JPH11219761A

JPH11219761A - モジュラープラグ

Info

Publication number: JPH11219761A
Application number: JP10019905A
Authority: JP
Inventors: Takao Sase; 貴郎佐瀬; Koji Yamashita; 耕司山下; Hirohisa Okuno; 裕寿奥野
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1998-01-30
Filing date: 1998-01-30
Publication date: 1999-08-10

Abstract

(57)【要約】【課題】クロストークの性能のばらつきを抑えるとと
もに実使用状態でのクロストークの性能を良好にする。【解決手段】ケーブルＣの４対８芯のツイストペア線
に対して、ツイストペア線毎に各芯線を整列させるとと
もに、これら８本の各芯線をＩＤＣ端子１１に接続する
ためのブロック１２と、８個のコンタクト１３及びこれ
らの各々に接続されたピン１４を固定保持するブロック
１５と、８個のＩＤＣ端子１１をそれぞれ８個のピン１
４に電気的に接続するプリント基板１６とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特にネットワーク
等で使用されるケーブルに好適なモジュラープラグに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、イーサネットによるローカル
エリアネットワーク（ＬＡＮ）の構築が行われ、近年、
イーサネットで必要となる接続ケーブルのうち、４対８
芯のツイストペア線（撚り線）をシースで覆ったいわゆ
る１０ＢＡＳＥ−Ｔ型ケーブルが広く用いられている。
このケーブルは、比較的安価で、また径が細いために配
線が容易となる利点を有している。なお、１０ＢＡＳＥ
−Ｔ型ケーブルは、一般に規格化されたプラグコネクタ
（モジュラープラグ）が両端の各々に接続されて使用さ
れる。例えば、所定の接続部材を介して別のケーブルに
接続されたり、或いは上記プラグコネクタに対応する規
格化されたジャックコネクタ（モジュラージャック）を
介して所定の装置に接続されたりして使用される。

【０００３】図１０は、１０ＢＡＳＥ−Ｔ型で使用され
るケーブルを示す図で、このケーブルＣは、白・橙色の
絶縁被覆で覆われた芯線１、橙色の絶縁被覆で覆われた
芯線２、白・緑色の絶縁被覆で覆われた芯線３、青色の
絶縁被覆で覆われた芯線４、白・青色の絶縁被覆で覆わ
れた芯線５、緑色の絶縁被覆で覆われた芯線６、白・茶
色の絶縁被覆で覆われた芯線７、及び茶色の絶縁被覆で
覆われた芯線８が、芯線１，２、芯線３，６、芯線４，
５及び芯線７，８の各対毎に撚られてなる４対のツイス
トペア線を絶縁性のシース９で覆ったものである。

【０００４】なお、以後、芯線４，５、芯線３，６、芯
線１，２及び芯線７，８を、それぞれ第１対、第２対、
第３対及び第４対と呼ぶ。図１１（ａ）はコンタクト側
から見た１０ＢＡＳＥ−Ｔ型ケーブルの平面図、（ｂ）
は（ａ）を上から見た断面図で、この図１１をさらに用
いて、ケーブルＣのプラグコネクタ９０への接続方法に
ついて説明する。

【０００５】まず、ケーブルＣのシース９を剥いで各芯
線を絶縁被覆のまま露出させ、各ツイストペア線の撚り
を解いた後、各芯線を規格で定められた配列に並行整列
させる（図１０）。次いで、この配列のまま、プラグコ
ネクタ９０の所定挿入口に押し込んで（図１１
（ａ））、プラグコネクタ９０に挿入されている各ブレ
ードコンタクト９１を対応する芯線に向けて圧接する
（図１１（ｂ））。これにより、各ブレードコンタクト
９１の先端（上先端）が対応する芯線の被覆を刺通して
その芯線と電気的に接続することになる。

【０００６】この結果、芯線１〜８が、それぞれプラグ
コネクタ９０のコンタクト９１１〜９１８に電気的に接
続されることになる（図１１（ａ））。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のプラグコネクタ９０では、クロストークの性能がば
らついてしまうという問題があった。すなわち、上記各
芯線は、プラグコネクタ９０への接続の際に、図１０に
示すように、第２対（芯線６）が第１対（芯線４，５）
を途中で跨ぐようにして並行整列させられる（特開平７
−６８３６号公報参照）。このように、第２対が第１対
を跨ぐ状態は、ケーブルＣのプラグコネクタ９０への接
続工程で当然にばらつくことから、プラグコネクタ９０
でのクロストークがばらついてしまう。

