JPH11204836A - 半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 波長のみならず、色調をも考慮した所望の色
を容易に得ることができる半導体発光素子を提供する。 【解決手段】 半導体発光素子チップを用いた白色発光
源３と、その白色発光源３を被覆する樹脂パッケージ６
とからなり、その樹脂パッケージ６内に発光させたい所
望の色の染料が添加されることにより形成されている。
を容易に得ることができる半導体発光素子を提供する。 【解決手段】 半導体発光素子チップを用いた白色発光
源３と、その白色発光源３を被覆する樹脂パッケージ６
とからなり、その樹脂パッケージ６内に発光させたい所
望の色の染料が添加されることにより形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体発光素子チッ
プを用いながら、半導体発光素子チップでは発光し得な
い色調の色を発光することができる半導体発光素子に関
する。さらに詳しくは、自動車内部のメーター類の表示
など、種々の表示物で最近とくに要求が厳しくなる様々
な色調の色の光を発光させ得る半導体発光素子に関す
る。
プを用いながら、半導体発光素子チップでは発光し得な
い色調の色を発光することができる半導体発光素子に関
する。さらに詳しくは、自動車内部のメーター類の表示
など、種々の表示物で最近とくに要求が厳しくなる様々
な色調の色の光を発光させ得る半導体発光素子に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体発光素子は、たとえば活性層をｎ
形とｐ形のクラッド層により挟持したダブルヘテロ接合
構造やｎ形層とｐ形層とのｐｎ接合構造で、順方向電圧
を印加することにより、活性層での電子と正孔との再結
合によりエネルギーを放出して発光する。この放出する
エネルギーの波長は、その活性層のバンドギャップエネ
ルギーにより定まり、その材料を選定することによりあ
る程度発光波長を調整することができる。そして、所望
の発光波長の発光素子チップ（以下、ＬＥＤチップとい
う）を、たとえばリード先端の凹部内にダイボンディン
グしたり、チップ型の基板上にダイボンディングして、
両電極を各リードと接続し、その周囲を透明なエポキシ
樹脂などにより被覆することにより、ランプ型やチップ
型の半導体発光素子が得られる。なお、発光させなくて
もその発光素子の発光色を容易に判別することができる
ように、パッケージ用の樹脂にその発光色と同じ色の染
料を混ぜて着色することもある。
形とｐ形のクラッド層により挟持したダブルヘテロ接合
構造やｎ形層とｐ形層とのｐｎ接合構造で、順方向電圧
を印加することにより、活性層での電子と正孔との再結
合によりエネルギーを放出して発光する。この放出する
エネルギーの波長は、その活性層のバンドギャップエネ
ルギーにより定まり、その材料を選定することによりあ
る程度発光波長を調整することができる。そして、所望
の発光波長の発光素子チップ（以下、ＬＥＤチップとい
う）を、たとえばリード先端の凹部内にダイボンディン
グしたり、チップ型の基板上にダイボンディングして、
両電極を各リードと接続し、その周囲を透明なエポキシ
樹脂などにより被覆することにより、ランプ型やチップ
型の半導体発光素子が得られる。なお、発光させなくて
もその発光素子の発光色を容易に判別することができる
ように、パッケージ用の樹脂にその発光色と同じ色の染
料を混ぜて着色することもある。
【０００３】しかし、発光する光の色は、たとえば図５
に色度表が示されるように、波長のみでは現すことがで
きない色調まで分類されている。たとえば図５におい
て、Ａで示された輪郭部分は図に示されるように順に波
長が変化しており、前述の活性層などの発光層の材料の
バンドギャップエネルギーを変化させることにより得ら
れるが、輪郭Ａより内部のｘｙ座標で表される色調部
分、すなわちたとえば黄色の白味がかったクリーム色
や、緑色の白味がかったエメラルド色などの白濁色化し
た色をＬＥＤチップにより発光させることはできない。
なお、図５で中心部のＥで示したところが白色部分であ
る。
に色度表が示されるように、波長のみでは現すことがで
