JPH11204942A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】微細な導体パターンを容易に形成でき、高密度
な多層配線板を効率良く製造する方法を提供する。 【解決手段】金属箔の片面に絶縁接着剤層を設け、更に
その絶縁接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フィル
ムを設けた接着剤付き金属箔の、有機フィルム面にレー
ザーを照射して、層間の電気的接続を行う箇所に、金属
箔に到達する穴をあけ、この穴に導電性ペーストを充填
して、この導電性ペーストを半硬化状態にし、有機フィ
ルムを引き剥がし、内層回路板の表面に、接着剤付き金
属箔を、内層回路板の内層回路の接続箇所に接着剤付き
金属箔の導電性ペーストを充填した穴が重なるように位
置あわせして重ね、加圧加熱して積層一体化し、外側の
金属箔を厚さ方向に除去して薄くし、その金属箔の不要
な箇所をエッチング除去して導体パターンを形成する多
層配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線板の製造
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化、多機能化
に伴い、多層プリント配線板には、よりいっそうの高密
度化が求められるようになってきている。これらの要求
を満たすために、層間の薄型化、配線の微細化、層間接
続穴の小径化が行なわれ、また、隣接する層間の導体の
みを接続するインタースティシャルバイアホール（以
下、ＩＶＨという。）等が用いられるようになり、この
ＩＶＨも小径化されつつある。

【０００３】配線の多層化には、通常、複数の回路層と
該間の層間絶縁層をまとめて重ね、加圧、加熱して積層
一体化し、必要な箇所に穴をあけ接続する多層配線板
と、回路を形成した上に層間絶縁層を形成し、その上に
回路を形成し、必要な箇所に穴を設け、というように回
路層と絶縁層とを順次形成するビルドアップ多層配線板
とがある。

【０００４】このビルドアップ多層配線板の一般的な工
程を示すと、めっきスルーホールと内層回路とが形成さ
れた内層回路板のスルーホールに、シルクスクリーン印
刷法などによって熱硬化性樹脂を穴が完全に塞がるよう
に埋め、加熱硬化後、穴からはみだした樹脂を研磨等に
より除去し、熱硬化性の樹脂を塗布し、銅箔を重ね、加
熱硬化して絶縁層を形成し、接続を行う箇所の銅箔を除
去し、その除去した箇所の絶縁層を選択的に除去するこ
とによって層間接続用の穴を設け、めっき等によってそ
の層間接続用の穴内壁の金属化を行った後、表面の回路
導体をエッチング等によって回路形成する。この後必要
に応じ、上記と同様の工程を繰り返すことにより、絶縁
層及び回路層の形成ができ、必要とする多層回路が形成
できる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の方法で
は、めっき等によってその層間接続用の穴内壁の金属化
を行ったときに、表面の銅箔にもめっきがなされ、回路
形成する導体はめっきの厚さ分厚くなってしまい、表面
の回路導体をエッチングによって回路形成するときに、
微細配線形成が困難になるという課題があった。また、
層間接続用の穴の部分は凹みとなっているため、さらに
多層化する場合、層間の絶縁層を形成する前に、前記凹
みを穴埋め樹脂等で一度充填、平滑にする必要があり、
工程が複雑になるという課題もあった。

【０００６】本発明は、微細な導体パターンを容易に形
成でき、高密度な多層配線板を効率良く製造する方法を
提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板の製
造方法は、以下の工程からなることを特徴とする。 ａ．金属箔の片面に絶縁接着剤層を設け、更にその絶縁
接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フィルムを設け
た接着剤付き金属箔の、有機フィルム面にレーザーを照
射して、層間の電気的接続を行う箇所に、金属箔に到達
する穴をあける工程。 ｂ．この穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペ
ーストを半硬化状態にする工程。 ｃ．有機フィルムを引き剥がす工程。 ｄ．内層回路板の表面に、工程ｃで作製した接着剤付き
金属箔を、内層回路板の内層回路の接続箇所に接着剤付
き金属箔の導電性ペーストを充填した穴が重なるように
位置あわせして重ね、加圧加熱して積層一体化する工
程。 ｅ．外側の金属箔を厚さ方向に除去して薄くする工程。 ｆ．工程ｅで薄くした金属箔の不要な箇所をエッチング
除去して導体パターンを形成する工程。

