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JPH11238775A - Robot apparatus - Google Patents

Robot apparatus

Info

Publication number
JPH11238775A
JPH11238775A JP10039211A JP3921198A JPH11238775A JP H11238775 A JPH11238775 A JP H11238775A JP 10039211 A JP10039211 A JP 10039211A JP 3921198 A JP3921198 A JP 3921198A JP H11238775 A JPH11238775 A JP H11238775A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
unit
work
driving
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10039211A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3484067B2 (en
Inventor
Akihiko Tanaka
明彦 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hirata Corp
Original Assignee
Hirata Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hirata Corp filed Critical Hirata Corp
Priority to JP3921198A priority Critical patent/JP3484067B2/en
Publication of JPH11238775A publication Critical patent/JPH11238775A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3484067B2 publication Critical patent/JP3484067B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To increase the speed of a reciprocating movement and set the stroke to an arbitrary value by mounting the driving mechanisms for a first and a second holding section installed vertically to hold a work, on one and the same base. SOLUTION: To hold a work in a stationary state and transfer it, this equipment is provided with a first moving body having a first driving section which reciprocates an upper fork 51 for holding a work in the direction as shown by an arrow Y1 and a second moving body having a second driving section which reciprocates a lower fork 52 for holding a work in the direction as shown by an arrow Y2. Furthermore, the equipment is also provided with a third moving body, having a third driving section which reciprocates along the reciprocating directions of the first and the second moving body. This robot apparatus of such a constitution is located on a substrate manufacturing line, and a substrate replacement robot apparatus dedicated to transferring of a substrate is located side by side with a basking furnace. With this method, when the substrate has been processed in the baking furnace and is transferred to another place for other processes, waiting time for the arrival of the robot apparatus for transferring a substrate can be eliminated, thereby realizing shortening of the processing time.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はロボット装置に係
り、例えばプラズマ、液晶ディスプレイ、ウエハー等の
平板状のワーク(基板)を各処理装置から搬送及び各処
理装置へ移載するために使用されるロボット装置に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a robot apparatus, and is used for transferring a flat work (substrate) such as a plasma, a liquid crystal display, and a wafer from each processing apparatus and transferring the work to each processing apparatus. The present invention relates to a robot device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、ワークである基板の処理面を
上にして基板供給部から1枚毎に取り出してから搬送
し、クリーンルーム内に配設される複数の処理装置を経
て所定処理を処理面に施した後に、基板供給部へ戻すよ
うに基板の取り出しと搬送を行うために自走式のロボッ
ト装置が使用されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate, which is a work, is taken out from a substrate supply unit one by one with the processing surface thereof facing upward, transported, and processed through a plurality of processing devices disposed in a clean room. A self-propelled robot apparatus is used to take out and transport a substrate so that the substrate is returned to a substrate supply unit after the surface is applied.

【0003】実開平4−63643号公報の「基板搬送
装置」によれば、所定処理工程がなされた後のワークで
あるウエハーを所定処理装置から取り出し、処理前のウ
エハーを処理装置に略同じに搬送及び移載するロボット
装置が提案されている。この提案によれば、上下方向に
ウエハーを保持するための2対のフォーク(保持部)を
水平方向に独立駆動可能に設け、さらにフォークの外形
より大きな仕切り板を上下フォークの間に配設すること
で、フォーク間における熱伝達を防止することが示され
ている。
According to the "substrate transfer device" disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. 4-63643, a wafer, which is a workpiece after a predetermined processing step, is taken out of the predetermined processing device, and the wafer before processing is substantially the same as the processing device. A robot device for carrying and transferring has been proposed. According to this proposal, two pairs of forks (holding portions) for holding the wafer in the vertical direction are provided so as to be independently driven in the horizontal direction, and a partition plate larger than the outer shape of the fork is provided between the upper and lower forks. This shows that heat transfer between the forks is prevented.

【0004】また、特開平9−186216号公報の
「搬送装置」によれば、回動駆動される共通円盤に平行
リンク機構を介して第1のワーク保持部材と、第2のワ
ーク保持部材を夫々搭載することで、搬送速度を向上さ
せ、ワークを異なる方向に直線的にかつ平行移動する技
術が開示されている。
Further, according to the "transporting device" of JP-A-9-186216, a first work holding member and a second work holding member are connected to a common disk which is driven to rotate via a parallel link mechanism. A technology has been disclosed in which the transport speed is improved by mounting the respective components, and the workpiece is moved linearly and in parallel in different directions.

【0005】また、本願出願人は、半導体用ウエハー及
び液晶などのガラス基板の製造設備ラインの一つとし
て、フォトリソ工程設備に使用されるロボット装置を実
用化している。この工程設備によると、ワークである基
板の塗布前洗浄、洗浄後の乾燥、冷却、レジスト液の塗
布、塗布後のソフト乾燥、冷却、露光、露光後の現像、
現像後の乾燥、冷却の一連の処理を行うために、搬送用
のロボット装置の軌道に対して左右対称位置に各処理装
置を所謂インライン式に配設し、各処理工程を行なうた
めに基板をロボット装置で各処理装置へ運ぶようにして
いる。このために基板を運ぶ際はロボット装置の脚に移
動体(ガイドレール及びラックピニオンとモーター)を
設けておき、上下に並んだ二つの基板保持部であるフォ
ークの一方にガラス基板を載せて搬送し、目的の処理装
置まで移動し、一方のフォーク上のガラス基板を処理装
置へ渡して、所定処理の完了したガラス基板を他方のフ
ォークで受け取り、次の目的の処理装置へ移動する一連
の動きを繰り返し実行するようにロボット装置を構成し
ている。このロボット装置の構成としては、上下のフォ
ークを純機械式の倍速機構により増速駆動するようにし
てフォーク移動の高速化を図っている。
Further, the present applicant has put into practical use a robot device used for photolithography process equipment as one of equipment lines for manufacturing semiconductor wafers and glass substrates such as liquid crystals. According to this process equipment, pre-coating of the substrate as a work, drying after cleaning, cooling, coating of a resist solution, soft drying after coating, cooling, exposure, development after exposure,
In order to perform a series of processes of drying and cooling after development, each processing device is arranged in a so-called in-line manner at a position symmetrical with respect to the trajectory of the transfer robot device, and the substrate is used to perform each processing step They are transported to each processing device by a robot device. For this purpose, a moving body (guide rail, rack and pinion, and motor) is provided on the legs of the robot device when carrying the substrate, and the glass substrate is placed on one of two forks, which are two substrate holders arranged vertically, and then transported. Then, the glass substrate on one fork is transferred to the processing apparatus, the glass substrate on which the predetermined processing is completed is received by the other fork, and a series of movements to move to the next target processing apparatus. Are repeatedly executed. In the configuration of this robot device, the speed of the fork movement is increased by driving the upper and lower forks at an increased speed by a pure mechanical double speed mechanism.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
前者の提案になる「基板搬送装置」によれば、上下に配
置され独立駆動される上下フォークによりワークの出し
入れが可能となり、かつ上下フォーク間の熱伝導はフォ
ークの外形より大きな仕切り板により防止できるもので
あるが、各フォークを往復駆動する駆動部について着目
すると、各フォークを独立駆動するために共通の基部に
上フォークである第1保持部と下フォークである第2保
持部の駆動のための駆動機構を単純に搭載する構成であ
る。このために、各保持部の往復移動速度は駆動機構の
能力により決定されてしまうことになる。このためワー
ク保持部の往復移動の速度が向上できない問題がある。
However, according to the "substrate transfer device" proposed by the former, the work can be taken in and out by upper and lower forks which are arranged and driven independently, and the space between the upper and lower forks can be reduced. Although heat conduction can be prevented by a partition plate that is larger than the outer shape of the fork, focusing on a drive unit that reciprocates each fork, a first holding unit that is an upper fork on a common base to drive each fork independently. And a drive mechanism for driving the second holding portion, which is a lower fork, is simply mounted. Therefore, the reciprocating speed of each holding unit is determined by the capability of the driving mechanism. Therefore, there is a problem that the reciprocating speed of the work holding unit cannot be improved.

【0007】そこで、例えば往復駆動速度のより大きな
能力を有する大型の駆動機構を基部に搭載することが考
えられる。しかしながら、このように構成すると装置全
体の重量が増加してしまい、例えば移動(自走)式ロボ
ット装置として構成したときに全体的なバランスに欠如
したものになってしまう問題がある。
Therefore, it is conceivable to mount a large-sized drive mechanism having a greater reciprocating drive speed on the base. However, such a configuration increases the weight of the entire apparatus, and for example, when configured as a mobile (self-propelled) robot apparatus, there is a problem that the overall balance is lacking.