きない色調まで分類されている。たとえば図５におい
て、Ａで示された輪郭部分は図に示されるように順に波
長が変化しており、前述の活性層などの発光層の材料の
バンドギャップエネルギーを変化させることにより得ら
れるが、輪郭Ａより内部のｘｙ座標で表される色調部
分、すなわちたとえば黄色の白味がかったクリーム色
や、緑色の白味がかったエメラルド色などの白濁色化し
た色をＬＥＤチップにより発光させることはできない。
なお、図５で中心部のＥで示したところが白色部分であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来の
半導体発光素子は波長を変化させることによる色の変化
はできるものの、色度表のｘｙ座標を考慮した種々の色
の発光素子を得ることはできない。一方、最近の電子機
器の多様化、および消費者の趣味の多様化などに伴い種
々の色が要求され、たとえば自動車内部のメーターなど
の表示機器のカラーも穏やかな白色がかった色が要求さ
れている。そのため、そのような機器には従来はその表
示器の表示面に特殊なカラーフィルターを貼付してそれ
に近い色を出すようにして用いられているが、そのよう
な色の発光素子が要求されている。
半導体発光素子は波長を変化させることによる色の変化
はできるものの、色度表のｘｙ座標を考慮した種々の色
の発光素子を得ることはできない。一方、最近の電子機
器の多様化、および消費者の趣味の多様化などに伴い種
々の色が要求され、たとえば自動車内部のメーターなど
の表示機器のカラーも穏やかな白色がかった色が要求さ
れている。そのため、そのような機器には従来はその表
示器の表示面に特殊なカラーフィルターを貼付してそれ
に近い色を出すようにして用いられているが、そのよう
な色の発光素子が要求されている。
【０００５】また、たとえＬＥＤチップにより直接所望
の色を発光し得る場合でも、製造工程において、そのた
めに積層する半導体材料を異ならせる必要があり、製造
工程が複雑になり、コストアップになるという問題もあ
る。
の色を発光し得る場合でも、製造工程において、そのた
めに積層する半導体材料を異ならせる必要があり、製造
工程が複雑になり、コストアップになるという問題もあ
る。
【０００６】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、波長のみならず、色調をも考慮した
所望の色を容易に得ることができる半導体発光素子を提
供することを目的とする。
になされたもので、波長のみならず、色調をも考慮した
所望の色を容易に得ることができる半導体発光素子を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体発光
素子は、半導体発光素子チップを用いた白色発光源と、
該白色発光源を被覆する樹脂パッケージとからなり、該
樹脂パッケージ内に発光させたい所望の色の染料が添加
されている。
素子は、半導体発光素子チップを用いた白色発光源と、
該白色発光源を被覆する樹脂パッケージとからなり、該
樹脂パッケージ内に発光させたい所望の色の染料が添加
されている。
【０００８】この構造にすることにより、半導体発光素
子チップとしては常に一定のチップを製造するだけで、
その周囲を被覆するパッケージに所望の染料を添加する
だけで簡単に所望の色の半導体発光素子を得ることがで
きる。その結果、製造工程が簡単になると共に、所望の
色を発光させることができる。
子チップとしては常に一定のチップを製造するだけで、
その周囲を被覆するパッケージに所望の染料を添加する
だけで簡単に所望の色の半導体発光素子を得ることがで
きる。その結果、製造工程が簡単になると共に、所望の
色を発光させることができる。
【０００９】前記白色発光源は、赤、緑、青の３原色の
発光素子チップを並べて混色することにより形成された
り、青色の発光素子チップと、該青色の発光素子チップ
の一部を覆って設けられる紫外線により黄色を発光させ
る特殊塗料膜とにより形成される。
発光素子チップを並べて混色することにより形成された
り、青色の発光素子チップと、該青色の発光素子チップ
の一部を覆って設けられる紫外線により黄色を発光させ
る特殊塗料膜とにより形成される。
【００１０】前記樹脂パッケージに添加される染料の色
