JPH11214284A - フォトリソプロセス装置 - Google Patents
フォトリソプロセス装置Info
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- JPH11214284A JPH11214284A JP10010077A JP1007798A JPH11214284A JP H11214284 A JPH11214284 A JP H11214284A JP 10010077 A JP10010077 A JP 10010077A JP 1007798 A JP1007798 A JP 1007798A JP H11214284 A JPH11214284 A JP H11214284A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コストおよびフットプリントを大幅に上げる
ことなく、また装置全体のスループットを低下させるこ
となく、高歩留まりでの生産を可能としたフォトリソプ
ロセス装置を提供する。 【解決手段】 ローダ１、洗浄部２、レジスト塗布部
３、周辺部レジスト除去部４、露光部５、現像部６およ
びアンローダ７がインラインで接続されている。ワーク
が入ったカセットがローダ１に搬入されると、ロボット
８ａでワークを一枚ずつカセットから抜き取り、搬送ロ
ボットに移載する。以後、各処理部に搬送ロボットによ
って順にワークが搬送される。バッファ部では、ロボッ
ト８ｂでワークを搬送ロボットから受け取り、異物検査
部１０にてワークへの付着異物数の計数を行う。ワーク
への付着異物数の計数の結果、直前の検査での結果と比
較して付着異物数が増加している場合、この検査の直前
の処理部にてダストが発生していると判断できる。
ことなく、また装置全体のスループットを低下させるこ
となく、高歩留まりでの生産を可能としたフォトリソプ
ロセス装置を提供する。 【解決手段】 ローダ１、洗浄部２、レジスト塗布部
３、周辺部レジスト除去部４、露光部５、現像部６およ
びアンローダ７がインラインで接続されている。ワーク
が入ったカセットがローダ１に搬入されると、ロボット
８ａでワークを一枚ずつカセットから抜き取り、搬送ロ
ボットに移載する。以後、各処理部に搬送ロボットによ
って順にワークが搬送される。バッファ部では、ロボッ
ト８ｂでワークを搬送ロボットから受け取り、異物検査
部１０にてワークへの付着異物数の計数を行う。ワーク
への付着異物数の計数の結果、直前の検査での結果と比
較して付着異物数が増加している場合、この検査の直前
の処理部にてダストが発生していると判断できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハまた
はＴＦＴ基板等のワークを処理するフォトリソプロセス
装置に関するもので、特に高歩留まりで生産できるフォ
トリソプロセス装置に関するものである。
はＴＦＴ基板等のワークを処理するフォトリソプロセス
装置に関するもので、特に高歩留まりで生産できるフォ
トリソプロセス装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フォトリソプロセス装置は、一般的に図
３に示すような装置構成であり、ローダ１、洗浄部２、
レジスト塗布部３、周辺部レジスト除去部４、露光部
５、現像部６およびアンローダ７がインラインで接続さ
れており、これらの処理部間をロボット８ａおよび８
ｂ、搬送ロボット９で搬送する枚葉インライン方式であ
る。また、各処理部は、処理前後でワークを加熱および
冷却するためのホットプレートおよびクールプレートを
備えているものもある。
３に示すような装置構成であり、ローダ１、洗浄部２、
レジスト塗布部３、周辺部レジスト除去部４、露光部
５、現像部６およびアンローダ７がインラインで接続さ
れており、これらの処理部間をロボット８ａおよび８
ｂ、搬送ロボット９で搬送する枚葉インライン方式であ
る。また、各処理部は、処理前後でワークを加熱および
冷却するためのホットプレートおよびクールプレートを
備えているものもある。
【０００３】ワークが入ったカセットがローダ１に搬入
されると、ロボット８ａでワークを一枚ずつカセットか
ら抜き取り、搬送ロボット９に移載する。以後、洗浄部
２、レジスト塗布部３および周辺部レジスト除去部４の
各処理部に、搬送ロボット９によって順にワークが搬送
される。
されると、ロボット８ａでワークを一枚ずつカセットか
ら抜き取り、搬送ロボット９に移載する。以後、洗浄部
２、レジスト塗布部３および周辺部レジスト除去部４の