【0008】また、上記の後者の「搬送装置」によれ
ば、回動駆動される共通円盤に平行リンク機構を介して
第1のワーク保持部材と、第2のワーク保持部材を夫々
搭載しており、搬送速度を向上させることが可能となる
ものであるが、ワークを異なる方向に直線的に平行移動
する構成であるので、基板の移載をするためには使用で
きない。さらに、上記のような純機械式の倍速機構によ
りフォークを増速駆動するとフォーク移動の高速化を図
ることが可能となるが、純機械式であるので、上下のフ
ォークの移動ストロークが固定化されてしまい任意のス
トロークを得ることができない問題があった。
Further, according to the latter "transport device", the first work holding member and the second work holding member are mounted on the common disk which is driven to rotate via the parallel link mechanism. Although the transfer speed can be improved, the work cannot be used for transferring a substrate because the work is linearly moved in parallel in different directions. Further, the speed of the fork movement can be increased by driving the fork at an increased speed by the pure mechanical double speed mechanism as described above. However, since the pure mechanical type is used, the moving stroke of the upper and lower forks is fixed. There was a problem that an arbitrary stroke could not be obtained.

【0009】したがって、本発明は上述した問題点に鑑
みてなされたものであり、ワークを保持するために設け
られる上下の第1保持部と第2保持部の駆動のための駆
動機構を駆動機構を備える共通の基部に搭載すること
で、往復移動速度が向上でき、かつまた例えば移動(自
走)式ロボット装置として構成したときに、保持部の可
動範囲に対する本体寸法の寸法を極力小さくすることで
全体的なバランス向上を図ることができ、しかもストロ
ークを任意に設定できるロボット装置の提供を目的とし
ている。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has a drive mechanism for driving a first and a second holding unit provided for holding a workpiece. It is possible to improve the reciprocating movement speed by mounting on a common base provided with, and to minimize the size of the main body dimension with respect to the movable range of the holding unit when configured as a mobile (self-propelled) robot device, for example. It is an object of the present invention to provide a robot device which can improve the overall balance and can set the stroke arbitrarily.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために本発明によれば、静止状態にある
ワークの保持を行ない移載を行なうために、ワークの保
持を行なう第1保持部を往復駆動する第1駆動部を備え
る第1移動体と、ワークの保持を行なう第2保持部を前
記往復駆動方向に沿うように往復駆動する第2駆動部を
備える第2移動体とを備えたロボット装置であって、前
記第1移動体と前記第2移動体の往復駆動方向に沿うよ
うに往復駆動する第3駆動部を備え、前記第1移動体と
前記第2移動体とを搭載する第3移動体と、前記第1駆
動部と前記第2駆動部と前記第3駆動部とに接続されて
なり、前記往復駆動の駆動制御を行なう制御手段とを具
備することを特徴としている。
Means for Solving the Problems The above-mentioned problems are solved,
According to the present invention, in order to hold a work in a stationary state and perform transfer, a first moving unit including a first driving unit that reciprocates a first holding unit that holds a work. A robot apparatus comprising: a body; and a second moving body having a second driving unit for reciprocatingly driving a second holding unit for holding a work along the reciprocating driving direction, wherein the first moving body includes: A third driving unit for reciprocatingly driving the second moving unit along a reciprocating driving direction of the second moving unit, a third moving unit on which the first moving unit and the second moving unit are mounted, and the first driving unit; And a control unit connected to the second drive unit and the third drive unit, and configured to perform drive control of the reciprocating drive.

【0011】また、前記第3移動体を、所定軌道上を自
走する自走駆動部と、上下方向にに昇降する昇降駆動部
と、かつ旋回を行なう旋回駆動部とを少なくとも備えた
第4移動体に搭載して構成することを特徴としている。
The fourth moving body includes at least a self-propelled driving unit that self-propelled on a predetermined track, a lifting driving unit that moves up and down in a vertical direction, and a turning driving unit that makes a turn. It is characterized by being mounted on a moving body.

【0012】また、前記保持を、載置位置におけるワー
クの上下動作により前記第1保持部または前記第2保持
部上への載置により行なうか、載置位置におけるワーク
の吸着動作により行なうように構成することを特徴とし
ている。
The holding may be performed by placing the work on the first holding portion or the second holding portion by vertically moving the work at the mounting position, or by suctioning the work at the mounting position. It is characterized by comprising.

【0013】そして、前記載置動作による前記保持後に
おいて、ワークを所定位置に位置決めするための位置決
め手段をさらに具備することを特徴としている。
[0013] Further, a positioning means for positioning the work at a predetermined position after the holding by the placing operation is further provided.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下に本発明の好適な実施形態に
ついて、添付の図面を参照して述べる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0015】先ず、図1は、ロボット装置が使用される
基板製造ライン1の全体構成を示しており、左手前上か
ら見た外観斜視図である。本図において、基板製造ライ
ン1には、基板の処理面を上にして、複数分が収容され
たカセットを着脱するための基板出入部としてのカセッ
ト搬入出装置2が装填される。このカセット搬入出装置
2は、図示のように基板製造ライン1の左側において縦
一列に4機分が配設される。また、基板製造ライン1の
右側にはパターン露光装置23が配設されており自走式
のロボットにより基板を搬送し、再びカセット搬入出装
置2に処理後の基板を戻すように構成される。
FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a substrate manufacturing line 1 in which a robot apparatus is used, as viewed from the upper left side. In this drawing, a substrate loading / unloading device 2 as a substrate loading / unloading unit for loading / unloading a cassette accommodating a plurality of substrates is loaded on a substrate manufacturing line 1 with the processing surface of the substrate facing upward. As shown, four cassette loading / unloading devices 2 are arranged in a vertical line on the left side of the substrate manufacturing line 1. A pattern exposure device 23 is provided on the right side of the substrate manufacturing line 1 so that the substrate is transported by a self-propelled robot, and the processed substrate is returned to the cassette loading / unloading device 2 again.

【0016】そして、図示のように中央に配設される共
通搬送レール8を挟み、基板の洗浄処理と、レジスト
液、スラリー等の各種液状塗布液を均一な薄膜状態で塗
布する塗布処理と、乾燥処理と、パターン露光装置23
における所望パターンの露光後に、現像を行うための各
処理装置を一列(インライン状)に配置するようにし
て、主に省スペース化及びメンテナンスの容易化を実現
している。
A substrate cleaning process and a coating process of applying various liquid coating liquids such as a resist liquid and a slurry in a uniform thin film state with a common transfer rail 8 disposed at the center as shown in FIG. Drying process and pattern exposure device 23
After the exposure of the desired pattern in (1), the processing apparatuses for performing development are arranged in a line (inline), thereby realizing mainly space saving and facilitation of maintenance.

【0017】図2は、図1の動作説明図を兼ねる外観斜
視図であって、図中の二点鎖線で図示のクリーンルーム
40は、クラス100以上のクリーン度となるように防
塵空調される。このために、上記のように共通搬送レー
ル8を挟んで各処理装置を図示のように対称となる位置
に配置し、かつパターン露光装置23をカセット搬入出
装置2に対向する位置に配置することで、クリーンルー
ム40内の空間を無駄なく有効利用できるように配慮さ
れている。また、メンテナンス要員などがクリーンルー
ム40内において後述する制御盤16や多段式べーク炉
14、21、28の各処理室他へアクセスするときに、
比較的に容易にアクセスできるようにしている。
FIG. 2 is an external perspective view which also serves as an operation explanatory view of FIG. 1. A clean room 40 shown by a two-dot chain line in the figure is dust-proof air-conditioned so as to have a class 100 or higher cleanness. For this purpose, as described above, each processing apparatus is disposed at a position symmetrical with respect to the common transport rail 8 as shown in the figure, and the pattern exposure apparatus 23 is disposed at a position facing the cassette loading / unloading apparatus 2. Therefore, the space in the clean room 40 is effectively used without waste. In addition, when maintenance personnel and the like access the control panel 16 and the processing chambers of the multi-stage bake furnaces 14, 21, and 28 and the like in the clean room 40,
It is relatively easy to access.