【０００８】工程ｅで薄くした金属箔の厚さは、１〜１
０μｍの範囲であることが好ましく、１μｍ未満では樹
脂との接着をよくするために粗化することができず、１
０μｍを超えると、高密度の配線が形成できない。

【０００９】工程ａに用いる金属箔に、樹脂との接着に
適した粗さを有するとともに回路となる銅層と、全体と
しての金属層として取り扱いに十分な強度を有するキャ
リア層とからなり、この２層が容易に剥離可能な複合金
属箔を用い、工程ｅにおいて、外側の金属箔を厚さ方向
に薄くする工程で、キャリア層を剥離除去することがで
きる。

【００１０】また、工程ａに用いる金属箔に、樹脂との
接着に適した粗さを有すると共に回路となる１〜９μｍ
の厚さの第１の銅層と、全体としての金属層として取り
扱いに十分な強度を有する厚さ１０〜１５０μｍの第２
の銅層と、その２層の中間に設けられた厚さが０．０４
〜１．５μｍのニッケル−リン合金層からなる複合金属
箔を用い、工程ｅにおいて、外側の金属箔を厚さ方向に
薄くする工程で、キャリア層のみを除去する工程とニッ
ケル−リン合金層のみを除去する工程を行うこともでき
る。

【００１１】本発明に使用する金属箔は、銅箔、ニッケ
ル箔、アルミニウム箔等がある。この金属箔が薄ければ
剛性が低くなり、加圧加熱積層時に非貫通穴の位置ずれ
が起こり易くなるため、ある程度の厚さを必要とする。
また、絶縁接着剤層を金属箔に塗布することによって、
金属箔と絶縁接着剤層を製造する場合、あるいは別途製
造した絶縁接着剤層と金属箔を貼り付ける場合において
も、金属箔の取り扱い性が容易であることが必要であ
り、これらの点から、内層回路を形成した配線基板との
加熱加圧一体化する前の金属箔の厚さは、少なくとも１
２μｍ以上であることが好ましい。

【００１２】また、この金属箔に代えて用いることので
きる、樹脂との接着に適した粗さを有すると共に回路と
なる１〜９μｍの厚さの銅層と、全体としての金属層と
して取り扱いに十分な強度を有する厚さ１０〜１５０μ
ｍのキャリア層とからなる金属箔は、市販のものとして
は、例えば、７０μｍ厚さの銅箔と９μｍの極薄銅箔か
らなるピーラブル銅箔（古河サーキットフォイル株式会
社、商品名）がある。

【００１３】また、同様に、この金属箔に代えて用いる
ことのできる、樹脂との接着に適した粗さを有すると共
に回路となる１〜９μｍの厚さの第１の銅層と、全体と
しての金属層として取り扱いに十分な強度を有する厚さ
１０〜１５０μｍの第２の銅層と、その２層の中間に設
けられた厚さが０．０４〜１．５μｍのニッケル−リン
合金層からなる複合金属箔は、キャリアの除去に、回路
導体と異なる化学的除去条件を有する金属層を用いるも
のである。

【００１４】本発明に用いる絶縁接着剤層としては、エ
ポキシやポリイミド類を成分として含むものであり、市
販のものとしては、分子量１０万以上の高分子量エポキ
シ重合体を主成分としたエポキシ系接着フィルムである
ＭＣＦ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社、商品
名）、変形ゴムを添加したエポキシ系としてＧＦ−３５
００（日立化成工業株式会社、商品名）、ポリイミド系
としてはＡＳ−２５００（日立化成工業株式会社、商品
名）、直径が０．１μｍ〜６μｍで長さが約５μｍ〜１
ｍｍの繊維状物質をエポキシ樹脂中に分散させたエポキ
シ系接着剤フィルムとしてＭＣＦ−６０００Ｅ（日立化
成工業株式会社、商品名）などがある。