各処理部に、搬送ロボット９によって順にワークが搬送
される。
【０００４】次に、ワークは搬送ロボット９からロボッ
ト８ｂに移載され、ロボット８ｂによって露光部５に搬
送される。露光が済んだワークは、ロボット８ｂによっ
て露光部５から取り出され、搬送ロボット９に移載され
た後、搬送ロボット９によって現像部６に搬送される。
現像が済んだワークは、搬送ロボット９によって現像部
６から取り出され、ロボット８ａに移載された後、ロボ
ット８ａによってアンローダ７のカセットに収納され
る。
ト８ｂに移載され、ロボット８ｂによって露光部５に搬
送される。露光が済んだワークは、ロボット８ｂによっ
て露光部５から取り出され、搬送ロボット９に移載され
た後、搬送ロボット９によって現像部６に搬送される。
現像が済んだワークは、搬送ロボット９によって現像部
６から取り出され、ロボット８ａに移載された後、ロボ
ット８ａによってアンローダ７のカセットに収納され
る。
【０００５】このようなインライン方式の装置内で、駆
動系等からダスト等が発生し、それがレジスト塗布前後
または露光前にワーク上に付着すると、レジストパター
ン欠損の原因となる。
動系等からダスト等が発生し、それがレジスト塗布前後
または露光前にワーク上に付着すると、レジストパター
ン欠損の原因となる。
【０００６】このレジストパターン欠損が発見されるの
は、レジストパターニング完了後に装置外に設けられた
検査部で異物またはパターン欠損等を抜き取りまたは全
数検査した後であり、不良の発見が遅れ、その間に同様
の多くの不良が発生してしまう。また、抜き取り検査の
場合は、パターン欠損のまま次工程へ進むワークが存在
するため、次工程のエッチング処理を行って断線不良と
なり、歩留まりを低下させる原因となる。
は、レジストパターニング完了後に装置外に設けられた
検査部で異物またはパターン欠損等を抜き取りまたは全
数検査した後であり、不良の発見が遅れ、その間に同様
の多くの不良が発生してしまう。また、抜き取り検査の
場合は、パターン欠損のまま次工程へ進むワークが存在
するため、次工程のエッチング処理を行って断線不良と
なり、歩留まりを低下させる原因となる。
【０００７】これらの問題点を解決する方法として、特
開平８−２５０３８５号公報で提案されているように、
レジスト塗布部または露光部の各処理部の前後で異物等
を検査する方法がある。
開平８−２５０３８５号公報で提案されているように、
レジスト塗布部または露光部の各処理部の前後で異物等
を検査する方法がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
８−２５０３８５号公報で提案されているような生産方
法では、異物等の検査をレジスト塗布部、露光部または
現像部等の各処理部毎に行うと、フォトリソプロセス装
置内に多くの検査部が必要となり、装置全体のコストア
ップおよびフットプリントの増加等の問題点がある。ま
た、検査に要する時間が多くなってスループットが低下
し、ワークの搬送回数が増えることでワークに異物が付
着する可能性が大きくなるという問題点がある。
８−２５０３８５号公報で提案されているような生産方
法では、異物等の検査をレジスト塗布部、露光部または
現像部等の各処理部毎に行うと、フォトリソプロセス装
置内に多くの検査部が必要となり、装置全体のコストア
ップおよびフットプリントの増加等の問題点がある。ま
た、検査に要する時間が多くなってスループットが低下
し、ワークの搬送回数が増えることでワークに異物が付
着する可能性が大きくなるという問題点がある。
【０００９】また、レジストパターニング完了後に異物
またはパターン欠損を検査すれば、不良が発見されたと
きには既に同様の不良が他のロットにも発生している可
能性が高く、多くの不良が発生してしまうという問題点
がある。
またはパターン欠損を検査すれば、不良が発見されたと
きには既に同様の不良が他のロットにも発生している可
能性が高く、多くの不良が発生してしまうという問題点
がある。
【００１０】本発明は、以上のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、コストおよびフットプリント
を大幅に上げることなく、また装置全体のスループット
を低下させることなく、高歩留まりでの生産を可能とし
たフォトリソプロセス装置を提供することを目的として
いる。
みなされたものであって、コストおよびフットプリント
を大幅に上げることなく、また装置全体のスループット
を低下させることなく、高歩留まりでの生産を可能とし