【0018】さらに、基板の洗浄後の洗浄後加熱・乾燥
と塗布流体塗布前に基板濡れを高めるための密着増強剤
の付与のための噴霧と、基板塗布面全体にわたる一定温
度化とを行うための第1多段式ベーク炉14と、レジス
ト液を含む所定塗布流体の塗布後の塗布後乾燥・冷却で
あってソフト乾燥、ソフト冷却と呼ばれる処理を行うた
めの第2多段式ベーク炉21と、露光装置23と周辺露
光装置25とにより露光された後に、現像装置27によ
り現像されて露光パターンが基板上に形成された後の現
像後乾燥・冷却であってハード乾燥、ハード冷却と呼ば
れる処理を行うための第3多段式ベーク炉28は、図示
のように共通走行レール8の片側に全て位置するように
して、これらに接続されるヒータ電源、空調関係の配
管、信号線類の接続が複雑にならないようにする一方
で、第3多段式ベーク炉28の右隣りに配設されるユー
ティリティ装置35から電力、空気圧、冷却水などの供
給を受けることができるように思慮されている。
[0018] Further, in order to perform heating / drying after cleaning of the substrate after the cleaning, spraying for applying an adhesion enhancer for enhancing the wettability of the substrate before application of the coating fluid, and maintaining a constant temperature over the entire substrate application surface. A first multi-stage bake oven 14 for drying and cooling after application of a predetermined application fluid including a resist solution and performing a process called soft drying and soft cooling; After exposure by the exposure device 23 and the peripheral exposure device 25, development by the developing device 27 to form an exposure pattern on the substrate is post-development drying / cooling, which is a process called hard drying or hard cooling. The third multi-stage baking furnace 28 for performing the operation is located on one side of the common traveling rail 8 as shown in the figure, and the heater power supply, air-conditioning-related piping, and signal lines are connected thereto. While so as not complicated, power from the utility device 35 which is disposed next to the right of the third multistage baking oven 28, air pressure is thoughtful to be able to receive a supply of cooling water or the like.

【0019】再度、図1を参照して、上記のカセット搬
入出装置2に隣接して、基板の1枚毎の取り出しと処理
後の基板を戻すための自走式の第1ロボット装置3が、
走行レール4上において矢印Y方向に往復駆動され、所
定位置で停止できるように設けられており、カセット搬
入出装置2のいずれかに対向する位置に移動後に、カセ
ットから基板を移載するように構成されている。このた
めに、この第1ロボット装置3は、後述するフォークを
上下に配置するとともに、各フォークがカセット搬入出
装置2のカセット内に高速度で進入及び後退し、かつ矢
印Z方向に上下駆動され、かつまた矢印R方向に旋回駆
動する機能を備えている。後述の第2ロボット装置5、
第3ロボット装置6、第4ロボット装置7、第5ロボッ
ト装置9についても、この第1ロボット装置3と同様の
機能を備えている。したがって、各ロボット装置の共通
化ができるようにして、運転時のメンテナンス性を高め
るようにしている。
Referring again to FIG. 1, a self-propelled first robot unit 3 for taking out each substrate and returning the processed substrate is provided adjacent to the cassette loading / unloading device 2 described above. ,
It is provided so as to be reciprocally driven in the direction of arrow Y on the traveling rail 4 and can be stopped at a predetermined position. After moving to a position facing one of the cassette loading / unloading devices 2, the substrate is transferred from the cassette. It is configured. For this purpose, the first robot device 3 arranges forks described below up and down, and each fork enters and retracts at a high speed in the cassette of the cassette loading / unloading device 2 and is driven up and down in the arrow Z direction. And also has a function of driving to turn in the direction of arrow R. A second robot device 5 described below,
The third robot device 6, the fourth robot device 7, and the fifth robot device 9 also have the same function as the first robot device 3. Therefore, the common use of the robot devices can be achieved, and the maintenance property during operation is enhanced.

【0020】この第1ロボット装置の走行路である走行
レール4に略直交するようにして、共通走行路である走
行レール8が、図示のように基板製造ライン1の全長に
渡るように設けられている。この走行レール8上を第2
ロボット装置5と、この第2ロボット装置5の下流側の
第3ロボット装置6と、さらに下流側の第4ロボット装
置7が所定プログラムにより走行レール8上で矢印X方
向に個別に自走するように構成されている。また、各ロ
ボット装置に設けられたフォークが各処理装置の基板位
置決め部または基板位置決めテーブルに高速度で進入及
び後退し、矢印Z方向にフォークが上下駆動され、かつ
矢印R方向に旋回駆動するようにして、走行レール8上
において走行する各ロボット装置により各処理装置の間
で基板を自在に移載できるように構成されている。換言
すれば、共通走行路である走行レール8の長手方向に沿
う対称位置に夫々配設される各種処理装置に対する基板
の移載動作を、走行レール8上を走行するロボット装置
により実現できるようにしている。
A traveling rail 8, which is a common traveling path, is provided so as to extend across the entire length of the substrate manufacturing line 1 as shown in the drawing, so as to be substantially perpendicular to the traveling rail 4, which is the traveling path of the first robot apparatus. ing. The second on the running rail 8
The robot device 5, the third robot device 6 on the downstream side of the second robot device 5, and the fourth robot device 7 on the further downstream side independently run on the traveling rail 8 in the direction of the arrow X by a predetermined program. Is configured. Also, a fork provided in each robot device enters and retracts at a high speed into and out of the substrate positioning section or the substrate positioning table of each processing device, so that the fork is driven up and down in the direction of arrow Z, and pivotally driven in the direction of arrow R. In this way, each robot apparatus traveling on the traveling rail 8 can freely transfer a substrate between the processing apparatuses. In other words, a robot device traveling on the traveling rail 8 can realize the transfer operation of the substrate to various processing devices disposed at symmetrical positions along the longitudinal direction of the traveling rail 8 which is a common traveling path. ing.

【0021】この走行レール8の右側端部には、図中に
おいてハッチングで示す一対のバッファ部20が配設さ
れている。これらのバッファ部20に隣接し、かつ走行
レール8に略直交するように走行レール10が図示のよ
うに配設されており、この走行レール10上を第5ロボ
ット装置9が走行して、パターン露光装置23の出入部
24とバッファ部20との間で基板の移載を行うように
している。以上が基板移載のための構成である。
At the right end of the running rail 8, a pair of buffer portions 20 indicated by hatching in the figure is provided. A traveling rail 10 is arranged as shown in the drawing so as to be adjacent to these buffer units 20 and substantially perpendicular to the traveling rail 8, and the fifth robot device 9 travels on the traveling rail 10 to form a pattern. The transfer of the substrate is performed between the entrance / exit section 24 of the exposure apparatus 23 and the buffer section 20. The above is the configuration for transferring the substrate.

【0022】次に、各処理装置の配置構成について図1
を参照して述べると、先ず、左側の走行レール4に隣接
及び対向して、位置決めテーブル19と図中のハッチン
グで示すバッファ部20と、低圧紫外線洗浄装置11と
が上下方向に配設されている。また、共通走行レール8
を挟んでこの低圧水銀紫外線洗浄装置11に対向して、
2機のスピンスクラバー装置12が配設されている。ま
た、共通走行レール8を挟んで、下流側に配設される一
方のスピンスクラバー装置12に対向して、2機のスピ
ンスクラバー装置12のいずれかにより洗浄後の基板の
洗浄後加熱・乾燥と塗布流体塗布前に基板濡れを高める
ための密着増強剤の付与のための噴霧と、基板塗布面全
体にわたる一定温度化とを行う第1多段式ベーク炉14
が配設されており、この第1多段式ベーク炉14にはさ
らに第1基板交換ロボット装置15であって、上記の搬
送するロボット装置と構成を一部共通にした装置が併設
されている。この第1基板交換ロボット装置15の右隣
りにはメンテナス用空間17からアクセス可能にされる
制御盤16が配設されている。
Next, the arrangement of each processing apparatus is shown in FIG.
First, a positioning table 19, a buffer section 20 indicated by hatching in the figure, and a low-pressure ultraviolet ray cleaning device 11 are vertically arranged adjacent to and opposed to the left running rail 4. I have. In addition, the common traveling rail 8
Facing the low-pressure mercury-ultraviolet cleaning device 11 with
Two spin scrubber devices 12 are provided. Further, after the substrate is washed with one of the two spin scrubber devices 12 and opposed to one of the spin scrubber devices 12 disposed on the downstream side with the common travel rail 8 interposed therebetween, heating and drying after washing the substrate are performed. A first multi-stage baking furnace 14 for performing spraying for applying an adhesion enhancer for increasing substrate wettability and applying a constant temperature over the entire substrate application surface before applying a coating fluid.
The first multi-stage baking furnace 14 is further provided with a first substrate exchange robot device 15, which has a part of the configuration in common with the above-mentioned transfer robot device. A control panel 16 accessible from a maintenance space 17 is provided on the right side of the first substrate exchange robot device 15.

