JPH11195947A - 弾性表面波装置の製造方法 - Google Patents
弾性表面波装置の製造方法Info
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- JPH11195947A JPH11195947A JP1340498A JP1340498A JPH11195947A JP H11195947 A JPH11195947 A JP H11195947A JP 1340498 A JP1340498 A JP 1340498A JP 1340498 A JP1340498 A JP 1340498A JP H11195947 A JPH11195947 A JP H11195947A
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- Japan
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- wafer
- acoustic wave
- surface acoustic
- thin film
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な製造工程でデバイスとしての信頼性を
低下させることなく、コストダウンが可能な弾性表面波
装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性の圧電基板であるウエハ10上に
複数のくし形電極12をフォトリソグラフィーにより形
成し、ウエハ10を切断し複数の弾性表面波装置を製造
する。ダンシング時の冷却水に、強還元水を用いる。
低下させることなく、コストダウンが可能な弾性表面波
装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性の圧電基板であるウエハ10上に
複数のくし形電極12をフォトリソグラフィーにより形
成し、ウエハ10を切断し複数の弾性表面波装置を製造
する。ダンシング時の冷却水に、強還元水を用いる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、弾性表面波を利
用したフィルタであって、特にLi2B4O7を基板に用
いた弾性表面波装置の製造方法に関する。
用したフィルタであって、特にLi2B4O7を基板に用
いた弾性表面波装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、Li2B4O7(以下LBOと略
す)からなる基板を用いた弾性表面波装置の製造方法に
おいて、ウエハの洗浄あるいはウエハのダイシング時の
加水等においては、一般に使用される清浄な洗浄水を用
いていた。
す)からなる基板を用いた弾性表面波装置の製造方法に
おいて、ウエハの洗浄あるいはウエハのダイシング時の
加水等においては、一般に使用される清浄な洗浄水を用
いていた。
【0003】このウエハのダイシング方法としては、特
開昭63−121306号公報に開示されているものが
ある。この方法は、LBOからなるウエハ上に複数の電
極を形成し、さらにウエハ及び電極の表面上にレジスト
等の保護膜を形成する。次にダイシング装置でウエハを
分割する際に、ウエハ上に加水しながら個々の弾性表面
波基板に切断し、その後、レジスト保護膜を除去するも
のである。
開昭63−121306号公報に開示されているものが
ある。この方法は、LBOからなるウエハ上に複数の電
極を形成し、さらにウエハ及び電極の表面上にレジスト
等の保護膜を形成する。次にダイシング装置でウエハを
分割する際に、ウエハ上に加水しながら個々の弾性表面
波基板に切断し、その後、レジスト保護膜を除去するも
のである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、pH5〜7の水や、特にpHの低い水を用いてウエ
ハを洗浄すると、電極が形成されていない部分が溶け
て、グルーブを形成するため、表面弾性波が周波数の低
い方向に移動するという問題を有していた。
合、pH5〜7の水や、特にpHの低い水を用いてウエ
ハを洗浄すると、電極が形成されていない部分が溶け
て、グルーブを形成するため、表面弾性波が周波数の低
い方向に移動するという問題を有していた。
【0005】また、上記従来の技術のウエハの分割にお
いて、ウエハとその表面に形成された電極の表面を被覆
した保護膜を除去するため、ダイシング後、アッシング
や溶剤を用いて除去する必要があり、工程が複雑になっ
た。
いて、ウエハとその表面に形成された電極の表面を被覆
した保護膜を除去するため、ダイシング後、アッシング
や溶剤を用いて除去する必要があり、工程が複雑になっ
た。
【0006】この発明は上記従来の技術の問題点に鑑み
てなされたものであり、簡単な製造工程でデバイスとし
ての信頼性を低下させることなく、コストダウンが可能
な弾性表面波装置の製造方法を提供することを目的とす
る。
てなされたものであり、簡単な製造工程でデバイスとし
ての信頼性を低下させることなく、コストダウンが可能