【００１５】引き剥がし可能な有機フィルムには、非貫
通穴をあけるために用いるレーザーで、容易に加工でき
ることが必要であり、有機フィルムが好適であり、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリ−４−
メチルペンテン−１、ポリフッ化エチレン、ポリエチレ
ン、ポリ塩化ビニル等が使用できる。

【００１６】非貫通穴となる穴あけには、レーザーを使
用する。レーザーとしては、エキシマレーザーや炭酸ガ
スレーザー等があるが、加工速度や加工費等の点から炭
酸ガスレーザーが好適である。

【００１７】穴に充填する導電性ペーストとしては、金
属粒子、導電性有機物、カーボン等の導電性粒子を混入
した熱硬化性の導電性ペーストあるいは紫外線硬化性と
熱硬化性を併用した導電性ペースト、同じく金属粒子、
導電性有機物、カーボン等の導電性粒子を混入した熱可
塑性の導電性ペーストが使用できる。

【００１８】本発明で使用する内層回路板としては、紙
基材やガラス基材を含むエポキシ系、フェノール系、ポ
リイミド系の両面金属張積層板、またはこれらの基材と
樹脂からなる片面金属張積層板が使用でき、これらの基
板を使用して銅箔の不要な箇所をエッチングするサブト
ラクティブ法や、紙基材やガラス基材を含むエポキシ
系、フェノール系、ポリイミド系基板の必要な箇所にの
みめっきを行って回路を形成するアディティブ法を用い
て導体パターンを形成する。また、金属基板やセラミッ
ク基板等の表面に導体パターンを形成したものも使用で
きる。

【００１９】これらの内層回路板と穴に導電性ペースト
を充填した接着剤付き金属箔を、内層回路板の内層回路
の接続を行う箇所に導電性ペーストを充填した穴を位置
合わせして行う加圧加熱は、その加熱温度が、使用する
樹脂に依存するが、１６０℃〜２８０℃の範囲であり、
加圧圧力は、０．１〜１５ＭＰａの範囲である。

【００２０】また、第１の銅層と、第２の銅層と、ニッ
ケル−リン合金層からなる複合金属箔を用いるときは、
塩素イオンとアンモニウムイオンと銅イオンを含む溶液
（以下、アルカリエッチャントという。）を用いて、第
２の銅層のみを除去することができ、硝酸と過酸化水素
を主成分とする液に、添加剤としてカルボキシル基を有
する有機酸、環構成員として、−ＮＨ−，−Ｎ＝の形で
窒素を含む複素環式化合物を配合した水溶液に浸漬する
か、あるいはそのような水溶液を噴霧して、ニッケル−
リン合金層のみを除去することができる。

【００２１】また、金属箔の全面を均一に厚さ１〜１０
μｍにエッチングするために、エッチング液として、硫
酸／過酸化水素系のＳＥ−０７液（三菱ガス化学株式会
社、商品名）などを用いることが好ましい。

【００２２】

【実施例】実施例１ 本発明に係る多層プリント配線板の一実施例を以下に示
す。 工程ａ 基板厚さ０．６ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍのガラス布−エ
ポキシ樹脂含浸両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７９（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用し、穴
あけ、無電解めっきを行い、通常のサブトラクト法によ
って回路を形成し、続いて、穴埋めとして、シルクスク
リーン印刷法によって、熱硬化性樹脂として、ＣＣＲ−
５０６（株式会社アサヒ化学研究所、商品名）を塗布
し、加熱硬化後、穴からはみだした樹脂を研磨により除
去し、図１（ａ）に示すような、内層回路板１を得た。

【００２３】工程ｂ 厚さ９μｍの薄い銅箔２ａ／厚さ７０μｍキャリア銅層
２ｂからなる複合金属箔２であるピーラブル銅箔（古川
サーキットフォイル株式会社、商品名）の薄い銅層２ａ
の面に、下記の組成の熱硬化性樹脂ワニスに対して、３
０ｖｏｌ％のほう酸アルミニウムウィスカを混合、攪拌
し、ナイフコータで塗布し、１５０℃で１０分間乾燥し
て、半硬化させた厚さ５０μｍの熱硬化性樹脂層３を形
成し、この熱硬化性樹脂層３の表面に引き剥がし可能な
有機フィルム４として、厚さ１５μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムをロールラミネータで貼り合わせ
た接着剤付き金属箔５を、図１（ｂ）に示すように、作
製した。 （熱硬化性樹脂ワニスの組成） ・ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂・・・・・・・１００重量部 （エポキシ当量：２００） ・ビスフェノールＡノボラック樹脂・・・・・・・・・・・・・・・６０重量部 （水酸基当量：１０６） ・硬化剤、硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾール・・０．５重量部 （希釈剤） ・メチルエチルケトン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１００重量部