【0023】共通走行レール8を挟み、第1基板交換ロ
ボット装置15に対向して、塗布ヘッドを基板に対して
相対移動しつつ塗布流体を均一に塗布するための塗布装
置13が配設されている。また、この塗布装置13の右
隣りには基板位置決めテーブル19を備えた減圧乾燥装
置18が配設されている。この減圧乾燥装置18の右隣
りには、後述する現像後に形成される基板パターンを非
接触で光電変換により検査し画像処理により異常個所を
自動的に検査する検査装置30が配設される。
A coating device 13 for uniformly applying a coating fluid while moving the coating head relative to the substrate is provided opposite the first substrate exchange robot device 15 with the common traveling rail 8 interposed therebetween. I have. Further, a vacuum drying device 18 having a substrate positioning table 19 is provided on the right side of the coating device 13. On the right side of the reduced-pressure drying device 18, an inspection device 30 for inspecting a substrate pattern formed after development, which will be described later, by non-contact by photoelectric conversion and automatically inspecting an abnormal portion by image processing is provided.

【0024】また、共通走行レール8を挟んで、減圧乾
燥装置18と検査装置30に対向して、塗布装置13に
よりレジスト液を含む所定塗布流体が塗布された後の塗
布後乾燥・冷却を上記のようにソフト乾燥、ソフト冷却
する第2多段式ベーク炉21が配設されている。さらに
この第2多段式ベーク炉21には第2基板交換ロボット
装置22が併設されている。この第2基板交換ロボット
装置22の右隣りには、上記のようにハード乾燥、ハー
ド冷却と呼ばれる処理を行う第3多段式ベーク炉28が
配設され、さらにこの第3多段式ベーク炉28には第3
基板交換ロボット装置29が併設されている。
The drying and cooling after the application after the application device 13 has applied the predetermined application fluid including the resist liquid by the application device 13 is opposed to the reduced-pressure drying device 18 and the inspection device 30 with the common traveling rail 8 interposed therebetween. A second multi-stage baking furnace 21 for soft drying and soft cooling is provided. Further, a second substrate exchange robot device 22 is provided in the second multi-stage baking furnace 21. On the right side of the second substrate exchange robot device 22, a third multi-stage baking furnace 28 for performing processing called hard drying and hard cooling as described above is provided. Is the third
A substrate exchange robot device 29 is also provided.

【0025】第3基板交換ロボット装置29に隣接して
上記のユーティリティ装置35が配設され、さらに位置
決めテーブル19とバッファ部20とが図示のように配
設されており、メンテナス用空間17からアクセス可能
にされる制御盤16が図示のように対向して配設されて
いる。また、共通走行レール8の右端部近くには、制御
盤16に囲まれるようにして2機の位置決めテーブル1
9が共通走行レール8の長手方向に沿うように配設され
ており、共通走行レール8の右端部に配設される2機の
バッファ部20との間で基板位置決めを行うことで第4
ロボット装置7により基板の出し入れを行うとともに、
バッファ部20において基板を待機させ、走行レール1
0上を走行する第5ロボット装置9により露光装置23
に設けられる出入部24との間で、基板のやり取りがで
きるように構成されている。
The above-described utility device 35 is disposed adjacent to the third substrate exchange robot device 29, and the positioning table 19 and the buffer unit 20 are disposed as shown in FIG. An enabled control panel 16 is arranged opposite as shown. In addition, near the right end of the common travel rail 8, the two positioning tables 1 are surrounded by the control panel 16.
9 is disposed along the longitudinal direction of the common travel rail 8, and by positioning the board between the two buffer sections 20 disposed at the right end of the common travel rail 8, the fourth
While the substrate is taken in and out by the robot device 7,
The substrate is made to stand by in the buffer unit 20 and the traveling rail 1
Exposure device 23 by the fifth robot device 9 traveling on
It is configured to be able to exchange a substrate with an entrance / exit portion 24 provided at the base.

【0026】さらに、共通走行レール8を挟んで、第3
多段式ベーク炉28と第3基板交換ロボット装置29に
対向して、3機のスピン現像装置27が配設されてい
る。また、共通走行レール8を挟んで、ユーティリティ
装置35に対向してi線露光装置26が配設されてい
る。そして、このi線露光装置26の右隣りには基板周
辺部の露光を行うための周辺露光装置25が配設されて
いる。
Further, with the common traveling rail 8 interposed, the third
Three spin developing devices 27 are provided facing the multi-stage baking furnace 28 and the third substrate exchange robot device 29. Further, an i-line exposure device 26 is disposed opposite to the utility device 35 with the common travel rail 8 interposed therebetween. On the right side of the i-line exposure device 26, a peripheral exposure device 25 for exposing the peripheral portion of the substrate is provided.

【0027】以上説明の配置構成において、図2に図示
のように、走行レール4上を自走する第1ロボット装置
3と、共通走行レール8上を自走する第2ロボット装置
5の下流側に位置する第3ロボット装置6と、この第3
ロボット装置6の下流側に位置する第4ロボット装置7
と、走行レール10上を自走する第5ロボット装置9が
矢印X,Y、Z,R方向に移動及び旋回して各多段式ベ
ーク炉14、21、28に設けられた基板出入室62に
対して開口部(破線図示)33を介して移載する。ま
た、第1基板交換ロボット装置15と第2基板交換ロボ
ット装置22と第3基板交換ロボット装置29に設けら
れたフォークが矢印X,Z方向に移動して基板出入室6
2に移載された基板を上下の各処理室61、62、6
3、64、65、82、85他に搬入後に再び基板出入
室62に戻し、この後に、第1ロボット装置3と第2ロ
ボット装置5と第3ロボット装置6による移載を行うよ
うにして、移載のときの熱影響がなく、かつ各多段式ベ
ーク炉14、21、28における基板処理による待機時
間に影響されない連続運転を可能にしている。
In the arrangement described above, as shown in FIG. 2, the first robot unit 3 which runs on the traveling rail 4 and the downstream side of the second robot unit 5 which runs on the common traveling rail 8 And the third robot device 6 located at
Fourth robot device 7 located downstream of robot device 6
Then, the fifth robot device 9 which travels on the traveling rail 10 moves and turns in the directions of arrows X, Y, Z, and R, and enters the substrate access chamber 62 provided in each of the multi-stage baking furnaces 14, 21, and 28. On the other hand, it is transferred via an opening (shown by a broken line) 33. Further, forks provided in the first substrate exchange robot unit 15, the second substrate exchange robot unit 22, and the third substrate exchange robot unit 29 move in the directions of arrows X and Z, and the substrate access chamber 6 is moved.
2 is transferred to the upper and lower processing chambers 61, 62, 6
3, 64, 65, 82, 85, etc., and then returned to the substrate entrance chamber 62 again. Thereafter, the first robot unit 3, the second robot unit 5, and the third robot unit 6 perform transfer. The continuous operation is not affected by the heat at the time of transfer and is not affected by the standby time due to the substrate processing in each of the multi-stage baking furnaces 14, 21, and 28.

【0028】次に、図3の外観斜視図において、第1多
段式ベーク炉14の有する機能は、洗浄後の基板への温
度処理、乾燥処理及び下地処理を行うものである。この
ために、上段からホットプレート上に設けられたルビー
球により空隙を設けるようにして基板を加熱するプロキ
シミティ加熱を行うようにした2機のホットプレート室
65と、密着増強剤であるヘキサ・メチル・ジチラザン
の噴霧により塗布前の基板の濡れ性を向上させる処理を
行う下地処理室64と、空冷により基板を冷却する空冷
プレート室63と、第2ロボット装置5と第1基板交換
ロボット装置15との間で基板の出し入れ及び位置決め
を専用に行う基板出入室62と、液冷により基板全体を
均一に冷却することで温度分布をなくして、塗布装置に
おける塗布状態に変動がないようにする液冷プレート室
61とを図示のように上下に多段式になるように設けて
いる。このように各室を設けることで占用空間を少なく
できるように配慮している。
Next, in the external perspective view of FIG. 3, the function of the first multi-stage baking furnace 14 is to perform a temperature treatment, a drying treatment, and a base treatment on the substrate after cleaning. For this purpose, two hot plate chambers 65 for performing proximity heating for heating the substrate by providing a gap with ruby balls provided on the hot plate from the upper stage, and hexa-hexene, which is an adhesion enhancer, A base treatment chamber 64 for performing a process of improving the wettability of the substrate before application by spraying methyl dithirazane, an air cooling plate chamber 63 for cooling the substrate by air cooling, a second robot unit 5 and a first substrate exchange robot unit 15 A substrate access chamber 62 for exclusive use of taking in and out and positioning of the substrate, and a liquid for uniformly cooling the entire substrate by liquid cooling so as to eliminate a temperature distribution and prevent a change in a coating state in a coating apparatus. The cold plate chamber 61 is provided so as to be a multi-stage vertically as shown. By providing each room in this way, consideration is given to reducing the private space.