が、発光素子チップでは発光し得ない色度表の色調であ
ることにより、従来得られなかった色の半導体発光素子
が得られる。
が、発光素子チップでは発光し得ない色度表の色調であ
ることにより、従来得られなかった色の半導体発光素子
が得られる。
【００１１】前記樹脂パッケージが、その発光面側がド
ーム形状に形成されることにより、ランプタイプの発光
素子が得られ、チップ基板上に発光源を設けてその表面
を樹脂パッケージにより覆うことにより、チップ型発光
素子が得られる。
ーム形状に形成されることにより、ランプタイプの発光
素子が得られ、チップ基板上に発光源を設けてその表面
を樹脂パッケージにより覆うことにより、チップ型発光
素子が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明の半導体発光素子について説明をする。
明の半導体発光素子について説明をする。
【００１３】本発明の半導体発光素子は、図１にその一
実施形態の斜視説明図が示されるように、リード１の先
端部の凹部内に白色発光源３がボンディングされ、その
一方の電極が第１のリード１と電気的に接続され、他方
の電極が第２のリード２と金線などのワイヤ４により電
気的に接続されている。そして、その周囲がエポキシ樹
脂などからなる透明樹脂５などにより被覆され、その外
周がさらに所望の色の染料が混入された着色エポキシ樹
脂などにより前面部がドーム状になるように形成された
樹脂パッケージ６で覆われることにより、ランプ型の半
導体発光素子が形成されている。
実施形態の斜視説明図が示されるように、リード１の先
端部の凹部内に白色発光源３がボンディングされ、その
一方の電極が第１のリード１と電気的に接続され、他方
の電極が第２のリード２と金線などのワイヤ４により電
気的に接続されている。そして、その周囲がエポキシ樹
脂などからなる透明樹脂５などにより被覆され、その外
周がさらに所望の色の染料が混入された着色エポキシ樹
脂などにより前面部がドーム状になるように形成された
樹脂パッケージ６で覆われることにより、ランプ型の半
導体発光素子が形成されている。
【００１４】白色発光源３は、たとえば図２にその一例
の平面図が示されるように、赤色のＬＥＤチップ１０と
緑色のＬＥＤチップ２０と青色のＬＥＤチップ３０とを
並べて配置し、それぞれのｐ側電極１１、２１、３１を
前述の第２のリード２と接続し、ｎ側電極３２（赤色Ｌ
ＥＤチップ１０および緑色ＬＥＤチップ２０のｎ側電極
は裏面側で図示されていない）が前述の第１のリード１
と電気的に接続（赤色のＬＥＤチップ１０および緑色の
ＬＥＤチップ２０は第１のリード１に導電性接着剤によ
りダイボンディングされることにより直接接続され、青
色のＬＥＤチップ３０のみワイヤボンディングにより接
続される）されて３個のＬＥＤチップが並列接続された
構造にすることができる。このような３原色のＬＥＤチ
ップが並列接続されて同時に発光することにより、３色
が混色されて白色の発光源となる。
の平面図が示されるように、赤色のＬＥＤチップ１０と
緑色のＬＥＤチップ２０と青色のＬＥＤチップ３０とを
並べて配置し、それぞれのｐ側電極１１、２１、３１を
前述の第２のリード２と接続し、ｎ側電極３２（赤色Ｌ
ＥＤチップ１０および緑色ＬＥＤチップ２０のｎ側電極
は裏面側で図示されていない）が前述の第１のリード１
と電気的に接続（赤色のＬＥＤチップ１０および緑色の
ＬＥＤチップ２０は第１のリード１に導電性接着剤によ
りダイボンディングされることにより直接接続され、青
色のＬＥＤチップ３０のみワイヤボンディングにより接
続される）されて３個のＬＥＤチップが並列接続された
構造にすることができる。このような３原色のＬＥＤチ
ップが並列接続されて同時に発光することにより、３色
が混色されて白色の発光源となる。
【００１５】この各色のＬＥＤチップの配列は、直角３
角形形状のＬＥＤチップを４個並べる配置でなくても、
たとえば正３角形状のＬＥＤチップを２個づつ並べた
り、また、輝度にバラツキがある場合には輝度の弱いＬ
ＥＤチップの数を増やして、たとえば赤色のＬＥＤチッ
プを１個、青色のＬＥＤチップを２個、緑色のＬＥＤチ
ップを３個それぞれ飛び飛びに並べる配置など別の配置
にすることもできるし、色によって高さを変えることも
