JPH11197708A - 軟磁性金属の薄箔とその製造方法 - Google Patents
軟磁性金属の薄箔とその製造方法Info
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- Metal Rolling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁性材料とする軟磁性金属の薄箔において、
厚さが１０μｍを下回り３μｍ程度までであって、１０
００MHz 〜１GHz の高周波領域で性能が低下しないもの
を、安定して製造する。 【解決手段】 圧延・焼鈍により２０μｍ以下１０μｍ
程度までの厚さにした軟磁性金属の箔を、垂直に下方に
移動させながら、つまり重力を超える張力を加えること
なく圧延し、所望の厚さにする。 これを軟磁性金属の
再結晶温度以上の温度に加熱して再結晶させる。
厚さが１０μｍを下回り３μｍ程度までであって、１０
００MHz 〜１GHz の高周波領域で性能が低下しないもの
を、安定して製造する。 【解決手段】 圧延・焼鈍により２０μｍ以下１０μｍ
程度までの厚さにした軟磁性金属の箔を、垂直に下方に
移動させながら、つまり重力を超える張力を加えること
なく圧延し、所望の厚さにする。 これを軟磁性金属の
再結晶温度以上の温度に加熱して再結晶させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、軟磁性金属の薄い
箔、とくに厚さ１０μｍ以下の薄箔と、それを製造する
方法に関する。 本発明の薄箔は、高周波領域の特性が
すぐれていて、１GHz における透磁率μの値が１０以上
を確保している。
箔、とくに厚さ１０μｍ以下の薄箔と、それを製造する
方法に関する。 本発明の薄箔は、高周波領域の特性が
すぐれていて、１GHz における透磁率μの値が１０以上
を確保している。
【０００２】
【従来の技術】ＰＣパーマロイや各種の電磁ステンレス
を代表とする軟磁性金属の箔は、電磁波シールド材やノ
イズフィルターのコア材料として有用である。 本発明
者も、共同研究者との研究を含めて、いくつかの発明を
開示している（たとえば、磁気遮蔽用シートとこれを用
いたケーブルに関する特願平８−２４７３２２）。
を代表とする軟磁性金属の箔は、電磁波シールド材やノ
イズフィルターのコア材料として有用である。 本発明
者も、共同研究者との研究を含めて、いくつかの発明を
開示している（たとえば、磁気遮蔽用シートとこれを用
いたケーブルに関する特願平８−２４７３２２）。
【０００３】最近の研究成果としては、コモンモードノ
イズのフィルターであって、１GHz以上の高周波領域で
性能が低下しないものがあり（特願平９−１６７７２
６）、これは、１００MHz〜１GHzの透磁率が、周波数と
の関連において定めた特定の領域にある軟磁性金属の、
厚さ１０μｍ以下の箔をコアとして使用することによっ
て、高周波領域の高性能を実現したものである。
イズのフィルターであって、１GHz以上の高周波領域で
性能が低下しないものがあり（特願平９−１６７７２
６）、これは、１００MHz〜１GHzの透磁率が、周波数と
の関連において定めた特定の領域にある軟磁性金属の、
厚さ１０μｍ以下の箔をコアとして使用することによっ
て、高周波領域の高性能を実現したものである。
【０００４】上記の発明を実施するためには、軟磁性金
属の厚さ１０μｍ以下の薄箔を必要とするが、このよう
な薄い箔を製造することは容易でない。 既知の圧延技
術により製造できるのは１０μｍ以上の厚さのものであ
り、１０μｍを下回る厚さに圧延しようとすると、箔が
切れやすくなって安定な操業ができない。 磁気特性を
高めるために、圧延後に加熱して再結晶させる必要があ
るが、このとき箔が変形して平面性が失なわれることが
多い。
属の厚さ１０μｍ以下の薄箔を必要とするが、このよう
な薄い箔を製造することは容易でない。 既知の圧延技
術により製造できるのは１０μｍ以上の厚さのものであ
り、１０μｍを下回る厚さに圧延しようとすると、箔が
切れやすくなって安定な操業ができない。 磁気特性を
高めるために、圧延後に加熱して再結晶させる必要があ
るが、このとき箔が変形して平面性が失なわれることが
