から折ることに
よって、残存していたその対向辺63aも取り去られ
る。図16(d) はこの状態を示している。これにより、
フレーム63を介した被覆金属線61の電気的短絡状態
が解消され、複数対の表示放電電極56a、56b相
互、或いはそれぞれ複数本の表示放電電極56a、56
b、82bの各々が電気的に独立させられる。このと
き、図に示されるように、固着用穴104においてフレ
ーム固着層110によってオーバ・コート52上に固着
された被覆金属線61の長手方向に伸びる一対の辺63
b、63b、および、それに固着されている補助フレー
ム90は、そのままオーバ・コート52上に残ることと
なる。したがって、被覆金属線61のその補助フレーム
90側の端部は、その補助フレーム90に固着されたま
まとなるが、前述のように補助フレーム90へは金属線
56が被覆された状態で絶縁材料から成る固着層98で
固着されて電気的絶縁性が確保されていることから、そ
の補助フレーム90を除去する必要はないのである。な
お、以下の工程については前述の実施例と同様であるた
め、説明を省略する。
After the coated metal wire 61 is fixed directly on the overcoat 52 at one end and the other end indirectly at the other end, in the cutting step S9, the opposite side 63a side The end is the opposite side 6
While being cut between 3a and the glass layer 68, the side 63a was also left on the opposite side 63a side by breaking from the previously formed groove 100 in the same manner as the previously removed opposite side 63a side. The opposite side 63a is also removed. FIG. 16D shows this state. This allows
The electrical short-circuit state of the coating metal wire 61 via the frame 63 is eliminated, and a plurality of pairs of the display discharge electrodes 56a and 56b or a plurality of the display discharge electrodes 56a and 56, respectively.
b and 82b are electrically independent. At this time, as shown in the figure, a pair of sides 63 extending in the longitudinal direction of the covered metal wire 61 fixed on the overcoat 52 by the frame fixing layer 110 in the fixing hole 104.
The b, 63b and the auxiliary frame 90 fixed thereto remain on the overcoat 52 as they are. Therefore, the end of the covered metal wire 61 on the side of the auxiliary frame 90 remains fixed to the auxiliary frame 90. However, as described above, the auxiliary frame 90 is covered with the insulating material with the metal wire 56 covered. It is not necessary to remove the auxiliary frame 90 because it is fixed by the fixing layer 98 made of and the electrical insulation is secured. Note that the following steps are the same as those in the above-described embodiment, and a description thereof will be omitted.

【0090】図19は、前記切断工程S9或いはS46
の他の例を説明する図である。図において、フレーム6
3は、図における左右方向両端部に備えられていた前記
の折取溝100において対向辺63aと辺63bとが分
離されている。しかしながら、被覆金属線61は、走査
電極として機能する表示放電電極56aに対応するもの
がその対向辺63aと補助フレーム90およびガラス層
68との間でそれぞれ切断されている一方、維持電極と
して機能する表示放電電極56bに対応するものは両端
とも切断されていない。このため、被覆金属線61のう
ち、表示放電電極56aとして機能するものは個々に電
気的に独立させられているが、表示放電電極56bとし
て機能するものは全てが対向辺63aを介して電気的に
接続されている。したがって、このようにする場合に
は、対向辺63aを表示放電電極56bの共通の引出端
子として利用できることから、前面板42を封着した後
に行われる電極接続が容易になるという利点がある。な
お、上記説明から明らかなように、本実施例において
は、フレーム63の全体がPDP40の完成後にもその
気密空間内に残留することとなる。また、PDP80に
おいても同様に対向辺88aを引出端子として利用する
ことができるが、この場合には、被覆金属線61のう
ち、下側に隔壁48を貫通して設けられる表示放電電極
82aを構成するものが前記の実施例と同様に全て切断
されて各々電気的に独立させられる一方、隔壁48の頂
部に配設されて表示放電電極82bとして機能するもの
が全て対向辺88aに接続された状態に維持される。な
お、図においては、補助フレーム90が用いられている
が、補助フレーム90が用いられず、被覆金属線61の
両端がそれぞれガラス層68でオーバ・コート52上に
固着される場合にも、同様に対向辺63a、63aを残
して同様な効果を得ることができる。この場合には、対
向辺63b、63bは存在意義が無いことから除去され
る。
FIG. 19 shows the cutting step S9 or S46.
FIG. 8 is a diagram for explaining another example of the embodiment. In the figure, frame 6
3, the opposing sides 63a and 63b are separated from each other in the above-described groove 100 provided at both ends in the left-right direction in the figure. However, the coated metal wire 61, which corresponds to the display discharge electrode 56a functioning as a scanning electrode, is cut between the opposite side 63a, the auxiliary frame 90, and the glass layer 68, while functioning as a sustain electrode. Both ends corresponding to the display discharge electrode 56b are not cut. For this reason, of the coated metal wires 61, those that function as the display discharge electrodes 56a are individually electrically independent, but all that function as the display discharge electrodes 56b are electrically connected via the opposing side 63a. It is connected to the. Therefore, in this case, since the opposite side 63a can be used as a common lead terminal of the display discharge electrode 56b, there is an advantage that electrode connection performed after the front plate 42 is sealed becomes easy. As is clear from the above description, in the present embodiment, the entire frame 63 remains in the hermetic space even after the PDP 40 is completed. Similarly, in the PDP 80, the opposite side 88a can be used as a lead terminal. In this case, the display discharge electrode 82a provided through the partition wall 48 on the lower side of the coated metal wire 61 is constituted. Are cut off in the same manner as in the above-described embodiment, and are electrically separated from each other. On the other hand, those disposed at the top of the partition wall 48 and functioning as the display discharge electrodes 82b are all connected to the opposite side 88a. Is maintained. In addition, although the auxiliary frame 90 is used in the figure, the auxiliary frame 90 is not used, and the same applies to a case where both ends of the coated metal wire 61 are fixed on the overcoat 52 with the glass layers 68, respectively. A similar effect can be obtained except for the opposing sides 63a, 63a. In this case, the opposite sides 63b, 63b are removed because they have no significance.

【0091】図20(a) 〜(d) は、表示放電電極56
a、56b或いは82a、82bを構成する金属線56
の他の断面形状を示す図である。前述の図2乃至図19
に示される実施例においては、金属線56延いては被覆
金属線61の断面形状が円形とされていたが、円形に代
えて、例えば、図に示されるような種々の断面形状の金
属線56を用いても円形の場合と同様な効果を得ること
ができる。なお、図において、一点鎖線で区切られた左
側部分が、対をなす表示放電電極56等に向かうように
設けられて実際に放電に寄与する対向面として機能す
る。したがって、図2乃至図8に示される実施例のPD
P40では、図における上下方向を隔壁48の高さ方向
としたとき、表示放電電極56a、56bの一方が図の
向きで、他方が図とは上下反対向きで配設される。ま
た、図11乃至図14に示される実施例のPDP80で
は、下側に位置する表示放電電極82aは図の左側部分
が上方に、上側に位置する表示放電電極82bは図の左
側部分が下方にそれぞれ向かうように配設される。この
ようにしても、少なくともその放電に寄与する部分が周
方向に滑らかに連続させられた凸面から構成されている
ことから、前記図3等に示される円形断面の場合と同様
なスパッタリング抑制効果、遮光抑制効果、製造コスト
低減効果等が得られる。
FIGS. 20A to 20D show the display discharge electrodes 56.
a, 56b or metal wires 56 constituting 82a, 82b
It is a figure showing other cross-sectional shapes. 2 to 19 described above.
In the embodiment shown in FIG. 1, the cross-sectional shape of the metal wire 56 and the covering metal wire 61 is circular, but instead of the circular shape, for example, the metal wire 56 having various cross-sectional shapes as shown in the drawing is used. The same effect as in the case of a circle can be obtained by using. Note that, in the figure, the left portion separated by the dashed line is provided so as to face the paired display discharge electrodes 56 and the like, and functions as an opposing surface that actually contributes to the discharge. Therefore, the PD of the embodiment shown in FIGS.
In P40, when the vertical direction in the figure is the height direction of the partition wall 48, one of the display discharge electrodes 56a and 56b is arranged in the direction of the figure, and the other is arranged in the vertical direction opposite to the figure. Further, in the PDP 80 of the embodiment shown in FIGS. 11 to 14, the lower part of the display discharge electrode 82a is located on the upper side of the display discharge electrode 82a, and the lower part of the display discharge electrode 82b is located on the lower side of the figure. It is arranged so that it may go to each. Even in this case, since at least a portion contributing to the discharge is formed of a convex surface smoothly continued in the circumferential direction, the same sputtering suppression effect as in the case of the circular cross section shown in FIG. An effect of suppressing light shielding and an effect of reducing manufacturing costs can be obtained.