たフォトリソプロセス装置を提供することを目的として
いる。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項１記載のフォトリソプロセス装
置は、ローダ部と、アンローダ部と、レジスト塗布手段
と、露光手段と、現像手段と、異物検査手段と、前記各
手段間でワークを搬送する搬送手段とを少なくとも有す
るフォトリソプロセス装置において、前記ローダ部また
は前記アンローダ部に前記異物検査手段を備え、任意の
処理段階のワークを前記搬送手段によって前記異物検査
手段に搬送することができることを特徴としている。
ために、本発明の請求項１記載のフォトリソプロセス装
置は、ローダ部と、アンローダ部と、レジスト塗布手段
と、露光手段と、現像手段と、異物検査手段と、前記各
手段間でワークを搬送する搬送手段とを少なくとも有す
るフォトリソプロセス装置において、前記ローダ部また
は前記アンローダ部に前記異物検査手段を備え、任意の
処理段階のワークを前記搬送手段によって前記異物検査
手段に搬送することができることを特徴としている。
【００１２】請求項２記載のフォトリソプロセス装置
は、レジスト塗布手段と、露光手段と、現像手段と、異
物検査手段と、前記各手段間でワークを搬送する搬送手
段とを少なくとも有するフォトリソプロセス装置におい
て、前記露光手段の前にバッファ部が設けられ、前記バ
ッファ部に前記異物検査手段を備え、任意の処理段階の
ワークを前記搬送手段によって前記異物検査手段に搬送
することができることを特徴としている。
は、レジスト塗布手段と、露光手段と、現像手段と、異
物検査手段と、前記各手段間でワークを搬送する搬送手
段とを少なくとも有するフォトリソプロセス装置におい
て、前記露光手段の前にバッファ部が設けられ、前記バ
ッファ部に前記異物検査手段を備え、任意の処理段階の
ワークを前記搬送手段によって前記異物検査手段に搬送
することができることを特徴としている。
【００１３】本発明のフォトリソプロセス装置によれ
ば、ローダ部またはアンローダ部に異物検査手段を備
え、任意の処理段階のワークを異物検査手段にて検査で
きることにより、異物検査手段を設けるために新たなス
ペースを必要とすることなく、半導体ウエハまたは液晶
表示素子用ガラス基板等のワークを任意の処理段階で検
査することができ、ダストが発生している処理段階を特
定することができる。
ば、ローダ部またはアンローダ部に異物検査手段を備
え、任意の処理段階のワークを異物検査手段にて検査で
きることにより、異物検査手段を設けるために新たなス
ペースを必要とすることなく、半導体ウエハまたは液晶
表示素子用ガラス基板等のワークを任意の処理段階で検
査することができ、ダストが発生している処理段階を特
定することができる。
【００１４】例えば、レジストパターニング完了後の検
査で異物または異物に起因するレジストパターン不良が
多数発見された場合、各処理段階のワークを検査してダ
ストが発生している処理段階を特定することにより、フ
ォトリソプロセス装置内の全処理部を清掃する必要がな
くなるので、装置停止時間を短縮することが可能とな
る。
査で異物または異物に起因するレジストパターン不良が
多数発見された場合、各処理段階のワークを検査してダ
ストが発生している処理段階を特定することにより、フ
ォトリソプロセス装置内の全処理部を清掃する必要がな
くなるので、装置停止時間を短縮することが可能とな
る。
【００１５】さらに、定期的または装置メンテナンス時
に各処理段階のワークを検査し、ダストが発生している
処理部を中心に清掃を行えば、ダスト付着によるレジス
トパターン不良を事前に防止することが可能となる。
に各処理段階のワークを検査し、ダストが発生している
処理部を中心に清掃を行えば、ダスト付着によるレジス
トパターン不良を事前に防止することが可能となる。
【００１６】さらに、通常は特定の処理部のみで検査を
実施し、異物数の推移をモニタリングすることにより、
異物数の増減の傾向を把握し、不良を事前に防止するこ
とが可能となる。
実施し、異物数の推移をモニタリングすることにより、
異物数の増減の傾向を把握し、不良を事前に防止するこ
とが可能となる。
【００１７】また、露光手段の前にバッファ部が設けら
れ、バッファ部に異物検査手段を備え、任意の処理段階
のワークを異物検査手段にて検査できることにより、異
物検査手段を設けるために新たなスペースを必要とする
ことなく、半導体ウエハまたは液晶表示素子用ガラス基
板等のワークを任意の処理段階で検査することができ、