【０００８】ここで、クロストークの性能は、一般に、
プラグコネクタ単体で評価されるのではなく、プラグコ
ネクタをジャックコネクタに嵌合させた実使用状態で評
価される。このため、プラグコネクタのクロストークの
性能がばらついてしまうと、実使用状態でのクロストー
クの性能も、そのばらつきの影響を受けて悪化してしま
う。特に、プラグコネクタのクロストーク量が極端に小
さかったりまた大きかったりすると、実使用状態でのク
ロストークの性能は極端に悪化してしまう。

【０００９】また、近年ますます高速化（例えば１００
ＭＨｚ程度）されつつあるＬＡＮでは、上記ばらつきは
さらに重要な問題となってくる。本発明は、上記事情に
鑑みてなされたものであり、クロストークの性能のばら
つきを抑えるとともに実使用状態でのクロストークの性
能を良好にし得るモジュラープラグを提供することを目
的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のモジュラープラグは、複数本の芯線が一対毎
に撚られてなる複数対の撚り線に対して、前記撚り線毎
に前記各芯線を整列させるための芯線整列部と、前記各
芯線との電気的接続用の端子と、前記複数本の芯線に対
する配列が規格化されている複数のコンタクトと、配線
状態が固定となる配線部材を利用して前記複数の端子を
それぞれ前記複数のコンタクトに向けて配線するととも
に、前記複数対の撚り線に対する対間のクロストークを
調整するクロストーク調整手段とを備えたものである。

【００１１】この構成では、複数対の撚り線が、芯線整
列部で撚り線毎に各芯線が整列されるので、いずれの撚
り線も他の撚り線を跨ぐことのない芯線配列になる。こ
れにより、いずれかの撚り線が他の撚り線を跨ぐことに
より生じる対間のクロストークの発生が防止されるよう
になる。また、各端子とこれに対応するコンタクトとの
間の配線状態が固定されるので、配線状態が変動するこ
とにより生じるクロストークの性能のばらつきが抑制さ
れるようになる。さらに、複数対の撚り線に対する対間
のクロストークが調整されるので、実使用状態でのクロ
ストークの性能が良好なものとなる。

【００１２】なお、前記クロストーク調整手段と前記複
数のコンタクトとの間に介在するフラットケーブルを備
えたものでもよい。この構成では、例えばフラットケー
ブルがクロストーク調整手段と従来のモジュラープラグ
との間に介在するものであれば、この従来のモジュラー
プラグに上記効果が付加されるようになる。また、前記
クロストーク調整手段はプリント基板であり、前記配線
状態が固定となる配線部材とは前記プリント基板の導体
パターンであって、前記クロストーク調整手段による前
記対間のクロストークの調整は、前記導体パターンの配
置及び幅の少なくとも一方を利用して行われるものでも
よい。この構成によれば、各端子とこれに対応するコン
タクトとの間の配線状態がプリント基板により好適に固
定されるようになる。

【００１３】さらに、前記複数対の撚り線のうち、いず
れかの撚り線と別の撚り線との間のクロストークを調整
するための調整用部材を少なくとも１つ備えたものでも
よい。この構成によれば、調整用部材を用いることで、
実使用状態でのクロストークの性能をさらに良好にし得
るようになる。また、クロストークの調整は、当該モジ
ュラープラグの設計段階ではなく、ケーブルの当該モジ
ュラープラグへの成端後に行うことが可能になるととも
に、想定外のジャックコネクタと組み合わせた実使用状
態でのクロストークの性能を良好にし得るようになる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は、本発明を１０ＢＡＳＥ−
Ｔ型で使用されるケーブルに適用した第１実施形態を示
す分解斜視図で、以下この図１を用いて第１実施形態に
ついて説明する。図１では、従来と同じケーブルＣが使
用されている他、コネクタ（モジュラープラグ）１０
は、本発明の端子としての８個のＩＤＣ端子１１を、固
定保持するブロック１２と、８個のコンタクト１３（１
３１〜１３８）及びこれらの各々に接続されたピン１４
（１４１〜１４８）を固定保持するブロック１５と、８
個のＩＤＣ端子１１をそれぞれ８個のピン１４に電気的
に接続するプリント基板（クロストーク調整手段）１６
と、これらを収納乃至保持するボディ１７及び蓋１８と
により構成されている。なお、ボディ１７の接続側（図
１では右方）は、図１１に示す従来のコネクタ９０のプ
ラグ形状と同様に成形され、従来のジャックコネクタ
（図示省略）に接続可能になっている。