【００２４】工程ｃ 工程ｂで作製した接着剤付き金属箔５の有機フィルム４
の面に、炭酸ガスインパクトレーザー孔あけ機Ｌ−５０
０（住友重機工業株式会社製、商品名）により、周波数
＝１５０Ｈｚ、電圧２０ｋＶ、パルスエネルギー＝８５
ｍＪ、ショット数＝７ショットの条件で、レーザー光を
照射し、層間接続を行う箇所の樹脂を除去し、図１
（ｃ）に示すように、銅箔まで届く直径０．１５ｍｍの
穴をあけた。

【００２５】工程ｄ 穴をあけた接着剤付き金属箔５に、導電性ペースト７と
してＭＰ−２００Ｖ（日立化成工業株式会社製、商品
名）を有機フィルム４の面上から印刷・充填し、１６０
℃−１０分間放置して、図１（ｄ）に示すように、導電
性ペースト７を半硬化状態にした。

【００２６】工程ｅ 図１（ｅ）に示すように、有機フィルム４であるポリエ
チレンテレフタレートフィルムを引き剥がした。

【００２７】工程ｆ 穴に導電性ペースト７を充填した接着剤付き金属箔５
を、内層回路板１の両側に重ね、圧力２．９４ＭＰａ、
温度１７５℃、９０分の条件で積層一体化し、図１
（ｆ）に示すように、積層体９を得た。

【００２８】工程ｇ 積層体表面の複合金属箔のキャリア２ｂを剥離して、図
１（ｇ）に示すように、薄い銅箔２ａを露出させた。

【００２９】工程ｈ 続いて、前記薄い銅箔２ａ上に、ドライフィルムフォテ
ックＨＫ−４２５（日立化成工業株式会社製、商品名）
によるエッチングレジストを形成し、そのエッチングレ
ジストから露出した部分をエッチングし、図１（ｈ）に
示すように、所定の導体パターンを形成して多層配線板
１０を得た。

【００３０】実施例２ 本発明に係る多層プリント配線板の一実施例を以下に示
す。 工程ａ 図２（ａ）に示すように、実施例１の工程ａと同じ方法
で内層回路板１を作製した。

【００３１】工程ｂ 厚さ５μｍの第１の銅層１１ａ／厚さ０．２μｍのニッ
ケル−リン合金層１１ｂ／厚さ１５μｍの第２の銅層１
１ｃからなる複合金属箔１１の第１の銅層の面に、実施
例１と同じ組成の熱硬化性樹脂ワニスに対して、３０ｖ
ｏｌ％のほう酸アルミニウムウィスカを混合、攪拌し、
ナイフコータで塗布し、１５０℃で１０分間乾燥して、
半硬化させた厚さ５０μｍの熱硬化性樹脂層３を有する
接着剤付き銅箔を作製し、その熱硬化性樹脂層３の表面
に引き剥がし可能な有機フィルム４として、厚さ１５μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをロールラミ
ネーターで貼り合わせ、図２（ｂ）に示すように、接着
剤付き金属箔５を作製した。

【００３２】工程ｃ 工程ｂで作製した接着剤付き金属箔５の有機フィルムの
面に、炭酸ガスインパクトレーザー孔あけ機Ｌ−５００
（住友重機工業株式会社製、商品名）により周波数＝１
５０Ｈｚ、電圧２０ｋＶ、パルスエネルギー＝８５ｍ
Ｊ、ショット数＝７ショットの条件で、レーザー光を照
射し、層間接続をとる部分の樹脂を取り除き、図２
（ｃ）に示すように、銅箔まで届く直径０．１５ｍｍの
穴をあけた。