な弾性表面波装置の製造方法を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明の弾性表面波装
置の製造方法では、絶縁性の圧電基板上にくし形電極が
形成され、所定の周波数を有する弾性表面波装置が製造
される。製造方法は、まずウエハ上に複数のくし形電極
をフォトリソグラフィーにより形成し、ウエハを切断し
複数の弾性表面波装置を製造する。ここで使用される洗
浄水やダンシング時の冷却水は、強還元水を用いる。
置の製造方法では、絶縁性の圧電基板上にくし形電極が
形成され、所定の周波数を有する弾性表面波装置が製造
される。製造方法は、まずウエハ上に複数のくし形電極
をフォトリソグラフィーにより形成し、ウエハを切断し
複数の弾性表面波装置を製造する。ここで使用される洗
浄水やダンシング時の冷却水は、強還元水を用いる。
【0008】ウエハ表面には保護膜を形成しても良い
が、保護膜を設けずに強還元水をかけながらウエハ面を
直接ダイシングすることも可能である。
が、保護膜を設けずに強還元水をかけながらウエハ面を
直接ダイシングすることも可能である。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面に基づいて説明する。図1はこの発明の実施の形
態のLBOからなる基板を用いた弾性表面波装置で、基
板であるウエハ10上に複数のくし形電極12や反射記
13が形成されている。
て図面に基づいて説明する。図1はこの発明の実施の形
態のLBOからなる基板を用いた弾性表面波装置で、基
板であるウエハ10上に複数のくし形電極12や反射記
13が形成されている。
【0010】この弾性表面波装置の製造方法は、LBO
からなるウエハ10の表面にアルミ薄膜や銀薄膜等の金
属薄膜を形成し、さらにこの薄膜上にフォトレジストを
塗布し、フォトマスクを介して露光し、現像して、この
ウエハ上にレジストパターンを形成する。次にドライエ
ッチング等により電極パターンを形成し、その後、強電
解液の強還元水で洗浄する。有機溶剤でレジスト面剥離
後、多数個形成されたこの弾性表面波装置を、ダイシン
グ装置のカッタ14により分割する際に、強還元水の洗
浄水を加水しながら複数の弾性表面波装置の基板に切断
する。
からなるウエハ10の表面にアルミ薄膜や銀薄膜等の金
属薄膜を形成し、さらにこの薄膜上にフォトレジストを
塗布し、フォトマスクを介して露光し、現像して、この
ウエハ上にレジストパターンを形成する。次にドライエ
ッチング等により電極パターンを形成し、その後、強電
解液の強還元水で洗浄する。有機溶剤でレジスト面剥離
後、多数個形成されたこの弾性表面波装置を、ダイシン
グ装置のカッタ14により分割する際に、強還元水の洗
浄水を加水しながら複数の弾性表面波装置の基板に切断
する。
【0011】この実施形態の強還元水は、pH=11程
度と大きく電子活動度が低いことからLBOを溶かすこ
となく、くし形電極12間にグルーブを形成しないた
め、中心周波数の変動がない。またくし形電極12を形
成するアルミニウムはアルカリ性溶液に侵蝕されるが、
強還元水は電子を豊富に含有しているので、pHが高く
てもアルミニウムが侵されることはない。さらに、保護
膜を設けることなくダイシングすることも可能であり、
工程を単純化することもできる。また、強還元水は、人
が触れても無害であり、放置すると自然に放電し、普通
の水に戻るため、環境に悪影響を及ぼすことはない。ま
た、この強還元水の製造は簡単であり、コストも安価で
あることから、大量に生産し使用することも容易であ
る。
度と大きく電子活動度が低いことからLBOを溶かすこ
となく、くし形電極12間にグルーブを形成しないた
め、中心周波数の変動がない。またくし形電極12を形
成するアルミニウムはアルカリ性溶液に侵蝕されるが、
強還元水は電子を豊富に含有しているので、pHが高く
てもアルミニウムが侵されることはない。さらに、保護
膜を設けることなくダイシングすることも可能であり、
工程を単純化することもできる。また、強還元水は、人
が触れても無害であり、放置すると自然に放電し、普通
の水に戻るため、環境に悪影響を及ぼすことはない。ま
た、この強還元水の製造は簡単であり、コストも安価で
あることから、大量に生産し使用することも容易であ
る。
【0012】なお、この発明の弾性表面波装置の製造方
法として、ウエハ10表面にくし形電極12を形成し、
ウエハ10とくし形電極12の表面をレジスト等の保護
膜で被覆した後、ダイシング装置で分割する際に強還元
水を加水しながら複数の弾性表面波装置に切断しても良
い。この時も、強還元水を用いることにより、上記と同
様に、LBOの浸食が抑えられ、さらに、確実に櫛形電
極及び基板も保護される。
法として、ウエハ10表面にくし形電極12を形成し、
ウエハ10とくし形電極12の表面をレジスト等の保護
膜で被覆した後、ダイシング装置で分割する際に強還元
水を加水しながら複数の弾性表面波装置に切断しても良
い。この時も、強還元水を用いることにより、上記と同
様に、LBOの浸食が抑えられ、さらに、確実に櫛形電
極及び基板も保護される。
【0013】
【発明の効果】この発明の弾性表面波装置の製造方法