【００１５】図２（ａ）はコンタクト側から見たコネク
タ１０及びケーブルＣの平面図、図２（ｂ）は（ａ）を
上から見た断面図で、これらの図を用いてブロック１２
について詳述すると、ブロック１２には、４対のツイス
トペア線に対して、ツイストペア線毎に各芯線を整列さ
せるための芯線整列部１２１が設けられているととも
に、ＩＤＣ端子１１（１１１〜１１８）が設けられてい
る。

【００１６】そして、ケーブルＣのブロック１２への取
付けは、ケーブルＣのシース９を剥いで各芯線を絶縁被
覆のまま露出させ、各ツイストペア線の撚りを全て解か
ずに成端に必要な分だけ解いて、図２（ａ）に示すよう
に上から第３対、第２対、第１対及び第４対の順番で各
ツイストペア線を並行整列させるとともに、芯線１〜８
をそれぞれＩＤＣ端子１１１〜１１８に接続（成端）す
ることによって行われる。これにより、各芯線は、ツイ
ストペア線毎に整列されて、ブロック１２によって保持
され、いずれのツイストペア線も他のツイストペア線を
跨ぐことのない芯線配列になる図３（ａ）は図１のプリ
ント基板１６を上から見た平面図、（ｂ）は下から見た
平面図で、この図３を用いてプリント基板１６について
詳述する。

【００１７】プリント基板１６は、上面が半田付け面と
なる両面タイプで、この上面下側には、図３（ａ）に示
すように、中央に貫通孔を有するランドＬ１１〜Ｌ１８
が設けられている。ランドＬ１１，Ｌ１６は、それぞれ
下面のバイパスＢ１１，Ｂ１６、上面の信号線路Ｐ１，
Ｐ６及び下面のバイパスＢ２１，Ｂ２６を介してランド
Ｌ２１，Ｌ２６に接続している。また、ランドＬ１２〜
Ｌ１５，Ｌ１７は、それぞれ信号線路Ｐ２〜Ｐ５，Ｐ７
を介してランドＬ２２〜Ｌ２５，Ｌ２７に接続してい
る。さらに、ランドＬ１８は、信号線路Ｐ８及びバイパ
スＢ２８を介してランドＬ２８に接続している。

【００１８】上記ランドＬ１１〜Ｌ１８には、それぞれ
ＩＤＣ端子１１１〜１１８（図１では各端子１１の上
端）が半田付けにより接続される一方、ランドＬ２１〜
Ｌ２８には、それぞれピン１４１〜１４８が半田付けに
より接続される。すなわち、図１に示す８個のＩＤＣ端
子１１を固定保持するブロック１２と８個のコンタクト
１３及びこれらの各々に接続されたピン１４を固定保持
するブロック１５とが、プリント基板１６に半田付けさ
れる。

【００１９】なお、上記プリント基板１６では、導体パ
ターンの配置や導体幅等を調整することで、各ツイスト
ペア線間の実使用状態でのクロストークを調整してい
る。図１に戻って、ボディ１７の両側面には、それぞれ
蓋１８取付用の凹部１７１が形成されており、これらに
対応する蓋１８の両側には、それぞれ先端に爪１８１ａ
を有する突起１８１が立設している。従って、各突起１
８１の爪１８１ａを対応する凹部１７１の下面１７１ａ
に掛止させることで、蓋１８をボディ１７に取り付ける
ことができる。