多い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、軟磁
性金属の薄箔、とくに厚さ１０μｍ以下のものを製造す
る上で障害となっていた上記の問題を解決し、薄くて平
面性が高く、かつ磁気特性が向上したものを提供するこ
とにある。 そのような薄箔を安定して製造できる方法
を提供することも、本発明の目的に含まれる。
性金属の薄箔、とくに厚さ１０μｍ以下のものを製造す
る上で障害となっていた上記の問題を解決し、薄くて平
面性が高く、かつ磁気特性が向上したものを提供するこ
とにある。 そのような薄箔を安定して製造できる方法
を提供することも、本発明の目的に含まれる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の軟磁性金属の薄
箔は、軟磁性金属の圧延および熱処理によって製造され
た厚さ１０μｍ以下の薄箔であって、実質上すべての結
晶粒子が薄箔の厚さ方向に貫通した形で存在するが、こ
の条件を満たす限度において微細な粒子である軟磁性金
属の薄箔である。 この薄箔は、図１に模式的に示すよ
うな断面構造を有する。
箔は、軟磁性金属の圧延および熱処理によって製造され
た厚さ１０μｍ以下の薄箔であって、実質上すべての結
晶粒子が薄箔の厚さ方向に貫通した形で存在するが、こ
の条件を満たす限度において微細な粒子である軟磁性金
属の薄箔である。 この薄箔は、図１に模式的に示すよ
うな断面構造を有する。
【０００７】上記した軟磁性金属の薄箔を製造する本発
明の方法は、軟磁性金属の箔を圧延および焼鈍の繰り返
しにより次第に薄くし、厚さが１０〜２０μｍの領域に
至った後は、非酸化性雰囲気中で、箔を垂直に下方に移
動させながらさらに圧延を続けて１０μｍを下回る厚さ
とし、ついで軟磁性金属の再結晶温度以上の温度に加熱
して再結晶を起させたのち、直ちに冷却して結晶粒の粗
大化を防ぐことからなる。
明の方法は、軟磁性金属の箔を圧延および焼鈍の繰り返
しにより次第に薄くし、厚さが１０〜２０μｍの領域に
至った後は、非酸化性雰囲気中で、箔を垂直に下方に移
動させながらさらに圧延を続けて１０μｍを下回る厚さ
とし、ついで軟磁性金属の再結晶温度以上の温度に加熱
して再結晶を起させたのち、直ちに冷却して結晶粒の粗
大化を防ぐことからなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】軟磁性金属としては種々の合金が
あるが、前述したシールド材やノイズフィルターのコア
材としたときに高周波領域で有用なものは、ＰＣパーマ
ロイ、パーメンジュール合金、ならびにＦｅ−Ｃｒ−Ａ
ｌ合金およびＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金のような電磁ステン
レスである。 ノイズフィルターに例をとると、１００
MHz 〜１GHz の周波数において減衰量が少なくとも１５
dBであって、共振周波数が１GHz 以上となる条件をみた
すノイズフィルターを制作するためには、透磁率μが周
波数との関係で特定の領域にあることが必要であり、上
記４種の合金はこの前提を充足している。
あるが、前述したシールド材やノイズフィルターのコア
材としたときに高周波領域で有用なものは、ＰＣパーマ
ロイ、パーメンジュール合金、ならびにＦｅ−Ｃｒ−Ａ
ｌ合金およびＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金のような電磁ステン
レスである。 ノイズフィルターに例をとると、１００
MHz 〜１GHz の周波数において減衰量が少なくとも１５
dBであって、共振周波数が１GHz 以上となる条件をみた
すノイズフィルターを制作するためには、透磁率μが周
波数との関係で特定の領域にあることが必要であり、上
記４種の合金はこの前提を充足している。
【０００９】この種の軟磁性金属は、加工性があまりよ
くないが、厚さ１００μｍ程度の箔は容易に製造できる
から、市場で入手可能である。 このような厚い箔から
出発して、既知の技術により圧延と焼鈍を繰り返して薄
くして行っても、２０μｍを超えて１０μｍ程度までは
加工可能である。
くないが、厚さ１００μｍ程度の箔は容易に製造できる
から、市場で入手可能である。 このような厚い箔から