【0092】以上、本発明の一実施例を図面を参照して
詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施され
る。
While the embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings, the present invention can be implemented in other embodiments.

【0093】例えば、実施例においては、本発明が蛍光
体層54を備えたAC型カラーPDP40、80に適用
された場合について説明したが、蛍光体層54を備えて
いないAC型モノクロPDPや、LCDバック・ライト
等の他の放電表示装置にも本発明は同様に適用される。
For example, in the embodiments, the case where the present invention is applied to the AC type color PDPs 40 and 80 having the phosphor layer 54 has been described, but the AC type monochrome PDP without the phosphor layer 54, The invention applies equally to other discharge display devices such as LCD backlights.

【0094】また、実施例においては、被覆金属線61
の被覆を、426合金やニッケル等から成るフレーム6
3、88に溶接した後、ガラス粉末固着工程S73にお
いて外周面にガラス粉末を電着し、更に焼付工程S74
においてそのガラス粉末を溶融させることで行っていた
が、ガラス粉末固着工程S73では、電着に代えてディ
ッピングやスプレー等によってガラス粉末を固着しても
よい。なお、何れの方法による場合にも、誘電体被膜5
8を可及的に緻密に形成することが望まれるため、誘電
体材料が十分に軟化する温度に焼付温度を設定すること
が望ましい。
In the embodiment, the coated metal wire 61
Frame 6 made of 426 alloy, nickel, etc.
3 and 88, the glass powder is electrodeposited on the outer peripheral surface in a glass powder fixing step S73, and a baking step S74 is performed.
However, in the glass powder fixing step S73, the glass powder may be fixed by dipping or spraying instead of electrodeposition. In any case, the dielectric coating 5
Since it is desired to form 8 as densely as possible, it is desirable to set the baking temperature to a temperature at which the dielectric material is sufficiently softened.

【0095】また、実施例においては、フレーム63、
88を426合金やニッケル等の導電性の高い金属材料
で構成すると共に、複数本の金属線56をそれに溶接す
ることにより、フレーム63、88を介して複数本の金
属線56に電流を流して一括して電着処理を行っていた
が、フレーム63、88を絶縁体や導電性が低い材料か
ら構成し、金属線56に別途電極を取り付けて電着処理
を施してもよい。このようにする場合には、金属線56
すなわち表示放電電極56或いは82相互がそのフレー
ム63、88を介して電気的に短絡させられないことか
ら、全ての被覆金属線61をフレーム63、88に固定
したままPDP40、80を構成し得る。
In the embodiment, the frame 63,
88 is made of a highly conductive metal material such as a 426 alloy or nickel, and a plurality of metal wires 56 are welded to the metal wires 56 so that current flows through the plurality of metal wires 56 via the frames 63 and 88. Although the electrodeposition process has been performed collectively, the frames 63 and 88 may be formed of an insulator or a material having low conductivity, and the electrodes may be separately attached to the metal wires 56 to perform the electrodeposition process. In this case, the metal wire 56
That is, since the display discharge electrodes 56 or 82 are not electrically short-circuited through the frames 63 and 88, the PDPs 40 and 80 can be configured with all the coated metal wires 61 fixed to the frames 63 and 88.

【0096】また、実施例においては、フレーム63、
88に溶接によって金属線56を固定した後に、個々の
外周面を誘電体被膜58で覆っていたが、これらの順序
を反対にして、金属線56に誘電体被膜58を設けた後
にフレーム63、88に固定してもよい。なお、固定方
法は、加熱処理工程S8等において被覆金属線61の配
設位置が所期の位置に維持されるように、ペースト層6
2、固着層98やフレーム固着層110等の溶融温度等
に応じて適宜定められるが、実施例で示したように溶接
による場合には、被覆金属線61のうちのフレーム6
3、88に固定する部分を避けて誘電体被膜58を設
け、或いは、全体にガラス粉末を固着して焼付前または
焼き付けて誘電体被膜58を生成した後にその部分だけ
ガラス粉末または被膜58を除去し、金属線56の外周
面を部分的に露出させれば、誘電体被膜58が固定の妨
げにならない。
In the embodiment, the frame 63,
After the metal wires 56 were fixed to the metal wires 88 by welding, the individual outer peripheral surfaces were covered with the dielectric coating 58.However, the order was reversed, and after the dielectric coating 58 was provided on the metal wires 56, the frame 63, 88. It should be noted that the fixing method is such that the paste metal layer 61 is maintained at an intended position in the heat treatment step S8 and the like.
2. It is appropriately determined according to the melting temperature of the fixing layer 98, the frame fixing layer 110, and the like.
3, a dielectric coating 58 is provided avoiding a portion fixed to 88, or a glass powder is fixed to the whole, and the glass powder or the coating 58 is removed only at that portion before or after baking to form the dielectric coating 58. However, if the outer peripheral surface of the metal wire 56 is partially exposed, the dielectric film 58 does not hinder the fixing.