【００２０】次に、上記各パーツの組付けについて説明
する。まず、ケーブルＣのシース９を剥いで各芯線を絶
縁被覆のまま露出させ、各ツイストペア線の撚りを全て
解かずに成端に必要な分だけ解いて、図２（ａ）に示す
ように、上から第３対、第２対、第１対及び第４対の順
番で各ツイストペア線を並行整列させるとともに、芯線
１〜８をそれぞれＩＤＣ端子１１１〜１１８に接続す
る。

【００２１】次いで、半田付けで一体となっているブロ
ック１２，１５及びプリント基板１６をボディ１７及び
蓋１８内に収納しながら、蓋１８における各突起１８１
の爪１８１ａを対応するボディ１７の凹部１７１の下面
１７１ａに掛止させる。これにより、蓋１８がボディ１
７に取り付けられるとともに、ブロック１２，１５及び
プリント基板１６は、ボディ１７及び蓋１８内に収納乃
至保持されることになる。そして、ケーブルＣの芯線１
〜８は、それぞれＩＤＣ端子１１１〜１１８、プリント
基板１６及びピン１４１〜１４８を介して、図４に示す
ようにコンタクト１３１〜１３８に電気的に接続される
ことになる。

【００２２】以上、本実施形態によれば、いずれのツイ
ストペア線も他のツイストペア線を跨ぐことのない芯線
配列になるので、いずれかのツイストペア線が他のツイ
ストペア線を跨ぐことにより生じる対間のクロストーク
の発生を防止することができる。また、ツイストペア線
をＩＤＣ端子に成端する際に、各ツイストペア線の撚り
を全て解く必要がないので作業効率が良くなる他、成端
に必要な僅かな分だけの撚り解きで済むので、この作業
のばらつきはクロストークに影響しない安定的なものと
なる。

【００２３】また、ＩＤＣ端子１１１〜１１８からそれ
ぞれコンタクト１３１〜１３８に至る配線状態がプリン
ト基板１６により固定されるので、配線状態が変動する
ことにより生じるクロストークの性能のばらつきを抑制
することができる。さらに、導体パターンの配置や導体
幅等が調整されているので、特定のジャックコネクタと
組み合わせた実使用状態でのクロストークの性能を良好
にすることができる。

【００２４】なお、本実施形態では、クロストーク調整
手段としてプリント基板が使用される構成になっている
が、これに限らず、リードフレーム等が使用される構成
でもよい。また、プリント基板１６は、両面タイプであ
るが、これに限らず、片面タイプでもよい。この場合、
パターン導体によるバイパスに代えて、ジャンパー線に
よるバイパス構造にすればよい。

【００２５】さらに、コンタクト１３１〜１３８は、ピ
ン１４１〜１４８を介すことなくプリント基板１６に直
接半田付けされる構造でもよい。図５は、本発明を１０
ＢＡＳＥ−Ｔ型で使用されるケーブルに適用した第２実
施形態を示す図で、以下この図５を用いて第２実施形態
について説明する。本コネクタ２０は、第１実施形態と
同様、ブロック１２、ブロック１５、ボディ１７及び蓋
１８を有する他、可変コンデンサ（調整用部材）Ｃ１，
Ｃ２がマウントされたプリント基板２６を具備してい
る。

【００２６】そこで、第１実施形態と同様である部分の
説明は省略し、異なるプリント基板２６について、組付
け完了後のコネクタ２０の配線図である図６を用いて説
明する。プリント基板２６は、第１実施形態のプリント
基板１６に対して、芯線３と芯線５との間に可変コンデ
ンサＣ１を接続するとともに、芯線４と芯線６との間に
可変コンデンサＣ２を接続したもので、これら可変コン
デンサＣ１，Ｃ２の容量を調整することで、第１対と第
２対との間の容量を変化させて、実使用状態のクロスト
ークを好適な値に設定する。

【００２７】以上、本第２実施形態によれば、第１実施
形態の効果に加えて、可変コンデンサＣ１，Ｃ２の容量
を調整することで、実使用状態のクロストークをさらに
好適な値に設定することができる。また、クロストーク
の調整は、コネクタ２０の設計段階ではなく、ケーブル
Ｃのコネクタ２０への成端後に行うことが可能になると
ともに、想定外のジャックコネクタと組み合わせた実使
用状態でのクロストークの性能を良好にすることが可能
になる。