できる。色によって輝度が異なる場合には、たとえばチ
ップの個数を変えるようにその発光面積を変えて調整を
してもよいが、各色のＬＥＤチップの電極を別々に出し
てそれぞれ別々の電圧を印加することにより、その輝度
を調整して混色が白色になるようにすることもできる。
角形形状のＬＥＤチップを４個並べる配置でなくても、
たとえば正３角形状のＬＥＤチップを２個づつ並べた
り、また、輝度にバラツキがある場合には輝度の弱いＬ
ＥＤチップの数を増やして、たとえば赤色のＬＥＤチッ
プを１個、青色のＬＥＤチップを２個、緑色のＬＥＤチ
ップを３個それぞれ飛び飛びに並べる配置など別の配置
にすることもできるし、色によって高さを変えることも
できる。色によって輝度が異なる場合には、たとえばチ
ップの個数を変えるようにその発光面積を変えて調整を
してもよいが、各色のＬＥＤチップの電極を別々に出し
てそれぞれ別々の電圧を印加することにより、その輝度
を調整して混色が白色になるようにすることもできる。
【００１６】透明樹脂５は、通常の半導体発光素子を形
成する場合に、パッケージとして使用する樹脂が用いら
れ、取り敢えず白色発光源として形成しておくためのも
ので、この白色発光源を大量に生産しておいて、所望の
色の発光素子とする場合にその外周に所望の色の着色樹
脂によるパッケージを形成するだけで作業を一元化でき
るようにしたもので、この透明樹脂５を設けないで、Ｌ
ＥＤチップをダイボンディングおよびワイヤボンディン
グした状態で直接着色樹脂によりパッケージ６を形成し
てもよい。
成する場合に、パッケージとして使用する樹脂が用いら
れ、取り敢えず白色発光源として形成しておくためのも
ので、この白色発光源を大量に生産しておいて、所望の
色の発光素子とする場合にその外周に所望の色の着色樹
脂によるパッケージを形成するだけで作業を一元化でき
るようにしたもので、この透明樹脂５を設けないで、Ｌ
ＥＤチップをダイボンディングおよびワイヤボンディン
グした状態で直接着色樹脂によりパッケージ６を形成し
てもよい。
【００１７】パッケージ６は、従来の発光素子のパッケ
ージに用いられてる透明なエポキシ樹脂などに所望の色
の染料を混入した着色樹脂を用いて形成される。この染
料が混入されたエポキシ樹脂を透過する光は、光源が白
色であるため、その着色された色の光として透過する。
そのため、たとえばクリーム色の半導体発光素子にする
ためには、クリーム色の染料をエポキシ樹脂に混ぜてモ
ールド成形により樹脂パッケージ６を形成することによ
り、そのパッケージ６から放射される光がクリーム色の
光となる。
ージに用いられてる透明なエポキシ樹脂などに所望の色
の染料を混入した着色樹脂を用いて形成される。この染
料が混入されたエポキシ樹脂を透過する光は、光源が白
色であるため、その着色された色の光として透過する。
そのため、たとえばクリーム色の半導体発光素子にする
ためには、クリーム色の染料をエポキシ樹脂に混ぜてモ
ールド成形により樹脂パッケージ６を形成することによ
り、そのパッケージ６から放射される光がクリーム色の
光となる。
【００１８】この樹脂パッケージ６が形成された後に、
リードフレームから各リードを切り離すことにより、ラ
ンプ型の発光素子が得られる。
リードフレームから各リードを切り離すことにより、ラ
ンプ型の発光素子が得られる。
【００１９】本発明によれば、白色発光源により白色光
を発光させ、その周囲に所望の色の染料を混入した着色
樹脂によりパッケージを形成しているため、混入する染
料を調整するだけで、色度表のｘｙ座標で表される色調
を加味した所望の色の発光をさせることができる。その
結果、ＬＥＤチップでは発光し得ない色の光の半導体発
光素子を簡単に得ることができる。
を発光させ、その周囲に所望の色の染料を混入した着色
樹脂によりパッケージを形成しているため、混入する染
料を調整するだけで、色度表のｘｙ座標で表される色調
を加味した所望の色の発光をさせることができる。その
結果、ＬＥＤチップでは発光し得ない色の光の半導体発
光素子を簡単に得ることができる。
【００２０】前述の例では、赤、緑、青の３原色の各Ｌ
ＥＤチップをそれぞれ別々に準備して並べる例であった
が、図３に赤色と緑色の２色をそれぞれ発光するＬＥＤ