【００３３】工程ｄ 接着剤付き金属箔５にあけた穴に導電性ペースト７とし
て、ＭＰ−２００Ｖ（日立化成工業株式会社製、商品
名）をポリエチレンテレフタレートフィルム面上から印
刷充填し、１６０℃−１０分間放置して、図２ｄ）に示
すように、導電性ペースト７を半硬化状態にした。

【００３４】工程ｅ 有機フィルム４であるポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを、図２（ｅ）に示すように、引き剥がした。

【００３５】工程ｆ 穴に導電性ペーストを充填した接着剤付き金属箔５を内
層回路板１の両側に重ね、圧力２．９４ＭＰａ、温度１
７５℃、９０分の条件で積層一体化し、図２（ｆ）に示
すように、積層体１５を得た。

【００３６】工程ｇ 図２（ｇ）積層体１５の表面の第２の銅層１１ｃのみ
を、塩化銅、アンモニア、塩化アンモニウムからなるア
ルカリエッチャントであるプロセスＡ（メルテックス社
製、商品名）でエッチング除去した。

【００３７】工程ｈ 続いて、図２（ｈ）に示すように、ニッケル−リン合金
層１１ｂのみを以下の組成のエッチング液で、エッチン
グ除去し、第１の薄い銅層１１ａを露出させた。 （エッチング液組成） ・硝酸・・・・・・・・・・・・・・・・・２００ｇ／ｌ ・過酸化水素水（３５体積％）・・・・・・１０ｍｌ／ｌ ・ＤＬ−リンゴ酸・・・・・・・・・・・・１００ｇ／ｌ ・ベンゾトリアゾール・・・・・・・・・・・・５ｇ／ｌ

【００３８】工程ｉ 続いて、前記薄い銅組成物１１ａ上に、ドライフィルム
フォテックＨＫ−４２５（日立化成工業株式会社製、商
品名）によるエッチングレジストを形成し、そのエッチ
ングレジストから露出した部分をエッチングし、所定の
導体パターンを形成して、図２（ｉ）に示すように、多
層配線板１６を作製した。

【００３９】比較例１ 工程ａ 図３（ａ）に示すように、実施例１の工程ａと同じ方法
で内層回路板１を得た。

【００４０】工程ｂ 金属箔として厚さ１８μｍの銅箔の片面に、絶縁性接着
剤層として、厚さ５５μｍのエポキシ系接着剤層を設け
たＭＣＦ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品
名）を、内層回路板１の両側に重ね、圧力２．９４ＭＰ
ａ、温度１７５℃、９０分の条件で積層一体化し、図３
（ｂ）に示すように、積層体１７を得た。

【００４１】工程ｃ 積層体１７の両面に、エッチングレジストフィルムＨＫ
−４２５（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネ
ートし、エッチングレジストを形成し、層間接続をとる
部分の銅をエッチング除去し、図３（ｃ）に示すよう
に、エッチングレジストを剥離除去した。

【００４２】工程ｄ 次いで、図３（ｄ）に示すように、前記銅をエッチング
除去した位置に、炭酸ガスインパクトレーザー孔あけ機
Ｌ−５００（住友重機工業株式会社製、商品名）によ
り、周波数＝１５０Ｈｚ、電圧２０ｋＶ、パルスエネル
ギー＝８５ｍＪ、ショット数＝７ショットの条件で、レ
ーザー光を照射し、樹脂を取り除き、内層まで届く直径
０．１５ｍｍの穴をあけた。

【００４３】工程ｅ 次に、図３（ｅ）に示すように、表面及び穴となる部分
の内壁に厚さ１２μｍの無電解銅めっき１８を行った。
表面の銅の厚さは３０μｍであった。

【００４４】工程ｆ さらに、表面にエッチングレジストフィルムＨＫ−４２
５（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネート
し、フォトリソグラフィーにより、エッチングレジスト
を形成し、厚さ３０μｍの銅を選択的にエッチング除去
し、エッチングレジストを剥離除去し、図３（ｆ）に示
すように、所定のパターンを形成した多層配線板１９を
得た。