出発して、既知の技術により圧延と焼鈍を繰り返して薄
くして行っても、２０μｍを超えて１０μｍ程度までは
加工可能である。
【００１０】１０μｍ以下に圧延しようとすると箔が切
れるのは、この種の金属の強度が加工性の低いわりに大
きくないため、わずかな張力にも耐えないからである。
本発明では、厚さ１０μｍ以下に至った箔を、図２に
示すように、垂直に下方に移動させながら、従って重力
を超える張力が箔に加わることのない条件下に圧延を行
なって、たとえば７μｍ以下５μｍ程度に薄くする。
この方法によるときは、少なくとも厚さ３μｍまで薄く
できることが、発明者の経験から明らかになっている。
れるのは、この種の金属の強度が加工性の低いわりに大
きくないため、わずかな張力にも耐えないからである。
本発明では、厚さ１０μｍ以下に至った箔を、図２に
示すように、垂直に下方に移動させながら、従って重力
を超える張力が箔に加わることのない条件下に圧延を行
なって、たとえば７μｍ以下５μｍ程度に薄くする。
この方法によるときは、少なくとも厚さ３μｍまで薄く
できることが、発明者の経験から明らかになっている。
【００１１】図２において、厚い箔たとえば前記した市
販の１００μｍの箔（１Ａ）をコイルから繰り出し、厚
いうちは上下に置かれた圧延ロール（２１ａ，２１ｂ；
２２ａ，２２ｂ；…）の組を水平に通過させても圧延可
能であるが、１０μｍに近い厚さになった箔（１Ｂ）は
左右に置かれた圧延ロール（３１ａ，３１ｂ；３２ａ，
３２ｂ）により、上記したように重力を超える張力を加
えることを避けて圧延する。
販の１００μｍの箔（１Ａ）をコイルから繰り出し、厚
いうちは上下に置かれた圧延ロール（２１ａ，２１ｂ；
２２ａ，２２ｂ；…）の組を水平に通過させても圧延可
能であるが、１０μｍに近い厚さになった箔（１Ｂ）は
左右に置かれた圧延ロール（３１ａ，３１ｂ；３２ａ，
３２ｂ）により、上記したように重力を超える張力を加
えることを避けて圧延する。
【００１２】所望の厚さに至った薄い箔（１Ｃ）は、管
状の加熱炉（４）内を連続的に通して、急速に加熱する
ことにより再結晶させる。 加熱手段は、誘導加熱、輻
射加熱など任意であるが、酸化による変質を防ぐため、
加熱雰囲気は非酸化性でなければならない。 この目的
のため、図２の例ではチャンバー（５）で加熱炉および
その下方を区画し、箔の出入口を除いて外気と遮断し
て、内部に非酸化性ガスを流通させるように構成してあ
る。 非酸化性雰囲気は、たとえばアンモニアの分解に
より生成したガスを利用することによって容易に形成す
ることができる。
状の加熱炉（４）内を連続的に通して、急速に加熱する
ことにより再結晶させる。 加熱手段は、誘導加熱、輻
射加熱など任意であるが、酸化による変質を防ぐため、
加熱雰囲気は非酸化性でなければならない。 この目的
のため、図２の例ではチャンバー（５）で加熱炉および
その下方を区画し、箔の出入口を除いて外気と遮断し
て、内部に非酸化性ガスを流通させるように構成してあ
る。 非酸化性雰囲気は、たとえばアンモニアの分解に
より生成したガスを利用することによって容易に形成す
ることができる。
【００１３】加熱温度は、もちろん再結晶温度以上の温
度であり、具体的には、ＰＣパーマロイおよびパーメン
ジュール合金では８００℃以上、電磁ステンレスでは７
００℃以上である。 高温の方が短時間で再結晶化が進
むが、あまり高温となって融点に近づくと、加熱中に箔
が自重でクリープして切断してしまうから、適当な限度
内の温度とする。
度であり、具体的には、ＰＣパーマロイおよびパーメン
ジュール合金では８００℃以上、電磁ステンレスでは７
００℃以上である。 高温の方が短時間で再結晶化が進
むが、あまり高温となって融点に近づくと、加熱中に箔
が自重でクリープして切断してしまうから、適当な限度
内の温度とする。
【００１４】必要な加熱時間は、合金組成、加工履歴、
箔の厚さなどの因子によっても影響されるが、通常２分
間程度である。 一方、再結晶が行われたならば、それ
以上に加熱することは結晶粒の粗大化を招き、磁気特性
がかえって低下する原因となるから、避けなければなら
ない。 通常、５分間を超える加熱は、無用または有害
である。
箔の厚さなどの因子によっても影響されるが、通常２分
間程度である。 一方、再結晶が行われたならば、それ