は、ウエハの洗浄やダンシング装置での切断時の加水
に、強還元水を用いることにより、安定した製造が可能
となり歩留も向上するばかりでなく、ウエハを浸食する
ことがなく、信頼性の高い弾性表面波装置を製造するこ
とができる。また製造工程が単純であるため、コストダ
ウンも可能である。
は、ウエハの洗浄やダンシング装置での切断時の加水
に、強還元水を用いることにより、安定した製造が可能
となり歩留も向上するばかりでなく、ウエハを浸食する
ことがなく、信頼性の高い弾性表面波装置を製造するこ
とができる。また製造工程が単純であるため、コストダ
ウンも可能である。
【図1】この発明の実施形態の弾性表面波装置を示す平
面図である。
面図である。
10 ウエハ 12 くし形電極 14 カッタ
Claims (3)
- 【請求項1】 圧電体のウエハ上に複数組のくし形電極
を形成し、上記ウエハを分割して個々の複数の弾性表面
波装置を製造する弾性表面波装置の製造方法において、
上記ウエハの表面を清浄する際に、強還元水の洗浄水を
用いることを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項2】 圧電体のウエハ上に複数組のくし形電極
を形成し、上記ウエハを分割し個々の複数の弾性表面波
装置を製造する弾性表面波装置の製造方法において、上
記ウエハを分割する際に強還元水をかけながらダイシン
グすることを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。 - 【請求項3】 上記ウエハを分割する際に、上記ウエハ
表面を直接切断することを特徴とする請求項2記載の弾
性表面波装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1340498A JPH11195947A (ja) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1340498A JPH11195947A (ja) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11195947A true JPH11195947A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=11832204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1340498A Pending JPH11195947A (ja) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11195947A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002182652A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-06-26 | Agilent Technol Inc | 音響共振器及びその製造方法 |
JP2010082212A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 還元水ミスト発生装置内蔵型理美容機器 |
US8556237B2 (en) | 2008-09-25 | 2013-10-15 | Panasonic Corporation | Reduced water mist generating device and electric apparatus |
CN106862114A (zh) * | 2017-02-09 | 2017-06-20 | 同济大学 | 一种lbo晶体表面镀膜前的清洗方法 |
-
1998
- 1998-01-06 JP JP1340498A patent/JPH11195947A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002182652A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-06-26 | Agilent Technol Inc | 音響共振器及びその製造方法 |
US8556237B2 (en) | 2008-09-25 | 2013-10-15 | Panasonic Corporation | Reduced water mist generating device and electric apparatus |
JP2010082212A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 還元水ミスト発生装置内蔵型理美容機器 |
CN106862114A (zh) * | 2017-02-09 | 2017-06-20 | 同济大学 | 一种lbo晶体表面镀膜前的清洗方法 |
CN106862114B (zh) * | 2017-02-09 | 2018-10-26 | 同济大学 | 一种lbo晶体表面镀膜前的清洗方法 |
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