【0029】一方、処理室65、64、63、61に配
設される開閉式の開口部66を介して、基板出入室62
との間でワークである基板Wを出し入れする第1基板交
換ロボット装置15は、ソフト乾燥・冷却、ハード乾燥
・冷却を行う第2基板交換ロボット装置22、第3基板
交換ロボット装置29と同様の機能を備えているので、
この第1基板交換ロボット装置15で代表して説明する
と、ベース板60の右角部位からは起立支柱70が共通
走行レール8に隣接するように設けられている。この起
立支柱70はベーク炉14と略同じ高さを備えるととも
に、昇降基部69を矢印Z方向に駆動することで、この
昇降基部69に設けられた上下フォーク71、72を上
下方向に移動可能にするとともに、上下フォーク71、
72が開口部66を介して各処理室内に潜入することで
基板の交換を行えるように構成されている。この、昇降
基部69にはさらに基板Wの左右縁部の位置決めを行う
ための横方向矯正装置79が一対分搭載されている。
On the other hand, through the opening / closing opening 66 provided in the processing chambers 65, 64, 63, 61, the substrate access chamber 62 is opened.
The first substrate exchange robot device 15 for loading and unloading the substrate W as a work between the second substrate exchange robot device 22 and the third substrate exchange robot device 29 for performing soft drying / cooling and hard drying / cooling. Since it has functions,
As a representative example of the first substrate exchange robot device 15, an upright support 70 is provided from the right corner of the base plate 60 so as to be adjacent to the common travel rail 8. The upright support column 70 has substantially the same height as the baking furnace 14, and by driving the lifting base 69 in the direction of the arrow Z, the vertical forks 71, 72 provided on the lifting base 69 can be moved in the vertical direction. And the upper and lower forks 71,
The configuration is such that the substrate can be exchanged by invading 72 into each processing chamber through the opening 66. Further, a pair of horizontal correcting devices 79 for positioning the left and right edges of the substrate W are mounted on the lifting base 69.

【0030】また、共通走行レール8上を自走する第2
〜第4ロボット装置5、6、7は略同様に構成されてい
るので、図3または図6に図示の第2ロボット装置5で
代表して述べると、ロボット装置5は、モータを内蔵す
る移動基部54と、この基部54に搭載されるとともに
上下方向に昇降旋回基部50を昇降させ、かつスピンス
クラバー装置12との間で基板を旋回させる機能を備え
る昇降基部53と、昇降旋回基部50に搭載されるとと
もに上下フォーク51、52を処理室に潜入させること
で各上下フォーク51、52上に搭載された基板の移載
を行う駆動部とから構成されている。
Further, the second self-running common rail 8
Since the fourth to fifth robot apparatuses 5, 6, and 7 have substantially the same configuration, the robot apparatus 5 will be described as a representative example of the second robot apparatus 5 shown in FIG. 3 or FIG. A base 54, a lifting base 53 mounted on the base 54 and having a function of raising and lowering the vertically rotating base 50 in a vertical direction and rotating the substrate between the spin scrubber device 12, and a mounting on the vertically rotating base 50. And a drive unit for transferring the substrates mounted on the upper and lower forks 51 and 52 by infiltrating the upper and lower forks 51 and 52 into the processing chamber.

【0031】次に、図4は図1のX−X線矢視断面図で
ある。本図において、上下フォーク51、52には特殊
樹脂からなる爪体51a、52aが基板の寸法にクリア
ランス分を設けた位置になるように夫々一対分が固定さ
れており、基板を爪体の間で保持して移載を行うように
している。また、図3に図示の基板交換ロボット装置の
上下フォーク71、72にも基板交換ロボット装置に設
けたものと略同様の爪体71a、72aが固定されてお
り、移動体に搭載されるモータ57、58により矢印X
方向に独立駆動したときに爪体の間で基板を保持するよ
うに構成されている。
FIG. 4 is a sectional view taken along line XX of FIG. In this figure, a pair of claw bodies 51a, 52a made of a special resin are fixed to the upper and lower forks 51, 52 such that the claw bodies 51a, 52a are located at positions where clearances are provided in the dimensions of the board. And transfer it. Also, claw bodies 71a, 72a substantially similar to those provided in the substrate exchange robot device are fixed to upper and lower forks 71, 72 of the substrate exchange robot device shown in FIG. , 58, the arrow X
It is configured to hold the substrate between the claws when independently driven in the direction.

【0032】以上説明したように構成されるロボット装
置5により行われる基板の移載動作について図1のX−
X線矢視断面図である図3と図4において説明する。
The substrate transfer operation performed by the robot apparatus 5 configured as described above will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. 3 and FIG.

【0033】先ず、図4(a)において、ロボット装置
5が、第1ベーク炉14の基板出入室62の開口部33
の位置に移動して、処理済みの基板Wをベーク炉14か
ら取り出し、同時に処理前の基板を上下ピン90上に載
置する場合について述べる。ロボット装置5の上フォー
ク51の爪部51aの間には基板Wが載置されており、
上下フォーク51、52は図示のように待機位置に位置
している。
First, in FIG. 4 (a), the robot apparatus 5 moves the opening 33 of the substrate access chamber 62 of the first baking furnace 14.
, The processed substrate W is taken out of the baking furnace 14, and at the same time, the unprocessed substrate is placed on the upper and lower pins 90. A substrate W is placed between the claws 51a of the upper fork 51 of the robot device 5,
The upper and lower forks 51, 52 are located at standby positions as shown.

【0034】この状態から、図4(b)に図示のよう
に、第3移動体である共通基部103と第2移動体10
7が同時に駆動されることで、両者の移動速度を足した
最大速度の毎秒2.25mで下フォーク52が移動され
て、ベーク炉内において上下ピン90上に載置されてい
る基板Wの下方に移動して停止する。このとき、上フォ
ーク51は駆動されず、図示のように開口部33側に共
通基部103の移動分のみ移動されることになる。
From this state, as shown in FIG. 4B, the common base 103, which is the third moving body, and the second moving body 10
7 are driven at the same time, the lower fork 52 is moved at a maximum speed of 2.25 m per second, which is a sum of the moving speeds of the two, and the lower portion of the substrate W mounted on the upper and lower pins 90 in the baking furnace. Go to and stop. At this time, the upper fork 51 is not driven, and is moved toward the opening 33 only by the movement of the common base 103 as shown in the figure.

【0035】これに続き、図4(c)に図示のように、
ロボット装置5が矢印Z方向に上昇されることにより、
上下ピン90上に載置されていた基板Wを下フォーク5
2上に移載する状態にする。このとき、フォーク52の
可動範囲は、図示のように共通基部103が移動するこ
とにより、ロボット装置の寸法に比べて大きく設定でき
るようになる。
Subsequently, as shown in FIG.
By raising the robot device 5 in the direction of the arrow Z,
The substrate W placed on the upper and lower pins 90 is moved to the lower fork 5
(2). At this time, the movable range of the fork 52 can be set larger than the size of the robot device by moving the common base 103 as shown in the figure.

【0036】これに続き、図5(a)に図示のように、
共通基部103が停止したままで、第2移動体107が
矢印方向に移動される。これに前後して、第1移動体1
11が矢印方向に駆動されて上フォーク51に載置され
ている基板Wを上下ピン90上に移載する準備をする。
これに続き、図5(b)に図示のように昇降旋回基部5
0が矢印Z方向に降下されて、上下ピン90上に基板W
を移載する。この後に、共通基部103と第1移動体1
11とが同時に駆動されることで、両者の移動速度を足
した最大速度の毎秒2.25mで上フォーク51が移動
してベーク炉内への移載を終了する。
Subsequently, as shown in FIG.
With the common base 103 stopped, the second moving body 107 is moved in the direction of the arrow. Before and after this, the first mobile unit 1
11 is driven in the direction of the arrow to prepare to transfer the substrate W placed on the upper fork 51 onto the upper and lower pins 90.
Subsequently, as shown in FIG.
0 is lowered in the arrow Z direction, and the substrate W
Transfer. Thereafter, the common base 103 and the first mobile unit 1
11 are driven at the same time, the upper fork 51 moves at a maximum speed of 2.25 m / sec, which is the sum of the moving speeds of the two, and the transfer to the baking furnace is completed.