ダストが発生している処理段階を特定することができ
る。
れ、バッファ部に異物検査手段を備え、任意の処理段階
のワークを異物検査手段にて検査できることにより、異
物検査手段を設けるために新たなスペースを必要とする
ことなく、半導体ウエハまたは液晶表示素子用ガラス基
板等のワークを任意の処理段階で検査することができ、
ダストが発生している処理段階を特定することができ
る。
【００１８】例えば、レジストパターニング完了後の検
査で異物または異物に起因するレジストパターン不良が
多数発見された場合、各処理段階のワークを検査してダ
ストが発生している処理段階を特定することにより、フ
ォトリソプロセス装置内の全処理部を清掃する必要がな
くなるので、装置停止時間を短縮することが可能とな
る。
査で異物または異物に起因するレジストパターン不良が
多数発見された場合、各処理段階のワークを検査してダ
ストが発生している処理段階を特定することにより、フ
ォトリソプロセス装置内の全処理部を清掃する必要がな
くなるので、装置停止時間を短縮することが可能とな
る。
【００１９】さらに、定期的または装置メンテナンス時
に各処理段階のワークを検査し、ダストが発生している
処理部を中心に清掃を行えば、ダスト付着によるレジス
トパターン不良を事前に防止することが可能となる。
に各処理段階のワークを検査し、ダストが発生している
処理部を中心に清掃を行えば、ダスト付着によるレジス
トパターン不良を事前に防止することが可能となる。
【００２０】さらに、通常は特定の処理部のみで検査を
実施し、異物数の推移をモニタリングすることにより、
異物数の増減の傾向を把握し、不良を事前に防止するこ
とが可能となる。
実施し、異物数の推移をモニタリングすることにより、
異物数の増減の傾向を把握し、不良を事前に防止するこ
とが可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１および図２を用いて、本発明
の実施の形態について説明する。図１は本発明に係わる
フォトリソプロセス装置の概略を示す平面図、図２は本
発明に係わる異物検査部を示す概念図である。
の実施の形態について説明する。図１は本発明に係わる
フォトリソプロセス装置の概略を示す平面図、図２は本
発明に係わる異物検査部を示す概念図である。
【００２２】図１に示すように、本発明に係わるフォト
リソプロセス装置は、ローダ１、洗浄部２、レジスト塗
布部３、周辺部レジスト除去部４、露光部５、現像部６
およびアンローダ７がインラインで接続されており、こ
れらの処理部間をロボット８ａおよび８ｂ、搬送ロボッ
ト９で搬送する枚葉インライン方式である。また、各処
理部は、処理前後でワークを加熱および冷却するための
ホットプレートおよびクールプレートを備えているもの
もある。
リソプロセス装置は、ローダ１、洗浄部２、レジスト塗
布部３、周辺部レジスト除去部４、露光部５、現像部６
およびアンローダ７がインラインで接続されており、こ
れらの処理部間をロボット８ａおよび８ｂ、搬送ロボッ
ト９で搬送する枚葉インライン方式である。また、各処
理部は、処理前後でワークを加熱および冷却するための
ホットプレートおよびクールプレートを備えているもの
もある。
【００２３】ワークが入ったカセットがローダ１に搬入
されると、ロボット８ａでワークを一枚ずつカセットか
ら抜き取り、搬送ロボット９に移載する。以後、洗浄部
２、レジスト塗布部３および周辺部レジスト除去部４の
各処理部に、搬送ロボット９によって順にワークが搬送
される。
されると、ロボット８ａでワークを一枚ずつカセットか
ら抜き取り、搬送ロボット９に移載する。以後、洗浄部
２、レジスト塗布部３および周辺部レジスト除去部４の
各処理部に、搬送ロボット９によって順にワークが搬送
される。
【００２４】次に、ワークは搬送ロボット９からロボッ
ト８ｂに移載され、ロボット８ｂによって露光部５に搬
送される。露光が済んだワークは、ロボット８ｂによっ
て露光部５から取り出され、搬送ロボット９に移載され
た後、搬送ロボット９によって現像部６に搬送される。
現像が済んだワークは、搬送ロボット９によって現像部
６から取り出され、ロボット８ａに移載された後、ロボ
ット８ａによってアンローダ７のカセットに収納され
る。
ト８ｂに移載され、ロボット８ｂによって露光部５に搬
送される。露光が済んだワークは、ロボット８ｂによっ
て露光部５から取り出され、搬送ロボット９に移載され
た後、搬送ロボット９によって現像部６に搬送される。
現像が済んだワークは、搬送ロボット９によって現像部