【0097】また、実施例においては、加熱処理工程S
8或いは焼成工程S45の後に、切断工程S9或いはS
46において、被覆金属線61を隔壁48と対向辺63
a、88aとの間の位置で切断することによってフレー
ム63、88の全体或いはそれら対向辺63a、88a
を除去していたが、PDP40、80の構成上特に問題
とならなければ、フレーム63、88その全体が放電空
間46内に残されていてもよい。但し、このようにフレ
ーム63、88をPDP40、80内に残す場合におい
ても、それらが金属等の導電性材料で構成される場合に
は、被覆金属線61のうちの走査電極として機能するも
のと維持電極として機能するもの相互、および走査電極
として機能するものを個々に電気的に絶縁させ、更に、
金属線56の両端間のフレーム63、88による短絡を
防止するため、例えば、走査電極として機能するものを
全て切断してフレーム63、88と分離すると共にその
フレーム63、88を対向辺63a、63a間或いは8
8a、88a間の適当な位置で切断する等の電気的な切
断処置を施す必要がある。なお、PDP80の場合に
は、表示放電電極82aを構成するための被覆金属線6
1を隔壁48に固着する焼成工程S45の後に、切断工
程S46において直ちにフレーム88を分離・除去して
いたが、蛍光体層形成工程S5乃至加熱処理工程S8に
おいて特に処理の妨げとならない場合には、切断工程S
46を設けず、切断工程S9で複数対の表示放電電極8
2a、82bをそれぞれ配設するためのフレーム88、
88を同時に除去してもよい。因みに、前述の補助フレ
ーム90を用いる実施例において、被覆金属線61を絶
縁材料から成る固着層98で固着して少なくとも表示放
電電極56a、82aに対応するものを相互に電気的に
絶縁し、且つそれらと表示放電電極56b、82bに対
応するものとを電気的に絶縁していたのは、上記のよう
に、異なる端子接続を必要とする金属線56が一つのフ
レーム63に溶接されることによって電気的に短絡させ
られた状態で被覆処理等が施されるためである。
In the embodiment, the heat treatment step S
8 or after the firing step S45, the cutting step S9 or S
In 46, the coated metal wire 61 is connected to the partition 48 and the opposite side 63.
a, 88a to cut the entire frame 63, 88 or their opposing sides 63a, 88a.
However, if there is no particular problem in the configuration of the PDPs 40 and 80, the entire frames 63 and 88 may be left in the discharge space 46. However, even when the frames 63 and 88 are left in the PDPs 40 and 80 in this way, if they are made of a conductive material such as a metal, the frames 63 and 88 function as the scanning electrodes of the coated metal wires 61. Those that function as sustain electrodes and those that function as scan electrodes are individually electrically insulated,
In order to prevent a short circuit between the two ends of the metal wire 56 due to the frames 63 and 88, for example, all the parts functioning as scanning electrodes are cut off to separate them from the frames 63 and 88, and the frames 63 and 88 are separated from the opposite sides 63a and 63a. Between or 8
It is necessary to perform an electrical cutting process such as cutting at an appropriate position between 8a and 88a. In the case of the PDP 80, the coating metal wire 6 for forming the display discharge electrode 82a is used.
After the baking step S45 for fixing 1 to the partition wall 48, the frame 88 was immediately separated and removed in the cutting step S46. However, in the case where the processing is not particularly hindered in the phosphor layer forming step S5 to the heat treatment step S8. , Cutting process S
46 is not provided, and a plurality of pairs of display discharge electrodes 8 are provided in the cutting step S9.
2a, a frame 88 for disposing 82b,
88 may be removed at the same time. Incidentally, in the above-described embodiment using the auxiliary frame 90, the coated metal wire 61 is fixed by the fixing layer 98 made of an insulating material to electrically insulate at least the display discharge electrodes 56a and 82a from each other, and The reason why they are electrically insulated from those corresponding to the display discharge electrodes 56b and 82b is that the metal wires 56 that require different terminal connections are welded to one frame 63 as described above. This is because a coating process or the like is performed in a state of being electrically short-circuited.

【0098】また、実施例においては、表示放電電極5
6a、56b、82bをそれぞれの両端部においてオー
バ・コート52上に間接的或いは直接的にガラス層68
等で固着していたが、隔壁48上にペースト層62と同
様なペースト層を設け、金属線一体フレーム78、10
2を背面板44上に載置するに際してそのペースト層に
被覆金属線61を押し込み、そのペースト層から生成さ
れるガラス層で隔壁48上に被覆金属線61を固着して
もよい。
In the embodiment, the display discharge electrode 5
6a, 56b and 82b are applied indirectly or directly on the overcoat 52 at each end thereof to the glass layer 68.
However, a paste layer similar to the paste layer 62 is provided on the partition wall 48, and the metal wire integrated frames 78, 10
When placing 2 on the back plate 44, the coated metal wire 61 may be pressed into the paste layer, and the coated metal wire 61 may be fixed on the partition wall 48 with a glass layer generated from the paste layer.

【0099】また、図15乃至図18に示される実施例
においては、図16(c-1) および図18に示されるよう
にフレーム63に残存している対向辺63aとペースト
層62との間の位置において押え治具108で被覆金属
線61をオーバ・コート52に向かって押圧していた
が、その押え治具108が載置される位置は適宜変更可
能であり、例えば、隔壁48とペースト層62との間と
してもよい。但し、そのようにする場合には、被覆金属
線61の両端を同時にオーバ・コート52上に固着(補
助フレーム90側ではフレーム63の辺63b、63b
の図における左端側に設けられている固着用穴104に
おいてフレーム固着層110で固着する)すると、固着
後に押え治具108を除去した後に被覆金属線61に弛
みが生じ得る。したがって、この場合には、弛みが生じ
得ないように隔壁48上においてガラス層を生成してそ
れで被覆金属線61を固着するか、或いは、押え治具1
08で押さえられる右端部の固着と補助フレーム90に
固着されている左端部の固着とを別工程として補助フレ
ーム90側を後にオーバ・コート52上に固着する等の
方法を採る必要がある。なお、後者の方法による場合に
は、例えば、被覆金属線61の右端部をオーバ・コート
52上に固着した後、それに隣接する対向辺63aを折
り取り或いは少なくとも走査電極として機能させる被覆
金属線61を切断し、その後、左端部に設けられている
固着用穴104におけるフレーム63の辺63bの固着
と、前面板42と背面板44との接合(封着)とを一工
程で実施してもよい。
In the embodiment shown in FIGS. 15 to 18, the gap between the opposing side 63a remaining in the frame 63 and the paste layer 62 as shown in FIGS. Is pressed by the holding jig 108 toward the overcoat 52 at the position of the holding jig 108. However, the position where the holding jig 108 is placed can be appropriately changed. It may be between the layer 62. However, in such a case, both ends of the coated metal wire 61 are simultaneously fixed on the overcoat 52 (the sides 63b, 63b of the frame 63 on the auxiliary frame 90 side).
(Fixed with the frame fixing layer 110 in the fixing hole 104 provided on the left end side in FIG. 3), the coated metal wire 61 may be loosened after the holding jig 108 is removed after the fixing. Therefore, in this case, a glass layer is formed on the partition wall 48 so that the slack does not occur, and the coated metal wire 61 is fixed using the glass layer.
It is necessary to adopt a method such that the auxiliary frame 90 side is fixed on the overcoat 52 later, as a separate step of fixing the right end fixed at 08 and the left end fixed to the auxiliary frame 90. In the case of the latter method, for example, after fixing the right end of the coated metal wire 61 on the overcoat 52, the opposing side 63a adjacent thereto is cut off or at least functions as a scanning electrode. After that, the fixing of the side 63b of the frame 63 in the fixing hole 104 provided at the left end and the joining (sealing) of the front plate 42 and the back plate 44 are performed in one step. Good.

【0100】また、図15乃至図18に示される実施例
においては、被覆金属線61の一端だけが補助フレーム
90に固着層98で相互に電気的に絶縁させられた状態
で、金属線配置工程S7以下が実施されていたが、被覆
金属線61の固定を両端とも補助フレーム90に代えた
後に金属線配置工程S7以下を実施してもよい。このよ
うにする場合には、オーバ・コート52上に密着させら
れる補助フレーム90およびフレーム63の辺63bに
よって、被覆金属線61の両端がそのオーバ・コート5
2に間接的に固着されることとなるため、図16(c-1)
等に示されるような押え治具108を用いなくとも固着
が可能となる。したがって、この場合にも、被覆金属線
61の両端を一工程で固着することが可能である。
In the embodiment shown in FIGS. 15 to 18, in the state where only one end of the coated metal wire 61 is electrically insulated from the auxiliary frame 90 by the fixing layer 98, the metal wire arranging step is performed. Although steps S7 and subsequent steps have been performed, the metal wire arranging step S7 and subsequent steps may be performed after the fixing of the coated metal wires 61 is changed to the auxiliary frames 90 at both ends. In this case, both ends of the covered metal wire 61 are covered by the auxiliary frame 90 and the side 63b of the frame 63 which are brought into close contact with the overcoat 52.
16 (c-1).
Can be fixed without using a holding jig 108 as shown in FIG. Therefore, also in this case, both ends of the coated metal wire 61 can be fixed in one step.