【0037】その後、図5(c)に図示のように上下ピ
ン90上に基板を載置する状態にする。その後、上フォ
ーク51が矢印方向に移動することで待避して、別位置
に自走する。
Thereafter, the substrate is placed on the upper and lower pins 90 as shown in FIG. Thereafter, the upper fork 51 is retracted by moving in the direction of the arrow and self-propelled to another position.

【0038】以上のように基板出入室62において、自
走式ロボット装置と昇降のみ行う専用の基板交換ロボッ
ト装置による基板移載を個別に行うようにすることで、
処理室における処理終了を待つ待機時間をなくすか、最
小にできることから処理時間の短縮化(高速化)が実現
可能となる。また、多段式ベーク炉にすることで処理時
間を要する処理室を上下方向に多数設けるようにできる
ので、占有面積を最小にできる。また、図3、4では上
下ピンが昇降されない構成について述べたが、上下ピン
に昇降機能を設けておき、基板の移載を行なうように構
成してもよい。
As described above, in the substrate entry / exit chamber 62, the substrate transfer by the self-propelled robot device and the dedicated substrate exchange robot device that performs only ascending and descending are performed individually.
Since the waiting time for waiting for the end of the processing in the processing chamber can be eliminated or minimized, the processing time can be shortened (speeded up). Further, by using a multi-stage baking furnace, a large number of processing chambers requiring processing time can be provided in the vertical direction, so that the occupied area can be minimized. Although FIGS. 3 and 4 have described the configuration in which the upper and lower pins are not raised and lowered, the upper and lower pins may be provided with a raising and lowering function to transfer the substrate.

【0039】さらに、ベーク炉の処理室においてソフト
乾燥、ハード乾燥を行うと基板交換ロボット装置の上下
フォーク71、72への熱影響が通常は回避できない
が、上記のように基板出入室62において、自走式ロボ
ット装置と昇降のみ行う専用の基板交換ロボット装置に
よる基板移載を個別に行うことで、少なくとも他の処理
装置間で基板をやり取りする自走式のほかの第1〜第4
ロボット装置への熱伝達は完全に遮断できることにな
る。
Further, when soft drying and hard drying are performed in the processing chamber of the baking furnace, the thermal influence on the upper and lower forks 71 and 72 of the substrate exchange robot apparatus cannot be normally avoided. By performing substrate transfer individually by the self-propelled robot device and a dedicated substrate exchanging robot device that only moves up and down, at least the other first to fourth self-propelled robots that exchange substrates between other processing devices
Heat transfer to the robotic device can be completely shut off.

【0040】次に、図6はロボット装置の基板の移載を
行う動作説明を兼ねた外観斜視図である。本図におい
て、共通走行レール8上を自走する第1〜第5ロボット
装置3、5、6、7、9は略同様に構成されているの
で、図6に図示のロボット装置で代表して述べる。この
ロボット装置3は、モータ48を搭載しており、不図示
の駆動ローラを備えることで共通走行レール8上を矢印
X方向に自走させる移動基部54と、この移動基部54
に搭載されるとともに矢印Zの上下方向に昇降旋回基部
50を昇降させ、かつスピンスクラバー装置12を含む
他の処理装置との間で基板を旋回させるために支柱55
を所定駆動する不図示の機構を内蔵した昇降基部53
と、支柱55上に固定される基部50とから構成されて
おり、上下フォーク51、52とを矢印X、Y、Z及び
R方向に移動可能にしている。
Next, FIG. 6 is an external perspective view which also explains the operation of transferring the substrate of the robot apparatus. In this figure, the first to fifth robot devices 3, 5, 6, 7, and 9 that run on the common travel rail 8 have substantially the same configuration, and are represented by the robot device shown in FIG. State. The robot device 3 has a motor 48 mounted thereon, and has a driving roller (not shown) that allows the robot device 3 to run on the common traveling rail 8 in the direction of arrow X by itself.
And a column 55 for raising and lowering the swivel base 50 in the vertical direction of the arrow Z and for rotating the substrate with another processing apparatus including the spin scrubber device 12.
Base 53 incorporating a mechanism (not shown) for driving the
And a base 50 fixed on the support 55, and the upper and lower forks 51 and 52 can be moved in the directions of arrows X, Y, Z and R.

【0041】基部50上には、フィルタ装置49がさら
に搭載されており、内部に発生する粉塵などを濾過して
クリーンルーム内に排気しないようにしている。また、
上記の一対の横方向矯正装置79は基部50の左右縁部
において図示のように固定されており、基板を横方向に
位置決めすることで、所定位置で出し入れを行なうとと
もに、旋回時に発生する遠心力により基板が移動し脱落
しない機能も有している。また、モータ57、58とが
図示のように上方に突設されており、上下方向に極力偏
平に構成している。
A filter device 49 is further mounted on the base 50 to filter dust and the like generated inside so as not to be exhausted into the clean room. Also,
The above-mentioned pair of lateral correction devices 79 are fixed at the left and right edges of the base 50 as shown in the figure. Has the function of preventing the substrate from moving and falling off. The motors 57 and 58 are protruded upward as shown in the figure, and are configured to be as flat as possible in the vertical direction.

【0042】続いて、図6のA−A線矢視断面図である
図7をさらに参照して、基板Wのワークの保持を行なう
ために一対分が配設される上フォーク51は、図3、4
で説明したように往復駆動する駆動部を備えている。ま
た、下フォーク52も同様に図3、4で説明したように
往復駆動する駆動部を備えている。
Referring next to FIG. 7, which is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 6, an upper fork 51 provided with a pair for holding a workpiece on the substrate W is shown in FIG. 3, 4
As described in the above section, a drive unit for reciprocating drive is provided. The lower fork 52 also includes a drive unit that reciprocates as described with reference to FIGS.

【0043】これらの各駆動部は、共通の基部に搭載さ
れるとともに、この共通の基部も駆動部を備えること
で、同じ方向に同時に駆動することで和分の速度を得る
ようにしている。このために基板を上述のように載置し
て保持を行なう第1保持部である上フォーク51を往復
駆動するための第1駆動部は、共通基部103に固定さ
れたモータ58から駆動力を得るボールネジ108に歯
合するボールナット120を底面に固定するとともにリ
ニアガイド109、110により水平移動される第1移
動体111とから構成されている。また、第2保持部で
ある下フォーク52を往復駆動するための第2駆動部
は、共通基部103に固定されたモータ57から駆動力
を得るボールネジ104に歯合するボールナット120
を底面にブラケットを介して図示のように固定するとと
もにリニアガイド105、106により水平移動される
第2移動体107とから構成されており、下フォーク5
2を図示のように左右縁部に固定している。
Each of these drive units is mounted on a common base, and the common base is also provided with a drive unit, so that they can be simultaneously driven in the same direction to obtain a sum speed. For this purpose, a first driving unit for reciprocatingly driving the upper fork 51 which is a first holding unit for mounting and holding the substrate as described above receives a driving force from a motor 58 fixed to the common base 103. A ball nut 120 meshing with the obtained ball screw 108 is fixed to the bottom surface, and the first moving body 111 is horizontally moved by linear guides 109 and 110. A second driving unit for reciprocatingly driving the lower fork 52 serving as a second holding unit includes a ball nut 120 that meshes with a ball screw 104 that obtains a driving force from a motor 57 fixed to the common base 103.
Is fixed to the bottom surface via a bracket as shown in the figure, and the second moving body 107 is horizontally moved by the linear guides 105 and 106.
2 is fixed to the left and right edges as shown.

【0044】一方、共通基部103は、上記の基部50
上に固定されるモータ121から動力を得るボールネジ
100に歯合するボールナット120を図示のようにブ
ラケットを介して固定するとともに、基部50との間に
設けられるリニアガイド101、102により移動自在
に構成されている。
On the other hand, the common base 103 is
A ball nut 120 meshing with a ball screw 100 that receives power from a motor 121 fixed thereon is fixed via a bracket as shown in the figure, and is freely movable by linear guides 101 and 102 provided between the base 50 and the ball nut 120. It is configured.