６から取り出され、ロボット８ａに移載された後、ロボ
ット８ａによってアンローダ７のカセットに収納され
る。
【００２５】本発明に係わるフォトリソプロセス装置で
は、各処理の前および現像処理完了後に、バッファ部に
搬送ロボット９によってワークを搬送する。バッファ部
では、ロボット８ｂでワークを搬送ロボット９から受け
取り、異物検査部１０のワークステージに移載して、異
物検査部１０にてワークへの付着異物数の計数を行う。
は、各処理の前および現像処理完了後に、バッファ部に
搬送ロボット９によってワークを搬送する。バッファ部
では、ロボット８ｂでワークを搬送ロボット９から受け
取り、異物検査部１０のワークステージに移載して、異
物検査部１０にてワークへの付着異物数の計数を行う。
【００２６】ワークへの付着異物数の計数の結果、直前
の検査での結果と比較して付着異物数が増加している場
合、この検査の直前の処理部にてダストが発生している
と判断できる。例えば、露光処理後の計数結果を露光処
理前の計数結果と比較して、ワークへの付着異物数が増
加していれば露光部５にてダストが発生していると判断
できる。
の検査での結果と比較して付着異物数が増加している場
合、この検査の直前の処理部にてダストが発生している
と判断できる。例えば、露光処理後の計数結果を露光処
理前の計数結果と比較して、ワークへの付着異物数が増
加していれば露光部５にてダストが発生していると判断
できる。
【００２７】ここで、図２を用いて異物検査部について
説明する。図２に示すように、画像を取り込むカメラ１
２として高感度エリアセンサを用いる。従来のラインセ
ンサ方式を用いてもよいが、一度に検査できる範囲が狭
いため、ワーク１１をＸ、Ｙの両方向に動かすことがで
きるステージ１３を採用する必要があり、コスト、スペ
ースおよび検査タクトの面で劣る。高感度エリアセンサ
を用いることで、従来のラインセンサ方式に比べ、低コ
スト、省スペースおよび高スループットを実現すること
ができる。
説明する。図２に示すように、画像を取り込むカメラ１
２として高感度エリアセンサを用いる。従来のラインセ
ンサ方式を用いてもよいが、一度に検査できる範囲が狭
いため、ワーク１１をＸ、Ｙの両方向に動かすことがで
きるステージ１３を採用する必要があり、コスト、スペ
ースおよび検査タクトの面で劣る。高感度エリアセンサ
を用いることで、従来のラインセンサ方式に比べ、低コ
スト、省スペースおよび高スループットを実現すること
ができる。
【００２８】ワーク１１は、ステージ１３から支持ピン
１４等で５０ｍｍ程度（カメラ１２の焦点深度により異
なる）浮かすようにし、ステージ１３表面は、コントラ
ストを考慮して黒色処理されたものを用いることで、背
景のノイズ（傷またはステージ１３上の異物等）の影響
を低減することができる。
１４等で５０ｍｍ程度（カメラ１２の焦点深度により異
なる）浮かすようにし、ステージ１３表面は、コントラ
ストを考慮して黒色処理されたものを用いることで、背
景のノイズ（傷またはステージ１３上の異物等）の影響
を低減することができる。
【００２９】照明１５は斜方照明とし、Ｘ、Ｙの２方向
から照射することで、ワーク１１上の付着異物または傷
等を良好に検出することができる。尚、状況によって
は、１方向または４方向から照射してもよく、状況に合
わせて選択すればよい。また、照明１５は、レジストに
影響を与えないＮａランプまたは５００ｎｍ以下の波長
をカットするフィルターを通した照明を用いる。
から照射することで、ワーク１１上の付着異物または傷
等を良好に検出することができる。尚、状況によって
は、１方向または４方向から照射してもよく、状況に合
わせて選択すればよい。また、照明１５は、レジストに
影響を与えないＮａランプまたは５００ｎｍ以下の波長
をカットするフィルターを通した照明を用いる。
【００３０】前述した検査は、一般的にはスループット
の観点から、レジストパターニング完了後の検査にて異
物または異物に起因するレジストパターン不良が多数発
生した場合、または装置メンテナンス時に、搬送ロボッ
ト９の搬送シーケンスを切り換えて行い、通常の生産時
には実施しなくてもよい。また、ある程度ダストの発生
する処理部が絞り込まれているような場合は、特定の処
理部の前後にのみ検査を実施してもよい。
の観点から、レジストパターニング完了後の検査にて異
物または異物に起因するレジストパターン不良が多数発
生した場合、または装置メンテナンス時に、搬送ロボッ
ト９の搬送シーケンスを切り換えて行い、通常の生産時
には実施しなくてもよい。また、ある程度ダストの発生