【0101】また、実施例においては、被覆金属線61
をオーバ・コート52上に直接或いは間接的に固着する
ためのガラス層68等を構成するガラスは、何れも結晶
化ガラスが用いられていたが、そのガラス層68等の構
成するガラス材料は、固着後に続く工程の処理温度に応
じて適宜決定される。例えば、前面板42の封着等の45
0 〜500(℃) 以下程度の比較的低温の処理工程だけがそ
の後に施される場合には、非晶質フリット等を用いても
差し支えない。
In the embodiment, the coated metal wire 61
The glass constituting the glass layer 68 and the like for directly or indirectly fixing the glass on the overcoat 52 is crystallized glass, but the glass material constituting the glass layer 68 and the like is: It is appropriately determined according to the processing temperature of the process following the fixing. For example, 45 such as sealing of the front plate 42
When only a relatively low temperature processing step of about 0 to 500 (° C.) or less is performed thereafter, an amorphous frit or the like may be used.

【0102】また、実施例においては、フレーム63、
88は全体が平坦に形成されていたが、フレーム63、
88を加熱処理工程S8や焼成工程S45の後に除去す
る場合には、その形状や寸法がPDP40或いはPDP
80の形状および寸法の制約を受けない。そのため、実
施例で説明した0.2(mm) 程度よりも厚さを一層厚くし、
或いは、対向辺63a、88aの長手方向に垂直な断面
形状をL字状、コ字状等にして、対向辺63a、63a
間或いは88a、88a間に固定される複数本の金属線
56の張力による変形を抑制し、或いは取扱いを容易と
し得るようにフレーム63、88の形状および寸法を適
宜定めて、表示放電電極56a、56bの相互間隔を一
層一様にすることも可能である。
In the embodiment, the frame 63,
Although 88 was formed entirely flat, the frame 63,
In the case where 88 is removed after the heat treatment step S8 or the baking step S45, its shape and dimensions are PDP40 or PDP40.
There is no restriction on the shape and dimensions of the 80. For this reason, the thickness is increased further than about 0.2 (mm) described in the embodiment,
Alternatively, the cross-sectional shape perpendicular to the longitudinal direction of the opposing sides 63a, 88a is L-shaped, U-shaped, or the like, and the opposing sides 63a, 63a are formed.
The shapes and dimensions of the frames 63, 88 are appropriately determined so as to suppress the deformation of the plurality of metal wires 56 fixed between the wires or between the wires 88a, 88a due to the tension, or to facilitate the handling, and the display discharge electrodes 56a, It is also possible to make the spacing between the 56b's more uniform.

【0103】また、図11乃至図14に示される実施例
においては、隔壁48の高さ方向の二位置にそれぞれ配
設される複数対の表示放電電極82a、82bが何れも
被覆金属線61で構成されていたが、上側に位置する表
示放電電極82bは、図1に示されるPDP8の表示放
電電極24と同様に前面板42上に膜形成されるもので
あってもよい。この場合、表示放電電極82bは、透明
電極28およびバス電極30から構成されてもよく、バ
ス電極30だけから構成されてもよい。このようにして
も、表示放電電極82bが前面板42から離隔していな
い点、および前面板42上に膜形成する工程が必要とな
る点を除けば、実施例と同様な効果を得ることができ
る。
In the embodiment shown in FIGS. 11 to 14, a plurality of pairs of display discharge electrodes 82a and 82b disposed at two positions in the height direction of the partition wall 48 are all covered with the coated metal wire 61. Although configured, the upper display discharge electrode 82b may be formed as a film on the front plate 42 similarly to the display discharge electrode 24 of the PDP 8 shown in FIG. In this case, the display discharge electrode 82b may be composed of the transparent electrode 28 and the bus electrode 30, or may be composed of only the bus electrode 30. Even in this case, the same effect as that of the embodiment can be obtained except that the display discharge electrode 82b is not separated from the front plate 42 and that a step of forming a film on the front plate 42 is required. it can.

【0104】また、実施例においては、PDP40の表
示放電電極56a、56bが、背面板44との間隔がh
= 100〜300(μm)程度で前面板42と略密着させられる
ように配設され、PDP80の表示放電電極82aが、
背面板44との間隔が100(μm)程度、表示放電電極82
bとの間隔が100(μm)程度で、その表示放電電極82b
が前面板42と略密着させられるように配設されていた
が、これらの寸法すなわち配設位置は、所望の放電特性
に応じて適宜変更される。したがって、放電空間46の
寸法が異なるものとされる場合にも、書込電極50との
距離等を適正な値に設定することが容易である。なお、
配設位置の変更は、PDP40においては隔壁48の高
さ等を変更することで可能であり、PDP80において
は、下部隔壁乾燥体84a、中間隔壁乾燥体84b、お
よび上部隔壁乾燥体84cの高さ等を変更することで可
能である。また、実施例においては表示放電電極56
a、56b、或いは82bの上に前面板42が直接載せ
られて略密着させられていたが、例えば、隔壁48の頂
部に絶縁体等を含むペースト層(例えば、低軟化点ガラ
ス・ペースト等)を設け、被覆金属線61をそれに押し
込むように配設すること等によって被覆金属線61と前
面板42との間に適当な間隔、例えば10〜100(μm)程度
の大きさの間隔を設けることも可能である。このように
すれば、前面板42が誘電体として機能することに起因
する放電効率の低下を抑制できるという利点があると共
に、そのペースト層から生成される絶縁膜が隔壁48の
頂部において隣接する放電空間46を相互に物理的に分
離する仕切りとして機能するため、誤放電の発生が一層
抑制されるという利点がある。
In the embodiment, the distance between the display discharge electrodes 56a and 56b of the PDP 40 and the back plate 44 is h.
= Approximately 100 to 300 (μm), the display discharge electrode 82a of the PDP 80
The distance from the back plate 44 is about 100 (μm), and the display discharge electrode 82
b is about 100 (μm), and the display discharge electrode 82b
Are arranged so as to be substantially in close contact with the front plate 42, but these dimensions, that is, the arrangement positions are appropriately changed according to desired discharge characteristics. Therefore, even when the dimensions of the discharge space 46 are different, it is easy to set the distance to the writing electrode 50 and the like to appropriate values. In addition,
In the PDP 40, the disposition position can be changed by changing the height or the like of the partition wall 48. In the PDP 80, the height of the lower partition dry body 84a, the intermediate partition dry body 84b, and the upper partition dry body 84c is changed. It is possible by changing the parameters. In the embodiment, the display discharge electrode 56
The front plate 42 is directly mounted on and substantially adhered to a, 56b, or 82b. For example, a paste layer containing an insulator or the like (for example, a low softening point glass paste or the like) is provided on the top of the partition wall 48. To provide an appropriate space between the coated metal wire 61 and the front plate 42, for example, by arranging the coated metal wire 61 so as to be pushed into it, for example, a size of about 10 to 100 (μm). Is also possible. In this way, there is an advantage that a decrease in discharge efficiency due to the front plate 42 functioning as a dielectric can be suppressed, and the insulating film generated from the paste layer has an adjacent discharge at the top of the partition wall 48. Since it functions as a partition for physically separating the spaces 46 from each other, there is an advantage that occurrence of erroneous discharge is further suppressed.