【００２８】図７は、本発明を１０ＢＡＳＥ−Ｔ型で使
用されるケーブルに適用した第３実施形態を示す図で、
以下この図７を用いて第３実施形態について説明する。
コネクタ３０は、８個のＩＤＣ端子１１を固定保持する
ブロック１２と、８個のピン端子３３と、これらのピン
端子３３に接続されているフラットケーブル３９と、８
個のＩＤＣ端子１１をそれぞれ８個のピン端子３３に電
気的に接続するプリント基板（クロストーク調整手段）
３６と、これらを収納乃至保持するボディ３７及び蓋１
８とにより構成されている。

【００２９】図８は、フラットケーブル３９と各ピン端
子３３との接続の様子を示す図で、このフラットケーブ
ル３９が有する８本の芯線は、それぞれピン端子３３１
〜３３８に接続されている。図９は、プリント基板３６
の上面図で、このプリント基板３６は、第１実施形態の
プリント基板１６と同様に、ＩＤＣ端子１１１〜１１８
に対してそれぞれランドＬ１１〜Ｌ１８が設けられてい
る一方、ピン端子３３１〜３３８に対してそれぞれラン
ドＬ２１〜Ｌ２８が設けられている。また、ランドＬ１
１〜Ｌ１８とランドＬ２１〜Ｌ２８とのそれぞれの間
も、第１実施形態と同様に配線されている。さらに、プ
リント基板３６は、第１実施形態と同様に、実使用状態
のクロストークを考慮した配線になっている。

【００３０】また、８個のＩＤＣ端子１１を固定保持す
るブロック１２と、フラットケーブル３９に接続してい
る８個のピン端子３３とは、プリント基板３６に半田付
けされる。さらに、ボディ３７は、第１実施形態のボデ
ィ１７の接続側がカットされた構造に形成されている他
は、ボディ１７と同様であって、例えば両側には、それ
ぞれ蓋１８取付用の凹部１７１が形成されている（図１
参照）。

【００３１】次に、上記各パーツの組付けについて説明
する。まず、ケーブルＣのシース９を剥いで各芯線を絶
縁被覆のまま露出させ、各ツイストペア線の撚りを全て
解かずに成端に必要な分だけ解いて、図７に示すよう
に、上から第３対、第２対、第１対及び第４対の順番で
各ツイストペア線を並行整列させるとともに、芯線１〜
８をそれぞれＩＤＣ端子１１１〜１１８に接続する（図
２（ａ）参照）。

【００３２】次いで、半田付けで一体となっているブロ
ック１２及びプリント基板３６をボディ３７及び蓋１８
内に収納しながら、蓋１８における各突起１８１の爪１
８１ａを対応するボディ３７の凹部１７１の下面１７１
ａに掛止させる。次いで、フラットケーブル３９の右端
をプラグコネクタ９０の所定挿入口に押し込んで、プラ
グコネクタ９０に挿入されている各ブレードコンタクト
９１を対応する芯線に接続する（図７参照）。

【００３３】これにより、ケーブルＣの芯線１〜８は、
それぞれＩＤＣ端子１１１〜１１８、プリント基板３
６、ピン端子３３１〜３３８及びフラットケーブル３９
を介してプラグコネクタ９０のコンタクト９１１〜９１
８に電気的に接続されることになる。以上、本第３実施
形態によれば、いずれのツイストペア線も他のツイスト
ペア線を跨ぐことのない芯線配列になるので、いずれか
のツイストペア線が他のツイストペア線を跨ぐことによ
り生じる対間のクロストークの発生を防止することがで
きる。

【００３４】また、ツイストペア線をＩＤＣ端子に成端
する際に、各ツイストペア線の撚りを全て解く必要がな
いので作業効率が良くなる他、成端に必要な僅かな分だ
けの撚り解きで済むので、この作業のばらつきはクロス
トークに影響しない安定的なものとなる。また、ＩＤＣ
端子１１１〜１１８からそれぞれコンタクト９１１〜９
１８に至る配線状態がプリント基板３６、ピン端子３３
１〜３３８及びフラットケーブル３９により固定される
ので、フラットケーブル３９を無用にねじ曲げたり折り
曲げたりしない限り、配線状態が変動することにより生
じるクロストークの性能のばらつきを抑制することがで
きる。