チップの断面構造図が示されるように、２色または３色
のＬＥＤチップを１チップ化してもよい。図３に示され
る例は、たとえばｎ形ＧａＡｓ基板４１上に第１の発光
部１０と第２の発光部２０とが形成されている。この例
では、第１の発光部１０は、その発光層形成部１６がＡ
ｌＧａＩｎＰ系化合物半導体からなるｎ形層１３、ノン
ドープの活性層１４、およびｐ形層１５からなるダブル
ヘテロ接合構造により形成されて赤色の光を発光し、第
２の発光部２０は発光層形成部２６がＧａＰ化合物半導
体からなるｐ形層２４とｎ形層２３とのｐｎ接合により
形成されて緑色の光を発光する。図３に示される例で
は、第１の発光部１０と第２の発光部２０とが分離溝４
２で分離されて第１の発光部１０のｐ側電極１１はＧａ
Ｐからなるウインドウ層１７を介して表面側に設けら
れ、半導体基板４１の裏面にｎ側電極１２が設けられて
いる。そして、第２の発光部２０のｐ側電極２１および
ｎ側電極２２がそれぞれｐ形層２４およびｎ形層２３に
設けられている。しかし、分離溝４２を設けないで、両
方のｐ側電極１１、２１を共通にしてもよい。このＬＥ
Ｄチップと青色のＬＥＤチップ３０とを並べてリードな
どの上にマウントすることによっても白色発光源が得ら
れる。
ＥＤチップをそれぞれ別々に準備して並べる例であった
が、図３に赤色と緑色の２色をそれぞれ発光するＬＥＤ
チップの断面構造図が示されるように、２色または３色
のＬＥＤチップを１チップ化してもよい。図３に示され
る例は、たとえばｎ形ＧａＡｓ基板４１上に第１の発光
部１０と第２の発光部２０とが形成されている。この例
では、第１の発光部１０は、その発光層形成部１６がＡ
ｌＧａＩｎＰ系化合物半導体からなるｎ形層１３、ノン
ドープの活性層１４、およびｐ形層１５からなるダブル
ヘテロ接合構造により形成されて赤色の光を発光し、第
２の発光部２０は発光層形成部２６がＧａＰ化合物半導
体からなるｐ形層２４とｎ形層２３とのｐｎ接合により
形成されて緑色の光を発光する。図３に示される例で
は、第１の発光部１０と第２の発光部２０とが分離溝４
２で分離されて第１の発光部１０のｐ側電極１１はＧａ
Ｐからなるウインドウ層１７を介して表面側に設けら
れ、半導体基板４１の裏面にｎ側電極１２が設けられて
いる。そして、第２の発光部２０のｐ側電極２１および
ｎ側電極２２がそれぞれｐ形層２４およびｎ形層２３に
設けられている。しかし、分離溝４２を設けないで、両
方のｐ側電極１１、２１を共通にしてもよい。このＬＥ
Ｄチップと青色のＬＥＤチップ３０とを並べてリードな
どの上にマウントすることによっても白色発光源が得ら
れる。
【００２１】青色のＬＥＤチップ３０は、たとえば図４
に斜視説明図が示されるような構造に形成される。すな
わち、サファイア基板３８上にたとえばＧａＮからなる
低温バッファ層３９と、高温でｎ形のＧａＮがエピタキ
シャル成長されたｎ形層（クラッド層）３３と、バンド
ギャップエネルギーがクラッド層のそれよりも小さく発
光波長を定める材料、たとえばＩｎＧａＮ系（ＩｎとＧ
ａの比率が種々変わり得ることを意味する、以下同じ）
化合物半導体からなる活性層３４と、ｐ形のＡｌＧａＮ
系（ＡｌとＧａの比率が種々変わり得ることを意味す
る、以下同じ）化合物半導体層３５ａおよびＧａＮ層３
５ｂからなるｐ形層（クラッド層）３５とからなりこれ
らにより発光層形成部３６が形成されている。そして、
その表面に図示しない電流拡散層を介してｐ側電極３１
が設けられ、積層された半導体層の一部がエッチングさ
れて露出するｎ形層３３の表面にｎ側電極３２が設けら
れることにより形成されている。なお、ｎ形層３３もｐ
形層３５と同様に、キャリアの閉じ込め効果を向上させ
るため、活性層３３側にＡｌＧａＮ系化合物半導体層が
用いられることもある。
に斜視説明図が示されるような構造に形成される。すな
わち、サファイア基板３８上にたとえばＧａＮからなる
低温バッファ層３９と、高温でｎ形のＧａＮがエピタキ
シャル成長されたｎ形層（クラッド層）３３と、バンド
ギャップエネルギーがクラッド層のそれよりも小さく発
光波長を定める材料、たとえばＩｎＧａＮ系（ＩｎとＧ
ａの比率が種々変わり得ることを意味する、以下同じ）
化合物半導体からなる活性層３４と、ｐ形のＡｌＧａＮ