【0105】また、実施例においては、1つの発光区画
70に対して一対の表示放電電極56a、56b等が設
けられていたが、前述のように表示放電電極56等を構
成する金属線56の断面が円形である場合にはその遮光
性が低いことから、1つの発光区画70に複数対の表示
放電電極56a、56b等を配置してもよい。このよう
にすれば、遮光量を特に増大することなく、発光区画7
0の大きさに応じた複数対の表示放電電極を配置できる
ため、有効な放電領域を拡大して一層高い輝度が得られ
る。
In the embodiment, a pair of display discharge electrodes 56a, 56b and the like are provided for one light-emitting section 70. When the cross section is circular, the light shielding property is low, so that a plurality of pairs of display discharge electrodes 56a, 56b and the like may be arranged in one light emitting section 70. In this manner, the light-emitting section 7 can be provided without particularly increasing the amount of light shielding.
Since a plurality of pairs of display discharge electrodes can be arranged according to the size of 0, the effective discharge area is enlarged and higher luminance is obtained.

【0106】また、実施例においては、表示放電電極5
6a、56b、或いは82a、82bすなわち金属線5
6はW 等から構成されていたが、Ni、Fe、Al、Ti、Cu、
Ag、Mo、Pt、Ta、ニクロムI(Ni60,Cr16,Fe24)、ニクロ
ムIII(Ni85,Cr15)、Cu-Ag(Cu93,Ag6.3,MgO0.02) 、YEF4
26(Ni42,Cr6,Fe) 、50(Ni50,Fe) 、SUS304(18Cr,8Ni,F
e) 、SUS316(18Cr,12Ni,Fe)等の他の導電性が高い金属
材料から構成されてもよい。但し、何れの材料を用いる
場合にも、加熱処理工程S8における冷却過程におい
て、硬化させられた上部隔壁体48bによって隔壁48
頂部に固着され、更に室温まで冷却された後に表示放電
電極56a、56bの弛みを防止するためには、前述の
ように背面板44の構成材料と同程度或いはそれよりも
大きい熱膨張係数を有する材料で構成することが望まし
い。
In the embodiment, the display discharge electrode 5
6a, 56b or 82a, 82b or metal wire 5
6 was composed of W, etc., but Ni, Fe, Al, Ti, Cu,
Ag, Mo, Pt, Ta, Nichrome I (Ni60, Cr16, Fe24), Nichrome III (Ni85, Cr15), Cu-Ag (Cu93, Ag6.3, MgO0.02), YEF4
26 (Ni42, Cr6, Fe), 50 (Ni50, Fe), SUS304 (18Cr, 8Ni, F
e) It may be made of another highly conductive metal material such as SUS316 (18Cr, 12Ni, Fe). However, regardless of which material is used, in the cooling process in the heat treatment step S8, the partition walls 48 are hardened by the hardened upper partition body 48b.
In order to prevent the display discharge electrodes 56a and 56b from being loosened after being fixed to the top and further cooled to room temperature, the material has a thermal expansion coefficient which is equal to or larger than that of the constituent material of the back plate 44 as described above. It is desirable to be composed of a material.

【0107】また、実施例においては、誘電体被膜58
がB2O3−ZnO −PbO 等から成るガラスで構成されていた
が、B2O3-ZnO、CaO-Al2O3-SiO2、MgO-B2O3-SiO2 、B2O3
-SiO 2 、Na2O-B2O3-SiO2、B2O3-ZnO-SiO2 、PbO-B2O3-S
iO2-Al2O3 、SiO2-Al2O3-B2O 3-R2O 、CaO-BaO-SiO2、Si
O2-Al2O3-CaO、SiO2-ZnO-CaO、SiO2-B2O3-R2O 等の種々
の組成の高誘電率ガラスや、セラミックス等も好適に用
いられる。すなわち、本発明によれば、表示放電電極5
6等が金属線56から構成されると共に、表示放電電極
56等を覆う誘電体被膜58を設けるための金属線被覆
工程が前面板42および背面板44の処理工程とは別工
程とされている。そのため、焼付工程S74の処理温度
をそれらを構成するガラスの軟化点等とは無関係に設定
し得ることから、誘電体被膜58の材質を前面板42お
よび背面板44の最高処理温度の制約を受けることなく
選定することができる。したがって、高い比誘電率を有
するが軟化点の高いPbやNa等を含まないようなガラス材
料等も、誘電体としての要求特性に基づいて金属線56
を被覆する材料として選択可能であることから、要求さ
れる電気特性を満足しつつ表示放電電極56等上の誘電
体の厚さを一層薄くできるため、表示放電電極56等に
よる遮光を一層低減して一層高い輝度が得られる。
In the embodiment, the dielectric film 58
Is BTwoOThree−ZnO −PbO etc.
But BTwoOThree-ZnO, CaO-AlTwoOThree-SiOTwo, MgO-BTwoOThree-SiOTwo, BTwoOThree
-SiO Two, NaTwoO-BTwoOThree-SiOTwo, BTwoOThree-ZnO-SiOTwo, PbO-BTwoOThree-S
iOTwo-AlTwoOThree , SiOTwo-AlTwoOThree-BTwoO Three-RTwoO, CaO-BaO-SiOTwo, Si
OTwo-AlTwoOThree-CaO, SiOTwo-ZnO-CaO, SiOTwo-BTwoOThree-RTwoVarious such as O
High-permittivity glass with the composition of
Can be. That is, according to the present invention, the display discharge electrode 5
6 and the like are constituted by the metal wires 56 and the display discharge electrodes
Metal wire coating for providing a dielectric coating 58 covering 56 and the like
The process is different from the process of processing the front plate 42 and the rear plate 44
It has been about. Therefore, the processing temperature of the baking step S74
Are set independently of the softening points, etc., of the glasses that make them up
Therefore, the material of the dielectric film 58 is changed to the front plate 42 or the
Without being limited by the maximum processing temperature of the back plate 44
Can be selected. Therefore, it has a high dielectric constant.
Glass material that does not contain high softening point Pb, Na, etc.
The materials and the like also depend on the metal wire 56 based on the required characteristics as a dielectric.
Required as a material to cover
Dielectric on the display discharge electrode 56 etc. while satisfying the required electrical characteristics.
Since the body thickness can be further reduced, the
Accordingly, higher light intensity can be obtained by further reducing the shading.

【0108】また、表示放電電極56a、56b或いは
82a、82bを構成する金属線56の直径や誘電体被
膜58の厚み等は、実施例で示された数値に限られず、
これらの材料特性、放電空間46の大きさや駆動電圧等
に応じて適宜変更される。
Further, the diameter of the metal wire 56 constituting the display discharge electrodes 56a, 56b or 82a, 82b and the thickness of the dielectric film 58 are not limited to the numerical values shown in the embodiment.
It is appropriately changed according to the material characteristics, the size of the discharge space 46, the driving voltage, and the like.

【0109】また、実施例においては、表示放電電極5
6等は、その表面にスパッタ法等によって保護膜60を
形成した後、隔壁48上や下部隔壁乾燥体84a上に固
着していたが、保護膜60の形成方法はスプレー塗布や
ディップ法等でも差し支えない。また、誘電体被膜58
だけが設けられた金属線56を隔壁48に固着した後に
保護膜60を形成してもよい。この場合には均一な膜形
成をすることは困難となるが、保護膜60は表示放電電
極56等の外周面に均一に形成する必要はなく、対向面
となる部分のみに必要な厚さに形成されていれば十分で
あることから、特に支障は生じない。
In the embodiment, the display discharge electrode 5
6, etc., after forming a protective film 60 on the surface thereof by a sputtering method or the like, were fixed on the partition wall 48 or the lower partition dry body 84a. No problem. Also, the dielectric film 58
The protective film 60 may be formed after the metal wire 56 provided only with the metal is fixed to the partition wall 48. In this case, it is difficult to form a uniform film. However, the protective film 60 does not need to be formed uniformly on the outer peripheral surface of the display discharge electrode 56 or the like. There is no particular problem because it is sufficient if it is formed.

