JPH11201833A - 温度検出用サーミスタ - Google Patents
温度検出用サーミスタInfo
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- JPH11201833A JPH11201833A JP1503198A JP1503198A JPH11201833A JP H11201833 A JPH11201833 A JP H11201833A JP 1503198 A JP1503198 A JP 1503198A JP 1503198 A JP1503198 A JP 1503198A JP H11201833 A JPH11201833 A JP H11201833A
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- JP
- Japan
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- connector
- case
- outer case
- thermistor
- insulating resin
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
構造の改良で防げ、取付作業等にあたっても取扱いの容
易なサーミスタ素子を構成する。 【解決手段】 片端部を開放口とする有底筒状の外装ケ
ース1を備え、絶縁樹脂4を外装ケース1の内部に充填
すると共に、リード端子2a,2bを有するサーミスタ
素子2を外装ケース1の内部に挿置させて絶縁樹脂4で
固着し、コネクタピン3b,3cをサーミスタ素子2の
リード端子2a,2bと電気的に接続することによりコ
ネクタ3を備えるもので、コネクタケース3aを外装ケ
ース1の内部に充填された絶縁樹脂4で開放口に固着さ
せて外装ケース1をコネクタケース3aで密閉すると共
に、サーミスタ素子2からコネクタ3までの電気的接続
部を外装ケース1の内部に封入した。
Description
等に使用される温度検出用サーミスタの改良に関するも
のである。
温度検出用サーミスタは、図3で示すように片端部を開
放口とする有底筒状の外装ケース10と、リード端子1
1a,11bを有するガラス封入型のサーミスタ素子1
1と、絶縁被覆されたリード線12a,12bと、コネ
クタ13とを備え、サーミスタ素子11を外装ケース1
0の内部に絶縁樹脂14で固着することにより構成され
ている(例えば、実開昭59ー120437号)。
は、図4で示すようにリード線12a,12bをサーミ
スタ素子11のリード端子11a,11bと半田付けで
電気的に接続し、そのサーミスタ素子11のリード端子
11a,11bをU字状に軸線曲げさせてリード線12
a,12bを外部に導出すると共に、サーミスタ素子1
1を外装ケース10の内部に挿置し、このサーミスタ素
子11を外装ケース10の内部に充填される絶縁樹脂1
4で外装ケース10の内部に固着し、更に、コネクタピ
ン13a,13bをリード線12a,12bの導出端に
カシメ止めてコネクタケース13cに挿入することによ
りコネクタ13を備え付けることが行なわれている。
等の際にリード線12a,12bが引っ張られることに
よりサーミスタ素子11のリード端子11a,11bと
の電気的接続部やコネクタピン13a,13bとの電気
的接続部を断線してしまう事態が生じ易い。また、外装
ケース10の開放口はリード線12a,12bを導出さ
せて絶縁樹脂14を充填しただけであるため、湿気の多
い場所に設置すると、湿気が外装ケース10の内部に侵
入することによりサーミスタ素子11の特性劣化を招く
虞れがある。
部の断線や湿気等の侵入を簡単な構造の改良で防げ、ま
た、取付作業等にあたっても取扱いの容易なサーミスタ
素子を提供することを目的とする。
きて安価なものに構成可能な温度検出用サーミスタを提
供することを目的とする。
温度検出用サーミスタにおいては、コネクタケースを外
装ケースの内部に充填された絶縁樹脂で開放口に固着さ
せて外装ケースをコネクタケースで密閉すると共に、サ
ーミスタ素子からコネクタまでの電気的接続部を該外装
ケースの内部に封入することにより構成されている。
スタにおいては、コネクタピンをサーミスタ素子のリー
ド端子と直接接続させてコネクタを備え、コネクタケー
スを外装ケースの内部に充填された絶縁樹脂で開放口に
固着させて外装ケースをコネクタケースで密閉すると共
に、サーミスタ素子からコネクタまでの電気的接続部を
該外装ケースの内部に封入することにより構成されてい
る。
ると、図1の温度検出用サーミスタはABS系またはエ
ポキシ系の合成樹脂から形成されて片端部を開放口とす
る有底筒状の外装ケース1と、リード端子2a,2bを
有するガラス封入ダイオード型のNTCサーミスタ素子
2と、防水型のコネクタ3とを備え、サーミスタ素子2
を外装ケース1の内部に充填されるエポキシ樹脂系等の
絶縁樹脂4で固着すると共に、コネクタケース3aを外
装ケース1の開放口に該絶縁樹脂4で固着させて外装ケ
ース1をコネクタケース3aで密閉することにより構成
されている。
は、図2で示すようにサーミスタ素子2のリード端子2
a,2bをU字状に軸線曲げし、まず、コネクタピン3
b,3cをリード端子2a,2bにカシメ止めてコネク
タケース3aに挿入することによりコネクタ3をサーミ
スタ素子2のリード端子2a,2bと電気的に直接接続
する。次に、絶縁樹脂4を予め充填した外装ケース1の
内部にサーミスタ素子2を挿置すると共に、コネクタケ
ース3aを外装ケース1の開放口に該絶縁樹脂4で固着
すればよい。
では、コネクタケース3aを外装ケース1の内部に充填
された絶縁樹脂4で開放口に固着させて外装ケース1の
開放口を密閉すると共に、サーミスタ素子2からコネク
タ3までの電気的接続部を外装ケース1の内部に封入す
ることにより、サーミスタ素子2のリード端子2a,2