以上に加熱することは結晶粒の粗大化を招き、磁気特性
がかえって低下する原因となるから、避けなければなら
ない。 通常、５分間を超える加熱は、無用または有害
である。
【００１５】再結晶が行われた薄い箔は、結晶の粗大化
を防いで組織を固定させるため、直ちに冷却する必要が
ある。 冷却は、低い温度の非酸化性ガス（６）と接触
させることによって、容易に行なえる。 それに代え
て、またはそれとともに、低い温度に保たれた冷却ロー
ル（７）と接触させることも効果的である。 いずれに
しても箔は薄いから、冷却は速やかに進む。
を防いで組織を固定させるため、直ちに冷却する必要が
ある。 冷却は、低い温度の非酸化性ガス（６）と接触
させることによって、容易に行なえる。 それに代え
て、またはそれとともに、低い温度に保たれた冷却ロー
ル（７）と接触させることも効果的である。 いずれに
しても箔は薄いから、冷却は速やかに進む。
【００１６】
【実施例】ＰＣパーマロイの１００μｍの箔から出発
し、図２に示した構成の装置で圧延および熱処理を行な
った。 ただし、箔の厚さ約１０μｍを境に工程を分
け、それまでは４段の圧延ロールを使用して各回の圧下
率が約５０％となる圧延を行ない、間に約５００℃に加
熱して放冷する焼鈍工程を加えた。 続く垂直方向に移
動させつつ行なう圧延は、２段のロールを使用して各回
の圧下率を約３０％とすることによって、厚さ約５μｍ
の薄箔とした。
し、図２に示した構成の装置で圧延および熱処理を行な
った。 ただし、箔の厚さ約１０μｍを境に工程を分
け、それまでは４段の圧延ロールを使用して各回の圧下
率が約５０％となる圧延を行ない、間に約５００℃に加
熱して放冷する焼鈍工程を加えた。 続く垂直方向に移
動させつつ行なう圧延は、２段のロールを使用して各回
の圧下率を約３０％とすることによって、厚さ約５μｍ
の薄箔とした。
【００１７】この厚さ約５μｍの薄箔をそのまま立型管
状炉内に入れ、誘導加熱により８００℃に加熱した。
炉内滞留時間は、２．５分間である。 雰囲気は、窒素
ガスを流通させて非酸化性に保った。
状炉内に入れ、誘導加熱により８００℃に加熱した。
炉内滞留時間は、２．５分間である。 雰囲気は、窒素
ガスを流通させて非酸化性に保った。
【００１８】上記の熱処理を経て、再結晶は行なわれた
が組織が微細に保たれ、平面性の高いＰＣパーマロイ薄
箔が得られた。 このＰＣパーマロイの箔にエポキシ系
接着剤を塗布し、２０枚積層したものを加熱加圧するこ
とにより、接着剤を硬化させて一体化した。 磁性材料
の厚さの合計は０．１mmであるが、各層間には５〜２０
μｍの厚さで接着剤の層がある。 積層板を切断し、幅
１mm×長さ１５mmのコアを製作した。 このコアの周囲
に、＃３０エナメル被覆銅線を２０ターン巻いて、ノイ
ズフィルター素子とした。
が組織が微細に保たれ、平面性の高いＰＣパーマロイ薄
箔が得られた。 このＰＣパーマロイの箔にエポキシ系
接着剤を塗布し、２０枚積層したものを加熱加圧するこ
とにより、接着剤を硬化させて一体化した。 磁性材料
の厚さの合計は０．１mmであるが、各層間には５〜２０
μｍの厚さで接着剤の層がある。 積層板を切断し、幅
１mm×長さ１５mmのコアを製作した。 このコアの周囲
に、＃３０エナメル被覆銅線を２０ターン巻いて、ノイ
ズフィルター素子とした。
【００１９】比較のため、上記の最終圧延工程で得られ
た、再結晶のための熱処理を経ていない厚さ５μｍのＰ
Ｃパーマロイ薄箔を使用して、同じノイズフィルター素
子を製作した（比較例１とする）。 また、既知の技術
で厚さ２０μｍまで圧延したＰＣパーマロイ箔を５枚
（磁性材料の厚さが上記と同じ０．１mmになるよう）重
ね、同様にエポキシ系接着剤で一体化して、これもノイ
ズフィルター素子に加工した（比較例２とする）。
た、再結晶のための熱処理を経ていない厚さ５μｍのＰ
Ｃパーマロイ薄箔を使用して、同じノイズフィルター素
子を製作した（比較例１とする）。 また、既知の技術
で厚さ２０μｍまで圧延したＰＣパーマロイ箔を５枚
（磁性材料の厚さが上記と同じ０．１mmになるよう）重
ね、同様にエポキシ系接着剤で一体化して、これもノイ
ズフィルター素子に加工した（比較例２とする）。
【００２０】「ネットワークアナライザー」（ＨＰ社