する処理部が絞り込まれているような場合は、特定の処
理部の前後にのみ検査を実施してもよい。
【００３１】本実施の形態では、露光部５前のバッファ
部に異物検査部１０を備えた場合について説明したが、
ローダ１またはアンローダ７部に異物検査部を備えた構
成としてもよい。
部に異物検査部１０を備えた場合について説明したが、
ローダ１またはアンローダ７部に異物検査部を備えた構
成としてもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明のフォトリ
ソプロセス装置によれば、ローダ部またはアンローダ部
に異物検査手段を備え、任意の処理段階のワークを異物
検査手段にて検査できることにより、異物検査手段を設
けるために新たなスペースを必要とすることなく、ワー
クを任意の処理段階で検査してダストが発生している処
理段階を特定することができる。これにより、フォトリ
ソプロセス装置内の全処理部を清掃する必要がなくなる
ので、装置停止時間を短縮することが可能となる。さら
に、定期的または装置メンテナンス時に各処理段階のワ
ークを検査し、ダストが発生している処理部を中心に清
掃を行えば、ダスト付着によるレジストパターン不良を
事前に防止することが可能となる。さらに、通常は特定
の処理部のみで検査を実施し、異物数の推移をモニタリ
ングすることにより、異物数の増減の傾向を把握し、不
良を事前に防止することが可能となる。
ソプロセス装置によれば、ローダ部またはアンローダ部
に異物検査手段を備え、任意の処理段階のワークを異物
検査手段にて検査できることにより、異物検査手段を設
けるために新たなスペースを必要とすることなく、ワー
クを任意の処理段階で検査してダストが発生している処
理段階を特定することができる。これにより、フォトリ
ソプロセス装置内の全処理部を清掃する必要がなくなる
ので、装置停止時間を短縮することが可能となる。さら
に、定期的または装置メンテナンス時に各処理段階のワ
ークを検査し、ダストが発生している処理部を中心に清
掃を行えば、ダスト付着によるレジストパターン不良を
事前に防止することが可能となる。さらに、通常は特定
の処理部のみで検査を実施し、異物数の推移をモニタリ
ングすることにより、異物数の増減の傾向を把握し、不
良を事前に防止することが可能となる。
【００３３】また、露光手段の前にバッファ部が設けら
れ、バッファ部に異物検査手段を備え、任意の処理段階
のワークを異物検査手段にて検査できることにより、異
物検査手段を設けるために新たなスペースを必要とする
ことなく、ワークを任意の処理段階で検査してダストが
発生している処理段階を特定することができる。これに
より、フォトリソプロセス装置内の全処理部を清掃する
必要がなくなるので、装置停止時間を短縮することが可
能となる。さらに、定期的または装置メンテナンス時に
各処理段階のワークを検査し、ダストが発生している処
理部を中心に清掃を行えば、ダスト付着によるレジスト
パターン不良を事前に防止することが可能となる。さら
に、通常は特定の処理部のみで検査を実施し、異物数の
推移をモニタリングすることにより、異物数の増減の傾
向を把握し、不良を事前に防止することが可能となる。
れ、バッファ部に異物検査手段を備え、任意の処理段階
のワークを異物検査手段にて検査できることにより、異
物検査手段を設けるために新たなスペースを必要とする
ことなく、ワークを任意の処理段階で検査してダストが
発生している処理段階を特定することができる。これに
より、フォトリソプロセス装置内の全処理部を清掃する
必要がなくなるので、装置停止時間を短縮することが可
能となる。さらに、定期的または装置メンテナンス時に
各処理段階のワークを検査し、ダストが発生している処
理部を中心に清掃を行えば、ダスト付着によるレジスト
パターン不良を事前に防止することが可能となる。さら
に、通常は特定の処理部のみで検査を実施し、異物数の
推移をモニタリングすることにより、異物数の増減の傾
向を把握し、不良を事前に防止することが可能となる。
【図１】本発明に係わるフォトリソプロセス装置の概略
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】本発明に係わる異物検査部を示す概念図であ
る。
る。
【図３】従来のフォトリソプロセス装置の概略を示す平
面図である。
面図である。
１ ローダ ２ 洗浄部 ３ レジスト塗布部 ４ 周辺部レジスト除去部 ５ 露光部 ６ 現像部 ７ アンローダ ８ａ、８ｂ ロボット ９ 搬送ロボット １０ 異物検査部 １１ ワーク １２ カメラ １３ ステージ １４ 支持ピン １５ 照明