【0045】上記の駆動部の具体的構成について、図7
のX-X線矢視断面図である図8を参照して述べると、
基部50の下方にはカバー126で気密状態にするよう
にしてモータ121が固定されている。また、ボールネ
ジ100は、両端部位がラジアル玉軸受128により回
転自在に保持されるとともに、一端に歯付きプーリ12
4を固定しており、このプーリ124に対してモータ1
21の出力軸に固定された歯付きプーリ122に歯付き
ベルト123が張設されることでモータ121の正逆方
向の回転駆動力をボールネジ100にスリップなく伝達
可能にして、第3移動体103を矢印Y方向に駆動する
とともに、モータ121の出力軸に固定されるエンコー
ダデスクの回転を検出して、位置検出が可能になるよう
に構成されている。この位置検出を中央の制御手段に送
り、上下フォークの位置制御を行なう。上記のモータ5
8で駆動される第1移動体111と、モータ57で駆動
される第2移動体107も第3移動体103の駆動機構
と概ね同様に構成される。
FIG. 7 shows a specific configuration of the driving unit.
Referring to FIG. 8 which is a sectional view taken along line XX of FIG.
A motor 121 is fixed below the base 50 so as to be airtight with a cover 126. The ball screw 100 is rotatably held at both ends by radial ball bearings 128 and has a toothed pulley 12 at one end.
4 is fixed, and the motor 1 is
A toothed belt 123 is stretched around a toothed pulley 122 fixed to the output shaft of the motor 21 so that the rotational driving force of the motor 121 in the forward and reverse directions can be transmitted to the ball screw 100 without slipping. Are driven in the arrow Y direction, and the rotation of the encoder desk fixed to the output shaft of the motor 121 is detected to enable position detection. This position detection is sent to the central control means to control the position of the upper and lower forks. Motor 5 above
The first moving body 111 driven by the motor 8 and the second moving body 107 driven by the motor 57 have substantially the same structure as the driving mechanism of the third moving body 103.

【0046】以上説明したように構成されるロボット装
置を、基板製造ラインに配設し、かつまた基板を移載す
るための専用の基板交換ロボット装置をベーク炉に併設
することにより、ベーク炉における処理終了後に他の処
理工程に基板の移載を行なうロボット装置の到来の待ち
時間をなくすようにでき、大幅な処理時間の短縮が実現
可能となる基板製造ラインとすることができるととも
に、高速で上下フォークの移動が可能となるのでさらな
る高速化が実現可能となる。また、図6において、第1
移動体111と第2移動体107の矢印Y1、2方向の
移動速度を夫々最大1.5毎秒mとし、第3移動体10
3の矢印Y3方向の移動速度を最大0.75毎秒mとす
ることで、2.25毎秒mの移動速度にでき、しかもモ
ータは小型で十分であることが確認されている。
The robot apparatus constructed as described above is arranged on a substrate manufacturing line, and a dedicated substrate exchange robot apparatus for transferring substrates is provided in a bake furnace. It is possible to eliminate the waiting time of the arrival of a robot device that transfers a substrate to another processing step after the processing is completed, and it is possible to realize a substrate manufacturing line that can realize a significant reduction in processing time, and at a high speed. Since the upper and lower forks can be moved, higher speed can be realized. Also, in FIG.
The moving speeds of the moving body 111 and the second moving body 107 in the directions indicated by the arrows Y1 and Y2 are each set to a maximum of 1.5 m / sec.
It has been confirmed that by setting the moving speed in the direction of arrow Y3 of FIG. 3 at a maximum of 0.75 m / s, the moving speed can be 2.25 m / s, and the motor is small and sufficient.

【0047】また、上記のフォトリソ工程設備内の各処
理装置においては、搬送用の第1から第5ロボット装置
とのガラス基板の受け渡し高さが極力同じ高さになるよ
うに設定し、ベーク炉のパスエリアである基板出入室も
その高さに設定することで、搬送ロボット自体の昇降動
作を極力不要にしてタクトタイムのさらなる短縮化が図
られることになる。
In each of the processing apparatuses in the photolithography process equipment, the transfer height of the glass substrate with the first to fifth transfer robot devices is set so as to be as high as possible. By setting the substrate entry / exit chamber, which is the path area of the above, at the same height, the lifting and lowering operation of the transfer robot itself is made as small as possible, and the tact time can be further shortened.

【0048】尚、ロボット装置は上記のような基板製造
ライン用以外の所謂汎用ロボット装置としても使用可能
であることはいうまでもなく、例えば基部50から上の
部分を所定ステーションに固定してなるロボット装置
や、基板の載置以外に基板吸着をおこなう吸着部を上下
フォークに配設したロボット装置等がある。また、ワー
クとしては基板以外の通常の物品があり、例えば、自動
組み立てラインにおいて多種の部品を自動搬送及び載置
する場合などが挙げられる。
It is needless to say that the robot device can be used as a so-called general-purpose robot device other than the one for the substrate production line as described above. For example, a portion above the base 50 is fixed to a predetermined station. There are a robot device and a robot device in which a suction portion for performing substrate suction other than mounting a substrate is disposed on upper and lower forks. Examples of the work include a normal article other than the substrate. For example, there is a case where various kinds of parts are automatically transported and placed on an automatic assembly line.

【0049】[0049]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ワークを保持するために設けられる上下の第1保持部と
第2保持部の駆動のための駆動機構を駆動機構を備える
共通の基部に搭載することで、往復移動速度が向上で
き、かつまた例えば移動(自走)式ロボット装置として
構成したときに保持部の移動ストロークに対する本体寸
法の減少を削減して全体的なバランス向上が図れ、しか
もストロークを任意に設定できるロボット装置を提供で
きる。
As described above, according to the present invention,
The reciprocating speed can be improved by mounting the drive mechanism for driving the upper and lower first holding units and the second holding unit provided for holding the work on the common base having the drive mechanism, and for example, When configured as a mobile (self-propelled) robot device, it is possible to provide a robot device capable of reducing the reduction in the size of the main body with respect to the movement stroke of the holding unit, improving the overall balance, and setting the stroke arbitrarily.

【0050】[0050]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】ロボット装置が使用される基板製造ライン1の
全体構成を示す外観斜視図である。
FIG. 1 is an external perspective view showing an overall configuration of a substrate manufacturing line 1 in which a robot device is used.

【図2】製造ライン1の動作説明図である。FIG. 2 is an operation explanatory diagram of the production line 1.

【図3】多段式ベーク炉14とロボット装置5と基板交
換ロボット装置15とを示した外観斜視図である。
FIG. 3 is an external perspective view showing a multi-stage baking furnace 14, a robot device 5, and a substrate exchange robot device 15.

【図4】図1のX−X線矢視断面図であり、基板出入室
62の動作説明を兼ねた図である。
4 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 1 and also serves to explain the operation of the substrate access chamber 62. FIG.

【図5】図4に続く動作説明を兼ねた図である。FIG. 5 is a diagram also used to explain the operation following FIG. 4;

【図6】ロボット装置の外観斜視図である。FIG. 6 is an external perspective view of the robot device.

【図7】図6のA−A線矢視断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line AA of FIG. 6;

【図8】図7のX−X線矢視断面図である。8 is a sectional view taken along line XX of FIG. 7;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板製造ライン 2 カセット搬入出装置 3 第1ロボット装置 4 走行レール 5 第2ロボット装置 6 第3ロボット装置 7 第4ロボット装置 8 共通走行レール 9 第5ロボット装置 10 走行レール 11 低圧紫外線洗浄装置 12 スピンスクラバー装置 13 塗布装置 14 第1多段式ベーク炉 15 第1基板交換ロボット装置 16 制御盤 21 第2多段式ベーク炉 22 第2基板交換ロボット装置 23 露光装置 25 周辺露光装置 26 i線露光装置 27 スピン現像装置 28 第3多段式ベーク炉 29 第3基板交換ロボット装置 48 モータ 50 基部 51 上フォーク 51a爪体 52 下フォーク 52a爪体 57 モータ 58 モータ 69 昇降基部 70 起立支柱 71 上フォーク 71a爪体 72 下フォーク 72a爪体 103共通基部(第3移動体) 107第2移動体 111第1移動体 W 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate manufacturing line 2 Cassette loading / unloading device 3 1st robot device 4 Traveling rail 5 2nd robotic device 6 3rd robotic device 7 4th robotic device 8 Common traveling rail 9 5th robotic device 10 Traveling rail 11 Low pressure ultraviolet cleaning device 12 Spin scrubber device 13 Coating device 14 First multi-stage bake furnace 15 First substrate exchange robot device 16 Control panel 21 Second multi-stage bake oven 22 Second substrate exchange robot device 23 Exposure device 25 Peripheral exposure device 26 i-line exposure device 27 Spin developing device 28 Third multi-stage baking furnace 29 Third substrate exchange robot device 48 Motor 50 Base 51 Upper fork 51a Claw body 52 Lower fork 52a Claw body 57 Motor 58 Motor 69 Elevating base 70 Upright column 71 Upper fork 71a Claw body 72 Lower fork 72a Claw body 103 common base (Third mobile) 107 second moving body 111 first moving body W substrate