製）を用いて、上記３種のノイズフィルター素子のノイ
ズ減衰性能を、１００MHz〜１GHzの間で測定した。 結
果を、図３に示す。 図３のグラフから、本発明の薄箔
を使用してノイズフィルターを製作すると、１００〜６
００MHz 台の間は１５dBを超える減衰が実現すること、
７００MHz付近から１GHzの間は減衰量が若干小さくなる
が、それでも１０dBは確保できていることがわかる。
製）を用いて、上記３種のノイズフィルター素子のノイ
ズ減衰性能を、１００MHz〜１GHzの間で測定した。 結
果を、図３に示す。 図３のグラフから、本発明の薄箔
を使用してノイズフィルターを製作すると、１００〜６
００MHz 台の間は１５dBを超える減衰が実現すること、
７００MHz付近から１GHzの間は減衰量が若干小さくなる
が、それでも１０dBは確保できていることがわかる。
【００２１】
【発明の効果】本発明により、軟磁性金属の箔であって
厚さ１０μｍを下回る薄箔の製造が可能になった。 こ
の薄箔は、はじめに記したように、そのまま、またはゴ
ムやプラスチックに練り込んでシートにして、電磁シー
ルド材としたり、上記実施例のように積層してノイズフ
ィルターのコア材としたりすることができる。 軟磁性
金属として、透磁率μが周波数との関係において特定の
範囲にあるものを使用した場合は、１GHz またはそれ以
上の高周波領域ですぐれた磁気特性を発揮する。
厚さ１０μｍを下回る薄箔の製造が可能になった。 こ
の薄箔は、はじめに記したように、そのまま、またはゴ
ムやプラスチックに練り込んでシートにして、電磁シー
ルド材としたり、上記実施例のように積層してノイズフ
ィルターのコア材としたりすることができる。 軟磁性
金属として、透磁率μが周波数との関係において特定の
範囲にあるものを使用した場合は、１GHz またはそれ以
上の高周波領域ですぐれた磁気特性を発揮する。
【図１】 本発明の軟磁性金属薄箔の結晶粒子を模式的
に示す、拡大した平面図および断面図。
に示す、拡大した平面図および断面図。
【図２】 本発明の軟磁性金属薄箔の製造工程を示す概
念図。
念図。
【図３】 本発明の実施例および比較例の薄箔をコア材
とするノイズフィルターの、ノイズ減衰性能を、使用周
波数との関係において示した図。
とするノイズフィルターの、ノイズ減衰性能を、使用周
波数との関係において示した図。
１Ａ 軟磁性金属の箔（市販の厚い箔） １Ｂ 軟磁性金属の箔（１０μｍ近くまで薄くした箔） １Ｃ 軟磁性金属の箔（１０μｍ以下に薄くした箔、熱
処理前） １Ｄ 軟磁性金属の箔（１０μｍ以下に薄くした箔、熱
処理後） ２１ａ，２１ｂ；２２ａ，２２ｂ；… 上下に置かれた
圧延ロール ３１ａ，３１ｂ；３２ａ，３２ｂ；… 左右に置かれた
圧延ロール ４ 加熱炉 ５ チャンバー ６ 非酸化性ガス ７ 冷却ロール
処理前） １Ｄ 軟磁性金属の箔（１０μｍ以下に薄くした箔、熱
処理後） ２１ａ，２１ｂ；２２ａ，２２ｂ；… 上下に置かれた
圧延ロール ３１ａ，３１ｂ；３２ａ，３２ｂ；… 左右に置かれた
圧延ロール ４ 加熱炉 ５ チャンバー ６ 非酸化性ガス ７ 冷却ロール
Claims (4)
- 【請求項１】 軟磁性金属の圧延および熱処理によって
製造された厚さ１０μｍ以下の薄箔であって、実質上す
べての結晶粒子が薄箔の厚さ方向に貫通した形で存在す
るが、この条件を満たす限度において微細な粒子である
軟磁性金属の薄箔。 - 【請求項２】 軟磁性金属が、ＰＣパーマロイ、パーメ
ンジュール合金（Ｆｅ−５０Ｃｏ−２Ｖ）、ならびにＦ
ｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金およびＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金のいず
れかである電磁ステンレスからえらんだものである請求
項１の薄箔。 - 【請求項３】 軟磁性金属の箔を圧延および焼鈍の繰り
返しにより次第に薄くし、厚さが１０〜２０μｍの領域
に至った後は、非酸化性雰囲気中で、箔を垂直に下方に
移動させながらさらに圧延を続けて１０μｍを下回る厚
さとし、ついで軟磁性金属の再結晶温度以上の温度に加
熱して再結晶を起させたのち、直ちに冷却して結晶粒の
粗大化を防ぐことからなる軟磁性金属の薄箔の製造方