bとコネクタピン3b,3cとの接続部が断線する事態
が生じない。また、外装ケース1はコネクタケース3a
で密閉されているため、湿気の多い場所に設置しても、
湿気が外装ケース1の内部に侵入するのを確実に防ぐこ
とができる。
サーミスタ素子2の各リード端子2a,2bと直接接続
させてコネクタ3を備えるため、絶縁被覆を要するリー
ド線を省けることにより部品点数を少なく構成すること
ができる。また、リード線等の外装ケース1より外部に
引き出されるコード類がないことから、取付作業等にあ
たっても容易に取り扱うことができる。
度検出用サーミスタに依れば、コネクタケースを外装ケ
ースの内部に充填された絶縁樹脂で開放口に固着させて
外装ケースをコネクタケースで密閉すると共に、サーミ
スタ素子からコネクタまでの電気的接続部を該外装ケー
スの内部に封入することから、電気的接続部の断線や湿
気等の侵入を簡単な構造の改良で防げ、また、外装ケー
スより外部に引き出されるコード類がないことにより取
付作業等にあたっても容易に取り扱うことができる。
スタに依れば、コネクタピンをサーミスタ素子のリード
端子と直接接続させてコネクタを備え、コネクタケース
を外装ケースの内部に充填された絶縁樹脂で開放口に固
着させて外装ケースをコネクタケースで密閉すると共
に、サーミスタ素子からコネクタまでの電気的接続部を
該外装ケースの内部に封入することにより、絶縁被覆を
要するリード線を省けて部品点数を少なく構成すること
ができる。
図である。
を示す説明図である。
図である。
を示す説明図である。
子 3 コネクタ 3a コネクタケース 3b,3c コネクタピン 4 絶縁樹脂
Claims (2)
- 【請求項1】 片端部を開放口とする有底筒状の外装ケ
ースを備え、絶縁樹脂を該外装ケースの内部に充填する
と共に、リード端子を有するサーミスタ素子を外装ケー
スの内部に挿置させて該絶縁樹脂で固着し、コネクタピ
ンをサーミスタ素子のリード端子と電気的に接続するこ
とによりコネクタを備える温度検出用サーミスタにおい
て、 コネクタケースを外装ケースの内部に充填された絶縁樹
脂で開放口に固着させて外装ケースをコネクタケースで
密閉すると共に、サーミスタ素子からコネクタまでの電
気的接続部を該外装ケースの内部に封入したことを特徴
とする温度検出用サーミスタ。 - 【請求項2】 上記コネクタピンをサーミスタ素子のリ
ード端子と直接接続させてコネクタを備え、コネクタケ
ースを外装ケースの内部に充填された絶縁樹脂で開放口
に固着させて外装ケースをコネクタケースで密閉すると
共に、サーミスタ素子からコネクタまでの電気的接続部
を該外装ケースの内部に封入したことを特徴とする請求
項1に記載の温度検出用サーミスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01503198A JP3937001B2 (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | 温度検出用サーミスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01503198A JP3937001B2 (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | 温度検出用サーミスタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11201833A true JPH11201833A (ja) | 1999-07-30 |
JP3937001B2 JP3937001B2 (ja) | 2007-06-27 |
Family
ID=11877477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01503198A Expired - Lifetime JP3937001B2 (ja) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | 温度検出用サーミスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3937001B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101626859B1 (ko) * | 2015-09-23 | 2016-06-02 | 홍종국 | 와이어 커넥터 타입 온도센서 |
WO2022143381A1 (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-07 | 维沃移动通信有限公司 | 充电接口、电子设备及充电监控方法、装置 |
-
1998
- 1998-01-09 JP JP01503198A patent/JP3937001B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101626859B1 (ko) * | 2015-09-23 | 2016-06-02 | 홍종국 | 와이어 커넥터 타입 온도센서 |
WO2017052080A1 (ko) * | 2015-09-23 | 2017-03-30 | 홍종국 | 와이어 커넥터 타입 온도센서 |
WO2022143381A1 (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-07 | 维沃移动通信有限公司 | 充电接口、电子设备及充电监控方法、装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3937001B2 (ja) | 2007-06-27 |
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