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 静止状態にあるワークの保持を行ない移
載を行なうために、 ワークの保持を行なう第1保持部を往復駆動する第1駆
動部を備える第1移動体と、 ワークの保持を行なう第2保持部を前記往復駆動方向に
沿うように往復駆動する第2駆動部を備える第2移動体
とを備えたロボット装置であって、 前記第1移動体と前記第2移動体の往復駆動方向に沿う
ように往復駆動する第3駆動部を備え、前記第1移動体
と前記第2移動体とを搭載する第3移動体と、 前記第1駆動部と前記第2駆動部と前記第3駆動部とに
接続されてなり、前記往復駆動の駆動制御を行なう制御
手段とを具備することを特徴とするロボット装置。
1. A first moving body including a first driving unit for reciprocatingly driving a first holding unit for holding a work in order to hold a work in a stationary state and perform transfer. And a second moving body including a second driving unit for reciprocatingly driving the second holding unit along the reciprocating driving direction, wherein the first moving unit and the second moving unit reciprocate. A third driving unit for reciprocatingly driving along the driving direction, a third moving unit on which the first moving unit and the second moving unit are mounted, the first driving unit, the second driving unit, A robot device comprising: a control unit connected to a third drive unit for performing drive control of the reciprocating drive.
【請求項2】 前記第3移動体を、所定軌道上を自走す
る自走駆動部と、上下方向にに昇降する昇降駆動部と、
かつ旋回を行なう旋回駆動部とを少なくとも備えた第4
移動体に搭載して構成することを特徴とする請求項1に
記載のロボット装置。
2. A self-propelled driving unit that self-propelled on a predetermined trajectory, a vertical driving unit that moves up and down in a vertical direction,
And a turning drive unit for turning.
The robot apparatus according to claim 1, wherein the robot apparatus is mounted on a moving body.
【請求項3】 前記保持を、載置位置におけるワークの
上下動作により前記第1保持部または前記第2保持部上
への載置により行なうか、載置位置におけるワークの吸
着動作により行なうように構成することを特徴とする請
求項1または請求項2のいずれかに記載のロボット装
置。
3. The method according to claim 1, wherein the holding is performed by placing the work on the first holding portion or the second holding portion by vertically moving the work at the placement position, or by performing a suction operation of the work at the placement position. The robot apparatus according to claim 1, wherein the robot apparatus is configured.
【請求項4】 前記載置動作による前記保持後におい
て、ワークを所定位置に位置決めするための位置決め手
段をさらに具備することを特徴とする請求項1、2、3
のいずれか1項に記載のロボット装置。
4. The apparatus according to claim 1, further comprising positioning means for positioning the work at a predetermined position after the holding by the placing operation.
The robot device according to any one of the preceding claims.
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002087716A (en) * 2000-09-13 2002-03-27 Toshiba Corp Double deck elevator
JP2006041235A (en) * 2004-07-28 2006-02-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing equipment
KR100779158B1 (en) 2006-11-06 2007-11-23 코닉시스템 주식회사 Annealing device
KR100782540B1 (en) 2006-12-13 2007-12-06 세메스 주식회사 Substrate Transfer Device
KR100795338B1 (en) 2006-11-06 2008-01-17 코닉시스템 주식회사 Annealing device
KR100798385B1 (en) 2007-02-08 2008-01-28 주식회사 티이에스 Wafer Automatic Feeder
WO2008075399A1 (en) * 2006-12-18 2008-06-26 Hirata Corporation Slide conveyance device
JP2012510941A (en) * 2008-12-17 2012-05-17 グレンツェバッハ・マシーネンバウ・ゲーエムベーハー Method and apparatus for transporting glass sheet at high speed
JP2013131529A (en) * 2011-12-20 2013-07-04 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing device, and method of manufacturing semiconductor device
JP2015080828A (en) * 2013-10-22 2015-04-27 日本電産サンキョー株式会社 Industrial robot
CN111151406A (en) * 2020-01-06 2020-05-15 青岛博展智能科技有限公司 Spraying chamber for electrostatic spraying
WO2023155412A1 (en) * 2022-02-21 2023-08-24 上海世禹精密机械有限公司 Semiconductor element transfer device
WO2023155410A1 (en) * 2022-02-21 2023-08-24 上海世禹精密机械有限公司 Semiconductor element transport device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110589447B (en) * 2019-09-24 2021-09-03 苏州精濑光电有限公司 Linking mechanism of display panel conveying line

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0414208U (en) * 1990-05-28 1992-02-05
JPH0463643U (en) * 1990-10-12 1992-05-29
JPH06246658A (en) * 1993-02-19 1994-09-06 Tokyo Electron Ltd Substrate conveyer
JPH077066A (en) * 1993-06-15 1995-01-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treating apparatus
JPH0729957A (en) * 1993-07-15 1995-01-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate transfer device
JPH07249671A (en) * 1994-03-10 1995-09-26 D S Giken:Kk Carrier
JPH08255822A (en) * 1995-03-16 1996-10-01 Metsukusu:Kk Silicon wafer transfer device
JPH08313856A (en) * 1995-05-18 1996-11-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate transporting device
JPH0917838A (en) * 1995-06-27 1997-01-17 Tokyo Electron Ltd Processing method and processor
JPH0958811A (en) * 1995-08-24 1997-03-04 Daifuku Co Ltd Multi-step fork
JPH10270523A (en) * 1997-03-21 1998-10-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treating apparatus, substrate transporting apparatus and substrate transfer-mount apparatus

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0414208U (en) * 1990-05-28 1992-02-05
JPH0463643U (en) * 1990-10-12 1992-05-29
JPH06246658A (en) * 1993-02-19 1994-09-06 Tokyo Electron Ltd Substrate conveyer
JPH077066A (en) * 1993-06-15 1995-01-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treating apparatus
JPH0729957A (en) * 1993-07-15 1995-01-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate transfer device
JPH07249671A (en) * 1994-03-10 1995-09-26 D S Giken:Kk Carrier
JPH08255822A (en) * 1995-03-16 1996-10-01 Metsukusu:Kk Silicon wafer transfer device
JPH08313856A (en) * 1995-05-18 1996-11-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate transporting device
JPH0917838A (en) * 1995-06-27 1997-01-17 Tokyo Electron Ltd Processing method and processor
JPH0958811A (en) * 1995-08-24 1997-03-04 Daifuku Co Ltd Multi-step fork
JPH10270523A (en) * 1997-03-21 1998-10-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treating apparatus, substrate transporting apparatus and substrate transfer-mount apparatus

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002087716A (en) * 2000-09-13 2002-03-27 Toshiba Corp Double deck elevator
JP2006041235A (en) * 2004-07-28 2006-02-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing equipment
JP4503384B2 (en) * 2004-07-28 2010-07-14 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
KR100779158B1 (en) 2006-11-06 2007-11-23 코닉시스템 주식회사 Annealing device
KR100795338B1 (en) 2006-11-06 2008-01-17 코닉시스템 주식회사 Annealing device
KR100782540B1 (en) 2006-12-13 2007-12-06 세메스 주식회사 Substrate Transfer Device
WO2008075399A1 (en) * 2006-12-18 2008-06-26 Hirata Corporation Slide conveyance device
KR100798385B1 (en) 2007-02-08 2008-01-28 주식회사 티이에스 Wafer Automatic Feeder
JP2012510941A (en) * 2008-12-17 2012-05-17 グレンツェバッハ・マシーネンバウ・ゲーエムベーハー Method and apparatus for transporting glass sheet at high speed
US8911197B2 (en) 2008-12-17 2014-12-16 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Method and apparatus for the rapid transport of glass sheets
JP2013131529A (en) * 2011-12-20 2013-07-04 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing device, and method of manufacturing semiconductor device
JP2015080828A (en) * 2013-10-22 2015-04-27 日本電産サンキョー株式会社 Industrial robot
CN104552301A (en) * 2013-10-22 2015-04-29 日本电产三协株式会社 Industrial robot
KR20150046715A (en) 2013-10-22 2015-04-30 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 Industrial robot
CN111151406A (en) * 2020-01-06 2020-05-15 青岛博展智能科技有限公司 Spraying chamber for electrostatic spraying
WO2023155412A1 (en) * 2022-02-21 2023-08-24 上海世禹精密机械有限公司 Semiconductor element transfer device
WO2023155410A1 (en) * 2022-02-21 2023-08-24 上海世禹精密机械有限公司 Semiconductor element transport device

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