法。 - 【請求項４】 軟磁性金属の再結晶温度以上の温度への
加熱を、厚さ１０μｍ以下の箔を、非酸化性雰囲気に保
った炉内を垂直に下方に移動させながら、軟磁性金属が
ＰＣパーマロイまたはパーメンジュール合金の場合は８
００℃以上の温度に、電磁ステンレスの場合は７００℃
以上の温度に、２〜５分間加熱することによって実施
し、それに続く冷却を、やはり非酸化性ガスに接触させ
ることによって実施する請求項３の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP807898A JPH11197708A (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 軟磁性金属の薄箔とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP807898A JPH11197708A (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 軟磁性金属の薄箔とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11197708A true JPH11197708A (ja) | 1999-07-27 |
Family
ID=11683313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP807898A Pending JPH11197708A (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 軟磁性金属の薄箔とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11197708A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003033182A3 (de) * | 2001-10-11 | 2003-10-09 | Wet Automotive Systems Ag | Vorrichtung und verfahren zur herstellung von flach-metal |
| JP2013165163A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Dainippon Printing Co Ltd | メタルシールド板の製造方法およびメタルシールド板 |
| CN113290053A (zh) * | 2021-05-27 | 2021-08-24 | 江苏中基复合材料有限公司 | 一种柔性粘贴式陶瓷焊接衬垫铝箔的二次再轧退火装置 |
-
1998
- 1998-01-19 JP JP807898A patent/JPH11197708A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003033182A3 (de) * | 2001-10-11 | 2003-10-09 | Wet Automotive Systems Ag | Vorrichtung und verfahren zur herstellung von flach-metal |
| EP1428588A1 (de) * | 2001-10-11 | 2004-06-16 | W.E.T. Automotive Systems Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Wärmebehandlung von Flach-Metall |
| JP2013165163A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Dainippon Printing Co Ltd | メタルシールド板の製造方法およびメタルシールド板 |
| CN113290053A (zh) * | 2021-05-27 | 2021-08-24 | 江苏中基复合材料有限公司 | 一种柔性粘贴式陶瓷焊接衬垫铝箔的二次再轧退火装置 |
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