【００４５】このようにして作製した多層配線板の特性
を試験した結果、表１に示すように、本実施例の方法が
エッチングする金属厚さが５〜９μｍと薄く、ライン／
スペース＝３０μｍ／３０μｍレベルの微細なパターン
を精度良く形成できることがわかった。また、実施例１
及び実施例２では、エッチング工程までの金属厚は、７
９μｍ及び２０．２μｍと取り扱い性に十分な厚さを有
し、製造工程において金属箔へのしわ等の発生もなく、
生産性も優れていた。

【００４６】

【表１】 注）配線形成性の評価は、 ◎：配線形成良好、配線幅の変動小 ○：配線形成可、配線幅の変動大 △：配線形成一部可 ×：配線形成不可 とした。

【００４７】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、簡単な生産性に優れる工程で、微細パターンを有
し、ビアのフラット化が可能な、高密度な多層配線板の
製造が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｈ）は、それぞれ本発明の一実施例
の各工程における断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｉ）は、それぞれ本発明の他の実施
例の各工程における断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ従来例の各工程に
おける断面図である。

【符号の説明】

１．内層回路板 ２，１１．複
合金属箔 ２ａ．薄い金属箔 ２ｂ．キャリ
ア銅層 ３．熱硬化性樹脂層 ４．有機フィ
ルム ５．接着剤付き金属箔 ７．導電性ペ
ースト ９，１５，１７．積層体 １０，１６，
１９．多層配線板 １１ａ．第１の銅層 １１ｂ．ニッ
ケル−リン合金層 １１ｃ．第２の銅層 １８．無電解
銅めっき

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浦崎 直之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 大塚 和久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 伊藤 豊樹 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 ▲つる▼ 義之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】以下の工程からなることを特徴とする多層
   配線板の製造方法。 ａ．金属箔の片面に絶縁接着剤層を設け、更にその絶縁
   接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フィルムを設け
   た接着剤付き金属箔の、有機フィルム面にレーザーを照
   射して、層間の電気的接続を行う箇所に、金属箔に到達
   する穴をあける工程。 ｂ．この穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペ
   ーストを半硬化状態にする工程。 ｃ．有機フィルムを引き剥がす工程。 ｄ．内層回路板の表面に、工程ｃで作製した接着剤付き
   金属箔を、内層回路板の内層回路の接続箇所に接着剤付
   き金属箔の導電性ペーストを充填した穴が重なるように
   位置あわせして重ね、加圧加熱して積層一体化する工
   程。 ｅ．外側の金属箔を厚さ方向に除去して薄くする工程。 ｆ．工程ｅで薄くした金属箔の不要な箇所をエッチング
   除去して導体パターンを形成する工程。
2. 【請求項２】工程ｅで薄くした金属箔の厚さが、１〜１
   ０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載の
   多層配線板の製造方法。
3. 【請求項３】工程ａに用いる金属箔に、樹脂との接着に
   適した粗さを有するとともに回路となる銅層と、全体と
   しての金属層として取り扱いに十分な強度を有するキャ
   リア層とからなり、この２層が容易に剥離可能な複合金
   属箔を用い、工程ｅにおいて、外側の金属箔を厚さ方向
   に除去して薄くする工程として、キャリア層を剥離除去
   することを特徴とする請求項１または２に記載の多層配
   線板の製造方法。
4. 【請求項４】工程ａに用いる金属箔に、樹脂との接着に
   適した粗さを有すると共に回路となる１〜９μｍの厚さ
   の第１の銅層と、全体としての金属層として取り扱いに
   十分な強度を有する厚さ１０〜１５０μｍの第２の銅層
   と、その２層の中間に設けられた厚さが０．０４〜１．
   ５μｍのニッケル−リン合金層からなる複合金属箔を用
   い、工程ｅにおいて、外側の金属箔を厚さ方向に薄くす
   る工程を、キャリア層のみを除去する工程とニッケル−
   リン合金層のみを除去する工程を行うことを特徴とする
   請求項１または２に記載の多層配線板の製造方法。