系（ＡｌとＧａの比率が種々変わり得ることを意味す
る、以下同じ）化合物半導体層３５ａおよびＧａＮ層３
５ｂからなるｐ形層（クラッド層）３５とからなりこれ
らにより発光層形成部３６が形成されている。そして、
その表面に図示しない電流拡散層を介してｐ側電極３１
が設けられ、積層された半導体層の一部がエッチングさ
れて露出するｎ形層３３の表面にｎ側電極３２が設けら
れることにより形成されている。なお、ｎ形層３３もｐ
形層３５と同様に、キャリアの閉じ込め効果を向上させ
るため、活性層３３側にＡｌＧａＮ系化合物半導体層が
用いられることもある。
【００２２】このチッ化ガリウム系化合物半導体層の積
層体の一部の上に、さらに前述のＧａＰ化合物半導体層
やＡｌＧａＩｎＰ系化合物半導体層などを積層して１チ
ップで赤、緑、青の３原色を発光させて白色発光源とす
ることもできる。
層体の一部の上に、さらに前述のＧａＰ化合物半導体層
やＡｌＧａＩｎＰ系化合物半導体層などを積層して１チ
ップで赤、緑、青の３原色を発光させて白色発光源とす
ることもできる。
【００２３】また、図４に示されるような青色系のＬＥ
Ｄチップから発光する紫外線を用い、青色系のＬＥＤチ
ップの一部に紫外線により黄色の発光をする塗料を塗布
しておくことにより、塗料が塗布されていない部分から
発光する青色と、塗料を透過して発光する黄色とを混色
させて白色発光源とすることもできる。
Ｄチップから発光する紫外線を用い、青色系のＬＥＤチ
ップの一部に紫外線により黄色の発光をする塗料を塗布
しておくことにより、塗料が塗布されていない部分から
発光する青色と、塗料を透過して発光する黄色とを混色
させて白色発光源とすることもできる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、白色発光源までを作製
しておくことにより、それまでの作業を一元化すること
ができ、その後、所望の色の染料を混入したエポキシ樹
脂によりパッケージを形成するだけでＬＥＤチップとし
て発光することができない色調を加味した色の発光素子
までを簡単に製造することができる。そのため、好みに
応じた色の半導体発光素子を安価に得ることができる。
しておくことにより、それまでの作業を一元化すること
ができ、その後、所望の色の染料を混入したエポキシ樹
脂によりパッケージを形成するだけでＬＥＤチップとし
て発光することができない色調を加味した色の発光素子
までを簡単に製造することができる。そのため、好みに
応じた色の半導体発光素子を安価に得ることができる。
【図１】本発明の半導体発光素子の一実施形態の斜視説
明図である。
明図である。
【図２】図１の半導体発光素子の白色発光源の一例の平
面説明図である。
面説明図である。
【図３】白色発光源を得るための赤色の光と緑色の光を
１チップで発光させる例の断面説明図である。
１チップで発光させる例の断面説明図である。
【図４】白色発光源を得るための青色のＬＥＤチップの
一例の斜視説明図である。
一例の斜視説明図である。
【図５】発光色を示す色度表である。
３ 白色発光源 ６ 樹脂パッケージ １０ 赤色ＬＥＤチップ ２０ 緑色ＬＥＤチップ ３０ 青色ＬＥＤチップ
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体発光素子チップを用いた白色発光
源と、該白色発光源を被覆する樹脂パッケージとからな
り、該樹脂パッケージ内に発光させたい所望の色の染料
が添加されてなる半導体発光素子。 - 【請求項２】 前記白色発光源が、赤、緑、青の３原色
の発光素子チップを並べて混色することにより形成され
る請求項１記載の半導体発光素子。 - 【請求項３】 前記白色発光源が、青色の発光素子チッ
プと、該青色の発光素子チップの一部を覆って設けられ
る紫外線により黄色を発光させる特殊塗料膜とにより形
成されてなる請求項１記載の半導体発光素子。 - 【請求項４】 前記樹脂パッケージに添加される染料の
色が、発光素子チップでは発光し得ない色度表の色調で
ある請求項１、２または３記載の半導体発光素子。 - 【請求項５】 前記樹脂パッケージが、その発光面側が
ドーム形状に形成され、ランプタイプに形成されてなる
請求項１、２、３または４記載の半導体発光素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP681298A JPH11204836A (ja) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | 半導体発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP681298A JPH11204836A (ja) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | 半導体発光素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204836A true JPH11204836A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11648623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP681298A Pending JPH11204836A (ja) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | 半導体発光素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204836A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011211047A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Sharp Corp | 表示装置、表示装置の製造方法および表示装置の駆動方法 |
| US9329433B2 (en) | 2010-03-12 | 2016-05-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device manufacturing method, light-emitting device, lighting device, backlight, liquid-crystal panel, display device, display device manufacturing method, display device drive method and liquid-crystal display device |
| JP2021158231A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 東芝ライテック株式会社 | 光源モジュール及び照明装置 |
-
1998
- 1998-01-16 JP JP681298A patent/JPH11204836A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9329433B2 (en) | 2010-03-12 | 2016-05-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device manufacturing method, light-emitting device, lighting device, backlight, liquid-crystal panel, display device, display device manufacturing method, display device drive method and liquid-crystal display device |
| JP2011211047A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Sharp Corp | 表示装置、表示装置の製造方法および表示装置の駆動方法 |
| JP2021158231A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 東芝ライテック株式会社 | 光源モジュール及び照明装置 |
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