【0110】また、実施例においては、発光区画70は
長手状の隔壁48によって一方向に沿った方向のみにお
いて物理的に区分されていたが、格子状の隔壁を設けて
それと直交する他方向においても物理的に区分されるよ
うにしても差し支えない。但し、その場合には、書込電
極50に沿った方向のクロストークが抑制される反面、
蛍光体層54を一様に形成すること等が困難になるとい
う問題も生じることから、隔壁の形状はこれらの兼ね合
いで決定されることが望ましい。
In the embodiment, the light-emitting section 70 is physically separated only in one direction by the longitudinal partition wall 48. However, a grid-like partition wall is provided so that it can be separated in the other direction orthogonal to the partition wall. May be physically separated. However, in this case, crosstalk in the direction along the write electrode 50 is suppressed,
Since there is a problem that it is difficult to form the phosphor layer 54 uniformly, it is desirable that the shape of the partition wall be determined in consideration of these.

【0111】その他、一々例示はしないが、本発明はそ
の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものであ
る。
Although not specifically exemplified, the present invention can be variously modified without departing from the gist thereof.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a) は従来の3電極構造のAC型PDPを一部
を切り欠いて示す斜視図であり、(b) は(a) における書
込電極に沿った断面を示す図である。
FIG. 1A is a perspective view of a conventional AC-type PDP having a three-electrode structure with a part cut away, and FIG. 1B is a view showing a cross section along a write electrode in FIG. .

【図2】(a) は本発明の表示放電電極配設方法が適用さ
れる3電極構造のAC型PDPの構成を一部を切り欠い
て示す斜視図であり、(b) は(a) における書込電極に沿
った断面を示す図である。
FIG. 2A is a perspective view, partially cut away, showing the configuration of an AC-type PDP having a three-electrode structure to which the display discharge electrode disposing method of the present invention is applied, and FIG. FIG. 3 is a diagram showing a cross section along a writing electrode in FIG.

【図3】図2のPDPに用いられている表示放電電極の
構成を説明する図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a display discharge electrode used in the PDP of FIG. 2;

【図4】図2のPDPの製造工程を説明する工程図であ
る。
FIG. 4 is a process chart illustrating a manufacturing process of the PDP of FIG. 2;

【図5】(a) 〜(e) は図4の製造工程の各段階における
隔壁等の状態を説明する図である。
5 (a) to 5 (e) are views for explaining states of partition walls and the like at each stage of the manufacturing process of FIG.

【図6】図4の製造工程において金属線配置工程に用い
られる金属線の被覆処理方法を説明する工程図である。
FIG. 6 is a process chart illustrating a method of coating a metal wire used in a metal wire arranging process in the manufacturing process of FIG. 4;

【図7】図6の被覆処理工程において、金属線或いは被
覆金属線がフレームに固定された状態を示す図である。
FIG. 7 is a view showing a state in which a metal wire or a coated metal wire is fixed to a frame in the coating processing step of FIG. 6;

【図8】図4の製造工程の金属線配置工程において、背
面板上に金属線一体フレームを載置した状態を示す平面
図である。
8 is a plan view showing a state where a metal wire integrated frame is placed on a back plate in a metal wire arranging step of the manufacturing process of FIG. 4;

【図9】図1に示される従来のPDPの前面板の処理工
程を説明する図である。
FIG. 9 is a view illustrating a process of processing the front panel of the conventional PDP shown in FIG. 1;

【図10】従来のPDPにおいてカラーフィルタが設け
られる場合の構成を説明する図である。
FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration when a color filter is provided in a conventional PDP.

【図11】本発明の表示放電電極配設方法の他の実施例
が適用されるPDPの構成を一部を切り欠いて示す斜視
図である。
FIG. 11 is a partially cutaway perspective view showing a configuration of a PDP to which another embodiment of the display discharge electrode disposing method of the present invention is applied.

【図12】図11のPDPの製造工程の要部を示す工程
図である。
FIG. 12 is a process chart showing a main part of a manufacturing process of the PDP of FIG. 11;

【図13】(a) 〜(e-2) は、図12の製造工程の各段階
における隔壁等の状態を説明する図である。
13 (a) to 13 (e-2) are views for explaining states of partition walls and the like at each stage of the manufacturing process in FIG.

【図14】図11のPDPの製造に用いられる金属線一
体フレームを示す図である。
FIG. 14 is a view showing a metal wire integrated frame used for manufacturing the PDP of FIG. 11;

【図15】本発明の更に他の実施例の金属線配設方法が
適用された製造工程の要部を示す工程図である。
FIG. 15 is a process diagram showing a main part of a manufacturing process to which a metal wire arranging method according to still another embodiment of the present invention is applied.

【図16】(a) 〜(d) は、図15の配設方法が適用され
る場合の製造工程の各段階における金属線等の状態を説
明する図である。
16 (a) to (d) are views for explaining states of metal wires and the like at each stage of a manufacturing process when the arrangement method of FIG. 15 is applied.

【図17】図15の製造工程において補助フレームがフ
レームに固着された状態を要部を拡大して示す斜視図で
ある。
FIG. 17 is a perspective view showing a state where the auxiliary frame is fixed to the frame in the manufacturing process of FIG.

【図18】図15の製造工程においてフレームが背面板
上に載置された状態を示す要部断面図である。
18 is a fragmentary cross-sectional view showing a state where the frame is placed on the back plate in the manufacturing process of FIG. 15;

【図19】本発明の更に他の実施例において、背面板上
への固着後における被覆金属線の切断状態を説明する図
である。
FIG. 19 is a view for explaining a cutting state of a coated metal wire after being fixed on a back plate in still another embodiment of the present invention.

【図20】(a) 〜(d) は、図2或いは図11のPDP等
に用いられ得る表示放電電極の断面形状の他の例をそれ
ぞれ示す図である。
20 (a) to (d) are diagrams showing other examples of the cross-sectional shape of the display discharge electrode which can be used for the PDP shown in FIG. 2 or FIG. 11, respectively.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

40:AC型カラーPDP(放電表示装置) 42:前面板(一対の平行平板の他方) 44:背面板(一対の平行平板の一方) 46:放電空間 48:隔壁 50:書込電極 56:表示放電電極(金属線) 58:誘電体被膜(誘電体層) 62:ペースト層(ペースト膜) 63:フレーム(枠状体) 68:ガラス層(絶縁膜) 40: AC type color PDP (discharge display device) 42: Front plate (the other of a pair of parallel flat plates) 44: Back plate (one of a pair of parallel flat plates) 46: Discharge space 48: Partition wall 50: Write electrode 56: Display Discharge electrode (metal wire) 58: Dielectric film (dielectric layer) 62: Paste layer (paste film) 63: Frame (frame-like body) 68: Glass layer (insulating film)