【００３５】さらに、導体パターンの配置や導体幅等が
調整されているので、特定のジャックコネクタと組み合
わせた実使用状態でのクロストークの性能を良好にする
ことができる。

【００３６】

【発明の効果】以上のことから明らかなように、請求項
１記載の発明によれば、クロストークの性能のばらつき
を抑えることが可能になるとともに、例えば特定のジャ
ックコネクタと組み合わせた実使用状態でのクロストー
クの性能を良好にすることが可能になる。

【００３７】請求項２記載の発明によれば、例えば従来
のモジュラープラグに請求項１記載の発明の効果を付加
することが可能になる。請求項３記載の発明によれば、
各端子とこれに対応するコンタクトとの間の配線状態を
好適に固定することが可能になる。請求項４記載の発明
によれば、実使用状態でのクロストークの性能をさらに
良好にすることが可能になる。また、クロストークの調
整は、当該モジュラープラグの設計段階ではなく、ケー
ブルの当該モジュラープラグへの成端後に行うことが可
能になるとともに、想定外のジャックコネクタと組み合
わせた実使用状態でのクロストークの性能を良好にする
ことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を１０ＢＡＳＥ−Ｔ型で使用されるケー
ブルに適用した第１実施形態を示す分解斜視図である。

【図２】（ａ）はコンタクト側から見たコネクタ及びケ
ーブルの平面図、（ｂ）は（ａ）を上から見た断面図で
ある。

【図３】（ａ）は図１のプリント基板を上から見た平面
図、（ｂ）は下から見た平面図である。

【図４】組付け完了後のコネクタの配線図である。

【図５】本発明を１０ＢＡＳＥ−Ｔ型で使用されるケー
ブルに適用した第２実施形態を示す図である。

【図６】組付け完了後のコネクタの配線図である。

【図７】本発明を１０ＢＡＳＥ−Ｔ型で使用されるケー
ブルに適用した第３実施形態を示す図である。

【図８】フラットケーブルと各ピン端子との接続の様子
を示す図である。

【図９】プリント基板の上面図である。

【図１０】１０ＢＡＳＥ−Ｔ型で使用されるケーブルを
示す図である。

【図１１】（ａ）はコンタクト側から見た１０ＢＡＳＥ
−Ｔ型ケーブルの平面図、（ｂ）は（ａ）を上から見た
断面図である。

【符号の説明】

１０，２０，３０コネクタ１１（１１１〜１１８）ＩＤＣ端子１２ブロック１３（１３１〜１３８）コンタクト１４（１４１〜１４８）ピン１５ブロック１６，２６，３６プリント基板１７，３７ボディ１８蓋３３ピン端子３９フラットケーブル１２１芯線整列部ＣケーブルＣ１，Ｃ２可変コンデンサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数本の芯線が一対毎に撚られてなる複
数対の撚り線に対して、前記撚り線毎に前記各芯線を整
列させるための芯線整列部と、前記各芯線との電気的接続用の端子と、前記複数本の芯線に対する配列が規格化されている複数
のコンタクトと、配線状態が固定となる配線部材を利用して前記複数の端
子をそれぞれ前記複数のコンタクトに向けて配線すると
ともに、前記複数対の撚り線に対する対間のクロストー
クを調整するクロストーク調整手段とを備えたことを特
徴とするモジュラープラグ。
【請求項２】前記クロストーク調整手段と前記複数の
コンタクトとの間に介在するフラットケーブルを備えた
ことを特徴とする請求項１記載のモジュラープラグ。
【請求項３】前記クロストーク調整手段はプリント基
板であり、前記配線状態が固定となる配線部材とは前記
プリント基板の導体パターンであって、前記クロストー
ク調整手段による前記対間のクロストークの調整は、前
記導体パターンの配置及び幅の少なくとも一方を利用し
て行われることを特徴とする請求項１又は２記載のモジ
ュラープラグ。
【請求項４】前記複数対の撚り線のうち、いずれかの
撚り線と別の撚り線との間のクロストークを調整するた
めの調整用部材を少なくとも１つ備えたことを特徴とす
る請求項１〜３のいずれかに記載のモジュラープラグ。