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｊ ５６１
Claims (2)
- 【請求項１】 ローダ部と、アンローダ部と、レジスト
塗布手段と、露光手段と、現像手段と、異物検査手段
と、前記各手段間でワークを搬送する搬送手段とを少な
くとも有するフォトリソプロセス装置において、 前記ローダ部または前記アンローダ部に前記異物検査手
段を備え、任意の処理段階のワークを前記搬送手段によ
って前記異物検査手段に搬送することができることを特
徴とするフォトリソプロセス装置。 - 【請求項２】 レジスト塗布手段と、露光手段と、現像
手段と、異物検査手段と、前記各手段間でワークを搬送
する搬送手段とを少なくとも有するフォトリソプロセス
装置において、 前記露光手段の前にバッファ部が設けられ、前記バッフ
ァ部に前記異物検査手段を備え、任意の処理段階のワー
クを前記搬送手段によって前記異物検査手段に搬送する
ことができることを特徴とするフォトリソプロセス装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10010077A JPH11214284A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | フォトリソプロセス装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10010077A JPH11214284A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | フォトリソプロセス装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214284A true JPH11214284A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11740304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10010077A Pending JPH11214284A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | フォトリソプロセス装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214284A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003077828A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-03-14 | Samsung Electronics Co Ltd | フォトリソグラフィー工程システム及びフォトリソグラフィー工程方法 |
| KR100780133B1 (ko) * | 2000-07-12 | 2007-11-27 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
| JP2020155629A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 日本電産サンキョー株式会社 | 基板搬送装置 |
-
1998
- 1998-01-22 JP JP10010077A patent/JPH11214284A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100780133B1 (ko) * | 2000-07-12 | 2007-11-27 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
| JP2003077828A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-03-14 | Samsung Electronics Co Ltd | フォトリソグラフィー工程システム及びフォトリソグラフィー工程方法 |
| JP2020155629A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 日本電産サンキョー株式会社 | 基板搬送装置 |
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