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一対の平行平板間に形成された気密空間
内に第1の方向および該第1の方向と略直交する第2の
方向に沿って設けられた複数の発光区画と、該複数の発
光区画を少なくとも該第2の方向において相互に区分す
る隔壁と、該第1の方向に沿って該隔壁の間の位置にそ
れぞれ設けられ、発光させる所定の発光区画を選択する
ための複数本の書込電極と、誘電体層に覆われて前記第
2の方向に沿って設けられて該所定の発光区画を発光さ
せるための表示放電を発生および維持させる複数対の表
示放電電極とを備えた放電表示装置において、該複数対
の表示放電電極を所定位置に配設する方法であって、 前記一対の平行平板の一方の一面に前記隔壁を一様な高
さに形成する隔壁形成工程と、 前記複数対の表示放電電極を構成するための複数本の金
属線を一平面に沿い且つ所定間隔を以て互いに平行に並
ぶように、各々その両端部において前記一方の平行平板
の熱膨張係数および該金属線の熱膨張係数よりも大きい
熱膨張係数を有する所定の枠状体の対向辺に固定する固
定工程と、 前記金属線の外周面を前記誘電体層で個々に被覆する金
属線被覆工程と、 前記一方の平行平板の一面上の所定位置に所定の絶縁材
料を含むペーストを塗布してペースト膜を形成するペー
スト塗布工程と、 前記枠状体に固定され且つ各々前記誘電体層で被覆され
た前記複数本の金属線をそれらの長手方向が前記第2の
方向に沿う向きで該枠状体の前記対向辺よりも内側位置
において前記隔壁の頂部に当接するように前記一方の平
行平板の一面上にその上方から載置すると共に、該枠状
体を該一方の平行平板に対して位置決めすることによ
り、該複数本の金属線を該一面上の所定位置に配置する
金属線配置工程と、 前記一方の平行平板の一面上に配置された前記複数本の
金属線が前記枠状体に固定されたまま所定温度で加熱処
理することにより、前記ペースト膜から絶縁膜を生成す
ると共に、該加熱処理の冷却過程において硬化させられ
る該絶縁膜によって該複数本の金属線の各々を該一面上
に直接若しくは間接的に固着する加熱処理工程とを、含
むことを特徴とする放電表示装置の表示放電電極配設方
法。
1. A plurality of light-emitting sections provided in an airtight space formed between a pair of parallel flat plates along a first direction and a second direction substantially orthogonal to the first direction; And a plurality of partition walls provided at positions between the partition walls along the first direction to select a predetermined light-emitting section to emit light, at least in the second direction. And a plurality of pairs of display discharge electrodes provided along the second direction and covered by a dielectric layer to generate and maintain a display discharge for causing the predetermined light emitting section to emit light. A method of disposing the plurality of pairs of display discharge electrodes at predetermined positions in the discharge display device, wherein a partition wall forming step of forming the partition walls at a uniform height on one surface of one of the pair of parallel flat plates; For configuring the plurality of pairs of display discharge electrodes In order to arrange several metal wires parallel to each other along a plane and at a predetermined interval, a thermal expansion coefficient larger than the thermal expansion coefficient of the one parallel plate and the thermal expansion coefficient of the metal wire at both ends thereof is set. A fixing step of fixing to the opposite side of the predetermined frame-shaped body having; a metal wire coating step of individually coating an outer peripheral surface of the metal wire with the dielectric layer; and a predetermined position on one surface of the one parallel flat plate. A paste application step of applying a paste containing a predetermined insulating material to form a paste film; and applying the plurality of metal wires fixed to the frame-shaped body and each covered with the dielectric layer in a longitudinal direction thereof. The frame is placed on one surface of the one parallel plate from above so as to contact the top of the partition at a position inside the opposing side of the frame in a direction along the second direction, and Shape of the one A metal wire arranging step of arranging the plurality of metal wires at predetermined positions on the one surface by positioning with respect to the row flat plate; and the plurality of metal wires arranged on one surface of the one parallel flat plate Is heat-treated at a predetermined temperature while being fixed to the frame-shaped body, thereby forming an insulating film from the paste film and the plurality of metal wires by the insulating film which is cured in a cooling process of the heat treatment. A heat treatment step of directly or indirectly fixing each of the first and second surfaces on the one surface.
【請求項2】 一対の平行平板間に形成された気密空間
内に第1の方向および該第1の方向と略直交する第2の
方向に沿って設けられた複数の発光区画と、該複数の発
光区画を少なくとも該第2の方向において相互に区分す
る隔壁と、該第1の方向に沿って該隔壁の間の位置にそ
れぞれ設けられ、発光させる所定の発光区画を選択する
ための複数本の書込電極と、誘電体層に覆われて前記第
2の方向に沿って設けられて該所定の発光区画を発光さ
せるための表示放電を発生および維持させる複数対の表
示放電電極とを備えた放電表示装置において、該複数対
の表示放電電極を所定位置に配設する方法であって、 前記一対の平行平板の一方の一面に前記隔壁を一様な高
さに形成する隔壁形成工程と、 前記複数対の表示放電電極の一方を構成するための複数
本の金属線を、一平面に沿い且つ所定間隔を以て互いに
平行に並ぶように、各々その両端部において前記一方の
平行平板の熱膨張係数および該金属線の熱膨張係数より
も大きい熱膨張係数を有する所定の枠状体の対向辺に固
定する固定工程と、 前記金属線の外周面を前記誘電体層で個々に被覆する金
属線被覆工程と、 前記一方の平行平板の一面上の所定位置に所定の絶縁材
料を含むペーストを塗布してペースト膜を形成するペー
スト塗布工程と、 前記枠状体に固定され且つ各々前記誘電体層で被覆され
た前記複数本の金属線をそれらの長手方向が前記第2の
方向に沿う向きで該枠状体の前記対向辺よりも内側位置
において前記隔壁の頂部に当接するように前記一方の平
行平板の一面上にその上方から載置すると共に、該枠状
体を該一方の平行平板に対して位置決めすることによ
り、該複数本の金属線を該一面上の所定位置に配置する
金属線配置工程と、 前記一方の平行平板の一面上に配置された前記複数本の
金属線が前記枠状体に固定されたまま所定温度で加熱処
理することにより、前記ペースト膜から絶縁膜を生成す
ると共に、該熱処理の冷却過程において硬化させられる
該絶縁膜によって該複数本の金属線の各々を該一面上に
直接若しくは間接的に固着する加熱処理工程と、 前記隔壁の頂部に当接するように固着される複数本の金
属線から該隔壁の高さ方向に所定距離隔てた位置におい
て該複数本の金属線と平行になるように、前記複数対の
表示放電電極の他方を前記第2の方向に沿い且つ所定間
隔を以て互いに平行に配列して設ける配設工程とを、含
むことを特徴とする放電表示装置の表示放電電極配設方
法。
2. A plurality of light emitting sections provided in an airtight space formed between a pair of parallel flat plates along a first direction and a second direction substantially orthogonal to the first direction. And a plurality of partition walls respectively provided at positions between the partition walls along the first direction to select a predetermined light emitting section to emit light. And a plurality of pairs of display discharge electrodes which are provided along the second direction and are covered with a dielectric layer and generate and maintain a display discharge for causing the predetermined light emitting section to emit light. A method of disposing the plurality of pairs of display discharge electrodes at predetermined positions in the discharge display device, wherein a partition wall forming step of forming the partition walls at a uniform height on one surface of one of the pair of parallel flat plates; Forming one of the plurality of pairs of display discharge electrodes. A plurality of metal wires are arranged along one plane and parallel to each other at a predetermined interval, and have a thermal expansion coefficient larger than the thermal expansion coefficient of the one parallel plate and the thermal expansion coefficient of the metal wire at both ends. A fixing step of fixing to an opposite side of a predetermined frame-shaped body having an expansion coefficient; a metal wire covering step of individually covering an outer peripheral surface of the metal wire with the dielectric layer; A paste application step of applying a paste containing a predetermined insulating material to a predetermined position to form a paste film, and applying the plurality of metal wires fixed to the frame-shaped body and covered with the dielectric layer, respectively. Along a direction parallel to the second direction, the frame is placed from above on one surface of the one parallel plate so as to abut on the top of the partition wall at a position inside the opposing side of the frame body. , The frame A metal wire arranging step of arranging the plurality of metal wires at a predetermined position on the one surface by positioning with respect to one parallel flat plate, and the plurality of metal wires arranged on one surface of the one parallel flat plate; By performing a heat treatment at a predetermined temperature while the metal wire is fixed to the frame-shaped body, an insulating film is generated from the paste film, and the plurality of metals are formed by the insulating film which is cured in a cooling process of the heat treatment. A heat treatment step of directly or indirectly fixing each of the wires on the one surface; and a position separated by a predetermined distance in the height direction of the partition from a plurality of metal wires fixed to contact the top of the partition. And disposing the other of the plurality of pairs of display discharge electrodes in parallel with each other at a predetermined interval along the second direction so as to be parallel to the plurality of metal wires. Especially Display discharge method of arranging electrode discharge display device according to.
【請求項3】 前記ペースト塗布工程は、前記一方の平
行平板の一面上の前記隔壁と前記枠状体の対向辺の各々
との間に対応する位置に前記ペースト膜を形成するもの
であり、 前記加熱処理工程は、前記複数本の金属線を各々その両
端部において前記一方の平行平板の一面上に直接若しく
は間接的に固着するものである請求項1または2の放電
表示装置の表示放電電極配設方法。
3. The paste applying step includes forming the paste film on a surface of the one parallel flat plate at a position corresponding to a position between the partition and each of opposing sides of the frame. 3. The display discharge electrode of a discharge display device according to claim 1, wherein, in the heat treatment step, the plurality of metal wires are fixed directly or indirectly on one surface of the one parallel flat plate at both ends. Arrangement method.
【請求項4】 前記配設工程は、 前記隔壁の形成過程において該隔壁の下部を構成するた
めに設けられた下部隔壁体の頂部に該隔壁の一部を構成
するための絶縁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布し
て頂部ペースト膜を形成する頂部ペースト塗布工程と、 前記複数対の表示放電電極の一方を構成する複数本の金
属線と同様な前記固定工程および前記金属線被覆工程を
施されて前記枠状体と同様な第2の枠状体に固定され且
つ各々前記誘電体層で被覆された複数本の金属線を、該
第2の枠状体の前記対向辺よりも内側位置において上方
から前記下部隔壁体の頂部に向かって押圧してその一部
を前記頂部ペースト膜内に押し込むと共に、該第2の枠
状体を前記一方の平行平板に対して位置決めすることに
より、該複数本の金属線を該一面上の所定位置に配置す
る下側金属線配置工程と、 前記一方の平行平板の一面上に配置された前記複数本の
金属線が前記第2の枠状体に固定されたまま所定温度で
加熱処理することにより、前記頂部ペースト膜から前記
隔壁の一部を生成すると共に、該熱処理の冷却過程にお
いて硬化させられる該隔壁の一部により該複数本の金属
線を前記下部隔壁体の頂部に固着する焼成工程とを、含
むものである請求項2の放電表示装置の表示放電電極配
設方法。
4. The partitioning step, wherein a partition including an insulating material for forming a part of the partition is provided on a top of a lower partition body provided for forming a lower part of the partition in a process of forming the partition. A top paste application step of applying a forming paste to form a top paste film; and performing the same fixing step and the metal line covering step as for a plurality of metal wires constituting one of the plurality of pairs of display discharge electrodes. The plurality of metal wires fixed to a second frame similar to the frame and covered with the dielectric layer are positioned inside the opposed sides of the second frame. By pressing from above toward the top of the lower partition and pressing a part of the lower partition into the top paste film, and positioning the second frame with respect to the one parallel flat plate, Place multiple metal wires on the surface A lower metal wire arranging step of arranging the plurality of metal wires arranged on one surface of the one parallel flat plate, and performing heat treatment at a predetermined temperature while being fixed to the second frame-shaped body. Baking a part of the partition from the top paste film and fixing the plurality of metal wires to the top of the lower partition by a part of the partition which is hardened in the cooling process of the heat treatment. 3. The method for arranging display discharge electrodes of a discharge display device according to claim 2, comprising:
【請求項5】 前記金属線被覆工程は、前記固定工程の
後に前記金属線配置工程に先立って、前記枠状体または
前記第2の枠状体に固定された前記複数本の金属線の外
周面を前記誘電体層で個々に被覆するものである請求項
1乃至4の何れかの放電表示装置の表示放電電極配設方
法。
5. The outer periphery of the plurality of metal wires fixed to the frame or the second frame prior to the metal wire arranging process after the fixing process in the metal wire coating process. 5. The method for arranging display discharge electrodes of a discharge display device according to claim 1, wherein surfaces are individually coated with said dielectric layer.
【請求項6】 前記固定工程は、前記枠状体または前記
第2の枠状体として金属製枠状体を用いて該金属製枠状
体に前記複数本の金属線を各々溶接するものであり、 前記金属線被覆工程は、 前記複数本の金属線の各々の外周面に誘電体粉末を電着
する誘電体粉末電着工程と、 所定温度で熱処理することにより前記誘電体粉末を溶融
して前記複数本の金属線の各々の外周面上に前記誘電体
層を個々に生成する誘電体層生成工程とを、含むもので
ある請求項5の放電表示装置の表示放電電極配設方法。
6. The fixing step includes welding a plurality of metal wires to the metal frame using a metal frame as the frame or the second frame. The metal wire coating step includes: a dielectric powder electrodeposition step of electrodepositing a dielectric powder on an outer peripheral surface of each of the plurality of metal wires; and heat treating at a predetermined temperature to melt the dielectric powder. A dielectric layer generating step of individually generating the dielectric layers on the outer peripheral surfaces of the plurality of metal wires.
【請求項7】 前記枠状体または前記第2の枠状体の対
向辺間に張られた前記複数本の金属線が前記一方の平行
平板の一面上に固着された後に、前記複数対の表示放電
電極の一方に対応する該複数本の金属線の各々を該対向
辺と前記隔壁との間の位置において切断する切断工程を
含むものである請求項6の放電表示装置の表示放電電極
配設方法。
7. After the plurality of metal wires stretched between opposing sides of the frame-shaped body or the second frame-shaped body are fixed on one surface of the one parallel flat plate, the plurality of pairs of metal wires are formed. 7. The method according to claim 6, further comprising the step of cutting each of the plurality of metal wires corresponding to one of the display discharge electrodes at a position between the opposite side and the partition. .
【請求項8】 前記切断工程は、前記複数対の表示放電
電極の一方に対応する前記複数本の金属線の各々を前記
対向辺と前記隔壁との間の位置において切断すると共
に、前記枠状体または前記第2の枠状体を所定位置で切
断して該複数対の表示放電電極の他方に対応する該複数
本の金属線の両端部間の該枠状体または該第2の枠状体
を介した電気的短絡状態を絶つものである請求項7の放
電表示装置の表示放電電極配設方法。
8. The cutting step includes cutting each of the plurality of metal wires corresponding to one of the plurality of pairs of display discharge electrodes at a position between the opposing side and the partition, and cutting the frame-shaped metal wires. Body or the second frame is cut at a predetermined position and the frame or the second frame between both ends of the plurality of metal wires corresponding to the other of the plurality of pairs of display discharge electrodes. 8. The method for arranging display discharge electrodes of a discharge display device according to claim 7, wherein an electrical short-circuit state through a body is cut off.
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